TWI681033B - 表面保護膜以及貼有該膜之光學元件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學元件，該表面保護膜在裁切成規定尺寸時難以產生因黏結劑層導致的異物(黏結劑的膠團)、對表面具有凹凸的光學用膜的親和性(潤濕性)良好、且對被黏附體污染少、不會經時劣化、具有優異剝離防靜電性能。一種在透明基材(1)的至少一個面上、具有由含聚醚改質矽氧樹脂的矽氧樹脂黏結劑組合物構成的黏結劑層(2)，且具有防靜電劑層(4)的貼合用膜(5)經由防靜電劑層貼合在黏結劑層上的表面保護膜(10)，其中貼合用膜是在樹脂膜(3)的一個面上層積含有黏合劑樹脂、不與該黏合劑樹脂反應的防靜電劑的防靜電劑層(4)而成，防靜電劑層的成分從貼合用膜轉印至黏結劑層的表面，將黏結劑層從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓降低。

Description

表面保護膜以及貼有該膜之光學元件
本發明係有關於一種貼附於偏光板、相位差板、顯示器用的透鏡膜、玻璃蓋板等光學元件表面的表面保護膜。更詳細而言，本發明提供一種表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學元件，所述表面保護膜即使在裁切成規定的尺寸時也難以產生因黏結劑層而導致的異物(黏結劑的膠團)，對表面具有凹凸的光學用膜也親和性(潤濕性)良好，且對被黏附體的污染少，不會經時劣化，具有優異的剝離防靜電性能。
在製造及搬運偏光板、相位差板、顯示器用的透鏡膜、防反射膜、硬塗膜、觸控式面板用透明導電性膜等光學用膜及使用有該光學用膜的顯示器等光學產品時，在該光學用膜的表面貼合表面保護膜，以防止在後續步驟中的表面的污染或損傷。作為產品的光學用膜的外觀檢查，為了節省剝下表面保護膜再進行貼合的程式而提高作業效率，有時也在將表面保護膜貼合在光學用膜的狀態下直接進行。
長期以來，在光學產品的製造步驟中為了防止損傷或污染物的附著，通常使用在基材膜的一個面上設有黏結劑 層的表面保護膜。表面保護膜經由弱黏結力的黏結劑層貼合於光學用膜。使黏結劑層具有弱黏結力的目的在於，在將使用後的表面保護膜從光學用膜的表面上剝離去除時能夠容易剝離，且黏結劑不附著殘留在作為被黏附體的光學用膜產品上(即防止殘膠的產生)。
在光學元件用的表面保護膜中，多使用丙烯酸類黏結劑。但是，在將貼合有表面保護膜的光學用膜以合乎顯示器的尺寸裁切成規定的大小時，存在表面保護膜的黏結劑因裁切刀而撕裂，容易產生小片狀異物(也稱之為膠團)的問題。若產生該異物，則會成為發生步驟污染(所使用的裝置、半成品等的污染)或在光學用膜上產生壓痕等不良狀況的原因。因此，謀求一種在切割或裁切貼合有表面保護膜的光學用膜時，異物產生少的表面保護膜。此外，謀求一種對稜鏡片或經過防眩處理的偏光板等表面具有凹凸形狀的光學用膜也親和性(潤濕性)良好，在將表面保護膜貼合於光學用膜時氣泡難以進入的表面保護膜。
因此，由於謀求這種在切割或裁切時難以產生黏結劑的膠團、對各種光學用膜親和性良好的表面保護膜，適合使用了使用聚氨酯類黏結劑、矽氧樹脂類黏結劑的表面保護膜。
此外，近年來，在液晶顯示面板的生產步驟中，雖然發生件數少，但卻還是存在如下現象：由於將貼合於光學用膜上的表面保護膜剝離去除時產生的剝離靜電壓而產生的用於控制液晶顯示面板的顯示畫面的驅動IC等電路元件被破 壞的現象、或液晶分子的配向受損的現象。
此外，為了降低液晶顯示面板的電力消耗，液晶材料的驅動電壓變低，驅動IC的破壞電壓也隨之變低。最近，開始謀求使剝離靜電壓在+0.7kV~-0.7kV的範圍內。
提出了如下一種表面保護膜：將表面保護膜從作為被黏附體的光學用膜上剝離時，為了防止因剝離靜電壓高而導致的不良現象，使用了用於將剝離靜電壓抑制為較低的、含有防靜電劑的黏結劑層。
專利文獻1及專利文獻2中，公開了一種使用含有丙烯酸類聚合物和防靜電劑的丙烯酸類黏結劑的表面保護膜。此外，在專利文獻3中，公開了一種由具有環氧烷鏈的聚氨酯、離子化合物及3官能團的異氰酸酯化合物構成的防靜電黏結劑。此外，在專利文獻4中，公開了一種表面保護膜用聚氨酯黏結劑組合物，其特徵在於，該組合物含有超強酸的鹼金屬鹽類、鹼土類金屬鹽類的至少一種鹽。更進一步，在專利文獻5中，公開了一種黏結劑組合物及使用有該黏結劑組合物的表面保護膜，所述黏結劑組合物由含有氟代有機陰離子的離子液體及數均分子量5,000以上的聚氨酯構成。專利文獻6公開了一種由矽氧樹脂類黏結劑和導電性粉體構成的導電性矽氧樹脂黏結劑組合物。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：特開2005-131957號公報
專利文獻2：特開2005-330464號公報
專利文獻3：特開2005-154491號公報
專利文獻4：特開2006-182794號公報
專利文獻5：特開2007-277484號公報
專利文獻6：專利第3956121號公報
上述專利文獻1及2所述的表面保護膜中，由於使用了丙烯酸類黏結劑，因此在將光學用膜裁切成合乎顯示器大小的規定尺寸時，存在黏結劑因裁切刀而撕裂，容易產生小片狀的異物(也稱作膠團)的問題。若產生該異物，則會成為發生步驟污染或在光學用膜上產生壓痕等不良狀況的原因。
上述專利文獻3~5所述的表面保護膜中，由於使用了聚氨酯類黏結劑，因此所述光學用膜裁切時小片狀物(膠團)的產生少，但與矽氧樹脂類黏結劑相比，存在對被黏附體的親和性(潤濕性)差的問題。對於表面比較平滑的光學用膜或玻璃沒有大的問題，但對於表面具有凹凸形狀的光學用膜，則存在親和性差的問題。
另一方面，在上述專利文獻6所述的黏著用導電性矽氧樹脂黏結劑組合物中，由於在矽氧樹脂黏結劑中使用了導電性粉體，因此存在透明性等光學特性差的問題，產生難以用作貼附於顯示器表面、玻璃、各種光學用膜等光學元件的表面的表面保護膜的問題。
本發明是鑑於上述情況而完成的，其技術問題在 於提供一種表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學元件，所述表面保護膜即使在裁切成規定的尺寸時也難以產生因黏結劑層而導致的異物(黏結劑的膠團)，對表面具有凹凸的光學用膜也親和性(潤濕性)良好，且對被黏附體的污染少，不會經時劣化，具有優異的剝離防靜電性能。
本申請發明人等對該技術問題進行了認真研究。
首先，為了獲得即使在裁切時也難以產生因黏結劑層導致的異物(膠團)、對表面具有凹凸的光學用膜依然親和性(潤濕性)良好的表面保護膜，判斷適合使用矽氧樹脂類黏結劑。然後，對能夠賦予矽氧樹脂黏結劑層防靜電性，且光學特性不下降的黏結劑層進行了研究。此外，為了對被黏附體的污染少，且污染性的經時變化少，認為需要減少被推測為污染被黏附體的防靜電劑的含量。更進一步，對不增加防靜電劑的含量，將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓抑制為較低的方法進行了研究。
對所述問題進行研究，其結果，本發明的技術思想在於：不是在黏結劑組合物中混合防靜電劑而形成黏結劑層，而是最初在基材的一個面上，塗佈、乾燥不含防靜電劑的黏結劑組合物，層積黏結劑層。然後，將具有包含防靜電劑的樹脂層的貼合用膜，以黏結劑層與防靜電劑層接觸的方式貼合，從貼合用膜一側向黏結劑層的表面轉印、賦予適量的防靜電劑成分。本申請發明人等發現，根據該技術思想，可獲得一種能夠將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓抑制 為較低的表面保護膜，進而完成了本發明。
即，為了解決上述技術問題，本發明提供一種表面保護膜，其特徵在於，在透明基材的至少一個面上，具有由含有聚醚改質矽氧樹脂的矽氧樹脂黏結劑組合物構成的黏結劑層，具有防靜電劑層的貼合用膜經由所述防靜電劑層貼合在該黏結劑層上，在該表面保護膜中，所述貼合用膜是在樹脂膜的一個面上層積防靜電劑層而成，作為所述防靜電劑層，含有黏合劑樹脂、以及不與該黏合劑樹脂反應的防靜電劑，所述防靜電劑層的成分從所述貼合用膜轉印至所述黏結劑層的表面，將所述黏結劑層從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓降低。
此外，防靜電劑優選為離子化合物。
此外，所述防靜電劑優選為以鹼金屬作為陽離子的離子化合物。
此外，所述黏結劑層的厚度優選為2~250μm。
此外，將所述貼合用膜從所述黏結劑層上剝離時的剝離力優選為0.005~0.3N/50mm。
此外，本發明提供一種貼合上述表面保護膜而成的光學元件。
本發明可提供一種表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學元件，本發明的表面保護膜，即使在裁切時也難以產生因黏結劑層導致的異物(膠團)，對表面具有凹凸的光學用膜也親和性(潤濕性)良好，且對被黏附體的污染少，不會經時劣化，具有優異的剝離防靜電性能。
此外，根據本發明的表面保護膜，即使在裁切時也能夠抑制因黏結劑層導致的異物(膠團)，因此能夠防止步驟污染或在光學用膜上產生壓痕等不良狀況的產生。
此外，根據本發明的表面保護膜，能夠確實保護光學用膜的表面，因此能夠謀求生產率的提高及成品率的提高。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏結劑層
3‧‧‧樹脂膜
4‧‧‧防靜電劑層
5‧‧‧貼合用膜
7‧‧‧防靜電劑
8‧‧‧被黏附體(光學元件)
10‧‧‧表面保護膜
11‧‧‧剝下貼合用膜的表面保護膜
20‧‧‧貼合有表面保護膜的光學元件
第1圖為本發明表面保護膜的概念剖面圖；第2圖為表示將貼合用膜從本發明的表面保護膜上剝下的狀態的剖面圖；第3圖為表示將本發明的表面保護膜貼合於光學元件的一個實施例的剖面圖。
以下，根據實施方式對本發明進行詳細說明。
第1圖為本發明表面保護膜的概念剖面圖。該表面保護膜10，在透明基材膜1的一個面的表面上形成有黏結劑層2。在該黏結劑層2的表面上，貼合有在樹脂膜3的表面上形成防靜電劑層4的貼合用膜5。
作為本發明的表面保護膜10所使用的基材膜1，使用由具有透明性及可撓曲性的樹脂構成的基材膜(透明基材)。因此，能夠以將表面保護膜貼合於作為被黏附體的光學元件的狀態，進行光學元件的外觀檢查。用作基材膜1的由具有透明性的樹脂形成的膜，適宜使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸 丁二醇酯等聚酯膜。除了聚酯膜之外，也可以使用由其他樹脂構成的膜，只要是具有所需強度、且具有光學特性的膜即可。基材膜1可以是無拉伸膜，也可以是經單軸或雙軸拉伸的膜。此外，也可以將拉伸膜的拉伸倍率或隨拉伸膜的結晶化而形成的軸方向的配向角度控制為特定的值。
用於本發明的表面保護膜10的基材膜1的厚度沒有特別的限定，例如，優選為12~100μm左右的厚度，若為20~50μm左右的厚度則易於操作，因此更優選。
此外，可以根據需要，在基材膜1的形成有黏結劑層2一面的相反側面上，設置防止表面污染的防汙層、防靜電層、防損傷的硬塗層等。此外，在基材膜1的表面，可以施加透過電暈放電導致的表面改質、塗佈增黏塗劑等易黏合處理。
此外，用於本發明的表面保護膜10的黏結劑層2黏合於被黏附體的表面，可在使用後簡單地剝離，且為難以污染被黏附體的黏結劑。此外，從裁切時膠團的產生少、對於光學用膜等被黏附體的潤濕性良好的方面考慮，矽氧樹脂類黏結劑較適合。
作為矽氧樹脂類黏結劑，根據反應方式有加成反應型或過氧化物固化型等，從被黏附體污染性少的方面考慮，加成反應型較適合。此外，可根據直鏈狀矽氧樹脂聚合物與矽氧樹脂樹脂的添加比例或矽氧樹脂聚合物的交聯密度來改變黏結劑的黏著力。用於表面保護膜的黏結劑，適用黏著力較弱的黏結劑。
作為市面出售的矽氧樹脂黏結劑，可列舉出信越化學工業 製的KR-3704、X40-3306或Dow Corning Toray製的DC7651ADHESIVE、SD7587L PSA、Aica工業製的SE9500、SE9600等。
為了便於防靜電劑從貼合用膜轉印，矽氧樹脂黏結劑中最好含有聚醚改質矽氧樹脂。聚醚改質矽氧樹脂是為了提高矽氧樹脂黏結劑與防靜電劑的親和性、容易賦予黏結劑層防靜電性能而添加。聚醚改質矽氧樹脂可以是具有聚環氧烷烴基的聚矽氧烷(聚甲基聚環氧烷烴矽氧烷)，根據需要，也可以是聚二甲基矽氧烷與聚甲基聚環氧烷烴矽氧烷的共聚物。作為聚環氧烷烴，可以為環氧乙烷、環氧丙烷、環氧乙烷與環氧丙烷的共聚物等。根據有無聚二甲基矽氧烷成分、共聚比及聚環氧烷烴基的種類等，聚醚改質矽氧樹脂有多種，考慮防靜電性能或被黏附體污染性等選擇即可。
作為市面出售的聚醚改質矽氧樹脂，可列舉出信越化學工業製的KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-644、KF-6020、KF-6204、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017，Dow Corning Toray製的SH8700、SH8400、SF8410、L-7002、FZ-2104、FZ-77、L-7606等。
用於本發明的表面保護膜10的黏結劑層2的厚度，以合乎被黏附體的種類或表面形狀選定即可，多為2~250μm左右。從價格層面或對被黏附體的親和性考慮，優選5~40μm左右的厚度，更優選10~30μm左右的厚度。從將表面保護膜從被黏附體上剝下時的操作性優異方面考慮，優選表面 保護膜對被黏附體的表面的剝離強度(黏著力)為0.03~0.3N/25mm左右的具有弱黏著力的黏結劑層2。此外，從將貼合用膜5從表面保護膜10剝下時的操作性優異方面考慮，優選在剝離速度0.3m/min、剝離角度180°的條件下進行測定的將貼合用膜5從黏結劑層2上剝離時的剝離力為0.005~0.3N/50mm。
此外，用於本發明的表面保護膜10的貼合用膜5在樹脂膜3的一個面上層積有防靜電劑層4，該防靜電劑層4含有黏合劑樹脂及不與該黏合劑樹脂反應的防靜電劑。
作為樹脂膜3，可列舉出聚酯膜、聚醯胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯亞胺膜等，從透明性優異或是較廉價的方面考慮，優選聚酯膜。樹脂膜可以是無拉伸膜，也可以是經單軸或雙軸拉伸的膜。此外，可以將拉伸膜的拉伸倍率或伴隨拉伸膜的結晶化形成軸方向的取向角度控制在特定的值。
樹脂膜3的厚度沒有特別的限定，例如優選12~100μm左右的厚度，若為20~50μm左右的厚度則容易操作，因而更優選。
此外，可根據需要，在樹脂膜3的表面施加電漿放電或電暈放電導致的表面改質、塗佈增黏塗劑等易黏合處理。
作為構成防靜電劑層4的黏合劑樹脂，可列舉出聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、醇酸樹脂、纖維素樹脂、聚乙烯醇樹脂、三聚氰胺樹脂、酚酸樹脂等。作為黏合劑樹脂，可使用進行交聯的類型、使溶劑或分散介質揮發的類型等任意一種。
作為構成防靜電劑層4的防靜電劑7，如果其對黏 合劑樹脂溶液的分散性良好，且為黏合劑樹脂固化的類型的情況下，優選其不阻礙黏合劑樹脂的固化。此外，為了從防靜電劑層4向黏結劑層2的表面轉移，賦予黏結劑層2防靜電效果，可以為不與黏合劑樹脂反應的防靜電劑。作為這種防靜電劑，離子化合物較適合。
作為離子化合物，其為具有陽離子與陰離子的離子化合物，作為陽離子，可列舉出鹼金屬陽離子、吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、嘧啶鎓陽離子(pyrimidinium cation)、吡唑鎓陽離子(pyrazolium cation)、吡咯烷鎓陽離子、銨陽離子等含氮鎓陽離子、鏻陽離子、鋶陽離子等有機陽離子或無機陽離子。此外，作為陰離子，可列舉出CnH2n+1COO-、CnF2n+1COO-、NO3 -、CnF2n+1SO3 -、(CnF2n+1SO2)2N-、(CnF2n+1SO2)3C-、RC6H4SO3 -、PO4 3-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、ClO4 -、BF4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -、SCN-等有機陰離子或無機陰離子。這些離子化合物可單獨使用，也可兩種以上混合使用。為了離子物質的穩定化，可以添加含有聚氧乙烯結構的化合物。
其中，含有作為陽離子的鹼金屬陽離子的離子化合物(鹼金屬鹽)較適合。作為鹼金屬鹽，可列舉出鋰、鈉、鉀構成的金屬鹽。具體而言，例如，可適用Li+、Na+、K+中選擇的陽離子與Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-中選擇的陰離子所構成的金屬鹽。其中，特別優選使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽。這些鹼金屬鹽可以單獨 使用，或者可以2種以上混合使用。為了離子物質的穩定化，可以添加含有聚氧乙烯結構的化合物。
相對於黏合劑樹脂的防靜電劑的添加量根據防靜電劑的種類或與黏合劑樹脂的親和性程度而異，只要考慮將表面保護膜從被黏附體上剝離時所期望的剝離靜電壓、對被黏附體的污染性、黏著特性等而設定。
黏合劑樹脂與防靜電劑的混合方法沒有特別限定。可以是透過溶劑或分散介質將黏合劑樹脂稀釋後添加、混合防靜電劑的方法；將黏合劑樹脂與防靜電劑混合後透過溶劑或分散介質稀釋的方法；透過溶劑或分散介質分別將黏合劑樹脂與防靜電劑稀釋後將兩者混合的方法等之任一種方法。此外，可以根據需要，添加用於固化黏合劑樹脂的交聯劑或交聯催化劑、用於提高對黏合劑樹脂的樹脂膜的貼附性的貼附性促進劑、用於提高含有防靜電劑的黏合劑樹脂塗料塗佈性的平整劑等添加劑。
黏合劑樹脂與防靜電劑的混合比例沒有特別的限定，相對於100重量份的黏合劑樹脂的固體成分，以固體成分計防靜電劑優選為5~100重量份左右的比例。相對於100重量份的黏合劑樹脂的固體成分，若防靜電劑以固體成分換算的添加量小於5重量份的比例，則防靜電劑7向黏結劑層2的表面的轉印量變少，難以在黏結劑層2發揮剝離防靜電性能。此外，相對於100重量份的黏合劑樹脂的固體成分，若防靜電劑以固體成分換算的添加量超過100重量份的比例，則黏合劑樹脂也與防靜電劑7同時轉印至黏結劑層2的表面，存在使黏結劑層 2的黏著特性降低的可能性。
在本發明的表面保護膜10的基材膜1上形成黏結劑層2方法、及貼合用膜5的貼合方法，透過已知的方法進行即可，沒有特別的限定。具體而言，通常為在基材膜1的一個面上，塗佈、乾燥用於形成黏結劑層2的樹脂組合物，形成黏結劑層後，貼合貼合用膜5的方法。
此外，在基材膜1的表面形成的黏結劑層2，可透過已知的方法進行。具體而言，可使用反向塗佈法、逗號塗佈法(Comma Coating)、凹版塗佈法、狹縫式塗佈法(slot die coating)、線棒塗佈法(Meyer bar coating)、氣刀塗佈法等已知的塗佈方法。
此外，在樹脂膜3上形成防靜電層4同樣可透過已知的方法進行。具體而言，可使用凹版塗佈法、線棒塗佈法、氣刀塗佈法等已知的塗佈方法。
具有所述構成的本發明的表面保護膜10，其從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的表面電勢優選為+0.7kV~-0.7kV。更進一步，表面電勢更優選為+0.5kV~-0.5kV，特別優選為+0.1kV~-0.1kV。該表面電勢可透過增減防靜電劑層4中含有的防靜電劑7的種類、添加量等進行調整。
第2圖為表示將貼合用膜從本發明的表面保護膜上剝下的狀態的剖面圖。
透過將貼合用膜5從第1圖所示的表面保護膜10上剝下，貼合用膜5的防靜電劑4中含有的防靜電劑(符號7)的一部分轉印到(附著於)表面保護膜10的黏結劑層2的表面。因 此，在第2圖中，示意性地以符號7的斑點表示在表面保護膜的黏結劑層2的表面附著的防靜電劑。防靜電劑7的成分從貼合用膜5被轉印至黏結劑層2的表面，由此與轉印前的黏結劑層2相比，從被黏附體上剝離黏結劑層2時的剝離靜電壓降低。此外，從被黏附體上剝離黏結劑層時的剝離靜電壓可透過已知的方法測定。例如，在將表面保護膜貼合至偏光板等被黏附體後，使用高速剝離試驗機(Tester產業製)，以每分鐘40m的剝離速度將表面保護膜剝離，同時使用表面電勢計(Keyence(股)製)測定被黏附體表面的表面電勢，將每10ms進行一次測定時的表面電勢的絕對值的最大值設為剝離靜電壓(kV)。
在本發明的表面保護膜中，將第2圖所示的剝下貼合用膜的狀態的表面保護膜11貼合於被黏附體時，轉印至該黏結劑層2的表面的防靜電劑與被黏附體的表面接觸。由此，能夠再次將表面保護膜從被黏附體上剝下時的剝離靜電壓抑制為較低。
第3圖為表示將本發明的表面保護膜貼合於光學元件的實施例的剖面圖。
從本發明的表面保護膜10上剝下貼合用膜5，以露出黏結劑層2的狀態(第2圖的表面保護膜11)，經由該黏結劑層2貼合於作為被黏附體的光學元件8上。
即，第3圖表示貼合有在從本發明的表面保護膜10上剝下貼合用膜5的狀態下的表面保護膜11的光學元件20。作為光學元件，可列舉出偏光板、相位差板、透鏡膜、相位差板兼 用的偏光板、透鏡膜兼用的偏光板等光學用膜。所述光學元件可作為液晶顯示面板等液晶顯示裝置、各種計量儀器類的光學類裝置等的構成元件使用。此外，作為光學元件，還可列舉出防反射膜、硬塗膜、觸控式面板用透明導電性膜等光學用膜。
將從本發明的表面保護膜10上剝下貼合用膜5的狀態下的表面保護膜11從作為被黏附體的光學元件(光學用膜)上剝離去除時，能夠充分地將剝離靜電壓抑制為較低。因此，不存在破壞驅動IC、TFT元件、柵線驅動電路等電路元件的擔憂，能夠提高在製造液晶顯示面板等步驟中的生產效率，確保生產步驟的可靠性。
實施例
接著透過實施例對本發明進行進一步說明。
(實施例1)
(表面保護膜的製作)
將1.5重量份乙基纖維素(DOW Chemical製ETHOCEL(註冊商標)100FP)、1.125重量份雙氟磺醯亞胺鋰的20%醋酸乙酯溶液、98.5重量份甲苯與醋酸乙酯的1：1混合溶劑摻混，攪拌混合，製備形成實施例1的防靜電劑層的塗料。以使乾燥後的厚度為0.2μm的方式，在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上，使用線棒塗佈形成實施例1的防靜電劑層的塗料，透過120℃的熱風循環式烤箱乾燥1分鐘，得到實施例1的貼合用膜。另一方面，以使乾燥後的厚度為20μm的方式，將添加、混合有100重量份矽氧樹脂黏結劑(信越化學工業(股)製、商品名：X-40-3306)、0.2重量份催化劑(信 越化學工業(股)製、商品名：PL-50T)、1.0重量份聚醚改質矽氧樹脂油(Dow Corning Toray(股)製、商品名：SH8400)的塗佈液，塗佈在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上，然後透過100℃的熱風循環式烤箱乾燥2分鐘，形成黏結劑層。然後，在該黏結劑層的表面上貼合上述製作的實施例1的貼合用膜的防靜電劑層(防靜電處理面)。將所得的黏著膜在40℃的環境下保溫5天，使黏結劑固化，得到實施例1的表面保護膜。
(實施例2)
除了將防靜電劑變成雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例2的表面保護膜。
(實施例3)
除了將形成實施例1的防靜電劑層的塗料設為由3.125重量份氨基醇酸樹脂(日立化成工業(股)製、商品名：TessFine(註冊商標)303)、0.1重量份催化劑(日立化成工業(股)製、商品名：dryer 900)、1重量份雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰的20%醋酸乙酯溶液、96.275重量份甲苯與醋酸乙酯的1：1混合溶劑摻混並攪拌混合而成的塗料以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例3的表面保護膜。
(比較例1)
將1.5重量份乙基纖維素(DOW Chemical製ETHOCEL(註冊商標)100FP)、98.5重量份甲苯與醋酸乙酯的1：1混合溶劑摻混，攪拌混合，製備比較例1的貼合用膜側的塗料。以使乾燥後的厚度為0.2μm的方式，在厚度為38μm的聚對苯二甲 酸乙二醇酯膜的表面上，使用線棒塗佈比較例1的貼合用膜側的塗料，透過120℃的熱風循環式烤箱乾燥1分鐘，得到比較例1的貼合用膜。另一方面，以使乾燥後的厚度為20μm的方式，在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上塗佈添加、混合了100重量份矽氧樹脂黏結劑(信越化學工業(股)製、商品名：X-40-3306)、0.2重量份催化劑(信越化學工業(股)製、商品名：PL-50T)、1.0重量份聚醚改質矽油(Dow Corning Toray(股)製、商品名：SH8400)、2.5重量份雙氟磺醯亞胺鋰的20%醋酸乙酯溶液的塗佈液，然後透過100℃的熱風循環式烤箱乾燥2分鐘，形成黏結劑層。然後，在該黏結劑層的表面上貼合上述製作的比較例1的貼合用膜的黏合劑樹脂塗佈層。將所得的黏著膜在40℃的環境下保溫5天，使黏結劑固化，得到比較例1的表面保護膜。
(比較例2)
除了在防靜電劑層中不添加雙氟磺醯亞胺鋰以外，以與實施例1相同的方式，得到比較例2的表面保護膜。在該情況下，在貼合用膜的表面以與比較例1相同的方式形成不含防靜電劑的黏合劑樹脂塗佈層。
(比較例3)
除了在黏結劑層中不添加SH8400，在防靜電劑層中添加1.0重量份SH8400以外，以與實施例1相同的方式，得到比較例3的表面保護膜。
以下表示評價試驗的方法及結果。
(防靜電劑層及黏結劑層的表面電阻率)
使用高性能高電阻率計(三菱化學Analytech公司製Hiresta(註冊商標)-UP)，在施加電壓100V、測定時間30秒的條件下測定貼合用膜的防靜電劑層的表面電阻率、及表面保護膜的黏結劑層的表面電阻率。測定為：將貼合有黏結劑層與防靜電劑層的黏著膜在40℃的環境下保溫5天，然後從黏著膜上剝離貼合用膜，分別測定黏著膜的黏結劑層與貼合用膜的防靜電劑層的表面電阻率(Ω/□)。
(貼合用膜的剝離力的測定方法)
將表面保護膜的樣本裁切成寬50mm、長150mm。在23℃×50%RH的試驗環境下，用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度在180°的方向上，測定將貼合膜剝離時的強度，將其作為貼合用膜的剝離力(N/50mm)。
(表面保護膜的黏著力的測定方法)
使用貼合機，在玻璃板的表面貼合經過防眩低反射處理的偏光板(AG-LR偏光板)。然後，在偏光板的表面上貼合裁切成寬25mm的表面保護膜後，在23℃×50%RH的試驗環境下保存1天。然後，用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度在180°的方向上，測定將表面保護膜剝離時的強度，將其作為黏著力(N/25mm)。
(表面保護膜的剝離靜電壓的測定方法)
使用貼合機，在玻璃板的表面貼合經過防眩低反射處理的偏光板(AG-LR偏光板)。然後，在偏光板的表面上貼合裁切成寬25mm的表面保護膜後，在23℃×50%RH的試驗環境下保存1天。然後，使用高速剝離試驗機(Tester產業製)，以每 分鐘40m的剝離速度剝離表面保護膜，同時使用表面電勢計(Keyence(股)製)每10ms測定一次所述偏光板表面的表面電勢，將此時的表面電勢的絕對值的最大值作為剝離靜電壓(kV)。
(表面保護膜的表面污染性的確認方法)
使用貼合機，在玻璃板的表面貼合經過防眩低反射處理的偏光板(AG-LR偏光板)。然後，在偏光板的表面上貼合裁切成寬25mm的表面保護膜後，在23℃×50%RH的試驗環境下保存3天及30天。然後，剝下表面保護膜，以目視觀察偏光板的表面有無污染，確認表面污染性。作為表面污染性的判定標準，以偏光板上沒有污染轉移的情況為(○)，偏光板上確認到污染轉移的情況為(×)。
對於所得到的實施例1~3及比較例1~3的表面保護膜，所測定的測定結果如表1所示。“X40-3306”表示X-40-3306，“PL-50T”表示PL-50T，“SH8400”表示SH8400，“100FP”表示ETHOCEL(註冊商標)100FP。“LiFSI”表示雙氟磺醯亞胺鋰，“LiTFSI”表示雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰，“T303”表示TessFine(註冊商標)303)，“D900”表示dryer 900。
此外，“貼合層”為層積於貼合用膜的一個面上的、防靜電劑層及黏合劑樹脂塗佈層的總稱。
此外，表面電阻率A為對本發明的表面保護膜的、黏結劑層的表面電阻率(Ω/□)進行測定的電阻率。此外，表面電阻率B為對從黏結劑層的表面剝離後的、貼合用膜的防靜電劑層的表面電阻率(Ω/□)進行測定的電阻率。表1的OR為超範 圍(Over-range)的略寫，表示超出高性能高電阻率計(三菱化學Analytech公司製Hiresta(註冊商標)-UP)的測定範圍，表面電阻率表示為1E+13Ω/□以上。另外，在表面電阻率的標記中，例如1.7E+10是1.7×10的10次方的意思。表面電阻率的單位為Ω/□。
Figure 105106642-A0202-12-0020-1
由表1的測定結果可知以下內容： 本發明的實施例1~3的表面保護膜具有適度的黏著力，對被黏附體的表面沒有污染，且將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓低。
另一方面，在黏結劑層中混合有防靜電劑的比較例1的表面保護膜，雖然將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓低，為良好，但剝離後的對被黏附體的污染增多。此外，在不使用防靜電劑的比較例2的表面保護膜中，對被黏附體的污 染性得到改善，但將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓增高。黏結劑層側沒有使用聚醚改質矽氧樹脂、貼合層側使用了聚醚改質矽氧樹脂的比較例3的表面保護膜，將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓也增高。
工業實用性
本發明的表面保護膜，例如在偏光板、相位差板、透鏡膜、防反射膜、硬塗膜、透明導電性膜等光學用膜、其他各種光學元件等的生產步驟等中，可用於貼合在該光學元件等上而保護其表面。此外，本發明的表面保護膜即使在裁切時也難以產生來自黏結劑層的異物(膠團)，對表面具有凹凸的光學用膜也親和性(潤濕性)良好，不會經時劣化，具有優異的剝離防靜電性能，因此從被黏附體上剝離時產生的靜電量低，且剝離防靜電性能的經時變化及對被黏附體的污染少，能夠提高生產步驟的成品率，在工業上的利用價值大。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏結劑層
3‧‧‧樹脂膜
4‧‧‧防靜電劑層
5‧‧‧貼合用膜
7‧‧‧防靜電劑
10‧‧‧表面保護膜

Claims (6)

  1. 一種表面保護膜，其特徵在於，在透明基材的至少一個面上，具有由含有聚醚改質矽氧樹脂的矽氧樹脂黏結劑組合物構成的黏結劑層，具有防靜電劑層的貼合用膜經由所述防靜電劑層貼合在該黏結劑層上，在該表面保護膜中，所述貼合用膜是在樹脂膜的一個面上層積防靜電劑層而成，作為所述防靜電劑層，含有黏合劑樹脂、不與該黏合劑樹脂反應的防靜電劑，所述防靜電劑層的成分從所述貼合用膜轉印至所述黏結劑層的表面，將所述黏結劑層從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓降低。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之表面保護膜，其特徵在於，所述防靜電劑為離子化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之表面保護膜，其特徵在於，所述防靜電劑為以鹼金屬為陽離子的離子化合物。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所述之表面保護膜，所述黏結劑層的厚度為2~250μm。
  5. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所述之表面保護膜，其特徵在於，將所述貼合用膜從所述黏結劑層上剝離時的剝離力為0.005~0.3N/50mm。
  6. 一種光學元件，其係貼合申請專利範圍第1~5項中任一項所述的表面保護膜而成。
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