TWI667820B - 發光元件 - Google Patents
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Abstract
一種發光元件包括基底、第一電極、發光層、第二電極、熱收縮膜與第一黏著層。第一電極配置於基底上。發光層配置於第一電極上。第二電極配置於發光層上。第一電極、發光層與第二電極依序堆疊於基底上以構成發光單元。熱收縮膜配置於發光單元上。第一黏著層配置於熱收縮膜與第二電極之間。
Description
本發明是有關於一種發光元件。
有機發光元件具有廣視角、重量輕、可隨硬體設備薄型化、高發光效率等特性，因此其應用領域越來越廣。不過，有機發光元件很容易發生電流分布不均勻導致局部區域短路的情形。一旦短路點發生，短路點處的擁擠電流會使得溫度上升致使有機發光層變質、焦化的範圍擴大，而擴大短路點面積。此外，一旦短路點發生，電流將會集中到短路點處，這導致有機發光元件整個失效，無法繼續發光。
本發明提供一種發光元件，具備可自行修復的功能而有助於延長發光元件的使用壽命。
本發明的發光元件包括基底、第一電極、發光層、第二電極、熱收縮膜與第一黏著層。第一電極配置於基底上。發光層配置於第一電極上。第二電極配置於發光層上。第一電極、發光層與第二電極依序堆疊於基底上以構成發光單元。熱收縮膜配置於發光單元上。
基於上述，本發明實施例的發光元件包括貼附於發光單元的電極上的熱收縮膜，可利用熱收縮膜受熱收縮的特性使電極發生形變以實現自行修補。因此，本發明實施例的發光元件可具有較長的使用壽命。
為讓本發明能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例的發光元件的剖面示意圖。在圖1中，發光元件100包括基底110、第一電極120、發光層130、第二電極140、熱收縮膜150以及第一黏著層160。第一電極120配置於基底110上，發光層130配置於第一電極120上，第二電極140配置於發光層130上，而熱收縮膜150配置於第二電極140上。第一電極120、發光層130以及第二電極140依序堆疊於基底110上以構成發光單元EL。另外，第一黏著層160配置於熱收縮膜150與第二電極140之間以將熱收縮膜150貼附於發光單元EL上。
基底110具有足夠支撐性，用以承載發光單元EL。基底110可為透光性基底也可為不透光基底。當基底110可透光，發光單元EL所發出的光線可由基底110發出。當基底110不可透光，發光單元EL所發出的光線可遠離基底110發出。舉例而言，基底110可為玻璃基板、塑膠基板、金屬基板、半導體基板或是多種材質複合而成的基板。
發光單元EL包括依序堆疊的第一電極120、發光層130與第二電極140，且第一電極120、發光層130與第二電極140各自為層狀的材料。發光層130具有電致發光效應，而第一電極110與第二電極140則用以提供致使發光層130發光所需要的電力。第一電極110與第二電極140由導電材料構成，例如銀、鋁、銦、鉬、鈦等金屬或其合金，或是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、氧化錫、氧化鎵等氧化物導電材料，或是有機導電材料。第一電極110與第二電極140的具體材質可依據需要的透光性、電性等因素來選擇合適的材料。第一電極110與第二電極140被施加電力後可形成電流通過發光層130，而致使發光層130發出光線。發光層130的材質包括有機電致發光材料，且發光層130可以是由多個材料層堆疊而成的堆疊層。在一些實施例中，第一電極120可採用蒸鍍或濺鍍方式形成於基底110上，發光層130可採用蒸鍍或印刷(printing)的方式形成於第一電極120上，且第二電極140可採用蒸鍍的方式形成於發光層130上。
熱收縮膜150是一種具有預應力的膜，其材質包括聚苯乙烯(Polystyrene)、聚氯乙烯(PolyVinyl Chloride)、聚酯(Polyester)、多層共擠聚烯烴(Polyolefinlx)、聚丙烯(Poly-Propylene)、聚乙烯(polyethylene)等。熱收縮膜150的厚度可由10µm(微米)至400µm。若考量發光單元EL的發光層130在水氣作用下可能變質，熱收縮膜150可選擇具有阻絕水氣/氧氣作用的材料來製作。舉例來說，熱收縮膜150的水氣穿透率(water vapor transmittance rate, WVTR)可小於10
-4克/(米
2•天)。熱收縮膜150具備受熱後會收縮變形的特性。在部分實施例中，貼附於發光單元EL上的熱收縮膜150在60℃至120℃的溫度下即會發生體積收縮的反應。此外，可選擇地，貼附於發光單元EL上的熱收縮膜150受熱後的體積收縮率達50%以上。熱收縮膜150發生收縮時，收縮應力可透過第一黏著層160傳遞至發光單元EL。
第一黏著層160用以將熱收縮膜150貼附於第二電極140上。以本實施例而言，第一黏著層160直接接觸第二電極140以及熱收縮膜150，但不以此為限。第一黏著層160的厚度可由10µm至50µm。第一黏著層160的面積可不小於(亦即大於或等於)發光層130的面積，以利使熱收縮膜150大致覆蓋整個發光層130的面積，但不以此為限。第一黏著層160可為壓克力膠、UV(紫外光)膠、感壓膠、熱壓膠等具備黏合性質的材料。在部分實施例中，第一黏著層160可包括基材與形成於基材表面上的黏著材料，且用於構成第一黏著層160時，基材的相對兩表面可都塗佈或形成有黏著材料。用於構成第一黏著層160的基材可為PET基板或是非編織(non-woven)基材，且具有0.01 mm(毫米)至0.12mm的厚度。若考量發光層130在水氣作用下可能變質，第一黏著層160可添加有吸收水氣材料，例如氧化鈣、氧化鎂等。
發光層130與第二電極140之間的附(黏)著力可小於第一黏著層160與第二電極140之間的附著力。因此，熱收縮膜150發生收縮時，第二電極140容易地受到拉引，使第二電極140隨著發生收縮變形。發光元件100便可藉由這樣的機制實現修補的功能。舉例而言，圖2A至圖2D示意性說明熱收縮膜在發光元件中提供的修補功能。在此，說明修補功能的圖式中雖以圖1的發光元件100來說明，但本揭露並非以此為限，其他實施例的發光元件中熱收縮膜也是具有圖2A至圖2D所說明的修補功能。
圖2A表示發光元件100被點亮時，發光元件100存在有異常點BP。此時，電流I將會朝向異常點BP集中，使異常點BP處的電流密度高於其他處。較大量的電流I將使異常點BP處的發光層130以較高強度的方式發光，也同時在異常點BP處產生較其他區域更多的熱。發光層130受到高溫作用下，可能發生變質，甚至碳化或氣化。
此時，如圖2B所示，發光層130可能在異常點BP處塌陷或是局部燒失，這將導致第二電極140與第一電極120之間的距離縮減，甚至使第二電極140與第一電極120接觸，這將使電流I的集中情形加劇。由於電流I幾乎都集中於異常點BP處，發光元件100已無法正常的發光而呈現失效狀態。如果沒有對應的修補處理，發光層130發生焦化、塌陷或燒失的面積也會逐漸擴大而使整個發光元件100的損壞面積越來越大。
根據圖2C，發光元件100包括了貼附於發光單元EL上的熱收縮膜150。異常點BP處的溫度升高可導致熱收縮膜150收縮。此時，由於第一黏著層160與第二電極140之間的附著力大於第二電極140與發光層130之間的附著力，熱收縮膜150的收縮應力SF可拉引第二電極140，使得第二電極140對應於異常點BP處的局部部分也發生變形。
在圖2D中，第二電極140對應於異常點BP處的局部部分在熱收縮膜150的收縮應力SF之下會繼續收縮變形而最終斷開。此時，第二電極140可包括獨立電極圖案142以及有效電極部144，且有效電極部144與獨立電極圖案142藉由電極間隙G分隔開來。電極間隙G可具有連續的環形圖案或是封閉的環形圖案，使得有效電極部144與獨立電極圖案142為結構上彼此獨立且電性上相互隔離的兩個部分。獨立電極圖案142可與第一電極120接觸，但也可存在焦化的發光層材料於此兩者之間。在獨立電極圖案142形成完全獨立的導電圖案後，繼續施加電力給發光元件100，則電流I將不會流經獨立電極圖案142而會均勻的在第一電極110與第二電極140的有效電極部144之間傳遞，因此，第二電極140的有效電極部144的面積範圍內都可有效的發光。換言之，形成獨立電極圖案142後，發光元件100即自行修復，繼續發光，但獨立電極圖案142所占的面積區域發光失效區，其並不發光。另外，由於獨立電極圖案142與第一電極120之間的發光層130受到高溫作用而焦化，焦化的發光層材料132可分布在獨立電極圖案142周邊。
在收縮應力SF之下，除了第二電極140發生變形而形成了獨立電極圖案142外，熱收縮膜150受熱收縮後的部分，在結構上也形成了收縮圖案152。在部分的實施例中，收縮圖案152的周界圍繞獨立電極圖案142，且收縮圖案152的徑向長度D152大於獨立電極圖案142的徑向長度D142。收縮圖案152的外輪廓與獨立電極圖案142的外輪廓之間的最小間隔距離GD可大於50微米。收縮圖案152已熱收縮，因此收縮圖案152可能已無預應力存在其內部。不過，熱收縮膜150的收縮圖案152以外的其他部分仍具有預應力，因此熱收縮膜150的其他部分仍可提供修補功能。在一些實施例中，整個發光元件100可存在多個異常點BP，且經熱收縮膜150的修補作用後，可對應於多個異常點BP處在第二電極140產生多個獨立電極圖案142，且在熱收縮膜150產生多個收縮圖案152，其中獨立電極圖案142的數量可等於收縮圖案152的數量，且各個收縮圖案152圍繞一個獨立電極圖案142。換言之，發光元件100若存在N個異常點BP，將產生N個獨立電極圖案142以及N個收縮圖案152，且N為正整數；又當異常點BP發生距離非常相近時，可能使得對應於相鄰異常點BP的熱收縮範圍匯聚在一起，而產生M個獨立電極圖案142以及對應於M個獨立電極圖案142的M個收縮圖案152，其中M可小於N。換言之，異常點BP的數量不一定相同於獨立電極圖案142的數量，但獨立電極圖案142的數量會與收縮圖案152的數量一致。
圖3為本發明一實施例的發光元件的上視示意圖。在圖3中，發光元件200包括基底110、發光單元EL以及貼附於發光單元EL的熱收縮膜150。圖3僅示意性的表示出基底110、發光單元EL以及熱收縮膜150在上視圖的分布關係，其中發光單元EL與熱收縮膜150的輪廓可以彼此對齊，但不以此為限。基底110、發光單元EL以及熱收縮膜150在剖面結構中的堆疊關係以及發光單元EL具體的組成可如圖2D所示的剖面結構一般，但不以此為限。舉例來說，發光元件200的發光單元EL可如圖2D所示地包括依序堆疊於基底110上的第一電極120、發光層130以及第二電極140，且熱收縮膜150可以藉由第一黏著層160貼附於發光單元EL上。在圖3中，發光單元EL的第二電極140具有兩個獨立電極圖案142，且熱收縮膜150具有兩個收縮圖案152。各個收縮圖案152的周界圍繞其中一個獨立電極圖案142，且收縮圖案152的徑向長度D152可大於獨立電極圖案142的徑向長度D142。發光元件200發光時，兩個獨立電極圖案142所占面積不發光，而其餘面積都會發光。另外，圖3的發光元件200中，發光單元EL的第二電極140可覆蓋發光層130的全部面積，而與發光層130的輪廓順應，且熱收縮膜150也大致覆蓋第二電極140的全部面積。如此一來，第二電極140的任何區域存在異常點都可以透過熱收縮膜150的熱收縮作用來實現修復的效果。
不過，在其他實施例中，熱收縮膜150可經圖案化。舉例而言，圖4為本發明另一實施例的發光元件的上視示意圖。圖4的發光元件300包括基底110、發光單元EL以及貼附於發光單元EL的熱收縮膜150’。圖4僅示意性的表示出基底110、發光單元EL以及熱收縮膜150’在上視圖的分布關係。發光元件300中各構建在剖面結構的配置關係可如圖1所示的剖面結構一般，但不以此為限。舉例來說，發光元件300的發光單元EL可如圖1所示地包括依序堆疊於基底110上的第一電極120、發光層130以及第二電極140，且熱收縮膜150’可以藉由第一黏著層160貼附於發光單元EL上。在本實施例中，熱收縮膜150’經圖案化而包括多個熱收縮膜圖案150A，這些熱收縮膜圖案150A的正投影位於第二電極140的面積內且大致覆蓋第二電極140的整個面積。如此一來，第二電極140的任何區域存在異常點都可以透過對應區域的熱收縮膜圖案150A來修補。
圖5為本發明再一實施例的發光元件的上視示意圖。圖5的發光元件400包括基底110、發光單元EL以及貼附於發光單元EL的熱收縮膜150’’。圖5僅示意性的表示出基底110、發光單元EL以及熱收縮膜150’’在上視圖的分布關係。發光元件400中各構件在剖面結構的配置關係可如圖1所示的剖面結構一般，但不以此為限。舉例來說，發光元件400的發光單元EL可如圖1所示地包括依序堆疊於基底110上的第一電極120、發光層130以及第二電極140，且熱收縮膜150’’可以藉由第一黏著層160貼附於發光單元EL上。在本實施例中，熱收縮膜150’’經圖案化而包括多個熱收縮膜圖案150A，且熱收縮膜圖案150A僅覆蓋發光單元EL的局部面積。在一些實施例中，熱收縮膜圖案150A可貼附在發光元件400較容易發生異常點的區域。
在一些實施例中，熱收縮膜圖案150A可在發光元件失效後才貼附於發光元件上。舉例而言，未貼附有熱收縮膜的發光元件點亮後若因異常點存在而發生失效(無法發光)，可在失效的發光元件上將熱收縮膜圖案150A貼附於異常點處(例如可觀察到發光層焦化處)、將熱收縮圖案貼滿發光元件的發光面積，或是將熱收縮膜150貼附於發光元件的整個發光面積上。接著，再度點亮貼附了熱收縮膜150或熱收縮膜圖案150A的發光元件，所貼附的熱收縮膜150或熱收縮膜圖案150A可於發光元件被點亮期間產生如圖2A至圖2D所述的修復作用。如此，異常點處的熱收縮膜150或熱收縮膜圖案150A會收縮並使得對應區域的第二電極產生獨立電極圖案，藉此使發光元件獲得修補而恢復其發光功能。因此，上述實施例所述的熱收縮膜，除了預先貼附於發光元件上，也可以在發光元件失效後再貼附於發光元件上，兩種方式都可以達到修復發光元件的發光功能的效果。在部分實施例中，若發光元件上已存在有異常點，可先量測異常點(發光層材料已焦化)的面積，並且使用面積比異常點面積大的熱收縮膜圖案貼附於異常點處。舉例來說，熱收縮膜圖案的面積可為異常點面積的10倍以上。
圖6至圖8為本發明部分實施例的發光元件的剖面示意圖。請參照圖6至圖8，發光元件500至發光元件700相似於圖1的發光元件100，且發光元件500至發光元件700各自包括基底110、發光單元EL、熱收縮膜150以及第一黏著層160外，更包括封裝蓋170。由圖6來看，封裝蓋170是一個具有頂部172與環周部174的蓋體。封裝蓋170的環周部174位於基底110與封裝蓋170的頂部172之間，如此，封裝蓋170與基底110圍繞出密封空間S。發光單元EL、第一黏著層160與熱收縮膜150密封於封裝蓋170與基底110之間的密封空間S中。密封空間S的體積可大於發光單元EL的發光層130與第二電極140的體積的總和，使得封裝蓋170不會直接接觸發光層130與第二電極140。在發光單元EL與封裝蓋170之間的密封空間S中可如圖6所示為真空。或是，如圖7的發光元件600所示，在發光單元EL與封裝蓋170之間的密封空間S中可填充水氣/氧氣阻隔材料180。又或者，如圖8的發光元件700所示，發光元件700更包括設置於封裝蓋170的內表面170X上的水分吸收劑182。在圖6至圖8中的熱收縮膜150可發揮圖2A至圖2D所描述的作用而使發光元件500至700具有自行修復的作用。發光元件500至700發生自行修復作用後，修補點處的上視圖可具有如圖3所示的收縮圖案152與獨立電極圖案142。
圖9為本發明再一實施例的發光元件的剖面示意圖。請參照圖9，發光元件800相似於圖1的發光元件100，且發光元件800包括基底110、發光單元EL、熱收縮膜150以及第一黏著層160，且發光單元EL除了第一電極120、發光層130與第二電極140外，更包括封裝包覆層190。封裝包覆層190配置於基底110上，其中發光單元EL的發光層130與第二電極140包覆於封裝包覆層190與該基底110之間。熱收縮膜150則藉由第一黏著層160貼附於封裝包覆層190上。由圖9可知，封裝包覆層190覆蓋第二電極140的頂表面140T以及第二電極的側表面140S，也覆蓋發光層130的側表面130S。封裝包覆層190可提供阻絕水氣/氧氣的作用，避免水氣滲入發光單元EL，以避免發光層130因與入侵的水氣作用而變質。另外，在本實施例中，第一黏著層160可包覆封裝包覆層190，亦即，第一黏著層160覆蓋且接觸封裝包覆層190的頂表面190T也包覆且接觸封裝包覆層190的側表面190S。熱收縮膜150則貼附於第一黏著層160的頂表面160T。在本實施例中，熱收縮膜150可發揮圖2A至圖2D所描述的作用而使發光元件800具有自行修復的作用。發光元件800發生自行修復作用後，修補點處的上視圖可具有如圖3所示的收縮圖案152與獨立電極圖案142。
圖10為本發明又一實施例的發光元件的剖面示意圖。請參照圖10，發光元件900相似於圖9的發光元件800，且發光元件900包括基底110、發光單元EL、熱收縮膜150以及第一黏著層160外，更包括框膠192以及阻氣基板194。發光單元EL、第一黏著層160以及熱收縮膜150配置於基底110與阻氣基板194之間且被框膠192圍繞。在本實施例中，框膠192包括環形框膠部192A與覆蓋框膠部192B。在圖10中，環形框膠部192A位於發光單元EL、第一黏著層160以及熱收縮膜150的周邊。若由上視圖(未繪示)來看，環形框膠部192A可具有框形圖案，且圍繞發光單元EL、第一黏著層160以及熱收縮膜150。覆蓋框膠部192B由環形框膠部192A所圍繞且與環形框膠部192A一體成形。發光單元EL、第一黏著層160以及熱收縮膜150則位在覆蓋框膠部192B與基底10之間。阻氣基板194則配置於框膠192的頂表面192T，且框膠192、發光單元EL、第一黏著層160以及熱收縮膜150則位在阻氣基板194與基底10之間。在部分實施例中，阻氣基板194具有阻隔水氣/氧氣的作用，其例如為金屬箔(metal foil)基板。
圖11為本發明又另一實施例的發光元件的剖面示意圖。請參照圖11，發光元件1000相似於圖10的發光元件900，且發光元件1000包括基底110、發光單元EL、熱收縮膜150、第一黏著層160、框膠192’以及阻氣基板194，且更包括第二黏著層196。在本實施例中，框膠192’大致上由環形框膠部192A構成。若由上視圖(未繪示)來看，框膠192’可具有框形圖案，且圍繞發光單元EL、第一黏著層160以及熱收縮膜150。另外，框膠192’並不覆蓋熱收縮膜150的頂表面150T，且第二黏著層196配置於熱收縮膜150與阻氣基板194之間。第二黏著層196與熱收縮膜150的黏著力可小於第一黏著層160與熱收縮膜150的黏著力，使得熱收縮膜150的收縮應力可朝第二電極140傳遞。框膠192’的厚度不小於發光單元EL、第一黏著層160、熱收縮膜150及第二黏著層196的厚度的總和，因此第二黏著層196也可被框膠192’圍繞。阻氣基板194則接觸第二黏著層196的頂表面196T與框膠192’的頂表面192’T。
圖12A至圖12G示意性的繪示電子元件1000的製作方法。在圖12A的步驟中，第一電極120、發光層130與第二電極140可依序形成於基底110上，且圖12A的步驟可用於製作前述任何實施例的第一電極120、發光層130與第二電極140。在部分實施例中，第一電極120、發光層130與第二電極140可採用蒸鍍的方式依序形成於基底110上。第一電極120、發光層130與第二電極140各自可具備單層結構或是多層結構。在此，所謂的多層結構可以為由多個材料層堆疊而構成且相鄰兩個材料層具有不同材質。發光層130的面積可小於第一電極110的面積，而第二電極140的面積可大致等於發光層130的面積。第一電極120、第二電極140與發光層130三者重疊在一起的堆疊部分所占的面積即是發光元件的發光面積。
在圖12B的步驟中，於基底110上進一步形成封裝覆蓋層190，且封裝覆蓋層190包覆第二電極150與發光層140，以形成圖9至圖11的發光元件EL。封裝覆蓋層190可具有阻絕水氣/氧氣的特性而有助於降低發光層130因入侵的水氣作用而變質的可能。封裝覆蓋層190可採用溶液來執行印刷、塗佈、蒸鍍、或濺鍍等至少一種方式形成於基材110上。
在圖12C的步驟中，利用第一黏著層160將熱收縮膜150貼附在封裝覆蓋層190上。第一黏著層160的一側接觸熱收縮膜150而另一側接觸封裝覆蓋層190。執行圖12C的步驟時，可先將第一黏著層160形成於熱收縮膜150，再將貼附有第一黏著層160的熱收縮膜150以第一黏著層160朝向封裝覆蓋層190的方式放置於封裝覆蓋層190上並施加壓力使第一黏著層160黏附於封裝覆蓋層190上。另外，執行圖12C的步驟時，也可選擇先將第一黏著層160形成於封裝覆蓋層190上，再將熱收縮膜150貼附於封裝覆蓋層190上的第一黏著層160上。熱收縮膜150與第一黏著層160的正投影所占面積可等於或大於第二電極140的面積。熱收縮膜150、第一黏著層160與封裝覆蓋層190的周邊輪廓可以相互對齊。
在圖12D的步驟中，可將第二黏著層196以及離型層RL依序形成在阻氣基板194上。第二黏著層196可以直接形成於阻氣基板194上且第二黏著層196的輪廓與尺寸可預先設定為相同於圖12C的熱收縮膜150、第一黏著層160與封裝覆蓋層190的堆疊結構。離型層RL是一種可以暫時黏附於第二黏著層196上，且在後續步驟中可自第二黏著層196上移除的暫時黏著材料。離型層RL的輪廓與尺寸可以大致相同於第二黏著層196。
在圖12E的步驟中，可在圖12D所示的結構上形成框膠初胚SL，框膠初胚SL 可以包覆離型層RL與第二黏著層196。在本實施例中，框膠初胚SL可包括圍繞在離型層RL與第二黏著層196周邊的框膠預定部SLA與覆蓋住離型層RL的犧牲部SLB。框膠預定部SLA的厚度TSL與第二黏著層196的厚度T196的差可以大致等於圖12C中熱收縮膜150、第一黏著層160與發光單元EL的整體厚度。
在圖12F的步驟中，可進行裁切製程，沿著離型層RL與第二黏著層196的輪廓裁切框膠初胚SL以將膠預定部SLA與犧牲部SLB分割開來。此時，框膠預定部SLA與犧牲部SLB之間以切割邊界C隔開。後續，可利用離型層RL的作用，將離型層RL及框膠初胚SL的犧牲部SLB移除以得到如圖12G的結構，其包括框膠192’、阻氣基板194以及第二黏著層196。之後，將圖12C的結構與圖12G的結構對組使得圖12C中的發光單元EL、第一黏著層160與熱收縮膜150容納於框膠192'與第二黏著層196所構成的空間內，而完成圖11的發光元件1000。
綜上所述，本發明實施例的發光元件中，以熱收縮膜貼附於發光單元的電極上方。當發光元件發生異常點且異常點溫度上升時，可致使熱收縮膜的熱收縮效應。發光單元的第二電極可在熱收縮膜的收縮應力之下隨之發生變形而終致在異常點處斷開形成獨立電極圖案。獨立電極圖案與電極的其他部分電性絕緣。因此，形成獨立電極圖案後，若發光元件繼續被通電，電流可流經電極的其他部分，而不通過獨立電極圖案。因此，獨立電極圖案為失去發光功效的部分而電極的其他部分可正常發光，藉此達到自行修補的作用。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000‧‧‧發光元件
110‧‧‧基底
120‧‧‧第一電極
130‧‧‧發光層
130S、140S、190S‧‧‧側表面
132‧‧‧焦化的發光層材料
140‧‧‧第二電極
140T、150T、160T、190T、192T、192’T、196T‧‧‧頂表面
142‧‧‧獨立電極圖案
144‧‧‧有效電極部
150、150’、150’’‧‧‧熱收縮膜
150A‧‧‧熱收縮膜圖案
152‧‧‧收縮圖案
160‧‧‧第一黏著層
170‧‧‧封裝蓋
170X‧‧‧內表面
172‧‧‧頂部
174‧‧‧環周部
180‧‧‧水氣/氧氣阻隔材料
182‧‧‧水分吸收劑
190‧‧‧封裝包覆層
192、192’‧‧‧框膠
192A‧‧‧環形框膠部
192B‧‧‧覆蓋框膠部
194‧‧‧阻氣基板
196‧‧‧第二黏著層
BP‧‧‧異常點
C‧‧‧切割邊界
D142、D152‧‧‧徑向長度
EL‧‧‧發光單元
G‧‧‧電極間隙
GD‧‧‧最小間隔距離
I‧‧‧電流
RL‧‧‧離型層
S‧‧‧密封空間
SF‧‧‧收縮應力
SL‧‧‧框膠初胚
SLA‧‧‧框膠預定部
SLB‧‧‧犧牲部
TSL‧‧‧厚度
圖1為本發明一實施例的發光元件的剖面示意圖。 圖2A至圖2D示意性說明熱收縮膜在發光元件中提供的修補功能。 圖3為本發明一實施例的發光元件的上視示意圖。 圖4為本發明另一實施例的發光元件的上視示意圖。 圖5為本發明再一實施例的發光元件的上視示意圖。 圖6至圖8為本發明部分實施例的發光元件的剖面示意圖。 圖9為本發明再一實施例的發光元件的剖面示意圖。 圖10為本發明又一實施例的發光元件的剖面示意圖。 圖11為本發明又另一實施例的發光元件的剖面示意圖。 圖12A至圖12G示意性的繪示電子元件1000的製作方法。
Claims (18)
- 一種發光元件，包括：基底；第一電極，配置於該基底上；發光層，配置於該第一電極上；第二電極，配置於該發光層上，其中該第一電極、該發光層與該第二電極依序堆疊於該基底上以構成發光單元；熱收縮膜，配置於該發光單元上；第一黏著層，配置於該熱收縮膜與該第二電極之間；阻氣基板，該發光單元、該第一黏著層以及該熱收縮膜配置於該基底與該阻氣基板之間；以及第二黏著層，配置於該熱收縮膜與該阻氣基板之間，其中該第二黏著層與該熱收縮膜的黏著力小於該第一黏著層與該熱收縮膜的黏著力。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該發光層與該第二電極之間的附著力小於該第一黏著層與該第二電極之間的附著力。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該第一黏著層直接接觸該第二電極以及該熱收縮膜。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該熱收縮膜覆蓋該第二電極的全部面積。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該熱收縮膜經圖案化而包括多個熱收縮膜圖案，該些熱收縮膜圖案之正投影位於該第二電極的面積內。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該第二電極包括獨立電極圖案以及有效電極部，該有效電極部與該獨立電極圖案藉由電極間隙分隔開來，且該電極間隙具有封閉的環形圖案。
- 如申請專利範圍第6項所述的發光元件，其中該獨立電極圖案與該有效電極部電性隔離，且該獨立電極圖案所在區域為發光失效區。
- 如申請專利範圍第6項所述的發光元件，其中該獨立電極圖案的數量為多個。
- 如申請專利範圍第6項所述的發光元件，其中該獨立電極圖案周邊存在焦化的發光層材料。
- 如申請專利範圍第6項所述的發光元件，其中該獨立電極圖案與該第一電極接觸。
- 如申請專利範圍第6項所述的發光元件，其中該熱收縮膜包括收縮圖案，該收縮圖案的周界圍繞該獨立電極圖案。
- 如申請專利範圍第11項所述的發光元件，其中該收縮圖案的徑向長度大於該獨立電極圖案的徑向長度。
- 如申請專利範圍第11項所述的發光元件，其中該收縮圖案的數量等於該獨立電極圖案的數量，且該收縮圖案與該獨立電極圖案一一對應。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該發光單元更包括封裝包覆層，配置於該基底上，其中該發光層與該第二電極包覆於該封裝包覆層與該基底之間，且該熱收縮膜藉由該第一黏著層貼附於該封裝包覆層上。
- 如申請專利範圍第14項所述的發光元件，其中該封裝包覆層包覆該發光層的側表面以及該第二電極的側表面。
- 如申請專利範圍第14項所述的發光元件，更包括框膠，其中該發光單元、該第一黏著層以及該熱收縮膜被該框膠圍繞。
- 如申請專利範圍第16項所述的發光元件，其中該框膠包括環形框膠部，該環形框膠部圍繞該發光單元、該第一黏著層以及該熱收縮膜。
- 如申請專利範圍第17項所述的發光元件，其中該第二黏著層被該環形框膠部圍繞。
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