TWI678754B - 用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置 - Google Patents

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Abstract

在本發明所揭示的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置應用了門構件，因此需要把所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置從設備前端裝置分離出來時，讓門構件把所述設備前端裝置與所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置之間予以隔絕，因此不必中止晶圓加工設備的作動就能實現所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的分離及再結合，不必為了重新作動所述晶圓加工設備而進行諸如針對晶圓加工設備的構成要件的示教作業之類的補正及驗證作業也能實現用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的分離及再結合。

Description

用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置
本發明涉及一種用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置。
晶圓加工設備用來針對用於製造半導體的晶圓進行沉積、曝光、蝕刻、洗淨等加工，該晶圓加工設備能以下面提及的專利文獻來舉例。
該晶圓加工設備應用了加載互鎖腔裝置(load lock chamber unit)、轉移腔裝置(transfer chamber unit)、處理腔裝置(process chamber unit)、設備前端裝置(EFEM unit,Equipment front end unit)等以及緩衝腔裝置(buffer chamber unit)。
所述設備前端裝置安裝加載埠(load port)並且透過所述加載埠把晶圓投入晶圓加工設備內或者回收完成了製程的晶圓後搬出到外部，所述加載互鎖腔裝置讓晶圓在所述設備前端裝置與所述轉移腔裝置之間通過，所述轉移腔裝置則內置機械臂等而把透過所述加載互鎖腔裝置投入的晶圓投入所述處理腔裝置或者把完成了製程的晶圓重新透過所述加載互鎖腔裝置退回給所述設備前端裝置，所述處理腔裝置則針對透過所述轉移腔裝置進入的晶圓進行蝕刻製程。
所述緩衝腔裝置連接到所述設備前端裝置，使得在所述加載互鎖腔裝置與連接到所述設備前端裝置的加載埠之間往返的晶圓暫時停留並且對該 晶圓進行清除毒素等處理，並且在所述加載互鎖腔裝置與所述設備前端裝置之間執行緩衝作用之類的功能。
但是根據現有的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，被要求對緩衝腔裝置進行洗淨之類的修補、更換之類的作業而從設備前端裝置分離緩衝腔裝置時，設備前端裝置就會對外部開放而導致晶圓加工設備本身需要停止，從而大幅降低了製程效率。
而且，根據現有的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，對緩衝腔裝置進行了洗淨之類的修補及更換之類的作業後把緩衝腔裝置重新連接到設備前端裝置時，需要對轉移腔裝置內的機械臂等進行示教之類作業地為了重新作動晶圓加工設備而需要進行補正及驗證作業，這也會導致製程效率降低。
而且，根據現有的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，對用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置進行了修補、更換之類的作業後緩衝腔裝置重新連接到設備前端裝置時，無法把緩衝腔裝置正確地重新結合到設備前端裝置並且需要為這種再結合花費很多時間。
而且，根據現有的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，需要對投入緩衝腔裝置的晶圓加熱時會對晶圓進行不均勻的加熱。
而且，根據現有的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，排放下列空氣的排放口形成於緩衝腔裝置的背面，該空氣則包括從投入緩衝腔裝置的晶圓去掉的煙氣(fume)、用於製程的脫氣(out gas)等毒素，該排放口使得轉移腔裝置、設備前端裝置等處流入的空氣中的濕氣、毒素之類的異物經過投入緩衝腔裝置的晶圓後透過排放口排放到外部而使得該異物沾到晶圓並且導致不良。
(專利文獻1)註冊新型第20-0125881號，註冊日期：1998.06.30，新型名稱：半導體晶圓蝕刻裝置。
(專利文獻2)公開新型第20-1997-0059843號，公開日期：1997.11.10，新型名稱：晶圓的蝕刻裝置。
本發明的目的是提供一種用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，其不必中止晶圓加工設備的作動就能實現用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的分離及再結合。
本發明的另一個目的是提供一種用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，不必為了重新作動晶圓加工設備而進行諸如針對晶圓加工設備的構成要件的示教作業之類的補正及驗證作業也能實現用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的分離及再結合。
本發明的再一個目的是提供一種用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，其能夠迅速正確地實現用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的再結合，在加工設備的作動中檢測到經時變化或變形。
本發明的再一個目的是提供一種用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，在需要對投入用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的晶圓加熱時能對該晶圓均勻地加熱。
本發明的再一個目的是提供一種用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，使得用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置所排放的包含異物的空氣不經過投入用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的晶圓。
根據本發明一個實施形態的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置連接到晶圓加工設備而成為連接到設備前端裝置的加載埠與加載互鎖腔裝置之間的緩衝，包括：裝置殼體(unit case)，其一面對所述晶圓加工設備的其它構成要件開放以便讓晶圓出入；晶圓收容槽，形成於所述裝置殼體內，和所述裝置殼體的開放的面連通以便讓所述晶圓出入，能收容所述晶圓；門構件，可開放或關閉所述裝置殼體的開放的面以便讓所述晶圓收容槽對外部開放或關閉；及裝卸腔構件，可拆卸地安裝在所述裝置殼體並且其內部形成所述晶圓收容槽；在所述裝置殼體連接到所述晶圓加工設備的狀態下所述門構件把所述晶圓加工設備與所述裝置殼體之間加以關閉時，所述裝卸腔構件能從所述裝置殼體分離。
本發明一個實施形態的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置應用了門構件，因此需要從所述設備前端裝置分離所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置時所述門構件就會把所述設備前端裝置與所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置之間加以隔絕，從而不必中止所述晶圓加工設備的作動就能實現所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的分離及再結合，不必為了重新作動所述晶圓加工設備而進行諸如針對晶圓加工設備的構成要件的示教作業之類的補正及驗證作業也能實現用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的分離及再結合。
10‧‧‧晶圓加工設備
20‧‧‧設備前端裝置
21‧‧‧緩衝連接部
30‧‧‧轉移腔裝置
40‧‧‧處理腔裝置
50‧‧‧加載埠
60‧‧‧加載互鎖腔裝置
100‧‧‧用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置
105‧‧‧內部拍攝相機
106‧‧‧外部拍攝相機
110‧‧‧裝置殼體
111‧‧‧下部孔
112‧‧‧開放孔
115‧‧‧隔板
116‧‧‧門導引孔
120‧‧‧門構件
130‧‧‧檢測傳感器構件
140‧‧‧排放泵
150‧‧‧裝卸腔構件
151‧‧‧裝卸本體
152‧‧‧晶圓收容部
153‧‧‧晶圓收容槽
154‧‧‧排放口
155‧‧‧側面排放件
156‧‧‧底面面板
157‧‧‧導引固定用槽部
158‧‧‧插槽
159‧‧‧固定槽
165‧‧‧外部供應管
170‧‧‧護蓋
180‧‧‧導引固定用突起
181‧‧‧突起本體
182‧‧‧錐形上部件
185‧‧‧副固定構件
186‧‧‧固定部
187‧‧‧按壓部
260‧‧‧內部供應管
261‧‧‧噴射孔
W‧‧‧晶圓
第1圖是概略示出應用了本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的晶圓加工設備之圖。
第2圖是示出本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置關閉情形之立體圖。
第3圖是示出本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置開放情形之立體圖。
第4圖是示出本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置分離情形之剖視圖。
第5圖是示出第四圖所示用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置分離後開放情形之剖視圖。
第6圖是示出本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置被分解的情形之立體圖。
第7圖是構成本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的裝置殼體中安置裝卸腔構件的部分之放大圖。
第8圖是構成本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的裝卸腔構件中置於裝置殼體的部分之放大圖。
第9圖是示出構成本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的裝卸腔構件被分解的情形之立體圖。
第10圖是第九圖所示A部放大的圖。
第11圖是第十圖所示內部供應管的剖視圖。
第12圖是應用於構成本發明第二實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的裝卸腔構件的內部供應管之剖視圖。
下面結合圖式詳細說明本發明的實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置。
第1圖是概略示出應用了本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的晶圓加工設備之圖式，第2圖是示出本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置關閉情形之立體圖，第3圖是示出本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置開放情形之立體圖，第4圖是示出本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置分離情形之剖視圖，第5圖是示出第4圖所示用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置分離後開放情形之剖視圖，第6圖是示出本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置被分解的情形之立體圖，第7圖是構成本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的裝置殼體中安置裝卸腔構件的部分之放大圖式，第8圖是構成本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的裝卸腔構件中置於裝置殼體的部分之放大圖式，第9圖是示出構成本發明第一實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的裝卸腔構件被分解的情形之立體圖，第10圖是第9圖所示A部放大的圖式，第11圖是第10圖所示內部供應管的剖視圖。
請參閱第1圖到第11圖，本實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)包括裝置殼體(110)、晶圓收容槽(153)及門構件(120)，連接到晶圓加工設備(10)而成為連接到設備前端裝置(20)的加載埠(50)和加載互鎖腔裝置(60)之間的緩衝。
所述加載埠(50)形成於所述設備前端裝置(20)而供晶圓載體安置，該晶圓載體則收容晶圓(W)並使其移動。
所述晶圓載體可拆卸地結合在所述加載埠(50)，所述設備前端裝置(20)透過所述加載埠(50)把所述晶圓載體內的晶圓投入所述晶圓加工設備(10) 內或者把完成製程的晶圓加以回收後重新放到所述晶圓載體而得以搬出到外部。
圖形符號“30”是轉移腔裝置，所述轉移腔裝置(30)內置有機械臂等，而得以把依次通過所述設備前端裝置(20)及所述加載互鎖腔裝置(60)的晶圓投入處理腔裝置(40)或者把完成製程的晶圓重新退回所述設備前端裝置(20)。
所述加載互鎖腔裝置(60)讓晶圓在所述設備前端裝置(20)與所述轉移腔裝置(30)之間通過。
圖形符號“40”是處理腔裝置，所述處理腔裝置(40)連接到所述轉移腔裝置(30)並且對透過所述轉移腔裝置(30)進入的晶圓進行加工製程。
圖形符號“21”是緩衝連接部，其形成於所述設備前端裝置(20)並且把所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)連接到所述設備前端裝置(20)。
連接到所述設備前端裝置(20)的所述晶圓載體所收容的晶圓透過所述加載互鎖腔裝置(60)與所述轉移腔裝置(30)移動到所述處理腔裝置(40)，完成了針對移動到所述處理腔裝置(40)的晶圓的加工製程後，所述晶圓再透過所述轉移腔裝置(30)及所述加載互鎖腔裝置(60)被移送到所述設備前端裝置(20)。
此時，從所述處理腔裝置(40)透過所述轉移腔裝置(30)朝所述設備前端裝置(20)移動的晶圓在被所述晶圓載體收容之前，經過所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)並且清除毒素之類的異物。
在本實施例中，所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)可拆卸地安裝在所述裝置殼體(110)，其內部則包含形成了所述晶圓收容槽(153)的裝卸腔構件(150)，在所述裝置殼體(110)連接到所述晶圓加工設備(10)的狀態下所述門構件(120)把所述晶圓加工設備(10)與所述裝置殼體(110)之間關閉的話，所述裝卸腔構件(150)能夠從所述裝置殼體(110)分離。
所述裝置殼體(110)的一面透過開放孔(112)對所述晶圓加工設備(10)的其它構成要件(在此處為所述設備前端裝置(20)的所述緩衝連接部(21))開放以便讓晶圓出入。
詳細地說，所述裝置殼體(110)上下較長地形成而內部則形成中空形態並且讓隔板(115)橫越所述裝置殼體(110)內部的大約中央部地形成，從而使得形成了所述晶圓收容槽(153)的所述裝卸腔構件(150)能夠置於所述裝置殼體(110)的內部上側。
所述晶圓收容槽(153)形成於所述裝置殼體(110)內的所述隔板(115)上側，更詳細地說，形成於所述裝卸腔構件(150)的裝卸本體(151)內部，其和所述裝置殼體(110)的開放所述開放孔(112)連通以便讓所述晶圓出入並且能夠收容所述晶圓。
在此，如果所述裝卸腔構件(150)不是和所述裝置殼體(110)呈分離的形態而是和所述裝置殼體(110)成一體地形成的話，所述晶圓收容槽(153)也可以直接形成於所述裝置殼體(110)的所述隔板(115)上。
在所述裝卸本體(151)的內部的所述晶圓收容槽(153)內牆安裝晶圓收容部(152)，該晶圓收容部(152)沿着上下形成多個插槽(slot)而得以積疊多個晶圓。
所述門構件(120)可開放或關閉所述裝置殼體(110)的開放的所述開放孔(112)以便讓所述晶圓收容槽(153)對外部開放或關閉。
所述門構件(120)沿着所述裝置殼體(110)的前方，亦即，沿着所述裝置殼體(110)的開放的所述開放孔(112)的側面形成的門導引孔(116)上昇下降地開放或關閉所述裝置殼體(110)的所述開放孔(112)。
在此，雖然揭示了所述門構件(120)沿着上下方向升降，但這只是例示，可以應用諸如沿着左右側面方向滑行之類的可開閉所述開放孔(112)的多種方式，這些方式均屬於本發明的範疇，在此先予敘明。
如前所述，應用了所述門構件(120)後，需要把所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)從所述設備前端裝置(20)分離出來時，能讓所述門構件(120)把所述設備前端裝置(20)與所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)之間予以隔絕，因此不必中止所述晶圓加工設備(10)就能實現所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)的分離及再結合，不必為了重新作動晶圓加工設備(10)而進行諸如針對所述晶圓加工設備(10)的構成要件的示教作業之類的補正及驗證作業，也能實現用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)的分離及再結合。
在所述裝置殼體(110)內的所述隔板(115)下部形成下部孔(111)而所述下部孔(111)上則安裝排放泵(140)等。
所述排放泵(140)吸入所述晶圓收容槽(153)內包含異物的空氣後予以排放，其可舉例風機(fan)、利用附壁作用(Venturi Effect)的氣流放大器(air amplifier)等。
在本實施例中，所述裝卸腔構件(150)形成了把所述晶圓收容槽(153)內包含異物的空氣排放到所述晶圓收容槽(153)外部的排放口(154)，所述排放口(154)則形成於所述裝卸腔構件(150)的底面，所述裝卸腔構件(150)的入口側的兩個側牆形成有側面排放件(155)，該側面排放件(155)連通所述排放口(154)並且和所述排放口(154)一起把所述晶圓收容槽(153)內包含異物的空氣排放。這樣的話，所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)所排放的包含異物的空氣不經過投入所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)的晶圓而透過所述裝卸腔構件(150)的底面及兩側面被排放，從而使得所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)所排放的包含異物的空氣中的異物不污染晶圓。
所述排放口(154)以對應於所述晶圓的外廓線的形態形成以便儘量減少和所述晶圓重疊的部分。亦即，所述排放口(154)位於所述裝卸腔構件(150)的底面前方，在所述裝卸腔構件(150)的中央部具備最小寬度並且其寬度越接近所述裝卸腔構件(150)的兩側方向相對地逐漸增寬，構成以對應於所述晶圓曲率的曲率逐漸變寬的形態，從而最大程度地減少了所述排放口(154)和所述晶圓重疊的部分。
圖形符號“141”是把所述排放口(154)與所述排放泵(140)加以連接的連接管。
另一方面，所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)包括檢測傳感器構件(130)，該檢測傳感器構件(130)針對作為所述晶圓加工設備(10)的其它構成要件的所述設備前端裝置(20)的所述緩衝連接部(21)與所述裝置殼體(110)是否按照所要求的位置與姿勢結合進行檢測。
作為一例，所述檢測傳感器構件(130)由安裝到所述裝置殼體(110)並且針對接觸所述緩衝連接部(21)的壓力進行檢測的壓力檢測傳感器構成，針對所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)是否按照正確的位置與正確的姿勢結合到所述緩衝連接部(21)進行檢測。
除此之外，所述檢測傳感器構件(130)可以包括水平(level)傳感器、振動檢測傳感器、溫濕度傳感器、煙氣檢測傳感器等。
為了正確地檢測，可以在所述裝置殼體(110)正面互相隔離的位置安裝多個所述檢測傳感器構件(130)。
如前所述地構成的話，可以由所述檢測傳感器構件(130)偵測到所述設備前端裝置(20)與所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)的正確位置及正確姿勢結合狀態，因此不僅能夠迅速正確地實現從所述設備前端裝置(20)分離出來的所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)的再結合，還能檢測所述用於 晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)對所述設備前端裝置(20)的連接狀態隨着時間變化而鬆弛或傾斜之類的經時變化及/或檢測所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)的扭曲之類的變形，該所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)的變化達到一定程度以上時向外部顯示報警等而得以在設備作動過程中針對經時變化或變形做出預防性維修。
從外部供應吹掃氣體(purge gas)、熱氣之類的噴射對象物體的外部供應管(165)在所述裝卸腔構件(150)的後方兩側角部的外部以上下方向較長地形成，所述裝卸腔構件(150)的後方兩側角部的內部以上下方向較長地形成內部供應管(160)，該內部供應管(160)連通所述外部供應管(165)並且把透過所述外部供應管(165)供應的噴射對象物體均勻地分散到所述晶圓收容槽(121)內部。
本實施例中，在所述內部供應管(160)以互相不同的高度形成多個噴射孔(161)，所述各噴射孔(161)各自對應於所述晶圓收容部(152)的各插槽地形成而使得透過所述內部供應管(160)供應的噴射對象物體得以透過所述各噴射孔(161)均勻地噴射到插入所述晶圓收容部(152)的各插槽的各晶圓。因此，所述噴射對象物體為吹掃氣體(purge gas)時可以對所述各晶圓實現均勻反應，所述噴射對象物體是含有熱氣的空氣時可以對所述各晶圓均勻地加熱。
另外，也可以把粘附形態的矽膠加熱器、膜式加熱器之類的加熱器粘附在所述裝卸腔構件(150)的內面而得以對所述裝卸腔構件(150)內部均勻地加熱。
圖形符號“170”是覆蓋所述裝卸腔構件(150)地給予保護的護蓋(170)，可以在拆卸所述裝卸腔構件(150)時予以清除。
圖形符號“105”是安裝在所述緩衝連接部(21)內部並且對所述晶圓收容槽(153)內部進行拍攝及錄像的內部拍攝相機，圖形符號“106”是安裝在所述護蓋(170)等處並且對所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)的外部進 行拍攝及錄像的外部拍攝相機(106)。如此配置的話，當所述用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置(100)受到衝擊而發生不良之類的現象時，能夠對所述內部拍攝相機(105)及所述外部拍攝相機(106)的錄像畫面進行分析並掌握其原因。
另一方面，在本實施例中，所述隔板(115)和相向於所述隔板(115)的所述裝卸腔構件(150)的底面面板(156)形成有為了把所述裝卸腔構件(150)對所述隔板(115)的結合加以導引及固定而可互相咬合的導引固定用突起(180)及導引固定用槽部(157)，所述導引固定用突起(180)與所述導引固定用槽部(157)在互相隔離的至少三個地點各自互相咬合。
在此，可以讓所述導引固定用突起(180)形成於所述隔板(115)上而所述導引固定用槽部(157)則形成於所述底面面板(156)上。
而且，所述各導引固定用槽部(157)的形態是較長地形成為一定長度的形態，可讓所述各導引固定用槽部(157)的長度方向的延伸線在所述底面面板(156)的中央部之類的任意地點互相相遇地形成。
所述導引固定用突起(180)包括：突起本體(181)，在所述隔板(115)朝上方突出；錐形上部件(182)，形成於所述突起本體(181)的上方，以越接近其上側越變窄的錐形形態形成。
在此，所述突起本體(181)能以固定在所述隔板(115)上的形態實施，也能以在所述隔板(115)上可升降的形態實施。在所述隔板(115)上可升降的所述突起本體(181)可如下舉例，所述突起本體(181)的外表面形成螺紋而在所述隔板(115)則形成插孔(未圖示)，所述插孔的內面則形成能夠和所述突起本體(181)的外表面上的螺紋咬合的螺紋，外力驅使所述突起本體(181)旋轉地升降而得以調節相對於所述隔板(115)的高度。
所述導引固定用槽部(157)包括：插槽(158)，在所述底面面板(156)凹陷一定深度，以越接近其上側越變窄的傾斜面形態形成；固定槽(159)，讓經過了所述插槽(158)的所述錐形上部件(182)插入並被固定。
所述裝卸腔構件(150)置於所述隔板(115)上時，三個地點以上的所述各導引固定用突起(180)和所述各導引固定用槽部(157)咬合。此時，相對較小的所述錐形上部件(182)的上部在相對較寬的所述插槽(158)的入口的任意地點嵌入後，所述錐形上部件(182)沿着所述插槽(158)的傾斜面滑行地被導引而得以插入所述固定槽(159)並且被固定。這樣的話，即使只夠讓三個地點以上的所述各導引固定用突起(180)和所述各導引固定用槽部(157)咬合地把所述裝卸腔構件(150)大概地置於所述隔板(115)上，也能使得所述各導引固定用突起(180)受到所述各導引固定用槽部(157)的導引而正確堅固地結合，因此能夠快速正確地簡單實現所述裝卸腔構件(150)的結合過程。
圖形符號“185”是一種副固定構件(185)，在所述各導引固定用突起(180)被固定到所述各導引固定用槽部(157)的狀態下把所述裝卸腔構件(150)的下部與所述隔板(115)予以連接而能進一步固定所述裝卸腔構件(150)。
所述副固定構件(185)包括：按壓部(187)，把置於所述隔板(115)上並且透過所述各導引固定用突起(180)與所述各導引固定用槽部(157)被初步固定的所述裝卸腔構件(150)的下部的凸緣部分加以按壓後予以固定；固定部(186)，和所述按壓部(187)連接並且透過螺栓之類的結合工具可拆卸地固定在所述隔板(115)。
在所述裝卸腔構件(150)置於所述隔板(115)上並且透過所述各導引固定用突起(180)與所述各導引固定用槽部(157)被初步固定的狀態下，讓所述按壓部(187)按壓所述裝卸腔構件(150)的下部的凸緣部分地安裝，然後把所述結 合工具緊固到所述固定部(186)而使得所述固定部(186)固定在所述隔板(115)，從而能夠憑藉所述副固定構件(185)進一步固定所述裝卸腔構件(150)。
下面參閱圖式詳細說明本發明另一個實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置。在進行該說明時，和所述本發明第一實施例已記載的內容重複之處將予以替代而在此處則省略其說明。
第12圖是應用於構成本發明第二實施例的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的裝卸腔構件的內部供應管之剖視圖。
請參閱第12圖，本實施例中，在內部供應管(260)以互相不同的高度形成多個噴射孔(261)，所述各噴射孔(261)在同一高度以互不相同的方向形成多個。
亦即，所述內部供應管(260)上形成了由多個所述各噴射孔(261)在相同高度以互不相同的方向形成的噴射孔組，所述噴射孔組在所述內部供應管(260)上以互相不同的高度，優選地，以對應於晶圓收容部的各插槽的各高度形成。
如前所述地構成的話，可以針對插入所述晶圓收容部的各插槽的各晶圓在同一高度於多個地點把噴射對象物體加以噴射，因此能對所述晶圓均勻地供應氣體並均勻地加熱。
前文圖示了本發明的特定實施例地做了說明，但本發明所屬技術領域中具有通常知識者自可在不脫離專利申請範圍所記載的本發明核心思想及領域的情形下對本發明進行各種修改及變化。但這些修改及變化結構均應闡釋為屬於本發明的權利範圍，在此先予敘明。
根據本發明一個實施形態的用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，不必中止晶圓加工設備的作動就能實現用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的分離及再結合，不必為了重新作動晶圓加工設備而進行諸如針對晶圓加工設備的構成 要件的示教作業之類的補正及驗證作業也能實現用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置的分離及再結合，因此其在產業上的可利用性很高。

Claims (4)

  1. 一種用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，連接到一晶圓加工設備而成為連接到一設備前端裝置的一加載埠與一加載互鎖腔裝置之間的緩衝，並設置於該設備前端裝置的一側，其包括：一裝置殼體，其一面對該晶圓加工設備的其它構成要件開放，以便讓一晶圓出入；一晶圓收容槽，形成於該裝置殼體內，和該裝置殼體的開放的該面連通，以便讓該晶圓出入，能收容該晶圓；一門構件，可開放或關閉該裝置殼體的開放的該面，以便讓該晶圓收容槽對外部開放或關閉；及一裝卸腔構件，可拆卸地安裝在該裝置殼體並且其內部形成該晶圓收容槽；在該裝置殼體連接到該晶圓加工設備的狀態下，該門構件把該晶圓加工設備與該裝置殼體之間加以關閉時，該裝卸腔構件能從該裝置殼體分離。
  2. 一種用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，連接到一晶圓加工設備而成為連接到一設備前端裝置的一加載埠與一加載互鎖腔裝置之間的緩衝，並設置於該設備前端裝置的一側，其包括：一裝置殼體，其一面對該晶圓加工設備的其它構成要件開放，以便讓一晶圓出入；一晶圓收容槽，形成於該裝置殼體內，和該裝置殼體的開放的該面連通，以便讓該晶圓出入，能收容該晶圓；一門構件，可開放或關閉該裝置殼體的開放的該面，以便讓該晶圓收容槽對外部開放或關閉；及一檢測傳感器構件，檢測該晶圓加工設備的其它構成要件與該裝置殼體是否按照所要求的位置與姿勢結合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，其中，該裝卸腔構件形成有把該晶圓收容槽內包含異物的空氣排放到該晶圓收容槽外部的一排放口，該排放口則形成於該裝卸腔構件的底面，該裝卸腔構件的入口側的兩個側牆形成有一側面排放件，該側面排放件連通該排放口並且和該排放口一起把該晶圓收容槽內包含異物的空氣排放。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用於晶圓加工設備的緩衝腔裝置，其中，該裝置殼體包括一隔板，該隔板和相向於該隔板的該裝卸腔構件的面形成有為了把該裝卸腔構件對該隔板的結合加以導引及固定而可互相咬合的一導引固定用突起及一導引固定用槽部，該導引固定用突起與該導引固定用槽部在互相隔離的至少三個地點各自互相咬合，該導引固定用突起包括：一突起本體；及一錐形上部件，形成於該突起本體的上方，以越接近其上側變越窄的錐形形態形成；該導引固定用槽部包括：一插槽，凹陷一定深度，以越接近其上側變越窄的傾斜面形態形成；及一固定槽，讓經過了該插槽的該錐形上部件插入並被固定；該裝卸腔構件置於該隔板上時，三個地點以上的各該導引固定用突起和各該導引固定用槽部咬合，相對較小的該錐形上部件的上部在相對較寬的該插槽的入口的任意地點嵌入後，該錐形上部件沿著該插槽的傾斜面滑行地被導引而得以插入該固定槽並且被固定。
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