TWM445333U - 複合式散熱電路板 - Google Patents
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Description
本創作係有關於一種複合式散熱電路板，尤其是一種具較佳散熱效果的複合式散熱電路板。
印刷電路板(printed circuit board)是現今電子產品不可或缺的主要構件，其採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因而被稱為印刷電路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑，經過曝光顯影後，再以蝕刻做出印刷電路板。
傳統印刷電路板的軟性電路板係在基板和導體層間塗佈一導熱層以提升散熱效率。又或者在軟性電路板上設置數個貫穿孔，使基板直接與外界接觸以達到散熱效果，然而利用上述方式達成的散熱效果仍舊有限。
所以本創作的目的係為解決上述習知技術上的問題，本創作中提出一種具較佳散熱效果的複合式散熱電路板。
為達到上述目的，本創作之複合式散熱電路板至少包含有：散熱基板以及軟板，該散熱基板設有至少一固晶區，該軟板藉由一黏著層固定於該散熱基板之表面，該軟板係對應該固晶區上方設有至少一貫穿孔，該貫穿孔並貫穿該黏著層，而使該散熱基板之固晶區外露，可供固定半導體晶片，
讓半導體晶片之工作熱源可直接由該散熱基板向外界散出，以達到較佳之散熱效果。
依據上述主要結構特徵，所述固晶區上進一步設有錫膏，用以固定半導體晶片。
依據上述主要結構特徵，所述軟板表面設有導電層，該導電層並同時覆蓋於該貫穿孔之側壁，以及該固晶區表面。
上述之散熱基板可以為銅基板。
本創作之特點，可參閱本案圖式及實施例之詳細說明而獲得清楚地瞭解。
如第二圖係本創作複合式散熱電路板之結構示意圖所示，本創作之複合式散熱電路板10至少包含有：散熱基板11以及軟板12，該散熱基板11可以為銅基板，該散熱基板11設有至少一固晶區111，該軟板12藉由一黏著層13固定於該散熱基板11之表面，該軟板12係對應該固晶區111上方設有至少一貫穿孔121，該貫穿孔121並貫穿該黏著層13，而使該散熱基板之固晶區111外露。
整體製作時，如第一圖及第二圖所示，提供一軟板12，並利用物理機械或化學方式形成有至少一貫穿孔121，再於該軟板12一表面於非設置有貫穿孔121處覆蓋有黏著層13，將該軟板12藉由該黏著層13黏貼固定於一散熱基板11之表面，而使該散熱基板之固晶區111外露。
使用時，如第三圖所示，於該固晶區111上進一步設有錫膏14，用以固定一半導體晶片20；當該半導體晶片20通
電使用時，該半導體晶片20之工作熱源可透過該錫膏14直接由該散熱基板11向外界散出，以達到較佳之散熱效果。
再者，該軟板12可進一步設有至少一通孔122，如第四圖所示，可供配置導通線路或其他電子元件；另外，該軟板12表面可電鍍形成有導電層123，如第五圖及第六圖所示，該導電層123並同時覆蓋於該貫穿孔121之側壁，以及該固晶區111表面，使該固晶區111表面之導電層123可形成同一極性，可供半導體晶片20電性連接，以及增加其他電子元件30之設置及電性連接，而不需要增設其他電路板，節省設計空間，並讓面積變小。
綜上所述，本創作提供一較佳可行之複合式散熱電路板，爰依法提呈新型專利之申請；本創作之技術內容及技術特點巳揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之揭示而作各種不背離本案創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧複合式散熱電路板
11‧‧‧散熱基板
111‧‧‧固晶區
12‧‧‧軟板
121‧‧‧貫穿孔
122‧‧‧通孔
123‧‧‧導電層
13‧‧‧黏著層
14‧‧‧錫膏
20‧‧‧半導體晶片
30‧‧‧電子元件
第一圖係為本創作中軟板與黏著層之結構示意圖。
第二圖係為本創作中複合式散熱電路板之結構示意圖。
第三圖係為本創作中半導體晶片固定於該複合式散熱電路板之結構示意圖。
第四圖係為本創作中複合式散熱電路板之另一結構示意圖。
第五圖係為本創作中複合式散熱電路板之再一結構示意圖。
第六圖係為本創作中半導體晶片固定於該複合式散熱電路板之結構立體圖。
10‧‧‧複合式散熱電路板
11‧‧‧散熱基板
111‧‧‧固晶區
12‧‧‧軟板
121‧‧‧貫穿孔
13‧‧‧黏著層
Claims (5)
- 一種複合式散熱電路板，至少包含有：一散熱基板，該散熱基板設有至少一固晶區；以及一軟板，該軟板藉由一黏著層固定於該散熱基板之表面，該軟板係對應該固晶區上方設有至少一貫穿孔，該貫穿孔並貫穿該黏著層，而使該散熱基板之固晶區外露。
- 如申請專利範圍第1項所述之複合式散熱電路板，其中，該固晶區上進一步設有錫膏，用以固定半導體晶片。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之複合式散熱電路板，其中，該軟板表面設有導電層，該導電層並同時覆蓋於該貫穿孔之側壁，以及該固晶區表面。
- 如申請專利範圍第3項所述之複合式散熱電路板，其中，該散熱基板可以為銅基板。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之複合式散熱電路板，其中，該軟板可進一步設有至少一通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101216277U TWM445333U (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 複合式散熱電路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101216277U TWM445333U (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 複合式散熱電路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM445333U true TWM445333U (zh) | 2013-01-11 |
Family
ID=48091014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101216277U TWM445333U (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 複合式散熱電路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM445333U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI638433B (zh) * | 2017-10-24 | 2018-10-11 | 英屬維京群島商艾格生科技股份有限公司 | 元件次黏著載具及其製造方法 |
-
2012
- 2012-08-23 TW TW101216277U patent/TWM445333U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI638433B (zh) * | 2017-10-24 | 2018-10-11 | 英屬維京群島商艾格生科技股份有限公司 | 元件次黏著載具及其製造方法 |
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