TWI654500B - Position detecting device and position detecting method - Google Patents

Position detecting device and position detecting method

Info

Publication number
TWI654500B
TWI654500B TW107108031A TW107108031A TWI654500B TW I654500 B TWI654500 B TW I654500B TW 107108031 A TW107108031 A TW 107108031A TW 107108031 A TW107108031 A TW 107108031A TW I654500 B TWI654500 B TW I654500B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
corner portion
image data
image
corner
Prior art date
Application number
TW107108031A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201835692A (zh
Inventor
岡本裕司
Original Assignee
日商住友重機械工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友重機械工業股份有限公司 filed Critical 日商住友重機械工業股份有限公司
Publication of TW201835692A publication Critical patent/TW201835692A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI654500B publication Critical patent/TWI654500B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/26Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement

Abstract

本發明提供一種依據基板的角部的圖像資料,能夠進行更穩定之位置檢測之位置檢測裝置。具有角部之基板支撐於支撐部上。攝像裝置對視角內的基板的一部分進行拍攝。處理部以夾住攝像裝置的視角內所包含之基板的角部之2個邊的長度成為規定值以上之方式使基板或者攝像裝置移動。依據在移動之後的攝像裝置的視角內進行拍攝而獲取到之圖像資料,對基板的角部的位置進行檢測。

Description

位置檢測裝置及位置檢測方法
本發明係有關一種位置檢測裝置及位置檢測方法。
已知有如下技術:對基板進行繪圖或加工時,使用形成於基板上之對準標示進行基板的定位。在下述專利文獻1中揭示有網板印刷技術,該網板印刷技術中,依據對基板的角部附近進行拍攝而得到之圖像資料,進行基板的定位。 (先前技術文獻) (專利文獻)   專利文獻1:日本特開2014-205286號公報
(本發明所欲解決之課題)   本發明的目的為,提供一種依據基板的角部的圖像資料,能夠進行更穩定之位置檢測之位置檢測裝置。 (用以解決課題之手段)   依據本發明的一觀點,提供一種位置檢測裝置,其具有:支撐部,係支撐具有角部之基板;攝像裝置,係對視角內的前述基板的一部分進行拍攝;及處理部,前述處理部中,以夾住前述攝像裝置的視角內所包含之前述基板的前述角部之2個邊的長度等於規定值、或者比前述規定值長之方式,使前述基板或者前述攝像裝置移動,依據在移動之後的前述攝像裝置的視角內進行拍攝而獲取到之圖像資料,對前述基板的前述角部的位置進行檢測。   依據本發明的另一觀點,提供一種位置檢測裝置,其具有:支撐部,係支撐具有角部之基板;攝像裝置,係對前述基板的一部分進行拍攝;處理部;及顯示部,係顯示圖像,前述處理部中,將前述攝像裝置的視角內的前述基板的前述角部的圖像顯示於前述顯示部,以夾住前述攝像裝置的視角內所包含之前述基板的前述角部之2個邊的長度等於規定值、或者比前述規定值長之方式,使前述基板或者前述攝像裝置移動,且將移動之後的前述攝像裝置的視角內的前述角部的圖像顯示於前述顯示部,求出前述攝像裝置的視角內之前述基板的圖像的前述角部的位置的座標,並將確定所求出之座標之資訊顯示於前述顯示部。   依據本發明的又一觀點,提供一種位置檢測方法,其具有:對具有角部之基板的第1角部進行拍攝而獲取第1圖像資料之製程;將夾住前述第1角部之2個邊中,包含於前述第1圖像資料中之部分的長度與規定值進行比較,在夾住前述第1角部之2個邊中,包含於前述第1圖像資料中之部分的長度小於前述規定值之情形下,以成為前述規定值以上之方式使所拍攝之區域移動而對前述基板進行拍攝,並獲取第2圖像資料之製程;及依據前述第2圖像資料,求出前述基板的前述第1角部的位置之製程。 (發明之效果)   使夾住攝像裝置的視角內所包含之基板的角部之2個邊的長度成為規定值以上而對角部的位置進行檢測,藉此能夠進行穩定之位置檢測。
參閱圖1~圖5D,對基於實施例之位置檢測裝置進行說明。圖1係基於實施例之位置檢測裝置的概要立體圖。基於本實施例之位置檢測裝置包括支撐部10、攝像裝置11A、11B、處理部12、記憶部13及顯示部14。支撐部10在其上表面(支撐面)支撐處理對象的基板50。支撐部10,例如可使用可動平台,該可動平台能夠使基板50向面內的二維方向移動,並且向面內方向旋轉。基板50例如具有正方形、長方形等具有複數個角部之平面形狀。   攝像裝置11A對支撐部10的支撐面上的視角(視野)15A內的區域進行拍攝,並獲取圖像資料。攝像裝置11B對支撐部10的支撐面上的視角(視野)15B內的區域進行拍攝,並獲取圖像資料。以當基板50的1個角部51配置於視角15A內時,隔著1個邊與該角部51相鄰之另一個角部51配置於視角15B內之方式,調整2個攝像裝置11A、11B的位置。   處理部12執行存儲於記憶部13中之處理程式,藉此實現位置檢測的功能。記憶部13中,除了處理程式之外,還存儲有執行位置檢測處理時所參閱之各種資料、藉由攝像裝置11A、11B獲取到之圖像資料、處理部12的處理結果之座標資料等。處理部12將處理結果輸出至顯示部14。處理部12,例如可使用中央處理單元(CPU)。記憶部13,例如可使用RAM、ROM、外部記憶裝置等。顯示部14,例如可使用液晶顯示器、有機EL顯示器等。   圖2係處理部12(圖1)所執行之位置檢測處理的流程圖。將在下面說明之位置檢測處理中,對基板50的1個角部51的位置進行檢測。亦能夠以相同的處理對另一個角部51的位置進行檢測。   圖3A係作為進行位置檢測之對象物之基板50的平面圖。基板50具有大致長方形或者正方形的平面形狀,4個角部51被傾斜地切除。例如,被傾斜地切除之部分的平面形狀係底角為45度之直角等腰三角形。   圖3B係將在位置檢測處理中所執行之圖案匹配中所使用之模板20A、20B、20C作為圖像而表示之圖。模板20A與角部51的斜邊的圖像對應。模板20B與角部51的斜邊和沿橫向延伸之邊的相交部分的圖像對應。模板20C與角部51的斜邊和沿縱向延伸之邊的相交部分的圖像對應。模板20A、20B、20C係依據基板50的外形形狀的標準而製成。   圖3C、圖4A及圖4B係將在位置檢測處理中處理部12所操作之圖像資料作為圖像而表示之圖。圖3C、圖4A及圖4B中,對基板50的內側的區域附加陰影線。   如圖2所示,在進行基板50的位置檢測之前,首先將基板50支撐於支撐部10的支撐面上(步驟S01)。例如藉由處理部12控制機械手臂等輸送裝置來進行該處理。當將基板50支撐於支撐部10上之時刻,以基板50的相鄰的2個角部51(圖1)或者其附近分別收容於2個視角15A、15B(圖1)內之方式完成粗略定位。   處理部12將基板50的角部51引入視角15A內(步驟S02)。以下,對將基板50的角部51引入視角15A內之處理進行說明。首先,在完成基板50的粗略定位之狀態下,對角部51的推斷位置(視角15A內)進行拍攝並獲取圖像資料22(圖3C)。處理部12將與所獲取之圖像資料22對應之圖像顯示於顯示部14。   之後,處理部12判定圖像資料22中是否包含夾住基板50的角部51之2個邊的一部分。以下,將“包含夾住角部51之2個邊的一部分”簡稱為“包含角部51”。在圖像資料22中不包含角部51之情形下,處理部12以角部51收容於視角15A內之方式使支撐部10移動。處理部12將與在基板50的移動中獲取到之圖像資料對應之圖像顯示於顯示部14。   以下,參閱圖3C,並對判定圖像資料22內是否包含角部51之處理進行說明。首先,處理部12進行圖像資料22與模板20B(圖3B)的圖案匹配。接著,進行圖像資料22與模板20C(圖3B)的圖案匹配。   在圖3C的左端所示之例子中,與模板20B相匹配之部分及與模板20C相匹配之部分這兩者包含於圖像資料22內。在該情形下,判定圖像資料22中包含角部51。   在圖3C的從左第2個所示之例子中,與模板20B相匹配之部分包含於圖像資料22內,但是與模板20C相匹配之部分不包含於圖像資料22內。可知在該情形下,若使基板50在圖3C中向下方向移動,則角部51收容於視角15A內。   在圖3C的從左第3個所示之例子中,與模板20B相匹配之部分不包含於圖像資料22內,但是與模板20C相匹配之部分包含於圖像資料22內。可知在該情形下,若使基板50在圖3C中向左方向移動,則角部51收容於視角15A內。   在圖3C的右端所示之例子中,與模板20B相匹配之部分及與模板20C相匹配之部分均不包含於圖像資料22內。在該情形下,處理部12進行圖像資料22與模板20A的圖案匹配。在與模板20A相匹配之部分包含於圖像資料22內之情形下,處理部12推斷需要使基板50從所匹配之部分的位置移動之移動方向及移動距離。例如,可知在視角15A的右上方的區域發現與模板20A相匹配之部分之情形下,使基板50向左斜下方向移動即可。   處理部12當進行圖案匹配時,將表示顯示於顯示部14之圖像內之與模板20A、20B、20C相匹配之部分之資訊顯示於顯示部14。例如,將包圍所匹配之部分之框重疊顯示於圖像上。   使基板50移動需要使基板50移動之方向及距離之後,重新獲取圖像資料22。在所重新獲取之圖像資料22內包含角部51之情形下,處理部12結束將角部51引入視角15A內之處理。   若角部51向視角15A內的引入結束,則處理部12將夾住角部51之2個邊的每一邊中,視角15A內的部分長度(視角內的邊的長度)與規定值進行比較(步驟S03)。在此,所謂夾住角部51之2個邊,是指從切除角部51而形成之斜邊的兩端的每一端朝向相鄰的角部之邊。該規定值預先被儲存於記憶部13。關於視角15A內的邊的長度,例如能夠依據與模板20B、20C相匹配之部分的位置而求出。處理部12將表示與模板20B、20C相匹配之部分之資訊顯示於顯示部14。   圖4A係將視角15A內的邊的長度比規定值短之情形下的圖像資料22作為圖像而表示之圖。圖4A的圖像資料22完全包含與模板20C對應之模式的整個區域,但是僅包含與模板20B對應之模式的一部分。在該種情形下,藉由降低匹配判定閾值,能夠對與模板20B相匹配之部分進行檢測。從與模板20C相匹配之部分的頂點朝向相鄰的角部之邊的長度Lc為規定值以上,但是從與模板20B相匹配之部分的頂點朝向相鄰的角部之邊的長度Lb小於規定值。   步驟S03中,在判定視角15A內的至少1個邊的長度比規定值短之情形下,以視角15A內的邊的長度等於規定值、或者比規定值長之方式,使基板50移動(步驟S04)。可知例如,如圖4A所示之例子中,使基板50向左方向移動即可。基板50的移動中,處理部12將與獲取到之圖像資料對應之圖像顯示於顯示部14。   在步驟S03中,在判定視角15A內的2個邊的長度等於規定值、或者比規定值長之情形下,或者在步驟S04之後,處理部12依據在視角15A內包含等於規定值、或者比規定值長之邊之狀態下獲取到之圖像資料22,對角部51的位置進行檢測(步驟S05)。以下,關於對角部51的位置進行檢測之處理,參閱圖4B進行說明。   圖4B係將在視角15A內包含規定值以上的長度的邊之狀態下獲取到之圖像資料22作為圖像而表示之圖。首先,在圖像資料22內,對沿橫向直線延伸之邊、及沿縱向直線延伸之邊進行檢測。在該邊的檢測中,能夠利用使用了包含1條直線邊之模板之圖案匹配。除此之外,能夠依據由亮度沿縱向變大之部分的像素組成之像素列,對沿橫向延伸之邊進行檢測。並且,能夠依據由亮度沿橫向變大之部分的像素組成之像素列,對沿縱向延伸之邊進行檢測。   處理部12採用檢測到之2個邊的延長線上的交點(基準點)28的位置來作為角部51的位置。處理部12將檢測到之2個邊的延長線及表示基準點28之資訊顯示於顯示部14。例如,用實線或者虛線顯示2個邊的延長線,且用加號顯示兩者的交點。而且,將表示基準點的座標之資訊29以數字的形式顯示於顯示部14。   接著,參閱圖5A~圖5D,並對上述實施例的優異之效果進行說明。上述實施例中,能夠對未形成有對準標示之基板50的位置進行檢測。而且,即使顛倒基板50的正面和背面,亦能夠進行基板50的位置檢測。   圖5A係將基板50的角部51的切除部分的形狀及尺寸符合標準時的角部51的圖像資料作為圖像而表示之圖。如此,基板50的形狀及尺寸符合標準時,能夠藉由基於實施例之方法對角部51的基準點28的位置進行檢測。   圖5B係將基板50的角部51的切除部分的尺寸小於標準之情形下的角部51的圖像資料作為圖像而表示之圖。在使用包含斜邊及其兩側的2個邊之1個模板之情形下,藉由圖案匹配準確地檢測角部51的位置係困難的。本實施例中,藉由分別進行圖案匹配來檢測斜邊的兩端的頂點,因此即使斜邊的長度不均,亦能夠精確地檢測夾住角部51之2個邊。其結果,能夠精確地檢測基準點28的位置。   圖5C係將基板50的角部51的切除部分的形狀偏離標準之情形下的角部51的圖像資料作為圖像而表示之圖。在圖5C所示之例子中,斜邊與夾住角部51之2個邊所成之角度偏離了45度。藉由使用不同之模板20B、20C分別進行圖案匹配來檢測斜邊的兩端的頂點,因此即使斜邊偏離了45度,藉由圖案匹配來檢測斜邊的兩端的頂點亦係容易的。角部51的基準點28係延長夾住角部51之2個邊而確定,因此即使斜邊的方向偏離了45度,基準點28的位置檢測精度亦不會下降。   圖5D係將基板50在面內旋轉方向上的姿勢從目標姿勢稍微傾斜之情形下的角部51的圖像資料作為圖像而表示之圖。例如,夾住角部51之2個邊相對於視角15A(圖1)內的縱向及橫向而傾斜。即使在該情形下,藉由使模板20B、20C傾斜而進行圖案匹配,能夠對斜邊的兩端的角部進行檢測。角部51的基準點28係延長夾住角部51之2個邊而確定,因此即使2個邊相對於縱向及橫向而傾斜,基準點28的位置檢測精度亦不會下降。   而且,在實施例中,延長夾住角部51之2個邊而對角部51的位置進行檢測,因此位置的檢測結果不受角部51的頂點部分的形狀的影響。例如,即使在因製造上的偏差而頂點部分成為不規則的形狀的情形下,亦能夠高精度地檢測角部51的位置。   上述實施例中,作為用於算出角部51的位置的基礎,使用在視角內包含規定值以上的長度的邊之圖像資料22(圖4B)。因此,能夠精確地確定該2個邊的延長線。其結果,能夠提高依據該延長線而算出之基準點28(圖4B)的位置的算出精度。   並且,上述實施例中,依據位置檢測裝置的動作,將藉由攝像裝置11A、11B(圖1)拍攝到之基板50的圖像、及進行圖案匹配時的模板的圖像顯示於顯示部14。因此,操作員能夠依據顯示於顯示部14中之資訊來了解位置檢測裝置的動作狀態。並且,能夠依據該些資訊來確認位置檢測裝置的動作的正常性。   接著,參閱圖6,並對基於另一實施例之位置檢測裝置進行說明。以下,對與圖1~圖5D所示之實施例共同的結構省略說明。   圖6係基於本實施例之位置檢測裝置的處理部12所執行之位置檢測處理的流程圖。步驟S01及S02的處理與圖2所示之實施例的步驟S01及S02的處理相同。   在本實施例中,步驟S03a中,將視角15A內的2個邊的長度與規定值進行比較,判定視角15A內的2個邊的長度是否等於規定值。在此,在視角15A內的2個邊的長度與規定值之差在因依據由攝像裝置11A、11B獲取之圖像資料測量長度時的測量精度而產生之最大誤差的範圍內之情形下,處理部12判定視角15A內的2個邊的長度等於規定值。   視角15A內的2個邊的長度不等於規定值之情形下,處理部12以視角15A內的2個邊的長度不等於規定值之方式使基板50移動(步驟S04a)。   在步驟S03a中,判定視角15A內的2個邊的長度等於規定值之情形下,或者步驟S04a之後,處理部12依據在視角15A內包含等於規定值之長度的2個邊之狀態下獲取到之圖像資料22,對角部51的位置進行檢測。步驟S05的處理與圖2所示之實施例的步驟S05的處理相同。   本實施例中,角部51的基準點28(圖4B)的視角15A內之位置的偏差變小。每當檢測位置時,能夠使攝像裝置11A的透鏡的像差的影響均衡,因此能夠降低位置檢測的精度的偏差。   接著,參閱圖7A及圖7B,並對基於又一實施例之位置檢測裝置進行說明。以下,對與圖1~圖5D所示之實施例共同之结構省略說明。   圖7A係本實施例中成為位置檢測的對象之基板50的平面圖。圖1~圖5C所示之實施例中成為位置檢測的對象之基板50,具有角部51被直線切除而得到之形狀,但是本實施例中,成為位置檢測的對象之基板50具有角部51被切除成圓角而得到之形狀。   圖7B係將圖2的步驟S02中所執行之圖案匹配中所使用之模板20A、20B、20C作為圖像而表示之圖。圖7B的模板20A、20B、20C分別與圖3B的模板20A、20B、20C對應。本實施例中,依據基板50的角部51的圓形,模板20A、20B、20C的模式亦帶圓角。   藉由使用圖7B所示之模板20A、20B、20C,能夠進行角部51帶圓角之基板50的位置檢測。   接著,參閱圖8~圖9B,並對基於又一實施例之位置檢測裝置進行說明。以下,對與圖1~圖5D所示之實施例共同的結構省略說明。   圖8係基於本實施例之位置檢測裝置所執行之位置檢測處理的流程圖。將基板50支撐於支撐部10上之處理(步驟S11)、及將第1角部引入視角內之處理(步驟S12),分別與圖2所示之步驟S01及S02的處理相同。   本實施例中,將第1角部引入視角內之後,處理部12將相對於第1角部隔著1個邊而相鄰的第2角部引入視角內(步驟S13)。例如,在將第1角部引入視角15A(圖1)內之情形下,將第2角部引入視角15B內。在將第2角部引入視角15B內之處理中,能夠應用與圖2的步驟S02的處理相同的方法。   圖9A係表示執行步驟S13之時刻的視角15A、15B與基板50之間的位置關係之平面圖。將從視角15B的原點朝向視角15A的原點之方向定義為基準方向(x方向)。在該時刻,基板50的各邊相對於基準方向而傾斜。   處理部12依據將第1角部引入視角內之狀態、及將第2角部引入視角內之狀態,算出2個角部的相對位置關係,藉此對基板50在面內旋轉方向上的姿勢進行檢測(步驟S14)。處理部12依據基板50在面內旋轉方向上的姿勢的檢測結果來使支撐部10進行旋轉,藉此在基板50的面內旋轉方向上進行對位(步驟S15)。   圖9B係表示執行步驟S15之後的視角15A、15B與基板50之間的位置關係之平面圖。基板50的1組邊相對於基準方向而平行。   進行基板50在面內旋轉方向上的對位之後,處理部12再次檢測第1角部的位置(步驟S16)。第1角部的位置能夠藉由與圖2的步驟S02至S05的順序相同的順序來檢測。同樣地,處理部12再次檢測第2角部的位置(步驟S17)。   圖8~圖9B所示之實施例中,如圖9B所示,能夠進行基板50在面內旋轉方向上的對位,並且能夠檢測基板50在面內的2個方向上的位置。   接著,參閱圖10,並對基於又一實施例之位置檢測裝置進行說明。以下,對與圖1~圖8所示之實施例共同的結構省略說明。   圖10係基於本實施例之位置檢測裝置所執行之位置檢測處理的流程圖。首先,將基板50以第1面朝向上方之方式支撐於支撐部10(圖1)的支撐面上(步驟S21)。該處理與圖2所示之步驟S01的處理相同。   處理部12對基板50的位置進行檢測(步驟S22)。該位置檢測處理與圖2所示之步驟S02至S05、或者圖8所示之步驟S12至S16的處理相同。   接著,處理部12依據視角內的2個邊的長度為規定值以上時的角部51的圖像資料製成模板(步驟S23)。以下,對模板的製成處理進行說明。步驟S05(圖2)中進行用於檢測角部51的位置之圖像資料22(圖4B)與模板20B、20C(圖3B)的圖案匹配,並依據實際的圖像資料22切除與模板20B、20C對應之部分的圖像。對所切除之圖像進行鏡像轉換而作為模板,並儲存於記憶部13。與依據基板50的標準形狀而製成之模板20A、20B、20C(圖3B)進行區分,而將依據圖像資料22切除之圖像而製成之模板稱為動態模板。   將動態模板製成之後,處理部12進行基板50的第1面的處理(步驟S24)。例如,朝向第1面而從噴墨頭噴出油墨,並形成所希望之平面形狀的絕緣樹脂膜。   若第1面的處理結束,則將基板50的正面和背面進行顛倒(步驟S25),並使與第1面相反的第2面朝向上方。關於正面和背面的顛倒,例如由處理部12控制機械手臂而進行。另外,亦可以由人工顛倒正面和背面。   處理部12對使第2面朝向上方之狀態的基板50的位置進行檢測(步驟S26)。該位置檢測處理中,執行圖2所示之步驟S02至S05的處理時,使用由步驟S23製成之動態模板,來代替模板20A、20B、20C(圖3B)。更具體而言,依據基板50的圖像資料搜索特定的部位時,使用從與對第1面進行拍攝而得到之圖像資料對應之部位切除之動態模板。   檢測基板50的位置之後,處理部12進行基板50的第2面的處理(步驟S27)。   在圖10所示之實施例中,步驟S26中使用動態模板來對基板50的位置進行檢測。因此,即使在角部51的形狀偏離標準形狀之情形下,亦能夠抑制圖案匹配的精度的下降。其結果,能夠提高第1面與第2面之間的相對對位精度。   接著,參閱圖11A及圖11B,並對基於又一實施例之位置檢測裝置進行說明。以下,對與圖1~圖5D所示之實施例共同之結構省略說明。   圖11A係成為使用基於本實施例之位置檢測裝置來對位置進行檢測之對象之基板50的平面圖。基板50的角部51未被切除,而出現大致直角的頂點。   圖11B係將檢測位置時的圖案匹配中所使用之模板20作為圖像而表示之圖。圖1~圖5D所示之實施例中,檢測角部51時(步驟S02、S05)的圖案匹配中使用了2個模板20B、20C(圖4B)。相對於此,本實施例中,檢測角部51時的圖案匹配中使用1個模板20(圖11B)。   本實施例中,成為進行角部51的位置檢測之基礎之圖像資料中,由於視角內的2個邊的長度為規定值以上(步驟S03),因此能夠提高角部51的基準點28(圖4B)的位置的檢測精度。   接著,參閱圖12A及圖12B,並對基於又一實施例之位置檢測裝置進行說明。以下,對與圖1~圖5D、及圖8~圖9B所示之實施例共同的結構省略說明。   圖12A及圖12B係基於本實施例之位置檢測裝置的概要立體圖。圖1所示之實施例中,對應於基板50的2個角部51而配置2個攝像裝置11A、11B,但是本實施例中,只配置有1個攝像裝置11A。圖8所示之實施例中,在步驟S12中將第1角部引入攝像裝置11A的視角15A內,且在步驟S13中將第2角部引入攝像裝置11B的視角15B內。   本實施例中,在步驟S12中,與圖8的實施例同樣地,將第1角部51引入攝像裝置11A的視角15A內(圖12A)。在步驟S13中,使基板50平移移動,而將第2角部51引入攝像裝置11A的視角15A內(圖12B)。   之後,步驟S16中,將第1角部51引入攝像裝置11A的視角15A內,並執行對第1角部51的位置進行檢測之處理。步驟S17中,將第2角部51引入攝像裝置11A的視角15A內,並執行對第2角部51的位置進行檢測之處理。   如圖12A及圖12B所示,能夠只使用1個攝像裝置11A來對基板50的2個角部的位置進行檢測。本實施例中,可以將圖12A的狀態至圖12B的狀態之基板50的移動方向定義為圖9A及圖9B所示之基準方向(x方向)。   接著,參閱圖13,並對搭載有上述基於實施例之位置檢測裝置之成膜裝置進行說明。   圖13係基於本實施例的成膜裝置的概要前視圖。支撐部10隔著移動機構31而支撐於基台30上。支撐部10相當於圖1所示之實施例的支撐部10。基板50支撐於支撐部10的上表面(支撐面)上。移動機構31能夠使支撐部10向與支撐面平行之二維方向移動,並向與支撐面平行的面內方向進行旋轉。通常,支撐部10的支撐面保持水平。   在支撐於支撐部10上之基板50的上方配置有複數個噴墨頭33及複數個攝像裝置11A、11B。噴墨頭33及攝像裝置11A、11B藉由門型框架32而支撐於基台30上。攝像裝置11A、11B能夠分別藉由升降機構17A、17B而進行升降。在每一個噴墨頭33上設置有複數個噴嘴孔。從噴嘴孔向基板50噴出膜材料的液滴。   攝像裝置11A、11B對支撐於支撐部10上之基板50的一部分進行拍攝,將獲取到之二維圖像的圖像資料發送到處理部12。攝像裝置11A、11B及處理部12分別相當於圖1所示之實施例的攝像裝置11A、11B及處理部12。而且,處理部12能夠藉由控制升降機構17A、17B來使攝像裝置11A、11B進行升降,而調整攝像裝置11A、11B的焦距位置。   處理部12依據定義應形成之膜的形狀之圖像資料,控制移動機構31及噴墨頭33。能夠藉由使所附著之液態的膜材料硬化而形成膜。藉此,能夠在基板50上形成所望的形狀的膜。膜材料,能夠使用光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等。在噴墨頭33的側方配置有使附著於基板50上之膜材料硬化之光源或者熱源。   從輸入部16向處理部12輸入各種命令、資料。輸入部16中,例如使用鍵盤、指向裝置、USB埠、通信裝置等。向顯示部14輸出與成膜裝置的動作有關之各種資訊。顯示部14中,例如可使用液晶顯示器等。另外,顯示部14,可以使用向外部的顯示裝置發送應顯示之圖像資料之通信裝置。   本實施例中,藉由基於圖1~圖12所示之任一實施例之方法來對基板50的位置進行檢測。藉此,能夠高精度地檢測位置。   各實施例為示例,不言而喻,能夠進行不同之實施例中所示之結構的局部替換或者組合。關於基於複數個實施例的相同的結構之相同的作用效果,不會對每一實施例依次提及。而且,本發明並不限制於上述實施例。例如,對於本領域技術人員而言,能夠進行各種變更、改良、組合係顯而易見的。
10‧‧‧支撐部
11A、11B‧‧‧攝像裝置
12‧‧‧處理部
13‧‧‧記憶部
14‧‧‧顯示部
15A、15B‧‧‧視角
16‧‧‧輸入部
17A、17B‧‧‧升降機構
20、20A、20B、20C‧‧‧模板
22‧‧‧圖像資料
28‧‧‧角部的基準點
29‧‧‧表示基準點的座標之資訊
30‧‧‧基台
31‧‧‧移動機構
32‧‧‧門型框架
33‧‧‧噴墨頭
圖1係基於實施例之位置檢測裝置的概要立體圖。   圖2係基於實施例之位置檢測裝置的處理部所執行之位置檢測處理的流程圖。   圖3中,圖3A係作為進行位置檢測之對象物之基板的平面圖,圖3B係將在位置檢測處理中所執行之圖案匹配中所使用之模板作為圖像而表示之圖,圖3C係將在位置檢測處理中處理部所操作之圖像資料作為圖像而表示之圖。   圖4中,圖4A及圖4B係將在位置檢測處理中處理部所操作之圖像資料作為圖像而表示之圖。   圖5中,圖5A係將基板的角部的切除部分的形狀及尺寸符合標準時的角部的圖像資料作為圖像而表示之圖,圖5B係將基板的角部的切除部分的尺寸小於標準之情形下的角部的圖像資料作為圖像而表示之圖,圖5C係將基板的角部的切除部分的形狀偏離標準之情形下的角部的圖像資料作為圖像而表示之圖,圖5D係將基板在面內旋轉方向上的姿勢從目標姿勢稍微傾斜之情形下的角部的圖像資料作為圖像而表示之圖。   圖6係基於另一實施例之位置檢測裝置的處理部所執行之位置檢測處理的流程圖。   圖7中,圖7A係又一實施例中成為位置檢測的對象之基板的平面圖,圖7B係將圖2的步驟S03及S07中所執行之圖案匹配中所使用之模板作為圖像而表示之圖。   圖8係基於又一實施例之位置檢測裝置所執行之位置檢測處理的流程圖。   圖9中,圖9A係表示執行圖8的步驟S11之時刻的視角與基板之間的位置關係之平面圖,圖9B係表示執行步驟S13之後的視角與基板之間的位置關係之平面圖。   圖10係基於又一實施例之位置檢測裝置所執行之位置檢測處理的流程圖。   圖11中,圖11A係成為使用基於又一實施例之位置檢測裝置對位置進行檢測之對象之基板的平面圖,圖11B係將檢測位置時的圖案匹配中所使用之模板作為圖像而表示之圖。   圖12中,圖12A及圖12B係基於又一實施例之位置檢測裝置的概要立體圖。   圖13係基於又一實施例之成膜裝置的概要前視圖。

Claims (9)

  1. 一種位置檢測裝置,其具有:   支撐部,係支撐具有角部之基板;   攝像裝置,係對視角內的前述基板的一部分進行拍攝;及   處理部,   前述處理部中,   以夾住前述攝像裝置的視角內所包含之前述基板的前述角部之2個邊的長度等於規定值、或者比前述規定值長之方式,使前述基板或者前述攝像裝置移動,   依據在移動之後的前述攝像裝置的視角內進行拍攝而獲取到之圖像資料,對前述基板的前述角部的位置進行檢測。
  2. 一種位置檢測裝置,其具有:   支撐部,係支撐具有角部之基板;   攝像裝置,係對前述基板的一部分進行拍攝;   處理部;及   顯示部,係顯示圖像,   前述處理部中,   將前述攝像裝置的視角內的前述基板的前述角部的圖像顯示於前述顯示部,   以夾住前述攝像裝置的視角內所包含之前述基板的前述角部之2個邊的長度等於規定值、或者比前述規定值長之方式,使前述基板或者前述攝像裝置移動,且將移動之後的前述攝像裝置的視角內的前述角部的圖像顯示於前述顯示部,   求出前述攝像裝置的視角內之前述基板的圖像的前述角部的位置的座標,並將確定所求出之座標之資訊顯示於前述顯示部。
  3. 一種位置檢測方法,其具有:   對具有角部之基板的第1角部進行拍攝而獲取第1圖像資料之製程;   將夾住前述第1角部之2個邊中,包含於前述第1圖像資料中之部分的長度與規定值進行比較,在夾住前述第1角部之2個邊中,包含於前述第1圖像資料中之部分的長度小於前述規定值之情形下,以成為前述規定值以上之方式使所拍攝之區域移動而對前述基板進行拍攝,並獲取第2圖像資料之製程;及   依據前述第2圖像資料,求出前述基板的前述第1角部的位置之製程。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之位置檢測方法,其中   藉由進行前述第1圖像資料與模板的圖案匹配,判定夾住前述第1角部之2個邊中包含於前述第1圖像資料中之部分的長度是否為前述規定值以上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之位置檢測方法,其中   前述模板係依據前述基板的外形形狀的標準而製成。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之位置檢測方法,其中   前述模板係依據從相反側的面對前述基板的前述第1角部進行拍攝而得到之圖像而製成。
  7. 如申請專利範圍第3至6中任一項所述之位置檢測方法,其具有:   在獲取前述第1圖像資料之前,對前述基板的前述第1角部的推斷位置進行拍攝而獲取初始圖像資料之製程,   當前述初始圖像資料中不包含夾住前述第1角部之2個邊的每一邊的一部分時,將前述第1角部配置於視角內,之後,獲取前述第1圖像資料之製程。
  8. 如申請專利範圍第3至6中任一項所述之位置檢測方法,其具有:   對前述第1角部的位置進行檢測之後,對與前述第1角部相鄰之第2角部進行拍攝而獲取第3圖像資料,依據前述第1圖像資料和前述第3圖像資料,求出前述基板在面內旋轉方向上的姿勢之製程;及   依據前述基板在面內旋轉方向上的姿勢,使前述基板向面內方向旋轉,並進行旋轉方向的對位之製程,   在進行面內旋轉方向的對位之後,重新檢測前述第1角部的位置。
  9. 如申請專利範圍第3至6中任一項所述之位置檢測方法,其中   在獲取前述第2圖像資料之製程中,在夾住前述第1角部之2個邊中包含於前述第1圖像資料中之部分的長度不等於前述規定值之情形下,以等於前述規定值之方式使被拍攝之區域移動而對前述基板進行拍攝,並獲取前述第2圖像資料。
TW107108031A 2017-03-22 2018-03-09 Position detecting device and position detecting method TWI654500B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017055685 2017-03-22
JP2017-055685 2017-03-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201835692A TW201835692A (zh) 2018-10-01
TWI654500B true TWI654500B (zh) 2019-03-21

Family

ID=63585488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107108031A TWI654500B (zh) 2017-03-22 2018-03-09 Position detecting device and position detecting method

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6862068B2 (zh)
KR (1) KR20190131475A (zh)
CN (1) CN110446905A (zh)
TW (1) TWI654500B (zh)
WO (1) WO2018174011A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6984451B2 (ja) * 2018-01-31 2021-12-22 株式会社豊田自動織機 計測装置及び計測方法
CN112629444B (zh) * 2021-03-08 2021-06-22 南京航空航天大学 一种基于机器视觉的放射库盖板落放误差自动纠正方法
KR102616399B1 (ko) 2021-08-20 2023-12-20 지영배 나노버블 식기세척기
KR102616395B1 (ko) 2021-08-20 2023-12-20 지영배 식기세척기용 나노버블장치
KR102632696B1 (ko) 2021-09-16 2024-02-01 지영배 나노버블장치
KR102632695B1 (ko) 2021-09-16 2024-02-01 지영배 나노버블이 적용된 식기세척기

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2974794B2 (ja) * 1991-01-22 1999-11-10 松下電器産業株式会社 多角形部品の多視野認識方法
JPH05149716A (ja) * 1991-11-29 1993-06-15 Toshiba Corp コーナ検出方法
JP3763229B2 (ja) * 1999-05-11 2006-04-05 松下電器産業株式会社 画像認識による位置検出方法
JP4707249B2 (ja) * 2001-03-28 2011-06-22 Juki株式会社 部品位置検出方法及び装置
EP1962062B1 (en) * 2005-12-16 2016-03-09 Asahi Kasei EMD Corporation Position detector
JP2007256053A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Nikon Corp 位置計測方法及びデバイス製造方法
CN101561248A (zh) * 2008-04-17 2009-10-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 位置测量装置及测量方法
JP5907110B2 (ja) 2013-04-12 2016-04-20 信越化学工業株式会社 スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190131475A (ko) 2019-11-26
WO2018174011A1 (ja) 2018-09-27
JP6862068B2 (ja) 2021-04-21
TW201835692A (zh) 2018-10-01
JPWO2018174011A1 (ja) 2020-01-23
CN110446905A (zh) 2019-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI654500B (zh) Position detecting device and position detecting method
US11544874B2 (en) System and method for calibration of machine vision cameras along at least three discrete planes
US9360773B2 (en) Mark detecting method
WO2021012122A1 (zh) 机器人手眼标定方法、装置、计算设备、介质以及产品
JP6156869B2 (ja) 位置検出装置、基板製造装置、位置検出方法、及び基板の製造方法
EP3421930A1 (en) Three-dimensional shape data and texture information generation system, photographing control program, and three-dimensional shape data and texture information generation method
JP2007309808A (ja) 対象物の位置検出方法及び装置
TW202018422A (zh) 標記位置檢測裝置、描繪裝置以及標記位置檢測方法
JP2006308500A (ja) 三次元ワーク測定方法
JP5545737B2 (ja) 部品実装機及び画像処理方法
JP2008014700A (ja) ワークの検査方法及びワーク検査装置
WO2019163288A1 (ja) 位置決め装置及び位置決め方法
TWI681265B (zh) 位置檢測裝置及位置檢測方法
JP2008065034A (ja) 描画装置およびアライメント方法
JP6565367B2 (ja) 位置補正システム
JP6941306B2 (ja) 撮像装置、バンプ検査装置、及び撮像方法
JP2008171873A (ja) 位置決め装置、位置決め方法、加工装置及び加工方法
CN105209977B (zh) 曝光装置
JP2008304612A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2004281983A (ja) 位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法
KR101665764B1 (ko) 묘화 장치, 기판 처리 시스템 및 묘화 방법
JP5629540B2 (ja) アライメントユニット、基板処理装置、およびアライメント方法
JP2008135423A (ja) 輪郭検出装置、位置決め装置、パターン描画装置および輪郭検出方法
JP2006260315A (ja) 部品位置検出方法及び装置
JP4980648B2 (ja) カメラスケールの計測方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees