CN109768783B - 一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法 - Google Patents

Abstract

一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法。本发明涉及电子元器件封装领域，具体公开了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座，包括上层基板和下层基板，下层基板的上板面设置有相互隔离的至少四个金属平台，包括第一金属平台、第二金属平台、第三金属平台和第四金属平台，下层基板的下板面设置有至少四个电极金属涂层，包括第一电极金属涂层、第二电极金属涂层、第三电极金属涂层和第四电极金属涂层，上层基板的上板面设置有金属环，第一金属平台与第三电极金属涂层电连接，第二金属平台与第一电极金属涂层电连接，第三金属平台与金属环电连接，第四金属平台与第二电极金属涂层和第四电极金属涂层电连接。该陶瓷封装基座能够针对性地选择不同金属进行电镀，有利于减少镀层使用，降低生产成本。

Description

一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法

技术领域

本发明涉及电子元器件封装技术领域，特别是涉及一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法。

背景技术

电子产品在现代生活中无处不在，电子元器件精密度要求较高，为确保其不受外界环境干扰、保证工作精度和延长工作寿命，需要将电子元器件安装到封装基座上并对封装基座进行封装，常用的封装方式为电解镀，电解镀的金属包括金、镍、银和铜等。对于性能要求不同的区域，其所需镀的金属也不一样，而由于镀层的成本较高，因此对性能要求不同的区域进行针对性电解镀，可以有效减少镀层金属的使用，能减低成本、节约资源，已经逐渐成为发展趋势。

如图1和图2所示，是一种传统的双层陶瓷基板结构石英晶体谐振器基座，包括下层基板10a和上层基板20a，下层基板10a的上板面设置有用于安放晶片的第一金属平台11a、第二金属平台12a、第三金属平台13a，下层基板10a的下板面设置有用于表面贴装的第一电极金属涂层14a、第二电极金属涂层15a、第三电极金属涂层16a、四电极金属涂层17a，上层基板20a的上板面设置有金属环21a，第一金属平台11a与第三电极金属涂层16a电连接，第二金属平台12a与第一电极金属涂层14a电连接，金属环21a与第二电极金属涂层15a和第四电极金属涂层17a电连接，电连接通过金属带或导电材料灌注孔连通实现，除第三金属平台13a外，其他金属平台和电极金属涂层均进行电解镀镍和电解镀金，这种石英晶体谐振器基座的金属环21a与第二电极金属涂层15a和第四电极金属涂层17a直接连接，电解镀时金属环21a和金属涂层只能镀相同的金属，无法针对性地电解镀不同金属，只能先整体电解镀镍，再整体电解镀金，需要耗费的镀层金属较多。

如图3所示，是一种SMD石英晶体谐振器基座，其基板与上一种基座基本一致，主要区别在于，其下层基板10a的下板面的第二电极金属涂层的导电材料灌注孔a1的周围均设置有第一金属桥18a，第四电极金属涂层的导电材料灌注孔b1的周围设置有第二金属桥19a，在使用时，先整体进行电解镀镍，然后将第一金属桥18a和第二金属桥19a切割除去，从而使金属环21a与第二电极金属涂层15a和第四电极金属涂层17a断开，再进行电解镀金，这样使得金属环21a只有镀镍层而没有镀金层，以减少金的使用。这种方式的缺点是，金属环21a与第二电极金属涂层15a和第四电极金属涂层17a通过第一金属桥18a、第二金属桥19a相连，因此金属环21a平台无法单独电解镀；用激光切割去除第一金属桥18a、第二金属桥19a后，因金属环21a在电解镀时无电流经过，无法再进行电解镀。

发明内容

为了解决上述背景技术中的问题，本发明的目的是提供一种可选择性电镀的陶瓷封装基座，其能够对需电解镀的区域针对性地选择不同金属进行电镀，有利于减少镀层使用，降低生产成本、节约金属资源。

基于此，本发明提供了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座，包括陶瓷材质的上层基板和下层基板；所述下层基板的上板面设置有用于安装晶片且相互隔离至少四个金属平台，其包括的第一金属平台、第二金属平台、第三金属平台和第四金属平台，所述下层基板的下板面设置有用于表面贴装的至少四个电极金属涂层，其包括第一电极金属涂层、第二电极金属涂层、第三电极金属涂层和第四电极金属涂层，所述上层基板的上板面设置有金属环；

所述第一金属平台与所述第三电极金属涂层电连接，所述第二金属平台与所述第一电极金属涂层电连接，所述第三金属平台与所述金属环电连接，所述第四金属平台与所述第二电极金属涂层和所述第四电极金属涂层电连接。

作为优选方案，所述下层基板穿设有与所述第三电极金属涂层位置相对的第一灌注孔、与所述第一电极金属涂层位置相对的第二灌注孔、以及与所述第二电极金属涂层位置相对的第三灌注孔，所述上层基板穿设有与所述金属环位置相对的第四灌注孔和第五灌注孔；

所述第一金属平台与所述第一灌注孔电连接，所述第二金属平台与所述第二灌注孔电连接，所述第四金属平台与所述第三灌注孔电连接，所述第三金属平台与所述第四灌注孔和所述第五灌注孔电连接。

作为优选方案，所述第一金属平台与所述第一灌注孔之间连接有第一金属带，所述第四金属平台与所述第三灌注孔之间连接有第二金属带，所述第三金属平台与所述下层基板的边缘之间连接有第三金属带，所述第五灌注孔与所述第三金属带位置相对，所述第二电极金属涂层和所述第四电极金属涂层之间连接有第四金属带。

作为优选方案，所述第一金属平台和所述第二金属平台位于所述下层基板的一侧的两端，所述第三金属平台和所述第四金属平台位于所述下层基板的另一侧的中部；

所述下层基板的上表面靠近所述第二金属平台的边缘设置有第五金属带，所述下层基板的上表面靠近所述第一金属平台的边缘设置有第六金属带，所述第四灌注孔与所述第六金属带位置相对。

作为优选方案，所述上层基板开设有晶片安装口，所述金属环环设于所述晶片安装口外。

本发明还提供了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板，包括若干纵横并列排布的上述技术方案中的陶瓷封装基座、以及围设于若干所述陶瓷封装基座的外边缘的框架，所述框架和若干所述陶瓷封装基座的下层基板为一体成型结构；

所述框架连接有第一导镀孔和第二导镀孔，所述第一导镀孔与各所述陶瓷封装基座的第一金属平台、第二金属平台、第四金属平台电连接，所述第二导镀孔与各所述陶瓷封装基座的第三金属平台电连接。

作为优选方案，所述框架的上板面边缘环设有与所述第一导镀孔电连接的上环带，所述第一金属平台、所述第二金属平台、所述第四金属平台均与所述上环带电连接。

作为优选方案，所述的下板面边缘环设有与所述第二导镀孔电连接的下环带，所述框架穿设有若干第六灌注孔，所述第六灌注孔与所述第四灌注孔和所述下环带电连接。

本发明还提供了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板的加工方法，应用于上述的陶瓷封装基座组合板，所述陶瓷封装基座组合板的框架连接有第一导镀孔和第二导镀孔，所述加工方法包括如下步骤：

步骤S1：在上层基板的金属环的位置、以及在下层基板的各金属平台和各电极金属涂层的位置上印刷基层金属；

步骤S2：将所述第一金属平台与所述第三电极金属涂层电连接，所述第二金属平台与所述第一电极金属涂层电连接，所述第三金属平台与所述金属环电连接，所述第四金属平台与所述第二电极金属涂层和所述第四电极金属涂层电连接，所述第一导镀孔与各所述陶瓷封装基座的第一金属平台、第二金属平台、第四金属平台电连接，所述第二导镀孔与各所述陶瓷封装基座的第三金属平台电连接；

步骤S3：将所述上层基板和所述下层基板进行叠层；

步骤S4：烧结形成带有基层金属且电极连通的陶瓷封装基座组合板；

步骤S5：选用所述第一导镀孔和所述第二导镀孔进行挂镀；

步骤S6：选用所述第一导镀孔进行挂镀；

步骤S7：在所述第三金属平台和所述第四金属平台之间点银胶。

作为优选方案，所述陶瓷封装基座组合板具有若干灌注孔、若干金属带、若干连接带、上环带和下环带，所述步骤S2中的电连接实现方式为：在所述各金属带、各连接带、所述上环带和所述下环带的位置印刷基层金属，向各灌注孔内注入导电材料；

所述步骤S5挂镀镍、镍钴或铜，所述步骤S6挂镀金、钯、银或者锡。

相较于现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明的可选择性电镀的陶瓷封装基座，通过在上层基板的上板面设置金属环，下层基板的上板面设置相互隔离的至少四个金属平台，分别为第一金属平台、第二金属平台、第三金属平台和第四金属平台，在下层基板的下板面设置至少四个电极金属涂层，分别为第一电极金属涂层、第二电极金属涂层、第三电极金属涂层和第四电极金属涂层，将第一金属平台与第三电极金属涂层电连接，第二金属平台与第一电极金属涂层电连接，第三金属平台与金属环电连接，第四金属平台与第二电极金属涂层和第四电极金属涂层电连接，将第一金属平台、第二金属平台和第四金属平台电连接到同一导镀孔，将第三金属平台连接到另一个导镀孔，就能够在金属环和第三金属平台上电解镀和其他金属平台不同的金属，从而解决所有需电解镀的区域只能电解镀相同金属的问题。而且，通过针对性单独选择使用其中一个导镀孔进行挂镀，还有利于避免必须每次电解镀均需在金属环和所有金属平台、电极金属涂层上镀上镀层，以减少镀层使用，降低生产成本、节约金属资源。另外，由于金属环与第三金属平台始终保持电连接，也避免了现有技术中需切除与金属环连接的金属桥，从而导致金属环无法再进行电解镀的问题。

附图说明

图1是一种传统的双层陶瓷基板结构石英晶体谐振器基座的结构正视图；

图2是一种传统的双层陶瓷基板结构石英晶体谐振器基座的背面示意图；

图3是一种SMD石英晶体谐振器基座的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种可选择性电镀的陶瓷封装基座的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的下层基板的上板面示意图；

图6是本发明实施例提供的下层基板的下板面示意图；

图7是本发明实施例提供的上层基板的示意图；

图8是本发明实施例提供的可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板的正面示意图；

图9是本发明实施例提供的可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板的背面示意图。

其中，10a、下层基板；11a、第一金属平台；12a、第二金属平台；13a、第三金属平台；14a、第一电极金属涂层；15a、第二电极金属涂层；16a、第三电极金属涂层；17a、第四电极金属涂层；18a、第一金属桥；19a、第二金属桥；a1、第二电极金属涂层的导电材料灌注孔；b1、第四电极金属涂层的导电材料灌注孔；10、上层基板；11、金属环；12、第四灌注孔；13、第五灌注孔；14、晶片安装口；200、下层基板；201、第一金属平台；202、第二金属平台；203、第三金属平台；204、第四金属平台；205、第一电极金属涂层；206、第二电极金属涂层；207、第三电极金属涂层；208、第四电极金属涂层；209、第一灌注孔；210、第二灌注孔；211、第三灌注孔；212、第一金属带；213、第二金属带；214、第三金属带；215、第四金属带；216、第五金属带；217、第六金属带；300、框架；301、上环带；302、下环带；303、第六灌注孔；304、第一连接带；305、第二连接带；306、第三连接带；307、第四连接带；308、第五连接带；309、第六连接带；310、第七连接带；40、第一导镀孔；50、第二导镀孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参见图4至图7所示，示意性地示出了本发明的可选择性电镀的陶瓷封装基座，包括采用陶瓷材质的上层基板10和下层基板200，在本实施例中，上层基板10和下层基板200均呈矩形，下层基板200的上板面设置有用于安装晶片的至少四个金属平台，分别为第一金属平台201、第二金属平台202、第三金属平台203和第四金属平台204，各金属平台相互隔离，第一金属平台201位于下层基板200的下板面设置有用于表面贴装的的至少四个电极金属涂层，分别为第一电极金属涂层205、第二电极金属涂层206、第三电极金属涂层207和第四电极金属涂层208，上层基板10的上板面设置有金属环11。第一金属平台201与第三电极金属涂层207电连接，第二金属平台202与第一电极金属涂层205电连接，第三金属平台203与金属环11电连接，第四金属平台204与第二电极金属涂层206和第四电极金属涂层208电连接。需要说明的是，本实施例中的下层基板200包括四个金属平台和四个电极金属涂层，但不表示下层基板200限定于只有四个金属平台和四个电极金属涂层，在其他实施例中，金属平台和电极金属涂层的数量也可以多于四个，除第一、第二、第三、第四金属平台和第一、第二、第三、第四电极金属涂层外，还可能有其他金属平台和电极金属涂层，第三金属平台203与金属环11电连接，其他金属平台对应地和电极金属涂层电连接，只要能达到本发明的功能即可，在此不再赘述。

基于上述技术特征的可选择性电镀的陶瓷封装基座，其金属环11连接于第三金属平台203，第三金属平台203和其他金属平台是相互隔离的，因而金属环11与各电极金属涂层之间没有进行电连接，在使用时，通过将第一金属平台201、第二金属平台202和第四金属平台204电连接到同一导镀孔A，将第三金属平台203连接到另一个导镀孔B，使得导镀孔A与第一金属平台201、第二金属平台202、第四金属平台204、第一电极金属涂层205、第二电极金属涂层206、第三电极金属涂层207、第四电极金属涂层208连接，导镀孔B与第三金属平台203和金属环11连接。这样，电解镀时选用导镀孔A进行挂镀金、钯、银或锡，可以使得第一金属平台201、第二金属平台202、第四金属平台204、第一电极金属涂层205、第二电极金属涂层206、第三电极金属涂层207和第四电极金属涂层208上形成镀金、钯、银或锡层，选用导镀孔B进行挂镀镍、镍钴合金或铜，可以使得第三金属平台203和金属环11上形成镀镍、镍钴或铜层。如此，陶瓷封装基座的第一金属平台201、第二金属平台202、第四金属平台204和各电极金属涂层镀的是一种金属，陶瓷封装基座的第三金属平台203和金属环11镀的是另外一种金属。导镀孔A和导镀孔B根据实际需要针对性选择电解镀不同的金属，可以实现在不同的区域电解镀不同的金属，解决传统的石英晶体谐振器基座中金属环11无法进行单独电解镀，所有需电解镀的区域只能电解镀相同金属的问题。同时，也可单独选择导镀孔A或导镀孔B进行电解镀，避免必须每次电解镀均需在金属环11和所有金属平台、电极金属涂层上镀上镀层，以减少镀层使用，降低生产成本、节约金属资源。另外，由于金属环11与第三金属平台203始终保持电连接，也避免了现有技术中需切除与金属环11连接的金属桥，从而导致金属环11无法再进行电解镀的问题。

作为优选的方案，请参见图5至图7所示，下层基板200穿设有与第三电极金属涂层207位置相对的第一灌注孔209、与第一电极金属涂层205位置相对的第二灌注孔210、以及与第二电极金属涂层206位置相对的第三灌注孔211，第一灌注孔209贯穿第三电极金属涂层207，第二灌注孔210贯穿第一电极金属涂层205，第三灌注孔211贯穿第二电极金属涂层206，上层基板10穿设有与金属环11位置相对的第四灌注孔12和第五灌注孔13，第一金属平台201与第一灌注孔209电连接，第二金属平台202与第二灌注孔210电连接，第四金属平台204与第三灌注孔211电连接，第三金属平台203与第四、五灌注孔电连接。进一步地，第一金属平台201与第一灌注孔209之间连接有第一金属带212，第四金属平台204与第三灌注孔211之间连接有第二金属带213，第三金属平台203与下层基板200的边缘之间连接有第三金属带214，第五灌注孔13与第三金属带214位置相对，第二电极金属涂层206和第四电极金属涂层208之间连接有第四金属带215，第二灌注孔210贯穿第二金属平台202。

这样，通过向第一灌注孔209内注入导电材料，第一金属平台201就可通过第一金属带212、第一灌注孔209内的导电材料与第三电极金属涂层207进行电连接；向第二灌注孔210内注入导电材料，由于第二灌注孔210同时贯穿第二金属平台202和第一电极金属涂层205，因此第二金属平台202通过第二灌注孔210内的导电材料与第一电极金属涂层205进行电连接；向第三灌注孔211内注入导电材料，第四金属平台204通过第二金属带213、第三灌注孔211内的导电材料与第二电极金属涂层206进行电连接，而第二电极金属涂层206通过第四金属带215与第四电极金属涂层208进行电连接，因此第四金属平台204也与第四电极金属涂层208电连接；向第五灌注孔13内注入导电材料，第三金属平台203就可通过第三金属带214、第五灌注孔13内的导电材料与金属环11进行电连接。

作为优选的实施方式，请参见图5所示，第一金属平台201和第二金属平台202位于下层基板200的一侧的两端，第三金属平台203和第四金属平台204位于下层基板200的另一侧的中部，具体地，第一金属平台201位于下层基板200上板面的左上角，第二金属平台202位于下层基板200上板面的左下角，第三金属平台203和第四金属平台204位于下层基板200上板面的右侧中部，第三金属平台203和第四金属平台204之间留有间隙。在本实施例中，上层基板10开设有晶片安装口14这样，第一金属平台201、第二金属平台202、以及第三金属平台203与第四金属平台204之间的间隙，形成一个三角形结构，将这三个位置作为点胶平台，可用于稳定支撑晶片的安装。更重要的是，完成电解镀后，在第三金属平台203与第四金属平台204之间的间隙处点胶，通过点胶实现第三金属平台203与第四金属平台204的电连接，从而实现金属环11与第二电极金属涂层206、第四电极金属涂层208的电连接，满足表面贴装时金属环11接地的要求，同时，由于点胶是在电解镀完成后才进行的，因此也不会对金属环11电解镀不同金属造成影响。

下层基板200的上表面靠近第二金属平台202的边缘设置有第五金属带216，下层基板200的上表面靠近第一金属平台201的边缘设置有第六金属带217，第四灌注孔12与第六金属带217位置相对。在将多个陶瓷封装基座一起拼装时，一块陶瓷封装基座的第三金属带214与其右侧的陶瓷封装基座的第五金属带216相连接，右侧的陶瓷封装基座的第五金属带216再与其下方的陶瓷封装基座的第六金属带217相连接，该第六金属带217与其所属的陶瓷封装基座的第四灌注孔12相连接，由此使得陶瓷封装基座的金属环11与相接于其右下方的陶瓷封装基座的金属环11电连接。

优选地，请参见图4所示，上层基板10开设有晶片安装口14，金属环11环设于晶片安装口14外，使得上层基板10安装后，各金属带被上层基板10遮盖，而各金属平台裸露在口内，以便于完成电解镀后将晶片通过点胶等方式安装到金属平台上。

本发明还提供了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板，请参见图8和图9所示，示意性地示出了本发明的陶瓷封装基座组合板，包括框架300和若干上述实施例中的陶瓷封装基座，若干陶瓷封装基座纵横并列排布。在本实施例中，例如，陶瓷封装基座组合板中的陶瓷封装基座的数量为9块，呈并列的3排3列分布，组合成一个呈矩形的大板，框架300围设于9块陶瓷封装基座组成的大板的外边缘，框架300和9块陶瓷封装基座的下层基板200为一体成型结构。框架300连接有第一导镀孔40和第二导镀孔50，第一导镀孔40与各陶瓷封装基座的第一金属平台201、第二金属平台202、第四金属平台204电连接，第二导镀孔50与各陶瓷封装基座的第三金属平台203电连接，在各灌注孔内注入导电材料后，第一导镀孔40与各电极金属涂层电连接，第二导镀孔50与金属环11电连接，第一导镀孔40和第二导镀孔50所连接的两套线路之间的电连接关系是断开的。

这样，可根据不同区域的电解镀需求，第一导镀孔40和第二导镀孔50针对性地选择电解镀不同的金属，从而使得组合板中的各陶瓷封装基座的不同区域可以电解镀不同的金属。类似地，也可根据需要单独选用第一导镀孔40或第二导镀孔50进行电解镀，以单独在部分区域镀上镀层。框架300和若干块陶瓷封装基座的下层基板200为一体成型结构，便于同时对多块陶瓷封装基座同时进行挂镀，提高工作效率，精简制造工艺。各陶瓷封装基座的连接处预设有切痕，对组合板整体进行挂镀后，再沿着预设的切痕将一体成型的组合板切出若干个独立的陶瓷封装基座，以便于后续使用。

优选地，框架300的上板面边缘环设有与第一导镀孔40电连接的上环带301，第一金属平台201、第二金属平台202、第四金属平台204均与上环带301电连接。具体地，上环带301与最上方的一排陶瓷封装基座的第一金属平台201之间连接有第一连接带304，上环带301与最下方的一排陶瓷封装基座的第二金属平台202之间连接有第二连接带305，最左侧的一列陶瓷封装基座的第一金属平台201和第二金属平台202之间连接有第三连接带306，最右侧的一列陶瓷封装基座的第四金属平台204之间连接有第四连接带307，上环带301和右上、右下端的陶瓷封装基座的第四金属平台204之间连接有第五连接带308，如此，使得左侧一列陶瓷封装基座上形成“上环带301—第一金属平台201—第三连接带306—第二金属平台202—第一金属平台201—第三连接带306—第二金属平台202—第一金属平台201—第三连接带306—第二金属平台202—第二连接带305—上环带301”的电路，类似地，其余陶瓷封装基座上的第一金属平台201、第二金属平台202、第四金属平台204通过第一连接带304、第二连接带305、第四连接带307、第五连接带308与上环带301电连接，从而使得各陶瓷封装基座的第一金属平台201、第二金属平台202、第四金属平台204和各电极金属涂层与第一导镀孔40电连接。

作为优选的方案，请参见图9所示，框架300的下板面边缘环设有与第二导镀孔50电连接的下环带302，框架300穿设有若干第六灌注孔303，第六灌注孔303与第四灌注孔12和下环带302连接。具体地，下环带302与第六灌注孔303之间连接有第六连接带309，第六灌注孔303连接有与各陶瓷封装基座的第三金属带214/第四金属带215/第五金属带216连接的第七连接带310，形成“下环带302—第六连接带309—第六灌注孔303内的导电材料—第七连接带310—第三金属带214/第四金属带215/第五金属带216—第四灌注孔12/第五灌注孔13内的导电材料—金属环11”的电路，从而使得各陶瓷封装基座的金属环11和第三金属平台203与第二导镀孔50电连接。

为了解决相同的技术问题，本发明还提供了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板的加工方法，应用于上述实施例中的陶瓷封装基座组合板，陶瓷封装基座组合板的框架300连接有第一导镀孔40和第二导镀孔50，具体包括如下步骤：

步骤S1：在上层基板10的金属环11的位置、以及在下层基板200的各金属平台(第一、第二、第三、第四金属平台)和各电极金属涂层(第一、第二、第三、第四电极金属涂层)的位置上印刷基层金属；

步骤S2：将第一金属平台201与第三电极金属涂层207电连接，第二金属平台202与第一电极金属涂层205电连接，第三金属平台203与金属环11电连接，第四金属平台204与第二电极金属涂层206和第四电极金属涂层208电连接，第一导镀孔40与各陶瓷封装基座的第一金属平台201、第二金属平台202、第四金属平台204电连接，第二导镀孔50与各陶瓷封装基座的第三金属平台203电连接；

步骤S3：将上层基板10和下层基板200进行叠层；

步骤S4：烧结形成带有基层金属且电极连通的陶瓷封装基座组合板；

步骤S5：选用第一导镀孔40和第二导镀孔50进行挂镀；

步骤S6：选用第一导镀孔40进行挂镀；

步骤S7：在第三金属平台203和第四金属平台204之间点银胶。

步骤S7后得到上述实施例中的可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板，陶瓷封装基座组合板的框架300和若干块陶瓷封装基座的下层基板200为一体成型结构，各陶瓷封装基座的连接处预设有切痕，完成步骤S7后，再沿着预设的切痕将一体成型的组合板切出若干个独立的陶瓷封装基座，以便于后续使用。

作为优选的实施方式，陶瓷封装基座组合板具有若干灌注孔、若干金属带、若干连接带、上环带和下环带，其具体开设位置和连接关系与上述实施例一致，步骤S2中的电连接实现方式为：在各金属带、各连接带、上环带和下环带的位置印刷基层金属，向各灌注孔内注入导电材料。步骤S5挂镀镍、镍钴或铜，使得陶瓷封装基座的金属环和所有金属平台、电极金属涂层上均形成镀镍、镍钴或者铜层。步骤S6挂镀金、钯、银或者锡，使得陶瓷封装基座上的第一金属平台、第二金属平台、第三金属平台和各电极金属涂层上形成镀金、钯、银或锡层，而第三金属平台和金属环上无需镀金、钯、银或锡层，进而减少金、钯、银或锡等金属的使用，达到减少资源消耗、节约成本的目的。

还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

综上所述，本发明的可选择性电镀的陶瓷封装基座，可以在满足金属环接地需求的基础上，解决传统的石英晶体谐振器基座中金属环无法进行单独电解镀，所有需电解镀的区域只能电解镀相同金属的问题。同时，也可避免必须每次电解镀均需在金属环和所有金属平台、电极金属涂层上镀上镀层，以减少镀层使用，降低生产成本、节约金属资源。还避免了现有技术中需切除与金属环连接的金属桥，从而导致金属环无法再进行电解镀的问题。本发明的可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板及其加工方法，也同样可以解决上述问题，具有较高的应用推广价值。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种可选择性电镀的陶瓷封装基座，其特征在于，包括陶瓷材质的上层基板和下层基板；所述下层基板的上板面设置有用于安装晶片且相互隔离的至少四个金属平台，其包括第一金属平台、第二金属平台、第三金属平台和第四金属平台，所述下层基板的下板面设置有用于表面贴装的至少四个电极金属涂层，其包括第一电极金属涂层、第二电极金属涂层、第三电极金属涂层和第四电极金属涂层，所述上层基板的上板面设置有金属环；

所述第一金属平台与所述第三电极金属涂层电连接，所述第二金属平台与所述第一电极金属涂层电连接，所述第三金属平台与所述金属环电连接，所述第四金属平台与所述第二电极金属涂层和所述第四电极金属涂层电连接；

所述下层基板穿设有与所述第三电极金属涂层位置相对的第一灌注孔、与所述第一电极金属涂层位置相对的第二灌注孔、以及与所述第二电极金属涂层位置相对的第三灌注孔，所述上层基板穿设有与所述金属环位置相对的第四灌注孔和第五灌注孔；

所述第一金属平台与所述第一灌注孔电连接，所述第二金属平台与所述第二灌注孔电连接，所述第四金属平台与所述第三灌注孔电连接，所述第三金属平台与所述第四灌注孔和所述第五灌注孔电连接。

2.根据权利要求1所述的可选择性电镀的陶瓷封装基座，其特征在于，所述第一金属平台与所述第一灌注孔之间连接有第一金属带，所述第四金属平台与所述第三灌注孔之间连接有第二金属带，所述第三金属平台与所述下层基板的边缘之间连接有第三金属带，所述第五灌注孔与所述第三金属带位置相对，所述第二电极金属涂层和所述第四电极金属涂层之间连接有第四金属带。

3.根据权利要求2所述的可选择性电镀的陶瓷封装基座，其特征在于，所述第一金属平台和所述第二金属平台位于所述下层基板的一侧的两端，所述第三金属平台和所述第四金属平台位于所述下层基板的另一侧的中部；

所述下层基板的上表面靠近所述第二金属平台的边缘设置有第五金属带，所述下层基板的上表面靠近所述第一金属平台的边缘设置有第六金属带，所述第四灌注孔与所述第六金属带位置相对。

4.根据权利要求1所述的可选择性电镀的陶瓷封装基座，其特征在于，所述上层基板开设有晶片安装口，所述金属环环设于所述晶片安装口外。

5.一种可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板，其特征在于，包括若干纵横并列排布的如权利要求1至4任一项所述的陶瓷封装基座、以及围设于若干所述陶瓷封装基座的外边缘的框架，所述框架和若干所述陶瓷封装基座的下层基板为一体成型结构；

所述框架连接有第一导镀孔和第二导镀孔，所述第一导镀孔与各所述陶瓷封装基座的第一金属平台、第二金属平台、第四金属平台电连接，所述第二导镀孔与各所述陶瓷封装基座的第三金属平台电连接。

6.根据权利要求5所述的陶瓷封装基座组合板，其特征在于，所述框架的上板面边缘环设有与所述第一导镀孔电连接的上环带，所述第一金属平台、所述第二金属平台、所述第四金属平台均与所述上环带电连接。

7.根据权利要求5所述的陶瓷封装基座组合板，其特征在于，所述的下板面边缘环设有与所述第二导镀孔电连接的下环带，所述框架穿设有若干第六灌注孔，所述第六灌注孔与所述第四灌注孔和所述下环带电连接。

8.一种可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板的加工方法，其特征在于，应用于如权利要求5至7任一项所述的陶瓷封装基座组合板，所述陶瓷封装基座组合板的框架连接有第一导镀孔和第二导镀孔，所述加工方法包括如下步骤：

步骤S1：在上层基板的金属环的位置、以及在下层基板的各金属平台和各电极金属涂层的位置上印刷基层金属；

步骤S2：将所述第一金属平台与所述第三电极金属涂层电连接，所述第二金属平台与所述第一电极金属涂层电连接，所述第三金属平台与所述金属环电连接，所述第四金属平台与所述第二电极金属涂层和所述第四电极金属涂层电连接，所述第一导镀孔与各所述陶瓷封装基座的第一金属平台、第二金属平台、第四金属平台电连接，所述第二导镀孔与各所述陶瓷封装基座的第三金属平台电连接；

步骤S3：将所述上层基板和所述下层基板进行叠层；

步骤S4：烧结形成带有基层金属且电极连通的陶瓷封装基座组合板；

步骤S5：选用所述第一导镀孔和所述第二导镀孔进行挂镀；

步骤S6：选用所述第一导镀孔进行挂镀；

步骤S7：在所述第三金属平台和所述第四金属平台之间点银胶。

9.根据权利要求8所述的可选择性电镀的陶瓷封装基座组合板的加工方法，其特征在于，所述陶瓷封装基座组合板具有若干灌注孔、若干金属带、若干连接带、上环带和下环带，所述步骤S2中的电连接实现方式为：在所述各金属带、各连接带、所述上环带和所述下环带的位置印刷基层金属，向各灌注孔内注入导电材料；

所述步骤S5挂镀镍、镍钴或铜，所述步骤S6挂镀金、钯、银或者锡。

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