JP6996251B2 - 基板保持装置及びパターン形成装置 - Google Patents

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Description

本開示は、基板保持装置及びパターン形成装置に関する。
基板の表面に凹凸パターンを形成したインプリントモールドを用い、凹凸パターンを基板等の被加工物に等倍転写するパターン形成技術であるナノインプリント技術が知られている。このナノインプリント技術を実施可能なインプリント装置において、インプリントモールドは、凹凸パターンの形成されている面を下方に向けて保持されるのが一般的である。
インプリント装置におけるインプリントモールドを保持するための保持部は、インプリントモールドを保持する保持機構を有する。この保持機構としては、インプリントモールドを真空吸着する真空吸着機構、静電吸着する静電吸着機構が知られている。しかしながら、これらの保持機構に異常等が発生した場合に、インプリント装置内でのインプリントモールドの落下を防止することのできる、上記保持機構とは別個の機構が備えられている必要がある。
このような観点から、インプリントモールドの落下防止機構として、従来、真空吸着又は静電吸着によりモールド保持部に保持されたインプリントモールドが落下するのを防止するロック部材が提案されている(特許文献1参照)。
特開2017-34088号公報
上記特許文献1に記載のロック部材は、モールド保持部によるインプリントモールドの保持力の低下に応答するようにしてインプリントモールドを保持する。これにより、インプリントモールドの落下を防止することができる。
しかしながら、モールド保持部によるインプリントモールドの保持力が徐々に低下するのであれば、上記ロック部材によりインプリントモールドの落下を防止可能であるものの、保持機構の突然の異常発生等によって、モールド保持部による保持力が突然にゼロになった場合には、上記ロック部材によるインプリントモールドの保持が間に合わず、インプリントモールドがインプリント装置内で落下してしまうおそれがある。
また、上記ロック部材は、モールド保持部にヒンジを介して回動可能に設けられており、インプリントモールドを保持する際にロック部材がインプリントモールドに接触することになるため、インプリントモールドの落下を防ぐことができたとしたとしても、インプリントモールドを損傷させてしまうおそれもある。
上記課題に鑑みて、本開示は、基板を保持する保持機構の一部の異常発生等により突然に保持力が低下するような場合であっても、基板を確実に保持し続けることのできる基板保持装置及びパターン形成装置を提供することを一目的とする。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、凹凸パターンを有するインプリントモールドを保持するための基板保持装置であって、前記インプリントモールドを保持するための保持機構を有する基板保持部と、前記保持機構による前記インプリントモールドの保持を制御する保持制御部とを備え、前記保持機構は、互いに物理的に独立する第1保持機構と第2保持機構とを少なくとも有し、前記保持制御部は、前記第1保持機構による前記インプリントモールドの保持を制御する第1保持制御部と前記第2保持機構による前記インプリントモールドの保持を制御する第2保持制御部とを少なくとも有し、前記第1保持制御部と前記第2保持制御部とは、それぞれ、前記第1保持機構による前記インプリントモールドの保持と前記第2保持機構による前記インプリントモールドの保持とを互いに独立して制御し、前記インプリントモールドは、前記凹凸パターンが形成されている凹凸パターン形成面の反対側の面に窪み部が形成されており、前記基板保持部は、前記インプリントモールドの前記凹凸パターン形成面の反対側の面に当接する保持面を有し、前記保持機構は、前記保持面に交差する方向に前記基板保持部を貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔に連続する真空吸引部とを有し、前記インプリントモールドを真空吸着する真空吸着機構であり、前記窪み部内を加圧して前記凹凸パターン形成面を湾曲させた状態で前記インプリントモールドの前記凹凸パターンを被転写基板上のインプリント樹脂に接触させるときに、前記第1保持制御部及び前記第2保持制御部は、それぞれ、前記第1保持機構による前記インプリントモールドの真空吸着及び前記第2保持機構による前記インプリントモールドの真空吸着が行われるように前記第1保持機構及び前記第2保持機構を制御し、前記インプリント樹脂に前記凹凸パターンを接触させてから前記インプリントモールドを前記インプリント樹脂から引き離すまでの間、前記第1保持制御部及び前記第2保持制御部のいずれか一方は、前記保持機構による前記インプリントモールドの真空吸着が行われるように前記保持機構を制御し、他方は、前記保持機構による前記インプリントモールドの真空吸着が行われないように前記保持機構を制御する基板保持装置が提供される。
前記保持制御部に電源を供給する電源供給部がさらに備えられ、前記電源供給部は、前記第1保持機構に電源を供給するための第1電源回路を含む第1電源供給部と、前記第2保持機構に電源を供給するための第2電源回路を含む第2電源供給部とを少なくとも有し、前記第1電源供給部と前記第2電源供給部とは、互いに物理的に独立していればよい。
前記第1保持機構と前記第2保持機構とに生じた異常を検知する検知部がさらに備えられていてもよく、前記保持制御部は、前記第1保持機構と前記第2保持機構とのいずれか一方に生じた異常が前記検知部により検知された場合に、他方の保持機構による前記インプリントモールドの保持力を増大させるように前記インプリントモールドの保持を制御してもよい。
前記第1保持機構と前記第2保持機構とに生じた異常が前記検知部による検知された場合に、アラートを行うアラート部がさらに備えられていてもよいし、前記基板保持部を移動可能な駆動機構をさらに備え、前記駆動機構は、前記第1保持機構と前記第2保持機構とに生じた異常が前記検知部による検知された場合に、前記インプリントモールドを保持する前記基板保持部を移動させてもよい。
記第1保持機構の前記複数の貫通孔と、前記第2保持機構の前記複数の貫通孔とが、それぞれ、前記保持面の面内に実質的に一様に分布していてもよい。
本開示の一実施形態として、上記基板保持装置と、前記基板保持装置に保持される前記インプリントモールドに対向させるように、前記被転写基板を載置可能なステージとを備えるパターン形成装置が提供される。
本開示によれば、基板を保持する保持機構の一部の異常発生等により突然に保持力が低下するような場合であっても、基板を確実に保持し続けることのできる基板保持装置及びパターン形成装置を提供することができる。
図1は、本開示の一実施形態に係る基板保持装置を適用可能なインプリント装置の構成を概略的に示す概略構成図である。 図2は、本開示の一実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示すブロック図である。 図3は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第1の態様の概略構成を示す平面図である。 図4は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第1の態様の概略構成を示す断面図である。 図5は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第2の態様の概略構成を示す平面図である。 図6は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第2の態様の概略構成を示す断面図である。 図7は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第3の態様の概略構成を示す平面図である。 図8は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第3の態様の概略構成を示す断面図である。 図9は、本開示の一実施形態におけるステージの別態様の概略構成を示す平面図である。 図10は、本開示の一実施形態におけるステージの別態様の概略構成を示す断面図である。
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。本明細書等において「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。
図1は、本実施形態に係る基板保持装置を適用可能なインプリント装置の構成を概略的に示す概略構成図であり、図2は、本実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示すブロック図であり、図3は、本実施形態におけるモールド保持部の第1の態様の概略構成を示す平面図であり、図4は、本実施形態におけるモールド保持部の第1の態様の概略構成を示す断面図である。
図1に示すように、本実施形態におけるインプリント装置100は、凹凸パターン(図示省略)を有するインプリントモールド50を保持するモールド保持部2と、インプリントモールド50の凹凸パターンに対向させるようにして被転写基板60を載置可能なステージ101と、モールド保持部2及びインプリントモールド50を介して被転写基板60上のインプリント樹脂70に光(例えば紫外線等)を照射する照射部102と、モールド保持部2、ステージ101及び照射部102の動作を制御する制御部103とを備える。本実施形態におけるインプリント装置100は、モールド保持部2により保持されたインプリントモールド50の凹凸パターンを被転写基板60上のインプリント樹脂70に転写することで、被転写基板60上にパターンを形成することのできるパターン形成装置である。
なお、本実施形態において、パターン形成装置の一例としてのインプリント装置100を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。パターン形成装置としては、例えば、フォトマスクを介した露光処理及び現像処理を通じて、ウェハ等にパターンを形成するフォトリソグラフィー装置等であってもよい。この場合において、フォトリソグラフィー装置の基板保持部によりフォトマスクが保持され、ウェハに塗布された感光性レジスト材料にフォトマスクを介して露光処理を施すことで、ウェハ上にパターンを形成することができる。また、図1において、インプリントモールド50が、被転写基板60よりも大きく描かれているが、インプリントモールド50と被転写基板60との平面視における大きさは、同一であってもよい。さらに、図1に示すインプリント装置100において、被転写基板60の全面にインプリント樹脂70が塗布されているが、インプリント樹脂70は被転写基板60上にインクジェット装置(図示省略)を用いて離散的に滴下されてもよい。
制御部103は、例えば、インプリントモールド50を保持するモールド保持部2を含む基板保持装置1(図2参照)の動作を制御したり、被転写基板60上のインプリント樹脂70に対して光を照射する照射部102の動作を制御したりする。
図2に示すように、本実施形態に係る基板保持装置1は、インプリントモールド50を保持するモールド保持部2と、モールド保持部2によるインプリントモールド50の保持を制御する保持制御部3と、モールド保持部2が有するモールド保持機構200に電源を供給する電源供給部4とを備える。保持制御部3及び電源供給部4は、インプリント装置100の制御部103の一部の構成として捉えられ得る。すなわち、本実施形態におけるインプリント装置100は、モールド保持部2と、制御部103の一部の構成としての保持制御部3及び電源供給部4とを有する基板保持装置1を備える。
図3及び図4に示すように、モールド保持部2は、インプリントモールド50の裏面(凹凸パターンの形成されている面に対向する面)が当接する保持面21Aを有するチャック本体部21と、チャック本体部21の保持面21Aに当接させたインプリントモールド50を真空吸着により保持するための保持機構200とを含む。保持機構200は、互いに物理的に独立する第1保持機構201と第2保持機構202とを有する。第1保持機構201及び第2保持機構202は、それぞれ、モールド保持部2の保持面21Aに交差する方向にモールド保持部2を貫通する複数の貫通孔22,23と、各貫通孔22,23に連続する真空吸引部24,25とを有する。第1保持機構201及び第2保持機構202のそれぞれの真空吸引部24,25により吸引されることで、各貫通孔22,23を介して保持面21Aに当接しているインプリントモールド50が真空吸着される。なお、保持面21Aと貫通孔22,23の貫通方向(孔軸方向)との交差角度は、インプリントモールド50を真空吸着可能な程度である限りにおいて特に制限されるものではない。
モールド保持部2は、チャック本体部21に保持されているインプリントモールド50を上下方向に、すなわちステージ101上の被転写基板60に近づけるように、また被転写基板60から遠ざけるように動作される。また、モールド保持部2は、チャック本体部21に保持されているインプリントモールド50を水平方向に移動させるように動作される。
なお、インプリントモールド50の裏面に窪み部が設けられている場合に、モールド保持部2のチャック本体部21は、図5~図8に示す第2態様及び第3態様のように、窪み部の外側を取り囲むインプリントモールド50の裏面が当接する矩形環状の保持面21Aを有していればよい。この場合において、保持機構200(第1保持機構201及び第2保持機構202)は、矩形環状の保持面21Aに沿って並列する平面視略円形の複数の貫通孔22,23を有していてもよいし(図5及び図6に示す第2態様を参照)、平面視略長方形状の複数の貫通孔22,23を有していてもよい(図7及び図8に示す第3態様を参照)。
本実施形態において、第1保持機構201と第2保持機構202とは、互いに物理的に独立して設けられている。すなわち、第1保持機構201の真空吸引部24に連続する複数の貫通孔22は、第2保持機構202の真空吸引部25には連続していない。同様に、第2保持機構202の真空吸引部25に連続する複数の貫通孔23は、第1保持機構201の真空吸引部24には連続していない。これにより、例えば、第1保持機構201の真空吸引部24に異常等が発生した場合であっても、第2保持機構202の真空吸引部25の吸引により複数の貫通孔23を介してインプリントモールド50がモールド保持部2に保持されたままの状態を維持することができる。
第1保持機構201の複数の貫通孔22と、第2保持機構202の複数の貫通孔23とは、それぞれ、チャック本体部21の保持面21Aの面内に一様に分布している。例えば、図3~図8に示すように、両貫通孔22,23は、保持面21Aの面内に交互に並列配置されている。これにより、一方の保持機構200(例えば第1保持機構201)に異常等が発生し、他方の保持機構200(例えば第2保持機構202)のみによりインプリントモールド50が保持された場合であっても、インプリントモールド50を水平に保持し続けることができる。インプリントモールド50が水平に保持されずに傾いてしまうと、当該インプリントモールド50を用いたインプリント処理時に、インプリントモールド50の凸構造部(チャック本体部21に保持されているインプリントモールド50において被転写基板60に向けて突出する部分)の外周縁近傍の一部が被転写基板60に当たってしまうことがある。それにより、インプリントモールド50(凸構造部)や被転写基板60が破損してしまうことがある。このような破損により異物が生じてしまうと、当該異物がパターン欠陥を引き起こしたり、他のインプリントモールドを用いたインプリント処理時に当該インプリントモールド破損させたりする一因になるおそれがある。本実施形態においては、一方の保持機構200に異常等が発生した場合であってもインプリントモールド50を水平に保持し続けることができるため、インプリントモールド50や被転写基板60の破損を防止することができる。なお、図3~図8に示す態様においては、両貫通孔22,23が1個ずつ交互に並列配置されているが、このような態様に限定されるものではなく、両貫通孔22,23が複数個(例えば2~3個)ずつ交互に並列配置されていてもよい。
保持制御部3は、第1保持機構201によるインプリントモールド50の保持を制御する第1保持制御部301と、第2保持機構202によるインプリントモールド50の保持を制御する第2保持制御部302とを有する。第1保持制御部301による第1保持機構201の制御と、第2保持制御部302による第2保持機構202の制御とは、互いに独立している。したがって、例えば、第1保持制御部301に異常等が発生し、第1保持機構201によるインプリントモールド50の保持が不能となった場合であっても、第2保持機構202のみによってインプリントモールド50を保持し続けることができる。
第1保持制御部301は、第1保持機構201の真空吸引部24の動作を制御することができる。具体的には、第1保持制御部301は、第1保持機構201の真空吸引部24による吸引力を制御することができる。また、第2保持制御部302は、第2保持機構202の真空吸引部25の動作を制御することができる。具体的には、第2保持制御部302は、第2保持機構202の真空吸引部25の吸引力を制御することができる。
第1保持制御部301(又は第2保持制御部302)に異常等が発生し、第1保持機構201の真空吸引部24(又は第2保持機構202の真空吸引部25)によって吸引することができなくなってしまった場合、第2保持制御部302(又は第1保持制御部301)は、第2保持機構202の真空吸引部25(又は第1保持機構201の真空吸引部24)の吸引力を増大させる。これにより、モールド保持部2によりインプリントモールド50を確実に保持し続けることができる。
第1保持制御部301(又は第2保持制御部302)に発生した異常等により、第1保持機構201の真空吸引部24(又は第2保持機構202の真空吸引部25)による吸引力が低下した場合、第2保持制御部302(又は第1保持制御部301)は、第2保持機構202(又は第1保持機構201)を制御し、第2保持機構202の真空吸引部25(又は第1保持機構201の真空吸引部24)の吸引力を、第1保持機構201の真空吸引部24(又は第2保持機構202の真空吸引部25)の低下した吸引力を補う程度に増大させればよい。この場合において、第2保持制御部302(又は第1保持制御部301)は、第1保持制御部301(又は第2保持制御部302)に異常等が発生する前における保持機構200(第1保持機構201及び第2保持機構202)による保持力(真空吸引部24,25による吸引力の合計)と同等になるように第2保持機構202(又は第1保持機構201)を制御してもよいし、第1保持制御部301(又は第2保持制御部302)に異常等が発生する前における保持機構200(第1保持機構201及び第2保持機構202)による保持力(真空吸引部24,25による吸引力の合計)よりも低下するものの、インプリントモールド50の落下を防止可能な程度の保持力(吸引力)となるように第2保持機構202(又は第1保持機構201)を制御してもよい。
なお、第1保持制御部301は、各貫通孔22による吸引力を異ならせるように第1保持機構201を制御してもよく、第2保持制御部302も同様に、各貫通孔23による吸引力を異ならせるように第2保持機構202を制御してもよい。当然に、各貫通孔22,23の吸引力が同一となるように、第1保持制御部301及び第2保持制御部302は、第1保持機構201及び第2保持機構202を制御してもよい。
また、第1保持制御部301及び第2保持制御部302のそれぞれは、第1保持機構201の真空吸引部24及び第2保持機構202の真空吸引部25のそれぞれによる吸引動作をON/OFF制御するように、第1保持機構201及び第2保持機構202のそれぞれを制御してもよい。この場合において、第1保持制御部301は、第1保持機構201の真空吸引部24による吸引動作のみがONのときに当該真空吸引部24によってインプリントモールド50を確実に保持し続けることができる程度の保持力(吸引力)となるように、第1保持機構201を制御すればよい。また、第2保持制御部302も同様に、第2保持機構202の真空吸引部25による吸引動作のみがONのときに当該真空吸引部25によってインプリントモールド50を確実に保持し続けることができる程度の保持力(吸引力)となるように、第2保持機構202を制御すればよい。
インプリントモールド50を用いたインプリント処理時に、一般に、インプリントモールド50の裏面側から窪み部内を加圧することで、インプリントモールド50の凹凸パターン形成面を凸状に湾曲させて被転写基板60上のインプリント樹脂70に凹凸パターンを接触させる。また、インプリントモールド50をインプリント樹脂70から引き離す際にも、同様にしてインプリントモールド50の凹凸パターン形成面を凸状に湾曲させる。このように凹凸パターン形成面を凸状に湾曲させる際に、第1保持機構201の真空吸引部24及び第2保持機構202の真空吸引部25による吸引方向(図1における上方向)と逆方向(図1における下方向)の圧力がインプリントモールド50に印加されるため、第1保持機構201の真空吸引部24及び第2保持機構202の真空吸引部25による合計吸引力は、当該圧力に耐え得るものでなければならない。
一方、インプリント樹脂70に凹凸パターンを接触させてからインプリントモールド50を引き離すまでの間、インプリントモールド50の裏面側から窪み部内に印加された圧力が解除され、凹凸パターン形成面を水平にさせる。このとき、第1保持機構201の真空吸引部24及び第2保持機構202の真空吸引部25による合計吸引力は、インプリントモールド50を保持し続けることのできる程度の吸引力で十分である。その一方で、インプリントモールド50を大きな吸引力で吸引し続けると、インプリントモールド50に歪みを生じさせるおそれがあり、その結果、凹凸パターンの寸法精度や位置精度等が低下するおそれがある。
本実施形態のように、第1保持制御部301及び第2保持制御部302のそれぞれが、第1保持機構201の真空吸引部24及び第2保持機構202の真空吸引部25のそれぞれによる吸引動作をON/OFF制御可能であることで、例えば、インプリントモールド50の凹凸パターン形成面を凸状に湾曲させるときには、両真空吸引部24,25による吸引動作をONにし、インプリントモールド50の裏面側からくぼみ部内に印加された圧力が解除されているときには、いずれか一方の真空吸引部(例えば真空吸引部24)による吸引動作をONにし、他方の真空吸引部(例えば真空吸引部25)による吸引動作をOFFにすることができる。これにより、インプリント処理中にインプリントモールド50を確実に保持し続けることができるとともに、過剰な吸引によってインプリントモールド50に歪みを生じさせないようにすることができる。
電源供給部4は、第1保持機構201を動作させるための電源を第1保持機構201に供給する第1電源供給部401と、第2保持機構202を動作させるための電源を第2保持機構202に供給する第2電源供給部402とを有する。第1電源供給部401と第2電源供給部402とは、互いに物理的に独立した電源回路を有する。そのため、第1電源供給部401及び第2電源供給部402のうちの一方に異常等が発生した場合であっても、他方から電源が供給される保持機構200(第1保持機構201又は第2保持機構202)が動作し、インプリントモールド50を保持し続けることができる。
本実施形態において、制御部103は、第1保持機構201、第2保持機構202、第1保持制御部301、第2保持制御部302、第1電源供給部401及び第2電源供給部402のいずれかに異常等が発生した場合に、それを検知して検知信号を発生させる検知部と、検知部により検知された異常等の発生をアラートするアラート信号を発生させるアラート部とを有しているのが好ましい。制御部103は、アラート部によるアラート信号を受けて、インプリント装置100に備えられる表示装置(ディスプレイ)等に当該異常等の発生を表示させてもよい。
検知部が第1保持機構201、第2保持機構202、第1保持制御部301、第2保持制御部302、第1電源供給部401及び第2電源供給部402のいずれかの異常等の発生を検知したとき、制御部103は、検知信号を受け、異常等の発生した第1保持機構201、第2保持機構202、第1保持制御部301、第2保持制御部302、第1電源供給部401及び第2電源供給部402のいずれかに代えて、他の構成要素の動作を制御する。例えば、第1保持機構201、第1保持制御部301又は第1電源供給部401に異常等が発生した旨の検知信号を受けた場合、制御部103は、第2保持制御部302を介して第2保持機構202の動作を制御する。同様に、第2保持機構202、第2保持制御部302又は第2電源供給部402に異常等が発生した旨の検知信号を受けた場合、制御部103は、第1保持制御部301を介して第1保持機構201の動作を制御する。これにより、インプリントモールド50をモールド保持部2により保持し続けることができる。
例えば、第1保持機構201に異常等が発生すると、モールド保持部2によるインプリントモールド50の保持力が低下するが、第2保持機構202の保持力を制御する第2保持制御部302が、制御部103により制御され、第2保持機構202による保持力を増大させ得る。その結果、インプリントモールド50を保持し続けることができる。
さらに、制御部103は、検知部が第1保持機構201、第2保持機構202、第1保持制御部301、第2保持制御部302、第1電源供給部401及び第2電源供給部402のいずれかの異常等の発生を検知したとき、モールド保持部2を水平方向に動作させて、例えば、インプリント装置100の外にインプリントモールド50を排出させるようにしてもよい。第1保持機構201、第2保持機構202、第1保持制御部301、第2保持制御部302、第1電源供給部401及び第2電源供給部402のいずれかに異常等が発生すると、他の構成要素の動作が制御されてインプリントモールド50の落下が防止され得る。しかしながら、異常等の発生前に比べてインプリントモールド50の保持力が低下し、インプリントモールド50が落下する可能性を否定することはできない。インプリント装置100内でインプリントモールド50が落下して破損してしまうと、インプリント装置100内に異物を発生させてしまう。しかしながら、検知部により上記異常等の発生が検知されたときに、インプリントモールド50がインプリント装置100の外に排出されていれば、インプリントモールド50が落下したとしても、インプリント装置100内での異物の発生を防止することができる。
上述したように、本実施形態に係る基板保持装置1によれば、インプリントモールド50を保持するために機能する第1保持機構201、第2保持機構202、第1保持制御部301、第2保持制御部302、第1電源供給部401及び第2電源供給部402のいずれかにおいて異常等が発生した場合であっても、インプリントモールド50を確実に保持し続けることができ、フェイルセーフを確保することができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
上記実施形態に係る基板保持装置1として、インプリントモールド50を保持可能な保持機構200を有するモールド保持部2を備える態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、インプリント装置100におけるモールド保持部2とともに、ステージ101が、図9及び図10に示すように、被転写基板60を吸着保持可能な保持機構200を有していてもよい。ステージ101が有する保持機構200(第1保持機構201及び第2保持機構202)は、上述した基板保持装置1と同様に、一方の保持機構200(例えば第1保持機構201)に異常等が発生した場合であっても、他方の保持機構200(例えば第2保持機構202)により被転写基板60を吸着保持し続けることができるため、フェイルセーフを確保することができる。特に、インプリント装置100においてインプリント樹脂70を硬化し、インプリントモールド50を離型する前に、被転写基板60の一方の保持機構200(例えば第1保持機構201)に異常が発生した場合であっても、他方の保持機構200(例えば第2保持機構202)により被転写基板60を吸着保持し続けることができるため、保持機構200の以上により被転写基板60を保持することができずに離型し難くなり、その結果としてインプリントモールド50を破損させてしまったり、被転写基板がモールドと一緒に持ち上がった後に落下してしまったりすることを防止することができる。
上記ステージ101が有する保持機構200において、第1保持制御部301及び第2保持制御部302のそれぞれは、第1保持機構201の真空吸引部24及び第2保持機構202の真空吸引部25のそれぞれによる吸引動作をON/OFF制御するように、第1保持機構201及び第2保持機構202のそれぞれを制御可能に構成されていてもよい。ステージ101上に吸着保持される例えばシリコンウェハ等の被転写基板60は、インプリントモールド50に比べ、吸引され続けることによって歪みをより生じさせやすい。一方で、インプリントモールド50の離型時に、吸引方向(図1における下方向)と逆方向(図1における上方向)の大きな力が被転写基板60に印加されるが、それ以外の時には当該逆方向の力が被転写基板60に印加されることはない。そのため、インプリントモールド50の離型時に、真空吸引部24,25による吸引動作をONにし、それ以外のときにはいずれか一方の真空吸引部(例えば真空吸引部24)による吸引動作をONにし、他方の真空吸引部(例えば真空吸引部25)による吸引動作をOFFにすることで、被転写基板60に過剰な吸引力が印加されることによって歪みが生じてしまうのを抑制することができる。特に、被転写基板60上の複数の領域に対しステップアンドリピート方式によりインプリント処理を繰り返す場合、被転写基板60が大きな吸引力で吸引され続けていると、被転写基板60に大きな歪みが生じるおそれがある。このような場合に、本実施形態のように真空吸引部24,25による吸引動作のON/OFF制御が可能であることで、被転写基板60に大きな歪みを生じさせるのを抑制することができ、有用である。
上記実施形態に係る基板保持装置1は、インプリント装置100の一構成要素として使用されているが、この態様に限定されるものではない。例えば、基板保持装置1は、半導体ウェハ等の基板を搬送するための基板搬送装置の一構成要素として使用されてもよい。
上記実施形態において、基板としてのインプリントモールド50を真空吸着する態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、インプリントモールド50、半導体ウェハ等の基板を静電吸着するものであってもよい。
上記実施形態において、互いに物理的に独立する第1保持機構201及び第2保持機構202、互いに物理的に独立する第1保持制御部301及び第2保持制御部302、並びに互いに物理的に独立する電源回路を有する第1電源供給部401及び第2電源供給部402を備える、すなわち基板を保持するための別個独立した2系統の構造を備える基板保持装置1を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、基板保持装置1は、基板を保持するための構造として、別個独立した3系統以上の構造(例えば、第1~第3保持機構、第1~第3保持制御部及び第1~第3電源供給部)を備えていてもよい。
1…基板保持装置
2…モールド保持部(基板保持部)
200…保持機構
201…第1保持機構
202…第2保持機構
3…保持制御部
301…第1保持制御部
302…第2保持制御部
4…電源供給部
401…第1電源供給部
402…第2電源供給部
100…インプリント装置(パターン形成装置)

Claims (8)

  1. 凹凸パターンを有するインプリントモールドを保持するための基板保持装置であって、
    前記インプリントモールドを保持するための保持機構を有する基板保持部と、
    前記保持機構による前記インプリントモールドの保持を制御する保持制御部と
    を備え、
    前記保持機構は、互いに物理的に独立する第1保持機構と第2保持機構とを少なくとも有し、
    前記保持制御部は、前記第1保持機構による前記インプリントモールドの保持を制御する第1保持制御部と前記第2保持機構による前記インプリントモールドの保持を制御する第2保持制御部とを少なくとも有し、
    前記第1保持制御部と前記第2保持制御部とは、それぞれ、前記第1保持機構による前記インプリントモールドの保持と前記第2保持機構による前記インプリントモールドの保持とを互いに独立して制御し、
    前記インプリントモールドは、前記凹凸パターンが形成されている凹凸パターン形成面の反対側の面に窪み部が形成されており、
    前記基板保持部は、前記インプリントモールドの前記凹凸パターン形成面の反対側の面に当接する保持面を有し、
    前記保持機構は、前記保持面に交差する方向に前記基板保持部を貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔に連続する真空吸引部とを有し、前記インプリントモールドを真空吸着する真空吸着機構であり、
    前記窪み部内を加圧して前記凹凸パターン形成面を湾曲させた状態で前記インプリントモールドの前記凹凸パターンを被転写基板上のインプリント樹脂に接触させるときに、前記第1保持制御部及び前記第2保持制御部は、それぞれ、前記第1保持機構による前記インプリントモールドの真空吸着及び前記第2保持機構による前記インプリントモールドの真空吸着が行われるように前記第1保持機構及び前記第2保持機構を制御し、
    前記インプリント樹脂に前記凹凸パターンを接触させてから前記インプリントモールドを前記インプリント樹脂から引き離すまでの間、前記第1保持制御部及び前記第2保持制御部のいずれか一方は、前記保持機構による前記インプリントモールドの真空吸着が行われるように前記保持機構を制御し、他方は、前記保持機構による前記インプリントモールドの真空吸着が行われないように前記保持機構を制御する
    基板保持装置。
  2. 前記保持制御部に電源を供給する電源供給部をさらに備え、
    前記電源供給部は、前記第1保持機構に電源を供給するための第1電源回路を含む第1電源供給部と、前記第2保持機構に電源を供給するための第2電源回路を含む第2電源供給部とを少なくとも有し、
    前記第1電源供給部と前記第2電源供給部とは、互いに物理的に独立している
    請求項1に記載の基板保持装置。
  3. 前記第1保持機構と前記第2保持機構とに生じた異常を検知する検知部をさらに備える
    請求項1又は2に記載の基板保持装置。
  4. 前記保持制御部は、前記第1保持機構と前記第2保持機構とのいずれか一方に生じた異常が前記検知部により検知された場合に、他方の保持機構による前記インプリントモールドの保持力を増大させるように前記インプリントモールドの保持を制御する
    請求項3に記載の基板保持装置。
  5. 前記第1保持機構と前記第2保持機構とに生じた異常が前記検知部による検知された場合に、アラートを行うアラート部をさらに備える
    請求項3又は4に記載の基板保持装置。
  6. 前記基板保持部を移動可能な駆動機構をさらに備え、
    前記駆動機構は、前記第1保持機構と前記第2保持機構とに生じた異常が前記検知部による検知された場合に、前記インプリントモールドを保持する前記基板保持部を移動させる
    請求項3~5のいずれかに記載の基板保持装置。
  7. 記第1保持機構の前記複数の貫通孔と、前記第2保持機構の前記複数の貫通孔とが、それぞれ、前記保持面の面内に実質的に一様に分布している
    請求項1~6のいずれかに記載の基板保持装置。
  8. 請求項1~のいずれかに記載の基板保持装置と、
    前記基板保持装置に保持される前記インプリントモールドに対向させるように、前記被転写基板を載置可能なステージと
    を備えるパターン形成装置。
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