TWI650690B - 觸控面板、觸控面板製造方法及使用觸控面板的電子設備 - Google Patents

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曾鈞麟
張志鵬
陳俊銘
陳秉揚
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大陸商業成科技（成都）有限公司
大陸商業成光電（深圳）有限公司
英特盛科技股份有限公司
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Abstract

本發明涉及一種觸控面板，其用於電子設備上以感應使用者觸控操作。電子設備的顯示介面包括用於顯示內容的顯示區及位於顯示區周邊不透光的非顯示區。觸控面板包括感測層、黏膠層及藉由黏膠層連接到感測層上的蓋板。感測層包括基板、觸控感測器、周邊電路結構及不透光的裝飾層。觸控感測器設置在基板上與顯示區對應的區域。周邊電路結構設置在基板上觸控感測器的周圍並與觸控感測器電連接以將觸控感測信號匯出。裝飾層設置在周邊電路結構上方與非顯示區對應的區域內。本發明還提供一使用該觸控面板的電子設備及該觸控面板的製造方法。

Description

觸控面板、觸控面板製造方法及使用觸控面板的電子設備
本發明涉及一種觸控面板、觸控面板製造方法及使用觸控面板的電子設備。
電子設備的觸控面板通常包括用於透光顯示的顯示區和位於顯示區周邊的非顯示區。所述非顯示區通常不透光以突出顯示區的顯示內容，所以一般的觸控面板需要在蓋板上對應非顯示區塗覆不透光的裝飾材料，再藉由黏膠層與形成有觸控感測器的基板相連接。因需要專門在蓋板上塗覆一層不透光的裝飾材料，導致整個觸控面板的厚度增加，不利於輕薄化設計。
有鑒於此，有必要提供一種輕薄的觸控面板、該觸控面板的製造方法及使用該觸控面板的電子設備。
一種觸控面板，其用於電子設備上以感應使用者觸控操作。所述電子設備的顯示介面包括用於顯示內容的顯示區及位於顯示區周邊不透光的非顯示區。所述觸控面板包括感測層、黏膠層及藉由黏膠層連接到感測層上的蓋板。所述感測層包括基板、觸控感測器、周邊電路結構及不透光的裝飾層。所述觸控感測器設置在基板上與顯示區對應的區域。所述周邊電路結構設置在基板上所述觸控感測器的周圍並與觸控感測器電連接以將 觸控感測信號匯出。所述裝飾層設置在周邊電路結構上方與非顯示區對應的區域內。
一種電子設備，其包括顯示面板及設置在顯示面板上的觸控面板。
所述電子設備的顯示介面包括用於顯示內容的顯示區及位於顯示區周邊不透光的非顯示區。所述觸控面板包括感測層、黏膠層及藉由黏膠層連接到感測層上的蓋板。所述感測層包括基板、觸控感測器、周邊電路結構及不透光的裝飾層。所述觸控感測器設置在基板上與顯示區對應的區域。所述周邊電路結構設置在基板上所述觸控感測器的周圍並與觸控感測器電連接以將觸控感測信號匯出。所述裝飾層設置在周邊電路結構上方與非顯示區對應的區域內。
一種觸控面板的製造方法，所述觸控面板用於電子設備上以感應使用者觸控操作，所述電子設備的顯示介面包括用於顯示內容的顯示區及位於顯示區周邊不透光的非顯示區。所述觸控面板的製造方法包括如下步驟：提供一基板；在所述基板上利用光罩制程形成觸控感測器和周邊電路結構，並在與非顯示區對應的區域內保留光罩制程中的光阻作為不透光的裝飾層；用黏膠將蓋板固定在已形成有觸控感測器、周邊電路結構及裝飾層的基板上構成完整的觸控面板。
相對於習知技術，本發明中所述觸摸面板的裝飾層為製造觸控感測器和周邊電路結構過程中對應非顯示區所保留的光阻層，相當於感測層的內部結構，不會增加觸控面板的整體厚度，而採用上述結構後不需要再在蓋板上對應非顯示區的區域塗覆不透光材料來形成裝飾層，整體觸控面板可以更輕薄。
1‧‧‧電子設備
10‧‧‧顯示面板
12、22、32‧‧‧觸控面板
13‧‧‧顯示介面
130‧‧‧顯示區
132‧‧‧非顯示區
120、220、320‧‧‧蓋板
122‧‧‧黏膠層
124‧‧‧感測層
125、225、325‧‧‧基板
126、226、326‧‧‧觸控感測器
1260、2260、3260‧‧‧第一感測電極
1262、2262、3262‧‧‧第二感測電極
1264、2264、3264‧‧‧絕緣層
1266、2266、3266‧‧‧橋接部
1268、2268、3268‧‧‧通孔
127、227、327‧‧‧裝飾層
128、228、328‧‧‧周邊電路結構
1280、2280、3280‧‧‧第一導電層
1282、2282、3282‧‧‧第二導電層
2267‧‧‧黑化層
圖1為本發明第一實施方式所提供的電子設備的組裝圖。
圖2為圖1所示的電子設備的觸控面板沿II-II方向的剖視圖。
圖3為本發明第二實施方式所提供的觸控面板的剖視圖。
圖4為本發明第三實施方式所提供的觸控面板的剖視圖。
圖5為製造本發明第一實施方式所提供的觸控面板的步驟流程圖。
圖6為製造本發明第二實施方式所提供的觸控面板的步驟流程圖。
圖7為製造本發明第三實施方式所提供的觸控面板的步驟流程圖。
圖8為圖5中步驟S1210至步驟S1216的觸控面板結構示意圖。
圖9為圖6中步驟S1220至步驟S1226的觸控面板結構示意圖。
圖10為圖7中步驟S1230至步驟S1236的觸控面板結構示意圖。
如圖1和圖2所示，本發明第一實施方式所提供的電子設備1包括顯示面板10及設置在顯示面板10上的觸控面板12。所述顯示面板10用於顯示圖像。所述觸控面板12用於感應用戶觸控操作。所述電子設備1的顯示介面13包括用於顯示內容的顯示區130和位於顯示區130周邊的非顯示區132。所述非顯示區132不透光以突出顯示區130的顯示內容。
所述觸控面板12包括蓋板120、黏膠層122和感測層124。所述感測層124包括基板125、形成在所述基板125上用於感測觸控操作的觸控感測器126、裝飾層127及周邊電路結構128。所述蓋板120藉由黏膠層122連接至感測層124設置有觸控感測器126的一側。
所述觸控感測器126設置在基板125上與所述顯示區130對應的區域。所述周邊電路結構128設置在基板125上所述觸控感測器126的周圍並與觸控感測器126電連接以將觸控感測信號匯出。所述裝飾層127設置在周邊 電路結構128上方與所述非顯示區132對應的區域內。在本實施方式中，所述裝飾層127覆蓋住周邊電路結構128。
所述裝飾層127為製造所述觸控感測器126和周邊電路結構128過程中在基板125上與非顯示區132對應區域處保留下來的光阻層。所述裝飾層127的材料可為不透可見光的有色光阻或可透光而變色的透明光阻，包括正光阻和負光阻。所述裝飾層127的厚度範圍為1微米(um)至20微米(um)。所述裝飾層127遠離周邊電路結構128的一側藉由所述黏膠層122與蓋板120黏連，所述裝飾層127與蓋板120之間的黏膠層122的厚度範圍為20um至150um。所述裝飾層127邊緣處的側面與基板125和裝飾層127相交面之間形成的角度的範圍為10度至95度。
所述觸控感測器126包括第一感測電極1260、第二感測電極1262、設置在所述第一感測電極1260和第二感測電極1262上的絕緣層1264以及用於在第一感測電極1260之間或第二感測電極1262之間進行互連的橋接部1266。所述第一感測電極1260沿第一方向設置在所述基板125上，用於感測沿第一方向上的觸控動作。所述第二感測電極1262沿第二方向設置在所述基板125上，用於感測沿第二方向上的觸控動作。在本實施方式中，所述第一方向垂直與所述第二方向。
所述絕緣層1264由透明的絕緣材料製成，所述絕緣層1264設置在所述基板125表面上並覆蓋住所述第一感測電極1260和第二感測電極1262以使得所述第一感測電極1260與第二感測電極1262之間電性絕緣。所述絕緣層1264上對應於第一感測電極1260或第二感測電極1262所在的位置形成有露出第一感測電極1260或第二感測電極1262的通孔1268。在本實施方式中，所述絕緣層1264覆蓋在基板125上與所述顯示區130對應的區域，邊緣 的部分絕緣層1264也可以延伸至基板125上與非顯示區132對應的區域從而部分介入到所述裝飾層127與周邊電路結構128之間。
所述橋接部1266為導體，形成在所述絕緣層1264上並藉由絕緣層1264的通孔1268連接相鄰的第一感測電極1260或相鄰的第二感測電極1262。所述絕緣層1264和橋接部1266遠離基板125的頂部一側藉由黏膠層122與蓋板120相連。所述蓋板120為觸控面板12的外層保護蓋，用於保護觸控面板12內部的觸控感測器126和周邊電路結構128。因所述裝飾層127為製造觸控感測器126和周邊電路結構128過程中在基板125上對應非顯示區132的區域所保留的光阻層，相當於感測層124的內部結構，不會增加觸控面板12的整體厚度，而採用上述結構後不需要再在蓋板120上對應非顯示區132的區域塗覆不透光材料來形成裝飾層127，整體觸控面板12可以更輕薄。
如圖3所示，本發明第二實施方式所提供的觸控面板22的結構與第一實施方式所提供的觸控面板12基本相同，其區別在於：所述觸控面板22的絕緣層2264設置在基板225表面上覆蓋住所述第一感測電極2260、第二感測電極2262以及周邊電路結構228。所述裝飾層227設置在絕緣層2264上與非顯示區132對應的區域內。所述橋接部2266上設置有不透光的光阻作為黑化層2267以減少橋接部反射出去的光。
如圖4所示，本發明第三實施方式所提供的觸控面板32的結構與第二實施方式所提供的觸控面板22基本相同，其區別在於：所述觸控面板32的絕緣層3264設置在基板325表面上覆蓋住所述第一感測電極3260、第二感測電極3262以及周邊電路結構328。所述裝飾層327設置在絕緣層3264上與非顯示區132對應的區域內。所述橋接部3266上的光阻材料被去掉。
如圖5、6、7所示，本發明提供一種製造上述實施方式的觸控面板12的方法，該觸控面板12的製造方法包括如下步驟：
步驟S10，提供所述基板125。所述基板125由透明材料製成。在本實施方式中，所述基板125為玻璃基板。
步驟S12，在所述基板125上利用光罩制程形成觸控感測器126和周邊電路結構128，並在與非顯示區132對應的區域內保留光罩制程中的光阻作為不透光的裝飾層127。
所述觸控感測器126形成在基板125上與所述顯示區130對應的區域。所述周邊電路結構128形成在所述觸控感測器126的周圍並與觸控感測器126電連接以將觸控感測信號匯出。所述周邊電路結構128大體形成在基板125上與所述非顯示區132對應的區域，但一部分的周邊電路結構128也可以延伸進入基板125對應顯示區的區域內，並不做嚴格限制。
所述周邊電路結構128包括第一導電層1280及設置在第一導電層1280上的第二導電層1282。所述第一導電層1280可以為透明導電材料，比如氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)。所述第二導電層1282可以為金屬導電材料。所述觸控感測器126形成在基板125上與所述顯示區130對應的區域。
所述觸控感測器包126括第一感測電極1260、第二感測電極1262、設置在所述第一感測電極1260和第二感測電極1262上的絕緣層1264以及用於在第一感測電極1260之間或第二感測電極1262之間進行互連的橋接部1266。所述第一感測電極1260和第二感測電極1262為透明導電材料。
請一併參閱圖5和圖8，步驟S12在製造第一實施方式中所示的觸控面板12時具體包括如下分步驟：
步驟S1210，在基板125上形成觸控感測器126的第一感測電極1260、第二感測電極1262、第一導電層1280以及覆蓋在第一感測電極1260、第二感測電極1262和第一導電層1280上的第二導電層1282。因為是採用同 一道光罩制程內，所述第二導電層1282的材料也會形成在第一感測電極1260和第二感測電極1262上。
步驟S1212，藉由曝光顯影去除形成在第一感測電極1260和第二感測電極1262上的第二導電層1282的材料，並保留設置在基板125上與所述非顯示區132對應區域內用於曝光顯影的光阻作為不透光的裝飾層127。
步驟S1214，在基板125上與顯示區130對應區域形成覆蓋於第一感測電極1260及第二感測電極1262之上的絕緣層1264，所述絕緣層1264上對應於第一感測電極1260或第二感測電極1262所在的位置形成暴露第一感測電極1260或第二感測電極1262的通孔1268。
步驟S1216，在所述絕緣層1264上形成連接相鄰的第一感測電極1260的橋接部1266。
請一併參閱圖6和圖9，步驟S12在製造第二實施方式中所示的觸控面板22時具體包括如下分步驟：
步驟S1220，在基板225上形成觸控感測器226的第一感測電極2260、第二感測電極2262、第一導電層2280以及覆蓋在第一感測電極2260、第二感測電極2262和第一導電層2280上的第二導電層2282。因為是採用同一道光罩制程內，所述第二導電層2282的材料也會形成在第一感測電極2260和第二感測電極2262上。
步驟S1222，藉由曝光顯影去除形成在第一感測電極2260和第二感測電極2262上的第二導電層2282的材料。與製造第一實施方式的觸摸面板12不同的是，在製造第二實施方式的觸控面板22時，設置在基板225上與非顯示區132對應區域內的光阻在完成曝光顯影以去除顯示區130內的第二導電層2282後也會被一併去掉而不做保留。
步驟S1224，在基板225上形成覆蓋第一感測電極2260、第二感測電極2262及周邊電路結構228的絕緣層2264，所述絕緣層2264上對應於第一感測電極2260或第二感測電極2262所在的位置形成暴露第一感測電極2260或第二感測電極2262的通孔2268。
步驟S1226，在所述絕緣層2264上形成連接相鄰的第一感測電極2260的橋接部2266。在此道光罩制程中保留與非顯示區132對應區域內以及所述橋接部2266所在位置處的光阻。所述與非顯示區132對應區域內的光阻作為不透光的裝飾層227。所述橋接部2266上的光阻起到黑化作用而減少從橋接部2266反射出去的光。
請一併參閱圖7和圖10，步驟S12在製造第三實施方式中所示的觸控面板32時具體包括如下分步驟：
步驟S1230，在基板325上形成觸控感測器326的第一感測電極3260、第二感測電極3262、第一導電層3280以及覆蓋在第一感測電極3260、第二感測電極3262和第一導電層3280上的第二導電層3282。因為是採用同一道光罩制程內，所述第二導電層2282的材料也會形成在第一感測電極2260和第二感測電極2262上。
步驟S1232，藉由曝光顯影去除形成在第一感測電極3260和第二感測電極3262上的第二導電層3282的材料。與製造第一實施方式的觸摸面板12不同的是，在製造第三實施方式的觸控面板32時，設置在基板325上與非顯示區132對應區域內的光阻在完成曝光顯影以去除顯示區130內的第二導電層3282後也會被一併去掉而不做保留。
步驟S1234，在基板325上形成覆蓋第一感測電極3260、第二感測電極3262及周邊電路結構328的絕緣層3264，所述絕緣層3264上對應於第一 感測電極3260或第二感測電極3262所在的位置形成暴露出第一感測電極3260或第二感測電極3262的通孔3268。
步驟S1236，在所述絕緣層3264上形成連接相鄰的第一感測電極3260的橋接部3266。在此道光罩制程中，保留與非顯示區132對應區域內的光阻作為不透光的裝飾層327，去除所述橋接部3266上的光阻。
步驟S13，用黏膠將蓋板120固定在已形成有觸控感測器126、周邊電路結構128及裝飾層127的基板125上構成完整的觸控面板12。
本發明中所述觸摸面板12的裝飾層127為製造觸控感測器126和周邊電路結構128過程中對應非顯示區132所保留的光阻層，相當於感測層124的內部結構，不會增加觸控面板12的整體厚度，而採用上述結構後不需要再在蓋板120上對應非顯示區132的區域塗覆不透光材料來形成裝飾層127，整體觸控面板12可以更輕薄。

Claims (3)

  1. 一種觸控面板的製造方法，所述觸控面板用於電子設備上以感應使用者觸控操作，所述電子設備的顯示介面包括用於顯示內容的顯示區及位於顯示區周邊不透光的非顯示區，所述觸控面板的製造方法包括如下步驟：提供一基板；在所述基板上利用光罩制程形成觸控感測器和周邊電路結構，並在與所述非顯示區對應的區域內保留所述光罩制程中的光阻作為不透光的裝飾層；用黏膠將蓋板固定在已形成有所述觸控感測器、所述周邊電路結構及所述裝飾層的所述基板上構成完整的所述觸控面板；在所述基板上利用光罩制程形成觸控感測器和周邊電路結構，並在與所述非顯示區對應的區域內保留所述光罩制程中的光阻作為不透光的裝飾層的步驟具體包括如下步驟：在所述基板上形成所述觸控感測器的第一感測電極、第二感測電極、第一導電層以及覆蓋在所述第一感測電極、所述第二感測電極和所述第一導電層上的第二導電層；藉由曝光顯影去除形成在所述第一感測電極和所述第二感測電極上的所述第二導電層的材料，並保留設置在所述基板上與所述非顯示區對應區域內用於曝光顯影的光阻作為不透光的裝飾層；在所述基板上與所述顯示區對應區域形成覆蓋於所述第一感測電極及所述第二感測電極之上的絕緣層，並在所述絕緣層上對應於所述第一感測電極或所述第二感測電極所在的位置形成暴露所述第一感測電極或所述第二感測電極的通孔；在所述絕緣層上形成連接相鄰的所述第一感測電極的橋接部。
  2. 一種觸控面板的製造方法，所述觸控面板用於電子設備上以感應使用者觸控操作，所述電子設備的顯示介面包括用於顯示內容的顯示區及位於顯示區周邊不透光的非顯示區，所述觸控面板的製造方法包括如下步驟：提供一基板；在所述基板上利用光罩制程形成觸控感測器和周邊電路結構，並在與所述非顯示區對應的區域內保留所述光罩制程中的光阻作為不透光的裝飾層；用黏膠將蓋板固定在已形成有所述觸控感測器、所述周邊電路結構及所述裝飾層的所述基板上構成完整的所述觸控面板；在所述基板上利用光罩制程形成觸控感測器和周邊電路結構，並在與所述非顯示區對應的區域內保留所述光罩制程中的光阻作為不透光的裝飾層的步驟具體包括如下步驟：在所述基板上形成觸控感測器的第一感測電極、第二感測電極、第一導電層以及覆蓋在所述第一感測電極、所述第二感測電極和所述第一導電層上的第二導電層；藉由曝光顯影去除形成在所述第一感測電極和所述第二感測電極上的所述第二導電層的材料；在所述基板上形成覆蓋所述第一感測電極、所述第二感測電極及所述周邊電路結構的絕緣層，並在所述絕緣層上對應於所述第一感測電極或所述第二感測電極所在的位置形成暴露出所述第一感測電極或所述第二感測電極的通孔；利用光阻進行曝光顯影在所述絕緣層上形成連接相鄰的所述第一感測電極的橋接部，並保留與所述非顯示區對應區域內以及所述橋接部所在位置處的光阻。
  3. 一種觸控面板的製造方法，所述觸控面板用於電子設備上以感應使用者觸控操作，所述電子設備的顯示介面包括用於顯示內容的顯示區及位於顯示區周邊不透光的非顯示區，所述觸控面板的製造方法包括如下步驟：提供一基板；在所述基板上利用光罩制程形成觸控感測器和周邊電路結構，並在與所述非顯示區對應的區域內保留所述光罩制程中的光阻作為不透光的裝飾層；用黏膠將蓋板固定在已形成有所述觸控感測器、所述周邊電路結構及所述裝飾層的所述基板上構成完整的所述觸控面板；在所述基板上利用光罩制程形成觸控感測器和周邊電路結構，並在與所述非顯示區對應的區域內保留所述光罩制程中的光阻作為不透光的裝飾層的步驟具體包括如下步驟：在所述基板上形成觸控感測器的第一感測電極、第二感測電極、第一導電層以及覆蓋在所述第一感測電極、所述第二感測電極和所述第一導電層上的第二導電層；在所述第一導電層上形成所述周邊電路結構中的所述第二導電層；在所述基板上形成覆蓋所述第一感測電極、所述第二感測電極及所述周邊電路結構的絕緣層，並在所述絕緣層上對應於所述第一感測電極或所述第二感測電極所在的位置形成暴露出所述第一感測電極或所述第二感測電極的通孔；利用光阻進行曝光顯影在所述絕緣層上形成連接相鄰的所述第一感測電極的橋接部，保留與所述非顯示區對應區域內的光阻作為不透光的裝飾層並去除所述橋接部上的光阻。
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