TWI676017B - 加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法 - Google Patents

加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI676017B
TWI676017B TW107111238A TW107111238A TWI676017B TW I676017 B TWI676017 B TW I676017B TW 107111238 A TW107111238 A TW 107111238A TW 107111238 A TW107111238 A TW 107111238A TW I676017 B TWI676017 B TW I676017B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
pressure
pressure value
heating
tube
Prior art date
Application number
TW107111238A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201842313A (zh
Inventor
橫井正孝
Masataka Yokoi
小林信雄
Nobuo Kobayashi
古矢正明
Masaaki Furuya
木名瀨淳
Atsushi Kinase
Original Assignee
日商芝浦機械電子裝置股份有限公司
Shibaura Mechatronics Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司, Shibaura Mechatronics Corporation filed Critical 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司
Publication of TW201842313A publication Critical patent/TW201842313A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI676017B publication Critical patent/TWI676017B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H05B3/04—Waterproof or air-tight seals for heaters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
    • G01M3/002—Investigating fluid-tightness of structures by using thermal means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
    • G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
    • G01M3/26—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors
    • G01M3/28—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for pipes, cables or tubes; for pipe joints or seals; for valves ; for welds
    • G01M3/2807—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for pipes, cables or tubes; for pipe joints or seals; for valves ; for welds for pipes
    • G01M3/2815—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for pipes, cables or tubes; for pipe joints or seals; for valves ; for welds for pipes using pressure measurements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H05B3/06—Heater elements structurally combined with coupling elements or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
    • H05B3/44—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor arranged within rods or tubes of insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/78—Heating arrangements specially adapted for immersion heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/014—Heaters using resistive wires or cables not provided for in H05B3/54

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)

Abstract

[課題]本發明提供一種可確實地檢測來自形成有微細孔的加熱管之氣體洩漏的加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法。[解決手段]根據實施形態，本發明是一種加熱管之氣體洩漏檢測裝置，該加熱管具備有容置加熱體的內管及包圍該內管而密閉的外管，且該加熱管是透過配管且藉由壓力調整機構將外管與內管之間的空間的氣體壓力調整為規定壓力值，該氣體洩漏檢測裝置具有：氣體流動阻抗部，是設置於配管中，且局部地使氣體難以流動；壓力檢測單元，是在配管中的氣體流動阻抗部與加熱管之間，檢測外管與內管之間的空間的氣體壓力；及洩漏判定組件，是根據以壓力檢測單元得到的檢測壓力值，來判定氣體是否從加熱管洩漏。

Description

加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法
發明領域 本發明是有關於加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法，該裝置及該方法是檢測來自加熱管的氣體洩漏，且該加熱管是內部的氣體壓力被調整為規定壓力值的加熱管。
發明背景 例如，專利文獻1中揭示有工業用加熱器的破損監視方法。成為該破損監視對象的工業用加熱器用的加熱管是形成為雙重構造，該雙重構造是將容置加熱本體(加熱線)的石英製的內管之外側，以同樣石英製的外管來包圍的構造。加熱本體是透過從外部導入的電力線來供電以進行發熱。外管是以保持有氣密性的狀態來包圍內管，且內管與外管之間形成有密閉的空間。亦即，該加熱管是藉由內管及外管而構成為密閉容器。
像這樣的構造之加熱管(工業用加熱器)，是由壓縮機將壓縮空氣供給至內管與外管之間的密閉空間中。並且，加熱管是在密閉空間的氣體壓力已調整至規定壓力值的狀態下，來沉入而設置於藥水槽內的藥水中，並對藥水加熱。在藥水槽中，藉由加熱狀態的藥水，例如對基板進行所期望的處理(例如，蝕刻處理)。
在前述工業用加熱器的破損監視方法中，是在對加熱管之壓縮空氣的供給路徑上設置壓力感測器，且監視該壓力感測器中的檢測壓力值。例如，若浸泡於藥水的外管腐蝕而開孔，或因外來的衝擊等而外管破損，則空氣會從前述孔或破損位置洩漏，使得外管與內管之間的空間之氣體壓力降低，且壓力感測器中的檢測壓力值會隨之而降低。以該檢測壓力值降低的情形為契機即可檢測到前述加熱管(工業用加熱器)的異常。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平2-44681號公報
發明概要 發明欲解決之課題 在上述之以往的破損監視方法中，是藉由壓縮機來對密閉空間(密閉容器)隨時供給壓縮空氣，藉此將密閉空間的氣體壓力維持在規定壓力值。另一方面，例如在外管中開了細微的孔(針孔)的情況下，從密閉空間洩漏的空氣量較少。因此，即使從外管發生洩漏，仍可藉由壓縮機來立即調整為規定的壓力，故有時壓力感測器中的檢測壓力值不會降低。在像這樣的情況下，就無法檢測出來自加熱管的外管之氣體洩漏，亦即，無法檢測出外管的破損。
本發明是有鑒於像這樣的情形而完成的發明，目的是提供一種加熱管之氣體洩漏檢測裝置，該檢測裝置即使在以外管及內管構成的加熱管的外管中形成有細微的孔時，仍可以確實地檢測出來自該孔的氣體洩漏。 用以解決課題之組件
本發明的加熱管之氣體洩漏檢測裝置，是檢測來自加熱管的氣體洩漏之氣體洩漏檢測裝置，其中該加熱管具備有容置加熱體的內管及包圍該內管而密閉的外管，且該加熱管是藉由配管而與壓力調整機構結合，並藉由前述壓力調整機構將前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力調整為規定的壓力值，該氣體洩漏檢測裝置是構成為具有：氣體流動阻抗部，是設置於前述配管中，在作為氣體流路的前述配管中局部地使氣體難以流動；壓力檢測單元，是在前述配管中的前述氣體流動阻抗部與前述加熱管之間，檢測前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力；及洩漏判定組件，是根據以前述壓力檢測單元得到的檢測壓力值，來判定前述加熱管是否洩漏。
又，本發明的加熱管之氣體洩漏檢測方法，是檢測來自加熱管的氣體洩漏之氣體洩漏檢測方法，其中該加熱管具備有容置加熱體的內管及包圍該內管而密閉的外管，且該加熱管是藉由配管而結合於壓力調整機構，並藉由前述壓力調整機構將前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力調整為規定壓力值，該氣體洩漏檢測方法是構成為具有：壓力檢測步驟，是在作為氣體流路的前述配管的流動阻抗位置上局部地使氣體難以流動的狀態下，在前述氣體流動阻抗位置與前述加熱管之間，檢測前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力；及洩漏判定步驟，是根據以前述壓力檢測步驟得到的檢測壓力值，來判定氣體是否從前述加熱管洩漏。 發明效果
根據本發明的加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法，即使在加熱管的外管中形成有細微的孔時，仍可以確實地檢測出來自該孔的氣體洩漏。
用以實施發明之形態 以下，利用圖式來說明本發明之實施形態。
本發明的第1實施形態之加熱管之氣體洩漏檢測裝置是構成為如圖1所示。該氣體洩漏檢測裝置是檢測來自加熱管的氣體洩漏，該加熱管是利用於蝕刻處理裝置等之處理裝置1。
在圖1中，成為洩漏檢測的對象之加熱管10是形成為雙重構造，該雙重構造是由內管10a及外管10b所構成，其中該內管10a為L字形且容置加熱線11(加熱體)之石英製的內管，該外管10b是包圍內管10a的外側而密閉之同樣為L字形並為石英製的外管。內管10a的後端部裝設有蓋體14，從電源40延伸的電源線15是通過該蓋體14而被導入至內管10a中。電源線15是連接於內管10a內的加熱線11，加熱線11是透過電源線15而接收來自電源40的供電而發熱。再者，在圖1中，將進行對加熱線11的供電之開啟、關閉控制的控制電路省略。
內管10a的外徑是比外管10b的內徑更小，且內管10a與外管10b之間形成有空間SPe(密閉空間)。在內管10a的外壁與外管10b的內壁之間設置有間隔物，以將內管10a的外壁與外管10b的內壁之間的距離維持為均一。在本實施形態中，如放大圖2所示，涵蓋加熱管10的1周而等間隔地分別設置有1組玻璃製的3個間隔物12a、12b、12c，又，從這3個一組的間隔物12a、12b、12c分離規定距離的位置上，也同樣地涵蓋1周而等間隔地分別設置有另1組玻璃製的3個間隔物13a、13b、13c(在圖1中未顯示間隔物13c)。像這樣藉由二組間隔物群組12a~12c、13a~13c將內管10a支撐於外管10b內的狀態下，如前所述，在內管10a與外管10b之間形成有空間SPe。在外管10b的後端側設置有連通於前述空間SPe的連接管16。
使用上述構造的加熱管10之處理裝置1具有處理槽100。在處理槽100內儲存有藥水(例如，磷酸)，加熱管10是設置於處理槽100內，使得特別是容置加熱線11的部分沉浸於藥水中(參照圖1)。並且，進行對加熱線11的供電，藉由因該供電而發熱的加熱線11，將藥水加熱至規定的溫度，例如160℃。將被處理物(例如，半導體晶圓)投入於該被加熱且維持於規定的溫度的藥水中，以藉由藥水對被處理物進行處理(例如，蝕刻處理)。
前述之加熱管10的氣體洩漏檢測裝置2具有調整器20(壓力調整機構)，該調整器20是藉由配管30而結合於加熱管10。具體而言，從調整器20延伸的配管30是連接於設在加熱管10的外管10b的連接管16上。調整器20是從儲槽(圖示外)接受N2 氣體(氮氣)的供給，且通過配管30以規定的壓力(例如，20KPa)來對加熱管10供給N2 氣體，而將加熱管10的前述空間SPe中的氣體壓力調整為事先規定的壓力值Pcont(例如，20KPa)。在配管30的規定的位置(稱為流動阻抗位置)上設置有後述之構造的流動阻抗塊21。又，在配管30中的流動阻抗塊21與連接管16(加熱管10)之間設置有T字連接管22。並且，在從T字連接管22延伸的配管31上連接有壓力檢測單元23。壓力檢測單元23是檢測通過配管31、T字連接管22、配管30及連接管16而結合之加熱管10的前述空間SPe的氣體壓力，且輸出因應於該檢測壓力值的壓力檢測訊號。再者，氣體洩漏檢測裝置2的調整器20、壓力檢測單元23等是藉由控制部60來控制。
前述之流動阻抗塊21是構成為如圖3所示。
在圖3中，流動阻抗塊21具備有：凸塊211，是可供從調整器20延伸的上游側配管30a插入；凹塊212，是可供朝向T字連接管22延伸的下游側配管30b插入；及通孔板213，是在中央形成有小通孔(orifice)Orf。形成於通孔板213的小通孔Orf的截面積(內徑)是設定為比上游側配管30a及下游側配管30b之任一者的截面積(內徑)更小。例如，相對於配管30(上游側配管30a、下游側配管30b)的內徑為3mm，形成於通孔板213的小通孔Orf的直徑是設定為0.3mm。
凸塊211與凹塊212可藉由螺合結合而一體化。凸塊211是在使通孔板213抵接於凹塊212的內底面212a之狀態下，螺合結合於凹塊212。藉此，凸塊211與凹塊212即可成為夾住通孔板213的狀態。並且，各個在上游側配管30a的端緣與下游側配管30b的端緣抵靠於通孔板213而包圍小通孔Orf的狀態下，形成流動阻抗塊21。在像這樣的流動阻抗塊21內，在從上游側配管30a接續至下游側配管30b的氣體(N2 氣體)流路中，藉由通孔板213的小通孔Orf而局部地使氣體(N2 氣體)變得難以流動。
如圖4所示，氣體洩漏檢測裝置2的訊號處理系統具有異常檢測單元50。異常檢測單元50會輸入來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號，且根據該壓力檢測訊號來檢測來自加熱管10的外管10b的氣體(N2 氣體)之洩漏。亦即，異常檢測單元50是檢測出因藥水的侵蝕而在外管10b產生細微的孔(針孔)的情形，或因外來的衝擊而外管10b發生破損的情形。又，該訊號處理系統具有警告單元51(輸出單元)，該警告單元51是根據異常檢測單元50在檢測到洩漏時輸出的異常檢測訊號來將警告(警報訊息、警報音等)發出(表示警報訊息、輸出警報音)。
如前所述，加熱管10的空間SPe中的氣體壓力是藉由調整器20而調整為壓力值Pcont。亦即，該壓力值Pcont是加熱管10(密閉容器)中的氣體壓力應被調整而成之事先規定的壓力值(調整目標值)。更具體而言，即是加熱管10的內管10a與外管10b之間的密閉空間即空間SPe中之應被調整而成的氣體壓力值。
在異常檢測單元50中輸入且儲存作為檢測洩漏的基準值之基準壓力值Pth。當加熱管10發生洩漏後，加熱管10的密閉空間中的氣體壓力值會減少。基準壓力值Pth是事先調查洩漏量與減少的壓力值之相關性，而因應於欲檢測的洩漏量來決定的。從而，該基準壓力值Pth是設定為比壓力值Pcont(調整目標值)更小的值。例如，為壓力值Pcont的75%左右。再者，由於加熱管10會受到藥水造成的干擾，因此加熱管10的溫度會變動。因此，伴隨於加熱管10的溫度變動，加熱管10的密閉空間內的氣體壓力會跟著變動。從而，基準壓力值Pth較理想的是考慮到加熱管10的密閉空間的氣體壓力變動來決定。藉此，即可以防止雖然加熱管10為正常，但仍檢測到密閉空間內的壓力變動，而作出誤報的情形。
異常檢測單元50是根據來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號，來判定檢測壓力值是否比基準壓力值Pth更小。並且，已判定檢測壓力值比基準壓力值Pth更小時，即為氣體(N2 氣體)正從外管10a洩漏之情況，亦即，在外管10b中產生針孔等之情況，而輸出異常檢測訊號。亦即，異常檢測單元50為壓力判定組件，且作為洩漏判定組件來發揮功能。
具體而言，在上述之處理裝置1的處理槽100中，依序進行被處理物(例如，半導體晶圓)的處理(例如，蝕刻處理)的過程中，氣體洩漏檢測裝置2中的異常檢測單元50會依據圖5所示的順序來執行洩漏檢測的處理。
在圖5中，異常檢測單元50是基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號來取得檢測壓力值P(S11：壓力檢測步驟)，且判定該檢測壓力值P是否比事先規定的基準壓力值Pth更小(S12：洩漏判定步驟)。設置於處理槽100內的加熱管10中的外管10b上沒有針孔或損傷的狀態(正常的狀態)下，加熱管10中的內管10a與外管10b之間的空間SPe的氣體壓力是藉由調整器20的動作而維持於壓力值Pcont(例如，20KPa)。在此狀態下，壓力檢測單元23所檢測的檢測壓力值P是被維持為比基準壓力值Pth更大的壓力值Pcont，異常檢測單元50會重複進行已取得的檢測壓力值P(S11)不比基準壓力值Pth更小之判定(在S12中為「否」)。其結果，異常檢測單元50不會輸出異常檢測訊號。
另一方面，例如因加熱管10的長時間使用，加熱管10的外管10b被藥水侵蝕，而如圖6所示，在外管10b上產生針孔Hp後，氣體(N2 氣體)會從加熱管10中的內管10a與外管10b之間的空間SPe通過針孔Hp而一點一點地洩漏。特別是在外管10b與各間隔物12、13接觸的位置上容易產生針孔。這是因為外管10b與各間隔物12、13接觸的位置比起外管10b與各間隔物12、13不接觸的位置會變得更熱。其原因是因為加熱線11所發出的熱會透過內管10a及各間隔物12、13而傳遞。因此，在外管10b中，容易變熱的位置會因接觸該位置的藥水，使得侵蝕外管10b的進展變快。在氣體(N2 氣體)像這樣地從產生於外管10b的針孔Hp洩漏的狀態下，會透過調整器20對空間SPe供給氣體，使降低的空間SPe之氣體壓力回復到壓力值Pcont。在此，藉由氣體流動阻抗塊21的通孔板213來限制氣體的流動，且在上游側配管30a內的壓力與下游側配管30b內的壓力間產生壓力差。其結果，如圖7所示，原本為壓力值Pcont的空間SPe的氣體壓力會降低。亦即，壓力檢測單元23中的檢測壓力值P是從洩漏發生時(時刻to)降低，且會低於基準壓力值Pth(時刻ts)。壓力檢測單元23中的檢測壓力值P像這樣地低於基準壓力值Pth後，異常檢測單元50就會輸出異常檢測訊號(S13)。如此一來，即可根據該異常檢測訊號而從警告單元51發出警告。藉由該警告，處理裝置1的操作人員就可以因外管10b上產生針孔Hp的情形，或因外管10b已破損的情形等，而得知氣體正從加熱管10洩漏。
如上所述，在從調整器20到加熱管10的氣體流路之配管30內配置小孔Orf(氣體流動阻抗塊21)，藉此在加熱管10發生氣體洩漏時，即可限制來自調整器20的氣體供給。因此，在該氣體流路(配管30)中，調整器20側與加熱管10側的壓力差會變大。其結果，即使是起因於加熱管10之細微的孔的少量氣體洩漏，仍可以根據加熱管10側中的檢測壓力值P低於基準壓力值Pth的情形，來檢測出該氣體洩漏。即使在加熱管10的外管10b上產生細微的孔，也並不表示內管10a會立刻破損。到內管10a破損之前會有緩衝期間。因此，只要能得知在加熱管10的外管10b上產生針孔的情形，就可以在內管10a破損之前作加熱管10的交換準備。如此，由於在內管10a實際破損之前，可以進行預測，因此可以變更被處理物的處理步驟(例如，蝕刻處理步驟)中的處理計畫，且可以將生產性的影響抑制在最低限度。
即使如上所述地檢測到加熱管10的外管10b的破損，因從外管10b侵入進來的藥水使得內管10a被侵蝕而破損為止仍需要某種程度的時間。從而，即使已檢測到外管10b的破損的異常檢測單元50輸出異常檢測訊號，也不需要立刻切斷對加熱線11的供電使處理裝置1停止。例如，在由異常檢測單元50已輸出異常檢測訊號的情況下，控制部60並不是立刻切斷對加熱管10的加熱線11的供電，而是在處理裝置1中對事先決定數量之被處理物的處理結束後，再進行對加熱線11的供電之切斷及處理裝置1的停止即可。藉由以上處理，當已檢測到加熱管10的外管10b的破損時，就可以抑制對被處理物的處理之影響，並且進行對加熱管10中的加熱線11的供電之切斷及處理裝置1的停止。
壓力檢測單元23所檢測的檢測壓力值P，在低於基準壓力值Pth之後，會隨著針孔Hp的大小繼續擴大，而使得從外管10b的針孔Hp洩漏的氣體量比通過通孔板213的小通孔Orf的氣體供給量更加地增加而下降，且如圖7所示，更進一步地降低而成為P0。該P0是因針孔Hp的擴大導致藥水侵入至加熱管10的空間SPe時的壓力。
在本實施形態中，也可以在洩漏狀態中推測針孔Hp的大小(直徑)。以下針對該要點來說明。
將表示下述之氣體流動容易度(流動難度)的傳導性(conductance)設為C1：從調整器20通過通孔板213的小通孔Orf到壓力檢測單元23(T字連接管22)的氣體流路之氣體流動容易度(流動難度)，且將表示下述之氣體流動容易度(流動難度)的傳導性設為C：從壓力檢測單元23(T字連接管22)通過加熱管10中的內管10a與外管10b之間的空間SPe而穿過針孔Hp之氣體通路的氣體流動容易度(流動難度)。又，將藉由調整器20調整的規定壓力值設為P1，且將從針孔Hp洩漏的狀態下之壓力檢測單元23所檢測的檢測壓力值設為Ps。
在氣體正從針孔Hp洩漏的狀態下，氣體通路中的小通孔Orf前後的壓力差ΔP1為： ΔP1＝P1-Ps， 通過小通孔Orf的氣體之流量Q1會成為： Q1＝C1×ΔP1＝C1×(P1-Ps)。 另一方面，若將針孔Hp的外側的壓力假設為大氣壓力，則針孔Hp的內側與外側的壓力差ΔP為： ΔP＝Ps， 通過針孔Hp的氣體之流量Q會成為： Q＝C×ΔP＝C×Ps。 若假設通過小通孔Orf的氣體之流量Q1與通過針孔Hp的氣體之流量Q為相等，則： Q1＝Q， 亦即，會成為： C1×(P1-Ps)＝C×Ps。 藉由該式，空間SPe的檢測壓力值Ps會成為： Ps＝｛C1/(C1＋C)｝×P1。 在產生有和小通孔Orf相同程度的針孔Hp時，通過小通孔Orf的氣體流動容易度(流動難度)與通過針孔Hp的氣體流動容易度(流動難度)會成為相同程度，傳導性C會變得與傳導性C1大致相等(C＝C1)。在該狀況下，即成為： Ps＝｛1/2｝×P1。 亦即，產生有和小通孔Orf相同程度的針孔Hp時，就可以推定加熱管10中的前述空間SPe的檢測壓力值Ps會成為調整器20所調整的規定壓力值P1的1/2。
例如，調整器20所調整的規定壓力值Pcont為20KPa，且形成於通孔板213的小通孔Orf的直徑為0.3mm的情況下，就可以推測加熱管10中的前述空間SPe的檢測壓力值Ps成為10KPa(20KPa的2分之1)，及在加熱管10的外管10b上產生有直徑0.3mm左右的針孔Hp這兩點。根據上述內容，藉由將基準壓力值Pth設定為10KPa以上，例如14KPa左右，就可以檢測出外管10b上產生有直徑比0.3mm更小的針孔Hp之情形，即，氣體從像這樣小的針孔Hp洩漏之情形。再者，在加熱管10所進行的加熱開始時，或將未加熱的藥水供給至處理槽100時，亦即，如空間SPe的溫度變動時，由於會隨之而發生空間SPe的壓力變動，因此較理想的是設定比該壓力變動更低的基準壓力值Pth。
在本實施形態之加熱管10的氣體洩漏檢測裝置2中，如上所述，可以根據配置於配管30內的小通孔的尺寸、調整器20所調整的壓力值P1(Pcont)及加熱管10中的前述空間SPe的檢測壓力值Ps(P)之關係，來推定產生於加熱管10的外管10b之針孔Hp的尺寸。根據上述內容，藉由以即時的方式來監視檢測壓力值P，即可以判斷洩漏的狀態是否成為如加熱管10的損傷之危險狀態，或者成為洩漏的原因之針孔等的大小是否同樣地成為如加熱管10的損傷之危險狀態。從而，事先設定好洩漏的狀態或針孔等的大小之基準，就可以根據該基準來輸出警告。又，雖然不會因洩漏的狀態或針孔的大小等立即造成加熱管10的損傷或破損，但也可以作為應要注意的狀態而輸出初步的警告。藉此，就可以有計畫性地進行加熱管10的交換等之維護。而可以進行有效率的基板處理。
這表示藉由設定複數個基準壓力值th，就可以分階段地輸出警告。例如，若事先調查出雖然當針孔的尺寸為0.3mm時，加熱管10不會立刻破損，但在成為0.5mm後數小時以內會破損，則可以在針孔的尺寸成為0.3mm的基準壓力值th1時輸出注意警告，若檢測壓力下降到比成為0.5mm的基準壓力值th2更低時，則輸出必須立刻交換的警告。這些基準壓力值th1、th2的等級，可因應於新的加熱管10的準備、交換時所需要的時間等來適當地決定即可。
針對本發明的第2實施形態來說明。
本發明的第2實施形態之加熱管之氣體洩漏檢測裝置是構成為如圖8所示。該氣體洩漏檢測裝置2可檢測來自設置於複數個(在此情況下為3個)處理裝置1(1)、1(2)、1(3)的處理槽100(1)、100(2)、100(3)而利用之3個加熱管10的氣體洩漏。具體而言，氣體洩漏檢測裝置2會檢測來自第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的氣體洩漏。
再者，雖然在本實施形態中，是對各處理槽1(1)、1(2)、1(3)分別設置1個加熱管10，但並不以此為限，也可以對各處理槽1(1)、(2)、(3)分別設置複數個加熱管10。
在圖8中，成為氣體洩漏的檢測對象的3個加熱管，即第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的各自的構造與前述之第1實施形態的情況(參照圖1、圖2)是相同的。亦即，每一個加熱管10具備有容置加熱線11的內管10a及包圍該內管10a而密閉的外管10b，且內管10a與外管10b之間形成有密閉空間SPe。洩漏檢測裝置2具有調整器20(壓力調整機構)。在從該調整器20延伸的配管(在第2實施形態中稱為主配管)30上更進一步分歧而延伸的3個分歧配管32a、32b、32c各自結合有第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)。並且，調整器20可從儲槽(圖示外)接受N2 氣體的供給，且通過主配管30及分歧配管32a、32b、32c而將N2 氣體並列地供給至第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的每一個。藉由上述的調整器20，可將第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的內部(密閉空間SPe)的氣體壓力並列地調整至壓力值Pcont(例如，20KPa)。
從主配管30的調整器20到分歧配管32a、32b、32c之間，設置有和前述之構造(參照圖3)同樣構造的流動阻抗塊21。又，從主配管30中的流動阻抗塊21到分歧配管32a、32b、32c之間，和前述之氣體洩漏檢測裝置(參照圖1)同樣地，透過T字連接管22及配管31結合有壓力檢測單元23。壓力檢測單元23可檢測通過配管31、T字連接管22、主配管30及從主配管30並列地分歧的3個分歧配管32a、32b、32c而結合的3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)之密閉空間SPe的氣體壓力，且輸出因應於該檢測壓力值的壓力檢測訊號。
氣體洩漏檢測裝置2的訊號處理系統和前述之第1實施形態的情況同樣地是構成為如圖4所示。並且，該訊號處理系統中的異常檢測單元50是依照和前述之圖5所示的順序同樣的順序來執行處理。
參照圖5，異常檢測單元50是取得基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P(S11：壓力檢測步驟)，且根據該檢測壓力值P是否比事先規定的基準壓力值Pth更小，來判定氣體是否從3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)中任一個加熱管10洩漏(S12：洩漏判定組件、洩漏判定步驟)。基準壓力值Pth是設定為比3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)中的氣體壓力應被調整的壓力值Pcont(調整目標值)更小的值(例如，參照圖7)。若檢測壓力值P不是比基準壓力值Pth更小(在S12中為「否」)，則表示氣體未從3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)中任一者洩漏。之後，在維持住從3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)中任一者都沒有氣體洩漏的狀態之狀況下，異常檢測單元50會重複進行檢測壓力值P的取得(S11)及該檢測壓力值P不是比基準壓力值Pth更小之事實的確認(在S12中為「否」)。
然而，若起因於產生在外管10b的針孔等，而氣體(N2 氣體)從第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的至少1者洩漏時，藉由流動阻抗塊21(通孔板213)而氣體的流入被限制的狀態之第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的內部壓力，會從應控制的壓力值Pcont(調整目標值)逐漸地降低(參照圖7)。在異常檢測單元50重複進行上述之處理(S11、S12)的過程中，若降低的檢測壓力值P變得比基準壓力值Pth更小(在S12中為「是」)，則異常檢測單元50會作為氣體洩漏正在發生(在S12中為「是」)而輸出異常訊號(S13)。並且，可根據該異常檢測訊號而從警告單元51發出警告。
在如上述之氣體洩漏檢測裝置2中，在3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)之任一者中發生氣體洩漏，使檢測壓力值P變得比基準壓力值Pth更小後，即從警告單元51發出警告。從而，處理裝置1的操作人員就可以藉由警告單元51發出的警告，來得知因在3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)的至少一者中，外管10b上已產生針孔，或者外管10b已破損等，而氣體正在洩漏。
例如，若是在3(複數)個蝕刻處理槽中並列地使用的3(複數)個加熱管10(1)、10(2)、10(3)，則外管10b中被藥水的侵蝕會以大致相同的程度來進行。因此，在這3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)之任一者中發生氣體洩漏時，可以推測其餘的加熱管10的外管10b也是以相同的程度受到侵蝕。從而，如上所述，在已從警告單元51發出警告的情況下，並不須特定出氣體正在洩漏的加熱管，只要同時地進行將全部的加熱管10同時地交換等的應對即可。
接著，針對本發明的第3實施形態來說明。
本發明的第3實施形態之氣體洩漏檢測裝置是構成為如圖9所示。該氣體洩漏檢測裝置2可以在3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)當中特定出正在發生氣體洩漏的加熱管，這點與第2實施形態之氣體洩漏檢測裝置(參照圖8)不同。
在圖9中，結合主配管30與第1加熱管10(1)的分歧配管32a上設置有第1開關閥33a，結合主配管30與第2加熱管10(2)的分歧配管32b上設置有第2開關閥33b。又，結合主配管30與第3加熱管10(3)的分歧配管32c上設置有第3開關閥33c。第1開關閥33a、第2開關閥33b及第3開關閥33c是作為管路開關機構來發揮功能，在後述之異常檢測單元50的控制下被開關驅動電路52開關驅動(參照圖10)。
再者，本實施形態之氣體洩漏檢測裝置2除了3個開關閥33a、33b、33c以外是形成為和前述之第2實施形態的情況(參照圖8)相同的構造。
氣體洩漏檢測裝置2的訊號處理系統是構成為如圖10所示。在圖10中，該訊號處理系統是構成為：異常檢測單元50根據基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P，以檢測來自第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的氣體洩漏。並且，異常檢測單元50已檢測到氣體正從第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)之任一加熱管10洩漏時，即輸出異常檢測訊號。警告單元51是根據來自異常檢測單元50的異常檢測訊號，將警告(警報訊息、警報音等)輸出(訊息顯示、警報輸出)。
又，異常檢測單元50可控制開關驅動電路52，該開關驅動電路52是驅動設置於3個分歧配管32a、32b、32c上的第1開關閥33a、第2開關閥33b及第3開關閥33c(管路開關機構)。並且，異常檢測單元50是根據設置於各分歧配管32a、32b、32c上的各開關閥33a、33b、33b的開關狀態，以及基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P，來進行用於特定氣體正在洩漏的加熱管10之特定洩漏處理(特定洩漏組件)。再者，在平常時(未檢測到洩漏時)，各開關閥33a、33b、33c全部都被控制成開啟狀態，以藉由調整器20並通過主配管30及各分歧配管32a、32b、32c，將各加熱管10(1)、10(2)、10(3)的內部之氣體壓力調整成前述之壓力值Pcont(調整目標值)。
具體而言，異常檢測單元50是依照圖11所示的處理順序來執行處理。
在圖11中，異常檢測單元50是取得基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P(S11：壓力檢測步驟)，且根據該檢測壓力值P是否比事先規定的基準壓力值Pth更小，來判定氣體是否從3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)中任一個加熱管10洩漏(S12：洩漏判定組件、洩漏判定步驟)。基準壓力值Pth是設定為比3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)中的氣體壓力應被調整的壓力值Pcont(調整目標值)更小的值(例如，參照圖7)。若檢測壓力值P沒有比基準壓力值Pth更小(在S12中為「否」)，則表示氣體未從3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)中任一者洩漏。之後，在維持住從3個加熱管10(1)、10(2)、10(3)中任一者都沒有氣體洩漏的狀態之狀況下，異常檢測單元50會重複進行檢測壓力值P的取得(S11)，及該檢測壓力值P不是比基準壓力值Pth更小之事實的確認(在S12中為「否」)。
起因於產生在外管10b的針孔等，而氣體(N2 氣體)從第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的至少1者洩漏。藉此，因流動阻抗塊21(通孔板213)而氣體的流入被限制的狀態之第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)的內部壓力，會從應控制的壓力值Pcont(調整目標值)逐漸地降低(參照圖7)。在異常檢測單元50重複進行上述之處理(S11、S12)的過程中，若降低的檢測壓力值P變得比基準壓力值Pth更小(在S12中為「是」)，則異常檢測單元50會執行特定洩漏處理(S100：特定洩漏組件)，該特定洩漏處理是用於特定出在第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)當中實際上氣體正在洩漏的加熱管。該特定洩漏處理是如後所述地依照圖12A及圖12B所示的順序來進行。
特定洩漏處理(S100)結束後，異常檢測單元50會和異常檢測訊號一起輸出洩漏檢測資訊(S14)，該洩漏檢測資訊是特定正在發生氣體洩漏的加熱管之資訊。並且，警告單元51是根據該異常檢測訊號及洩漏檢測資訊，在警報資訊的輸出(例如，警報燈具的亮燈、警報訊息的顯示等)時一起輸出(顯示等)特定正在發生氣體洩漏的加熱管之資訊。
再者，較理想的是，異常檢測單元50在剛開始判定到洩漏時，會以事先設定的次數，或者在事先設定的時間內重複地檢測加熱管10內的壓力。加熱管10內的溫度並不是總是一定的，該溫度會產生變動，且壓力會伴隨著該溫度的變化而變動。亦即，是用於防止雖然加熱管10為正常，但因檢測到變動的壓力而誤檢測為氣體正在洩漏的情形。
又，由警告單元51所進行的警報(S14)也可以在執行特定洩漏處理(S100)之前進行。
異常檢測單元50是依照例如圖12A及圖12B所示的順序來執行特定洩漏處理(S100)。
在圖12A中，異常檢測單元50首先僅將第1開關閥33a設為關閉狀態(S101：管路開關步驟)，並取得基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P(S102：壓力檢測步驟)。並且，異常檢測單元50會判定該檢測壓力值P是否有從進行洩漏判定時所使用的檢測壓力值P(參照圖11中的S11)變化(S102)。若檢測壓力值P有變化(在S103中為「是」)，則異常檢測單元50會判定氣體正從第1加熱管10(1)洩漏(S104：判定發生氣體洩漏：特定洩漏步驟)。可像這樣地判定是因為考慮到該檢測壓力值P的變化是起因於下述之情形：藉由將發生氣體洩漏的第1加熱管10(1)從氣體流路(主配管30、分歧配管32a)上隔離，可使該氣體洩漏的影響消失。
另一方面，在前述檢測壓力值P未變化的情況下(在S103中為「否」)，則異常檢測單元50會判定氣體並未從第1加熱管10(1)洩漏(S105：判定未發生氣體洩漏)。並且，異常檢測單元50會記錄關於第1加熱管10(1)的判定結果(「判定發生氣體洩漏」或「判定氣體未洩漏」)。
關於第1加熱管10(1)的洩漏判定處理結束後，異常檢測單元50會僅將第2開關閥33b設為關閉狀態(S106：管路開關步驟)，並取得檢測壓力值P(S107：壓力檢測步驟)。並且，異常檢測單元50會判定該檢測壓力值P是否有從進行洩漏判定時所使用的檢測壓力值P變化(S108)。若檢測壓力值P有變化(在S108中為「是」)，則異常檢測單元50會判定氣體正從第2加熱管10(2)洩漏(S109：判定發生氣體洩漏：特定洩漏步驟)。另一方面，在前述檢測壓力值P未變化的情況下(在S108中為「否」)，則異常檢測單元50會判定氣體並未從第2加熱管10(2)洩漏(S110：判定氣體洩漏未發生)。異常檢測單元50會記錄關於第2加熱管10(2)的判定結果(「判定氣體洩漏發生」或「判定氣體洩漏未發生」)。
關於第1加熱管10(1)及第2加熱管10(2)的洩漏判定處理結束後，異常檢測單元50會進入到圖12B所示之處理，僅將第3開關閥33c設為關閉狀態(S111：管路開關步驟)，並取得檢測壓力值P(S112：壓力檢測步驟)。並且，異常檢測單元50會判定該檢測壓力值P是否有從進行洩漏判定時所使用的檢測壓力值P變化(S113)。若檢測壓力值P有變化(在S113中為「是」)，則異常檢測單元50會判定氣體正從第3加熱管10(2)洩漏(S114：判定氣體洩漏發生：特定洩漏步驟)。另一方面，在前述檢測壓力值P未變化的情況下(在S113中為「否」)，則異常檢測單元50會判定氣體並未從第3加熱管10(2)洩漏(S115：判定氣體洩漏未發生)。異常檢測單元50會記錄關於第3加熱管10(2)的判定結果(「判定氣體洩漏發生」或「判定氣體洩漏未發生」)。
上述之特定洩漏處理(S100)結束後，如前所述，異常檢測單元50會和異常檢測訊號一起將已記錄的判定結果作為洩漏檢測資訊來提供給警告單元51。警告單元51會和警報資訊一起輸出(顯示等)上述判定結果之資訊。
特定洩漏處理(S100)也可以依照圖13A及圖13B所示的順序來進行。
在圖13A中，異常檢測單元50針對全部為開啟狀態的第1開關閥33a、第2開關閥33b及第3開關閥33c，僅將第1開關閥33a切換為關閉狀態(S121：管理開關步驟)。在此狀態下，異常檢測單元50是取得基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P(S122：壓力檢測步驟)，且判定該檢測壓力值P是否已回到壓力值Pcont(S123)。若判定將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P已回到壓力值Pcont(在S123中為「是」)時，則異常檢測單元50會判定氣體僅從第1加熱管10(1)洩漏(S124：特定洩漏步驟)，並使警告單元51顯示(輸出)表示該情形的洩漏資訊。在此情況下，由於將第1開關閥33a設為關閉狀態而使第1加熱管10(1)從主配管30隔離時，氣體的洩漏會停止，所以可判定氣體僅從第1加熱管10(1)洩漏。
另一方面，即使將第1開關閥33a設為關閉狀態(S121)，此時的前述檢測壓力值P仍無法回到作為調整目標值的壓力值Pcont之情況下(在S123為「否」)，異常檢測單元50會判定除了第1加熱管10(1)以外其他加熱管10也有洩漏。即使將第1開關閥33a設為關閉狀態而使第1加熱管10(1)從主配管30隔離，氣體的洩漏仍不會停止的狀態。氣體的洩漏不會停止是因為第1加熱管(1)以外的加熱管10也有洩漏。於是，異常檢測單元50會更進一步地判定該檢測壓力值P是否由洩漏判定時的檢測壓力值P(參照圖11的S11)上升(S125)。這是為了確定第1加熱管10(1)是否有洩漏。亦即，將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P和洩漏判定時的檢測壓力值P沒有變化(未上升)的情況時，表示第1開關閥33a的開關和檢測壓力P沒有關係，且第1加熱管10(1)沒有洩漏。將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P和洩漏判定時的檢測壓力值P不同(已上升)的情況時，表示第1開關閥33a的開關和檢測壓力P有關係，且氣體正從第1加熱管10(1)洩漏。
因此，將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P(參照S122)未由洩漏判定時的檢測壓力值P上升(未變化)的情況下(在S125中為「否」)，異常檢測單元50會當作氣體正從第1加熱管10(1)以外的加熱管洩漏，而進入到後述之處理(參照圖13B)。
又，將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P(參照S122)已由洩漏判定時的檢測壓力值P上升的情況下(在S125中為「是」)，異常檢測單元50可判斷氣體除了從第1加熱管10(1)洩漏之外，氣體也正從其他加熱管10洩漏，除了為關閉狀態的第1開關閥33a之外，也將維持於開啟狀態的第2開關閥33b切換為關閉狀態(S126：管路開關步驟)。在此狀態下，異常檢測單元50是取得基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P(S127：壓力檢測步驟)，且判定該檢測壓力值P是否已回到壓力值Pcont(S128)。在此，若將第1開關閥33a及第2開關閥33b之雙方設為關閉狀態時的檢測壓力值P回到壓力值Pcont(在S128中為「是」)時，由於將第1開關閥33a及第2開關閥33b設為關閉狀態而使第1加熱管10(1)及第2加熱管10(2)從主配管30隔離時氣體洩漏會停止，因此異常檢測單元50可判定氣體僅從第1加熱管10(1)及第2加熱管10(2)之雙方洩漏(S129：特定洩漏步驟)，並使警告單元51顯示(輸出)表示該情形的洩漏資訊。
另一方面，將第1開關閥33a及第2開關閥33b之雙方設為關閉狀態(參照S121、S126(管路關閉步驟))時的檢測壓力值P(參照S127(壓力檢測步驟))，無法回到壓力值Pcont的情況下(在S128中為「否」)，異常檢測單元50會更進一步地判定將第1開關閥33a及第2開關閥33b之雙方設為關閉狀態時的檢測壓力值P(參照S127)是否已由將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P(參照S122)上升(S130)。這是為了確定第2加熱管10(2)是否有洩漏。亦即，除了第1開關閥33a的關閉狀態之外還將第2開關閥33b設為關閉狀態時的檢測壓力值P，和僅將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P沒有變化(未上升)的情況時，表示第2開關閥33b的開關和檢測壓力P沒有關係，且第2加熱管10(2)沒有洩漏。將第1開關閥33a及第2開關閥33b設為關閉狀態時的檢測壓力值P，和僅將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P不同(已上升)的情況時，表示第2開關閥33b的開關和檢測壓力P有關係，且氣體正從第2加熱管10(2)洩漏。到此為止，已確定氣體正從第1加熱管10(1)與第3加熱管10(3)洩漏。
因此，將第1開關閥33a及第2開關閥33b之雙方設為關閉狀態時的檢測壓力值P(參照S127)並未由將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P(參照S122)上升(沒有變化)的情況下(在S130中為「否」)，異常檢測單元50可判定氣體是從第1加熱管10(1)與第3加熱管10(3)洩漏(S132：特定洩漏步驟)，並使警告單元51顯示(輸出)表示該情形的洩漏資訊。
又，將第1開關源33a及第2開關閥33b之雙方設為關閉狀態時的檢測壓力值P(參照S127(壓力檢測步驟))已由將第1開關閥33a設為關閉狀態時的檢測壓力值P(參照S122)上升的情況下(在S130中為「是」)，異常檢測單元50可判定氣體是從第1加熱管10(1)、第2加熱管10(2)及第3加熱管10(3)洩漏(S131：特定洩漏步驟)，並使警告單元51顯示(輸出)表示該情形的洩漏資訊。
在上述之處理中，將第1開關閥33a設為關閉狀態而得到的檢測壓力值P(參照S121、S122)無法回到壓力值Pcont(在S123中為「否」)，且並未由洩漏判定時的檢測壓力值P(參照圖11中的S11)上升(在S125中為「否」)的情況下，為至少氣體未從第1加熱管10(1)洩漏之情況，而異常檢測單元50會進入到圖13B所示的處理。
在圖13B中，異常檢測單元50是使第1開關閥33a回到開啟狀態，並且使第3開關閥33c維持於開啟狀態，且將第2開關閥33b切換為關閉狀態(S133：管路開關步驟)。在此狀態下，異常檢測單元50是取得基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P(S134：壓力檢測步驟)，且判定該檢測壓力值P是否已回到壓力值Pcont(S135)。若判定前述檢測壓力值P已回到壓力值Pcont(在S115中為「是」)，則異常檢測單元50會判定氣體僅從第2加熱管10(2)洩漏(S136：特定洩漏步驟)，並使警告單元51顯示(輸出)表示該情形的洩漏資訊。在此情況下，由於將第2開關閥33b設為關閉狀態而使第2加熱管10(2)從主配管30隔離時，氣體的洩漏會停止，所以可判定氣體僅從第2加熱管10(2)洩漏。
再者，由於此時已經得知第1加熱管10(1)沒有洩漏，因此第1開關閥33a的開關不會影響檢測壓力值P。因此，如上所述地將第2開關閥33b切換為關閉狀態時，也可以使第1開關閥33a維持於關閉狀態原樣，而不必使其回到開啟狀態。
另一方面，即使將第2開關閥33b設為關閉狀態(S133：管路關閉步驟)，而僅有第2開關閥33b為關閉狀態的檢測壓力值P(參照S134(壓力檢測步驟))仍無法回到壓力值Pcont的情況下(在S135中為「否」)，異常檢測單元50會更進一步地判定該檢測壓力值P是否已由洩漏判定時的檢測壓力值P(參照圖11的S11)上升(S137)。這是為了確定第2加熱管10(2)是否有洩漏。亦即，僅將第2開關閥33b設為關閉狀態時的檢測壓力值P和洩漏判定時的檢測壓力值P沒有變化(未上升)的情況時，表示第2開關閥33b的開關和檢測壓力P沒有關係，且第2加熱管10(2)沒有洩漏。僅將第2開關閥33b設為關閉狀態時的檢測壓力值P和洩漏判定時的檢測壓力值P不同(已上升)的情況時，表示第2開關閥33b的開關和檢測壓力P有關係，且氣體正從第2加熱管10(2)洩漏。到此為止，已確定氣體並未從第1加熱管10(1)洩漏。
因此，僅有第2開關閥33b為關閉狀態的檢測壓力值P(參照S134(壓力檢測步驟))並未由洩漏判定時的檢測壓力值P上升(沒有變化)的情況下(在S137中為「否」)，異常檢測單元50可判定氣體是從第2加熱管10(1)以外，亦即，僅從剩下的第3加熱管10(3)洩漏(S139：特定洩漏步驟)，並使警告單元51顯示(輸出)表示該情形的洩漏資訊。
另一方面，在上述之狀況(在S135中為「否」)中，僅有第2開關閥33b為關閉狀態的檢測壓力值P(參照S134(壓力檢測步驟))已由洩漏判定時的檢測壓力值P上升的情況下(在S137中為「是」)，異常檢測單元50判定氣體是從第2加熱管10(2)與第3加熱管10(3)洩漏(S138：特定洩漏步驟)，並使警告單元51顯示(輸出)表示該情形的洩漏資訊。
在如上述之本發明的第3實施形態之氣體洩漏檢測裝置2中，和第2實施形態同樣地，能夠根據基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P，以檢測複數的加熱管10的至少1個中有氣體洩漏的情形，並且能夠特定出氣體是從哪個加熱管10洩漏。亦即，能夠檢測出在複數個加熱管10之任一外管10b上，因藥水的侵蝕或外來的衝擊等而產生針孔或破損的情形，並且能藉由特定洩漏處理(參照圖12A及圖12B或13A及13B)來特定出針孔等是產生在哪個加熱管10的外管10b上。
藉此，就可以僅作最低限度的加熱管交換等之維護，而可以減少維護所需的時間或成本。又，在有複數個處理槽或複數個加熱管的情況下，並不需要各自設置氣體洩漏檢測裝置，而能夠以一個氣體洩漏檢測裝置來檢測異常(洩漏、破損)，並能特定出異常位置。因此，能夠以低成本的方式來進行確實的異常檢測。
再者，將配管分歧的情況下，從分歧點到加熱管10之間的氣體流動容易度(傳導性)是設為幾乎成為相同較理想。將從分歧點到加熱管10之間的配管的粗細、彎曲、長度等氣體流動時在配管中的氣體流動容易度，設為無論在分歧的哪一個配管中都大致相同，藉此即可設為相同的檢測精度。
再者，雖然在第3實施形態之氣體洩漏檢測裝置中，第1開關閥33a、第2開關閥33b及第3開關閥33c是藉由基於異常檢測單元50的控制之開關驅動電路52來進行開關動作，但並不限定於此。各開關閥也可以是藉由操作人員的手動操作來進行開關。又，由於可以將各開關閥設為簡易的閥體，所以可以抑制系統或零件的成本。
再者，如前所述，為了特定出正在洩漏的加熱管10，而欲進行檢測壓力值P的比較時，根據洩漏的狀態，會有其差異較小而無法判定的可能性。在預想到上述的情形時，如第2實施形態(參照圖8)所示，不必進行特定洩漏處理，就可以設為檢測出複數個加熱管10的任一者中已發生洩漏的情形。如上述地設定後，就不需要為了特定出正在洩漏的加熱管10，去準備能檢測微小壓力差之類的壓力檢測器，而能夠作成低價的系統。又，即使在進行特定洩漏處理的情況下，在該特定處理中仍無法特定出正在洩漏的加熱管時，也可以設為將該處理中斷，並交換全部的加熱管10。
接著，針對第4實施形態之氣體洩漏檢測裝置來說明。
本發明的第4實施形態之氣體洩漏檢測裝置，和第1實施形態的情況同樣地是構成為如圖1所示，針對其訊號處理系統，也是和第1實施形態的情況同樣地構成為如圖4所示。並且，圖1所示的處理裝置1中的氣體洩漏檢測裝置2的異常檢測單元50，能夠依照例如圖14所示的順序來進行處理。在該第4實施形態中，加熱管10(密閉容器)的內部氣體壓力的調整目標值是從第1壓力值Pcont1切換至比其更大的第2壓力值Pcont2。
加熱管10的內部的氣體壓力被調整器20調整為調整目標值之第1壓力值Pcont1(參照圖15)的狀況下，異常檢測單元50可開始依照圖14所示的順序之處理。在圖14中，異常檢測單元50是取得基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之檢測壓力值P(S21：壓力檢測步驟)，且根據該檢測壓力值P是否比規定的基準壓力值Pth(第1基準壓力值)更小，來判定氣體是否從加熱管10洩漏(S22：第1洩漏判定組件、第1洩漏判定步驟)。前述基準壓力值Pth(第1基準壓力值)是設定為比作為加熱管10的氣體壓力的調整目標值之第1壓力值Pcont1更小的規定值(參照圖15)。若前述檢測壓力值P不是比基準壓力值Pth更小(在S22中為「否」)，則為加熱管10沒有氣體洩漏之情況，異常檢測單元50會取得基於來自壓力檢測單元23的壓力檢測訊號之新的檢測壓力值P(S21)。並且，異常檢測單元50是根據該新的檢測壓力值P是否比基準壓力值Pth更小，來判定氣體是否從加熱管10洩漏(S22)。之後，異常檢測單元50會重複進行檢測壓力值P的取得(S21)及該檢測壓力值P是否比基準壓力值Pth更小的判定(S22)。
然而，在加熱管10的內部氣體壓力被調整為第1壓力值Pcont1的狀況下，由調整器20供給之通過流動阻抗塊21(通孔板213)而往加熱管10之每單位時間的氣體(N2 氣體)供給量會比較少。因此，即使產生於加熱管10(外管10b)的針孔為較小的針孔，由於來自該針孔的氣體洩漏，加熱管10的內部氣體壓力，亦即，檢測壓力值P會例如圖15所示地由調整目標值之第1壓力值Pcont1逐漸地降低，且會低過比該第1壓力值Pcont1更低的基準壓力值Pth。
因此，即使產生於加熱管10(外管10b)的針孔為較小的針孔，在異常檢測單元50重複進行上述之處理(S21、S22、S23)的過程中，檢測壓力值P(參照S21)仍會逐漸地降低下去。並且，當檢測壓力值P變得比基準壓力值Pth更小後(在S22中為「是」)，異常檢測單元50會判定加熱管10的內部氣體壓力之現在時間點下的調整目標值為第1壓力值Pcont1及比其更大的第2壓力值Pcont2的中的哪一個(S24)。並且，當異常檢測單元50判定加熱管10的內部氣體壓力之現在時間點下的調整目標值為第1壓力值Pcont1時(在S24中為「Pcont1」)，會使警告單元51顯示(輸出)事先規定的注意資訊(第1資訊)(S25：第1資訊輸出組件、第1資訊通知步驟)。之後，異常檢測單元50會使調整器20的控制部60去將加熱管10的內部氣體壓力的調整目標值從第1壓力值Pcont1切換到比其更大的第2壓力值Pcont2(S26：壓力值切換控制組件、壓力值切換步驟)。
藉由如上述之異常檢測單元50的處理，因產生於加熱管10的小針孔，而如圖15所示地，加熱管10的內部氣體壓力從第1壓力值Pcont1逐漸地降低，且對應的檢測壓力值P(參照S21)在時刻ts1低於基準壓力值Pth(在S22中為「是」：判定注意)時，可將加熱管10的內部氣體壓力的調整目標值從第1壓力值Pcont1切換到比其更大的第2壓力值Pcont2。藉此，調整器20可調整(增加)通過流動阻抗塊21而供給到加熱管10的氣體(N2 氣體)之壓力，以使檢測壓力值P成為第2壓力值Pcont2。如此，由於加熱管10的內部氣體壓力的調整目標值會從第1壓力值Pcont1切換到比其更大的第2壓力值Pcont2，因此供給至正在發生氣體洩漏的加熱管10之氣體的每單位時間的供給量會增加，藉此，加熱管10的內部壓力會如圖15所示地暫時上升。
如此一來，檢測壓力值P(參照S21(壓力檢測步驟))會變得比基準壓力值Pth更大(在S22中為「否」)，且成為可判定氣體沒有從加熱管10洩漏的狀況。在此狀況下，異常檢測單元50可再次重複進行前述之處理(S21、S22、S23)，該處理包含：根據檢測壓力值P是否比基準壓力值Pth(和第1基準壓力值相同的值之第2基準壓力值)更小，來判定氣體是否從加熱管10洩漏(S22：第2洩漏判定組件、第2洩漏判定步驟)。在此狀態中，例如加熱管10(外管10b)因藥水的侵蝕加深而針孔變大後，從加熱管10洩漏的氣體之每單位時間的量會增加。如此一來，暫時增大之加熱管10的內部壓力會逐漸地降低。
並且，因加熱管10之變大的針孔，如圖15所示，加熱管10的內部氣體壓力從第2壓力值Pcont2逐漸地降低，且對應的檢測壓力值P(參照S21)在時刻ts2低於基準壓力值Pth(在S22中為「是」：判定異常)時，異常檢測單元50在已確認加熱管10的內部氣體壓力的調整目標值為第2壓力值Pcont2(在S24中為「Pcont2」)之後，使警告單元51把前述注意警報(參照S25)換成事先規定的警報資訊(第2資訊)來顯示(輸出)(S27：第2資訊輸出組件、第2資訊通知步驟)。之後，異常檢測單元50將用於檢測來自加熱管10的氣體洩漏之處理結束。
根據如上述之處理(參照圖14)，產生在加熱管10(外管10b)上的針孔較小，而氣體的洩漏量比較少的狀況下，警告單元51會顯示(輸出)注意資訊。並且，更進一步地，該針孔因藥水的侵蝕等而變大，使氣體的洩漏較多的狀況下，警告單元51會將注意資訊換成警報資訊來顯示(輸出)。藉此，操作人員就可以藉由警告單元51所顯示的注意資訊，得知因加熱管10(外管10b)上已產生小的針孔，所以交換加熱管10的時期已接近，而能夠準備新的加熱管10。之後，當警告單元51已顯示警報資訊時，操作人員可以藉由警告單元51所顯示(輸出)的警報資訊，得知產生在加熱管10的針孔變大，且必須交換該加熱管10，而能夠順暢地將該產生有針孔的加熱管10交換成事先準備之新的加熱管10。
又，如上所述，已檢測到起因於加熱管10上產生的細微針孔之氣體洩漏時，將加熱管10的內部壓力值的調整目標值從Pcont1切換到比其更大的Pcont2，藉此使加熱管10的壓力下降程度變大(增大壓力差)，可使之後的洩漏檢測成為較確實的檢測。
再者，在依照圖14所示的順序之處理中，加熱管10的內部氣體壓力的調整目標值為第1壓力值Pcont1時設定的基準壓力值Pth(第1基準壓力值)，以及調整目標值為比第1壓力值Pcont1更大的第2壓力值Pcont2時設定的基準壓力值Pth(第2基準壓力值)是相同的，但並不限定於此。加熱管10的內部氣體壓力的調整目標值為第2壓力值Pcont2時設定的基準壓力值Pth(第2基準壓力值)，是和調整目標值為第1壓力值Pcont1時設定的基準壓力值Pth(第1基準壓力值)相同或比其更大的值，且是比第2壓力值Pcont2更小的值即可。又，雖然是將基準壓力值Pth的設定設了2次，但也可以設定2次以上。藉此，就可以顯示複數個警報資訊，以確認加熱管10的針孔之狀況。設定基準壓力值Pth的條件可由實驗或經驗值來求得。
接著，針對本發明的第5實施形態之氣體洩漏檢測裝置來說明。
在本發明的第5實施形態之氣體洩漏檢測裝置中，在圖1所示的構成中，可取代於圖3所示的構造之流動阻抗塊21，而使用圖16A及圖16B所示的構造之流動可變阻抗塊24(氣體流動可變阻抗部)。再者，圖16A是顯示流動可變阻抗塊24的外觀構造之立體圖，圖16B是顯示流動可變阻抗塊24的內部之正面透視圖。
在圖16A及圖16B中，流動可變阻抗塊24具有：支撐塊241，是可供從調節器20延伸的上游側配管30a插入；及支撐塊242，是可供朝向T字連接管22延伸的下游側配管30b插入。上游側配管30a與下游側配管30b是透過支撐塊241與支撐塊242而面向著。並且，支撐塊241與支撐塊242之間設置有旋轉板243(可動構件)。該旋轉板243是以從上游側配管30a與下游側配管30b離開的位置上所設的軸240為中心旋轉自如地，被第1支撐塊241與第2支撐塊242夾住的狀態下受到支撐。在旋轉板243中設置有內徑分別不同的複數個小通孔(orifice)Orf。並且，每一個小通孔Orf是在旋轉軸240的半徑方向上設置成：每一個小通孔Orf的內徑之中心是和上游側配管30a與下游側配管30b的配管中心為一致。在旋轉板243上，操縱桿244是形成為從旋轉板243的周緣部突出。例如，如圖16B所示，可將第1小通孔Orf1及第2小通孔Orf2之二個小通孔作為上述之複數個小通孔Orf。並且，可以將第2小通孔Orf2的內徑設定成比第1小通孔Orf1的內徑更大。
藉由操縱桿244，使旋轉板243以軸240為中心而旋動，藉此就可以將形成於旋轉板243的第1小通孔Orf1及第2第2小通孔Orf2的其中一者切換配置到上游側配管30a的端面(以圓形的端緣包圍的面)與下游側配管30b的端面(以圓形的端緣包圍的面)之間。藉由將第1小通孔Orf1及第2小通孔Orf2的其中一者配置到上游側配管30a的端面與下游側配管30b的端面之間，上游側配管30a與下游側配管30b即可通過該小通孔Orf1或Orf2而連通。
在如上述之構造的流動可變阻抗塊24內，在從上游側配管30a接續至下游側配管30b的氣體(N2氣體)流路中，藉由旋轉板243的第1小通孔Orf1或第2小通孔Orf2就可使氣體(N2氣體)變得難以流動。在此，內徑的尺寸比第1小通孔Orf1更大的第2小通孔Orf2進入到前述氣體流路中的情況下，和第1小通孔Orf1進入到前述氣體流路中的情況相比，氣體更容易在該氣體流路中流動。亦即，內徑的尺寸比第1小通孔Orf1更大的第2小通孔Orf2，其氣體流路中的氣體較容易流動。
在使用了如上述之構造的流動可變阻抗塊24(氣體流動可變定航部)的情況下，異常檢測單元50能夠依照符合圖14所示的順序之順序，以進行處理。
例如，在流動可變阻抗塊24中，在第1小通孔Orf1已配置在氣體流路(配管30)的狀態下，亦即，在配 管30中氣體被設定成以第1程度之難以流動的狀態下，異常檢測單元50可依照符合圖11所示的順序為準之順序來開始處理。亦即，異常檢測單元50是取得基於壓力檢測訊號的檢測壓力值P(對應於S21(第1壓力檢測步驟))，且根據該檢測壓力值P是否比規定的基準壓力值Pth(第1基準壓力值)更小，來判定氣體是否從加熱管10洩漏(S22：第1洩漏判定組件、第1洩漏判定步驟)。前述基準壓力值Pth(第1基準壓力值)是設定為比作為加熱管10的氣體壓力的調整目標值之壓力值Pcont更小的規定值。
再者，第1小通孔Orf1的內徑之大小是例如可以設定為0.25mm。在此情況下，第2小通孔Orf2的內徑之大小是例如可以設定為0.3mm。
然而，在流動可變阻抗塊24中，第1小通孔Orf1已配置於氣體流路(配管30)的狀況下，調整器20所進行的通過流動可變阻抗塊24(第1通孔Orf1)往加熱管10的每單位時間的氣體(N2氣體)之供給量會比較少。因此，即使產生於加熱管10(外管10b)的針孔為較小的針孔，由於來自該針孔的氣體洩漏，加熱管10的內部氣體壓力，亦即，檢測壓力值P會由調整目標值之壓力值Pcont逐漸地降低，且會低過比該壓力值Pcont更低的基準壓力值Pth。
因此，即使產生於加熱管10(外管10b)的針孔為較小的針孔，在處理的過程中取得的檢測壓力值P仍會逐漸地降低下去。並且，當檢測壓力值P變得比基準壓力值Pth更小後(對應於S22中的「是」)，異常檢測單元50 會使警告單元51顯示(輸出)規定的注意資訊(第1資訊)(對應於S25：第1資訊輸出組件、第1資訊通知步驟)。操作人員看到警告單元51所顯示的注意資訊後，就可以操作流動可變阻抗塊24的操縱桿244，使第2小通孔Orf2配置於氣體流路(配管30)。
如此，當比第1小通孔Orf1更大的第2小通孔Orf2配置到氣體流路(配管30)內後，正在發生氣體洩漏的加熱管10即可藉由調整器20而調整至壓力值Pcont，且供給的氣體之每單位時間的供給量會增加，藉此，加熱管10的內部氣體壓力可暫時地上升。如此一來，檢測壓力值P(參照S21(第2壓力檢測步驟))會變得比基準壓力值Pth更大(對應於S22中的「否」)，且成為可判定氣體沒有從加熱管10洩漏的狀況。在此狀態下，異常檢測單元50可再次進行處理，該處理包含：根據檢測壓力值P是否比基準壓力值Pth(和第1基準壓力值相同的值之第2基準壓力值)更小，來判定氣體是否從加熱管10洩漏的處理(對應於S22：第2洩漏判定組件、第2洩漏判定步驟)。在此狀態中，例如加熱管10(外管10b)因藥水的侵蝕加深而針孔變大後，從加熱管10洩漏的氣體之每單位時間的量會增加。如此一來，暫時增大之加熱管10的內部壓力會逐漸地降低。
並且，因加熱管10之變大的針孔，加熱管10的內部氣體壓力從壓力值Pcont逐漸地降低，且對應的檢測壓力值P低於基準壓力值Pth(對應於S22中的「是」)時，異常檢測單元50使警告單元51把前述注意警報(對應參照 S25)換成規定的警報資訊(第2資訊)來顯示(輸出)(對應於S27：第2資訊輸出組件、第2資訊通知步驟)。之後，異常檢測單元50將用於檢測來自加熱管10的氣體洩漏之處理結束。
根據如上述之處理，和圖14所示的處理之情況同樣地，藉由警告單元51所顯示(輸出)的注意資訊及由其切換的警報資訊，在因藥水而侵蝕深入的加熱管10(外管10b)已產生有針孔的情況下，就可以順暢地將該加熱管10交換成事先準備之新的加熱管10。
再者，雖然在上述之流動可變阻抗塊24中，是藉由手動方式將第1小通孔Orf1及第2小通孔Orf2的其中一者切換配置到氣體通路(配管30)內，但並不限定於此。可以設為藉由使用了馬達或電磁線圈(solenoid)的驅動機構，來進行小通孔的切換。在此情況下，異常檢測單元50能夠進行可變阻抗塊24中的小通孔之切換控制。
雖然在前述之本發明的實施形態中，是對加熱管充填氮氣(N2)且將該氣體壓力調整到規定壓力值，但也可以充填其他氣體(例如空氣)並將該氣體壓力調整到規定壓力值。
又，雖然在前述之本發明的各實施形態中，加熱管10的氣體洩漏的檢測是根據基準壓力值Pth來進行的，但這僅是提示一個例子。例如，也可以利用圖7及圖15所示的圖表，隨時監視圖表的變化量(壓力降低的程度)，並以事先設定的變化量為基準來進行洩漏的檢測。
又，再者，雖然在前述之本發明的各實施形態中，是設置流動阻抗塊21(參照圖3)或流動可變阻抗塊24(參照圖16A及圖16B)，其中該流動阻抗塊21是在從調整器20往加熱管10延伸的配管30內形成有小通孔Orf的流動阻抗塊，該流動可變阻抗塊24是形成有第1小通孔Orf1及第2小通孔Orf2的流動可變阻抗塊，但並不限定於此。只要是在作為氣體通路的配管30中可局部地使氣體難以流動的構造，並沒有特別限定，也可以在配管30內設置突起等使氣體難以流動。
以上，說明了本發明的實施形態以及各部分的變形例，但此實施形態或各部分的變形例是作為一個例子而提示之實施形態或變形例，並非意欲限定發明的範圍。上述的這些新穎的實施形態，亦可用其他各種的形態來實施，且可以在不脫離發明之要旨的範圍內，進行各種的省略、置換、變更。這些實施形態或其變形例是包含於發明的範圍或要旨中，並且包含於已記載於申請專利範圍的發明中。
1、1(1)、1(2)、1(3)‧‧‧處理裝置
2‧‧‧氣體洩漏檢測裝置
10‧‧‧加熱管
10(1)‧‧‧第1加熱管
10(2)‧‧‧第2加熱管
10(3)‧‧‧第3加熱管
10a‧‧‧內管
10b‧‧‧外管
11‧‧‧加熱線
12a、12b、12c、13a、13b、13c‧‧‧間隔物
14‧‧‧蓋體
15‧‧‧電源線
16‧‧‧連接管
20‧‧‧調整器
21‧‧‧流動阻抗塊
22‧‧‧T字連接管
23‧‧‧壓力檢測單元
24‧‧‧流動可變阻抗塊
30、31‧‧‧配管
30a‧‧‧上游側配管
30b‧‧‧下游側配管
32a、32b、32c‧‧‧分歧配管
33a‧‧‧第1開關閥
33b‧‧‧第2開關閥
33c‧‧‧第3開關閥
40‧‧‧電源
50‧‧‧異常檢測單元
51‧‧‧警告單元
52‧‧‧開關驅動電路
60‧‧‧控制部
100、100(1)、100(2)、100(3)‧‧‧處理槽
211‧‧‧凸塊
212‧‧‧凹塊
212a‧‧‧內底面
213‧‧‧通孔板
240‧‧‧軸
241、242‧‧‧支撐塊
243‧‧‧旋轉板
244‧‧‧操縱桿
Hp‧‧‧針孔
Orf‧‧‧小通孔
Orf1‧‧‧第1小通孔
Orf2‧‧‧第2小通孔
S11~S14、S100~S115、S121~S139、S21~S27‧‧‧步驟
SPe‧‧‧空間
圖1是顯示本發明的第1實施形態之氣體洩漏檢測裝置的構成例之圖。 圖2是顯示圖1所示的加熱管的A-A線的截面之截面圖。 圖3是顯示圖1所示的流動阻抗塊的內部構造之截面圖。 圖4是顯示氣體洩漏檢測裝置中的訊號處理系統的基本構成例之方塊圖。 圖5是顯示洩漏檢測的處理順序之流程圖。 圖6是顯示從加熱管(外管)洩漏出氮氣(氣體)的狀況的一例之放大截面圖。 圖7是顯示從加熱管洩漏出氮氣(氣體)時的檢測壓力值的變化之圖表。 圖8是顯示本發明的第2實施形態之氣體洩漏檢測裝置的構成例之圖。 圖9是顯示本發明的第3實施形態之氣體洩漏檢測裝置的構成例之圖。 圖10是顯示圖9所示的氣體洩漏檢測裝置中的訊號處理系統的基本構成例之方塊圖。 圖11是顯示圖9所示的訊號處理系統中的異常檢測單元的處理順序之流程圖。 圖12A是顯示圖10所示的處理順序中的特定洩漏處理的順序(其1)之流程圖。 圖12B是顯示圖10所示的處理順序中的特定洩漏處理的順序(其2)之流程圖。 圖13A是顯示圖9所示的處理順序中的特定洩漏處理的其他順序(其1)之流程圖。 圖13B是顯示圖9所示的處理順序中的特定洩漏處理的其他順序(其2)之流程圖(其2)。 圖14是顯示本發明的第4實施形態之氣體洩漏檢測裝置中的異常檢測單元的處理順序之流程圖。 圖15是顯示加熱管洩漏中伴隨於目標氣體壓力的切換之檢測氣體壓力的變化之一例的圖表。 圖16A是顯示使用於本發明的第5實施形態之氣體洩漏檢測裝置的流動可變阻抗塊的外觀構造之立體圖。 圖16B是顯示圖16A所示之流動可變阻抗塊的內部之正面透視圖。

Claims (14)

  1. 一種加熱管之氣體洩漏檢測裝置，是檢測來自加熱管的氣體洩漏之氣體洩漏檢測裝置，其中該加熱管具備有容置加熱體的內管及包圍該內管而密閉的外管，且該加熱管是藉由配管而結合於壓力調整機構，並藉由前述壓力調整機構將前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力調整為規定的壓力值，該氣體洩漏檢測裝置具有：氣體流動阻抗部，是設置於前述配管中，在作為氣體流路的前述配管中局部地使氣體難以流動；壓力檢測單元，是在前述配管中的前述氣體流動阻抗部與前述加熱管之間，檢測前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力；及洩漏判定組件，是根據以前述壓力檢測單元得到的檢測壓力值，來判定前述加熱管是否洩漏。
  2. 如請求項1之加熱管之氣體洩漏檢測裝置，其中前述洩漏判定組件具有壓力判定組件，該壓力判定組件是判定藉由前述壓力檢測單元得到的檢測壓力值是否比基準壓力值更小，其中該基準壓力值是設定為比前述規定的壓力值更小的值，該規定的壓力值是前述加熱管中的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力應被調整的壓力值，根據前述壓力判定組件的判定結果，判定前述加熱管是否正在洩漏。
  3. 如請求項1之加熱管之氣體洩漏檢測裝置，其中前述氣體流動阻抗部具有形成有小通孔的構件，該小通孔的面積比前述配管的截面積更小，且該小通孔供氣體通過。
  4. 如請求項1之加熱管之氣體洩漏檢測裝置，其中從前述壓力調整機構延伸的前述配管更進一步地分歧而延伸的複數個分歧配管的每一個上結合有前述加熱管。
  5. 如請求項4之加熱管之氣體洩漏檢測裝置，其更具有：管路開關機構，是將前述複數個分歧配管的每一個設為開啟狀態及關閉狀態的其中一者；及特定洩漏組件，是藉由前述洩漏判定組件而已判定氣體是從前述複數個加熱管之任一者洩漏時，根據藉由前述管路開關機構而設為開啟狀態及關閉狀態的其中一者之前述複數個分歧配管的開關狀態、以及在前述複數個分歧配管的前述開關狀態中以前述壓力檢測單元得到的檢測壓力值，來特定出前述複數個加熱管當中氣體正在洩漏的前述加熱管。
  6. 如請求項1之加熱管之氣體洩漏檢測裝置，其更具有壓力值切換控制組件，藉由前述壓力調整機構而前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力被調整成作為調整目標值的第1壓力值之狀態下，當以前述壓力檢測單元得到的檢測壓力值比第1基準壓力值更小時，將前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力之前述調整目標值切換成比前述第1壓力值更大的第2壓力值，其中該第1基準壓力值是設定為比前述第1壓力值更小的值之基準壓力值。
  7. 如請求項1至5中任一項之加熱管之氣體洩漏檢測裝置，其具有下述之氣體流動可變阻抗部來取代前述氣體流動可變阻抗部：該氣體流動可變阻抗部是設置於前述配管，且在作為氣體流路的前述配管中可切換成下述內容之任一者：局部地以第1阻抗來使氣體難以流動，以及局部地以比前述第1阻抗更小的第2阻抗來使氣體難以流動。
  8. 如請求項7之加熱管之氣體洩漏檢測裝置，其中前述氣體流動可變阻抗部具有可動構件，該可動構件形成有第1小通孔與第2小通孔，其中該第1小通孔的面積比前述配管的截面積更小，且供氣體通過，該第2小通孔比前述配管的截面更小，且該第2小通孔的面積比前述第1小通孔的面積更大，並供氣體通過，藉由移動前述可動構件，將前述第1小通孔及第2小通孔的其中一者切換配置到前述配管內。
  9. 如請求項1至6中任一項之加熱管之氣體洩漏檢測裝置，其中前述加熱管是被投入至儲存於處理槽而處理被處理物的處理液中，且以加熱前述處理液的加熱管。
  10. 一種加熱管之氣體洩漏檢測方法，是檢測來自加熱管的氣體洩漏之氣體洩漏檢測方法，其中該加熱管具備有容置加熱體的內管、及包圍該內管而密閉的外管，且該加熱管是藉由配管而結合於壓力調整機構，並藉由前述壓力調整機構將前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力調整為規定壓力值，該氣體洩漏檢測方法具有：壓力檢測步驟，是在作為氣體流路的前述配管的流動阻抗位置上局部地使氣體難以流動的狀態下，在前述氣體流動阻抗位置與前述加熱管之間，檢測前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力；及洩漏判定步驟，是根據以前述壓力檢測步驟得到的檢測壓力值，來判定氣體是否從前述加熱管洩漏。
  11. 如請求項10之加熱管之氣體洩漏檢測方法，其中在從前述壓力調整機構延伸的前述配管上更進一步地分歧而延伸的複數個分歧配管各自結合有前述加熱管，該氣體洩漏檢測方法更具有：管路開關步驟，是藉由前述洩漏判定步驟而已判定氣體是從前述複數個加熱管之任一者洩漏時，將前述複數個分歧配管的每一個設為開啟狀態及關閉狀態的其中一者；及特定洩漏步驟，是根據藉由前述壓力檢測步驟所得到的檢測壓力值、以及前述複數個分歧配管的開關狀態，來特定出前述複數個加熱管當中氣體正在洩漏的前述加熱管，其中前述壓力檢測步驟是在藉由前述管路開關步驟而前述複數個分歧配管的每一個成為開啟狀態及關閉狀態的其中一者後所執行的壓力檢測步驟。
  12. 如請求項10之加熱管之氣體洩漏檢測方法，其更具有：第1洩漏判定步驟，是藉由前述壓力調整機構而前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力被調整成作為調整目標值的第1壓力值之狀態下，根據前述壓力檢測步驟得到的檢測壓力值是否比第1基準壓力值更小，來判定氣體是否從前述加熱管洩漏，其中該第1基準壓力值是設定為比前述第1壓力值更小的值之基準壓力值；壓力值切換步驟，是藉由前述第1洩漏判定步驟而已判定氣體是從前述加熱管洩漏時，將前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力的前述調整目標值從前述第1壓力值切換成比其更大的第2壓力值；及第2洩漏判定步驟，是藉由前述壓力調整機構而前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力被調整成作為前述調整目標值的前述第2壓力值之狀態下，根據前述壓力檢測步驟得到的檢測壓力值是否比第2基準壓力值更小，來判定氣體是否從前述加熱管洩漏。
  13. 如請求項10之加熱管之氣體洩漏檢測方法，其更具有：第1壓力檢測步驟，是在前述配管的流動阻抗位置上局部地以第1阻抗使氣體難以流動的狀態下，在前述流動阻抗位置與前述加熱管之間，檢測前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力；第1洩漏判定步驟，是根據藉由前述第1壓力檢測步驟得到的檢測壓力值是否比第1基準壓力值更小，來判定氣體是否從前述加熱管洩漏，其中該第1基準壓力值是設定為比前述規定的壓力值更小的值，該規定的壓力值是前述加熱管中的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力應被調整的壓力值；第2壓力檢測步驟，是藉由前述第1洩漏判定步驟已判定氣體是從前述加熱管洩漏時，在前述流動阻抗位置上將氣體的流動難度切換成比前述第1阻抗更小的第2阻抗之狀態下，在前述流動阻抗位置與前述加熱管之間檢測前述加熱管的前述外管與前述內管之間的空間的氣體壓力；及第2洩漏判定步驟，是根據藉由前述第2壓力檢測步驟得到的檢測壓力值是否比第2基準壓力值更小，來判定氣體是否從前述加熱管洩漏。
  14. 如請求項12或13之加熱管之氣體洩漏檢測方法，其更具有：第1資訊通知步驟，是藉由前述第1洩漏判定步驟而已判定氣體是從前述加熱管洩漏時，通知第1資訊；及第2資訊通知步驟，是藉由前述第2洩漏判定步驟而已判定氣體是從前述加熱管洩漏時，通知和前述第1資訊不同的第2資訊。
TW107111238A 2017-03-31 2018-03-30 加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法 TWI676017B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017071250 2017-03-31
JP2017-071250 2017-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201842313A TW201842313A (zh) 2018-12-01
TWI676017B true TWI676017B (zh) 2019-11-01

Family

ID=63675768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111238A TWI676017B (zh) 2017-03-31 2018-03-30 加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11193850B2 (zh)
JP (1) JP7027407B2 (zh)
KR (1) KR102325923B1 (zh)
CN (1) CN110494730B (zh)
TW (1) TWI676017B (zh)
WO (1) WO2018181105A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201803271PA (en) * 2015-10-30 2018-05-30 Fujikin Kk Pipe connection structure, pipe connection unit, and connection method of pipe
JP6879081B2 (ja) * 2017-06-29 2021-06-02 株式会社デンソーウェーブ 漏水検出装置
CN109945003B (zh) * 2019-04-02 2020-09-11 贵州省源单新材料科技有限公司 一种具有frd双密封即时检测闭水承插接头的聚烯烃排水管
CN114441116B (zh) * 2021-08-19 2024-07-05 江苏华安石化科技有限公司 一种高效率管束测压装置
CN114994126B (zh) * 2022-08-03 2022-10-21 广东天原施莱特新材料有限公司 一种应用于高分子材料产品的测试装置及方法
CN115950606B (zh) * 2023-02-24 2023-06-20 西安新航燃气能源有限公司 一种暖通管道泄露检测装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0244681A (ja) * 1988-08-02 1990-02-14 Kobayashi Shokai:Kk 工業用ヒータ及びその破損監視方法
JPH0845647A (ja) * 1994-07-28 1996-02-16 Nec Kansai Ltd 投げ込みヒータおよびそのクラック検出方法
US20080202211A1 (en) * 2004-07-16 2008-08-28 Inficon Gmbh Gas Sensor and Method For Operating a Getter Pump
CN101278180A (zh) * 2005-09-29 2008-10-01 罗斯蒙德公司 过程阀门的泄漏检测器
TW200921057A (en) * 2007-07-09 2009-05-16 Toshiba Kk Gas leak detection apparatus and method

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6221032A (ja) * 1985-07-20 1987-01-29 Yoshio Takeshige オリフイス付き圧力測定器
CN2043355U (zh) * 1987-04-30 1989-08-23 重庆市机械研究所 气体检漏仪
JP2557753B2 (ja) * 1991-04-02 1996-11-27 テイサン株式会社 圧力調整器のガス出流れ現象防止装置
JP3502687B2 (ja) * 1995-03-13 2004-03-02 トヨタ自動車株式会社 圧力洩れ測定方法
JP3421011B2 (ja) * 2000-11-17 2003-06-30 石川島検査計測株式会社 差圧式微少リーク検出方法及び装置
US20040084083A1 (en) * 2002-07-15 2004-05-06 Ballard Power Systems Inc. Distribution of non-odorized gas
JP5044494B2 (ja) * 2008-07-15 2012-10-10 トキコテクノ株式会社 二重殻タンクの漏洩検査装置
CN101424579A (zh) * 2008-12-09 2009-05-06 上海电气电站设备有限公司 一种微量空气密封泄漏的方法
US20120048000A1 (en) * 2010-08-31 2012-03-01 Joseph Kirzhner Method and system to detect and measure piping fuel leak
MX340267B (es) * 2011-09-13 2016-07-04 Koninklijke Philips Nv Prueba de fuga de gas basada en presion.
DE102013216450A1 (de) * 2013-08-20 2015-02-26 Inficon Gmbh Pico-Prüfleck

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0244681A (ja) * 1988-08-02 1990-02-14 Kobayashi Shokai:Kk 工業用ヒータ及びその破損監視方法
JPH0845647A (ja) * 1994-07-28 1996-02-16 Nec Kansai Ltd 投げ込みヒータおよびそのクラック検出方法
US20080202211A1 (en) * 2004-07-16 2008-08-28 Inficon Gmbh Gas Sensor and Method For Operating a Getter Pump
CN101278180A (zh) * 2005-09-29 2008-10-01 罗斯蒙德公司 过程阀门的泄漏检测器
TW200921057A (en) * 2007-07-09 2009-05-16 Toshiba Kk Gas leak detection apparatus and method

Also Published As

Publication number Publication date
CN110494730A (zh) 2019-11-22
TW201842313A (zh) 2018-12-01
KR102325923B1 (ko) 2021-11-12
KR20190133227A (ko) 2019-12-02
JPWO2018181105A1 (ja) 2020-04-23
JP7027407B2 (ja) 2022-03-01
WO2018181105A1 (ja) 2018-10-04
CN110494730B (zh) 2021-04-09
US11193850B2 (en) 2021-12-07
US20200025643A1 (en) 2020-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI676017B (zh) 加熱管之氣體洩漏檢測裝置及加熱管之氣體洩漏檢測方法
TWI542963B (zh) 用於控制處理系統之方法與設備
TWI583927B (zh) 用於監控耦合至處理腔室之流量控制器的方法
JP2008072030A (ja) プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の異常検出方法、及びプラズマ処理方法
CN106662883B (zh) 质量流量控制装置
KR20170071426A (ko) 가스 유량 감시 방법 및 가스 유량 감시 장치
TW201436084A (zh) 監控聲音的半導體基板處理系統及方法
KR200491236Y1 (ko) 히터 온도 조절장치
JP2013199669A (ja) 成膜装置
JP2008258389A (ja) 基板処理装置の異常検出方法および基板処理装置
KR100665849B1 (ko) 히터 과열방지장치
TWI798839B (zh) 用於偵測流體流動導管中沉積物之存在之系統及方法
WO2017061334A1 (ja) 気相成長装置および異常検出方法
KR20060023487A (ko) 반도체 제조설비용 가열배기라인, 그 가열장치 및 제어방법
JP2006102650A (ja) マイクロ流体装置
JP2009249662A (ja) 真空処理装置
KR101350233B1 (ko) 베이커의 히터 제어 장치 및 방법
JP6734724B2 (ja) 二重容器の破損検出装置及び破損検出方法、基板処理装置
JP2012193875A (ja) シングラス製氷機
KR101827809B1 (ko) 냉각수 공급 장치 및 그 제어 방법
KR20120080948A (ko) 자기 진단 기능을 갖는 정수기
JP2017015609A (ja) 流量計測装置及び液体処理システム
KR20060117588A (ko) 냉각시스템을 갖는 집적회로 제조용 확산로 및 확산로의냉각방법
KR20060121601A (ko) 공정 챔버의 온도 감지 장치
JP2002299333A (ja) ガス温調器，その制御方法および熱処理装置