TWI663068B - 陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法 - Google Patents

陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI663068B
TWI663068B TW106138499A TW106138499A TWI663068B TW I663068 B TWI663068 B TW I663068B TW 106138499 A TW106138499 A TW 106138499A TW 106138499 A TW106138499 A TW 106138499A TW I663068 B TWI663068 B TW I663068B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
substrate
array
layer
item
Prior art date
Application number
TW106138499A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201918381A (zh
Inventor
陳威遠
王裕銘
林聖玉
林義暐
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人工業技術研究院 filed Critical 財團法人工業技術研究院
Priority to TW106138499A priority Critical patent/TWI663068B/zh
Priority to CN201711347992.5A priority patent/CN109747279B/zh
Priority to US15/854,247 priority patent/US10913301B2/en
Publication of TW201918381A publication Critical patent/TW201918381A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI663068B publication Critical patent/TWI663068B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0041—Digital printing on surfaces other than ordinary paper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0082—Digital printing on bodies of particular shapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
    • B41M7/0036—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using protective coatings or layers dried without curing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/101—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by casting or moulding of conductive material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0117—Pattern shaped electrode used for patterning, e.g. plating or etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

一種陣列式電極，其可包含基板、絕緣層、電極及微結構層。絕緣層可設置於基板之一側。電極之第一部份可設置於基板之一側且被絕緣層包覆，電極之第二部份可貫通基板，電極之第三部份可設置於基板之另一側；電極之第一部份可透過電極之第二部份與電極之該第三部份連接。微結構層可設置於絕緣層上。

Description

陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法
本發明係有關於一種電極結構，特別是一種陣列式電極。本發明還涉及包含此陣列式電極的數位印刷模具及此陣列式電極之製造方法。
一般而言，若要應用傳統的印刷技術，如網版印刷(Screen printing)、凹版印刷(Gravure printing及柔版印則(Flexo printing)等，印製一圖形，則需要製作一個對應於此圖形的印刷模具；因此，若要印刷多種不同的圖形，則需要製作多個不同的印刷模具，且精密的印刷模具的價格高昂；因此，印刷製程的的成本始終無法有效地降低。
又，製作一個印刷模具需要耗費約3~4週的時間，故降低了印刷製程的效率。
此外，使用印刷模具時，使用者需要頻繁地對印刷模具填墨，並使用刮刀對印刷模具進行刮墨，如此則容易造成印刷模具損壞，使印刷製程的成本進一步提升。
另外，目前的印刷產品呈現少量多樣的趨勢，因此傳統的印刷技術已經無法符合市場的需求。
因此，如何將印刷模具數位化已經成為了未來的趨勢。
請參閱第1圖及第2圖，係為現有之陣列式電極之示意圖及由陣列式 電極構成之平行式電極陣列之示意圖。
如第1圖所示，陣列式電極11包含基板111、驅動電極112、絕緣層113及疏水層114。
如第2圖所示，複數個陣列式電極11可與一上板T組成一個平行式電極陣列1，而上板T之下表面則設置有疏水層114；而電源V施加電壓於上板T及該些陣列式電極11之間以產生電場，其可改變液滴D與該些陣列式電極11之表面之間的接觸角，使液滴D能夠在上板T及該些陣列式電極11之間移動。
然而，由於該些陣列式電極11之走線與該些陣列式電極11之驅動電極112位於同一平面，因此該些陣列式電極11之走線產生之電場也會干擾液滴D，使液滴D無法沿著預定的路徑移動。
此外，由於液滴D與該些陣列式電極11之表面之間的起始接觸角不足，因此平行式電極陣列1的需要較高的電壓才能使液滴D與該些陣列式電極11之表面之間的接觸角產生足夠大的變化，使液滴D能夠沿著預定的路徑移動；因此，平行式電極陣列1會消耗較高的電力且容易因高熱而損壞。
另外，平行式電極陣列1由於上述結構上的限制，故僅能應用於生醫方面的應用，如移動、分離及混合液滴D，並無法應用於印刷製程。
因此，如何提出一種電極結構，其不但可應用於印刷製程，更可改善傳統的印刷技術的缺點已成為一個刻不容緩的問題。
有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之其中一目的就是在提供一種陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法，以解決改善傳統的印刷技術的缺點。
根據本發明之其中一目的，提出一種陣列式電極，其可包含基板、絕 緣層、電極及微結構層。絕緣層可設置於基板之一側。電極之第一部份可設置於基板之一側且被絕緣層包覆，電極之第二部份可貫通基板，電極之第三部份可設置於基板之另一側；電極之第一部份可透過電極之第二部份與電極之該第三部份連接。微結構層可設置於絕緣層上。
根據本發明之其中一目的，再提出一種陣列式電極之製造方法，其可包含下列步驟：提供基板；將第一金屬層貼合於基板之一側，並將第二金屬層貼合於基板之另一側；蝕刻第一金屬層及第二金屬層以分別形成驅動電極部及導電部；貫穿基板、驅動電極部及導電部以形成通孔；以及；執行電鍍製程在通孔形成連接部以連接驅動電極部及導電部。
根據本發明之其中一目的，又提出一種數位印刷模具，其可包含電極陣列，電極陣列可包含複數個陣列式電極，各個陣列式電極可包含基板、絕緣層、電極及微結構層。絕緣層可設置於基板之一側。電極之第一部份可設置於基板之一側且被絕緣層包覆，電極之第二部份可貫通基板，電極之第三部份可設置於基板之另一側；電極之第一部份可透過電極之第二部份與電極之該第三部份連接。微結構層可設置於絕緣層上。
承上所述，依本發明之陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法，其可具有一或多個下述優點：
(1)本發明之一實施例中，數位印刷模具可透過移動墨水以變換不同的圖案，因此不需要製作多個不同的印刷模具，且形成之圖案可具有更高的解析度，故可大幅降低印刷製程的成本並提升效率。
(2)本發明之一實施例中，使用者不需要頻繁地對數位印刷模具填墨，也不需要使用刮刀對數位印刷模具進行刮墨，因此數位印刷模具不易損壞，使印刷製程的成本進一步降低。
(3)本發明之一實施例中，數位印刷模具可根據需求隨時變換不同的圖 案，故可提供少量多樣的印刷產品，能滿足市場的需求。
(4)本發明之一實施例中，數位印刷模具之該些陣列式電極之走線與該些陣列式電極之驅動電極不位於同一平面，因此該些陣列式電極之走線產生之電場不會干擾墨水，使墨水可沿著預定的路徑移動，因此可精確地形成預定的圖案。
(5)本發明之一實施例中，數位印刷模具之各個陣列式電極具有微結構層，其可增加使墨水與該些陣列式電極之表面之間的起始接觸角，因此數位印刷模具不需要較高的電壓即可使接觸角產生足夠大的變化，使墨水能夠沿著預定的路徑移動；因此，數位印刷模具較為省電且不易因高熱而損壞。
(6)本發明之一實施例中，數位印刷模具不但可應用於生醫方面的應用，更可應用於印刷製程，因此應用上更為廣泛。
1‧‧‧平行式電極陣列
11‧‧‧現有之陣列式電極
11‧‧‧基板
112‧‧‧驅動電極
113‧‧‧絕緣層
114‧‧‧疏水層
2‧‧‧數位模具
21‧‧‧陣列式電極
22‧‧‧儲存槽
211‧‧‧基板
212‧‧‧電極
212a‧‧‧驅動電極部
212b‧‧‧連接部
212c‧‧‧導電部
213‧‧‧絕緣層
214‧‧‧疏水層
215‧‧‧微結構層
O‧‧‧通孔
D‧‧‧液滴
D’‧‧‧墨水
W‧‧‧走線
P‧‧‧引腳
M1‧‧‧第一金屬層
M2‧‧‧第二金屬層
θ1~θ2‧‧‧接觸角
V‧‧‧電源
γSL、γSG、γLG‧‧‧張力
S91~S97‧‧‧步驟流程
第1圖 係為本發明之XXX之第一實施例之XX圖。
第2圖 係為及由現有之陣列式電極構成之平行式電極陣列之示意圖。
第3圖 係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之上視圖。
第4圖 係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之陣列式電極之剖面圖。
第5圖 係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之下視圖。
第6圖 係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之第一示意圖。
第7圖 係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之第二示意圖。
第8A~8G圖 係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之陣列式電極之製作流程之第一示意圖至第九示意圖。
第9圖 係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之陣列式電極之製作 方法之流程圖。
第10A圖~第10D圖，其係為本發明之第二實施例之數位印刷模具之第一示意圖至第四示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明之陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法之實施例，為了清楚與方便圖式說明之故，圖式中的各部件在尺寸與比例上可能會被誇大或縮小地呈現。在以下描述及/或申請專利範圍中，當提及元件「連接」或「耦合」至另一元件時，其可直接連接或耦合至該另一元件或可存在介入元件；而當提及元件「直接連接」或「直接耦合」至另一元件時，不存在介入元件，用於描述元件或層之間之關係之其他字詞應以相同方式解釋。為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。
請參閱第3圖、第4圖及第5圖；第3圖為本發明之第一實施例之數位印刷模具之上視圖；如第3圖所示，數位印刷模具2可包含電極陣列，電極陣列可包含複數個陣列式電極21。該些陣列式電極21可產生電場，使該些陣列式電極21上的墨水移動以形成預定的圖案。
第4圖為本發明之第一實施例之數位印刷模具之陣列式電極之剖面圖；如第4圖所示，各個陣列式電極21可包含基板211、電極212、絕緣層213、微結構層215及疏水層214。
絕緣層213可設置於基板211之一側，基板211可包含通孔O；在一實施例中，基板211可為印刷電路板(PCB)或其它類似的材料；絕緣層213可為二氧化矽層(SiO2)、氮化矽層(Si3N4)、光阻層(photoresist)或其它類似的材料；疏水層214可為鐵氟龍(聚四氟乙烯)或其它類似的材料。
電極212可包含三個部份；第一部份可為驅動電極部212a，其可設置 於基板211之一側且被絕緣層213包覆；電極212之第二部份可為連接部212b，其可設置於通孔O內，並可貫通基板211；電極212之第三部份可為導電部212c，其可設置於基板211之另一側；驅動電極部212a可透過連接部212b與導電部212c連接；在一實施例中，電極212可以為銅電極。
如第4圖所示，微結構層215可設置於絕緣層213上，微結構層215可具有粗糙表面，其可包含複數個突出部；在一實施例中，微結構層215可透過壓印製程形成於絕緣層213上。
疏水層214可設置於微結構層215上。
第5圖為本發明之第一實施例之數位印刷模具之下視圖；如第5圖所示，各個陣列式電極21之導電部212c可透過走線W連接至引腳P，再連接至電源連接，使電源可以啟動驅動電極部212a產生電場以移動墨水形成預定的圖案。
請參閱第6圖及第7圖，其係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之第一示意圖及第二示意圖。
如第6圖所示，陣列式電極21之驅動電極部212a可位於基板211之一側，而陣列式電極21之走線W則連接於位於基板211另一側的導電部212c，使陣列式電極21之驅動電極部212a與走線W位於二個不同的平面，故陣列式電極21之走線W產生之電場不會干擾墨水，使墨水可沿著預定的路徑移動，因此可精確地形成預定的圖案。
此外，如第6圖所示，當墨水D’設置於該些陣列式電極21之表面時，施加在墨水D’上之介面張力包含(1)固-液介面張力γSL；(2)固-氣介面張力γSG；(3)液-氣介面張力γLG；而接觸角θ1與上述張力之間的關係如下式(1)所示：γSG=γSL+γLGcosθ1..................................................................(1)
而在本實施例中，由於陣列式電極21之微結構層215可具有包含複數 個突出部的粗糙表面，因此在該些陣列式電極21未施加電場於墨水D’前，墨水D’與該些陣列式電極之表面之間可以具有較大的起始接觸角θ1。
而在上述張力中，固-液介面張力γSL可經由將外加電壓產生之電場施加於墨水D’進行調整，如下式(2)所示：γSL(V)=γSL｜V=0-C/2*V2...................................................(2)
其中，V為施加於墨水D’的電壓；C為介電層之電容值。
如第7圖所示，在該些陣列式電極21施加電場於墨水D’後，墨水D’產生非對稱性形變，使墨水D’與該些陣列式電極21之表面之間的接觸角降低為θ2，如下式(3)所示；因此，墨水D’可在該些陣列式電極21的表面上移動。
cosθ2-cosθ1=εrε0/2tγLG*V2...................................................(3)
式(3)可由式(1)及式(2)推得，其中ε0為真空介質常數；εr為絕緣層介質常數；t為絕緣層厚度。
由上述可知，由於本實施例之陣列式電極21具有微結構層215，其可大幅地增加使墨水D’與該些陣列式電極21之表面之間的起始接觸角θ1，因此數位印刷模具2不需要較高的電壓即可使接觸角產生足夠大的變化，使墨水D’能夠沿著預定的路徑移動；因此，數位印刷模具2可較為省電且不易因高熱而損壞。
由上述可知，本實施例之數位印刷模具可透過移動墨水以變換不同的圖案，因此不需要製作多個不同的印刷模具，且形成之圖案可具有更高的解析度，故可大幅降低印刷製程的成本並提升效率，且可提供少量多樣的印刷產品，能滿足市場的需求。
另外，本實施例之數位印刷模具之各個陣列式電極具有特殊的結構設計，其該些陣列式電極之走線與該些陣列式電極之驅動電極不位於同一平 面，因此該些陣列式電極之走線產生之電場不會干擾墨水，使墨水可沿著預定的路徑移動，因此可精確地形成預定的圖案；再者，本實施例之數位印刷模具之各個陣列式電極可具有微結構層，故較為省電且不易因高熱而損壞。由上述可知，本實施例之數位印刷模具確實可達到極佳的技術效果。
請參閱第8A~8G圖，其係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之陣列式電極之製作流程之第一示意圖至第九示意圖。
首先，先將第一金屬層M1貼合於基板211之一側，並將第二金屬層M2貼合於基板211之另一側，如第8A圖所示。
接著即可執行黃光微影蝕刻製程蝕刻第一金屬層M1及第二金屬層M2以分別形成驅動電極部212a及導電部212c，如第8B圖所示。
接下來，貫穿基板211、驅動電極部212a及導電部221c以形成通孔O，如第8C圖所示。
然後，執行電鍍製程在通孔O形成連接部212b以連接驅動電極部212a及導電部212c，並在基板211上形成絕緣層213以包覆驅動電極部212a，如第8D圖所示。
然後，在基板211上形成絕緣層213以包覆驅動電極部212a，如第8E圖所示。
接者，以壓印製程在絕緣層213上形成微結構層215，如第8F圖所示。
最後，在微結構層215形成疏水層214，如第8G圖所示。
請參閱第9圖，其係為本發明之第一實施例之數位印刷模具之陣列式電極之製作方法之流程圖。本實施例之陣列式電極之製作方法可包含下列步驟：在步驟S91中，將第一金屬層貼合於基板之一側，並將第二金屬層貼合於基板之另一側。
在步驟S92中，蝕刻第一金屬層及第二金屬層以分別形成驅動電極部及導電部。
在步驟S93中，貫穿基板、驅動電極部及導電部以形成通孔。
在步驟S94中，執行電鍍製程在通孔形成連接部以連接驅動電極部及導電部。
在步驟S95中，形成絕緣層於基板上以包覆驅動電極部。
在步驟S96中，形成微結構層於絕緣層上。
在步驟S97中，形成疏水層於微結構層上。
當然，上述僅為舉例，數位印刷模具2之陣列式電極21之結構及其製造方法均可依實際需求變化，本發明並不以此為限。
值得一提的是，若要應用傳統的印刷技術印刷多種不同的圖形，則需要製作多個不同的印刷模具，且精密的印刷模具的價格高昂；因此，印刷製程的的成本始終無法有效地降低；又，製作一個印刷模具需要耗費約3~4週的時間，故降低了印刷製程的效率。相反的，根據本發明之實施例，數位印刷模具可透過移動墨水以變換不同的圖案，因此不需要製作多個不同的印刷模具，且形成之圖案可具有更高的解析度，故可大幅降低印刷製程的成本並提升效率。
又，使用印刷模具時，使用者需要頻繁地對印刷模具填墨，並使用刮刀對印刷模具進行刮墨，如此則容易造成印刷模具損壞，使印刷製程的成本進一步提升。相反的，根據本發明之實施例，使用者不需要頻繁地對數位印刷模具填墨，也不需要使用刮刀對數位印刷模具進行刮墨，因此數位印刷模具不易損壞，使印刷製程的成本進一步降低。
此外，目前的印刷產品呈現少量多樣的趨勢，因此傳統的印刷技術已經無法符合市場的需求。相反的，根據本發明之實施例，數位印刷模具可 根據需求隨時變換不同的圖案，故可提供少量多樣的印刷產品，能滿足市場的需求。
另外，根據本發明之實施例，數位印刷模具之該些陣列式電極之走線與該些陣列式電極之驅動電極不位於同一平面，因此該些陣列式電極之走線產生之電場不會干擾墨水，使墨水可沿著預定的路徑移動，因此可精確地形成預定的圖案。
此外，根據本發明之實施例，數位印刷模具之各個陣列式電極具有微結構層，其可增加使墨水與該些陣列式電極之表面之間的起始接觸角，因此數位印刷模具不需要較高的電壓即可使接觸角產生足夠大的變化，使墨水能夠沿著預定的路徑移動；因此，數位印刷模具較為省電且不易因高熱而損壞。
再者，根據本發明之實施例，數位印刷模具不但可應用於生醫方面的應用，更可應用於印刷製程，因此應用上更為廣泛。
請參閱第10A圖~第10D圖，其係為本發明之第二實施例之數位印刷模具之第一示意圖至第四示意圖。本實施例舉例說明了數位印刷模具之其中一種較佳的使用情境。
如第10A圖所示，數位印刷模具2可包含電極陣列及複數個儲存槽22a~22f，而電極陣列可包含複數個陣列式電極21；墨水D’可容置於任一儲存槽22中，在本實施例中，墨水D’容置於左上方的儲存槽22b中。
如第10B圖所示，使用者可由左向右依序打開鄰近於儲存槽22b之該些陣列式電極21，使墨水D’朝著數位印刷模具2之中央移動。
如第10C圖所示，當墨水D’移動至數位印刷模具2之中央時，使用者可開啟中間的陣列式電極21使墨水D’形成長條形，再關閉左上方的該些陣列式電極21以斷開墨水D’與儲存槽22b。
如第10D圖所示，使用者可打開長條形之墨水D’上下方兩側之該些陣列式電極21，使墨水D’形成「I」的圖案，相關過程如圖2所示。
當然，上述僅為舉例，數位印刷模具2之陣列式電極21之結構及運作模式均可依實際需求變化，本發明並不以此為限。
綜上所述，根據本發明之實施例，數位印刷模具可透過移動墨水以變換不同的圖案，因此不需要製作多個不同的印刷模具，且形成之圖案可具有更高的解析度，故可大幅降低印刷製程的成本並提升效率。
根據本發明之實施例，使用者不需要頻繁地對數位印刷模具填墨，也不需要使用刮刀對數位印刷模具進行刮墨，因此數位印刷模具不易損壞，使印刷製程的成本進一步降低。
又，根據本發明之實施例，數位印刷模具可根據需求隨時變換不同的圖案，故可提供少量多樣的印刷產品，能滿足市場的需求。
另外，根據本發明之實施例，數位印刷模具之該些陣列式電極之走線與該些陣列式電極之驅動電極不位於同一平面，因此該些陣列式電極之走線產生之電場不會干擾墨水，使墨水可沿著預定的路徑移動，因此可精確地形成預定的圖案。
此外，根據本發明之實施例，數位印刷模具之各個陣列式電極具有微結構層，其可增加使墨水與該些陣列式電極之表面之間的起始接觸角，因此數位印刷模具不需要較高的電壓即可使接觸角產生足夠大的變化，使墨水能夠沿著預定的路徑移動；因此，數位印刷模具較為省電且不易因高熱而損壞。
再者，根據本發明之實施例，數位印刷模具不但可應用於生醫方面的應用，更可應用於印刷製程，因此應用上更為廣泛。
可見本發明在突破先前之技術下，確實已達到所欲增進之功效，且也 非熟悉該項技藝者所易於思及，其所具之進步性、實用性，顯已符合專利之申請要件，爰依法提出專利申請，懇請 貴局核准本件發明專利申請案，以勵創作，至感德便。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。其它任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應該包含於後附之申請專利範圍中。

Claims (20)

  1. 一種陣列式電極，係包含：一基板；一絕緣層，係設置於該基板之一側；一電極，其中該電極之一第一部份設置於該基板之一側且被該絕緣層包覆，該電極之一第二部份貫通該基板，該電極之一第三部份設置於該基板之另一側；該電極之該第一部份透過該電極之該第二部份與該電極之該第三部份連接；以及一微結構層，係設置於該絕緣層上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之陣列式電極，其中該微結構層之表面係包含複數個突出部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之陣列式電極，更包含一疏水層，該疏水層設置於該微結構層上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之陣列式電極，其中該基板包含一通孔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之陣列式電極，其中該電極包含一驅動電極部、一連接部及一導電部設置，該驅動電極部設置於該基板之一側，該導電部設置於該基板之另一側，而該連接部設置於該通孔內，並連接該驅動電極部及該導電部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之陣列式電極，更包含一走線，該導電部透過該走線與一電源連接。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之陣列式電極，其中該基板為一印刷電路板，該電極為一銅電極，該絕緣層為一二氧化矽層、一氮化矽層或一光阻層，該疏水層為一鐵氟龍層。
  8. 一種數位印刷模具，係包含一電極陣列，該電極陣列包含複數個陣列式電極，各個該陣列式電極包含：一基板；一絕緣層，係設置於該基板之一側；一電極，其中該電極之一第一部份設置於該基板之一側且被該絕緣層包覆，該電極之一第二部份貫通該基板，該電極之一第三部份設置於該基板之另一側；該電極之該第一部份透過該電極之該第二部份與該電極之該第三部份連接；以及一微結構層，係設置於該絕緣層上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之數位印刷模具，其中該微結構層之表面係包含複數個突出部。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之數位印刷模具，更包含一疏水層，該疏水層設置於該微結構層上。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之數位印刷模具，其中該基板包含一通孔。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之數位印刷模具，其中該電極包含一驅動電極部、一連接部及一導電部設置，該驅動電極部設置於該基板之一側，該導電部設置於該基板之另一側，而該連接部設置於該通孔內，並連接該驅動電極部及該導電部。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之數位印刷模具，更包含一走線，該導電部透過該走線與一電源連接。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之數位印刷模具，其中該基板為一印刷電路板，該電極為一銅電極，該絕緣層為一二氧化矽層、一氮化矽層或一光阻層，該疏水層為一鐵氟龍層。
  15. 一種陣列式電極之製造方法，係包含下列步驟：提供一基板；將一第一金屬層貼合於該基板之一側，並將一第二金屬層貼合於該基板之另一側；蝕刻該第一金屬層及該第二金屬層以分別形成一驅動電極部及一導電部；貫穿該基板、該驅動電極部及該導電部以形成一通孔；以及執行一電鍍製程在該通孔形成一連接部以連接該驅動電極部及該導電部。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之陣列式電極之製造方法，其中該驅動電極部及該導電部係透過一黃光微影蝕刻製程蝕刻該第一金屬層及該第二金屬層形成。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之陣列式電極之製造方法，更包含下列步驟：形成一絕緣層於該基板上以包覆該驅動電極部。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之陣列式電極之製造方法，更包含下列步驟：形成一微結構層於該絕緣層上。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之陣列式電極之製造方法，其中該微結構層由一壓印製程形成。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之陣列式電極之製造方法，更包含下列步驟：形成一疏水層於該微結構層上。
TW106138499A 2017-11-07 2017-11-07 陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法 TWI663068B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106138499A TWI663068B (zh) 2017-11-07 2017-11-07 陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法
CN201711347992.5A CN109747279B (zh) 2017-11-07 2017-12-15 数组式电极、数字印刷模具及数组式电极的制造方法
US15/854,247 US10913301B2 (en) 2017-11-07 2017-12-26 Array-type electrode, digital printing mold and method for manufacturing array-type electrode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106138499A TWI663068B (zh) 2017-11-07 2017-11-07 陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201918381A TW201918381A (zh) 2019-05-16
TWI663068B true TWI663068B (zh) 2019-06-21

Family

ID=66326699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106138499A TWI663068B (zh) 2017-11-07 2017-11-07 陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10913301B2 (zh)
CN (1) CN109747279B (zh)
TW (1) TWI663068B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116654865B (zh) * 2023-07-27 2023-11-07 北京析芒医疗科技有限公司 皮层内植入式微针电极阵列装置的生产工艺及装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106449381A (zh) * 2016-08-11 2017-02-22 上海师范大学 一种基于石墨烯‑金属复合微结构的THz调制器及其制备
TW201714757A (zh) * 2015-10-19 2017-05-01 精工愛普生股份有限公司 電子裝置、液體噴出頭、液體噴出裝置及電子裝置之製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6565727B1 (en) 1999-01-25 2003-05-20 Nanolytics, Inc. Actuators for microfluidics without moving parts
US6911132B2 (en) 2002-09-24 2005-06-28 Duke University Apparatus for manipulating droplets by electrowetting-based techniques
KR20080069094A (ko) * 2007-01-22 2008-07-25 삼성전자주식회사 미세구조물 지지장치
CN101679078B (zh) 2007-05-24 2013-04-03 数字化生物系统 基于电湿润的数字微流体
US8883014B2 (en) 2011-06-03 2014-11-11 The Regents Of The University Of California Monolithically formed EWOD device and method of making the same
CA2910125A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 Jx Nippon Oil & Energy Corporation Substrate having rugged structure obtained from hydrophobic sol/gel material
US10446585B2 (en) 2014-03-17 2019-10-15 E Ink Corporation Multi-layer expanding electrode structures for backplane assemblies
AU2015348738B2 (en) * 2014-11-19 2018-03-01 Memjet Technology Limited Inkjet nozzle device having improved lifetime
CN107111401B (zh) * 2015-02-02 2020-06-02 柯达公司 具有低表面能区的网纹辊
US9529188B2 (en) 2015-03-25 2016-12-27 Amazon Technologies, Inc. Electrowetting device with multi layer support plate
CN204904249U (zh) * 2015-06-18 2015-12-23 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201714757A (zh) * 2015-10-19 2017-05-01 精工愛普生股份有限公司 電子裝置、液體噴出頭、液體噴出裝置及電子裝置之製造方法
CN106449381A (zh) * 2016-08-11 2017-02-22 上海师范大学 一种基于石墨烯‑金属复合微结构的THz调制器及其制备

Also Published As

Publication number Publication date
CN109747279A (zh) 2019-05-14
US20190135010A1 (en) 2019-05-09
US10913301B2 (en) 2021-02-09
CN109747279B (zh) 2020-12-25
TW201918381A (zh) 2019-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5246970B2 (ja) 陽極酸化金属基板モジュール
TWI495416B (zh) 多層基板
TWI584491B (zh) 發光裝置與其製作方法
WO2017036110A1 (zh) 阵列基板、其制作方法及显示装置
TWI663068B (zh) 陣列式電極、數位印刷模具及陣列式電極之製造方法
KR101608745B1 (ko) 인쇄회로기판조립체의 제조방법
TW202139385A (zh) 用於電子設備之兩相浸沒式冷卻系統熱管理的圖案化設計
JP5352967B2 (ja) 多層配線構造の製造方法及び多層配線構造
CN103635028B (zh) 埋入式元件电路板与其制作方法
WO2022001462A1 (zh) Led显示基板及其制备方法、显示面板
TW201233264A (en) Method for manufacturing flexible and hard composite printed circuit board
TWI679662B (zh) 電容集成結構及其電容與其製造方法
CN101202286A (zh) 阵列衬底、显示器及其制造方法
US9161456B1 (en) Making imprinted micro-wire rib structure
CN110752209A (zh) 一种显示用驱动背板及其制备方法、显示面板
WO2007052396A1 (ja) 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法
JP2010105245A (ja) グラビア製版ロール
TWI343110B (en) Process of embedded circuit board having a conductive hole
JP2015159277A (ja) 電子デバイスの製造方法
US9947611B2 (en) Through hole arrays for flexible layer interconnects
TW202002739A (zh) 可撓式電路板及其應用之彎曲式電子模組
WO2022001425A1 (zh) 发光基板及其制备方法、显示装置
TWI770547B (zh) 線路板及其製作方法
TWI323144B (zh)
TWM445333U (zh) 複合式散熱電路板