TWI667847B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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日商Ｓｍｋ股份有限公司
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Abstract

藉由不需要使用高度的技術將金屬套罩的接 縫防水，可將製造成本減少且便宜，並且可確實地防水。
電連接器(1)，是具有：設有從前端 至後端為止延設的接縫(32)的筒狀的金屬套罩(30)、及與外殼(10)及金屬套罩(30)抵接將外殼(10)及金屬套罩(30)之間密閉的內部密封構件(60)。接縫(32)，是藉由：從金屬套罩(30)的外周面(30a)朝向金屬套罩(30)的內周面(30b)至中途處為止形成的外周側接合部(36)、及在內部密封構件(60)的抵接部從內周面(30b)至外周側接合部(36)為止形成的內周側接合部(37)被塞住，而阻止液體從前端側朝後端側流動。

Description

電連接器及其製造方法
本發明，是有關於具有防水功能的電連接器及其製造方法。
習知，具有防水功能的電連接器，已知是將外殼插入對方側連接器被插入的金屬套罩，將金屬套罩及外殼之間藉由密封構件防水。這種金屬套罩，是將金屬板材彎曲加工而形成，將金屬板材的兩端緣部對接的接合部焊接，將在接合部發生的間隙塞住而形成。
專利文獻1，是揭示了藉由將金屬板材的兩端緣部對接的方式接合的接合部雷射焊接而形成金屬套罩，阻止水等侵入接合部的電連接器。
〔習知技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2012-009357號公報
但是在專利文獻1中，為了在金屬套罩的板厚方向整體完全無間隙的方式將接合部焊接，有必要將雷射輸出成為高輸出，在接合部的照射雷射光側的表面會產生大的凹凸，會導致朝機器等的安裝性的下降，並且損害外觀的美觀。且，在專利文獻1中，為了在接合部的表面使藉由焊接發生的凹凸成為最小限度而使雷射輸出下降的情況時，無法將接合部的照射雷射光側的表面的相反面側的間隙塞住，防水功能會顯著下降。如此，在專利文獻1中，為了將在接合部的表面藉由焊接發生的凹凸成為最小限度並且在板厚方向整體完全無間隙的方式將接合部焊接，有必要將雷射輸出詳細控制，所以具有製造困難的課題。
本發明的目的，是提供一種藉由不需要使用高度的技術將金屬套罩的接縫防水，就可以將製造成本減少而便宜，並且可以確實地防水的電連接器及其製造方法。
本發明的電連接器，是具有：導電性的接觸件；及將前述接觸件保持的絕緣性的外殼；及筒狀的金屬套罩，設有：朝前後方向貫通可將對方側連接器從前方插入並且將前述外殼收納的插入孔、及從前端至後端為止延設的接縫；及與前述外殼及前述金屬套罩抵接將前述外殼 及前述金屬套罩之間密閉的內部密封構件；前述接縫，是藉由：從前述金屬套罩的外周面朝向前述金屬套罩的內周面至中途處為止形成的外周側接合部、及在前述內部密封構件的抵接部使前述金屬套罩後方側的一部分從前述內周面至前述外周側接合部為止形成的內周側接合部被塞住，而阻止液體從前端側朝後端側流動。
在密封構件的抵接部中，藉由外周側接合部及內周側接合部將接縫塞住就可以將接縫的間隙消除，防止從金屬套罩的插入孔的前方侵入插入孔的水等的液體透過此間隙進一步被侵入安裝於電連接器的機器的內部等。
本發明的電連接器的製造方法，是具有：藉由將金屬板彎曲加工將前述金屬板的兩端部抵接，朝前後方向貫通形成可從前方將對方側連接器插入的筒狀的金屬套罩的過程；及將前述金屬套罩的前述兩端部的接縫，從前述金屬套罩的外周面朝向前述金屬套罩的內周面至中途處為止塞住的過程；及藉由將前述接縫從前述內周面朝向前述外周面塞住，在前述金屬套罩後方側的一部分形成將前述接縫的板厚方向整體塞住的閉塞部，可阻止液體從前述接縫中的前端側朝後端側流動的過程；及將保持導電性的接觸件的外殼插入前述金屬套罩的內部，由內部密封構件將插入前述金屬套罩的前述外殼及前述金屬套罩之間密閉，並且將前述內部密封構件與前述閉塞部抵接的過程。
在密封構件的抵接部中，藉由形成將接縫的板厚方向整體塞住的閉塞部就可以將接縫的間隙消除，防 止從金屬套罩的前方侵入金屬套罩的內部的水等的液體透過此間隙進一步侵入被安裝於電連接器的機器的內部等。
依據本發明的話，藉由不需要使用高度的技術將金屬套罩的接縫防水，就可以將製造成本減少而便宜，並且可以確實地防水。
1‧‧‧電連接器
10‧‧‧外殼
11‧‧‧本體部
12‧‧‧突出部
20‧‧‧接觸件
21‧‧‧連接部
22‧‧‧端子部
23‧‧‧固定部
30‧‧‧金屬套罩
30a‧‧‧外周面
30b‧‧‧內周面
31‧‧‧前端開口部
32‧‧‧接縫
32a‧‧‧端部
32b‧‧‧端部
33‧‧‧後端開口部
34‧‧‧突出端部
35‧‧‧凹部
36‧‧‧外周側接合部
37‧‧‧內周側接合部
38‧‧‧插入孔
39‧‧‧閉塞部
40‧‧‧外部密封構件
41‧‧‧裝設部
43‧‧‧壓接部
50‧‧‧副框架
60‧‧‧內部密封構件
61‧‧‧抵接部
〔第1圖〕本發明的實施例的電連接器的立體圖。
〔第2圖〕本發明的實施例的電連接器的底面圖。
〔第3圖〕第2圖的A-A剖面圖。
〔第4圖〕從本發明的實施例的金屬套罩的前方的斜上方所見的立體圖。
〔第5圖〕從本發明的實施例的金屬套罩的後方的傾斜下方所見的立體圖。
〔第6圖〕本發明的實施例的密封構件的立體圖。
〔第7圖〕第6圖的C-C剖面圖。
〔第8圖〕第3圖的B-B剖面圖。
〔第9圖〕顯示本發明的實施例的金屬套罩的彎曲加工的狀態的圖。
〔第10圖〕顯示將本發明的實施例的金屬套罩的接縫的外周面側焊接的狀態的圖。
〔第11圖〕第10圖的E-E剖面圖。
〔第12圖〕第8圖的D-D剖面圖。
以下，適宜參照圖面，對於本發明的實施例的電連接器，詳細說明。圖中，x軸、y軸及z軸，是成為3軸垂直交叉座標系，將y軸的正方向作為前方向，將y軸的負方向作為後方向，將x軸方向作為左右方向，將z軸的正方向作為上方向，將z軸的負方向作為下方向說明。
<電連接器的構成>
依據本發明的實施例的電連接器1的構成，一邊參照第1圖~第8圖，一邊如以下詳細說明。又，第8圖，是擴大第3圖的B-B剖面圖的一部分。
電連接器1，是具有：外殼10、及接觸件20、及金屬套罩30、及外部密封構件40、及副框架50、及內部密封構件60。
外殼10，是由具有絕緣性的材料所形成，將接觸件20保持。外殼10，是具備：本體部11、及突出部12。
在本體部11中，安裝有內部密封構件60。本體部11，是被壓配於金屬套罩30地被固定。又，對於金屬套罩30的本體部11的固定手段，不限定於壓配、卡合 等也可以。
突出部12，是從本體部11的前端朝前方突出，與無圖示的對方側連接器嵌合。
接觸件20，是由具有導電性的材料所形成，具備：連接部21、及端子部22、及固定部23。
連接部21，是露出突出部12的表面，可與對方側連接器的接觸件連接。
端子部22，是從本體部11的後端朝後方突出，與無圖示的基板的導電部被焊接等連接。
固定部23，是藉由一體成型被固定於本體部11。對於本體部11的固定部23的固定手段，不限定於一體成型，壓配或卡合等也可以。
金屬套罩30，是由具有導電性的材料所形成，具備：接縫32、及插入孔38。
接縫32，是使形成金屬套罩30的金屬板材的兩端抵接而形成，從前端至後端被延設。接縫32，是藉由使突出端部34與凹部35卡合而形成。接縫32，是如第8圖所示，藉由：從金屬套罩30的外周面30a朝向金屬套罩30的內周面30b至中途處為止形成的外周側接合部36、及在內部密封構件60的抵接部61的抵接部從內周面30b至外周側接合部36為止形成的內周側接合部37被塞住，而阻止液體從前端側朝後端側流動。外周側接合部36，是從接縫32的前端至後端為止，或是從外部密封構件40的後端至內部密封構件60的抵接部61的前端為 止(在第3圖的範圍L)形成。又，在第8圖中，為了方便說明，雖將外周側接合部36及內周側接合部37及金屬套罩30的交界明確地揭示，但是實際上外周側接合部36及內周側接合部37及金屬套罩30的交界是曖昧的。
插入孔38，其前端是藉由前端開口部31朝外部被開放，並且後端是藉由後端開口部33朝外部被開放。插入孔38，是朝前後方向貫通，將無圖示的對方側連接器從前方可插入，並且收納將接觸件20保持的外殼10。
內部密封構件40，是由具有彈力的材料所形成，並且設於金屬套罩30，具備：裝設部41、及壓接部43。
裝設部41，是被安裝於金屬套罩30的外周面30a的前方側。在裝設部41中，設有朝外方突出並且與作為上下左右方向的壓接對象物的機器的框體壓接的壓接部43。
副框架50，是設於金屬套罩30的外周面30a的後方側，被安裝於機器的框體。又，電連接器1，即使沒有副框架50也可以。
內部密封構件60，是由具有彈力的材料所形成，並且被安裝於外殼10，與外殼10及金屬套罩30抵接將外殼10及金屬套罩30之間密閉。在內部密封構件60中，與金屬套罩30的內周面30b及接縫32抵接的抵接部61是沿著外周面被設置。抵接部61，是在內部密封 構件60朝外方突出。
<電連接器的製造方法>
依據本發明的實施例的電連接器1的製造方法，一邊參照第9圖~第12圖，一邊如以下詳細說明。又，在第10圖中，為了方便說明，雖將外周側接合部36及內周側接合部37及金屬套罩30的交界明確地揭示，但是實際上外周側接合部36及內周側接合部37及金屬套罩30的交界是曖昧的。
首先，將預先準備好的接觸件20藉由一體成型固定於外殼10。由此，接觸件20的固定部23是被固定於外殼10的本體部11，接觸件20的連接部21是露出外殼10的突出部12的表面，並且接觸件20的端子部22是從本體部11朝外部突出。
且藉由將金屬板彎曲加工將金屬板的兩端部抵接而形成筒狀的金屬套罩30。由此，形成接縫32。此時，因為將金屬板切斷時的尺寸誤差等，如第9圖所示，在與構成接縫32的金屬套罩30的端部32a及端部32b之間會產生間隙。
接著，從金屬套罩30的外方也就是下方將雷射光照射於接縫32，如第10圖所示從接縫32的前端至後端為止，或是從外部密封構件40的後端至內部密封構件60的抵接部61的前端為止，從金屬套罩30的外周面30a朝向金屬套罩30的內周面30b至中途處為止焊接的 方式塞住。由此，形成被焊接的外周側接合部36。此時，因為被雷射光照射的金屬套罩30是一邊熔融一邊朝前後方向將熱漸漸地擴散，並且從金屬套罩30的外周面30a朝向內周面30b將熱漸漸地擴散，所以愈遠離雷射光的光源(愈接近內周面30b)外周側接合部36愈小。
在此狀態下，在接縫32中，如第11圖所示，因為在內周面30b側具有從金屬套罩30的前端至後端為止延設的間隙，所以此間隙是成為水路R1。因此，水等的液體會從電連接器1的外部透過水路R1，侵入安裝了電連接器1的機器的內部，而失去防水功能。
接著，從金屬套罩30的內方也就是上方及後方將雷射光照射於接縫32，藉由將接縫32從內周面30b朝向外周面30a焊接的方式塞住而形成內周側接合部37，形成藉由外周側接合部36及內周側接合部37將接縫32的板厚方向整體塞住的閉塞部39。此時，因為被雷射光照射的金屬套罩30是一邊熔融一邊朝前後方向將熱漸漸地擴散，並且從金屬套罩30的內周面30b朝向外周面30a將熱漸漸地擴散，所以愈遠離雷射光的光源(愈接近外周面30a)內周側接合部37愈小。
在此狀態下，水路R1，是如第12圖所示，藉由內周側接合部37被閉塞。因此，可以防止液體從電連接器1的外部透過水路R1，侵入安裝了電連接器1的機器的內部，可以阻止液體從接縫32中的前端側朝後端側流動。且此時，因為在接縫32的後方側形成內周側接 合部37，所以可以將雷射光容易地照射於接縫32可以從金屬套罩30的後端開口部33容易地焊接，可以容易地製造。
接著，將保持接觸件20的外殼10插入金屬套罩30的內部，將插入金屬套罩30的外殼10及金屬套罩30之間由內部密封構件60密閉，並且將內部密封構件60的抵接部61抵接於閉塞部39。
且藉由將外部密封構件40安裝於金屬套罩30的前端，就完成電連接器1。
在如此製造的電連接器1中，從金屬套罩30的外部朝前方侵入內部的液體，是藉由內部密封構件60的抵接部61使朝後方的侵入被阻止，並且藉由接縫32的閉塞部39使朝後方的侵入被阻止。由此，安裝了電連接器1的機器可以獲得防水功能。
如此，依據本實施例，藉由具有與外殼10及金屬套罩30抵接將外殼10及金屬套罩30之間密閉的內部密封構件60，接縫32是藉由：從金屬套罩30的外周面30a朝向金屬套罩30的內周面30b至中途處為止形成的外周側接合部36、及在內部密封構件60的抵接部從內周面30b至外周側接合部36為止形成的內周側接合部37被塞住，而阻止液體從前端側朝後端側流動，藉由不需要使用高度的技術將金屬套罩的接縫防水，就可以將製造成本減少而便宜，並且可以確實地防水。
且依據本實施例，藉由將金屬板彎曲加工將 金屬板的端部32a及端部32b抵接，形成朝前後方向貫通可從前方將對方側連接器插入的筒狀的金屬套罩30，將金屬套罩30的端部32a及端部32b的接縫32，從金屬套罩30的外周面30a朝向金屬套罩30的內周面30b中途處為止塞住，將接縫32從內周面30b朝向外周面30a塞住，而將接縫32的板厚方向整體形成阻止液體從塞住接縫32中的前端側朝後端側流動的閉塞部39，藉由將保持導電性的接觸件20的外殼10插入金屬套罩30的內部，將插入金屬套罩30的外殼10及金屬套罩30之間由內部密封構件60密閉，並且將內部密封構件60抵接於閉塞部39，就不需要使用高度的技術將金屬套罩的接縫防水，可以將製造成本減少而便宜，並且可以確實地防水。
且依據本實施例，藉由將接縫32焊接，就可以將接縫32確實地塞住。
且依據本實施例，藉由從金屬套罩30的外方及內方的雙方將雷射光照射於接縫32，因為不需要將雷射光高輸出也可以，所以在金屬套罩30的表面由焊接形成的凹凸可以最小限度，並且因為不需要將雷射光的輸出詳細控制，所以可以容易地製造，可以減少製造成本。
且依據本實施例，從接縫32的外部密封構件40的後端至內部密封構件60的抵接部61的前端為止形成外周側接合部36的情況時，與從接縫32的前端至後端為止形成外周側接合部36的情況相比，因為可以減小形成外周側接合部36的範圍，所以可以容易地製造，可以 減少製造成本。
且依據本實施例的話，藉由在金屬套罩30的外周的前方設置外部密封構件40，從接縫32的外部密封構件40的後端至內部密封構件60的抵接部61的前端為止形成外周側接合部36，就可以將未形成外周側接合部36的接縫32前端由外部密封構件40防水。
又，本發明，其構件的種類、配置、個數等不限定於前述的實施例，將其構成要素適宜置換成可達成同等的作用效果等的構成要素，在不脫離發明的實質範圍內當然可適宜地變更。
具體而言，在上述實施例中，雖將接縫32熔接塞住，但是藉由黏著劑將接縫32塞住也可以。
且在上述實施例中，雖在與內部密封構件60的抵接部61抵接的接縫32形成了閉塞部39，但是從接縫32的前端至後端為止形成閉塞部從接縫32的前端至後端為止將板厚方向整體塞住也可以，至少在與抵接部61抵接的接縫32形成閉塞部39的話即可。
且在上述實施例中，雖在內部密封構件60設有抵接部61，但是不具有抵接部61將內部密封構件60與閉塞部39抵接也可以。
且在上述實施例中，雖在內部密封構件60設有1個抵接部61，但是在內部密封構件朝前後方向設置複數抵接部，在各抵接部抵接的接縫分別形成閉塞部也可以。
且在上述實施例中，外殼10及接觸件20的形狀及配置可以任意，並且接觸件20的數量可以任意。
〔產業上的可利用性〕
本發明，是在具備防水功能的電連接器及其製造方法最佳。

Claims (5)

  1. 一種電連接器，其特徵為，具有：導電性的接觸件；及將前述接觸件保持的絕緣性的外殼；及筒狀的金屬套罩，設有：朝前後方向貫通可將對方側連接器從前方插入並且將前述外殼收納的插入孔、及從前端至後端為止延設的接縫；及與前述外殼及前述金屬套罩抵接將前述外殼及前述金屬套罩之間密閉的內部密封構件；前述接縫，是藉由：從前述金屬套罩的外周面朝向前述金屬套罩的內周面至中途處為止形成的外周側接合部、及在與前述內部密封構件的抵接部中使前述金屬套罩後方側的一部分從前述內周面至前述外周側接合部為止形成的內周側接合部被塞住，而阻止液體從前端側朝後端側流動。
  2. 如申請專利範圍第1項的電連接器，其中，前述接縫，是在前述外周側接合部及前述內周側接合部熔接。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的電連接器，其中，具有設於前述金屬套罩的外周面的前方的外部密封構件，前述外周側接合部，是將從前述接縫的前述外部密封構件的後端至前述抵接部的前端為止塞住。
  4. 一種電連接器的製造方法，其特徵為，具有：藉由將金屬板彎曲加工將前述金屬板的兩端部抵接，朝前後方向貫通形成可從前方將對方側連接器插入的筒狀的金屬套罩的過程；及將前述金屬套罩的前述兩端部的接縫，從前述金屬套罩的外周面朝向前述金屬套罩的內周面至中途處為止塞住的過程；及藉由將前述接縫從前述內周面朝向前述外周面塞住，在前述金屬套罩後方側的一部分形成將前述接縫的板厚方向整體塞住的閉塞部，可阻止液體從前述接縫中的前端側朝後端側流動的過程；及將保持導電性的接觸件的外殼插入前述金屬套罩的內部，由內部密封構件將插入前述金屬套罩的前述外殼及前述金屬套罩之間密閉，並且將前述內部密封構件與前述閉塞部抵接的過程。
  5. 如申請專利範圍第4項的電連接器的製造方法，其中，從前述金屬套罩的外方將雷射光照射於前述接縫將前述接縫從前述外周面朝向前述內周面中途處為止塞住，從前述金屬套罩的後方的內方將雷射光照射於前述接縫而形成前述閉塞部。
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