TWI672076B - 除電裝置及具有該裝置的搬送裝置 - Google Patents

Abstract

實現一種將簡單的東西作為加熱部的構造，並可以適當地抑制放電電極的放電能力降低的除電裝置、及具有該除電裝置的搬送裝置。具有受平板狀基板的表面部所支撐的放電電極、及受基板所支撐，用以加熱的加熱部，由從放電電極的放電生成離子化物質，而對除電對象物除電的除電裝置中，以絕緣性材料形成，熱傳導率大於基板的熱傳導率的傳熱體，在遍及基板表面部的設定範圍的全面，以接觸基板的狀態來設置，設定範圍包含對應加熱部之部分，並設定在對應放電電極之部分的周圍。

Description

除電裝置及具有該裝置的搬送裝置 發明領域

本發明是有關於一種藉由從放電電極放電生成離子化物質，而對除電對象物除電的除電裝置及具有該裝置的搬送裝置。

發明背景

藉由放電生成離子化物質的放電電極在伴隨著從該放電電極的放電，會有異物附著的情況。日本特開平5-166578號公報(專利文獻1)中，揭示在基板的表面設置線狀的放電電極，在基板的內部埋設面狀的誘導電極之沿面電暈放電元件。專利文獻1中，揭示該放電電極附著異物時，該異物吸收空氣中的水分而降低放電電極的放電能力。又，根據基板的材質，基板吸收了空氣中的水分，也可能因此降低放電電極的放電能力。經驗上知道當放電電極的周圍空氣的濕度高時，如此的異物容易附著。然後，隨異物的附著降低放電電極的放電能力與降低除電裝置的除電能力相關連。相對於此，專利文獻1中，揭示以線狀加熱器配線作為加熱部而安裝於基板的背面部，加熱放電電極來 分解去除異物的結晶之技術。藉設置加熱部，異物的分解去除在加上加熱放電電極的周圍空氣來降低空氣的濕度，藉此可抑制異物往放電電極附著。

但是，如專利文獻1的圖1所示，使該加熱器配線(符號6)在基板的背面蛇行配置。如此地構成加熱部時，會形成由加熱器配線來的熱集中在加熱器配線存在的部分之熱分布。即，僅在線狀加熱器配線的存在部分能充分的加熱，在沿基板的面的方向遠離加熱器圖案的部分可能無法充分地進行加熱。因此，基板中溫度比較低的部分沒有進行充分的低濕度化，因基板吸收水分或附著異物結晶，甚至，附著了的異物結晶產生水分的吸收，可能無法適當地防止放電電極的放電能力的降低。在此，例如，可以考慮使加熱器配線到處蛇行在放電電極的存在範圍的全體，但可能造成裝置的構造變複雜。

發明概要

因此，希望能實現以簡單的東西作為加熱部的構造，又可以適當地抑制放電電極的放電能力降低的除電裝置、及具有該除電裝置的搬送裝置。

有關本發明之除電裝置，如以下的構成作為一個態樣。

即，一種除電裝置，藉由從受平板狀基板的表面部所 支撐的放電電極的放電，生成離子化物質而對除電對象物除電，具備有：加熱部，受前述基板所支撐，用以加熱前述基板；及傳熱體，以絕緣性材料形成，且熱傳導率大於前述基板的熱傳導率，前述傳熱體是以在遍及前述基板之表面部的設定範圍的全面接觸前述基板的狀態來設置，前述設定範圍包含對應前述加熱部之部分，並設定在對應前述放電電極之部分的周圍。

如上述，支撐放電電極的基板以加熱部來加熱，藉此可加熱放電電極周邊的空氣，使濕度降低。因此，可抑制因基板吸收水分或往放電電極附著異物，並防止放電電極的放電能力降低。進而，在本構成中，比基板的熱傳導率更大的傳熱體遍及基板的表面部中的設定範圍的全面以接觸基板的狀態設置。在此設定範圍是包含對應加熱部的部分且設定在對應放電電極的部分的周圍的範圍。因此，例如，將加熱部作為直線狀的加熱器等，即使以簡易的構造，也能將加熱部產生的熱傳達給傳熱體與基板表面部之接觸面的全體使用。又，可以相當均一地將基板的表面部的設定範圍全體加熱。因此，可遍及相當廣範圍地將放電電極周圍的空氣的濕度降低。

因此，可提供一種以素簡的東西構成加熱部，並適當地抑制放電電極的放電能力降低之除電裝置。

作為一個除電裝置的態樣，前述放電電極形成連 續的線狀，並且前述加熱部形成線狀而沿著前述放電電極設置較佳。

因為放電電極以線狀構成，所以離子化物質沿著線狀放電電極生成。因此，與局部地設置的放電電極來生成離子化物質的情況相比，可在廣範圍均一地生成離子化物質。因而，即使除電對象物中的除電對象處具有一定的廣度時，也能不偏頗地發揮除電作用。又，因為加熱部沿著以線狀形成的放電電極設置，所以遍及線狀放電電極的全體，能使其周圍的環境的濕度降低，可適當地抑制放電電極的放電能力降低。

作為一個除電裝置的態樣，具備有：金屬製的筐體部，該筐體部是覆蓋前述基板之表面部，且在對應前述放電電極的位置具有開口，前述傳熱體以接觸前述筐體部的狀態來設置較佳。

除電對象物有以單一極性大的帶電情況。因此，該除電對象物因電荷產生的電場，會影響寄生於包含放電電極的電路之浮游容量成分，使包含放電電極的電路的基準電位產生偏移電位。與基準電位有電位差而生成離子化物質的機制中，偏移電位的發生是使離子化物質之生成不安定的主要原因。即，偏移電位會有影響除電裝置的離子平衡或除電性能之虞。以在對應放電電極的位置設置開口的金屬製的筐體部覆蓋基板的表面部，藉此可抑制包含放電電極的電路受由除電對象物產生的電場的影響。如此的構成中，異物的結晶不僅在放電電極，也可能附著在接近 金屬製的筐體部的放電電極的部分。但，若將傳熱體設在接觸筐體部的狀態，可將加熱部的熱良好地傳達至筐體部。因此，可降低筐體部周邊的環境濕度，可適當地抑制放電電極的放電能力的降低。

作為一個除電裝置的態樣，前述筐體部宜由不鏽鋼所構成。

伴隨著由放電電極的放電而附著放電電極自身或筐體部的異物是例如可能為：混入有硝酸銨或硫酸銨等的結晶等、對金屬具有腐蝕性的物質。藉將筐體部由耐腐蝕性比較高的不鏽鋼構成，假設即使附著了異物，也可抑制筐體部腐蝕的情況。

作為一個除電裝置的態樣，是前述絕緣性材料是在從前述基板之表面部朝垂直方向遠離的方向的熱傳導率為1.0W/m‧K以上、2.0W/m‧K以下的樹脂，前述基板以熱傳導率為0.1W/m‧K以上、0.9W/m‧K以下的材質所構成較佳。

傳熱體是以比基板的熱傳導率更大的絕緣性材料所構成時，由加熱部產生的熱容易從基板移動到熱傳導率大的傳熱體。因此，會抑制基板藉加熱部直接加熱的狀態，且該基板容易在傳熱體加熱。

作為一個除電裝置的態樣，其具有一體地組裝前述基板、前述傳熱體、及前述加熱部的除電單元較佳。

根據此構成，對安裝對象處安裝已一體化的除電單元，藉此可設置除電裝置，因此可謀求安裝作業容易化。 又，例如維修時等之中，從安裝對象處拆卸除電裝置時，藉拆卸每個該除電單元，可簡單地將除電裝置從安裝對象處拆卸。根據此構成，安裝及拆卸可簡單地進行。

有關本發明之搬送裝置，如以下的構成作為一個態樣。即，搬送裝置是以在搬送方向上並列複數個的狀態設置用以從下方支撐板狀的搬送物的搬送滾輪以搬送前述搬送物的搬送裝置，且具備有上述除電裝置。前述除電裝置在搬送方向中安裝於複數個前述搬送滾輪之間，且安裝於接近受前述搬送滾輪所支撐的前述搬送物的下方的位置。

以搬送滾輪將板狀的搬送物從下方支撐來搬送 該板狀的搬送物的構成情況，搬送滾輪與搬送物的下表面摩擦，因此搬送物(尤其是其下表面側)有帶電之虞。根據上述構成，因為接近搬送物的下方的位置具有除電裝置，即使搬送物的下表面側帶電，也可適當地將該搬送物除電。

1‧‧‧搬送裝置

1J‧‧‧旋轉軸

1M‧‧‧安裝用溝

1R‧‧‧搬送滾輪

1S‧‧‧鏈輪

1W‧‧‧支撐框體

10‧‧‧上部覆蓋部(筐體部)

11H‧‧‧長孔部(筐體部的開口)

12‧‧‧內面

12H‧‧‧螺栓孔

12N‧‧‧表面部

20‧‧‧傳熱體

20H‧‧‧開口

22‧‧‧外面

22H‧‧‧鉛直部

22R‧‧‧曲線部(R部)

30‧‧‧放電電極基板

31‧‧‧放電電極層

31A‧‧‧上部被覆層

31B‧‧‧雲母基層

31C‧‧‧下部被覆層

32‧‧‧加熱器層

32A‧‧‧絕緣膠帶

32B‧‧‧加熱器母材層

32C‧‧‧覆蓋層

33‧‧‧玻璃環氧樹脂基板層

33B‧‧‧玻璃環氧樹脂基板

40‧‧‧連接基板

40C‧‧‧連接器

40S‧‧‧供給側接點

50‧‧‧支撐體

51‧‧‧下部覆蓋部

D‧‧‧放電電極

H‧‧‧電熱加熱器(加熱部)

Ha‧‧‧非橫斷部分

Hx‧‧‧橫斷部分

HC1‧‧‧高壓側極

HC2‧‧‧低壓側極

K‧‧‧基板

U‧‧‧除電單元

U1、U2‧‧‧單元部分

UB‧‧‧螺栓

Y‧‧‧誘導電極

圖1為搬送裝置的要部側面圖。

圖2為搬送裝置的要部平面圖。

圖3為除電單元的全體立體圖。

圖4為放電電極基板及連接用基板的全體立體圖。

圖5(a)、(b)為圖4中的V-V方向箭視圖。

圖6(a)、(b)為圖4中的VI-VI方向箭視圖。

圖7(a)~(c)為顯示加熱部的配置圖案的圖。

圖8為傳熱體的全體立體圖。

圖9為筐體部的全體立體圖。

圖10為除電單元的組裝構成圖。

圖11為除電單元的長邊方向看截面圖。

較佳實施例之詳細說明

以下依據圖式說明裝設有本發明之除電裝置的搬送裝置之實施形態。本實施形態中，搬送裝置1是用以將液晶用的玻璃基板等之板狀的搬送物從下方支撐並搬送。如圖1及圖2所示，搬送裝置1在搬送方向具有將搬送物從下方支撐的搬送滾輪1R以複數排列的狀態而構成。該等搬送滾輪1R與旋轉軸1J一體地構成，受旋轉自如的支撐框體1W支撐成可自由旋轉。

在各個旋轉軸1J上，一體旋轉自如地安裝有鏈輪1S。隣接的旋轉軸1J間，遍及複數個鏈輪1S而以纏繞的未圖示的皮帶連動而旋轉地構成。又，旋轉軸1J之中的1個或複數個驅動用馬達的輸出透過減速機連接。也就是說，旋轉軸1J中的1個或複數個連結有該減速機的輸出軸。搬送滾輪1R是外周部以橡膠或聚氨酯等摩擦係數大的素材所形成。藉使驅動用馬達作動而使搬送滾輪1R旋轉，該搬送滾輪1R與板狀的搬送物的下面摩擦，藉此可搬送板狀的搬送物。

在支撐框體1W空出預定之間隔來裝設除電單元U。除電單元U具有：藉從後述之放電電極之放電產生離子化物質，來將除電對象物除電之除電裝置，並如圖3所示地 以棒狀形成。在支撐框體1W，形成有用以安裝除電單元U的安裝用溝1M。此安裝用溝1M沿著搬送方向在複數個搬送滾輪1R之間的位置形成。除電單元U以嵌合於安裝用溝1M的形態設置。

在此，說明除電單元U的構成。如圖10所示，除電單元U排列地設置有放電電極基板30及連接基板40、傳熱體20、上部覆蓋部10。如圖4所示，放電電極基板30以平板狀且形成為長尺狀，在其表面部具有沿其長邊方向的金屬製的放電電極D、與用以加熱放電電極基板30的電熱加熱器H。

放電電極D是直線狀地連續形成。如圖4及圖7(a)所示，電熱加熱器H具有沿著直線狀的放電電極D而延伸的部分(稱為非橫斷部分Ha)、與在直線狀的放電電極D的兩端部橫切放電電極D的部分(稱為橫斷部分Hx)，形成為回折的線狀。換句話說，電熱加熱器H是以線狀形成為具有以平面來看垂直相交於放電電極基板30之長邊方向的方向中，沿線狀的放電電極D之兩側部的非橫斷部分Ha、與在放電電極D之長邊方向兩端部中，以平面來看垂直相交於放電電極基板30之長邊方向的方向上橫切放電電極D的橫斷部分Hx。在非橫斷部分Ha之一側之長邊方向中央部，形成有該電熱加熱器H之高壓側極HC1與低壓側極HC2。

圖5及圖6是放電電極基板30之長邊方向看截面圖，圖5是顯示非橫斷部分Ha的圖4之V-V箭視斷面，又，圖6是顯示非橫斷部分Ha的圖4之VI-VI箭視斷面。

如圖5、圖6所示，放電電極基板30具有玻璃環氧樹脂基板層33(玻璃環氧樹脂基板33B)、加熱器層32、及放電電極層31。如圖5及圖6所示，放電電極層31具有雲母基層31B、上部被覆層31A、及下部被覆層31C。雲母基層31B是於表面安裝有放電電極D，於背面安裝有從放電電極D成為電暈放電之對象電極的誘導電極Y的基層。上部被覆層31A是將雲母基層31B的表面以露出放電電極D之上端的形態覆蓋的被覆層。下部被覆層31C是將雲母基層31B的下面包含誘導電極Y全面地覆蓋的被覆層。

如圖5(a)所示，非橫斷部分Ha中，加熱器層32是具有加熱器母材層32B、及覆蓋層32C。加熱器母材層32B是PET製，其下面安裝有電熱加熱器H。覆蓋層32C是將加熱器母材層32B之下面包含電熱加熱器H全面地覆蓋。又，如圖6(a)所示，加熱器層32之橫斷部分Hx中，於加熱器母材層32B的表面側貼設有聚醯亞胺絕緣膠帶32A。在橫斷部分Hx中、電熱加熱器H不僅有放電電極D，誘導電極Y亦成橫斷。聚醯亞胺絕緣膠帶32A是設置來用以防止電熱加熱器H與放電電極層31之誘導電極Y之間的短路。聚醯亞胺絕緣膠帶32A是將加熱器母材層32B與下部被覆層31C之間絕緣，該下部被覆層31C包含誘導電極Y而將雲母基層31B的下面包含誘導電極Y全面地覆蓋。

如圖5(b)、圖6(b)所示，放電電極基板30是將放電電極層31、加熱器層32、及玻璃環氧樹脂基板層33，以此順序用接著劑等貼合而構造成一體。本實施形態中， 放電電極基板30是相當於本發明的基板，放電電極D是相當於本發明的放電電極，電熱加熱器H是相當於本發明的加熱部。亦即，具有受支撐於平板狀放電電極基板30之表面部之放電電極D、及受放電電極基板30支撐而將放電電極基板30加熱之電熱加熱器H所構成之除電裝置。再者，藉放電電極層31與加熱器層32之間，貼合熱傳導性優異的絕緣薄膜等，可作為更均一穩定地加熱放電電極層31的構造。

如圖4所示，連接基板40形成為與放電電極基板30大約相同尺寸。然而，雖未圖示，在放電電極基板30之背面，形成有作為供給至放電電極D或電熱加熱器H的電力輸出入口之被供給側接點。連接基板40具有抵接於被供給側接點之供給側接點40S。又，在連接基板40之兩端部，具有將隣接的各連接基板40電性連接的平板型連接器40C。連接器40C間，以扁平電纜構成可互相連接。

傳熱體20是以絕緣性材料所構成。如圖8所示，傳熱體20是形成為偏平且長尺的棒狀體，並且形成有貫通上下的開口20H。傳熱體20在重疊於放電電極基板30之表面側的狀態中，遍及設有電熱加熱器H的部分之全面而與放電電極基板30接觸，且，開口20H置於對應放電電極D之位置來決定其形狀。又，在圖8中，傳熱體20具有放電電極基板30之分兩份的長度，在長邊方向上形成為2個並排的覆蓋放電電極基板30的形態為例。但，傳熱體20並不限定於此形態，亦可為覆蓋單一的放電電極基板30的形態、或者覆蓋3個以上的放電電極基板30的形態。又，如圖11所示，傳熱 體20之開口20H以長邊方向來看視的斷面形狀中，在鉛直部22H上端連續形成有彎曲形狀的曲線部(R部)22R。

構成傳熱體20的絕緣性材料是在從放電電極基板30之表面部往垂直方向遠離的方向的熱傳導率比放電電極基板30之玻璃環氧樹脂基板33B的熱傳導率(0.1W/m‧K以上0.8W/m‧K以下)更大的絕緣性材料(1.0W/m‧K以上2.0W/m‧K以下)較佳。本實施形態中，使用熱傳導性樹脂，構成傳熱體20的絕緣性材料的熱傳導率是選擇以玻璃環氧樹脂基板33B之熱傳導率的2倍以上，更佳的是10倍以上的絕緣性材料的材質。

亦即，以絕緣性材料所形成而熱傳導率比放電電極基板30之熱傳導率更大的傳熱體20是設成遍及放電電極基板30之表面部的設定範圍之全面，而在接觸放電電極基板30的狀態。然後，該設定範圍是包含對應電熱加熱器H的部分且設定在對應放電電極D的部分之周圍。

如圖9所示，上部覆蓋部10是將不鏽鋼板(本實施形態中是使用SUS304)以U字狀進行折邊彎曲加工而形成，並在表面部形成有沿長邊方向的長孔部11H。此長孔部11H形成於對應放電電極D的位置，且，構造成傳熱體20之開口20H之周圍的外凸部嵌入的方式。又，在上部覆蓋部10之側面部，在長邊方向隔開形成螺栓孔12H。本實施形態中，上部覆蓋部10相當於本發明之筐體部。

圖10及圖11是顯示除電單元U之組裝構造。在用以支撐除電單元U的下部覆蓋部51固定有支撐體50，連接基 板40受支撐體50支撐。在支撐體50中對應螺栓孔12H的位置設有螺栓UB受螺合的母螺旋部。在連接基板40的上部，安裝有放電電極基板30。在連接基板40上，雖未圖示，連接有用以供給高頻率交流電壓至放電電極D的放電電極用電源制御部、及來自加熱器用電源制御部的電源線。在連接基板40的上部安裝放電電極基板30時，連接基板40之供給側接點40S抵接放電電極基板30之被供給側接點，電力供給至放電電極基板30的放電電極D、及電熱加熱器H。

進而，在放電電極基板30之表面側重疊安裝傳熱體20，其上部以上部覆蓋部10覆蓋的形態下，螺栓UB螺合在上部覆蓋部10之螺栓孔12H。藉此，支撐體50與上部覆蓋部10被固定。此時，傳熱體20的外面22形成至少與上部覆蓋部10的內面12之表面部12N接觸的狀態。亦即，傳熱體20設置成接觸上部覆蓋部10的狀態。如此一來，放電電極基板30、傳熱體20、及電熱加熱器H為一體地組裝形成除電單元U。又，除電單元U可將複數個單元部分U1、U2連結於長邊方向來形成。

因此，電熱加熱器H受電力供給而電熱加熱器H發熱時，對應放電電極D的部分之周圍中，與放電電極基板30面接觸的狀態來設置的傳熱體20會全部受熱。然後，放電電極基板30中的放電電極D周圍的空氣會廣範圍的受加熱，可降低濕度。並且，因為傳熱體20接觸上部覆蓋部10，接近上部覆蓋部10之放電電極D的部分也會受到加熱。藉此，可加熱在接近上部覆蓋部10之放電電極D的部分的空氣以 降低其濕度。藉該等作用，可抑制往放電電極D、及上部覆蓋部10的異物的附著，並可抑制放電電極D的放電能力降低。

〔其他實施形態〕

(1)在上述說明中，將除電裝置安裝於用以搬送板狀的搬送物之搬送裝置1的構成為例。但，本發明之除電裝置亦可安裝於用以搬送板狀的搬送物以外之各種搬送物的搬送裝置來使用。又，安裝於非搬送裝置的移動體，用於對除電對象物一邊移動一邊進行除電的裝置等，其設置對象可做各種變更。

(2)在上述說明中，以具有放電電極基板30、傳熱體20、及電熱加熱器H一體地組裝的除電單元U的構成為例。但，亦可為不將放電電極基板30、傳熱體20、及電熱加熱器H單元化，而各別地安裝於搬送裝置的構成。

(3)在上述說明中，以構成傳熱體20的絕緣性材料為從放電電極基板30之表面部往垂直方向遠離的方向的熱傳導率比玻璃環氧樹脂基板33B的熱傳導率(0.1W/m‧K以上0.9W/m‧K以下)更大的絕緣性材料(1.0W/m‧K以上2.0W/m‧K以下)的構成為例。但，絕緣性材料只要是大於放電電極基板30之玻璃環氧樹脂基板33B的熱傳導率者，亦可採用上述以外的材料。又，在上述說明中，構成傳熱體20的絕緣性材料的熱傳導率是選擇以玻璃環氧樹脂基板33B之熱傳導率的2倍以上，更佳的是10倍以上的絕緣性材料的材質。但，並不限定於如此的構成，例如，作 為絕緣性材料的材質，可用該絕緣性材料的熱傳導率超過玻璃環氧樹脂基板33B的熱傳導率之1倍未滿2倍者。又，絕緣性材料的熱傳導率超過玻璃環氧樹脂基板33B的熱傳導率之10倍者亦可。

(4)在上述說明中，放電電極D以連續的線狀形成為例，但不限定於如此的構成。例如，亦可以複數個放電電極以分隔狀態排列的形態。此時，電熱加熱器H是以包圍複數個放電電極的各個或者全體的狀態形成，傳熱體是具有包含對應基板的表面部的該電熱加熱器H的部分且對應放電電極的部分之周圍中，與放電電極基板30面接觸的狀態為較佳。

(5)在上述說明中，如圖7(a)所示，將電熱加熱器H在沿電熱加熱器H的放電電極D之側部的部分之一側的長邊方向中央部，形成有高壓側極HC1及低壓側極HC2為例。但，電熱加熱器H的圍繞圖案不限定於上述方式。例如，電熱加熱器H的圍繞圖案亦可如圖7(b)所示的方式形成。具體而言，沿放電電極D之兩側部的部分(非橫斷部分Ha)是雙方皆以連續的線狀形成。放電電極D之一側的端部中，形成橫切放電電極D的部分(橫斷部分Hx)，放電電極D之另一側的端部則是對應非橫斷部分Ha的各個，而形成高壓側極HC1及低壓側極HC2。又，如圖7(c)所示，電熱加熱器H之圍繞圖案亦可形成環狀。即，非橫斷部分Ha與橫斷部分Hx是形成連續圍繞放電電極D的環狀。此時，亦可在放電電極D的兩端部，即在各橫斷部分Hx，形成高 壓側極HC1及低壓側極HC2。

(6)在上述說明中，將上部覆蓋部10以不鏽鋼板(SUS304)構成為例。但，上部覆蓋部10亦可是SUS304以外的不鏽鋼板，或者以不鏽鋼以外的耐腐蝕性金屬板為材料構成。又，上部覆蓋部10亦可是以在腐蝕性材料施加耐腐蝕性表面加工來形成。

Claims (8)

1. 一種除電裝置，藉由從受平板狀基板的表面部所支撐的放電電極的放電，生成離子化物質而對除電對象物除電，具備有：加熱部，受前述基板所支撐，用以加熱前述基板；及傳熱體，以絕緣性材料形成，且熱傳導率大於前述基板的熱傳導率，其特徵在於：前述放電電極形成連續的線狀，前述傳熱體是以在遍及前述基板之表面部的設定範圍的全面接觸前述基板的狀態來設置，前述設定範圍包含對應前述加熱部之部分，並設定在對應前述放電電極之部分的周圍。
2. 如請求項1之除電裝置，前述加熱部形成線狀並且沿著前述放電電極設置。
3. 如請求項1之除電裝置，更具備有：金屬製的筐體部，該金屬製的筐體部是覆蓋前述基板之表面部，且在對應前述放電電極的位置具有開口，前述傳熱體以接觸前述筐體部的狀態來設置。
4. 如請求項3之除電裝置，前述筐體部由不鏽鋼所構成。
5. 如請求項1之除電裝置，前述絕緣性材料是在從前述基板之表面部朝垂直方向遠離的方向的熱傳導率為1.0W/m‧K以上、2.0W/m‧K以下的樹脂，前述基板以熱傳導率為0.1W/m‧K以上、0.9W/m‧K以下的材質所構成。
6. 如請求項1之除電裝置，其具有一體地組裝前述基板、前述傳熱體、及前述加熱部的除電單元。
7. 一種搬送裝置，是以在搬送方向上並列複數個的狀態設置用以從下方支撐板狀的搬送物的搬送滾輪，以搬送前述搬送物，其特徵在於：具有如請求項1至請求項6中任一項之除電裝置，該除電裝置在搬送方向中安裝於複數個前述搬送滾輪之間，且安裝於接近受前述搬送滾輪所支撐的前述搬送物的下方的位置。
8. 一種搬送裝置，是以在搬送方向上並列複數個的狀態設置用以從下方支撐板狀的搬送物的搬送滾輪，以搬送前述搬送物，具有藉由從受平板狀基板的表面部所支撐的放電電極的放電，生成離子化物質而對除電對象物除電的除電裝置，該除電裝置具備有：加熱部，受前述基板所支撐，用以加熱前述基板；及傳熱體，以絕緣性材料形成，且熱傳導率大於前述基板的熱傳導率，前述搬送裝置的特徵在於：前述傳熱體是以在遍及前述基板之表面部的設定範圍的全面接觸前述基板的狀態來設置，前述設定範圍包含對應前述加熱部之部分，並設定在對應前述放電電極之部分的周圍，該除電裝置在搬送方向中安裝於複數個前述搬送滾輪之間，且安裝於接近受前述搬送滾輪所支撐的前述搬送物的下方的位置。