TWI685048B - 一種低接觸晶圓翻轉系統 - Google Patents

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Abstract

本發明屬於晶圓清洗技術領域，具體地說是一種低接觸晶圓翻轉系統，包括支承架、晶圓翻轉機構、活動夾持臂和固定夾持臂，該支承架上設有轉盤，該活動夾持臂可移動地設置於該轉盤上，該固定夾持臂固設於該轉盤上，晶圓翻轉機構設置於該支承架上，且該晶圓翻轉機構包括移動驅動裝置和旋轉驅動裝置，該活動夾持臂通過該移動驅動裝置驅動在該轉盤上移動，該轉盤通過該旋轉驅動裝置驅動旋轉，在該固定夾持臂下側設有氣流顆粒控制系統。本發明能夠自動實現晶圓檢測、夾持和翻轉，整個程序控制精確，大大提高了晶圓生產效率和清洗品質。

Description

一種低接觸晶圓翻轉系統
本發明屬於晶圓清洗技術領域，具體地說是一種低接觸晶圓翻轉系統。
積體電路的發展按照摩爾定律，晶圓基本圖形的線寬尺寸越來越細，特徵尺寸按照30%的速度逐漸縮小，因此晶圓處理工藝的許多設備都有了革命性的更新。隨著線寬越做越細，當發展到納米級別線寬的晶圓時，對於控制晶圓缺陷及提高產品良率來說，由於晶圓表面的清潔度是重要影響因素，因此對於晶圓的清潔度也有了更高的要求，同時這也成為了半導體設備廠商研究的新課題。在研究過程發現，晶圓背面的污染對晶圓表面清潔度有重要影響，因此行業內也開始對晶圓背面污染給予更廣泛的關注，晶圓背面清洗的需求也日益增加，基本上在晶圓處理的整個工藝中，每兩步就要做一次背面清洗，如果想得到較高良率幾乎每步工序都離不開背面清洗，但現有設備還難以滿足實際生產要求。
本發明的目的在於提供一種低接觸晶圓翻轉系統，能夠自動 實現晶圓檢測、夾持和翻轉，整個程序控制精確，大大提高了晶圓生產效率和清洗品質。
本發明的目的是通過以下方法來實現的：
一種低接觸晶圓翻轉系統，包括支承架、晶圓翻轉機構、活動夾持臂和固定夾持臂，該支承架上設有轉盤，該活動夾持臂可移動地設置於該轉盤上，該固定夾持臂固設於該轉盤上，晶圓翻轉機構設置於該支承架上，且該晶圓翻轉機構包括移動驅動裝置和旋轉驅動裝置，該活動夾持臂通過該移動驅動裝置驅動在該轉盤上移動，該轉盤通過該旋轉驅動裝置驅動旋轉，在該固定夾持臂下側設有氣流顆粒控制系統。
該支承架設有前板和後板，該轉盤設置於該前板上，該活動夾持臂後端穿過該轉盤後與該轉盤滑動連接，該移動驅動裝置固設於該轉盤上且動力軸與該活動夾持臂後端相連，所旋轉驅動裝置固設於該後板上且輸出軸與該轉盤中部固連。
該轉盤上設有滑軌，該活動夾持臂後端設有沿著該滑軌移動的滑塊。
在該轉盤上，在該滑軌一側設有檢測活動夾持臂後端移動的移動感測器，在該前板上設有檢測該轉盤旋轉角度的角度感測器。
該旋轉驅動裝置通過帶凹槽的旋轉定位治具和帶定位槽的安裝定位板調整旋轉角度，調整時旋轉驅動裝置的輸出軸穿過該旋轉定位治具上的凹槽，並通過該安裝定位板上的定位槽卡住固定。
該活動夾持臂包括上手臂、上托盤支架和上托盤，該上手臂後端可移動地設置於該轉盤上，該上托盤支架設置於該上手臂前端，且該 上托盤支架上側與上手臂間留有高度調整間隙，該上托盤支架下側設有該上托盤，且該上托盤前後側與上托盤支架之間設有側調整間隙，在該上托盤下側設有上支撐柱。
該固定夾持臂包括下手臂、下托盤支架和下托盤，該下手臂後端與該轉盤固連，該下托盤支架設置於該下手臂前端，該下托盤支架上側設有該下托盤，在該下托盤上側設有下支撐柱。
該活動夾持臂前端設有上托盤，該上托盤下側中部設有上對中導柱，該固定夾持臂前端設有下托盤，該下托盤上側中部設有下對中導柱，校準位置時該下對中導柱與一個定位治具下端固連，該上對中導柱插入該定位治具上端的定位槽中。
該支承架上設有檢測系統，該檢測系統包括檢測晶圓有無的第一感測器和檢測晶圓是否傾斜的第二感測器。
該氣流顆粒控制系統一端安裝於該支承架上，該氣流顆粒控制系統設有顆粒收集盒，且該顆粒收集盒外接帶負壓的控制管路。
本發明的優點與積極效果為：
1、本發明在晶圓翻轉前能夠自動檢測晶圓是否存在及是否傾斜進行檢測，檢測正確後再自動驅動活動夾持臂移動夾緊晶圓，並自動驅動轉盤旋轉，使活動夾持臂和固定夾持臂帶動晶圓翻轉至預設位置，整個程序控制精確，大大提高了晶圓生產效率和清洗品質；2、本發明下側設置的氣流顆粒控制系統能夠對晶圓自身脫落的顆粒污染物、灰塵等進行收集並集中排出，避免影響其他外界模組；3、本發明在活動夾持臂上設有上支撐柱，在固定夾持臂上設有下支撐 柱，使得夾持晶圓部分為低接觸夾持，且接觸點材質為非金屬，接觸點數至少控制為四處，夾持穩定可靠，並且晶圓表面所受夾持力控制為8N以下，經實驗驗證可以穩定連續運行，保證晶圓夾持部分無任何缺陷；4、本發明活動夾持臂的上托盤支架上側與上手臂間留有調整間隙，同時上托盤前後側與上托盤支架之間也設有調整間隙，能夠實現上托盤的前後以及高度調整，另外為了保證上托盤和下托盤同心，本發明還設有專門的定位治具實現同心調整；5、本發明設有專門的旋轉定位治具確定晶圓翻轉機構中的旋轉驅動裝置初始位置和終止位置，進一步保證轉盤旋轉角度精確。
1‧‧‧檢測系統
101‧‧‧第一感測器
102‧‧‧第二感測器
2‧‧‧活動夾持臂
201‧‧‧上支撐柱
202‧‧‧上對中導柱
203‧‧‧上托盤支架
204‧‧‧上手臂
205‧‧‧上托盤
206‧‧‧高度調整間隙
3‧‧‧固定夾持臂
301‧‧‧下支撐柱
302‧‧‧下托盤
303‧‧‧下托盤支架
304‧‧‧下手臂
305‧‧‧下對中導柱
4‧‧‧晶圓翻轉機構
401‧‧‧旋轉驅動裝置
402‧‧‧移動驅動裝置
403‧‧‧滑軌
404‧‧‧移動感測器
405‧‧‧角度感測器
406‧‧‧聯軸器
407‧‧‧旋轉定位治具
408‧‧‧安裝定位板
409‧‧‧連接板
5‧‧‧氣流顆粒控制系統
501‧‧‧控制管路
502‧‧‧顆粒收集盒
6‧‧‧晶圓
7‧‧‧定位治具
8‧‧‧支承架
801‧‧‧轉盤
802‧‧‧前板
803‧‧‧後板
圖1為本發明整體結構示意圖；圖2為圖1中本發明的另一角度示意圖；圖3為圖1中的晶圓翻轉機構示意圖；圖4為圖3中晶圓翻轉機構的旋轉定位治具示意圖；圖5為圖1中的活動夾持臂和固定夾持臂示意圖；圖6為圖1中的氣流顆粒控制系統示意圖。
為利 貴審查委員了解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達到之功效，茲將本發明配合附圖及附件，並以實施例之表達形式詳 細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的申請範圍，合先敘明。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「橫向」、「上」、「下」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
下面結合附圖對本發明作進一步詳述。
如圖1-6所示，本發明包括支承架8、晶圓翻轉機構4、活動夾持臂2和固定夾持臂3，該支承架8上設有轉盤801，該活動夾持臂2可移動地設置於該轉盤801上，該固定夾持臂3固設於該轉盤801上，晶圓翻轉機構4設置於該支承架8上，且該晶圓翻轉機構4包括移動驅動裝置402和旋轉驅動裝置401，該活動夾持臂2通過該移動驅動裝置402驅動在該轉盤801上移動，該轉盤801通過該旋轉驅動裝置401驅動旋轉，在該固定夾持臂3下側設有氣流顆粒控制系統5，且該氣流顆粒控制系統5一端與該支承架8固連。
如圖1和圖3所示，該晶圓翻轉機構4包括旋轉驅動裝置401、移動驅動裝置402和聯軸器406，該支承架8設有前板802和後板803，該轉盤801設置於前板802中部，該活動夾持臂2後端穿過該轉盤801後通過滑塊和滑軌403結構與該轉盤801滑動連接，其中滑軌403固設於該轉盤801上，滑塊固設於該活動夾持臂2後端，另外在該轉盤801上設有供該活動夾持臂2後端移動的長槽，移動驅動裝置402固設於該轉盤801上，且該移動驅動裝置 402的動力軸通過連接板409與該活動夾持臂2後端相連，所旋轉驅動裝置401固設於該支承架8的後板803上，且該旋轉驅動裝置401的輸出軸通過聯軸器406與該轉盤801中部固連。本實施例中，該旋轉驅動裝置401為旋轉馬達，該移動驅動裝置402為氣缸。
如圖3所示，在該轉盤801上，在該滑軌403一側設有兩個移動感測器404用於檢測活動夾持臂2後端移動位置，在該前板802上設有一個角度感測器405用於檢測該轉盤801的旋轉角度。該移動感測器404和角度感測器405均為本領域公知技術。另外本發明在活動夾持臂2後端的移動限位點以及該轉盤801旋轉的限位點均設有阻尼器起到緩衝作用，該阻尼器為本領域公知技術。
在如圖1和圖5所示，該活動夾持臂2包括上手臂204、上托盤支架203和上托盤205，該上手臂204後端可移動地設置於該轉盤801上，該上托盤支架203設置於該上手臂204前端，且該上托盤支架203上側與上手臂204間留有高度調整間隙206，該上托盤支架203下側設有該上托盤205，且該上托盤205前後側與上托盤支架203之間設有側調整間隙，在該上托盤205下側邊緣角端設有上支撐柱201，在該上托盤205下側中部設有上對中導柱202。該固定夾持臂3包括下手臂304、下托盤支架303和下托盤302，該下手臂304後端與該轉盤801固連，該下托盤支架303設置於該下手臂304前端，該下托盤支架303上側設有該下托盤302，在該下托盤302上側邊緣角端設有下支撐柱301，在該下托盤302上側中部設有下對中導柱305。機構工作時，晶圓6被夾持時上側與該上支撐柱201抵接、下側與該下支撐柱301抵接。
如圖4所示，該晶圓翻轉機構4的旋轉調整需要採用專用的帶凹槽的旋轉定位治具407和帶定位槽的安裝定位板408，調整時首先將水平尺放在下托盤302上，然後將旋轉定位治具407放置在下托盤302上，並使旋轉驅動裝置401的輸出軸穿過旋轉定位治具407上的凹槽，然後旋擰該旋轉驅動裝置401的角度調整螺釘，並移動該安裝定位板408以使其上的定位槽卡住該旋轉驅動裝置401的輸出軸，從而確定旋轉驅動裝置401輸出軸的初始位置和終止位置。該晶圓翻轉機構4工作時，需保證轉盤801帶動該活動夾持臂2和固定夾持臂3精確旋轉180°，所以需要進行上述調整。
如圖5所示，該活動夾持臂2和固定夾持臂3在首次進行夾持晶圓6或多次使用後需要進行重新校準位置時，需要專用的定位治具7進行調整。調整時，首先將固定夾持臂3保持在下位並且保持不動，然後將定位治具7下端與下托盤302中部的下對中導柱305利用螺釘鎖緊連接，活動夾持臂2下降，直到上托盤205中部的上對中導柱202下端能夠插入該定位治具7上端的定位槽中實現中心位置調整，另外調整夾持高度時，將晶圓6放置在下托盤302的下支撐柱301上，此時可以利用該上托盤支架203在上手臂204間的高度調整間隙206調整上托盤支架203高度，利用上托盤205和上托盤支架203間的間隙調整前後安裝位置，以上位置全部調整好後利用螺釘固定各個構件。
如圖1、圖2所示，該支承架8上設有檢測系統1，該檢測系統1包括第一感測器101和第二感測器102，其中第一感測器101用於檢測活動夾持臂2和固定夾持臂3之間是否有晶圓6，兩個第二感測器102分設於支承架8兩側，該第二感測器102在確認晶圓6入料後用於檢測晶圓6是否存在傾斜情況，本實施例中該第二感測器102為雷射感測器。該第一感測器101和 第二感測器102均為本領域公知技術。
如圖1和圖6所示，該氣流顆粒控制系統5包括顆粒收集盒502和控制管路501，顆粒收集盒502設於固定夾持臂3下方，該顆粒收集盒502用於對晶圓6自身脫落的顆粒污染物、灰塵等進行收集，然後由外接帶負壓的控制管路501將顆粒收集盒502內的污染物集中排出，避免影響其他模組。
另外本發明還可以在固定夾持臂3下側再增加一個活動夾持臂2，同時相應地在該轉盤801上增設一套移動驅動裝置402或設置一套雙向移動驅動裝置402，機構工作時上、下兩個活動夾持臂2同時向中間的固定夾持臂3移動夾持晶圓6，這樣可帶動兩片晶圓6實現翻轉，以達到提高產能目的。
本發明的工作原理為：本發明工作時，首先開啟設備並進行初始化，使各個單元處於初始工作位置，晶圓6由外部傳送機構送入活動夾持臂2和固定夾持臂3之間，由檢測系統1中的第一感測器101檢測晶圓6是否進入，然後由檢測系統1中的第二感測器102檢測晶圓6是否傾斜，當檢測系統1確認晶圓6正常水平放入後，晶圓翻轉機構4中的移動驅動裝置402驅動活動夾持臂2移動將晶圓6夾緊，然後晶圓翻轉機構4中的旋轉驅動裝置401驅動轉盤801旋轉，也即帶動活動夾持臂2和固定夾持臂3夾持晶圓6旋轉180°，在活動夾持臂2移動過程中通過該移動感測器404檢測移動距離，待確認夾持後發出信號使旋轉驅動裝置401啟動，在轉盤801旋轉過程中通過該角度感測器405檢測旋轉角度，待確認旋轉角度滿足要求後發出信號使移動驅動裝置402啟動打開活動夾持臂2。
上列詳細說明係針對本發明之一可行實施例之具體說明，惟 該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。
1‧‧‧檢測系統
2‧‧‧活動夾持臂
3‧‧‧固定夾持臂
4‧‧‧晶圓翻轉機構
5‧‧‧氣流顆粒控制系統
6‧‧‧晶圓
8‧‧‧支承架
802‧‧‧前板
803‧‧‧後板

Claims (10)

  1. 一種低接觸晶圓翻轉系統，包括支承架(8)、晶圓翻轉機構(4)、活動夾持臂(2)和固定夾持臂(3)，該支承架(8)上設有轉盤(801)，該活動夾持臂(2)可移動地設置於該轉盤(801)上，該固定夾持臂(3)固設於該轉盤(801)上，晶圓翻轉機構(4)設置於該支承架(8)上，且該晶圓翻轉機構(4)包括移動驅動裝置(402)和旋轉驅動裝置(401)，該活動夾持臂(2)通過該移動驅動裝置(402)驅動在該轉盤(801)上移動，該轉盤(801)通過該旋轉驅動裝置(401)驅動旋轉，在該固定夾持臂(3)下側設有氣流顆粒控制系統(5)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中該支承架(8)設有前板(802)和後板(803)，該轉盤(801)設置於該前板(802)上，該活動夾持臂(2)後端穿過該轉盤(801)後與該轉盤(801)滑動連接，該移動驅動裝置(402)固設於該轉盤(801)上且動力軸與該活動夾持臂(2)後端相連，所旋轉驅動裝置(401)固設於該後板(803)上且輸出軸與該轉盤(801)中部固連。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中該轉盤(801)上設有滑軌(403)，該活動夾持臂(2)後端設有沿著該滑軌(403)移動的滑塊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中在該轉盤(801)上，在該滑軌(403)一側設有檢測活動夾持臂(2)後端移動的移動感測器(404)，在該前板(802)上設有檢測該轉盤(801)旋轉角度的角度感測器(405)。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中該旋轉驅動裝置(401)通過帶凹槽的旋轉定位治具(407)和帶定位槽的安裝定位板(408)調整旋轉角度，調整時旋轉驅動裝置(401)的輸出軸穿過該旋轉定位治具(407)上的凹槽，並通過該安裝定位板(408)上的定位槽卡住固定。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中該活動夾持臂(2)包括上手臂(204)、上托盤支架(203)和上托盤(205)，該上手臂(204)後端可移動地設置於該轉盤(801)上，該上托盤支架(203)設置於該上手臂(204)前端，且該上托盤支架(203)上側與上手臂(204)間留有高度調整間隙(206)，該上托盤支架(203)下側設有該上托盤(205)，且該上托盤(205)前後側與上托盤支架(203)之間設有側調整間隙，在該上托盤(205)下側設有上支撐柱(201)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中該固定夾持臂(3)包括下手臂(304)、下托盤支架(303)和下托盤(302)，該下手臂(304)後端與該轉盤(801)固連，該下托盤支架(303)設置於該下手臂(304)前端，該下托盤支架(303)上側設有該下托盤(302)，在該下托盤(302)上側設有下支撐柱(301)。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中該活動夾持臂(2)前端設有上托盤(205)，該上托盤(205)下側中部設有上對中導柱(202)，該固定夾持臂(3)前端設有下托盤(302)，該下托盤(302)上側中部設有下對中導柱(305)，校準位置時該下對中導柱(305)與一個定位治具(7)下端固連，該上對中導柱(202)插入該定位治具(7) 上端的定位槽中。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中該支承架(8)上設有檢測系統(1)，該檢測系統(1)包括檢測晶圓(6)有無的第一感測器(101)和檢測晶圓(6)是否傾斜的第二感測器(102)。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之低接觸晶圓翻轉系統，其中該氣流顆粒控制系統(5)一端安裝於該支承架(8)上，該氣流顆粒控制系統(5)設有顆粒收集盒(502)，且該顆粒收集盒(502)外接帶負壓的控制管路(501)。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115706035A (zh) * 2021-08-12 2023-02-17 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体清洗设备及其晶圆翻转装置
CN117438369B (zh) * 2023-12-19 2024-03-26 浙江果纳半导体技术有限公司 一种晶圆翻转机构和晶圆前端传输设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050237520A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-27 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Apparatus for handling of a disklike member, especially for handling of a wafer
TW201240005A (en) * 2011-03-24 2012-10-01 Chroma Ate Inc Wafer overturning device
CN106783683A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 安徽天裕汽车零部件制造有限公司 一种晶圆扫描清洗摆臂装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4467367B2 (ja) * 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法
JP4744425B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4999487B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN201332088Y (zh) * 2008-11-12 2009-10-21 苏州群策科技有限公司 自动除尘机
JP5778944B2 (ja) * 2011-02-24 2015-09-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US20130092186A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Removal of particles on back side of wafer
JP6335587B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-30 株式会社荏原製作所 基板保持機構、基板搬送装置、半導体製造装置
JP6710050B2 (ja) * 2016-01-19 2020-06-17 株式会社ディスコ 搬送装置
CN106887395B (zh) * 2017-04-14 2023-06-20 常州亿晶光电科技有限公司 硅片检测装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050237520A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-27 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Apparatus for handling of a disklike member, especially for handling of a wafer
TW201240005A (en) * 2011-03-24 2012-10-01 Chroma Ate Inc Wafer overturning device
CN106783683A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 安徽天裕汽车零部件制造有限公司 一种晶圆扫描清洗摆臂装置

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