TWI684066B - 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法 - Google Patents
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- 0 *C(C1)CC1N Chemical compound *C(C1)CC1N 0.000 description 10
- PDUUQHWOQJNYBF-UHFFFAOYSA-N CC(C)(c(cc1Cc(cc(C)cc2)c2O)cc(Cc2cc(C)ccc2O)c1O)c(cc1Cc2cc(C)ccc2O)cc(Cc(cc(C)cc2)c2O)c1O Chemical compound CC(C)(c(cc1Cc(cc(C)cc2)c2O)cc(Cc2cc(C)ccc2O)c1O)c(cc1Cc2cc(C)ccc2O)cc(Cc(cc(C)cc2)c2O)c1O PDUUQHWOQJNYBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHZIUAMBTCYREB-UHFFFAOYSA-N CC(CC1)C(C)CC1C(C(CC1)CC(C)C1c(c(C)c1)ccc1S(C1CC(C)C(C)CC1)(=O)=O)=O Chemical compound CC(CC1)C(C)CC1C(C(CC1)CC(C)C1c(c(C)c1)ccc1S(C1CC(C)C(C)CC1)(=O)=O)=O QHZIUAMBTCYREB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBGVFNVQIHWXCV-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(O)c(C)cc1C(c1ccc(C(c(cc2)ccc2O)c(cc2)ccc2O)cc1)c(cc1C)c(C)cc1O Chemical compound Cc1cc(O)c(C)cc1C(c1ccc(C(c(cc2)ccc2O)c(cc2)ccc2O)cc1)c(cc1C)c(C)cc1O SBGVFNVQIHWXCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N Oc1ccc(C(c(cc2)ccc2O)c(cc2)ccc2O)cc1 Chemical compound Oc1ccc(C(c(cc2)ccc2O)c(cc2)ccc2O)cc1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP??2016-081185 | 2016-04-14 | ||
JP2016081185 | 2016-04-14 | ||
JP??2016-081554 | 2016-04-14 | ||
JP2016081554 | 2016-04-14 | ||
JP2016085419 | 2016-04-21 | ||
JP??2016-085419 | 2016-04-21 | ||
JP2016086447 | 2016-04-22 | ||
JP??2016-086447 | 2016-04-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201841060A TW201841060A (zh) | 2018-11-16 |
TWI684066B true TWI684066B (zh) | 2020-02-01 |
Family
ID=60237899
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107130266A TWI684066B (zh) | 2016-04-14 | 2017-03-31 | 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法 |
TW109146146A TWI753721B (zh) | 2016-04-14 | 2017-03-31 | 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法 |
TW108147363A TWI717167B (zh) | 2016-04-14 | 2017-03-31 | 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法 |
TW106111042A TWI638232B (zh) | 2016-04-14 | 2017-03-31 | Photosensitive resin composition and method for producing cured embossed pattern |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109146146A TWI753721B (zh) | 2016-04-14 | 2017-03-31 | 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法 |
TW108147363A TWI717167B (zh) | 2016-04-14 | 2017-03-31 | 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法 |
TW106111042A TWI638232B (zh) | 2016-04-14 | 2017-03-31 | Photosensitive resin composition and method for producing cured embossed pattern |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP6923334B2 (ja) |
TW (4) | TWI684066B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102299419B1 (ko) | 2018-02-28 | 2021-09-06 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지 조성물 및 경화막 |
JP7407518B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2024-01-04 | 旭化成株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2019221194A1 (ja) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | Dic株式会社 | パターン形成材料及び硬化膜、並びに硬化パターンの製造方法 |
WO2020048957A1 (en) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | Merck Patent Gmbh | Positive working photosensitive material |
CN112585536A (zh) * | 2018-09-28 | 2021-03-30 | 太阳控股株式会社 | 感光性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件 |
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JP7154184B2 (ja) * | 2019-04-15 | 2022-10-17 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品 |
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JPWO2021117586A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | ||
JPWO2023021961A1 (ja) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | ||
CN113683776B (zh) * | 2021-08-20 | 2022-05-24 | 华南理工大学 | 一种聚喹啉二酮类化合物及其制备方法与应用 |
WO2023181637A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | Hdマイクロシステムズ株式会社 | ハイブリッドボンディング絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
TWI812336B (zh) * | 2022-07-08 | 2023-08-11 | 新應材股份有限公司 | 樹脂組成物以及硬化膜 |
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TWI430024B (zh) | 2010-08-05 | 2014-03-11 | Asahi Kasei E Materials Corp | A photosensitive resin composition, a method for manufacturing a hardened bump pattern, and a semiconductor device |
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-
2017
- 2017-03-28 JP JP2017062244A patent/JP6923334B2/ja active Active
- 2017-03-31 TW TW107130266A patent/TWI684066B/zh active
- 2017-03-31 TW TW109146146A patent/TWI753721B/zh active
- 2017-03-31 TW TW108147363A patent/TWI717167B/zh active
- 2017-03-31 TW TW106111042A patent/TWI638232B/zh active
-
2021
- 2021-07-29 JP JP2021124540A patent/JP7408599B2/ja active Active
-
2023
- 2023-08-30 JP JP2023140225A patent/JP2023169198A/ja active Pending
- 2023-12-27 JP JP2023221584A patent/JP2024032725A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6923334B2 (ja) | 2021-08-18 |
JP2017198977A (ja) | 2017-11-02 |
TWI638232B (zh) | 2018-10-11 |
JP2024032725A (ja) | 2024-03-12 |
TW201841060A (zh) | 2018-11-16 |
JP2023169198A (ja) | 2023-11-29 |
TW202125103A (zh) | 2021-07-01 |
JP2021182149A (ja) | 2021-11-25 |
TWI717167B (zh) | 2021-01-21 |
TW202016654A (zh) | 2020-05-01 |
TWI753721B (zh) | 2022-01-21 |
TW201738655A (zh) | 2017-11-01 |
JP7408599B2 (ja) | 2024-01-05 |
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