CN107030570B - 校正装置和校正方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种校正装置，该校正装置能够使抛光垫片的按压力通过简单方法进行调节，而无需移除其上可放置有基板的台阶。本发明的一个实施例提供一种针对用于抛光基板的斜面部分的斜面抛光系统的校正装置，包含：载荷测量设备，其能够测量来自斜面抛光系统的抛光垫片的按压载荷；和底板，在其上能够放置有载荷测量设备，其中，底板能够固定在能够在其上放置基板的真空吸附台上。

Description

校正装置和校正方法
技术领域
本发明涉及一种校正装置和一种校正方法。具体地，本发明涉及一种针对用于抛光基板的斜面部分的斜面抛光系统的校正装置和方法。
背景技术
根据用于抛光基板(例如晶圆)的斜面部分的惯用斜面抛光系统，称作抛光或按压垫片的垫片通过具有适当载荷的抛光带被按压抵靠基板的斜面部分。因而，上述系统控制基板的抛光量和基板的形状。抛光垫片通过例如使用电动气动调节器的气动控制进行控制。电动气动调节器用于将供应至气缸的气压调节为所需压力，从而控制抛光垫片的按压力，因而控制将抛光带的抛光表面按压抵靠基板的压力(专利文献1)。
因而，如上所述，斜面抛光系统使用电动气动调节器，用于对气缸中的气压进行精确控制，从而维持抛光性能。因此，需要获得气缸中的气压与在抛光垫片的端部处的按压载荷之间的准确关联性。作为实现此需要的方法，在控制的气压条件下，校正来自抛光垫片的载荷现在通过使用测力计实际测量按压载荷而执行。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请出版物(Kokai)No.2012-231191
发明内容
根据上述校正作业，通常，在其上放置有基板的台阶从基板保持旋转机构移除。台阶被替换为配备有测力计的附接夹具。在附接夹具安装在旋转机构上之后，相对于抛光垫片的按压力执行一系列调节操作。然而，移除台阶和附接附接夹具的操作非常耗时。进一步，为了执行可靠的校正作业，附接夹具需要安装成使测力计可以准确地定位。此外，在重新附接台阶时，需要再次调节台阶，包括调节台阶的偏心度和水平度。这不仅使校正作业复杂，而且造成停机时间，导致每单位时间所处理的基板的数量减少。
本发明的一个实施例提供一种校正装置，该校正装置能使抛光垫片的按压力通过简单方法进行调节，而无需移除其上可放置基板的台阶。进一步，本发明的一个实施例提供一种校正方法，该校正方法使得可以通过简单方法调节抛光垫片的按压力，而无需移除其上可放置基板的台阶。
根据本发明的一个实施例，提供一种用在斜面抛光装置中的校正装置，该斜面抛光装置被构造成抛光基板的斜面部分，该校正装置包含：载荷测量设备，该载荷测量设备被构造成测量来自斜面抛光装置的抛光垫片的按压载荷；和底板，该底板被构造成固定在真空吸附台上，该真空吸附台被构造成保持放置于其上的基板，底板上放置有载荷测量设备。利用以上布置，校正装置可以通过使用现有的真空吸附台的吸附机构，而安装在用于旋转基板的机构上。这消除了移除在惯用技术中所需要的真空吸附台的必要性。因为相较于惯用校正作业，安装校正装置可以容易地执行，所以在安装校正装置期间发生人为错误的风险可以降低。进一步，不同于惯用技术，在校正之后没有伴随安装真空吸附台的人为错误的可能性。进一步，相较于惯用的校正作业，本发明减少了用于校正的操作步骤的数量，因此抑制了停机时间的出现和每单位时间所处理的基板的数量的减少。此外，容易通过校正作业执行装置状况的定期检查，这稳定了斜面抛光装置的装置状况。
根据本发明的一个实施例，提供一种用于斜面抛光装置的校正方法，该校正方法包含下列步骤：提供构造成抛光基板的斜面部分的斜面抛光装置，该斜面抛光装置包括真空吸附台和多个抛光头，真空吸附台被构造成保持放置于其上的基板，多个抛光头沿着真空吸附台的外周布置，多个抛光头中的每个抛光头都包括抛光垫片，该抛光垫片适于朝向基板的斜面部分被按压；将底板吸附在真空吸附台上，底板被构造成在其上放置有载荷测量设备；将载荷测量设备固定至底板；旋转真空吸附台，从而相对于抛光头定位载荷测量设备；将来自抛光垫片的按压力施加于载荷测量设备的载荷支承表面；以及获得施加按压力时载荷测量设备的测量值和抛光头的设定载荷之间的关联性。
附图说明
图1显示可应用本发明的斜面抛光系统的整体构造的一个示例；
图2是示意性地显示抛光头组件的内部结构和带馈送收集机构的内部结构的一个示例的截面图；
图3是说明抛光头的按压机构的一个示例的视图；
图4是根据本发明的一个实施例的校正装置的上部立体图；
图5是图4所示的校正装置的下部立体图；
图6是图4所示的校正装置的侧视截面图；
图7是从抛光头观看时的图4的校正装置的端部视图；
图8是显示根据本发明的一个实施例的校正方法的流程图；
图9是显示使用根据本发明的一个实施例的校正装置的状态的视图；
图10是显示使用根据本发明的一个实施例的校正装置的状态的视图；
图11是显示使用根据本发明的一个实施例的校正装置的状态的视图；
图12是基板的周缘部分的放大截面图。
具体实施方式
本发明的具体实施例将在下文参考附图进行说明。
图1是显示可应用本发明的斜面抛光系统100的整体构造的一个示例的平面图。图1所示的系统在其中心部分包含旋转保持机构3，其被构造成水平地保持并旋转作为待抛光目标的基板W(诸如晶圆)。更具体地，旋转保持机构3包括：真空吸附台4，其被构造成通过真空吸附保持基板W的背面；和轴5(图1未显示)，其附接至真空吸附台4的中心部分。轴5通过马达(未显示)旋转，使基板W绕着真空吸附台4的中心轴线Cr旋转。真空通道形成在真空吸附台4和轴5中，负压被引入真空通道中，用于将基板W吸附在真空吸附台4上。
斜面抛光系统100被构造成抛光基板W(诸如晶圆)的斜面部分。图12是水平地放置在真空吸附台4上的晶圆的侧视图，并且以放大尺寸显示晶圆的周缘部分。在图12中，设备形成在晶圆的平坦部分D中。平坦部分D位于与端面G相距数毫米的距离处、晶圆的径向内侧。该设备不是形成在位于区域D外部的平坦部分E中。在本说明书中，区域B被称作斜面部分。区域B具有带角度的表面，其从位于平坦部分E外部的上倾斜表面F延伸通过端面G至下倾斜表面F。
如图1所示，四个抛光头组件1A、1B、1C和1D绕着由旋转保持机构3保持的基板W布置。带馈送收集机构2A、2B、2C和2D径向地布置在抛光头组件1A、1B、1C和1D外部，其被构造成将作为抛光工具的抛光带23馈送至抛光头组件1A、1B、1C和1D，并在抛光带23被用过之后加以收集。分隔壁20将抛光头组件1A、1B、1C和1D与带馈送收集机构2A、2B、2C和2D隔开。由分隔壁20围绕的内部空间形成抛光腔室21。四个抛光头组件1A、1B、1C和1D与真空吸附台4布置在抛光腔室21中。带馈送收集机构2A、2B、2C和2D布置在分隔壁20外部(即在抛光腔室21外部)。抛光头组件1A、1B、1C和1D构造相同，并且带馈送收集机构2A、2B、2C和2D也构造相同。参考标号69表示用于斜面抛光系统100的操作控制部分。
抛光头组件1A具有抛光头30(图1未显示)，其被构造成将从带馈送收集机构2A馈送的抛光带23带至与基板W的周缘部分接触。图2是示意性地显示抛光头组件1A的内部结构和带馈送收集机构2A的内部结构的截面图。如图2所示，抛光带23以使抛光带23的抛光表面面向基板W的方式被馈送至抛光头30。
抛光头30固定至图1所示的臂60的一端。臂60被构造成可以绕着与切线平行地延伸至基板W的轴线Ct旋转。臂60的另一端通过滑轮和皮带连接至马达M4。当马达M4以预定角度顺时针和逆时针旋转时，臂60以预定角度绕着轴线Ct旋转。这使得可以根据晶圆W的斜面部分的形状改变抛光头30的倾斜角度，然后抛光基板W的斜面部分的所需部分。
如图2所示，抛光头30的向前和向后位置(换言之，沿着基板W的径向方向的位置)可通过直接或间接地固定至底部板65的线性致动器67进行调节。
图3是说明抛光头30的按压机构41的一个示例的视图。按压机构41包括：抛光垫片50，其布置在由垂直地布置于抛光头30前面的两个引导辊46、47支撑的抛光带23的背侧；垫片保持器51，其被构造成保持抛光垫片50；和气缸52，其被构造成朝向基板W移动垫片保持器51。
气缸52是所谓的单杆气缸。两个空气导管53通过两个端口连接至气缸52。每个空气导管53都设置有电动气动调节器(例如电磁阀)54。每个电动气动调节器54的主侧都连接至空气供应源(例如压缩机)55，且每个电动气动调节器54的副侧都连接至气缸52的对应端口。电动气动调节器54根据从操作控制部分69传输的信号进行控制，从而使供应至气缸52的气压能够被调节为所需压力。更具体地，操作控制部分69控制电动气动调节器54，从而产生等于操作员输入的设定值的按压力。对供应至气缸52的气压的控制，使得可以推动连接至气缸52的活塞杆的抛光垫片50，并且控制用于将抛光带23的抛光表面按压抵靠晶圆W的压力。
根据本发明的一个实施例的校正装置200可应用于例如如上所述构造的斜面抛光系统100。图4是根据本发明的一个实施例的校正装置200的俯视立体图。图5是图4所示的校正装置200的仰视透视图。图6是校正装置200的侧视截面图。校正装置200包括：载荷测量设备300，其能够测量来自斜面抛光系统100的抛光垫片50的按压载荷；和底板400，其上可以放置有载荷测量设备300。底板400可以固定在斜面抛光系统100的真空吸附台4上。在图示示例中，载荷测量设备300包含测力计301。根据本示例，测力计301是数字测力计。参考标号301a表示其上数字地指示测量值的显示窗口。然而，本发明的实施例不限于此示例。
根据图示示例，底板400布置成包含直径不同的基本呈圆形的板状构件，其在竖直方向上同轴地布置。底板400包括具有小直径的上板部分401和具有大直径的下板部分402。优选地，下板部分402的直径实质上与真空吸附台4相同。底板400需要同轴地布置在真空吸附台4上。因此，通过将下板部分402和真空吸附台4布置成具有相同外轮廓，可以便于当底板400被吸附至真空吸附台4上时的定位。下板部分402的背面403被做成平坦的，从而使下板部分402能够通过吸附容易地固定至真空吸附台4上。测力计301以使从测力计301的主体延伸的测量轴302可以朝向绕着底板400布置的抛光头30定向的方式，放置在上板部分401上。图7是从抛光头30观看时的校正装置200的端部视图。
载荷测量设备300可以包含载荷支承构件303，其可以固定至测力计301的测量轴302。根据附图所示的示例，载荷支承构件303具有支架304。支架304具有：附接部分304a，其适于附接至测量轴302；和载荷支承部分304b，其包括载荷支承表面(参考标号省略)，载荷支承部分304b被构造成能够承受来自抛光垫片50的按压载荷。支架304可以通过螺栓和螺帽经由附接部分304a固定至测量轴302。
根据附图所示的示例，载荷支承构件303具有垫片305，其由树脂(例如PEEK)形成并适于固定至金属制成的支架304的载荷支承表面。垫片305可以通过可从支架304的载荷支承部分304b的后侧附接的螺栓进行固定。当金属支架304与抛光垫片50直接接触时，很有可能发生抛光垫片50的金属沾污(换言之，金属污染)。树脂垫片305在防止此类金属沾污上有优势。使用树脂垫片305也使树脂抛光垫片50在校正期间被按压抵靠载荷支承表面时受损伤的风险降至最低。然而，在本发明的其他实施例中，树脂垫片305可以省略。
在本说明书中，在垫片305如图所示附接至支架304的载荷支承部分304b的情况下，附接位置上的垫片305的表面提供载荷支承构件303的“载荷支承表面”。在垫片305未附接至载荷支承部分304b的情况下，支架304的表面提供载荷支承构件303的“载荷支承表面”。在下文中，用语“载荷支承表面”涵盖这两种情况。
根据图示示例，校正装置200包括间隔件306。间隔件306可以可拆卸地布置在形成于上板部分401和下板部分402之间的台阶部分404中。优选地，间隔件306的一端部分形成为与上板部分401的外周表面相符的形状。可以通过将支架304的载荷支承部分304b带至与间隔件306的另一端部分接触，而调节载荷支承表面305a相对于底板400的位置，并且因此调节固定底板400的真空吸附台4的位置。
载荷测量设备300可以具有可固定至底板400的安装板307。测力计301可通过安装板307固定至底板400。安装板307可以事先固定至测力计301的主体。
安装板307具有能够调节安装板307相对于底板400的位置的调节螺钉307a。在这种情况下，安装板307例如可以具有在与测量轴302的延伸方向基本相同的方向上延伸的槽口307b，且上板部分401可以具有能够布置成面对槽口307b的槽口。调节螺钉307a可以在上述槽口内的所需位置处紧固至底板400。
因而，如图所示构造的校正装置200例如通过下述方法执行斜面抛光系统100的校正。图8是显示下文将说明的校正方法的示例的流程图。图9至图11是显示使用校正装置200的状态的立体图、侧视图和俯视图。在图9至图11中，抛光带23在附图中省略。
首先，停止旋转斜面抛光系统100的旋转保持机构3(步骤500)。抛光头组件1A、1B、1C和1D的每个抛光头30都调节为具有0度的倾斜角度(即如图2所示调节为水平方向)，而每个抛光垫片50的向前和向后位置都调节为预定抛光位置(步骤501)。在随后的步骤中，底板400通过以使真空吸附台4的外周与底板400的外周重合(即真空吸附台4的中心轴线与底板400的中心轴线重合)的方式吸附，而固定至真空吸附台4上(步骤502)。在此实例中，优选地，载荷测量设备300暂时地固定在上板部分401上，而未牢固地紧固安装板307的调节螺钉307a。为了调节载荷测量设备300的载荷支承表面305a相对于真空吸附台4的位置，间隔件306布置在载荷支承表面305a和底板400之间(步骤503)。具体地，间隔件306的一端部分布置在底板400的台阶部分404中，且间隔件306的另一端部分带至与支架304的载荷支承部分304b接触。底板400的中心轴线(即真空吸附台4的中心轴线)和垫片305的载荷支承表面305a之间的距离可以是例如150mm。通过在上述状态下紧固调节螺钉307a，载荷测量设备300固定在上板部分401上(步骤504)。在固定后，间隔件306沿着台阶部分404滑动并移除(步骤505)。
真空吸附台4可以例如手动地旋转，以使载荷支承表面305a可以相对于例如抛光头组件1A的抛光垫片50定位(换言之，载荷支承表面305a可以做成与抛光垫片50的表面平行)(步骤506)。在此实例中，在抛光头30的抛光带23中的张力可以减少。
在定位后，操作员将按压力的设定值输入斜面抛光系统100的操作控制部分69中，从而操作抛光头30(步骤507)。结果，抛光垫片50被按压抵靠固定至测力计301的测量轴302的垫片305的载荷支承表面305a。对于已被按压的垫片305，读取在测力计301的显示窗口301a上所指示的载荷的实际测量值(步骤508)。然后，通过比较实际测量值和设定值，计算校正量(步骤509)。设定值根据计算结果进行校正(步骤510)。具体地，若实际测量值大于设定值，则执行校正以减少设定值；若实际测量值小于设定值，则执行校正以增加设定值。若实际测量值等于设定值，则不执行校正。
在随后的步骤中，旋转真空吸附台4从而相对于例如抛光头组件1B的抛光垫片50定位载荷支承表面305a(步骤506)。因而，步骤506至步骤510也以上述方式相对于其余抛光头组件(即抛光头组件1B、1C和1D)执行，从而相对于斜面抛光系统100的每个抛光垫片50调节按压力。
根据本发明的实施例的校正装置200不仅可以用于设定抛光载荷，而且可以用于作为例行程序或用于定期维护而检查载荷。万一组件故障(这会影响抛光载荷)，例如当电动气动调节器的设定压力落在适当范围以外时，载荷可以在恢复之后使用校正装置200容易地重新调节。
因而，根据本发明的实施例，通过使用现有真空吸附台4的吸附机构，校正装置200可以安装在旋转保持机构3上，无须移除真空吸附台4。因此，相较于惯用校正作业，安装校正装置200可以容易地执行。这降低了在安装校正装置200期间发生人为错误的风险。而且，不同于惯用技术，校正完成之后没有伴随真空吸附台4的安装而发生人为错误的可能性。
相较于惯用校正作业，本发明减少了用于校正的操作步骤的数量，因此抑制停机时间的发生和每单位时间所处理的基板的数量的减少。进一步，本发明通过校正作业实现了装置状况的容易的定期检查。这稳定了斜面抛光系统100的状况。
本发明包括以下实施例。
1.一种用在斜面抛光装置中的校正装置，该斜面抛光装置被构造成抛光基板的斜面部分，该校正装置包含：载荷测量设备，该载荷测量设备被构造成测量来自斜面抛光装置的抛光垫片的按压载荷；和底板，该底板被构造成固定在真空吸附台上，该真空吸附台被构造成保持放置于其上的基板，底板上放置有载荷测量设备。利用以上布置，校正装置可以通过使用现有真空吸附台的吸附机构，而安装在用于旋转基板的机构上。这消除了移除在惯用技术中所需的真空吸附台的必要性。因为相较于惯用校正作业，安装校正装置可以容易地执行，所以在安装校正装置期间发生人为错误的风险可以降低。进一步，不同于惯用技术，在校正之后没有伴随真空吸附台的安装的人为错误的可能性。进一步，相较于惯用校正作业，本发明减少了用于校正的操作步骤的数量，因此抑制了停机时间的发生和每单位时间所处理的基板的数量的减少。此外，容易通过校正作业执行装置状况的定期检查，这稳定了斜面抛光装置的装置状况。
2.如以上第1项所述的校正装置，其中，载荷测量设备包括测力计，该测力计具有测量轴。
3.如以上第2项所述的校正装置，其中，载荷测量设备包括载荷支承构件，该载荷支承构件被构造成固定至测力计的测量轴，载荷支承构件包括载荷支承表面，该载荷支承表面被构造成承受按压载荷。
4.如以上第3项所述的校正装置，进一步包含间隔件，该间隔件被构造成调节载荷支承表面相对于真空吸附台的位置。
5.如以上第3项或第4项所述的校正装置，其中，载荷支承构件包括支架。
6.如以上第5项所述的校正装置，其中，载荷支承构件包括垫片，该垫片由树脂形成并且适于固定至支架。
7.如以上第1项至第6项中任一项所述的校正装置，其中，载荷测量设备包括安装板，该安装板被构造成固定至底板。
8.如以上第7项所述的校正装置，其中，安装板包括调节螺钉，该调节螺钉被构造成调节安装板相对于底板的位置。
9.一种斜面抛光装置，该斜面抛光装置被构造成抛光基板的斜面部分，该斜面抛光装置包含：真空吸附台，该真空吸附台被构造成保持放置于其上的基板；多个抛光头，该多个抛光头沿着真空吸附台的外周布置，该多个抛光头中的每个抛光头都包括抛光垫片，该抛光垫片适于朝向基板的斜面部分被按压；和如以上第1项至第8项中任一项所述的校正装置。
10.一种用于斜面抛光装置的校正方法，该校正方法包含下列步骤：提供构造成抛光基板的斜面部分的斜面抛光装置，该斜面抛光装置包括真空吸附台和多个抛光头，该真空吸附台被构造成保持放置于其上的基板，该多个抛光头沿着真空吸附台的外周布置，该多个抛光头中的每个抛光头都包括抛光垫片，该抛光垫片适于朝向基板的斜面部分被按压；将底板吸附至真空吸附台上，该底板被构造成在其上放置有载荷测量设备；将载荷测量设备固定至底板；旋转真空吸附台，从而相对于抛光头定位载荷测量设备；将来自抛光垫片的按压力施加于载荷测量设备的载荷支承表面；以及获得施加按压力时载荷测量设备的测量值和抛光头的设定载荷之间的关联性。
11.如以上第10项所述的校正方法，将载荷测量设备固定至底板的步骤包括在载荷测量设备的载荷支承表面和底板之间设置间隔件从而调节载荷支承表面相对于真空吸附台的位置的步骤。
12.如以上第11项所述的校正方法，将底板吸附至真空吸附台上的步骤包括将载荷测量设备的安装板暂时地固定至底板。
虽然上文已经根据一些示例说明本发明的实施例，但是所述实施例是为了便于本发明的理解而不意图限制本发明。本发明可以在不偏离其精神的情况下被修改和改进，并且本发明包括其相等物。此外，权利要求书和说明书中所述的元件，可以在至少部分地解决上述问题的范围内，或在实现至少一部分优势的范围内，任意地被组合或省略。
本申请依据巴黎公约要求2015年11月27日提交的日本专利申请No.2015-231844的优先权。包括说明书、权利要求书、附图和摘要的2015年11月27日提交的日本专利申请No.2015-231844的全部公开内容通过全文引用而结合在本文中。包括说明书、权利要求书、附图和摘要的日本专利申请No.2012-231191(专利文献1)的全部公开内容通过全文引用而结合在本文中。
工业可适用性
本发明可广泛地适用于抛光基板的斜面部分的斜面抛光系统。
参考标记列表
3 旋转保持机构
4 真空吸附台
5 轴
1A、1B、1C、1D 抛光头组件
2A、2B、2C、2D 带馈送收集机构
20 分隔壁
21 抛光腔室
23 抛光带
30 抛光头
41 按压机构
46、47 引导辊
50 抛光垫片
51 垫片保持器
52 气缸
53 空气导管
54 电动气动调节器
55 空气供应源
60 臂
65 底部板
67 线性致动器
69 操作控制部分
100 斜面抛光系统
200 校正装置
300 载荷测量设备
301 测力计
301a 显示窗口
302 测量轴
303 载荷支承构件
304 支架
304a 附接部分
304b 载荷支承部分
305 垫片
305a 载荷支承表面
306 间隔件
307 安装板
307a 调节螺钉
307b 槽口
400 底板
401 上板部分
402 下板部分
403 背面
404 台阶部分
B 斜面部分
Cr、Ct 轴线
M3、M4 马达
W 基板

Claims (19)

1.一种用在斜面抛光装置中的校正装置，其特征在于，所述斜面抛光装置被构造成抛光放置于真空吸附台上的基板的斜面部分，所述校正装置包含：
载荷测量设备，所述载荷测量设备被构造成测量来自所述斜面抛光装置的抛光垫片的按压载荷；和
底板，所述底板被构造成能够固定在所述真空吸附台上，所述真空吸附台被构造成保持放置于其上的所述基板，所述底板上放置有所述载荷测量设备。
2.如权利要求1所述的校正装置，其特征在于，其中，所述载荷测量设备包括测力计，所述测力计具有测量轴。
3.如权利要求2所述的校正装置，其特征在于，其中，所述载荷测量设备包括载荷支承构件，所述载荷支承构件被构造成固定至所述测力计的所述测量轴，所述载荷支承构件包括载荷支承表面，所述载荷支承表面被构造成承受所述按压载荷。
4.如权利要求3所述的校正装置，其特征在于，进一步包含间隔件，所述间隔件被构造成调节所述载荷支承表面相对于所述真空吸附台的位置。
5.如权利要求3所述的校正装置，其特征在于，其中，所述载荷支承构件包括支架。
6.如权利要求5所述的校正装置，其特征在于，其中，所述载荷支承构件包括垫片，所述垫片由树脂形成并适于固定至所述支架。
7.如权利要求1所述的校正装置，其特征在于，其中，所述载荷测量设备包括安装板，所述安装板被构造成固定至所述底板。
8.如权利要求7所述的校正装置，其特征在于，其中，所述安装板包括调节螺钉，所述调节螺钉被构造成调节所述安装板相对于所述底板的位置。
9.一种斜面抛光装置，所述斜面抛光装置被构造成抛光放置于真空吸附台上的基板的斜面部分，其特征在于，所述斜面抛光装置包含：
真空吸附台，所述真空吸附台被构造成保持放置于其上的基板；
多个抛光头，所述多个抛光头沿着所述真空吸附台的外周布置，所述多个抛光头中的每个抛光头都包括抛光垫片，所述抛光垫片适于朝向所述基板的斜面部分被按压；和
校正装置，所述校正装置包括：
载荷测量设备，所述载荷测量设备被构造成测量来自所述斜面抛光装置的抛光垫片的按压载荷；和
底板，所述底板被构造成能够固定在所述真空吸附台上，所述真空吸附台被构造成保持放置于其上的所述基板，所述底板上放置有所述载荷测量设备。
10.如权利要求9所述的斜面抛光装置，其特征在于，其中，所述载荷测量设备包括测力计，所述测力计具有测量轴。
11.如权利要求10所述的斜面抛光装置，其特征在于，其中，所述载荷测量设备包括载荷支承构件，所述载荷支承构件被构造成固定至所述测力计的所述测量轴，所述载荷支承构件包括载荷支承表面，所述载荷支承表面被构造成承受所述按压载荷。
12.如权利要求11所述的斜面抛光装置，其特征在于，其中，所述校正装置进一步包含间隔件，所述间隔件被构造成调节所述载荷支承表面相对于所述真空吸附台的位置。
13.如权利要求11所述的斜面抛光装置，其特征在于，其中，所述载荷支承构件包括支架。
14.如权利要求13所述的斜面抛光装置，其特征在于，其中，所述载荷支承构件包括垫片，所述垫片由树脂形成并适于固定至所述支架。
15.如权利要求9所述的斜面抛光装置，其特征在于，其中，所述载荷测量设备包括安装板，所述安装板被构造成固定至所述底板。
16.如权利要求15所述的斜面抛光装置，其特征在于，其中，所述安装板包括调节螺钉，所述调节螺钉被构造成调节所述安装板相对于所述底板的位置。
17.一种用于斜面抛光装置的校正方法，其特征在于，所述校正方法包含下列步骤：
提供构造成抛光基板的斜面部分的斜面抛光装置，所述斜面抛光装置包括：真空吸附台，所述真空吸附台被构造成保持放置于其上的所述基板；和多个抛光头，所述多个抛光头沿着所述真空吸附台的外周布置，所述多个抛光头中的每个抛光头都包括抛光垫片，所述抛光垫片适于朝向所述基板的斜面部分被按压；
将底板吸附至所述真空吸附台上，所述底板被构造成在其上放置有载荷测量设备；
将所述载荷测量设备固定至所述底板；
旋转所述真空吸附台，从而相对于所述抛光头定位所述载荷测量设备；
将来自所述抛光垫片的按压力施加于所述载荷测量设备的载荷支承表面；以及
获得施加所述按压力时所述载荷测量设备的测量值和所述抛光头的设定载荷之间的关联性。
18.如权利要求17所述的校正方法，其特征在于，其中，将所述载荷测量设备固定至所述底板的步骤包括在所述载荷测量设备的所述载荷支承表面和所述底板之间设置间隔件从而调节所述载荷支承表面相对于所述真空吸附台的位置的步骤。
19.如权利要求18所述的校正方法，其特征在于，其中，将所述底板吸附至所述真空吸附台上的步骤包括将所述载荷测量设备的安装板暂时地固定至所述底板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022063417A (ja) * 2020-10-12 2022-04-22 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄方法
WO2022193049A1 (zh) * 2021-03-15 2022-09-22 徐州华沛智能制造科技有限公司 一种玩具毛料加工成型装置
JP2023070852A (ja) * 2021-11-10 2023-05-22 株式会社荏原製作所 荷重調整システムおよび荷重調整方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6306016B1 (en) * 2000-08-03 2001-10-23 Tsk America, Inc. Wafer notch polishing machine and method of polishing an orientation notch in a wafer
US6402596B1 (en) * 2000-01-25 2002-06-11 Speedfam-Ipec Co., Ltd. Single-side polishing method for substrate edge, and apparatus therefor
CN101905444A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 株式会社荏原制作所 修整装置、修整方法和抛光装置
CN202684692U (zh) * 2012-06-26 2013-01-23 东莞市兰光光学科技有限公司 与环抛机校正盘分离的减荷提升装置
CN103537977A (zh) * 2013-09-17 2014-01-29 浙江工业大学 一种研磨设备的自动加压装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63229265A (ja) * 1987-03-13 1988-09-26 Sumitomo Metal Ind Ltd 研削切断装置
DK171660B1 (da) * 1996-04-12 1997-03-03 Georg Fischer Disa As System til afgratning eller slibning af et emne under anvendelse af en manipulator og fremgangsmåde til anvendelse ved samme, samt anvendelse af systemet og fremgangsmåden
TW417544U (en) * 1999-10-11 2001-01-01 Speedfam Ipec Taiwan Ltd Improvement for a pressuring machine of a flat plane polishing machine
JP4125148B2 (ja) * 2003-02-03 2008-07-30 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP4313318B2 (ja) * 2005-01-12 2009-08-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置の研磨ヘッド位置調整方法及び研磨ヘッド位置調整治具
JP2009045679A (ja) * 2007-08-16 2009-03-05 Ebara Corp 研磨装置
JP5274993B2 (ja) 2007-12-03 2013-08-28 株式会社荏原製作所 研磨装置
KR20100026620A (ko) * 2008-09-01 2010-03-10 삼성코닝정밀유리 주식회사 평판 유리용 벨트형 엣지 폴리싱 장치
KR101126382B1 (ko) * 2010-05-10 2012-03-28 주식회사 케이씨텍 화학 기계식 연마시스템의 컨디셔너
CN202212831U (zh) * 2011-08-18 2012-05-09 北京京东方光电科技有限公司 磨边装置
KR101902049B1 (ko) * 2012-01-25 2018-09-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 리테이닝 링 모니터링 및 압력 제어
JP2014223685A (ja) * 2013-05-15 2014-12-04 Ntn株式会社 テープ研磨装置およびテープ研磨装置の補正方法
JP6085572B2 (ja) * 2014-01-09 2017-02-22 株式会社荏原製作所 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置
US9287127B2 (en) * 2014-02-17 2016-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes
TWM482474U (zh) * 2014-03-28 2014-07-21 Wen-Jin Luo 磨床工作台之液壓驅動系統

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6402596B1 (en) * 2000-01-25 2002-06-11 Speedfam-Ipec Co., Ltd. Single-side polishing method for substrate edge, and apparatus therefor
US6306016B1 (en) * 2000-08-03 2001-10-23 Tsk America, Inc. Wafer notch polishing machine and method of polishing an orientation notch in a wafer
CN101905444A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 株式会社荏原制作所 修整装置、修整方法和抛光装置
CN202684692U (zh) * 2012-06-26 2013-01-23 东莞市兰光光学科技有限公司 与环抛机校正盘分离的减荷提升装置
CN103537977A (zh) * 2013-09-17 2014-01-29 浙江工业大学 一种研磨设备的自动加压装置

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