TWI655705B

TWI655705B - 固持裝置、運送裝置、微影設備及物品的製造方法

Info

Publication number: TWI655705B
Application number: TW106117678A
Authority: TW
Inventors: 田中英雄
Original assignee: 日商佳能股份有限公司
Priority date: 2016-06-01
Filing date: 2017-05-26
Publication date: 2019-04-01
Also published as: TW201810499A; JP6833350B2; JP2017216373A; US10444641B2; US20170351186A1

Abstract

一種用來固持一基材的固持裝置包括一基座，其包括一進氣孔及一和該進氣孔相聯通的排氣流路、一移動件，其可藉由和一基材接觸而移動於一重力方向上、以及一判定單元，其被建構來根據一排氣單元所排放之排氣流路的壓力改變來判定一移動件是否固持一基材。

Description

固持裝置、運送裝置、微影設備及物品的製造方法

本發明係有關於一種固持裝置、運送裝置、微影設備及物品的製造方法。

有一種運送裝置，其從一用來製造半導體裝置及類此者的微影設備的外面運送一基材至該微影設備。該運送裝置例如包括一固持一基材的固持部分及一驅動該固持部分的驅動部分。在偵測到一基材已被至放置到該固持部分上(負載存在偵測(load presence detection))之後，該驅動部分將其上固持著該基材的該固持部分移動至該裝置(一基材桌台或類此者)的內部。該基材是被真空吸附所固持，該真空吸附係例如藉由使用一機構來將該固持部分和該基材之間的氣體排空，該機構包括一設置在該固持部上的吸氣孔、一連接至該吸氣孔的排氣流路、及一連接至該排氣流路的排氣單元(日本專利公開案第2000-195926號)。

該負載存在偵測係根據在該排氣流路內的壓力的改變(其例如是該吸氣孔被該基材封閉所造成)來實施，且在揭露於日本專利公開案第2000-195926號中的技術，當該吸氣孔因為一基材的形狀(下凹及外凸、捲曲、孔及類此者)而被不充分地封閉時會有錯誤的負載存在偵測。這是因為如果在該基材的吸附表面上有一孔的話，則在吸附開始之前及之後的吸附壓力值的改變量會很小。

本發明例如提供一種運送裝置，其不論基材的形狀如何都能夠偵測負載存在。

本發明的固持裝置是一種固持一基材的固持裝置，其包括一基座，其包括一進氣孔及一和該進氣孔相聯通的排氣流路、一移動件，其可藉由和一基材接觸而移動於一重力方向上、以及一判定單元，其被建構來根據一排氣單元排氣所造成之排氣流路的壓力改變來判定一移動件是否固持一基材。

本發明的額外的特徵從下面參考附圖之示範性實施例的描述中將變得明顯。

100‧‧‧第一運送裝置

W‧‧‧基材

110‧‧‧固持部分

200‧‧‧第二運送裝置

300‧‧‧預對準單元

400‧‧‧控制器

10‧‧‧桌台

120‧‧‧驅動部分

C‧‧‧匣盒

310‧‧‧固持部分

210‧‧‧固持部分

220‧‧‧驅動部分

L1‧‧‧曝光位置

L2‧‧‧實施位置

111‧‧‧引導部分

112‧‧‧彈性部分

113‧‧‧第一支撐部分

114‧‧‧第二支撐部分

113a‧‧‧第一接觸部分

114a‧‧‧第二接觸部分

130‧‧‧基座

P1‧‧‧(第一)排氣流路

132‧‧‧真空幫浦

133‧‧‧吸氣孔(進氣孔)

131‧‧‧壓力感測器

P2‧‧‧(第二)排氣流路

113b‧‧‧偵測單元

圖1是一運送系統的示意圖，其包括依據第一實施例的運送裝置。

圖2A是依據第一實施例的運送裝置的示意圖，它是一從一基材的上表面(Z方向)看的視圖。

圖2B是依據第一實施例的運送裝置的示意圖，它是一從一基材的側表面(Y方向)看的視圖。

圖3是一顯示一第一支撐部分處在接近一流路的另一端的位置的狀態的圖式。

圖4A是一顯示一基材被置於其上之前的一依據第二實施例的運送裝置的示意圖。

圖4B是一顯示一基材被置於其上之後的該依據第二實施例的運送裝置的示意圖。

圖5A是一顯示一基材被置於其上之前的一依據第三實施例的運送裝置的示意圖。

圖5B是一顯示一基材被置於其上之後的該依據第三實施例的運送裝置的示意圖。

圖6A是一顯示一基材被置於其上之前的一依據第四實施例的運送裝置的示意圖。

圖6B是一顯示一基材被置於其上之後的該依據第四實施例的運送裝置的示意圖。

圖7A是依據第五實施例的運送裝置的示意圖，它是一從基材的上表面(Z方向)看的視圖。

圖7B是依據第五實施例的運送裝置的示意圖，它是一從基材的側表面(Y方向)看的視圖。

下文中，用來實施本發明的實施例將參考圖式及類此者來描述。

(第一實施例)

圖1是一運送系統的示意圖，其包括依據本發明的第一實施例的運送裝置。在此實施例中，將描述該運送系統被應用至一曝光設備的例子，但該運送系統亦可被應用至其它微影設備(例如，一使用模具來形成一圖案於一基材上的壓印設備)。包含了依據此實施例的運送裝置的該運送系統包括了一第一運送裝置100、一第二運送裝置200、一預對準單元300、及一控制器(一判定單元)400。該運送系統將一基材W運送至一包括在該曝光設備內的桌台10。該桌台10固持該基材W以並將它朝向該基材W被曝光的曝光位置驅動。一用來將該基材W上的光敏劑(抗蝕劑)固化的光線的光軸被設定為Z軸，且垂直該Z軸的平面被設定為XY平面。

該第一運送裝置100具有固持部分(一手或固持裝置)110其固持該基材W及一驅動部分(一手臂)120。該第一運送裝置100將該基材W從一匣盒C(多片基材W被容納在該匣盒的每一狹槽內)移動至該預對準單元300。該基材W在圖中係以虛線圓圈來標示。該預對準單元300係用該固持部分310來固持該被運送的基材W並實施預處理(譬如，對準)。該第二運送裝置200具有一固持部分210及一驅動部分220，並且將該經過對準的基材W運送至該桌台10。在該基材W被運送至該桌台10(載入位置) 之後，該桌台10移動使得該基材W和一用兩點鏈線圓所標示的曝光位置L1重疊，且該基材W被曝光。在實施曝光處理之後，該桌台10移動至一載出位置L2。該第一運送裝置100將置於該桌台10的載出位置上的該基材W運送至該匣盒。該控制器400控制該第一運送裝置100、該第二運送裝置200、和該預對準單元300來固持、運送、對準該基材W。再者，該控制器400亦可實施該桌台10的驅動或該曝光處理的控制。該第一運送裝置100的該固持部分110和該預對準單元300的固持部分310被建構來固持該基材W的不同表面。此外，該基材W從該預對準單元300到該桌台10的運送亦可由該第一運送裝置100來實施，而不是由該第二運送裝置200實施。

圖2A和2B是顯示依據本發明的第一實施例的運送裝置的構造的一部分的示意圖。圖2A是該第一運送裝置100從該基材W的上表面(Z方向)觀看的示意圖，而圖2B則是從基材W的側表面(Y方向)觀看的示意圖。該運送裝置100除了上文中描述的該固持部分110和驅動部分120之外還包括一基座130。該固持部分110包括一引導部分111、一彈性部分112、一第一支撐部分113及一第二支撐部分114。該第一支撐部分113和該第二支撐部分114分別包括一第一接觸部分113a和一第二接觸部分114a，它們是用來固持該基材W的部分。該第一接觸部分113a和該第二接觸部分114a和該基材W的背面接觸並用摩擦力來固持該基材W。該第一支撐部分113是一活動件，其在受到該基材W的重量時會移動於重力方向上。

該基座130支撐該引導部分111及該第二支撐部分114。在調整該第一支撐部分113在XY方向(和重力方向相交的方向)上的運動的同時，該引導部分111固持該第一支撐部分113的一端並引導該第一支撐部分113在-Z方向上(重力方向上)的運動。一線性引導件、栓槽或類者可被用作為該引導部分111。該彈性部分112直接支撐該第一支撐部分113或透過該引導部分111間接地支撐該第一支撐部分113。例如，該彈性部分112被設置在該第一支撐部分113的背面(該第一支撐部分113不在固持該基材W的固持表面那一側的表面)的那一側上。在此實施例中，該彈性部分112被固定至被該引導部分111固持的該第一支撐部分113的一端的背面。例如，用奧斯田鐵不銹鋼(SUS301，SUS304，及類此者)製成的彈簧可被用作為該彈性部分112。在圖2A中，兩點鏈線的圓係標示該基材W，且該第一支撐部分113和該第二支撐部分114從該基材W的背面支撐該基材W。如圖2B所示，當基材W未被置於該第一支撐部分113上時，該彈性部分112將該第一支撐部分113支撐在一高於該第二支撐部分114的位置。

如圖2B所示，該第一支撐部分113的該端部被固定至該基座130。一排氣流路(第一排氣流路)P1被設置在該基座130內。一真空幫浦132(排氣單元)被設置在該排氣流路P1的一端。該真空幫浦132經由一吸氣孔(進氣孔)133和該排氣流路P1來排出氣體。因此，該第一支撐部分113的該背面被真空吸附。在該排氣流路P1內的壓力被一壓力感測器131偵測。介於一被測得的數值和大氣壓(在該基材周圍的壓力)之間差異顯示出吸附壓力的大小。當基材W未被置於該第一支撐部分113上時，該彈性部分112彈性地支撐該第一支撐部分113，使得該進氣孔133沒有因為該第一支撐部分113的背面蓋住該進氣孔113而封閉該進氣孔113。當該基材W被置於該第一支撐部分113上時，該第一支撐部分113因為接受到該基材W的重量而移動於-Z方向(重力方向)上，且該第一支撐部分113將該進氣孔133封閉。該第二支撐部分114被設置在一可在該第一支撐部分113下降至封閉該吸氣孔(進氣孔)133的位置時從該背面支撐該基材W的高度。因為該吸氣孔133被該第一支撐部分113封閉，所以該排氣流路P1的壓力改變。如果該排氣流路P1的壓力充分地改變的話，該吸氣孔133可不被完全封閉且一些間隙可被形成。

在此處，該引導部分111和該第一支撐部分113之間的摩擦阻力被判定，使得該第一支撐部分113因為基材W的重量而移動於-Z方向上，且例如較佳地是0.1N或更小的摩擦阻力。依據該基材W在該第一支撐部分113上的放置，該彈性部分112的彈性力係如下文般地被設置，使得該第一支撐部分113封閉該排氣流路P1的另一端。亦即，在該基材W被放置在該第一支撐部分113 上之前，該彈性部分112的彈性力(在+Z方向上被施加至該第一支撐部分113的力)被設定成大於該第一支撐部分113的重量-該第一支撐部分113接受來自該引導部分111在+Z方向上的力(摩擦力)。再者，當該第一支撐部分113位在封閉該進氣孔133的位置時，該彈性部分112的該彈性力被設定成等於或小於該基材W的重量+該第一支撐部分113的重量-該第一支撐部分113接受來自該引導部分111在+Z方向上的力(摩擦力)。

因為此實施例的真空幫浦132的關係，一極端真空度例如是在-50kPa至-90kPa表壓力的範圍。該控制器400控制該真空幫浦132並接受該壓力感測器131的測量結果。如果該第一支撐部分113不是位在封閉該進氣孔133的位置的話，則該吸氣孔133被打開且該排氣流路P1具有大氣壓力，因此從該壓力感測器131測得的數值所獲得的吸附壓力將實質地變為零。如果該第一支撐部分113封閉該進氣孔133的話，則該排氣流路P1的壓力會下降，且該壓力感測器131顯示該吸附壓力受限於該極端真空度。該控制器400比較一事先設定的門檻值和從該壓力感測器131測得的數值所獲得的吸附壓力，並根據該比較的結果來判定該基材W的負載存在狀態。當該控制器400判定該基材W存在(該第一支撐部分113固持該基材W)時，該控制器400控制該驅動部分120並將該固持部分110移動至一預定的位置。在此處，該門檻值是該壓力感測器131在該第一支撐部分113固持該基材W之前和之後所測得的數值(吸附壓力)的改變量。詳言之，在從該壓力感測器131測得的數值所獲得的吸附壓力等於或大於該門檻值的情況中，該控制器400判定該第一支撐部分113固持該基材W，且在該吸附壓力小於該門檻值的情況中，該控制器400判定該第一支撐部分113沒有固持該基材W。

圖3是顯示該第一支撐部分113處在封閉該排氣流路P1的另一端的位置的狀態的圖式。在下文中，已在圖2B中示出的該真空幫浦132和該壓力感測器131的說明被省略。依據此實施例之該基材W的固持是用摩擦力來形成，而不是用吸附力來實施，因此，當該固持部分110被驅動部分120驅動時，提供一擋止件是所想要的，使得該基材W不會移動或抑制該驅動的加速。此外，該第一接觸部分113a及該第二接觸部分114a是藉由使用具有高摩擦係數的適當材料(譬如，聚合物材料、樹脂、橡膠、陶瓷、及增加摩擦力的金屬)來製造是所想要的。

再者，取決於該真空幫浦132的吸附壓力以及該彈性部分112的彈性力，該第一支撐部分113在一些例子中可不移動於該+Z方向上，即使是在該基材W被置於該第一支撐部分113上之後該基材W和該第一支撐部分113分開亦然。為了要符合此一情況，藉由在該基材W被置於該第一支撐部分113上的時間和該基材W被運送至該預對準單元300的時間之間的一預定的時間再次實施一次停止吸附和再吸附操作以測量該吸附壓力是所想要的。如果該基材W和該第一支撐部分113分開的話，則該第一支撐部分113移動於該+Z方向上且從該壓力感測器131測得的數值所獲得的吸附壓力可藉由停止該吸附而變成實質的零值。在此時，該控制器400可告知該第一運送裝置100有錯誤發生並停止運送。

該預定的時機例如是該固持部分110到達一運送目的地的時機、該固持部分到達一運送路徑上的一預定的位置的時機、從該運送開始後的一預定的時間長度的時機、及其它預定的操作被完成的時機。

如上文所描述的，吸附壓力的改變是使用運送目標物的重量和用一不同於該運送目標物的物體封閉一吸氣孔來進行偵測。亦即，此實施例的運送裝置使用該吸附壓力來偵測位在支撐該運送目標物的支撐部分上的該運送目標物的重量並依據該偵測的結果來判斷該負載存在的狀態。因此，負載存在偵測精確性不受該運送目標物的形狀(下凹及外凸、捲曲、孔及類此者)的影響。此外，相較於使用光學感測器、接觸式感測器及類此者的例子，此實施例在成本、大小及類此者方面是有優點的。依據此實施例，可提供一種無論基材的形狀如何都能夠偵測負載存在狀態的運送裝置。

此外，一和該真空幫浦132不同之用於將排氣流路P1排氣的真空幫浦系統(未示出)可被連接至該接觸部分114a以吸附並固持該基材W。當該基材W被置於該接觸部分114a上時，如果連接至該接觸部分114a的該排氣流路(未示出)的壓力的改變很小的話，則可實施一改變運送速度的控制，使得該基材W被該第一運送裝置100移動的速度慢於該排氣流路(未示出)的壓力的改變很大時候的移動速度。用相同的方式，一改變加速度的控制亦可被實施。因此，即使是該固持部分110因為該基材W的捲曲以及基材W的處理的關係而不能以足夠的力固持該基材W，仍可降低該第一運送裝置100將該基材W掉落的可能性。

(第二實施例)

圖4A及4B是顯示依據此實施例的運送裝置的構造的示意圖。圖4A顯示在基材W被置於其上之前的運送裝置，及圖4B顯示基材W被置於其上之後的運送裝置。在此實施例中，一排氣流路(第二排氣流路)P2被設置在該第一支撐部分113內，該第一接觸部分113a被設置在該排氣流路P2的一端，且一排氣孔被設置在另一端。一具有大量的孔(穿孔)的多孔件被用作為該第一接觸部分113a，且該第一接觸部分113a係作為用於基材W的真空吸附的吸附孔。該多孔件的孔徑可被隨意地選擇。此外，該多孔件的材料可以是金屬或陶瓷。在固持該基材W應避免金屬污染的例子中，陶瓷是較佳的。該排氣流路P2被耦接至該多孔件。該基材W被置於該第一支撐部分113上，該第一支撐部分113藉此移動於-Z方向上且該排氣流路P1以及排氣流路P2彼此聯通。

即使是吸附是由包含在該多孔件內的該等大量的孔的一些部分(這取決於該多孔件的孔徑)來實施，該多孔件仍可獲得足夠的吸附力來固持該基材W。此外，關於此一孔徑，氣體從沒有吸附該基材W的孔漏掉通常不太會發生。因此，該排氣流路P1及排氣流路P2彼此聯通，該基座130的吸氣孔133因而經由該排氣流路P2被該第一接觸部分113a封閉，且排氣流路P1和排氣流路P2被該真空幫浦132排氣。因此，即使是在此實施例中，仍可用和第一實施例相同的方式，藉由監視該壓力感測器131測得的吸附壓力來判定基材W的負載存在狀態。

在此實施例的運送裝置中，該第一支撐部分113固持該基材W所需之固持力亦藉由真空吸附來獲得，因此並不須要提供第一實施例所需要的擋止件或抑制驅動器的加速。依據此實施例的運送裝置亦顯示出和第一實施例一樣的效果。

(第三實施例)

圖5A及5B是顯示依據此實施例的運送裝置的構造的示意圖。圖5A顯示在基材W被置於其上之前的運送裝置，及圖5B顯示基材W被置於其上之後的運送裝置。此實施例有一構造，其中該第一支撐部分113被設置成一板片彈簧，且該引導部分111和該彈性部分112沒有被包括。該第一支撐部分113具有固定至該基座130的一端且在另一端包括該第一接觸部分113a。如圖5A所示，如果該第一支撐部分113不是位在封閉該進氣孔133的位置的話，則該第一支撐部分113無法被吸氣，因此，從該壓力感測器131測得的數值所獲得的吸附壓力變成實質的零值。另一方面，如圖5B所示，如果該基材W和該第一接觸部分113a接觸的話，則該第一支撐部分113被彈性地變形以封閉該進氣孔133。因此，該第一支撐部分113被吸氣且該壓力感測器131顯示出侷限於該極端真空度的吸附壓力。該控制器400將該基材W位在該第一支撐部分113上時的一吸附壓力設定成門檻值、將該吸附壓力和從該壓力感測器131測得的數值所獲得的吸附壓力相比較、並判定該基材W的負載存在狀態。此實施例的運送裝置沒有源於引導部分的摩擦作用，因而亦可偵測在上述實施例中因基材W太輕而無法處理之基材W的負載存在狀態。

(第四實施例)

圖6A及6B是顯示依據此實施例的運送裝置的構造的示意圖。圖6A顯示在基材W被置於其上之前的運送裝置，及圖6B顯示基材W被置於其上之後的運送裝置。在此實施例中，該第一支撐部分113被設置成一板片彈簧且一偵測單元113b被設置在第一支撐部分的前端。和上文所述的實施例不一樣的是，在此實施例中，吸附壓力在該基材W被置於該第一支撐部分113之前被測量，且在該基材W被置於該第一支撐部分113上之後該吸附壓力被顯示是實質的零值。如果該基材W被置於該第一支撐部分113上的話，則該偵測單元113b被推移於該-Z方向(重力方向)上，因此該排氣流路P1開放至大氣壓力。該第一接觸部分113a和該偵測單元113b亦可被一體地建構。如果該基材W的重量很輕的話，則可在該基材W被置於該第一支撐部分113上時停止真空吸氣並在該基材W被置於該第一支撐部分113上之後再次檢查該吸附壓力。依據此實施例的該運送裝置亦顯示出和第一實施例相同的效果。

(第五實施例)

圖7A及7B是顯示依據此實施例的運送裝置的構造的示意圖。圖7A顯示從Z方向觀看的圖式，及圖7B顯示從Y方向觀看的圖式。在此實施例中，該固持部分110的形狀不同於上面的實施例。此外，該驅動部分120係作為一耦接桿，用來從上方支撐該基座130。依據此實施例的該運送裝置亦具有和第一實施例相同的效果。

在上面的描述中，只有第一支撐部分113是一在該基材W被放置於其上時會向下移動的構件，但該第二支撐部分114亦可以是一可垂直移動的構件。此外，該運送目標物並不侷限於基材，且可以是其它物件，譬如像是使用在壓印設備中的模具(模具)及類此者。

可使用微影設備作為該曝光設備，其藉由使用光線(譬如，i射線(波長365nm)、ArF雷射光(波長193nm)、及EUV光(波長13nm))將原片板(標線板)的潛影圖案形成在一基材上。此外，可將上述實施例的運送系統應用至其它微影設備，譬如藉由雷射光線或帶電粒子束來將潛影圖案畫在基材上的畫圖設備(drawing apparatus)、及使用一其上形成有三維度圖案的模具來將可固化的材料上的圖案形成在一基材上的壓印設備。

(物件製造方法)

一種依據本發明的實施例的物件製造方法在製造一譬如像是微型裝置(如，半導體裝置或類此者)的物件或譬如像是具有微型結構的元件的物件時是較佳的。此實施例的物件製造方法可包括使用前述的曝光設備將一圖案形成(曝光)於一被前述的運送裝置運送的基材上的步驟；及處理(顯影)其上已於前一步驟中形成有該圖案的該基材的步驟。如果該微影設備是壓印設備的話，則該物件製造方法例如包括去除殘留薄膜的步驟，而不是顯影步驟。此外，該物件製造方法可包括其它已知的步驟(氧化、薄膜形成、氣相沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、剝除抗蝕劑、分切、接合、封裝、及類此者)。相較於傳統的物件製造方法，此實施例的物件製造方法在物件的效能、品質、生產量及生產成本的至少一方面具有優點。

雖然本發明已參考示範性實施例被描述，但應被了解的是，本發明並不侷限於被揭露的示範性實施例。下面的申請專利範圍的範圍是要和最廣的解讀一致，用以涵蓋所有修改及等效結構和功能。

本申請案主張2016年6月1日提申之日本專利申請案第2016-109634號的權利，該申請案整體的內容藉此參照被併於本文中。

Claims

一種固持一基材的固持裝置，包含：一基座，其包括一進氣孔及一和該進氣孔相聯通的排氣流路；一移動件，其被建構來向下移動於重力方向上以回應該基材被置於該固持裝置上，該移動件向下移動於重力方向上的運動造成該移動件接觸該基座並藉以關閉該進氣孔或造成該移動件與該基作分離並藉以底開該進氣孔；以及一判定單元，其被建構來根據該排氣流路被一排氣單元排氣所造成之壓力改變來判定該移動件是否固持該基材，其中該排氣流路的壓力改變係由該移動件向下移動於重力方向上的運動所引起的。
如申請專利範圍第1項之固持裝置，其中該移動件被建構來關閉或打開設置在該移動件的該重力方向上的該進氣孔。
如申請專利範圍第2項之固持裝置，其中該排氣流路是一第一排氣流路，該移動件包括一多孔件，其被設置在固持該基材的部分且具有大量的孔洞、及一和該多孔件相聯通的第二排氣流路，且該第一排氣流路和該第二排氣流路因為該移動件在該重力方向上向下的移動而彼此相聯通，且該第一排氣流路和該第二排氣流路被該排氣單元排氣，該移動件藉此透過該多孔件吸附該基材。
如申請專利範圍第2項之固持裝置，其更包含一彈性部分，其被設置在該基座的該移動件的一側並支撐該移動件，其中該彈性部分支撐該移動件使得在該移動件接觸該基材之前該移動件不會封閉該進氣孔，並支撐該移動件使得在該移動件和該基材接觸之後該移動件封閉該進氣孔。
如申請專利範圍第1項之固持裝置，其中該移動件藉由移動於該重力方向上來打開一原是封閉的進氣孔。
如申請專利範圍第1項之固持裝置，其中該判定單元將壓力的變化量與一門檻值相比較、在該壓力的變化量等於或大於該門檻值的情形中判定該移動件固持該基材、以及在該壓力的變化量小於該門檻值的情形中判定該移動件沒有固持該基材。
如申請專利範圍第1項之固持裝置，其中該移動件是一板片彈簧，其被建構成有一端被固定至該基座且另一端可和一物件相接觸，且在和該基材接觸時可彈性地變形。
如申請專利範圍第1項之固持裝置，其中一引導部分被設置在該基座上，在調整該移動件在一和該重力方向相交的方向上的移動的同時，該引導部分引導該移動件在該重力方向上向下的移動。
如申請專利範圍第1項之固持裝置，其中該移動件被建構來在該固持裝置固持該基材時關閉該進氣孔以及在該固持裝置沒有固持該基材時打開該進氣孔。
如申請專利範圍第1項之固持裝置，其中該移動件被建構來在該固持裝置沒有固持該基材時關閉該進氣孔以及在該固持裝置固持該基材時打開該進氣孔。
一種運送裝置，包含：一驅動部分，其驅動如申請專利範圍第1項所描述的固持裝置；一控制器，其根據該判定單元的判定結果來控制該驅動部分。
如申請專利範圍第11項之運送裝置，其中該控制器在一預定的時間停止該排氣單元的排氣，及該判定單元根據當該排氣被停止時的壓力的改變量和一門檻值之間的比較來實施該判定。
一種形成圖案於一基材上的微影設備，該微影設備包含：如申請專利範圍第11項所描述的運送裝置。
一種製造物件的方法，該方法包含的步驟為：使用如申請專利範圍第13項所界定的微影設備來將圖案形成在一基材上；及處理其上已於該形成步驟中形成有圖案的該基材，用以製造該物件。