TWI673134B - 校正裝置及校正方法 - Google Patents

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TWI673134B TW105138391A TW105138391A TWI673134B TW I673134 B TWI673134 B TW I673134B TW 105138391 A TW105138391 A TW 105138391A TW 105138391 A TW105138391 A TW 105138391A TW I673134 B TWI673134 B TW I673134B
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Abstract

本發明之目的在於提供一種校正裝置,其能使該拋光墊片之壓緊力藉由簡單方法進行調整,而無需移除於其上可放置基板的階台。
本發明之一個具體實施例提供一種供斜面拋光系統拋光基板之斜面部分的校正裝置,包含:一負載量測器件,其能夠量測來自該斜面拋光系統之拋光墊片的壓緊負載;以及一底板,其能夠具有該負載量測器件放置於其上,其中該底板能夠固定在能夠具有基板放置於其上的真空吸附台上。

Description

校正裝置及校正方法
本發明係關於一種校正裝置及一種校正方法。具體而言,本發明係關於一種供斜面拋光系統拋光基板之斜面部分的校正裝置及方法。
依據用於拋光基板(例如晶圓)之斜面部分的慣用斜面拋光系統,名為拋光或壓緊墊片的墊片透過具有適當負載的拋光帶頂住該基板之斜面部分壓緊。該等系統因而控制該基板之拋光量及該基板之形狀。該拋光墊片藉助例如使用電動氣動調整器的氣動控制進行控制。該電動氣動調整器用於將供應給氣缸的氣壓調整為所需壓力,以藉此控制該拋光墊片之壓緊力,因而控制頂住該基板壓緊該拋光帶之拋光表面的壓力(專利文獻1)。
因而,如上述,該等斜面拋光系統使用該電動氣動調整器精確控制在該氣缸中的氣壓,以維持拋光效能。因此,需求在該氣缸中的氣壓與在該拋光墊片之末端處的壓緊負載之間得到準確關聯性。作為實現此需求的方法,校正來自該拋光墊片的負載目前在受控制氣壓條件下,藉由用測力計實際量測該壓緊負載而進行。
【專利文獻】
專利文獻1:日本專利申請案出版品(Kokai)No.2012-231191
依據以上所解說校正作業,慣用上,於其上放置基板的階台從基板夾持旋轉機構移除。該階台置換為配備測力計的附接夾具。在該附接夾具裝配在該旋轉機構上之後,關於該拋光墊片之壓緊力執行一連串調整操作。然而,移除該階台及附接該附接夾具的操作非常耗時。又,為進行可靠校正作業,該附接夾具需要裝配以使該測力計可準確地定位。此外,在重新附接該階台時,再次需求在該階台上的調整,包括調整該階台之偏心度及水平度。這不僅使該校正作業複雜,而且造成停機時間,導致每單位時間所處理該等基板之數量減少。
本發明之一個具體實施例提供一種校正裝置,其能使該拋光墊片之壓緊力藉由簡單方法進行調整,而無需移除於其上可放置基板的階台。又,本發明之一個具體實施例提供一種校正方法,其使得可能藉由簡單方法調整該拋光墊片之壓緊力,而無須移除於其上可放置該基板的階台。
依據本發明之一個具體實施例,提供一種在斜面拋光裝置中使用的校正裝置,該斜面拋光裝置配置成拋光基板之斜面部分,該校正裝置包含一負載量測器件,其配置成量測來自該斜面拋光裝置之拋光墊片的壓緊負載;以及一底板,其配置成固定在配置成夾持該基板放置於其上的真空吸附台上,該底板具有該負載量測器件放置於其上。憑藉該以上設置,該校正裝置可藉由使用現有真空吸附台之吸附機構,而裝配在用於旋轉基板的機構上。這消除了移除在該慣用技術中所需真空吸附台之必要性。由於如相較於該慣用校正作業,裝配該校正裝置可以容易地執行,因此在裝配該校正裝置期間發生人為錯誤之風險可降低。又,不同於該慣用技術, 在校正之後沒有伴隨該真空吸附台之裝配的人為錯誤之可能性。又,如相較於該慣用校正作業,本發明減少用於校正的操作步驟之數量,因此抑制停機時間之發生並減少每單位時間所處理基板之數量。此外,容易透過該校正作業執行裝置狀況之定期查看,如此穩定了該斜面拋光裝置之裝置狀況。
依據本發明之一個具體實施例,提供一種用於斜面拋光裝置的校正方法,包含下列步驟:提供配置成拋光基板之斜面部分的斜面拋光裝置,該斜面拋光裝置包括:一真空吸附台,其配置成夾持放置於其上該基板;以及複數拋光頭,其沿著該真空吸附台之外周部設置,該等複數拋光頭之每個拋光頭皆包括一拋光墊片,其適宜朝向該基板之斜面部分壓緊;將底板吸附至該真空吸附台上,該底板配置成具有負載量測器件放置於其上;將該負載量測器件固定至該底板;旋轉該真空吸附台以相對於該拋光頭定位該負載量測器件;將來自該拋光墊片的壓緊力施加於該負載量測器件之負載支承表面;以及在該壓緊力施加時該負載量測器件之量測值與該拋光頭之設定負載之間得到關聯性。
1A、1B、1C、1D‧‧‧拋光頭組件
2A、2B、2C、2D‧‧‧帶饋送收集機構
3‧‧‧旋轉夾持機構
4‧‧‧真空吸附台
5‧‧‧軸桿
20‧‧‧分隔壁
21‧‧‧拋光腔室
23‧‧‧拋光帶
30‧‧‧拋光頭
41‧‧‧壓緊機構
46、47‧‧‧導引輥
50‧‧‧拋光墊片;樹脂拋光墊片
51‧‧‧墊片夾持具
52‧‧‧氣缸
53‧‧‧空氣導管
54‧‧‧電動氣動調整器
55‧‧‧空氣供應源
60‧‧‧臂
65‧‧‧底部板
67‧‧‧線性致動器
69‧‧‧操作控制部分
100‧‧‧斜面拋光系統
200‧‧‧校正裝置
300‧‧‧負載量測器件
301‧‧‧測力計
301a‧‧‧顯示視窗
302‧‧‧量測軸桿
303‧‧‧負載支承構件
304‧‧‧托架;金屬托架
304a‧‧‧附接部分
304b‧‧‧負載支承部分
305‧‧‧墊片;樹脂墊片
305a‧‧‧負載支承表面
306‧‧‧間隔件
307‧‧‧裝配板
307a‧‧‧調整螺釘
307b‧‧‧槽孔
400‧‧‧底板
401‧‧‧上部板部分
402‧‧‧下部板部分
403‧‧‧後表面
404‧‧‧階梯形部分
Cr‧‧‧軸;中心軸
Ct‧‧‧軸
B‧‧‧斜面部分
D、E‧‧‧平坦部分
D‧‧‧區域
F‧‧‧上部傾斜表面;下部傾斜表面
G‧‧‧端面
M3、M4‧‧‧馬達
W‧‧‧基板;晶圓
第一圖顯示本發明所適用斜面拋光系統之整個配置之一個範例。
第二圖係示意地顯示拋光頭組件之內部結構及帶饋送收集機構之內部結構之一個範例的剖面圖。
第三圖係解說拋光頭之壓緊機構之一個範例的視圖。
第四圖係依據本發明之一個具體實施例的校正裝置之上部透視圖。
第五圖係第四圖所示校正裝置之下部透視圖。
第六圖係第四圖所示校正裝置之側面剖面圖。
第七圖係如從該拋光頭所見的第四圖之校正裝置之端視圖。
第八圖係顯示依據本發明之一個具體實施例的校正方法的流程圖。
第九圖係顯示使用依據本發明之一個具體實施例的校正裝置的狀態的視圖。
第十圖係顯示使用依據本發明之一個具體實施例的校正裝置的狀態的視圖。
第十一圖係顯示使用依據本發明之一個具體實施例的校正裝置的狀態的視圖。
第十二圖係基板之周緣部分之放大剖面圖。
本發明之具體實施例以下將參照所附圖式進行解說。
第一圖係顯示本發明所適用斜面拋光系統100之整個配置之一個範例的平面圖。第一圖所示系統在其中心部分包含一旋轉夾持機構3,其配置成水平地夾持旋轉係待拋光目標的基板W(例如晶圓)。更具體而言,旋轉夾持機構3包括一真空吸附台4,其配置成藉由真空吸附夾持基板W之背面;以及一軸桿5(第一圖未顯示),其附接至真空吸附台4之中心部分。軸桿5藉由馬達(未顯示)旋轉,以使基板W環繞真空吸附台4之中心軸Cr旋轉。在真空吸附台4及軸桿5中形成真空通道,於其中引進負壓以將基板W吸附至真空吸附台4上。
斜面拋光系統100配置成拋光基板W(例如晶圓)之斜面部 分。第十二圖係水平地放置於真空吸附台4上的晶圓之側視圖,並以放大比例顯示該晶圓之周緣部分。在第十二圖中,在該晶圓之平坦部分D中形成器件。該平坦部分D位於與端面G相距數毫米之距離處,該晶圓之徑向內側上。該器件不在位於該區域D外面的平坦部分E中形成。在本發明說明書中,區域B指稱為斜面部分。該區域B具有帶角度表面,其延伸自位於該平坦部分E外面的上部傾斜表面F,透過該端面G至下部傾斜表面F。
如第一圖所示,四個拋光頭組件1A、1B、1C和1D環繞由旋轉夾持機構3所夾持的基板W布置。在拋光頭組件1A、1B、1C和1D外面徑向地布置帶饋送收集機構2A、2B、2C和2D,其配置成將作為拋光工具的拋光帶23饋送至拋光頭組件1A、1B、1C和1D,並在拋光帶23用過後加以收集。分隔壁20將拋光頭組件1A、1B、1C和1D與帶饋送收集機構2A、2B、2C和2D隔開。由分隔壁20所圍繞的內部空間形成拋光腔室21。四個拋光頭組件1A、1B、1C和1D及真空吸附台4布置在拋光腔室21中。帶饋送收集機構2A、2B、2C和2D布置在分隔壁20外面(即在拋光腔室21外面)。拋光頭組件1A、1B、1C和1D構造相同,且帶饋送收集機構2A、2B、2C和2D也構造相同。參考號碼69表示用於斜面拋光系統100的操作控制部分。
拋光頭組件1A具有拋光頭30(第一圖未顯示),其配置成將從帶饋送收集機構2A饋送的拋光帶23帶至與基板W之周緣部分接觸。第二圖係示意地顯示拋光頭組件1A之內部結構及帶饋送收集機構2A之內部結構的剖面圖。如第二圖所示,拋光帶23以使拋光帶23之拋光表面面向基板W的方式饋送至拋光頭30。
拋光頭30固定至第一圖所示臂60之一個末端。臂60配置成可 環繞與切線平行延伸至基板W的軸Ct旋轉。臂60之另一個末端透過滑輪及皮帶連接至馬達M4。當馬達M4以預定角度順時針及逆時針旋轉時,臂60以預定角度環繞該軸Ct旋轉。這使得可能依據晶圓W之斜面部分之形狀改變拋光頭30之傾斜角度,然後拋光基板W之斜面部分之所需部分。
如第二圖所示,拋光頭30之前後位置(換言之,沿著基板W之徑向的位置)可由直接或間接地固定至底部板65的線性致動器67進行調整。
第三圖係解說拋光頭30之壓緊機構41之一個範例的視圖。壓緊機構41包括一拋光墊片50,其布置在由垂直地設置於拋光頭30前面的兩個導引輥46、47所支撐的拋光帶23之背面側上;一墊片夾持具51,其配置成夾持拋光墊片50;以及一氣缸52,其配置成朝向該基板W移動墊片夾持具51。
氣缸52係所謂的單桿氣缸。兩個空氣導管53透過兩個連接埠連接至氣缸52。每個空氣導管53皆提供有電動氣動調整器(例如電磁閥)54。每個電動氣動調整器54之主側皆連接至空氣供應源(例如壓縮機)55,且每個電動氣動調整器54之副側皆連接至氣缸52之對應連接埠。電動氣動調整器54依據傳輸自操作控制部分69的信號進行控制,以使供應給氣缸52的氣壓能調整為所需壓力。更具體而言,操作控制部分69控制電動氣動調整器54,以產生等於操作者所輸入設定值的壓緊力。對供應給氣缸52的氣壓的控制,使得可能推壓連接至氣缸52之活塞桿的拋光墊片50,並控制用於頂住該晶圓W壓緊拋光帶23之拋光表面的壓力。
依據本發明之一個具體實施例的校正裝置200,適用於舉例 來說如上述所建構的斜面拋光系統100。第四圖係依據本發明之一個具體實施例的校正裝置200之俯視透視圖。第五圖係第四圖所示校正裝置200之仰視透視圖。第六圖係校正裝置200之側面剖面圖。校正裝置200包括一負載量測器件300,其能夠量測來自斜面拋光系統100之拋光墊片50的壓緊負載;以及一底板400,於其上可放置負載量測器件300。底板400可固定在斜面拋光系統100之真空吸附台4上。在所例示範例中,負載量測器件300包含一測力計301。依據本發明範例,測力計301係數位測力計。參考號碼301a表示於其上數位地指示量測值的顯示視窗。然而,本發明之該等具體實施例不限於此範例。
依據所例示範例,設置底板400以實質上包含直徑不同的圓形平板狀構件,其在垂直方向上同軸地設置。底板400包括一上部板部分401,其具有小直徑;以及一下部板部分402,其具有大直徑。較佳為下部板部分402的直徑實質上與真空吸附台4相同。底板400需要同軸地布置在真空吸附台4上。因此,藉由將下部板部分402及真空吸附台4設置為具有相同外圍輪廓,可促進當底板400吸附至真空吸附台4上時的定位。下部板部分402之後表面403係平坦,以使下部板部分402能藉由吸附而容易地固定至真空吸附台4上。測力計301以使延伸自測力計301之主體的量測軸桿302可朝向環繞底板400布置的拋光頭30定向的方式,放置於上部板部分401上。第七圖係如從拋光頭30所見的校正裝置200之端視圖。
負載量測器件300可能包含一負載支承構件303,其可固定至測力計301之量測軸桿302。依據所附圖式所示範例,負載支承構件303具有托架304。托架304具有適宜附接至量測軸桿302的附接部分304a及包括一負 載支承表面的負載支承部分304b(參考號碼省略),其負載支承部分304b配置成能夠承接來自拋光墊片50的壓緊負載。托架304可藉助螺栓及螺帽透過附接部分304a固定至量測軸桿302。
依據所附圖式所示範例,負載支承構件303具有墊片305,其由樹脂(例如PEEK)所形成並適宜固定至金屬製托架304之負載支承表面。墊片305可藉助可從托架304之負載支承部分304b之後側附接的螺栓進行固定。當金屬托架304與拋光墊片50直接接觸時,很有可能發生拋光墊片50之金屬沾污(換言之,金屬污染)。樹脂墊片305在防止此類金屬沾污上具優勢。使用樹脂墊片305也使樹脂拋光墊片50在校正期間頂住該負載支承表面壓緊時將被損傷的風險降至最低。然而,在本發明之其他具體實施例中,樹脂墊片305可能省略。
在本說明書中,在墊片305如所例示附接至托架304之負載支承部分304b的情況下,在該所附接位置上的墊片305之表面提供負載支承構件303之「負載支承表面」。在墊片305未附接至負載支承部分304b的情況下,托架304之表面提供負載支承構件303之「負載支承表面」。在下文中,該用語「負載支承表面」涵蓋這兩種情況。
依據所例示範例,校正裝置200包括一間隔件306。間隔件306可以可拆卸地布置在形成於上部板部分401與下部板部分402之間的階梯形部分404中。間隔件306較佳為具有其一個末端部分經塑形,以合乎上部板部分401之外周部表面。可能藉由將托架304之負載支承部分304b帶至與間隔件306之另一個末端部分接觸,而相對於底板400調整負載支承表面305a之位置,以及因此底板400所固定至的真空吸附台4之位置。
負載量測器件300可能具有可固定至底板400的裝配板307。測力計301可透過裝配板307固定至底板400。裝配板307可能事先固定至測力計301之主體。
裝配板307具有能夠相對於底板400調整裝配板307之位置的調整螺釘307a。在這種情況下,裝配板307舉例來說可能具有在實質上與量測軸桿302之延伸方向相同的方向上延伸的槽孔307b,且上部板部分401可能具有可如此布置以面對槽孔307b的槽孔。調整螺釘307a可能在該等槽孔內的所需位置處拴緊至底板400。
因而如所例示而配置的校正裝置200,用於舉例來說藉由下述方法而進行斜面拋光系統100之校正。第八圖係顯示以下將進行解說的校正方法之範例的流程圖。第九圖至第十一圖係顯示使用校正裝置200的狀態的透視圖、側視圖和俯視圖。在第九圖至第十一圖中,拋光帶23從所附圖式省略。
首先,停止旋轉斜面拋光系統100之旋轉夾持機構3(步驟500)。拋光頭組件1A、1B、1C和1D之每個拋光頭30皆調整為具有0度之傾斜角度(即如第二圖所示調整為水平方向),而拋光墊片50之每個正向及反轉位置皆調整為預定拋光位置(步驟501)。在該其後步驟中,底板400藉由以使真空吸附台4之外周部與底板400之外周部重合(即真空吸附台4之中心軸與底板400之中心軸重合)的方式吸附,而固定至真空吸附台4上(步驟502)。在此實例中,較佳為負載量測器件300暫時地固定在上部板部分401上,而未牢固地拴緊裝配板307之調整螺釘307a。為相對於真空吸附台4調整負載量測器件300之負載支承表面305a之位置,在負載支承表面305a與底板400之間 布置間隔件306(步驟503)。具體而言,間隔件306之一個末端部分布置在底板400之階梯形部分404中,且間隔件306之另一個末端部分帶至與托架304之負載支承部分304b接觸。介於底板400之中心軸(即真空吸附台4之中心軸)與墊片305之負載支承表面305a之間的距離可能係例如150mm。藉由在該上述狀態下拴緊調整螺釘307a,負載量測器件300固定在上部板部分401上(步驟504)。在該固定之後,間隔件306沿著階梯形部分404滑動並移除(步驟505)。
真空吸附台4可能舉例來說手動地旋轉,以使負載支承表面305a可相對於例如拋光頭組件1A之拋光墊片50進行定位(換言之,負載支承表面305a可與拋光墊片50之表面平行)(步驟506)。在此實例中,在拋光頭30之拋光帶23中的張力可能減少。
在該定位之後,操作者將該壓緊力之設定值輸入斜面拋光系統100之操作控制部分69中以操作拋光頭30(步驟507)。結果,拋光墊片50頂住固定至測力計301之量測軸桿302的墊片305之負載支承表面305a壓緊。對於已被壓緊的墊片305,讀取在測力計301之顯示視窗301a上所指示的負載之實際量測值(步驟508)。然後,校正量藉由在該實際量測值與該設定值之間做比較而進行計算(步驟509)。該設定值依據該計算結果進行校正(步驟510)。具體而言,若該實際量測值大於該設定值,則執行該校正以減少該設定值,而若該實際量測值小於該設定值,則執行該校正以提高該設定值。若該實際量測值等於該設定值,則不執行該校正。
在該其後步驟中,旋轉真空吸附台4以相對於例如拋光頭組件1B之拋光墊片50定位負載支承表面305a(步驟506)。因而,步驟506至510 也以該上述方式關於其餘該等拋光頭組件(即拋光頭組件1B、1C和1D)進行,以藉此關於斜面拋光系統100之每個拋光墊片50皆調整該壓緊力。
依據本發明之具體實施例的校正裝置200不僅可用於設定該拋光負載,而且可用於作為例行程序或定期維護而查看該負載。萬一部件故障(這會影響該拋光負載),舉例來說當該電動氣動調整器之設定壓力落於適當範圍以外時,該負載可在恢復之後使用校正裝置200容易地重新調整。
因而,依據本發明之具體實施例,藉由使用現有真空吸附台4之吸附機構,校正裝置200可裝配在旋轉夾持機構3上,無須未移除真空吸附台4。因此,如相較於慣用校正作業,裝配校正裝置200可以容易地執行。這降低了在裝配校正裝置200期間發生人為錯誤之風險。再者,不同於該慣用技術,在該校正完成之後沒有伴隨真空吸附台4之裝配發生人為錯誤之可能性。
如相較於該慣用校正作業,本發明減少用於校正的操作步驟之數量,因此抑制停機時間之發生並減少每單位時間所處理基板之數量。又,本發明透過該校正作業實現該裝置狀況之容易定期查看。這穩定了斜面拋光系統100之狀況。
本發明包括下列具體實施例。
1.一種在斜面拋光裝置中使用的校正裝置,該斜面拋光裝置配置成拋光基板之斜面部分,該校正裝置包含:一負載量測器件,其配置成量測來自該斜面拋光裝置之拋光墊片的壓緊負載;以及一底板,其配置成固定在配置成夾持該基板放置於其上的真空吸附台上,該底板具有該負載量測器件放置於其上。憑藉該以上設置,該校正裝置可藉由使用現有真空吸附台 之吸附機構,而裝配在用於旋轉基板的機構上。這消除了移除在該慣用技術中所需真空吸附台之必要性。由於如相較於該慣用校正作業,裝配該校正裝置可以容易地執行,因此在裝配該校正裝置期間發生人為錯誤之風險可降低。又,不同於該慣用技術,在校正之後沒有伴隨該真空吸附台之裝配的人為錯誤之可能性。又,如相較於該慣用校正作業,本發明減少用於校正的操作步驟之數量,因此抑制停機時間之發生並減少每單位時間所處理基板之數量。此外,容易透過該校正作業執行裝置狀況之定期查看,如此穩定了該斜面拋光裝置之裝置狀況。
2.如上述第1項之校正裝置,其中該負載量測器件包括一測力計,其具有量測軸桿。
3.如上述第2項之校正裝置,其中該負載量測器件包括一負載支承構件,其配置成固定至該測力計之量測軸桿,該負載支承構件包括一負載支承表面,其配置成承接該壓緊負載。
4.如上述第3項之校正裝置,更包含一間隔件,其配置成相對於該真空吸附台調整該負載支承表面之位置。
5.如上述第3項或第4項之校正裝置,其中該負載支承構件包括一托架。
6.如上述第5項之校正裝置,其中該負載支承構件包括一墊片,其由樹脂形成並適宜固定至該托架。
7.如上述第1項至第6項任一者之校正裝置,其中該負載量測器件包括一裝配板,該裝配板配置成固定至該底板。
8.如上述第7項之校正裝置,其中該裝配板包括一調整螺 釘,其配置成相對於該底板調整該裝配板之位置。
9.一種配置成拋光基板之斜面部分的斜面拋光裝置,該斜面拋光裝置包含:一真空吸附台,其配置成夾持放置於其上基板;複數拋光頭,其沿著該真空吸附台之外周部設置,該等複數拋光頭之每個拋光頭皆包括一拋光墊片,其適宜朝向該基板之斜面部分壓緊;以及如上述第1項至第8項任一者之校正裝置。
10.一種用於斜面拋光裝置的校正方法,包含下列步驟:提供配置成拋光基板之斜面部分的斜面拋光裝置,該斜面拋光裝置包括:一真空吸附台,其配置成夾持放置於其上該基板;以及複數拋光頭,其沿著該真空吸附台之外周部設置,該等複數拋光頭之每個拋光頭皆包括一拋光墊片,其適宜朝向該基板之斜面部分壓緊;將底板吸附至該真空吸附台上,該底板配置成具有負載量測器件放置於其上;將該負載量測器件固定至該底板;旋轉該真空吸附台以相對於該拋光頭定位該負載量測器件;將來自該拋光墊片的壓緊力施加於該負載量測器件之負載支承表面;以及在該壓緊力施加時該負載量測器件之量測值與該拋光頭之設定負載之間得到關聯性。
11.如上述第10項之校正方法,將該負載量測器件固定至該底板之步驟包括在該負載量測器件之負載支承表面與該底板之間提供間隔件之步驟,以藉此相對於該真空吸附台調整該負載支承表面之位置。
12.如上述第11項之校正方法,將該底板吸附至該真空吸附台上之步驟包括將該負載量測器件之裝配板暫時地固定至該底板。
儘管以上已基於一些範例說明本發明之該等具體實施例,但 是該等所說明的具體實施例係為了促進本發明之理解而不欲限制本發明。本發明可能修飾及改進而不悖離其精神,且本發明包括其相等物。此外,在所附諸申請專利範圍及該說明書中所說明的該等要素,可在該等以上所提及問題至少部分地解決的範圍內,或在該等優勢之至少一部分達成的範圍內,任意地組合或省略。
本申請案在巴黎公約之下對2015年11月27日所申請的日本專利申請案No.2015-231844主張優先權。包括說明書、諸申請專利範圍、所附圖式和總結於2015年11月27日所申請的日本專利申請案No.2015-231844之全部所揭示內容,於文中完整併入作為參考。包括說明書、諸申請專利範圍、所附圖式和總結的日本專利申請案No.2012-231191(專利文獻1)之全部所揭示內容,於文中完整併入作為參考。
【產業可適用性】
本發明可廣泛地適用於拋光基板之該等斜面部分的斜面拋光系統。

Claims (14)

  1. 一種在斜面拋光裝置中使用的校正裝置,該斜面拋光裝置配置成拋光一基板之一斜面部分,前述校正裝置包含:一負載量測器件,其配置成量測來自該斜面拋光裝置之一拋光墊片的壓緊負載;以及一底板,其具有該負載量測器件放置於其上,該底板配置成固定在配置成夾持該基板放置於其上的一真空吸附台上。
  2. 如申請專利範圍第1項之校正裝置,其中該負載量測器件包括一測力計。
  3. 如申請專利範圍第2項之校正裝置,其中該負載量測器件包括一負載支承構件,其配置成固定至該測力計之量測軸桿,該負載支承構件包括一負載支承表面,其配置成承接該壓緊負載。
  4. 如申請專利範圍第3項之校正裝置,更包含一間隔件,其配置成相對於該真空吸附台調整該負載支承表面之一位置。
  5. 如申請專利範圍第3項之校正裝置,其中該負載支承構件包括一托架。
  6. 如申請專利範圍第4項之校正裝置,其中該負載支承構件包括一托架。
  7. 如申請專利範圍第5項之校正裝置,其中該負載支承構件包括一墊片,其由一樹脂形成並適宜固定至該托架。
  8. 如申請專利範圍第6項之校正裝置,其中該負載支承構件包括一墊片,其由一樹脂形成並適宜固定至該托架。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之校正裝置,其中該負載量測器件包括一裝配板,該裝配板配置成固定至該底板。
  10. 如申請專利範圍第9項之校正裝置,其中該裝配板包括一調整螺釘,其配置成相對於該底板調整該裝配板之一位置。
  11. 一種斜面拋光裝置,該斜面拋光裝置包含:一真空吸附台,其配置成夾持放置於其上一基板;複數拋光頭,其沿著該真空吸附台之一外周部設置,該等複數拋光頭之每個拋光頭皆包括一拋光墊片,其適宜朝向該基板之一斜面部壓緊;以及如申請專利範圍第1項至第10項中任一項之校正裝置。
  12. 一種用於斜面拋光裝置的校正方法,該斜面拋光裝置包括一真空吸附台,其配置成夾持一基板放置於其上;以及複數拋光頭,其沿著該真空吸附台之一外周部設置,該等複數拋光頭之每個拋光頭皆包括一拋光墊片,其適宜朝向該基板之斜面部分壓緊,該用於斜面拋光裝置的校正方法包含下列步驟:將一底板吸附至該真空吸附台上,該底板配置成具有一負載量測器件放置於其上;將該負載量測器件固定至該底板;旋轉該真空吸附台以相對於該拋光頭定位該負載量測器件;將來自該拋光墊片的一壓緊力施加於該負載量測器件之一負載支承表面;以及在該壓緊力施加時該負載量測器件之一量測值與該拋光頭之一設定負載之間得到一關聯性。
  13. 如申請專利範圍第12項之校正方法,其中將該負載量測器件固定至該 底板之步驟包括在該負載量測器件之負載支承表面與該底板之間提供一間隔件之一步驟,以藉此相對於該真空吸附台調整該負載支承表面之一位置。
  14. 如申請專利範圍第13項之校正方法,其中將該底板吸附至該真空吸附台上之步驟包括將該負載量測器件之一裝配板暫時地固定至該底板。
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