JP2012114393A - 放熱基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】溝を有し、ヒートシンク一体型に形成されたベース基板110と、ベース基板110上に陽極酸化処理によって形成された絶縁層130と、絶縁層130上に形成された回路層150と、を含み、金属材質のヒートシンク一体型基板を製造することにより、熱に弱い素子を保護することができて、これにより寿命減少及び信頼性低下の問題を解決することができるという効果が得られる。
【選択図】図1
Description
図1は本発明による放熱基板の構成を示す断面図である。
図2から図4は本発明による放熱基板の製造工程順に従って示す断面図であり、図5から図7は本発明によるベース基板の製造方法を説明するための断面図である。
110 ベース基板
111 ヒートシンクベース部
113 ヒートシンクピン
130 絶縁層
150 回路層
170 印刷回路基板
190 素子
210 金型
310 原板
330a、330b マスク
Claims (13)
- 溝を有し、ヒートシンク一体型に形成されたベース基板と、
前記ベース基板上に陽極酸化処理によって形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された回路層と、
を含む放熱基板。 - 前記溝の上部に配置される形態に形成された印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に実装された素子と、
をさらに含む請求項1に記載の放熱基板。 - 前記溝は前記印刷回路基板の体積に対応される形態を有する請求項1に記載の放熱基板。
- 前記ベース基板は、
平板形態のヒートシンクベース部と、
前記ヒートシンクベース部の一面に突起形態に突出形成されたヒートシンクピンと、
を含む請求項1に記載の放熱基板。 - 前記ベース基板はアルミニウム材質からなる請求項1に記載の放熱基板。
- 溝を有し、ヒートシンク一体型に形成されたベース基板を提供する段階と、
前記ベース基板上に陽極酸化処理によって絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層上に回路層を形成する段階と、
を含む放熱基板製造方法。 - 前記ベース基板を提供する段階は、
ベース基板用金属を押出またはプレス(press)して前記溝を有する前記ベース基板を製造する請求項6に記載の放熱基板製造方法。 - 前記ベース基板を提供する段階は、
平板形態のヒートシンクベース部を形成する段階と、
前記ヒートシンクベース部の一面に突起形態に突出形成されるヒートシンクピンを形成する段階と、
をさらに含む請求項7に記載の放熱基板製造方法。 - 前記ベース基板を提供する段階は、
ベース基板用金属からなる原板を製造する段階と、
前記原板に湿式エッチング(Wet Etching)して前記溝を製造する段階と、
を含む請求項6に記載の放熱基板製造方法。 - 前記ベース基板を提供する段階は、
平板形態のヒートシンクベース部を形成する段階と、
前記ヒートシンクベース部の一面に突起形態に突出形成されるヒートシンクピンを形成する段階と、
をさらに含む請求項9に記載の放熱基板製造方法。 - 前記溝の上部に素子が実装された印刷回路基板を配置する段階、
をさらに含む請求項6に記載の放熱基板製造方法。 - 前記溝は前記印刷回路基板の体積に対応される形態を有するように形成される請求項11に記載の放熱基板製造方法。
- 前記ベース基板はアルミニウム材質からなる請求項6に記載の放熱基板製造方法。
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