TWI688124B - 發光二極體封裝元件 - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 claims description 4
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- -1 polytetramethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000874 polytetramethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本發明提供了一種發光二極體封裝元，包括支架、LED晶片、至少二個彼此間隔的反光體及一封裝體。該支架具有底壁及與該底部連接的圍繞壁，從而形成一安裝空間。該LED晶片安裝於該安裝空間內。所述反光體設置於該底表面的邊緣區域。所述反光體覆蓋所述LED晶片及所述反光體，從而將所述LED晶片密封於該安裝空間，並能縮短所述LED晶片發出的光線在該封裝體內部的傳播路徑。
Description
本發明是有關於一種發光二極體封裝元件，特別是指一種具有高出光效率的發光二極體封裝元件。
發光二極體（LED）是一種低電壓半導體固體發光器件，其是利用固體半導體晶片作為發光材料，當兩端加上正向電壓，半導體中的載流子會發生複合引起光子發射而產生光，是當今熱門的光源技術之一。
參閱圖1，一般照明用的LED封裝元件大多採用注塑成型的EMC、PPA等支架。該LED封裝元件100一般包括：一具有一封裝杯的支架110、安裝於該支架110的封裝杯內的LED晶片120和抗靜電元件130、以及密封LED晶片120和抗靜電元件130等電子元件的封裝膠140。隨著LED封裝技術的不斷發展，白光LED的光效在快速的提升，目前市場上的產品的出光效率已達220lm/W。因此，如何改善LED封裝元件，以達高出光效率，為一重要課題。
因此，本發明之目的，即在提供能夠克服先前技術的缺點的發光二極體封裝元件。
本發明的目的，在於提供一種發光二極體封裝元件。
該發光二極體封裝元件包括一支架、一發光二極體(LED)晶片、一封裝體，以及至少二彼此間隔的反光體。
該支架包括一具有一底表面的底壁及一自該底壁往上延伸的圍繞壁，該底壁與該圍繞壁共同界定一安裝空間。
該LED晶片安裝於該安裝空間內。
所述反光體設置於該底壁的底表面的周緣區域。
該封裝體覆蓋所述LED晶片及所述反光體，從而將所述LED晶片及所述反光體密封於該支架的安裝空間內，並能縮短所述LED晶片發出的光線在該封裝體內部的傳播路徑。
本發明之功效在於：成封裝杯結構的支架，LED晶片安裝於封裝杯結構，並在封裝杯的底表面邊緣之不同位置設置反光體，通過封裝體進行密封，該反光體可以有效縮短所述LED晶片發出的光線在封裝體內部的傳播路徑，從而提升元件的出光效率，並用於減少所述LED晶片發射的光在不同方向上的傳播距離的差異。其次，該發光二極體封裝元件不用重新設計支架，可以有效提交發光二極體封裝體的出光效率，且製程簡單。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖2和3，本發明發光二極體（light emitting diode，下簡稱「LED」）封裝元件的一第一實施例，包括一支架210、二個LED晶片220，一封裝體230、二個反光體240、三條引線2201、2202、2501，及一抗靜電元件250。
參閱圖3至圖5。圖5省略該封裝體230，該支架210選自環氧成型塑料（Epoxy molding compound, EMC）支架、聚鄰苯二甲醯胺（Polyphthalamide, PPA）支架、聚對苯二甲酸1,4-環己烷二甲醇酯（Poly(l,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate)，PCT）支架及者陶瓷支架的其中之一者。在本實施例中，該支架為EMC支架，成一封裝杯結構，並包括一具有一底表面2110的底壁211，以及一自該底壁211往上延伸且具有一連接於該底表面2110的內側表面2124的圍繞壁212。該底壁211及該圍繞壁212共同界定一個安裝該LED晶片220且概成一方體的安裝空間213。該底壁211包括一以導電材料構成的一第一導電區2111及一第二導電區2112，及一位於該第一導電區2111及該第二導電區2112之間的間隙2113。該間隙2113以絕緣材料填充於其中，並用於連接該第一導電區2111與該第二導電區2112。其中，該第一導電區2111的面積大於該第二導電區2112的面積，並供所述LED晶片220設置於其上。由於該底壁211的底表面2110實質平坦而為一平面，且整個平面未進行形成有高度差的圖案化處理。所以該底表面2110的最高點與最低點間的高度差值不大於10nm。該圍繞壁212的內側表面2124具有一與該底表面2110夾設一非鈍角的傾斜角度(ψ)。該傾斜角度(ψ)的範圍自45°至90°。當該傾斜角度(ψ)小於45°時，該封裝杯結構的安裝空間213較小，難以確保用於進行貼附所述LED晶片220步驟的空間和用於引線接合所述LED晶片220的空間足夠。該圍繞壁212包括四個彼此連接且圍繞該安裝空間213的側壁部2121。每一側壁部2121具有一自該底壁211之底表面2110往斜上方延伸的內側表面部2122，及一自該內側表面部2122水平往外延伸的頂表面部2123。該等側壁部2121的內側表面部2122共同構成該圍繞壁212內側表面2124。該內側表面部2122具有一預定反射率。
該等LED晶片220設置於該支架210的安裝空間213。具體而言，該LED晶片220貼附在導電材料構成的第一導電區2111上，並利用一引線2201與該第一導電區2111電連接，及利用一引線2202與該第二導電區2112電連接。當該等LED晶片220接受來自外界的電能時，該等LED晶片220發光。該LED晶片220包括一第一型半導體層、一發光層及一第二型半導體層(圖未示出)，且可以為一般的水平式LED結構、倒裝式LED結構或者垂直式LED結構。該第一類型半導體層選自P型半導體層及N型半導體層的其中之一者，該第二類型半導體層選自P型半導體層及N型半導體層的其中之另一者。
所述反光體240間隔地設置在該封裝杯結構之該底壁211的底表面2110的周緣區域，且所述封裝體230覆蓋位於該安裝空間213的該LED晶片220及所述反光體240並填充該安裝空間213，從而將該等LED晶片220密封於該安裝空間213。具體地，所述反光體240設置於該底壁211之底表面2110，並與該等LED晶片220間隔。
該等反光體240選自柱狀及塊狀，且數量可為兩個以上。該等反光體240的位置和尺寸根據實際需求設計，主要取決於該安裝空間213大小及LED晶片220到各個側壁部2121之間的距離，以縮短所述LED晶片220發出的光線在所述封裝體230內部的傳播路徑長度，同時可以減少所述LED晶片220發射的光在不同方向上的傳播距離的差異。該封裝杯結構的底表面2110呈矩形(如圖5所示)，並具有四個頂角2114。所述LED晶片220安裝於該底表面2110的中間區域，此時方形的四個頂角2114所在的位置與所述LED晶片220的距離大於所述LED晶片220至每一側壁部2121的距離，該等側壁部2121分別相交於該等頂角2114處，從而支撐該等反光體240。因此，該底壁211的底表面2110的四個頂角2114及所述側壁部2121的內側表面部2122相交的區域適合設置該等反光體240。界定該安裝空間213鄰近該頂角2114及所述側壁部2121的內側表面部2122相交的區域為角落區域2131、2132、2133、2134。該等反光體240可以通過點膠或者噴射的方式設置於該安裝空間213的角落區域2131、2132、2133、2134、。具體地，每一反光體240自該底壁211的底表面2110往上量測的高度範圍在5微米和2000微米之間。每一反光體240的高度為10微米以上為佳。優選地，每一反光體240的高度範圍介於所述LED晶片220自該底表面2110往上量測的高度與每一側壁部2121自該底表面2110往上量測的高度之間。較佳的，每一反光體240的高度不低於所述LED晶片220自該底表面2110往上量測至所述LED晶片220的發光層的高度。更佳的，所述反光體240的高度不低於所述LED晶片220高度，且所述反光體240的位置不高於該封裝杯結構的側壁部2121的頂表面部2123，且不小於該圍繞壁212高度的2/3。於一形式中，所述反光體240的位置略低於該封裝杯的每一側壁部2121的頂表面部2123。且進一步地，所述反光體240表面的反射率大於該側壁部2121的內側表面部2122的反射率，其範圍可為90%以上。更佳的，所述反光體240的反射率可以達到95%以上。所述反光體240的材料選自反光膠材、反光樹脂，及反光矽膠。所述反光體240的材料與該支架210的底壁211及圍繞壁212的材料不同。所述反光體240接觸該等側壁部2121的內側表面部2122鄰近該等頂角2114的區域，並自該等側壁部2121的內側表面部2122突出且位於該安裝空間213。每一反光體240具有一表面，該表面與該底表面2110夾設一傾斜角度，該傾斜角度可以為30~90°。當該傾斜角度小於30°時，封裝杯內用於安裝LED晶片220的空間相應減小，難以確保用於LED晶片220的貼附空間和用於連接引線的空間是否足夠。更具體地，該傾斜角度的範圍為45~80°。
當該封裝杯結構的底表面2110的面積為S1時，所有反光體240接觸該底表面2110的面積總和為底表面2110面積S1的5％~60％。也就是說，當發光二極體封裝元件200的尺寸固定時，該等反光體240接觸該底表面2110的面積總和會因LED晶片220的位置及數量而異。當反光體240接觸該底表面2110的面積總和大於該底表面2110的面積(S1)的60％時，該等反光體240在封裝杯結構內不易控制。由於該等反光體240佔用過多封裝杯結構內用於安裝LED晶片的面積，使得貼附於發光二極體封裝元件200的LED晶片220的尺寸被受限，導致發光二極體封裝元件200的利用彈性會下降，並且會該安裝空間21中能用於貼附LED晶片220、及進行連接引線的空間不足，導致製作過程產生不良的影響。當該等反光體240接觸該底表面2110的底面積總和所佔的比例小於該底表面2110的面積(S1)的5％時，該等反光體240對於縮短LED晶片220發出的光線在封裝體230內部的傳播路徑的程度有限，難以提升發光效率。
此外，由於所述反光體240設置在該安裝空間213的四個角落區域2131、2132、2133、2134，此時單個反光體240到最鄰近LED晶片220的距離為H2。當該反光體240與該LED晶片220之間的距離H2過小時，由於該底壁211的底表面2110實質平坦，則在製作所述反光體240的過程可能造成所述反光體240的材料影響所述LED晶片220而產生不良影響（例如：爬膠）。另一方面，該反光體240與該LED晶片240的距離(H2)過小也導致該LED晶片220發出的光線不易穿經該封裝體230至外界，造成光線在該封裝體230內部進行多次內反射，導致光損耗。因此，具體地，所述反光體240設置在該底壁211的底表面2110並與所述LED晶片220間隔。每一反光體240與最鄰近所述LED晶片220之間的距離H2範圍為50微米以上。更具體地，每一反光體240與所述LED晶片220之間的距離H2範圍為100微米以上。可選擇地，根據該封裝體230的尺寸及所述LED晶片220的尺寸，所述距離H2的範圍為100~500微米，或所述距離H2的範圍為500~1000微米，或所述距離H2的範圍為1000~5000微米，或所述距離H2的範圍為0.5~10毫米。除此之外，該等反光體240的製作方式也會影響到所述反光體240與所述LED晶片之間的距離H2。當利用點膠的方式形成該等反光體240時，反光體240的尺寸不易被控制，則每一反光體240與該LED晶片之間距離H2不能太小。當利用噴射(jetting)的方式形成該等反光體240時，可精確地控制所述反光體240的尺寸，則此時所述反光體240與所述LED晶片之間的距離H2可較小。另一方面，每一反光體240與所述LED晶片220之間的距離H2也會受到LED晶片220到與該圍繞壁212之間的最短距離H1的影響。具體地，H2值範圍為0.3H1至1.3H1。當H2小於0.3倍的H1時，容易造成所述LED晶片220發出的光線在所述封裝體230之出光表面的分佈不均勻。當H2大於1.3倍的H1時，該等反光體240對於光路徑的改善程度有限。更具體地，當H2的範圍在0.5~1.1倍的H1之間時，該等反光體240可以有效改善所述LED晶片220所發出的光在該封裝體230內部的光路徑，進而使得光在該封裝體230之出光表面的分佈均勻，並提升出光效率。換句話說，當每一反光體240與最鄰近LED晶片220之間的距離H2為一定值時，所述反光體240的尺寸越大，發光二極體封裝元件200的出光效率越大。於另一形式中，也可控制每一反光體240與最鄰近的LED晶片220間的距離小於該圍繞壁內側表面與所述LED晶片220間的最短距離。
需說明的是，該支架210能為市售可取得，而不需重新設計及製作新的支架。
利用在封裝杯結構之安裝空間213的四個角落區域2131、2132、2133、2134點膠或噴射等方式形成該等反光體240。該反光體240可以有效縮短LED晶片220發出的光線在封裝體230內部的傳播路徑，更可以減少來自LED晶片220之朝向不同方向的光之傳播距離的差異，進而提升了發光二極體封裝元件200的出光效率。
在本實施例中，該發光二極體封裝元件200還可以包括一抗靜電元件250，用於防止所述LED晶片220因外部供應電源可能發生的靜電而受到損傷。在本實施例中，該抗靜電元件250可以位於該支架210的安裝空間213而不外露。更具體地，該抗靜電元件250貼附於該第一導電區2111及第二導電區2112的其中一者，並通過一引線2501進行電性連接。於另一形式中，該抗靜電元件250在貼裝於第一導電區2111及第二導電區2112中的任意一個時，可以被該封裝膠230的樹脂完全覆蓋。於本實施例中，該抗靜電元件250設置於該封裝杯內，並被其中一個反光體240所覆蓋，使得來自所述LED晶片220的光不直接照射該抗靜電元件250。
每一反光體240的一上表面2401與該支架210的每一側壁部2121的頂表面部2123之間形成一高度差(△h)。所述側壁部2121的頂表面部2123高於每一反光體240的上表面2401。每一側壁部212的內側表面部2122及頂表面部2123與所述反光體240的上表面2401成一個臺階狀。
具體而言，該封裝體230為樹脂或矽膠，並覆蓋所述LED晶片220、所述反光體240並填滿該安裝空間213。該封裝體230的製造方式是利用液態的密封材料填充該安裝空間213後再硬化形成。由於該反光體240的上表面2401低於與所述側壁部2121的頂表面部2123而形成高度差(△h)，因此能夠防止在此填充過程中，液態的密封材料在覆蓋過程中溢出到所述支架210的外部。
該發光二極體封裝元件可以通過下面製作方法獲得，依序為：（1）提供一支架，該支架具有所述底壁及與該底壁連接的圍繞壁，從而形成一個安裝空間；（2）在所述安裝空間內安裝LED晶片；（3）在所述支架的底表面的邊緣之兩個或者兩個以上不同的位置設置所述反光體；（4）形成封裝體，該封裝體覆蓋所述LED晶片，從而將所述LED晶片密封於該支架內。
該發光二極體封裝體還可以通過下面製作方法獲得，依序為：（1）提供一支架，該支架所述底壁及與該底壁連接的圍繞壁，從而形成該安裝空間；（2）在所述支架的底表面的邊緣之兩個或者兩個以上不同的位置設置所述反光體；（3）在所述支架的安裝空間內安裝LED晶片；（4）形成封裝材料層，覆蓋所述LED晶片，從而將所述LED晶片密封於該支架內。
較佳的，所述反光體240僅形成在所述底表面2110的部分邊緣，用於減少所述LED晶片220發射的光在不同方向上的傳播距離的差異。該反光體240可以通過點膠、噴射等方式形成。
參閱圖6及圖7，為本發明發光二極體封裝元件的一第二實施例省略該封裝體的局部立體圖，圖7是該第二實施例的俯視圖。
該第二實施例與該第一實施例相似，其不同處在於，該支架210的安裝空間213內貼附兩個LED晶片220A、220B，所述LED晶片220A，220B概成矩形，且錯開地排列。也就是所述LED晶片220A、220B的中心點連線M和所述LED晶片220A、220B的長邊夾角不是90°。由於所述LED晶片220A，220B位置錯開，因此所述LED晶片220A、220B到每一側壁部2121的內側表面部2122的距離會不同。如圖6和7所示，所述LED晶片220A、220B與該安裝空間213的左上方的角落區域2131或與右下方的角落區域2133的距離大於所述LED晶片220A、220B與該右上方的角落區域2132或與該左下方的角落區域2134。因此，所述反光體240設置於該的左上方的角落區域2131和右下方的角落區域2133。進一步地，該抗靜電元件250設置於該右下角落2133，具體為一個稽納二極體(Zener diode)作為，並用白膠覆蓋齊納二極體。
在本實施例中，由於所述LED晶片220A、220B錯開排列，進而減少所述LED晶片220A、220B之間的相互吸光，進一步提升發光二極體封裝元件200的出光效率。
參閱圖8，是本發明發光二極體封裝元件的一第三實施例省略該封裝體的俯視示意圖。該第三實施例與該第二實施例相似，其不同處在於，該第三實施例的反光體240A、240B的總數量為四個，其中二個反光體240A的設置位置與該第二實施例相同，另外二個反光體240B分別設置於該封裝杯結構兩間隔側壁部2121的內側表面部2122，且位於所述LED晶片240B投影於左右兩側的內側表面部2122的投影位置之間，每一反光體240B的尺寸d2小於位於角落區域2131、2133之每一反光體240A位於的尺寸d1。需說明的是，所述反光體240A的數量也可為一個，所述反光體240B的數量也可為一個。
此外，所述反光體240A位於底表面2110的面積大於所述反光體240B位於底表面2110面積。
在本實施例中，定義兩個LED晶片220A、220B的中心點在平行於其中一側壁部2121的水平方向的距離差值為D，反光體240A具有一在該底表面2110的投影寬度為d1。對所述反光體240A的投影寬度d2進行改良，進而獲得高光效的發光二極體封裝元件200。具體而言，兩個LED晶片220A、220B的中心點與右側側壁部2121之間距離的差值為D，為所述LED晶片220A、220B的長度L的二分之一以下。當距離差值D的大於0.5倍的長度L時，進行連接引線鍵合的空間不足，在製作過程中可能產生不良的影響。每一反光體240A、240B接觸該底表面2110的寬度範圍為0.1D至2D。另一方面，具體地，每一反光體240A在底表面2110的寬度d1範圍為0.1D ~2D。具體地，d1範圍為0.5D~2D之間。更具體地，d1範圍為D~1.5D之間。所述反光體240B具有在該底表面2110的寬度d2，d2的範圍為0.1D~D。更具體地，d2範圍為0.5D~D。也就是說，所述反光體220A作為一第一反光體，所述反光體240B作為一第二反光體。該至少一第二反光體240B位於其中一個側壁部2121的內側表面部2122，並位於該等LED晶片220A、220B的中心點投影至該內側表面部2122的投影點之間
在本實施例中，透過於該安裝空間213的不同位置設置不同尺寸的反光體240A、240B，可以進一步提升發光二極體封裝元件200的出光效率。
參閱圖9，是本發明發光二極體封裝元件的省略該封裝體的俯視示意圖。該第四實施例與該第二實施例相似，其不同處在於，該等反光體240的數量是3個，且分別設置於該支架210的安裝空間213的其中三個角落區域2131、2132、2133。由於LED晶片220A和220B錯開地貼附於該底表面2110的第一導電區2111，因此該封裝杯結構的安裝空間213的左上角落區域2131、右上角落區域2132、右下角落區域2133這三個角落與LED晶片220A、220B的距離相對較遠，因此分別在此三個位置設置該等反光體240。
該第一至四個實施例的LED晶片的數量為2個，但本發明所述的發光二極體封裝元件的LED晶片數量並不侷限於2個，也可以根據需求而為1個或者多個。
參閱圖10，為本發明發光二極體封裝元件一第五實施例的省略該封裝體的俯視圖。該第五實施例與該第四實施例相似，其不同處在於，該發光二極體封裝元件200的LED晶片220的數量為1個，且在封裝杯的安裝空間213的四個角落區域2131、2132、2133、2134分別設置一個反光體240。
參閱圖11，為本發明發光二極體封裝元件的一第六實施例的省略該封裝體230的俯視圖。該第六實施例與該第一實施例相似，其不同處在於，發光二極體封裝元件200包含三個LED晶片220A、220B、220C，且不包含作為抗靜電元件250(如圖7所示)的齊納二極體。具體地，最上方的LED晶片220A鄰近左側的側壁部2121，且最下方的LED晶片220C鄰近右側的側壁部2121。此外，並分別於該安裝空間213的右上角落區域2132及左下角落區域2134兩個角落填充白膠作為反光體240。
參閱圖12，為本發明發光二極體封裝元件的一第七實施例的省略該封裝體230的俯視圖。該第七實施例與該第六實施例類似，該發光二極體封裝元件200包含三個LED晶片220A、220B、220C，具體擺放位置如圖所12示，最上方的LED晶片220A較鄰近右側的側壁部2121，中間一顆LED晶片220B鄰近左側的側壁部2121，最下方的LED晶片220C較鄰近右側的側壁部2121。在該安裝空間213的左上角落區域2131，左下角落區域2134以及右側側壁部2121的中段位置填充白膠作為反光體240。
綜上所述，本發明發光二極體封裝元件200，利用該等反光體240設置於該安裝空間213中，並與該等LED晶片220之間的距離較遠，能反射該等LED晶片220的光，縮短所述LED晶片200發出的光線在封裝體230內部的傳播路徑，增加元件的出光效率，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
200:發光二極體封裝元件
210:支架
211:底壁
2110:底表面
2111:第一導電區
2112:第二導電區
2113:間隙
2114:頂角
212:圍繞壁
2121:側壁部
2122:內側表面部
2123:頂表面部
2124:內側表面
213:安裝空間
2131、2132、2133、2134:角落區域
220、220A、220B:LED晶片
2201:引線
2202:引線
230:封裝體
240、240A、240B:反光體
2401:上表面
250:抗靜電元件
2501:引線
ψ:傾斜角度
M:中心點連線
L:長度
H1:距離
H2:距離
△h:高度差
d1:尺寸
d2:尺寸
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：
圖1是一個剖視示意圖，說明一個習知的發光二極體封裝元件的結構；
圖2是一個立體示意圖，說明本發明發光二極體封裝元件的一個第一實施例；
圖3是一個剖視示意圖，說明該第一實施例；
圖4是一個局部立體圖，說明該第一實施例的一支架；
圖5是一個俯視圖，說明該第一實施例，並省略一封裝體；
圖6是一個立體示意圖，說明本發明發光二極體封裝元件的一個第二實施例；
圖7是一個俯視圖，說明該第二實施例，並省略該封裝體；
圖8是一個俯視圖，說明本發明發光二極體封裝元件的一個第三實施例，並省略該封裝體；
圖9是一個俯視圖，說明本發明發光二極體封裝元件的一個第四實施例，並省略該封裝體；
圖10是一個俯視圖，說明本發明發光二極體封裝元件的一個第五實施例，並省略該封裝體；
圖11是一個俯視圖，說明本發明發光二極體封裝元件的一個第六實施例，並省略該封裝體；及
圖12是一個俯視圖，說明本發明發光二極體封裝元件的一個第七實施例，並省略該封裝體。
200:發光二極體封裝元件
210:支架
211:底壁
2110:底表面
2111:第一導電區
2112:第二導電區
2113:間隙
212:圍繞壁
2121:側壁部
2122:內側表面部
2123:頂表面部
2124:內側表面
213:安裝空間
220:LED晶片
230:封裝體
240:反光體
2401:上表面
ψ:傾斜角度
△h:高度差
Claims (28)
- 一種發光二極體封裝元件，包含：一支架，包括一具有一底表面的底壁及一自該底壁往上延伸的圍繞壁，該底壁與該圍繞壁共同界定一安裝空間；一發光二極體(light emitting diode，LED)晶片，安裝於該安裝空間內；至少二彼此間隔的反光體，每一反光體設置於該底壁的底表面的周緣區域；及一封裝體，覆蓋所述LED晶片及所述反光體，從而將所述LED晶片密封於該支架的安裝空間內，所述反光體用於縮短所述LED晶片發出的光線在該封裝體內部的傳播路徑，其中，所述反光體的表面的反射率大於該支架的圍繞壁的內側表面的反射率。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，該支架的底壁的底表面為一高度差不大於10微米的平面。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，每一反光體接觸該支架的圍繞壁，並自該圍繞壁的內側表面突出且位於該安裝空間。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，所述反光體的表面的反射率為90%以上。
- 如請求項3所述的發光二極體封裝元件，其中，每一反光體與最鄰近的LED晶片間的距離小於該圍繞壁的內 側表面與該LED晶片間的最短距離。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，每一反光體自該底壁的底表面量測的高度不大於所述圍繞壁自該底壁的底表面量測的高度。
- 如請求項6所述的發光二極體封裝元件，其中，每一反光體的高度不小於該圍繞壁高度的2/3。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，每一LED晶片包括一第一類型半導體層、一第二類型半導體層，及一夾置於該第一類型半導體層及該第二類型半導體層之間的發光層，每一反光體自該底壁的底表面的高度不低於自該底壁的底表面至所述發光層的高度。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，該圍繞壁還具有一自該內側表面向外延伸的頂表面，該內側表面及頂表面與所述反光體的頂表面共同形成臺階狀。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，每一反光體自該底壁的底表面往上量測的高度範圍為5μm和2000μm之間。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，該等反光體的構成材料選自反光矽膠及反光樹脂。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，每一反光體與最鄰近LED晶片的距離為100μm以上。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，該LED晶片與所述圍繞壁之間的距離為H1，每一反光體與最鄰近LED晶片之間的距離為H2，H2的範圍自0.3H1至 1.3H1。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，該等反光體位於底表面的總面積相對該底壁的底表面的面積的5%~60%。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，每一反光體選自柱狀及塊狀。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，每一反光體具有一表面，該表面與該底壁的底表面夾設一傾斜角度，該傾斜角度範圍為30~90°。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，所述反光體以選自點膠、噴射及網印的方式形成。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，該等反光體的材料與該支架的底壁的材料不同。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，所述反光體的材料與該支架的圍繞壁的材料不同。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，還包含一個抗靜電元件，至少一個該反光體覆蓋所述抗靜電元件。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，所述支架選自環氧成型材(epoxy molding compound,EMC)支架、聚鄰苯二甲醯胺(polyphthalamide，PPA)支架、聚對苯二甲酸1,4-環己烷二甲醇酯(Poly(l,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate)，PCT)支架及陶瓷支架的其中之一者。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，所述 LED晶片選自倒裝式晶LED片及水平式LED晶片。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，所述反光體設置在該底壁的底表面並與所述LED晶片間隔。
- 如請求項1所述的發光二極體封裝元件，其中，該安裝空間成一長方體，所述反光體設置於該安裝空間的角落區域。
- 如請求項24所述的發光二極體封裝元件，其中，該圍繞壁包括四個彼此連接的側壁部，每一側壁部具有一內側表面部，該發光二極體封裝元件包含兩個所述LED晶片，所述LED晶片錯開地排列，定義所述LED晶片的中心點與其中一個側壁部之間距離的差值為D，每一反光體接觸該底部的底表面的寬度範圍為0.1D至2D。
- 如請求項25所述的發光二極體封裝元件，其中，該等反光體區分為至少一第一反光體和至少一第二反光體，該至少一第一反光體位於該安裝空間的角落區域，該至少一第二反光體位於其中一個側壁部的內側表面部，並位於該等LED晶片的中心點投影至該內側表面部的投影點之間，該至少一第一反光體位於該底表面的面積大於該至少一第二反光體位於該底表面的面積。
- 如請求項26所述的發光二極體封裝元件，其中，該至少一第一反光體位於該底表面的寬度範圍為0.5D至2D。
- 如請求項26所述的發光二極體封裝元件，其中，該至少一第二反光體位於該底表面的寬度範圍為0.1D至D。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2018/121265 WO2020118702A1 (zh) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 发光二极管封装体 |
| WOPCT/CN2018/121265 | 2018-12-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI688124B true TWI688124B (zh) | 2020-03-11 |
| TW202023068A TW202023068A (zh) | 2020-06-16 |
Family
ID=67007120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108117063A TWI688124B (zh) | 2018-12-14 | 2019-05-17 | 發光二極體封裝元件 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11569410B2 (zh) |
| CN (2) | CN109952660B (zh) |
| TW (1) | TWI688124B (zh) |
| WO (1) | WO2020118702A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110649144A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-03 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种led器件及其封装支架 |
| CN210607317U (zh) * | 2019-11-18 | 2020-05-22 | 福建天电光电有限公司 | 一种多色温多通道emc支架结构 |
| CN117393550B (zh) * | 2023-11-15 | 2024-05-28 | 深圳市富斯迈电子有限公司 | 一种led发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2016177009A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 東芝メディカルシステムズ株式会社 | 反射材、シンチレータアレイ、シンチレータアレイの製造方法、および放射線検出器 |
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| JP6341261B2 (ja) * | 2015-12-26 | 2018-06-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置ならびに発光装置の製造方法 |
| CN107768504A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-03-06 | 深圳市灏天光电有限公司 | 一种贴片led支架 |
| CN207690828U (zh) * | 2018-01-04 | 2018-08-03 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种led发光装置 |
-
2018
- 2018-12-14 CN CN201880003855.6A patent/CN109952660B/zh active Active
- 2018-12-14 CN CN202210569529.XA patent/CN115000272A/zh active Pending
- 2018-12-14 WO PCT/CN2018/121265 patent/WO2020118702A1/zh active Application Filing
-
2019
- 2019-05-17 TW TW108117063A patent/TWI688124B/zh active
-
2020
- 2020-11-02 US US17/086,673 patent/US11569410B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115000272A (zh) | 2022-09-02 |
| US11569410B2 (en) | 2023-01-31 |
| US20210050473A1 (en) | 2021-02-18 |
| CN109952660B (zh) | 2022-07-19 |
| TW202023068A (zh) | 2020-06-16 |
| WO2020118702A1 (zh) | 2020-06-18 |
| CN109952660A (zh) | 2019-06-28 |
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