TWI682560B - 一種smd石英晶體諧振器加工方法及其諧振器 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種SMD石英晶體諧振器的加工方法，首先提供整板諧振器半成品，整板諧振器半成品包括基座整板及蓋在基座整板上的蓋板整板；然後切割整板諧振器上的蓋板整板，形成單個基座蓋板，再在各基座蓋板上表面及切斷面上噴塗保護層；噴塗保護層的方法為：前處理加工和噴塗加工，所述前處理加工包括：清洗、沖洗、風淋和烘乾；所述噴塗加工包括：首先，採用靜電噴塗加工將噴塗材料噴塗在諧振器整板的各基座蓋板的上表面及切斷面上，形成塗層，然後，將塗層固化處理，在各基座蓋板上表面及切斷面處形成保護層；目的是提高SMD石英晶體諧振器在惡劣環境下的耐鹽霧和耐高溫高濕的特性，還涉及採用上述方法製備的諧振器。

Description

一種SMD石英晶體諧振器加工方法及其諧振器
本發明涉及一種SMD石英晶體諧振器加工方法及其諧振器，屬諧振器技術領域。
SMD石英晶體諧振器是常用的電子器件，隨著數字化技術的發展其用量日益增大。但目前SMD石英晶體諧振器從器件結構本身和加工工藝方面均存在著在提高加工效率和加工質量的方面的技術障礙，另外，加工工藝方面還存在對環境的污染問題。
傳統的單顆加工SMD石英晶體諧振器的整板蓋板上一般使用化學鍍鎳或電鍍鎳保護層，現有的整板加工的SMD石英晶體諧振器的蓋板上也是採用化學鍍鎳形成。
化鍍鎳和電鍍鎳包括以下步驟：1.使用強鹼加熱去除蓋板整板上的油，然後經三道清水沖洗去除蓋板整板上的強鹼；2.使用強酸(鹽酸等去除蓋板整板上的鏽漬，再經三道清水沖洗去除蓋板整板上的強酸；3.經化學研磨，即使用鹽酸或硫酸及雙氧水的混合物腐蝕產品表面，再經三道清水沖洗，去除表面殘留物；4.化學鍍鎳或電解鍍鎳。
從上述步驟中可以看出，化學鍍鎳保護層，需要使用強酸和強鹼，且需要多次清水沖洗，沖洗水內含有鎳或強酸或強鹼，不能直接排放，必須回收，成本高昂，浪費水資源，且不環保；化鍍和電鍍會產生廢氣、粉塵顆粒物和噪聲污染；廢水量大且含有重金屬鎳，對植物和人類都有很大的威脅。
鍍鎳的保護效果不好，鍍鎳只能鍍3-5微米，鍍的較厚的話，會起皮，且成本更高。
化學鍍鎳時，不僅會使諧振器的蓋板上鍍上鎳，也會使諧振器陶瓷基板底面鍍金電極鍍上鎳，由於鎳可焊接性比金的可焊性差，不利於焊接。
傳統的單顆諧振器加工步驟為：1、按石英晶體諧振器陶瓷基板生產工藝完成陶瓷整板的加工，再進行分割挑選，形成單顆SMD石英晶體諧振器陶瓷基座；2、晶片經清洗、鍍膜、點膠固定在基座內，形成單顆SMD石英晶體諧振件；3、加工單顆金屬片(陶瓷片，蓋在諧振件上密封，形成單顆SMD石英晶體諧振器。
上述生產工藝步驟1中完成的陶瓷整板的加工如圖9-11所示，陶瓷整板上設有若干個矩陣排列的石英晶體基座，各基座間相連接，相鄰各基座連接的頂角處設有貫通孔17，所述貫通孔17內壁設有金屬塗層10，所述基座的正面上設有金屬環或環形金屬化塗層，環內左側設有點膠平臺A12和B13，右側設有支撐平臺，所述基座的背面設有四個電極，分別為第一電極5、第二電極6、第三電極7及第四電極8，所述基座上還設有第二通孔2和第四通孔4，所述第二電極6和第四電極8分別通過第二通孔2和第四通孔4與環形金屬化塗層導通連 接，所述第一電極5和第三電極7通過貫通孔內的金屬塗層10與點膠平臺B13和A12導通連接；若將上述單顆生產工藝步驟1中生產的陶瓷整板用於整板加工工藝中時，在後續切斷相鄰基座電極間的導通連接後，如圖11中切割線21所示，致使第一電極和第三電極不能與點膠平臺B和A導通連接，無法實現刻蝕微調。
由於傳統SMD石英晶體諧振器一般採用單顆製作，其生產效率極低，發明專利申請號為201510746226，發明名稱為一種新型SMD石英晶體諧振器及其整板封裝工藝中公開使用陶瓷整板作為基板的一種加工方法，解決生產效率低的問題，陶瓷整板上設有若干個矩陣排列的石英晶體基座，各基座間相連接，相鄰各基座連接的頂角處設有貫通孔17，所述基座背面設有四個電極，相鄰基座間的電極通過電極連線19相互連接，如圖1-2所示。
首先，在各基座上加工石英晶體諧振件，然後與整板蓋板激光封焊，形成整板石英晶體諧振器，最後整板裂片形成單個諧振器。裂片原理為：在陶瓷整板燒結之前，利用切刀劃切陶瓷整板的正面，在燒結之後，陶瓷整板的正面形成裂板線；在陶瓷整板背面沒有裂板線，在加工完成整板諧振器後再利用激光切割陶瓷板背面。
由於燒結後正面的裂板線會發生微變形，所以陶瓷板背面的激光切割線無論定位精度多高，都難以和陶瓷板正面的裂板線18對齊，導致裂片形成的單個諧振器的邊緣易出現毛刺、斜邊、損傷等問題。
若在陶瓷整板燒結之前，利用上下嚴格對齊的切刀同時對陶瓷整板的底面和正面進行劃切，形成兩道對稱的裂板線，由於裂板線斷開各基座間的電極連線連接，後期加工石英晶體諧振件無法實現電鍍。
若在完成石英晶體諧振件的加工後，再切割正背面裂板線，則由於陶瓷整板已經燒結完成，硬度很大，不能使用普通的切刀切槽，必須使用激光畫線，激光畫線難以保證上下兩面的對稱性，依然存在裂片後的諧振器出現毛刺、斜邊、損傷等問題。
本發明針對上述現有技術中存在的不足，提供一種能夠形成良好的保護層、成本低且環保的SMD石英晶體諧振器的加工方法。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種SMD石英晶體諧振器的加工方法，首先提供整板諧振器半成品，所述整板諧振器半成品包括基座整板、固定在各基座上的晶片及蓋在基座整板上的蓋板整板；然後切割整板諧振器上的蓋板整板，形成單個基座蓋板，再在各基座蓋板上表面及切斷面上噴塗保護層，形成整板諧振器；最後將整板諧振器檢測、分割成單顆SMD石英晶體諧振器；噴塗保護層的具體方法包括：前處理加工和噴塗加工，所述前處理加工包括：首先，用清洗液清洗已切割整板蓋板後的諧振器整板，所述清洗液採用有機酸洗劑如：羥基乙酸、草酸、乙二胺四乙酸等；然後，經若干道純水沖洗，去除清洗液及諧振器整板上的異物；接著，對諧振器整板風淋，吹去殘留的純水；最後，將諧振器整板烘乾；所述噴塗加工包括以下步驟：首先，採用靜電噴塗加工將噴塗材料噴塗在諧振器整板的各基座蓋板的上表面及切斷面上，形成塗層，所述噴塗材料為粉末材料或液體材料，然後，將塗層固化處理，在各基座蓋板上表面及切斷面處形成保護層。
本發明中加工方法的有益效果：
(1清洗液採用有機酸洗劑，具有絡合性、弱酸性，不含有害的氯離子成分，不會引起設備孔蝕和應力腐蝕，為安全清洗劑。相對於鍍鎳前處理加工節省水資源，且沖洗水可以直接排放，不需要回收，能夠降低成本且環保。
(2噴塗樹脂材料製成的保護層可以達到20微米以上，保護效果較好。
(3採用噴塗加工製備保護層時，靜電噴塗粉末可以回收再加工，不會造成材料的浪費。
(4採用噴塗加工直接在諧振器蓋板上形成保護層，諧振器底面電極上不會形成保護層，電極的可焊接性不會受影響。
進一步，所述粉末材料為樹脂粉末如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂等，所述液體材料為陶瓷塗料、紫外線膠或樹脂塗料。
進一步，噴塗加工中的塗層固化處理，固化處理溫度範圍為180度到260度之間，固化方式可採用烘烤或光照的方式，所述烘烤方式可採用紅外線烘烤或熱循環風烘箱烘烤。
進一步，所述檢測指在基座整板上對各個相連接的石英晶體諧振器進行性能測試，標注出不良品；然後分割，再將分選出合格的石英晶體諧振器進行編帶包裝。
進一步，加工所述整板諧振器半成品的具體加工步驟包括：
1、提供或加工基座整板
在基座整板上加工製作矩陣排列的基座，所述基座的背面設有四個電極，正面設有環形金屬塗層，環內左側設有點膠平臺A和B、右側設有支撐平臺，各基座間相互連接，相鄰四個所述基座交匯點處設有貫通孔；
2、加工蓋板整板
按照基座整板的尺寸、結構加工蓋板整板，在蓋板整板上形成與基座整板上各基座相同矩陣形狀的若干個基座蓋板，相鄰基座蓋板之間通過金屬連接線相連接；
3、加工晶體諧振件整板
首先將晶片進行排片、清洗、鍍膜；將鍍膜後的晶片放入基座整板上各基座內，進行點膠、固化，形成若干個石英晶體諧振件，進一步對基座整板上各諧振件刻蝕微調；
4、封裝基座整板和蓋板整板，形成諧振器整板
去除各基座之間的電連接後，將蓋板整板覆蓋於諧振件整板上，使蓋板整板的各蓋板周邊搭載在所對應的各諧振件的環形金屬化鍍層上，經激光加工密封為諧振器，形成諧振器整板。
進一步，在步驟1中，所述基座整板的製備步驟如下：a、製備或提供陶瓷基板，基座整板採用兩層陶瓷基板，分別為上層陶瓷基板和下層陶瓷基板；b、沖孔，沖通孔和貫通孔，在上下對齊的上層陶瓷基板和下層陶瓷基板上沖呈矩陣排列的貫通孔，形成若干個呈矩陣排列的基座，所述貫通孔包括設置上層陶瓷基板上的上部貫通孔和設置在下層陶瓷基板上的下部貫通孔；所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，其中第一通孔和第三通孔在對角位置，第二通孔和第四通孔在對角位置；c、對下部貫通孔進行金屬化處理，使其內壁附著金屬塗層，並在金屬塗層與相鄰電極之間印刷金屬線，相鄰基座間的電極通過所述金屬塗層及所述金屬線導通； d、金屬化印刷，在上層陶瓷基板和下層陶瓷基板進行金屬化印刷，包括環形金屬塗層、電極、點膠平臺A及B的金屬層和支撐平臺的印刷，使電極與點膠平臺A及B及環形金屬塗層導通連接；e、壓層，在上層基座整板和下層基座整板之間印刷接著劑，使上層陶瓷基板和下層陶瓷基板疊壓在一起，形成基座整板；f、劃裂板線，在基座整板的正面和背面均切割呈矩陣排列的裂板線，所述裂板線通過貫通孔的圓心；g、燒結基座整板；h、在第二金屬層上鍍鎳層和金層。
採用上述進一步技術方案的有益效果是：基座整板的正面和背面均設有裂板線，在背面劃裂板線後，由於貫通孔內壁上的金屬塗層不能完全去除，各基座間的電極依然能夠通過金屬線及貫通孔內壁上的金屬塗層導通連接，解決了整板諧振器加工加工中，不能在陶瓷基板兩面同時劃裂板線的問題，兩面均劃切裂板線便於後續的裂板加工，裂板後形成的單個諧振器表面效果好。
進一步，去除各基座之間的導通連接，具體方式為切斷電極與所述金屬塗層之間的金屬線以達到去除各基座之間的導通連接的目的。
進一步，步驟d中，金屬化印刷，在陶瓷基板的正面和背面分別金屬化印刷，在環形金屬塗層、點膠平臺A及B、支撐平臺、四個電極的位置印刷第一層金屬層，所述第一層金屬層為金屬鎢；待第一層金屬層乾燥後，再在點膠平臺A及B和支撐平臺位置處的第一層金屬塗層上印刷第二層金屬層，所述第二層金屬層為金屬鎢。
進一步，在步驟d中，金屬化印刷之後，還包括對金屬層進行平滑化處理的步驟。
進一步，所述點膠平臺A、點膠平臺B分別通過第三通孔、第一通孔灌注的導電材料與對角設置的第一電極、第三電極導通連接。
進一步，所述點膠平臺A通過金屬連線連接至所述第三通孔。
進一步，所述陶瓷基板採用氧化鋁材料。
進一步，所述點膠平臺A及B、金屬連線及電極均採用金屬鎢。
本發明還涉及通過上述加工方法制得的SMD石英晶體諧振器，其特徵在於，包括基座和基座蓋板，所述基座上設有諧振件容腔，所述基座的正面上設有環形金屬塗層，所述環形金屬塗層上覆蓋有所述金屬蓋板，所述金屬蓋板的上表面及四個側面上均設有保護層，所述保護層採用樹脂材料、陶瓷塗料、樹脂塗料或紫外線膠。
本發明中諧振器的有益效果是：諧振器蓋板的上表面及切斷面上均設有保護層，能提高SMD石英晶體諧振器在惡劣環境下的耐鹽霧和耐高溫高濕的特性，保護層為靜電材料，保護效果較好，背面電極沒有被鎳覆蓋，其可焊性較好。
1‧‧‧第一通孔
2‧‧‧第二通孔
3‧‧‧第三通孔
4‧‧‧第四通孔
5‧‧‧第一電極
6‧‧‧第二電極
7‧‧‧第三電極
8‧‧‧第四電極
9‧‧‧下層陶瓷基板
10‧‧‧金屬塗層
11‧‧‧上層陶瓷基板
12‧‧‧點膠平臺A
13‧‧‧點膠平臺B
14‧‧‧環形金屬塗層環形金屬塗層
15‧‧‧金屬連線
16‧‧‧支撐平臺
17‧‧‧貫通孔
18‧‧‧裂板線
19‧‧‧電極連線
20‧‧‧蓋板整板
20-1‧‧‧基座蓋板
21‧‧‧塗層
22‧‧‧金屬連接線
23‧‧‧晶片
24‧‧‧晶片電極
25‧‧‧導電膠
26‧‧‧金屬線
27‧‧‧保護層
圖1為現有技術中部分基座整板的正面結構示意圖；圖2為現有技術中部分基座整板的背面結構示意圖；圖3為本發明中基座的背面結構示意圖；圖4為本發明中基座的正面結構示意圖；圖5為本發明中部分基座整板的正面結構示意圖；圖6為本發明中部分基座整板的背面結構示意圖；圖7為本發明中基座整板的正面結構示意圖；圖8為本發明中基座整板的背面結構示意圖； 圖9為傳統的單顆加工的基座整板的正面結構示意圖；圖10為傳統的單顆加工的基座整板的背面結構示意圖；圖11為本發明中噴塗粉末後的部分基座整板狀態示意圖；圖12為本發明中封裝後的整板SMD石英晶體諧振器狀態示意圖；圖13為本發明中基座整板上加工石英晶體諧振件的狀態示意圖。
以下結合附圖對本發明的原理和特徵進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，並非用於限定本發明的範圍。
本發明的加工方法公開兩種實施例如下：
實施例1
如圖3-8所示，一種SMD石英晶體諧振器的加工方法，首先提供整板諧振器半成品，所述整板諧振器半成品包括基座整板、固定在各基座上的晶片及蓋在基座整板上的蓋板整板20；然後切割整板諧振器上的蓋板整板20，形成多個基座蓋板20-1，再在各基座蓋板20-1上表面及切斷面上噴塗保護層；最後將整板諧振器檢測、分割成單顆SMD石英晶體諧振器，包括以下步驟：整板諧振器半成品的加工步驟如下：
1、提供或加工基座整板
在基座整板上加工製作矩陣排列的基座，所述基座的背面設有四個電極，正面設有環形金屬塗層環形金屬塗層14，環內左側設有點膠平臺A12和B13、右側設有支撐平臺16，各基座間相互連接，相鄰四個所述基座交匯點處設有貫通孔17； 製備基座整板具體步驟如下：a、製備或提供陶瓷基板，基座整板採用兩層陶瓷基板，分別為上層陶瓷基板11和下層陶瓷基板9；b、沖孔，沖通孔和貫通孔17，在上下對齊的上層陶瓷基板11和下層陶瓷基板9上沖呈矩陣排列的貫通孔17，形成若干個呈矩陣排列的基座，所述貫通孔17包括設置上層陶瓷基板11上的上部貫通孔和設置在下層陶瓷基板9上的下部貫通孔；所述通孔包括第一通孔1、第二通孔2、第三通孔3和第四通孔4，其中第一通孔1和第三通孔3在對角位置，第二通孔2和第四通孔4在對角位置；c、對下部貫通孔進行金屬化處理，使其內壁附著金屬塗層10，並在金屬塗層10與相鄰電極之間印刷金屬線26，相鄰基座間的電極通過所述金屬塗層10及所述金屬線26導通；d、金屬化印刷，在上層陶瓷基板11和下層陶瓷基板9進行金屬化印刷，包括環形金屬塗層14、電極、點膠平臺A12及B13的金屬層和支撐平臺16的印刷，使電極與點膠平臺A12及B13及環形金屬塗層14導通連接；金屬化印刷，在陶瓷基板的正面和背面分別金屬化印刷，在環形金屬塗層14、點膠平臺A12及B13、支撐平臺16、四個電極的位置印刷第一層金屬層，所述第一層金屬層為金屬鎢；待第一層金屬層乾燥後，再在點膠平臺A及B和支撐平臺位置處的第一層金屬層上印刷第二層金屬層，所述第二層金屬層為金屬鎢，最後對形成的金屬層進行平滑化處理。
e壓層，在上層基座整板11和下層基座整板9之間印刷接著劑，使上層陶瓷基板11和下層陶瓷基板9疊壓在一起，形成基座整板； f、劃裂板線，在基座整板的正面和背面均切割呈矩陣排列的裂板線18，所述裂板線18通過貫通孔17的圓心，劃裂板線，利用上下對稱的切刀，一次形成上下對稱的兩道裂板線；g燒結基座整板；h)在第二金屬層上鍍鎳層和金層。
2、加工蓋板整板20
按照基座整板的尺寸、結構加工蓋板整板20，在蓋板整板20上形成與基座整板20上各基座相同矩陣形狀的若干個基座蓋板20-1，相鄰基座蓋板20-1之間通過金屬連接線22相連接；
3、加工晶體諧振件整板
如圖13所示，晶片23進行排片、清洗、鍍膜形成電極24後，將晶片23置入基座整板的每個基座內，用導電膠25將基座內點膠平臺A12及B13分別和晶片23的兩個電極24進行連接；再將基座整板放入隧道爐進行導電膠25的固化和退火，實現晶片23與基座的連接，在基座整板上形成矩陣排列的若干個石英晶體諧振件；進一步將基座整板放入微調機內，對每個石英晶體諧振件進行微調，達到目標頻率。
4、封裝基座整板和蓋板整板，形成諧振器整板，如圖12所示，
去除各基座之間的導通連接後，具體方式為切斷電極與所述金屬塗層之間的金屬線以達到去除各基座之間導通連接的目的，將蓋板整板20覆蓋於基座整板上，蓋板整板20的各基座蓋板20-1周邊搭載在與所對應的基座整板的各基座金屬化鍍層上，經激光加工密封為諧振器，形成諧振器整板；然後，在蓋板整板上噴塗保護層，如圖11所示，具體步驟如下：噴塗保護層的具體方法包括：前處理加工和噴塗加工， 所述前處理加工包括：首先，用清洗液清洗已切割整板蓋板20後的諧振器整板，所述清洗液採用有機酸洗劑(羥基乙酸、草酸、乙二胺四乙酸等；然後，經若干道純水沖洗，去除清洗液及諧振器整板上的異物；接著，對諧振器整板風淋，吹去殘留的純水；最後，將諧振器整板烘乾；所述噴塗加工包括以下步驟：首先，採用靜電噴塗加工將噴塗材料噴塗在諧振器整板的各基座蓋板的上表面及切斷面上，形成塗層，所述噴塗材料採用粉末材料或液體材料，所述粉末材料為樹脂粉末如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂等，所述液體材料為陶瓷塗料、紫外線膠或樹脂塗料，然後，將塗層固化處理，在各基座蓋板20-1上表面及切斷面處形成保護層。
最後，裂板形成單個諧振器具體步驟包括：檢測，在基座整板上對各個相連接的石英晶體諧振器進行性能測試，標注出不良品；分割，對基座整板進行分割；包裝，分選出合格的石英晶體諧振器進行編帶包裝。
採用該方法製備的基座整板，兩面均可以劃切裂板線，還能實現整板加工加工，生產效率高，且產品質量好。
實施例2
如圖1-2所示，與實施例1的不同之處在於，不需要對貫通孔進行金屬化處理，所述基座整板的背面沒有裂板線，劃切裂板時，只需要在基座整板的正面劃裂板線，和現有技術中整板加工加工的基座整板加工加工相同；該方案中雖然使用噴塗加工，形成保護層，但是基座整板的背面沒有裂板線，裂板後的單個諧振器的表面效果不夠好。其它步驟與實施例1相同，不再贅述。
本發明還涉及一種採用上述加工方法製備的SMD石英晶體諧振器，包括基座和基座蓋板，所述基座上設有諧振件容腔，所述基座的正面上設有環形金屬塗層，所述環形金屬塗層上覆蓋有所述金屬蓋板，所述金屬蓋板的上表面及四個側面上均設有保護層，所述保護層採用樹脂材料、陶瓷塗料、樹脂塗料或紫外線膠。
如圖3和圖4所示，所述環形金屬塗層14的環內左側設有用於晶片點膠的點膠平臺A12及B 13，環內右側設有用於支撐晶片的支撐平臺，背面四角分別設有四個電極，所述環形金屬塗層14、點膠平臺A12及B13以及四個電極之間導通連接，所述基座上開通有灌注導電材料的通孔，所述通孔包括第一通孔1、第二通孔2、第三通孔3和第四通孔4，四個所述電極分別為第一電極5、第二電極6、第三電極7和第四電極8，所述環形金屬塗層14通過第二通孔2、第四通孔4灌注的導電材料分別與對角設置的第二電極6和第四電極導通連接8；所述點膠平臺A12、點膠平臺B13分別通過第三通孔3、第一通孔1灌注的導電材料與對角設置的第一電極5、第三電極7導通連接，所述點膠平臺A12通過金屬連線15連接至所述第三通孔3。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
9‧‧‧下層陶瓷基板
10‧‧‧金屬塗層
17‧‧‧貫通孔
18‧‧‧裂板線

Claims (10)

  1. 一種SMD石英晶體諧振器的加工方法，其特徵在於，首先提供整板諧振器半成品，所述整板諧振器半成品包括基座整板、固定在各基座上的晶片及蓋在基座整板上的蓋板整板；然後切割整板諧振器上的蓋板整板，形成單個基座蓋板，再在各基座蓋板上表面及切斷面上噴塗保護層，形成整板諧振器；最後將整板諧振器檢測、分割，形成單顆SMD石英晶體諧振器；噴塗保護層的具體方法包括：前處理加工和噴塗加工；所述前處理加工包括：首先，用清洗液清洗已切割整板蓋板後的諧振器整板，所述清洗液採用有機酸洗劑；然後，經若干道純水沖洗，去除清洗液及諧振器整板上的異物；接著，對諧振器整板風淋，吹去殘留的純水；最後，將諧振器整板烘乾；所述噴塗加工包括以下步驟：首先，採用靜電噴塗加工將噴塗材料噴塗在諧振器整板的各基座蓋板的上表面及切斷面上，形成塗層，所述噴塗材料為粉末材料或液體材料，然後，將塗層固化處理，在各基座蓋板上表面及切斷面處形成保護層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的SMD石英晶體諧振器的加工方法，其中該粉末材料為樹脂粉末，該液體材料為陶瓷塗料、紫外線膠或樹脂塗料。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的SMD石英晶體諧振器的加工方法，其中該噴塗加工中的塗層固化處理，採用烘烤或光照的方式，所述烘烤方式採用紅外線烘烤或熱循環風烘箱烘烤。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的SMD石英晶體諧振器的加工方法，其中該檢測指在基座整板上對各個相連接的石英晶體諧振器進行性能測試，標注出不良品。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項任一項所述的SMD石英晶體諧振器的加工方法，其中該加工所述整板諧振器半成品的具體加工步驟包括：1、提供或加工基座整板：在基座整板上加工製作矩陣排列的基座，所述基座的背面設有四個電極，正面設有環形金屬塗層，環內左側設有點膠平臺A和B、右側設有支撐平臺，各基座間相互連接，相鄰四個所述基座交匯點處設有貫通孔；2、加工蓋板整板：按照基座整板的尺寸、結構加工蓋板整板，在蓋板整板上形成與基座整板上各基座相同矩陣形狀的若干個基座蓋板，相鄰基座蓋板之間通過金屬連接線相連接；3、加工整板諧振件：首先將晶片進行排片、清洗、鍍膜；將鍍膜後的晶片放入基座整板上各基座內，進行點膠、固化，進一步對基座整板上各諧振件刻蝕微調，形成整板諧振件；4、封裝基座整板和蓋板整板，形成諧振器整板：去除各基座之間的電連接後，將蓋板整板覆蓋於諧振件整板上，使蓋板整板的各蓋板周邊搭載在所對應的各諧振件的環形金屬化鍍層上，經激光加工密封為諧振器，形成整板諧振器半成品。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的SMD石英晶體諧振器的加工方法，其中該基座整板的製備步驟如下：a、製備或提供陶瓷基板，基座整板採用兩層陶瓷基板，分別為上層陶瓷基板和下層陶瓷基板；b、沖孔，沖通孔和貫通孔，在上下對齊的上層陶瓷基板和下層陶瓷基板上沖呈矩陣排列的貫通孔，形成若干個呈矩陣排列的基座，所述貫通孔包括設置上層陶瓷基板上的上部貫通孔和設置在下層陶瓷基板上的下部貫通孔； 所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，其中第一通孔和第三通孔在對角位置，第二通孔和第四通孔在對角位置；c、對下部貫通孔進行金屬化處理，使其內壁附著金屬塗層，並在金屬塗層與相鄰電極之間印刷金屬線，相鄰基座間的電極通過所述金屬塗層及所述金屬線導通；d、金屬化印刷，在上層陶瓷基板和下層陶瓷基板進行金屬化印刷，包括環形金屬塗層、電極、點膠平臺A及B的金屬層和支撐平臺的印刷，使電極與點膠平臺A及B及環形金屬塗層導通連接；e、壓層，在上層基座整板和下層基座整板之間印刷接著劑，使上層陶瓷基板和下層陶瓷基板疊壓在一起，形成基座整板；f、劃裂板線，在基座整板的正面和背面均切割呈矩陣排列的裂板線，所述裂板線通過貫通孔的圓心；g、燒結基座整板；h、在第二金屬層上鍍鎳層和金層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的SMD石英晶體諧振器的加工方法，其中該步驟4中，去除各基座之間的導通連接，具體方式為切斷電極與所述金屬塗層之間的金屬線，以達到去除各基座之間的導通連接的目的。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的SMD石英晶體諧振器的加工方法，其中該步驟d中，金屬化印刷，在陶瓷基板的正面和背面分別金屬化印刷，在環形金屬塗層、點膠平臺A及B、支撐平臺、四個電極的位置印刷第一層金屬層，所述第一層金屬層為金屬鎢；待第一層金屬層乾燥後，再在點膠平臺A及B和支撐平臺位置處的第一層金屬塗層上印刷第二層金屬層，所述第二層金屬層為金屬鎢。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的SMD石英晶體諧振器的加工方法，其中該步驟d中，金屬化印刷之後，還包括對金屬層進行平滑化處理的步驟。
  10. 如申請專利範圍第1項至第4項及第6項至第9項中任一項所述加工方法製得的SMD石英晶體諧振器，其中包括基座和基座蓋板，所述基座上設有諧振件容腔，所述基座的正面上設有環形金屬塗層，所述環形金屬塗層上覆蓋有金屬蓋板，所述金屬蓋板的上表面及四個側面上均設有保護層，所述保護層採用樹脂材料、陶瓷塗料、樹脂塗料或紫外線膠。
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