JP6941306B2 - 撮像装置、バンプ検査装置、及び撮像方法 - Google Patents
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Description
(第一実施形態)
(第二実施形態)
2 検査テーブル
3 回転台
4 レーザ光源(光照射部)
5 カメラ(撮像部)
6 向き検出部
7 テーブル駆動機構
8 モータ
9 制御部
10,10a 撮像装置
91 搬送制御部
92 方向調節部
93 撮像制御部
94 検査制御部
A 第一方向
B 第二方向
BP1,BP2 バンプ
D1,D2 経路長
L レーザ光
N ノッチ
T チップ
W ウェハ
Claims (10)
- 基板面に沿う所定の第一方向に沿って延びる長尺形状の複数のバンプと前記第一方向と交差する第二方向に沿って延びる長尺形状の複数のバンプがそれぞれ平行に配設された基板を撮像するための撮像装置であって、
前記基板面に対して傾斜した照射方向に光を照射する光照射部と、
前記光が照射された前記基板面を撮像する撮像部と、
前記照射方向に対して前記第一方向を平面視で傾斜させるように、前記照射方向と前記基板の向きとの相対的な配置関係を調節する方向調節部とを備え、
前記撮像部は、前記照射方向に対して前記第一方向が平面視で傾斜した状態で前記基板を撮像し、
前記方向調節部は、前記照射方向に対する前記第一方向の傾斜角度と、前記照射方向に対する前記第二方向の傾斜角度とが、平面視で実質的に等しくなるように、前記照射方向と前記基板の向きとの相対的な配置関係を調節する撮像装置。 - 前記第一方向と前記第二方向とは、互いに直交する方向であり、
前記方向調節部は、前記照射方向に対する前記第一方向の傾斜角度が平面視で実質的に45度となるように、前記照射方向と前記基板の向きとの相対的な配置関係を調節する請求項1記載の撮像装置。 - 基板面の、格子の交点に対応する位置にそれぞれバンプが配設された基板を撮像するための撮像装置であって、
前記基板面に対して傾斜した照射方向に光を照射する光照射部と、
平面視で前記照射方向の延長方向であって、前記光が前記基板の表面であって前記バンプと隣接するバンプとの間隔部分に照射されて反射する方向に配置され、前記光が照射された前記基板面を撮像する撮像部と、
前記格子の対角位置を結ぶ対角方向と前記照射方向とを平面視で実質的に一致させるように、前記照射方向と前記基板の向きとの相対的な配置関係を調節する方向調節部とを備え、
前記撮像部は、前記対角方向と前記照射方向とが平面視で実質的に一致した状態で前記基板を撮像する撮像装置。 - 前記バンプの形状は、円柱状、角柱状、先端部が膨らんだマッシュルーム形状、球状、又は半球状のいずれかである請求項3記載の撮像装置。
- 前記基板を、前記基板面に対して垂直な回転軸を中心に回転させる回転台をさらに備え、
前記方向調節部は、前記回転台により前記基板を回転させることによって、前記相対的な配置関係を調節する請求項1〜4のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記光は、前記照射方向に延びる帯状の光である請求項1〜5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記光はレーザ光である請求項1〜6のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の撮像装置と、
前記撮像部によって撮像された画像に基づいて、前記複数のバンプの検査を行う検査制御部とを備えるバンプ検査装置。 - 基板面に沿う所定の第一方向に沿って延びる長尺形状の複数のバンプと前記第一方向と交差する第二方向に沿って延びる長尺形状の複数のバンプがそれぞれ平行に配設された基板を撮像するための撮像方法であって、
(A)前記基板面に対して傾斜した照射方向に光を照射する光照射工程と、
(B)前記光が照射された前記基板面を撮像する撮像工程と、
(C)前記照射方向に対して前記第一方向を平面視で傾斜させるように、前記照射方向と前記基板の向きとの相対的な配置関係を調節する方向調節工程とを含み、
前記撮像工程(B)において、前記照射方向に対して前記第一方向が平面視で傾斜した状態で前記基板を撮像し、
前記方向調整工程(C)において、前記照射方向に対する前記第一方向の傾斜角度と、前記照射方向に対する前記第二方向の傾斜角度とが、平面視で実質的に等しくなるように、前記照射方向と前記基板の向きとの相対的な配置関係を調節する撮像方法。 - 基板面の、格子の交点に対応する位置にそれぞれバンプが配設された基板を撮像するための撮像方法であって、
(A)前記基板面に対して傾斜した照射方向に光を照射する光照射工程と、
(B)前記光が照射された前記基板面を平面視で前記照射方向の延長方向であって、前記光が前記基板の表面であって前記バンプと隣接するバンプとの間隔部分に照射されて反射する方向から撮像する撮像工程と、
(C)前記格子の対角位置を結ぶ対角方向と前記照射方向とを平面視で実質的に一致させるように、前記照射方向と前記基板の向きとの相対的な配置関係を調節する方向調節工程とを含み、
前記撮像工程(B)において、前記対角方向と前記照射方向とが平面視で実質的に一致した状態で前記基板を撮像する撮像方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017140202 | 2017-07-19 | ||
JP2017140202 | 2017-07-19 | ||
PCT/JP2017/046718 WO2019016978A1 (ja) | 2017-07-19 | 2017-12-26 | 撮像装置、バンプ検査装置、及び撮像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019016978A1 JPWO2019016978A1 (ja) | 2020-06-18 |
JP6941306B2 true JP6941306B2 (ja) | 2021-09-29 |
Family
ID=65015730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019530356A Active JP6941306B2 (ja) | 2017-07-19 | 2017-12-26 | 撮像装置、バンプ検査装置、及び撮像方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11585652B2 (ja) |
JP (1) | JP6941306B2 (ja) |
KR (1) | KR20200026245A (ja) |
CN (1) | CN110892257A (ja) |
TW (1) | TWI758383B (ja) |
WO (1) | WO2019016978A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11423526B2 (en) * | 2020-11-13 | 2022-08-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Optical inspection of a wafer |
WO2023032095A1 (ja) * | 2021-09-01 | 2023-03-09 | ヤマハ発動機株式会社 | ワーク高さ計測装置、及びこれを用いた実装基板検査装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11148807A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-06-02 | Toshiba Corp | バンプ高さ測定方法及びバンプ高さ測定装置 |
JP3272998B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2002-04-08 | イビデン株式会社 | バンプ高さ良否判定装置 |
JP3341739B2 (ja) * | 1999-10-28 | 2002-11-05 | 日本電気株式会社 | バンプ頂点検出方法並びにこれを用いたバンプ高さ測定方法及び装置 |
JP2001298036A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-10-26 | Toshiba Corp | バンプ高さ測定方法、バンプ位置測定方法およびバンプ高さ測定装置、バンプ位置測定装置ならびに半導体装置の製造方法、半導体装置の実装方法 |
JP3210654B1 (ja) * | 2001-05-02 | 2001-09-17 | レーザーテック株式会社 | 光学式走査装置及び欠陥検出装置 |
WO2004015366A1 (ja) * | 2002-08-09 | 2004-02-19 | Toray Engineering Co., Ltd. | 表面形状測定方法およびその装置 |
JP2011149951A (ja) * | 2004-06-16 | 2011-08-04 | Nikon Corp | 表面検査装置および表面検査方法 |
CN100585615C (zh) | 2004-07-29 | 2010-01-27 | 新加坡科技研究局 | 检测系统 |
JP2006090918A (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Toshiba Corp | バンプ検査方法 |
JP4611782B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-01-12 | シチズンホールディングス株式会社 | 3次元形状測定方法及び測定装置 |
KR101382020B1 (ko) * | 2006-07-14 | 2014-04-04 | 가부시키가이샤 니콘 | 표면 검사 장치 |
JP4931728B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2012-05-16 | シーケーディ株式会社 | 三次元計測装置及び基板検査機 |
JP2009130074A (ja) | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
KR20090088640A (ko) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 제조 방법 |
JP5231927B2 (ja) | 2008-10-06 | 2013-07-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微小突起物検査装置 |
JP2010096596A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Nikon Corp | 評価装置 |
JP5945386B2 (ja) | 2011-02-11 | 2016-07-05 | 名古屋電機工業株式会社 | 印刷半田検査装置 |
JP2012253274A (ja) | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置のデータ分配方法及び検査装置 |
US9507232B2 (en) | 2011-09-14 | 2016-11-29 | View, Inc. | Portable defect mitigator for electrochromic windows |
KR102410666B1 (ko) * | 2015-01-09 | 2022-06-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 계측 방법, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 |
-
2017
- 2017-12-25 TW TW106145504A patent/TWI758383B/zh active
- 2017-12-26 US US16/631,844 patent/US11585652B2/en active Active
- 2017-12-26 KR KR1020207000297A patent/KR20200026245A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-12-26 CN CN201780093282.6A patent/CN110892257A/zh active Pending
- 2017-12-26 WO PCT/JP2017/046718 patent/WO2019016978A1/ja active Application Filing
- 2017-12-26 JP JP2019530356A patent/JP6941306B2/ja active Active
-
2023
- 2023-01-11 US US18/152,791 patent/US11953314B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI758383B (zh) | 2022-03-21 |
CN110892257A (zh) | 2020-03-17 |
US11585652B2 (en) | 2023-02-21 |
TW201908692A (zh) | 2019-03-01 |
JPWO2019016978A1 (ja) | 2020-06-18 |
US20200166334A1 (en) | 2020-05-28 |
US11953314B2 (en) | 2024-04-09 |
KR20200026245A (ko) | 2020-03-10 |
WO2019016978A1 (ja) | 2019-01-24 |
US20230160691A1 (en) | 2023-05-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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