TWI670576B - 光刻裝置及物品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種光刻裝置，在基板形成圖案，具有：第1載台，可旋轉地保持前述基板；第2載台，在維持在前述第1載台被調整的前述基板的旋轉方向的狀態下可旋轉地保持從前述第1載台搬運的前述基板；計測部，在前述基板被前述第2載台保持的狀態下就前述基板上的壓擊區域的位置進行計測；控制部，基於前述計測部的計測結果而決定在前述第1載台及前述第2載台中的任一載台進行一處理，該處理係為了使在前述基板被前述第2載台保持的狀態下的前述壓擊區域的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使前述基板旋轉者；其中，前述第2載台，係作為前述處理，為了以超過前述第2載台的旋轉行程的旋轉量使前述基板旋轉而至少進行2次的前述旋轉行程內的旋轉動作。

Description

光刻裝置及物品之製造方法
本發明有關光刻裝置及物品之製造方法。
在半導體製程，係進行利用曝光裝置等的光刻裝置在基板形成圖案的光刻處理。於光刻處理，係要求精度的提升，同時要求處理時間的縮短，對準計測及校正所需的時間的縮短正在進展。 　　在近年，係隨著半導體晶片的複雜化、多功能化，基板上的晶粒(Die)排列大幅偏離理想狀態的基板變多。例如，有時將個別切割的晶片再配置於基板上而進行光刻處理，製造半導體裝置。如此的基板，係稱為再構成基板。再構成基板，係將依劃線切割基板上的晶粒後的晶片，以接合機再配置於別的基板從而構成。於晶片的固定(定影)係使用樹脂材，該樹脂材亦埋於晶片間之間隙。因此，在再構成基板，係由於晶片的再配置、樹脂材的伸縮等的影響，使得晶片排列的變異性變大，故具有基板上的晶粒排列大幅偏離槽口等的外形基準的傾向。 　　基板的對準(基板的旋轉(θ)方向的位置對準)相關的技術方面，係已提出於日本專利特開2006-73916號公報。在基板的對準，係首先於預對準載台，依基板的外形基準使基板旋轉而調整基板的位置。接著，於基板載台，就晶粒排列進行計測，基於該計測結果使基板旋轉而更加精密地調整基板的位置。之後，進行總體對準等的精密對準。 　　在如此的基板的對準，係有時在預對準載台調整基板的位置後，在基板載台的調整所需的基板的旋轉量超過基板載台的1次的旋轉動作的旋轉行程。如此的情況下，在基板載台，係需要在保持基板的保持銷與吸附基板的夾具之間傳遞基板的動作。在該動作中，使基板載台返回旋轉行程的原點附近後，再度於基板載台使基板旋轉而調整基板的位置。如此的動作，係重複直到在基板被基板載台保持的狀態下的晶粒排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍。 　　基板載台，係一般而言，由於定位精度等的關係，不具有大的旋轉行程。此外，考量製造成本時，基板載台的旋轉行程，係有時亦相對於每個基板相對於基板的外形基準之晶粒排列的偏差的變異性，為10分之1程度。在近年，係再構成基板為代表的晶粒排列的偏差大的基板增加，亦有時每個基板的晶粒排列的偏差的變異性成為±10000ppm程度。為此，基板的對準所需的時間變長，招致生產性的降低。
本發明，係提供一種光刻裝置，有利於使裝置基板上的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍。 　　作為本發明的一方案的光刻裝置，係一種光刻裝置，在基板形成圖案，具有：第1載台，可旋轉地保持前述基板；第2載台，在維持在前述第1載台被調整的前述基板的旋轉方向的狀態下可旋轉地保持從前述第1載台搬運的前述基板；計測部，在前述基板被前述第2載台保持的狀態下就前述基板上的壓擊區域的位置進行計測；控制部，基於前述計測部的計測結果而決定在前述第1載台及前述第2載台中的任一載台進行一處理，該處理係為了使在前述基板被前述第2載台保持的狀態下的前述壓擊區域的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使前述基板旋轉者；其中，前述第2載台，係作為前述處理，為了以超過前述第2載台的旋轉行程的旋轉量使前述基板旋轉而至少進行2次的前述旋轉行程內的旋轉動作。 　　本發明的進一步之目的或其他態樣，以下將透過參照附圖而說明之優選實施方式而明確化。
以下，參照附圖說明有關本發明之優選的實施方式。另外，於各圖中，對於相同的構材附加相同的參考符號，並省略重複之說明。 　　圖1，係就本發明的一方案方面的曝光裝置100的構成進行繪示的示意圖。曝光裝置100，係在半導體裝置等的製造中所使用的光刻裝置。曝光裝置100，係將遮罩(原版)的圖案投影於已塗佈抗蝕層下的基板，在基板形成圖案。 　　曝光裝置100，係連接於具有將抗蝕層塗佈於基板的功能及就被曝光的基板進行顯影的功能的塗佈顯影裝置(coater・developer)1。曝光裝置100與塗佈顯影裝置1的連接，係一般而言稱為串接。塗佈顯影裝置1，係具有將基板在曝光裝置100與塗佈顯影裝置1之間進行搬運的第1搬運機構2。第1搬運機構2，係包括保持基板的手部、機器人等。 　　基板從塗佈顯影裝置1往曝光裝置100的搬運中，基板係經由第1搬運機構2被在曝光裝置100的內部搬運，詳細而言被溫度調整部3搬運。溫度調整部3，係具有調整基板的溫度的功能，包含在保持基板的狀態下驅動於上下方向的驅動機構。溫度調整部3，係經由驅動機構使基板下降，保持基板一定時間，直到基板的溫度被調整為既定的溫度。基板的溫度被調整為既定的溫度時，溫度調整部3係經由驅動機構使基板上升，將基板載置於供應回收位置4。 　　載置於供應回收位置4的基板，係經由第2搬運機構5，被搬運至預對準載台6。第2搬運機構5，係包括保持基板的手部、機器人等。預對準載台6，係可旋轉地保持基板的載台，包含使基板旋轉的旋轉機構。預對準載台6，係亦包含就基板的外形，具體而言就設於基板的槽口、定向平面等的外形基準進行檢測的檢測機構。在預對準載台6，係基於以檢測機構所檢測出的外形基準，進行使基板旋轉而調整基板的位置(基板的旋轉(θ)方向的位置對準)的預對準(準備處理)。 　　在預對準載台6進行預對準後的基板，係經由第3搬運機構7，被搬運至基板載台8。第3搬運機構7，係包括保持基板的手部、機器人等。基板載台8，係一種載台，在維持在預對準載台6被調整的基板的位置的狀態下，可旋轉地保持從預對準載台6所搬運的基板。 　　被基板載台8保持的基板，係被搬運至對準範圍顯示器9的正下方。對準範圍顯示器9，係就設於基板上的晶粒的對準標記進行檢測而求出基板上的壓擊區域的位置(偏位)。在本實施方式，對準範圍顯示器9係作用為計測部，該計測部係在基板被基板載台8保持的狀態下就基板上的壓擊區域的排列(位置)進行計測者。 　　控制部10，係包含CPU、記憶體等，就曝光裝置100的整體(各部分)進行控制。例如，控制部10，係基於以對準範圍顯示器9而取得的位置(X位置、Y位置、Z位置、θ位置)，如示於圖2，經由載台驅動器21驅動基板載台8。藉此，校正被基板載台8保持的基板上的壓擊區域的偏位。偏位於基板載台8被校正後的基板，係透過基板載台8，被搬運至將遮罩的圖案投影於基板的投影光學系統22之下，被經由投影光學系統22曝光。 　　被曝光的基板，係透過基板載台8，被從投影光學系統22之下搬運至供應回收位置4。被搬運至供應回收位置4的基板，係經由第1搬運機構2，被搬運至塗佈顯影裝置1而顯影。 　　參照圖3A～圖3C，說明有關在基板載台8的基板上的壓擊區域的偏位的校正。在此，係特別說明一種處理，該處理係為了使在基板被基板載台8保持的狀態下的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使基板旋轉者。 　　基板載台8，係如示於圖3A，經由基板夾具31保持基板。將基板從第3搬運機構7傳遞至基板載台8之際，係使基板夾具31相對於載台33下降，同時使保持銷34從載台33上升。在該狀態下，將被第3搬運機構7保持的基板，如示於圖3B，載置於保持銷34。使第3搬運機構7退避後，使基板夾具31上升，將載置於保持銷34的基板以基板夾具31保持(吸附)，同時使保持銷34相對於載台33下降。基板夾具31，係具有可在保持基板的狀態下透過設於基板載台8的旋轉機構35而旋轉的構造。此外，基板夾具31，係如示於圖3C，具有即使在保持銷34保持基板的狀態下仍可透過旋轉機構35而旋轉的構造。透過旋轉機構35所為的基板夾具31的旋轉行程(亦即，基板載台8的1次的旋轉動作的旋轉行程)，係從定位精度的觀點而言，無法設為大的行程。此外，透過旋轉機構35所為的基板夾具31的旋轉行程，係從製造成本的觀點而言，設為適切的旋轉行程亦為重要。在該旋轉行程，係一般而言，相對於每個基板的壓擊排列的偏差的變異性為小時在製造成本上較為有利。 　　在預對準載台6，係如上述，進行依外形基準使基板旋轉而調整基板的位置的預對準。但是，在近年係如示於圖6，壓擊區域的排列(晶粒排列)大幅偏離再構成基板等的外形基準的基板變多。在如此的基板，係有時在預對準載台6的位置對準殘差(亦即，在基板載台8的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差)超過基板載台8的旋轉行程。於此情況下，係於基板載台8，需要在保持銷34與基板夾具31之間傳遞基板的動作。 　　例如，考量一種情況，從對準範圍顯示器9的計測結果所得、為了使在基板被基板載台8保持的狀態下的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍所需的基板的旋轉量超過基板載台8的旋轉行程。此情況下，一般而言，首先將保持基板的基板夾具31，透過旋轉機構35，以最大的旋轉量(亦即，基板載台8的旋轉行程)予以旋轉於第1方向(例如，順時針旋轉)。接著，將被基板夾具31保持的基板傳遞至保持銷34，作成基板夾具31未保持基板的狀態。在該狀態下，將基板夾具31，透過旋轉機構35，以最大的旋轉量予以旋轉於與第1方向係相反的第2方向(逆時針旋轉)(亦即，使基板夾具31返回原本的位置(原點))。並且，將被保持銷34保持的基板傳遞至基板夾具31。此情況下，透過在上述的基板載台8的旋轉動作，使得為了使壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍所需的基板的旋轉量漸變少。此外，基板夾具31返回原點，故能以最大的旋轉量予以旋轉。並且，將保持基板的基板夾具31，透過旋轉機構35，再度予以旋轉於第1方向。將如此的動作，重複直到在基板被基板載台8保持的狀態下的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍。如此，在為了使基板上的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使基板旋轉的處理中，需要在保持銷34與基板夾具31之間傳遞基板的動作時，其所需的時間變長，生產性恐降低。 　　所以，在本實施方式，係就為了使在基板被基板載台8保持的狀態下的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使基板旋轉的處理，決定透過預對準載台6及基板載台8中的任一載台進行。另外，基板載台8，係在上述的處理方面，為了以超過基板載台8的旋轉行程的旋轉量使基板旋轉而至少進行2次的旋轉行程內的旋轉動作。 　　具體而言，從對準範圍顯示器9的計測結果，求出在為了使壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使基板旋轉的處理所需的基板的旋轉量，算出以基板載台8進行該處理時所需的時間A。此外，算出在預對準載台6進行為了使壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使基板旋轉的處理時所需的時間B。於此，時間B，係透過第3搬運機構7所為的基板的搬運時間、為了在預對準載台6予以旋轉所需的時間的和。透過第3搬運機構7所為的基板的搬運時間，係包含為了從基板載台8將基板搬運至預對準載台6所需的時間、為了將在預對準載台6予以旋轉的基板從預對準載台6搬運至基板載台8所需的時間。 　　接著，比較時間A與時間B。時間B比時間A短的情況下，係將基板從基板載台8搬運至預對準載台6，在預對準載台6使基板旋轉後，再度將基板從預對準載台6搬運至基板載台8。預對準載台6，係具有比基板載台8的旋轉行程大的旋轉行程。在本實施方式，預對準載台6係具有360度的旋轉行程，故可透過1次的旋轉動作使在基板被基板載台8保持的狀態下的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍。另一方面，時間B比時間A長的情況下，係於基板載台8使基板旋轉直到壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍。 　　如此，在本實施方式，係就為了使壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使基板旋轉的處理，在預對準載台6及基板載台8之中該處理所需的時間較短的載台進行。藉此，可使為了使壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使基板旋轉的處理所需的時間為最短，可防止生產性的降低。 　　參照圖4，說明有關在曝光裝置100的就基板進行曝光的處理。該處理，係控制部10總括地控制曝光裝置100的各部分從而進行。 　　在S41，係裝載基板。具體而言，將基板從塗佈顯影裝置1搬運至曝光裝置100。搬運至曝光裝置100的基板，係經由溫度調整部3，從供應回收位置4搬運至預對準載台6。 　　在S42，係於預對準載台6，進行預對準。在預對準，係如上述，就基板的外形基準進行檢測，依該外形基準使基板旋轉而調整基板的位置。 　　在S43，係透過第3搬運機構7，將基板從預對準載台6搬運至基板載台8。此情況下，將從預對準載台6開始基板的搬運的時刻，記憶為搬運開始時刻P1。被搬運至基板載台8的基板，係被基板夾具31所吸附。將基板夾具31吸附基板的時刻，記憶為搬運結束時刻P2。使搬運結束時刻P2與搬運開始時刻P1的差分，為將基板從預對準載台6搬運至基板載台8所需的時間。 　　在S44，係求出在為了使在基板被基板載台8保持的狀態下的壓擊區域的排列的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使基板旋轉的處理所需要的基板的旋轉量。具體而言，透過對準範圍顯示器9就壓擊區域的排列進行計測，基於該計測結果算出基板的旋轉量。 　　在S45，係判定在S44求出的基板的旋轉量是否超過基板載台8的旋轉行程(基板載台8的旋轉行程＞基板的旋轉量)。在S44求出的基板的旋轉量未超過基板載台8的旋轉行程的情況下，係轉移至S46。另一方面，在S44求出的基板的旋轉量超過基板載台8的旋轉行程的情況下，係轉移至S50。 　　在S46，係於基板載台8，以在S44求出的旋轉量使基板旋轉。透過基板載台8所為的使基板旋轉的處理，係如上述故此處的詳細說明係省略。在S47，係進行精密對準。精密對準，係曝光前的最終的基板的位置對準。在S48，係就基板進行曝光。在S49，係將基板卸載。具體而言，將被曝光的基板，從基板載台8，經由供應回收位置4，搬運至塗佈顯影裝置1。 　　在S50，係判定在基板載台8進行以在S44求出的旋轉量使基板旋轉的處理時所需的時間A是否比在預對準載台6進行以在S44求出的旋轉量使基板旋轉的處理時所需的時間B長(時間A＞時間B)。時間A未比時間B長的情況下，係轉移至S51。另一方面，時間A比時間B長的情況下，係轉移至S52。 　　在S51，係於基板載台8，使基板旋轉直到成為在S44求出的旋轉量。此期間，於基板載台8，重複使基板旋轉的動作、在保持銷34與基板夾具31之間傳遞基板的動作。 　　在S52，係透過第3搬運機構7，將基板從基板載台8搬運至預對準載台6。換言之，為了於預對準載台6使基板旋轉，使從預對準載台6搬運至基板載台8的基板返回預對準載台6。 　　在S53，係於預對準載台6，於基板載台8，以在S44求出的旋轉量使基板旋轉。如上述，在本實施方式，預對準載台6係具有360度的旋轉行程，故可透過1次的旋轉動作使基板以在S44求出的旋轉量旋轉。 　　在此，係在基板載台8進行使基板旋轉的處理時所需的時間比在預對準載台6進行使基板旋轉的處理時所需的時間長的情況下，係決定為在預對準載台6進行該處理。但是，亦可基於為了以在S44求出的旋轉量使基板旋轉而在基板載台8所需的旋轉動作的次數，決定透過預對準載台6及基板載台8中的任一載台進行該處理。此情況下，在基板載台8所需的旋轉動作的次數為預先設定的次數以下時，決定為在基板載台8進行使基板旋轉的處理，比預先設定的次數大時，決定為在預對準載台6進行使基板旋轉的處理。此外，亦可基於在S44求出的旋轉量，決定透過預對準載台6及基板載台8中的任一載台進行使基板旋轉的處理。此情況下，在S44求出的旋轉量為預先設定的旋轉量以下時，決定為在基板載台8進行使基板旋轉的處理，比預先設定的旋轉量大時，決定為在預對準載台6進行使基板旋轉的處理。另外，作為閾值的次數、旋轉量等，係如示於圖2，可經由包括鍵盤、鼠標等的輸入部23而設定，亦可從主電腦等的外部裝置取入。 　　此外，在S44求出的旋轉量，係予以記憶於記憶部24即可。如上述，將被預對準載台6保持的基板搬運至基板載台8前，在預對準載台6進行預對準。因此，決定在基板載台8進行以在S44求出的旋轉量使基板旋轉的處理的情況下，係對於後續基板，除預對準外，在預對準載台6進行將後續基板以記憶於記憶部24的旋轉量予以旋轉的處理。另外，後續基板，係接著在基板載台8進行以在S44求出的旋轉量使基板旋轉的處理的基板後形成圖案的基板。藉此，就後續基板，係在基板載台8所需的旋轉量變少，故有助於生產性的提升。另外，於記憶部24，係亦可記憶相對於在過去所處理的相同批次的旋轉量，使該平均值為在預對準載台6予以旋轉的旋轉量。此外，亦可學習記憶於記憶部24的批次內的旋轉量的傾向，使該值為在預對準載台6予以旋轉的旋轉量。 　　在示於圖4的處理，係以可在不考量處理量下使基板從基板載台8返回至預對準載台6為例進行說明，亦即以使後續基板待機的情況為例進行說明。但是，實際上，考量處理量時，後續基板被保持於預對準載台6，故有時無法使基板從基板載台8返回至預對準載台6。於此情況下，係進行示於圖5的處理即可。 　　示於圖5的S501至S511的各者，係與示於圖4的S41至S51同樣的處理，故此處的詳細說明係省略。時間A比時間B長的情況(S510中Yes)下，係如上述，使基板從基板載台8返回至預對準載台6。但是，後續基板被預對準載台6保持時，無法使基板從基板載台8返回至預對準載台6。如此的情況下，雖可使後續基板全部退避，惟恐使生產性顯著降低。所以，在本實施方式，係使後續基板在溫度調整部3待機，從而作成基板未被預對準載台6保持的狀態，可使基板從基板載台8返回至預對準載台6。 　　在S512，係停止後續基板的搬運。具體而言，使被搬運至曝光裝置100的後續基板在溫度調整部3待機。 　　在S513，係判定後續基板是否在曝光裝置內待機。後續基板未在曝光裝置內待機的情況下，係轉移至S514。另一方面，後續基板在曝光裝置內待機的情況下，係轉移至S516。 　　在S514，係如同S52，透過第3搬運機構7，將基板從基板載台8搬運至預對準載台6。在S515，係如同S53，於預對準載台6，於基板載台8，以在S504所求出的旋轉量使基板旋轉。 　　在S516，係使被基板載台8保持的基板被第2搬運機構5保持。 　　在S517，係判定第3搬運機構7是否保持基板。第3搬運機構7保持基板的情況下，係轉移至S518。另一方面，第3搬運機構7未保持基板的情況下，係轉移至S519。 　　在S518，係將被第3搬運機構7所保持的基板搬運至基板載台8。基板載台8，係保持透過第3搬運機構7而搬運的基板。
在S519，係判定預對準載台6是否保持基板。在預對準載台6保持基板的情況下，係轉移至S520。另一方面，預對準載台6未保持基板的情況下，係轉移至S521。
在S520，係將被預對準載台6保持的基板，以第3搬運機構7保持。
在S521，係將被第2搬運機構5保持的基板搬運至預對準載台6。藉此，被基板載台8保持的基板被從基板載台8搬運至預對準載台6。
在S522，係如同S53，於預對準載台6，於基板載台8，以在S504所求出的旋轉量使基板旋轉。
本發明的實施方式中的物品之製造方法，係例如，適於製造裝置(半導體元件、磁記憶媒體、液晶顯示元件等)等的物品。如此之製造方法，係包含利用曝光裝置100就塗佈感光劑下的基板進行曝光的(將圖案形成於基板)程序、就被曝光的基板進行顯影(就基板進行處理)的程序。此外，如此之製造方法，係可包含其他周知的程序(氧化、成膜、蒸鍍、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕層剝離、切割、接合、封裝等)。本實施方式下的物品之製造方法，係比起歷來，有利於物品的性能、品質、生產性及生產成本中的至少1者。
以上，雖說明有關本發明之優選實施方式，惟本發明當然不限定於此等實施方式，在其要旨之範圍內，可進行各種的變化及變更。例如，本發明，係非將光刻裝置限定 於曝光裝置者，亦可適用於壓印裝置、描繪裝置等的光刻裝置。於此，壓印裝置，係使供應至基板上的壓印材與模具接觸，對壓印材供予固化用的能量，使得形成被轉印模具的圖案下的固化物的圖案。此外，描繪裝置，係以帶電粒子束(電子束)對基板進行描繪從而在基板上形成圖案(潛像圖案)。上述的物品之製造方法，係亦可利用此等光刻裝置進行。
1‧‧‧塗佈顯影裝置
2‧‧‧第1搬運機構
3‧‧‧溫度調整部
4‧‧‧供應回收位置
5‧‧‧第2搬運機構
6‧‧‧預對準載台
7‧‧‧第3搬運機構
8‧‧‧基板載台
9‧‧‧對準範圍顯示器
10‧‧‧控制部
21‧‧‧載台驅動器
22‧‧‧投影光學系統
23‧‧‧輸入部
24‧‧‧記憶部
31‧‧‧基板夾具
33‧‧‧載台
34‧‧‧保持銷
35‧‧‧旋轉機構
100‧‧‧曝光裝置
圖1，係就本發明的一方案方面的曝光裝置的構成進行繪示的示意圖。 　　圖2，係就本發明的一方案方面的曝光裝置的構成進行繪示的示意圖。 　　圖3A～圖3C，係供於就在基板載台的基板上的壓擊區域的偏位的校正進行說明用的圖。 　　圖4，係供於說明在示於圖1的曝光裝置的就基板進行曝光的處理用的流程圖。 　　圖5，係供於說明在示於圖1的曝光裝置的就基板進行曝光的處理用的流程圖。 　　圖6，係就基板的外形基準與壓擊區域的排列的關係進行繪示的圖。

Claims (11)

  1. 一種光刻裝置，在基板形成圖案， 　　具有： 　　第1載台，可旋轉地保持前述基板； 　　第2載台，在維持在前述第1載台被調整的前述基板的旋轉方向的狀態下可旋轉地保持從前述第1載台搬運的前述基板； 　　計測部，在前述基板被前述第2載台保持的狀態下就前述基板上的壓擊區域的位置進行計測； 　　控制部，基於前述計測部的計測結果而決定在前述第1載台及前述第2載台中的任一載台進行一處理，該處理係為了使在前述基板被前述第2載台保持的狀態下的前述壓擊區域的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使前述基板旋轉者； 　　其中，前述第2載台，係作為前述處理，為了以超過前述第2載台的旋轉行程的旋轉量使前述基板旋轉而至少進行2次的前述旋轉行程內的旋轉動作。
  2. 如請求項1之光刻裝置，其中，前述控制部，係基於從前述計測結果所得的在前述處理所需的前述基板的旋轉量，決定在前述第1載台及前述第2載台中的任一載台進行前述處理。
  3. 如請求項1之光刻裝置，其中，前述控制部，係在前述第2載台進行前述處理時所需的時間比在前述第1載台進行前述處理時所需的時間長的情況下，決定為在前述第1載台進行前述處理。
  4. 如請求項3之光刻裝置，其進一步具有在前述第1載台與前述第2載台之間搬運前述基板的搬運機構， 　　前述控制部，係使為了透過前述搬運機構將前述基板從前述第2載台搬運至前述第1載台所需的時間、為了將從前述第2載台所搬運的前述基板在前述第1載台予以旋轉所需的時間、將在前述第1載台予以旋轉的前述基板透過前述搬運機構從前述第1載台搬運至前述第2載台所需的時間的和，為在前述第1載台進行前述處理時所需的時間。
  5. 如請求項2之光刻裝置，其中， 　　前述控制部，係 　　求出為了將前述基板以從前述計測結果所得的在前述處理所需的前述基板的旋轉量予以旋轉而在前述第2載台所需的前述旋轉動作的次數， 　　前述次數為預先設定的次數以下的情況下，係決定為在前述第2載台進行前述處理， 　　前述次數比前述預先設定的次數大的情況下，係決定為在前述第1載台進行前述處理。
  6. 如請求項2之光刻裝置，其中， 　　前述控制部，係 　　從前述計測結果所得的在前述處理所需的前述基板的旋轉量為預先設定的旋轉量以下的情況下，係決定為在前述第2載台進行前述處理， 　　前述旋轉量比前述預先設定的旋轉量大的情況下，係決定為在前述第1載台進行前述處理。
  7. 如請求項2之光刻裝置，其進一步具有就從前述計測結果所得的在前述處理所需的前述基板的旋轉量進行記憶的記憶部， 　　前述控制部，係 　　在將被前述第1載台保持的前述基板搬運至前述第2載台前，在前述第1載台進行基於設於前述基板的外形基準使前述基板旋轉的準備處理， 　　決定為在前述第1載台進行前述處理的情況下，係對接著在前述第1載台進行前述處理的前述基板後形成前述圖案的後續基板，除前述準備處理外，在前述第1載台進行使前述後續基板以記憶於前述記憶部的旋轉量而旋轉的處理。
  8. 如請求項1之光刻裝置，其進一步具有將遮罩的圖案投影於被前述第2載台保持的前述基板的投影光學系統。
  9. 如請求項1之光刻裝置，其中，前述第2載台，係具有保持前述基板的夾具、在使前述基板從前述夾具分離的狀態下保持前述基板的銷，前述第2載台，係作為前述處理，為了以超過前述第2載台的旋轉行程的旋轉量使前述基板旋轉於第1方向而在前述銷保持前述基板的狀態下進行與前述第1方向係相反的第2方向的旋轉動作。
  10. 一種物品之製造方法， 　　具有： 　　利用光刻裝置將圖案形成於基板的程序、 　　在前述程序就形成前述圖案的前述基板進行處理的程序、 　　從被處理的前述基板製造物品的程序； 　　前述光刻裝置，係 　　具有： 　　第1載台，可旋轉地保持前述基板； 　　第2載台，在維持在前述第1載台被調整的前述基板的旋轉方向的狀態下可旋轉地保持從前述第1載台搬運的前述基板； 　　計測部，在前述基板被前述第2載台保持的狀態下就前述基板上的壓擊區域的位置進行計測； 　　控制部，基於前述計測部的計測結果而決定在前述第1載台及前述第2載台中的任一載台進行一處理，該處理係為了使在前述基板被前述第2載台保持的狀態下的前述壓擊區域的旋轉方向的偏差落入容許範圍而使前述基板旋轉者； 　　其中，前述第2載台，係作為前述處理，為了以超過前述第2載台的旋轉行程的旋轉量使前述基板旋轉而至少進行2次的前述旋轉行程內的旋轉動作。
  11. 如請求項10之物品之製造方法，其中，前述基板係將被切割的晶片配置於基板上的基板。
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