TWI645753B - 軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置 - Google Patents

軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI645753B
TWI645753B TW104112314A TW104112314A TWI645753B TW I645753 B TWI645753 B TW I645753B TW 104112314 A TW104112314 A TW 104112314A TW 104112314 A TW104112314 A TW 104112314A TW I645753 B TWI645753 B TW I645753B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexible printed
jig
manufacturing
Prior art date
Application number
TW104112314A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201603670A (zh
Inventor
松田文彥
中村昭廣
Original Assignee
日商日本美可多龍股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日本美可多龍股份有限公司 filed Critical 日商日本美可多龍股份有限公司
Publication of TW201603670A publication Critical patent/TW201603670A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI645753B publication Critical patent/TWI645753B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

本發明係能夠實現下述效果中之至少一效果,即:能夠固定軟性印刷電路板的成形開始位置、使成形形狀變穩定、使製造過程中的操作性變好、以及減少熱容量;在本發明之軟性印刷電路板(FB)之製造方法中,使用電路板製造用夾具(10)來形成具有彎曲部(FB1)的軟性印刷電路板(FA),其包括第一保持步驟:將軟性印刷電路板(FA)的一側保持在第一保持部件(23)上;掛繞步驟:在第一保持步驟之後實施的該掛繞步驟中,將軟性印刷電路板(FA)以掛繞在複數個支撐部件(24、25)上之狀態支撐在複數個支撐部件(24、25)上;第二保持步驟:在掛繞步驟之後實施的該第二保持步驟中,將軟性印刷電路板(FA)的另一側保持在第二保持部件(26)上,從而維持對軟性印刷電路板(FA)施加了張力之狀態;以及加熱成形步驟:在維持軟性印刷電路板(FA)的保持狀態之狀態下對軟性印刷電路板(FA)進行加熱成形。

Description

軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置
本發明係有關於軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置。
近年來,機器人得到了顯著發展,已出現了能夠進行各種動作的機器人等。另外,能夠佩戴在人體或衣服上的可穿戴式電子設備也已開發出各種設備,並逐漸得到實用。這些機器人或可穿戴式電子設備中,使用大量用於供電或者傳輸電氣信號的電線,但是,通常情況下,電線呈以銅線為電線芯並利用絕緣體將電線芯外周覆蓋之結構,因此,電線本身幾乎不具有伸縮性。因此,在例如機器人等中,為了不妨礙其關節的活動等,必須使電線的長度有所寬裕,這會對以小型、輕量化等為目標的設計方面、實用方面造成障礙。
尤其是在最尖端的類人型機器人、或者佩戴在人體上輔助肌肉力量的助力裝置等用途中,經由多自由度關節而配置有大量用於使末端的電動機進行工作的電線、或者用於傳輸配置於末端的各種感測器所發出的電氣信號的電線。而且,為了提高這些電線在多自由度關節中的配置自由度,對於形成為可伸縮電線的要求越來越高。
另一方面,近年來,作為工業用機器人而大量使用臂式機器人。在這種臂式機器人中,根據安裝在機械臂前端側的末端執行器(相當於人體中的手)、或者機械臂關節部的驅動方式之不同,在機械臂基端側至前端側的部分中,有時除了電纜之外還需要配置用於施加氣壓的空氣軟管或者液壓軟管。在關節部配置有上述電纜或軟管類之情況下,電纜有可能被折彎或者斷裂。因此,採用下述配線方法,即:在相比機械臂類的關節部更靠近基端之位置處將電纜或軟管類暫時抽出至外側,而將電纜或軟管類配置在關節部外側的空間中,並在相比關節部更靠近前端之位置處將電纜或軟管類重新導入機械臂內。但是,在將電纜配置在機械臂外側的空間之方法中,在機械臂的關節部周圍必須存在能夠使電纜鬆弛的空間。
另外,在例如專利文獻1中公開了下述結構,即:透過在機械臂關節部的關節轉動中心位置處設置支撐杆,將電纜捲繞在該支撐杆上,並將該預先捲繞有電纜的支撐杆收納在機械臂內部,從而防止電纜被折彎或者斷裂。但是,另外設置支撐杆時,有可能會導致重量增加,從而導致功能(動作速度、精度等)降低。為了彌補該功能降低,有時會使用高規格的電動機等、或者增加必要部件,但是,該情況下,會導致製造成本增加。進而,由於電纜收納部的結構變複雜,因而存在下述問題,即:組裝機械臂時的電纜配置、維護等時的拆解、電纜的取出和更換非常複雜。由此,即使在機械臂中,對於可伸縮電氣傳輸部件的要求也越來越高,以便避免發生上述問題。
作為能夠滿足上述對於電氣傳輸部件的要求之技術,存在例如專利文獻2和專利文獻3所揭露之技術。該專利文獻2、3中揭露了一種可伸縮的軟性印刷電路板及其成形方法,其中,該軟性印刷電路板被加工成形為:交替地配置有彎曲形狀部的形狀、即所謂的褶皺狀。專利文獻2、3所揭露之可伸縮軟性印刷電路板,使用LCP(Liquid Crystal Polymer、液晶聚合物)等熱塑性樹脂,透過在比樹脂的軟化溫度低數十度C至一百度C左右的溫度下加熱30分鐘至60分鐘左右,從而成形為與成形模大致相同的形狀。
在此,在專利文獻2所揭露之方法中,在模具的內部,以軟性印刷電路板能夠穿過的間隔配置有複數個前端形成為所希望的R字狀的板,並且在對軟性印刷電路板施加一定張力的同時使其從模具內部穿過,從而進行加熱成形。
另外,在專利文獻3所揭露之方法中,在夾具中以軟性印刷電路板能夠穿過的間隔配置有複數個形成為所希望的R字狀的銷釘,並在對軟性印刷電路板施加一定張力的同時使其穿過該夾具,從而進行加熱成形。
[先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1:日本公報、特開平8-57792號 專利文獻2:日本公報、特開2011-134884號(圖2、說明書第0044段落等) 專利文獻3:日本公報、特開2011-233822號(圖4、說明書第0049段落等)
然而,在專利文獻2所揭露之方法中,由於與模具接觸的面積大,因而軟性印刷電路板與模具之間的摩擦變大,從而很難在一定的張力下進行拉伸。因此,成形形狀難以穩定。另外,在從模具中取出軟性印刷電路板時,也會因為上述較大的摩擦而導致操作性變差。另外,相對於軟性印刷電路板之需要成形的部位,而在不需要成形的位置處也存在模具的板,因而熱容量變大。因此,難以將溫度升高至成形所需的溫度。
另外,在專利文獻3所揭露之方法中,與專利文獻2所揭露之使用板狀模具之情況相比,設置夾具時的操作性得到改善,而且摩擦的影響少。但是,在該方法中,軟性印刷電路板與夾具之間的摩擦也較大,從而很難在一定的張力下進行拉伸,因而成形形狀難以穩定。在銷釘的數量增加、或者配置有不同R字狀的銷釘之情況下,由於較粗的銷釘的摩擦相對較大,因而上述情況更加明顯。進而,使軟性印刷電路板從被固定的銷釘之間穿過本身就很複雜,對於銷釘之間的間距小且銷釘數量多的夾具而言,操作性非常差。
另外,作為專利文獻2和專利文獻3該兩種方法之共同缺點,除了上述操作性差之外,還存在下述缺點,即:在將軟性印刷電路板安裝到模具、夾具中時無法固定軟性印刷電路板的成形開始位置,因此,即便成形位置處的形狀在某種程度上接近於設計值,產品整體的形狀也不穩定。
本發明係基於上述情況而完成的,其目的係在於提供一種能夠實現下述效果中之至少一效果的軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置,該效果係指:能夠固定軟性印刷電路板的成形開始位置、使成形形狀變穩定、使製造過程中的操作性變好、以及減少熱容量。
為了解決上述課題,在本發明第一觀點所提供之軟性印刷電路板之製造方法中,利用電路板製造用夾具而形成在複數個位置處具有彎曲部的軟性印刷電路板,其中,該軟性印刷電路板具有配線層和絕緣層,該絕緣層的材質為熱塑性樹脂,並且,該絕緣層從兩側將配線層覆蓋;該軟性印刷電路板之製造方法之特徵係在於包括:第一保持步驟:將該軟性印刷電路板的一側保持在電路板製造用夾具中用於保持軟性印刷電路板的一側之第一保持部件上;掛繞步驟:在第一保持步驟之後實施的該掛繞步驟中,將該軟性印刷電路板以掛繞在複數個支撐部件上之狀態支撐在複數個支撐部件上,其中,複數個支撐部件是電路板製造用夾具中用於使軟性印刷電路板彎曲從而形成彎曲部之部件;第二保持步驟:在掛繞步驟之後實施的該第二保持步驟中,將該軟性印刷電路板的另一側保持在電路板製造用夾具中用於保持軟性印刷電路板的另一側之第二保持部件上,從而維持對軟性印刷電路板施加了張力的狀態;以及加熱成形步驟:在電路板製造用夾具的至少一部分中,在維持軟性印刷電路板的保持狀態之狀態下,對軟性印刷電路板進行加熱成形。
另外,本發明之另一方面是在上述發明中較佳為:電路板製造用夾具設有第一夾具和第二夾具,第一夾具被設置為相對於第二夾具能夠拆裝;第一夾具設有:構成第一保持部件的前端固定部件、複數個支撐部件以及構成第二保持部件的後端固定部件;在第一保持步驟中,利用前端固定部件來保持軟性印刷電路板的一側;在第二保持步驟中,利用後端固定部件來保持軟性印刷電路板的另一側。
進而,本發明之另一方面是在上述發明中較佳為:前端固定部件具備前端支撐部和卡定銷,其中,該前端支撐部與軟性印刷電路板的一端側呈面狀地接觸,卡定銷朝向遠離前端支撐部的方向突出;在第一保持步驟中,將卡定銷插通在形成於軟性印刷電路板的一端側的孔部中。
另外,本發明之另一方面是在上述發明中較佳為:軟性印刷電路板的一端側被前端固定部件與前端保持機構夾持;前端保持機構具有前端夾持部件和第一驅動裝置,其中,前端夾持部件能夠靠近或者遠離前端固定部件,第一驅動裝置用於使前端夾持部件移動。
進而,本發明之另一方面是在上述發明中較佳為:支撐部件包括可動銷,該可動銷能夠插入到貫穿第一夾具的插入孔中,透過將可動銷插入到插入孔中,並使可動銷從其插入側的相反側突出,從而能夠將軟性印刷電路板掛繞在可動銷上;並且,第二夾具上形成有用於引導可動銷的插入之貫通孔。
另外,本發明之另一方面是在上述發明中較佳為:電路板製造用夾具被設置為能夠在夾具滑動件的驅動下進行滑動;夾具滑動件設有第二驅動裝置,該第二驅動裝置產生用於使電路板製造用夾具滑動的驅動力。
進而,本發明之另一方面是在上述發明中較佳為:在掛繞步驟中,利用扭矩輥和自由輥夾持軟性印刷電路板,並藉由輥驅動機構對構成扭矩輥的一對輥中的至少一個輥施加驅動力,藉由該驅動力而對軟性印刷電路板施加張力,並且,在軟性印刷電路板被夾持的狀態下,使自由輥朝向與軟性印刷電路板的輸送方向交叉之方向移動,同時使電路板製造用夾具朝向輸送方向移動,並使電路板製造用夾具移動至可動銷配置於成形後的彎曲部內周側之位置處,在使電路板製造用夾具移動至該位置處之後,將可動銷插入到插入孔中,其中,扭矩輥具備能夠相互靠近或分離的一對輥,自由輥具備同樣能夠相互靠近或分離的一對輥,並且,自由輥位於相比扭矩輥更靠近第一保持部件側的位置處。
另外,本發明之另一方面是在上述發明中較佳為:還包括歪斜調整步驟,其中,該歪斜調整步驟是在第一保持步驟之後且掛繞步驟之前實施,在該歪斜調整步驟中,透過將側面按壓部件推到軟性印刷電路板的側面上,從而調整該軟性印刷電路板的歪斜方向。
另外,本發明第二觀點所提供之電路板製造用夾具,用於形成具有配線層和絕緣層且在複數個位置處具有彎曲部之軟性印刷電路板,其中,絕緣層的材質為熱塑性樹脂,並且,該絕緣層從兩側將配線層覆蓋;該電路板製造用夾具之特徵係在於具備:第一保持部件,其用於保持軟性印刷電路板的一側;複數個支撐部件,其用於使軟性印刷電路板彎曲從而形成彎曲部,其中,該軟性印刷電路板以掛繞在複數個支撐部件上之狀態彎曲;以及第二保持部件,其用於保持軟性印刷電路板的另一側,從而維持對軟性印刷電路板施加了張力的狀態。
另外,本發明第三觀點所提供之電路板製造裝置,用於形成具有配線層和絕緣層且在複數個位置處具有彎曲部之軟性印刷電路板,其中,絕緣層的材質為熱塑性樹脂,並且,該絕緣層從兩側將配線層覆蓋;該電路板製造裝置之特徵係在於具備:扭矩輥靠近分離機構,其具有由一對輥構成的扭矩輥,該一對輥能夠相互靠近或者分離,並且能夠朝向靠近或者遠離軟性印刷電路板的方向移動;自由輥靠近分離機構,其具有由一對輥構成的自由輥,該一對輥能夠相互靠近或者分離,並且能夠朝向靠近或者遠離軟性印刷電路板的方向移動;輥驅動機構,其對構成扭矩輥的一對輥中的至少一個輥施加驅動力,從而藉由該驅動力而對軟性印刷電路板施加張力;夾具滑動件,其用於使電路板製造用夾具朝向軟性印刷電路板的輸送方向進行移動;以及控制部,其進行下述控制,即:在將軟性印刷電路板的一側保持在電路板製造用夾具中用於保持軟性印刷電路板的一側之第一保持部件上之後,使自由輥靠近分離機構朝向與軟性印刷電路板的輸送方向交叉之方向移動,同時藉由夾具滑動件而使電路板製造用夾具移動,並且使電路板製造用夾具移動至可動銷配置於成形後的彎曲部內周側之位置處。
[發明功效]
依本發明,能夠實現下述效果中之至少一效果,即:能夠固定軟性印刷電路板的成形開始位置、使成形形狀變穩定、使製造過程中的操作性變好、以及減少熱容量。
以下,對於本發明一實施方式之軟性印刷電路板FB之製造方法、電路板製造裝置100及電路板製造用夾具10進行說明。另外,在以下說明中,首先對用於實施軟性印刷電路板FB之製造方法之電路板製造用夾具10和電路板製造裝置100進行說明,然後對軟性印刷電路板FB之製造方法進行說明。另外,在以下的說明中,有時使用XYZ直角坐標系進行說明。其中,將電路板製造用夾具10的長度方向設為X方向,並將圖3等的右側設為X1側、左側設為X2側。另外,將電路板製造用夾具10的高度方向設為Z方向,並將電路板製造用夾具10高度方向的上側設為Z1側、下側設為Z2側。另外,將與X、Z方向垂直的方向、即電路板製造用夾具10的寬度方向設為Y方向,並將電路板製造用夾具10寬度方向的外側設為Y1側、裏側設為Y2側。
<關於軟性印刷電路板>
圖1係顯示成形前的軟性印刷電路板FA(或者成形後的軟性印刷電路板FB)之一構成例之主視剖面圖。如圖1所示,本實施方式之軟性印刷電路板FA、FB具有絕緣層F1、導電圖案F2以及黏接層F3。絕緣層F1的材質使用LCP(Liquid Crystal Polymer:液晶聚合物)等的熱塑性樹脂。具體而言,在軟性印刷電路板FA、FB的表面側和背面側覆蓋有LCP製成的絕緣層F1,並在該兩側絕緣層F1中的任意一側絕緣層上形成有導電圖案F2,進而以將導電圖案F2覆蓋之方式形成有黏接層F3。而且,隔著黏接層F3黏接有另一個絕緣層F1。即,軟性印刷電路板FA、FB係構成為:導電圖案F2(導電層)被夾在一對絕緣層F1之間。但是,導電圖案F2(導電層)並不限於一層,也可以設置兩層以上,該情況下,必須設置使導電圖案F2(導電層)彼此分離的絕緣層。
在成形上述成形前的軟性印刷電路板FA時,透過在比構成絕緣層F1的樹脂的軟化溫度低數十度C至一百度C左右之溫度下加熱30分鐘至60分鐘左右,從而成形為與成形模大致相同的形狀。
圖2係顯示軟性印刷電路板FA、FB之側面形狀的圖,其中,(A)係顯示成形前的軟性印刷電路板FA的圖,(B)係顯示成形後的軟性印刷電路板FB的圖。如圖2中(A)所示,成形前的軟性印刷電路板FA呈未形成有彎曲部FB1之狀態。
相對於此,成形後的軟性印刷電路板FB具有複數個彎曲部FB1。該彎曲部FB1以仿照下述固定銷24或可動銷25的外周形狀之方式形成。因此,該彎曲部FB1的曲率也與固定銷24或可動銷25的曲率相對應。以下,對於用於由成形前的軟性印刷電路板FA製造成形後的軟性印刷電路板FB的電路板製造用夾具10、電路板製造裝置100以及軟性印刷電路板FB之製造方法進行說明。
<關於電路板製造用夾具10之構成>
圖3至圖5係顯示安裝軟性印刷電路板FA之前的電路板製造用夾具10之構成的圖,其中,圖3為側視圖,圖4為俯視圖,圖5為主視圖。另外,為了便於理解,以帶陰影線之方式呈透視狀地顯示插通在插入孔211和套管33中的可動銷25。圖6係顯示軟性印刷電路板FA之前端側形狀之俯視圖。另外,圖7係顯示可動銷25之形狀之側視圖。
如圖4和圖5所示,電路板製造用夾具10具有第一夾具20和第二夾具30。第一夾具20具有例如長方體形狀的主體部21。主體部21上設有定位凹部22。定位凹部22是供第二夾具30的定位凸部32(後述)嵌入之部分,透過將第二夾具30的定位凸部32嵌合在定位凹部22中,從而相對於第二夾具30而對第二夾具30進行定位。在本實施方式中,在主體部21長度方向(X方向)的一端側(X2側)和另一端側(X1側)分別設有定位凹部22。但是,只要能夠可靠地對第一夾具20與第二夾具30進行定位,定位凹部22的設置位置和數量便可適當地進行變更。另外,只要能夠對第一夾具20與第二夾具30進行定位,也可以採用其他的構成,例如,在主體部21上設置定位凸部來取代定位凹部22,而在第二夾具30的主體部31上設置定位凹部之構成等。
另外,也可以形成為利用磁鐵來固定第一夾具20與第二夾具30之構成。該情況下,在使定位凸部32嵌合在定位凹部22中之後,第一夾具20便固定在第二夾具30上。但是,也可以不用磁鐵進行固定,而是使用機械性的夾子或螺旋夾等其他固定部件而將第一夾具20固定在第二夾具30上。
該主體部21長度方向(X方向)的一端側(X2側)設有前端固定部件23。前端固定部件23對應於第一保持部件。另外,前端固定部件23具有前端支撐部23a和卡定銷23b。前端支撐部23a被設置為平板狀,其與軟性印刷電路板FA前端側的背面接觸。另外,卡定銷23b被設置為例如圓柱狀的銷形狀。
在此,如圖6所示,軟性印刷電路板FA的前端側設有之後被切除的切除部F4(圖6中還示出了作為之後進行切除的界線的切割線F6),該切除部F4上設有孔部F5。因此,透過將卡定銷23b插入該孔部F5中,從而對軟性印刷電路板FA的前端側進行定位。
另外,前端固定部件23的結構並不限於圖3至圖5所示之結構。例如,卡定銷23b也可以呈以四角柱狀為代表的角柱形狀、以橢圓柱狀為代表的圓柱狀,還可以是其他的突起形狀。另外,只要能夠對軟性印刷電路板FA的前端側進行定位,則前端固定部件23也可以是將軟性印刷電路板FA的切除部F4夾住、或者吸附保持切除部F4之構成等其他構成。
另外,如圖3至圖5所示,在主體部21一端側(X2側)且相比前端固定部件23更靠近另一端側(X1側)之部位上,設有對應於支撐部件的固定銷24。固定銷24係被固定在主體部21上的銷部件,其被設置成相對於主體部21不能拆裝,這一點不同於下述的可動銷25。但是,固定銷24也可以設置成相對於主體部21能夠拆裝。另外,固定銷24也可以構成為:相對於主體部21拆裝自如,但是與可動銷25相比不易從主體部21上脫落(不會輕易活動)。
另外,固定銷24的彎曲外周面曲率是與所要成形的軟性印刷電路板FB的彎曲部分曲率相對應之曲率。另外,固定銷24被設置成其上表面與前端固定部件23的前端支撐部23a的上表面呈大致同一平面。即,從前端支撐部23a的上表面通過且與長度方向(X方向)平行之輸送線L,與固定銷24的上表面側接觸。另外,固定銷24朝向與主體部21側面垂直的方向延伸,而且,固定銷24的長度被設置為大於軟性印刷電路板FA寬度方向(Y方向)上的長度。
另外,主體部21上能夠配置複數個可動銷25(對應於支撐部件)。在本實施方式中,可動銷25被設置為相對於主體部21拆裝自如。為了能夠實現上述拆裝,在主體部21上設有插入孔211。插入孔211被設置為沿寬度方向(Y方向)貫穿主體部21。另外,插入孔211被形成為具有下述程度的公差,即:能夠將可動銷25插入到插入孔211中,但是在該可動銷25插入到插入孔211之後,可動銷25不會產生晃動。
如圖7所示,插入到該插入孔211中的可動銷25具有銷部251和凸緣部252。銷部251是直徑相同的銷形狀部分,凸緣部252係被設置為直徑大於銷部251之部分。因此,在將可動銷25從銷部251的前端側插入到插入孔211中時,凸緣部252無法穿過插入孔211,從而將可動銷25卡定在第一夾具20上。另外,在凸緣部252與主體部21接觸時,銷部251朝向Y1方向從主體部21突出的長度大於軟性印刷電路板FA的寬度。
另外,在圖3至圖5所示之構成中,插入孔211被設置為整個寬度方向(Y方向)上的孔徑完全相同。但是,也可以將插入孔211形成為其至少一部分呈錐形孔等孔徑並不完全相同之結構。例如,如圖8所示,也可以將插入孔211中的、從可動銷25之插入方向前端側(Y1側)至該插入孔211的中間部位為止的部分形成為直徑相同的直孔212,而將從該中間部位至後端側(Y2側;第二夾具30側)為止的部分形成為隨著朝向後端側(Y2側)延伸而孔徑逐漸變大之錐形孔213。另外,也可以將插入孔211整體形成為錐形孔。
在圖3和圖4所示之結構中,共計設有9個上述那樣的插入孔211。但是,該插入孔211的數量可以為任意數量。另外,關於插入孔211,夾著輸送線L而位於下方側(Z2側)的插入孔與位於上方側(Z1側)的插入孔交替配置。在以下的說明中,根據需要而將長度方向(X方向)上最靠近一端側(X2側)的插入孔211設為插入孔211a,接著隨著朝向另一端側(X1側)而依次設為插入孔211b~211i。另外,在軟性印刷電路板FA與固定銷24的上表面側接觸時,在長度方向(X方向)上最靠近一端側(X2側)的插入孔211(插入孔211a)位於輸送線L的下方側(Z2側)。
另外,在以下的說明中,根據需要而將分別插入到插入孔211a~211i中的可動銷25稱為可動銷25a~25i。
另外,如圖3至圖5所示,在主體部21中相比插入孔211i更靠近長度方向(X方向)的另一端側(X1側)之部位上,設有對應於第二保持部件的後端固定部件26。後端固定部件26係將軟性印刷電路板FA夾在該後端固定部件26與下述後端保持部件200之間,從而將該軟性印刷電路板FA的後端側(X1側端部)固定之部分。該後端固定部件26被設置為與前端支撐部23a相同的平板狀,並且與軟性印刷電路板FA後端側的背面接觸。另外,也可以構成為:後端保持部件200與後端固定部件26一同對應於第二保持部件。
另外,雖然省略了圖示,但是,軟性印刷電路板FA的後端側也設有與上述切除部F4相同的切除部(但是,該切除部也可以形成為不具有孔部F5)。另外,與前端固定部件23同樣地,後端固定部件26的結構也不限於圖3至圖5所示之結構,還可以採用其他的結構。
接下來,對於第二夾具30進行說明。第二夾具30是安裝在電路板製造裝置100上的部件,並且是用於安裝第一夾具20的部件(參照圖4和圖5)。即,藉由第二夾具30將第一夾具20安裝在電路板製造裝置100上。因此,第二夾具30具有側視時形狀呈與主體部21同等大小的長方體形狀之主體部31。
如圖4和圖5所示,主體部31上設有定位凸部32。定位凸部32係透過插入到上述定位凹部22中從而對第一夾具20與第二夾具30進行定位之部分。因此,定位凸部32設置在與定位凹部22相對應之位置處。
另外,主體部31上設有作為貫通孔的套管33。套管33設置在將第一夾具20固定在第二夾具30上時與插入孔211同軸之位置處。因此,套管33的設置數量與插入孔211相同。在此,套管33被設置為孔徑大於插入孔211。具體而言,套管33的孔徑被設置為凸緣部252能夠插通套管33之程度。因此,在將可動銷25插入套管33中時,該可動銷25的銷部251穿過套管33。而且,能夠以可動銷25的凸緣部252位於套管33中之狀態,而使銷部251位於插入孔211內。因此,套管33具有引導可動銷25的引導功能。
<關於電路板製造裝置100之構成>
接著,以下對於電路板製造裝置100之構成進行說明。圖9係顯示電路板製造裝置100之概略構成之示意圖。如該圖9所示,電路板製造裝置100具備控制部110、夾具夾持機構120、夾具滑動件(jig slider)130、銷釘推出機構140、扭矩輥靠近分離機構150、自由輥靠近分離機構160、輥驅動機構170、前端保持機構180以及側面按壓機構190。
其中,控制部110係對各驅動部位進行控制之部分,其具備例如CPU(Central Processing Unit、中央處理器)、ROM(Read Only Memory、唯讀記憶體)或者RAM(Random Access Memory、隨機存取記憶體)、非揮發性記憶體等記憶體,並且在記憶體中存儲有用於執行各種控制之資料或程式。
另外,夾具夾持機構120具有例如一對夾持部件121,藉由該一對夾持部件121來夾持第二夾具30。透過利用該夾具夾持機構120夾持第二夾具30,從而將第二夾具30固定到電路板製造裝置100中。另外,夾具夾持機構120可以是手動進行夾持之構成,也可以是利用電動機等驅動源自動進行夾持之構成。
另外,夾具滑動件130是具備對應於第二驅動裝置的滑動用電動機131、且藉由該滑動用電動機131驅動而使電路板製造用夾具10滑動之部分。在藉由該夾具滑動件130而使電路板製造用夾具10滑動時,能夠使電路板製造用夾具10相對於下述的扭矩輥(torque roller)151或自由輥(free roller)161等滑動。
在圖9中,例舉了作為夾具滑動件130的一例而使用傳送帶132之情況,夾持部件121等部件固定在該傳送帶132的一部分上。由於圖9是模式圖,因而圖9中以長度較短的狀態圖示傳送帶132,但是,傳送帶132係被設置為能夠使電路板製造用夾具10充分滑動之長度。另外,作為夾具滑動件130的構成元件,除了傳送帶132以外還可以使用進給螺桿(feed screw)等。
另外,銷釘推出機構140是具備氣缸141且透過該氣缸141的動作而將可動銷25經由套管33朝向插入孔211推動之機構。另外,銷釘推出機構140還設有使氣缸141移動的移動機構(省略圖示),並且能夠透過該移動機構的動作而將可動銷25依次插入到各個插入孔211中。
另外,扭矩輥靠近分離機構150具備扭矩輥151、氣缸152以及未圖示的施力部件。扭矩輥151設有主動輥151a和從動輥151b,並且,該主動輥151a和從動輥151b沿上下方向而配置。而且,在氣缸152不啟動的狀態下,藉由施力部件的作用力而使主動輥151a與從動輥151b在上下方向上相互分離,而在氣缸152進行工作時,變為主動輥151a與從動輥151b相互靠近的閉合狀態,從而能夠以規定的按壓力夾住軟性印刷電路板FA。
另外,自由輥靠近分離機構160具備自由輥161、氣缸162以及未圖示的施力部件。自由輥161具有一對從動輥161a、161b,該一對從動輥161a、161b沿上下方向而配置。而且,在氣缸162不啟動的狀態下,藉由施力部件的作用力而使從動輥161a、161b在上下方向上相互分離,而在氣缸162進行工作時,變為從動輥161a、161b相互靠近的閉合狀態,從而能夠以規定的按壓力夾住軟性印刷電路板FA。另外,自由輥161位於相比扭矩輥151更靠近長度方向(X方向)的一端側(X2側)之位置處。
輥驅動機構170具備驅動電動機171,並且能夠透過驅動電動機171進行動作而驅動主動輥151a。因此,透過在利用主動輥151a和從動輥151b夾住軟性印刷電路板FA之狀態下驅動主動輥151a,能夠輸送軟性印刷電路板FA,並且在朝向長度方向(X方向)的另一端側(X1側;圖9的右側)輸送時,能夠對軟性印刷電路板FA施加張力。
另外,前端保持機構180具有前端夾持部件181和氣缸182。如圖9所示,前端夾持部件181係被設置為側視時的形狀呈大致L字形狀,並且,前端夾持部件181與前端固定部件23的前端側抵接。為了能夠實現上述抵接,將前端側抵接部181a設置為其在上下方向(Z方向)上的長度大於上面抵接部181b。另外,前端夾持部件181的上面抵接部181b與切除部F4的上表面側抵接,從而將切除部F4夾在上面抵接部181b與前端支撐部23a之間。為了實現上述動作,將前端夾持部件181形成為能夠透過氣缸182(對應於第一驅動裝置)的動作而在上下方向(Z方向)上移動。由此,能夠可靠地固定軟性印刷電路板FA的前端側。另外,在上面抵接部181b上設有省略圖示的凹部,卡定銷23b能夠插入到該凹部中。
另外,側面按壓機構190具有側面按壓部件191和氣缸192。側面按壓部件191具有與主體部21側面抵接的側面抵接部191a。當該側面抵接部191a與軟性印刷電路板FA的Y2側側面抵接時,能夠對軟性印刷電路板FA的歪斜方向(角度方向)進行調整。為了實現上述動作,將側面按壓部件191形成為能夠透過氣缸192的動作而在寬度方向(Y方向)上移動。
另外,電路板製造裝置100也可以構成為具備後端保持部件200,但是,也可以與電路板製造裝置100分開獨立地構成後端保持部件200。該後端保持部件200是例如板狀的部件,並且與後端側的切除部F4的上表面側抵接。由此,將切除部F4夾在後端保持部件200與後端固定部件26之間,從而將軟性印刷電路板FA的後端側可靠地加以固定。為了如上所述可靠地固定軟性印刷電路板FA,後端保持部件200可以構成為藉由磁力而被安裝在後端固定部件26上,也可以構成為藉由例如夾子等部件而被安裝在後端固定部件26上。
<關於軟性印刷電路板FB之製造方法>
接著,以下對於軟性印刷電路板FB之製造方法進行說明。另外,在以下的說明中,從第一步驟至第十步驟依次進行記載,但是,在本發明實施方式的軟性印刷電路板FB之製造方法中,當然也可以設置除此之外的其他各種步驟。
(1)第一步驟:軟性印刷電路板FA之安裝前(準備)
首先,如圖10和圖11所示,進行安裝軟性印刷電路板FA之前的準備。為此,利用夾具夾持機構120將第二夾具30固定在電路板製造裝置100上。為了能夠容易地進行固定,藉由夾具滑動件130而使電路板製造用夾具10滑動,並將其配置在與電路板製造裝置100的各部位互不干擾之位置(在圖10和圖11中為相對於電路板製造裝置100而相對靠近左側之位置)處。另外,在該電路板製造用夾具10的滑動過程中,前端保持機構180也進行滑動,但是,銷釘推出機構140、扭矩輥靠近分離機構150、自由輥靠近分離機構160以及側面按壓機構190並未滑動。
另外,在使電路板製造用夾具10滑動之後,如圖11所示,透過將定位凸部32嵌入定位凹部22中,從而將第一夾具20安裝在第二夾具30上。在該安裝之後,藉由夾具滑動件130而使電路板製造用夾具10朝向與之前相反的一側(在圖10和圖11中為相對於電路板製造裝置100而相對靠右的一側)滑動,並使電路板製造用夾具10移動至用於安裝軟性印刷電路板FA之位置處。
另外,在使該電路板製造用夾具10朝向圖10和圖11的右側滑動之前或者之後,在各個套管33中插入可動銷25。此時,將可動銷25插入至銷部251未從主體部31外側(Y1側)側面突出的位置處。
另外,在將軟性印刷電路板FA安裝到第一夾具20上時,電路板製造裝置100的各部位與軟性印刷電路板FA互不干擾。因此,前端保持機構180的前端夾持部件181呈朝向上方側(Z1側)退避(shrinking)之狀態。同樣地,側面按壓機構190的側面按壓部件191也朝向裏側(Y2側)退避,並且,後端保持部件200也朝向上方側(Z1側)退避。另外,扭矩輥151的主動輥151a與從動輥151b呈在上下方向上相互分離之狀態。另外,自由輥161的從動輥161a、161b也呈在上下方向上相互分離之狀態。
另外,為了連續地進行軟性印刷電路板FA的成形,在軟性印刷電路板FA的安裝完成後,將第一夾具20從第二夾具30上取下,並將另一個第一夾具20安裝到第二夾具30上。即,相對於一個第二夾具30而存在複數個第一夾具20,並且在各個第一夾具20上依次安裝軟性印刷電路板FA。
(2)第二步驟:軟性印刷電路板FA的前端側的安裝
接著,如圖12和圖13所示,將軟性印刷電路板FA安裝到第一夾具20上。此時,將前端固定部件23的卡定銷23b插入軟性印刷電路板FA的孔部F5中(對應於第一保持步驟)。由此,軟性印刷電路板FA的前端側的位置被固定。在該前端側被安裝的狀態下,成為軟性印刷電路板FA的下表面與固定銷24的上表面側接觸之狀態。
(3)第三步驟:開始拉伸軟性印刷電路板FA
接著,如圖14和圖15所示,將軟性印刷電路板FA的後端側側面推至側面按壓機構190的側面按壓部件191上(對應於歪斜調整步驟)。由此,軟性印刷電路板FA的旋轉方向上之位置被固定。而且,在軟性印刷電路板FA的旋轉方向上之位置被固定之前或者之後,使氣缸182進行動作而使前端夾持部件181朝向下方側移動,從而將軟性印刷電路板FA的前端側夾持在前端支撐部23a與上面抵接部181b之間。
在將軟性印刷電路板FA夾持在前端支撐部23a與上面抵接部181b之間之後,使氣缸152進行動作而使扭矩輥151的主動輥151a與從動輥151b在上下方向上相互靠近,從而夾住軟性印刷電路板FA。然後,在將軟性印刷電路板FA夾住之後,使輥驅動機構170的驅動電動機171進行動作,朝向軟性印刷電路板FA的輸送方向驅動主動輥151a,以朝向進給方向(圖14中的右側)對軟性印刷電路板FA施加張力。
另外,在此之後,使氣缸162進行動作而使自由輥161的從動輥161a、161b在上下方向上相互靠近,從而夾住軟性印刷電路板FA。由此,透過在自由輥161閉合之前使驅動電動機171進行動作,能夠更好地防止前端固定部件23與扭矩輥151之間的軟性印刷電路板FA鬆弛。但是,也可以在驅動電動機171進行動作之前利用自由輥161夾住軟性印刷電路板FA,還可以在利用扭矩輥151夾住軟性印刷電路板FA之前利用自由輥161夾住軟性印刷電路板FA。
另外,在利用自由輥161夾住軟性印刷電路板FA之後,使銷釘推出機構140移動至與插入孔211a在Y方向上同軸的位置處。但是,也可以在利用自由輥161夾住軟性印刷電路板FA之前使銷釘推出機構140移動,還可以在接下來的第四步驟中使銷釘推出機構140移動。
(4)第四步驟:將可動銷25a插入到插入孔211a中(對應於掛繞步驟的一部分)
接著,如圖16和圖17所示,使輥驅動機構170的驅動電動機171進行動作,朝向與軟性印刷電路板FA的輸送方向相反之方向(圖16的左側)驅動主動輥151a。由此,變為軟性印刷電路板FA鬆弛從而自由輥161能夠下降之狀態。但是,也可以使驅動電動機171以朝向軟性印刷電路板FA的輸送方向驅動主動輥151a之方式進行動作,該情況下,較佳為使驅動轉矩小於上述第三步驟等所示情況下的驅動轉矩。
在該主動輥151a的驅動狀態下,使自由輥靠近分離機構160的氣缸162進行動作,從而使自由輥161下降。該下降係指使自由輥161下降至下述位置,即:在將可動銷25a插入到插入孔211a中時,可動銷25a位於相比軟性印刷電路板FA更靠近輸送線L側(上方側)的位置處。另外,此時也可以使夾具滑動件130的滑動用電動機131進行動作,從而使電路板製造用夾具10朝向長度方向的另一側(X1側;圖16的右側)移動。
在使自由輥161下降之後,使銷釘推出機構140的氣缸141進行動作,將可動銷25a插入到插入孔211a中直至凸緣部252與主體部21抵接為止。由此,變為可動銷25a的銷部251朝向外側(Y1側)突出,從而該銷部251能夠與軟性印刷電路板FA的上表面側接觸之狀態。另外,在如上所述使氣缸141進行動作之後,使氣缸141返回,從而使氣缸141不會進入套管33中。
(5)第五步驟:將可動銷25b插入到插入孔211b中(對應於掛繞步驟的一部分)
接著,如圖18和圖19所示,將可動銷25b插入到插入孔211b中。為此,使輥驅動機構170的驅動電動機171進行動作,朝向軟性印刷電路板FA的輸送方向(圖18的右側)驅動主動輥151a,同時使自由輥161上昇。然後,使夾具滑動件130的滑動用電動機131進行動作,使電路板製造用夾具10朝向長度方向的一側(X2側;圖18的左側)移動,從而使得將可動銷25b插入到插入孔211b中時可動銷25b位於比軟性印刷電路板FA更靠近輸送線L側(下方側)之位置處。
然後,使銷釘推出機構140移動至與插入孔211b在Y方向上同軸的位置處。在使銷釘推出機構140移動至上述位置之後,使銷釘推出機構140的氣缸141進行動作,將可動銷25b插入到插入孔211b中直至凸緣部252與主體部21抵接為止。由此,變為可動銷25b的銷部251朝向外側(Y1側)突出,從而該銷部251能夠與軟性印刷電路板FA的下表面側接觸之狀態。另外,在如上所述使氣缸141進行動作之後,使氣缸141返回,從而使氣缸141不會進入套管33中。
(6)第六步驟:反復進行與第四步驟和第五步驟相同的動作(對應於掛繞步驟的一部分)
在上述第五步驟之後,依次反復進行與第四步驟和第五步驟相同的動作,從而變為將可動銷25c~25i插入到插入孔211c~211i中且將軟性印刷電路板FA掛繞在各個可動銷25c~25i上之狀態。
(7)第七步驟:打開自由輥161
在變為軟性印刷電路板FA掛繞在可動銷25i上之狀態之後,如圖20和圖21所示,使驅動電動機171進行動作而朝向進給方向驅動主動輥151a,並且使氣缸162停止進行動作,從而藉由施力部件的作用力而使自由輥161打開。
(8)第八步驟:打開扭矩輥151
接著,如圖22和圖23所示,利用後端保持部件200和後端固定部件26夾住軟性印刷電路板FA的後端側(對應於第二保持步驟)。然後,使氣缸152停止進行動作,從而藉由施力部件的作用力而使扭矩輥151打開。至此,將軟性印刷電路板FA安裝到電路板製造用夾具10上的動作完成。
(9)第九步驟:軟性印刷電路板FA的加熱成形
接著,如圖24和圖25所示,將安裝有軟性印刷電路板FA的第一夾具20從第二夾具30上取下。然後,在對軟性印刷電路板FA施加了張力的狀態下,利用烤箱(oven)等將軟性印刷電路板FA和第一夾具20一同進行加熱(對應於加熱成形步驟),由此成形為軟性印刷電路板FB。作為該加熱溫度,可以在200℃左右的溫度下加熱30分鐘左右。由此,由於是在軟性印刷電路板FA的前端側的位置被固定,並且對軟性印刷電路板FA施加了張力的狀態下進行加熱成形,因此,能夠使成形後的軟性印刷電路板FB的產品形狀穩定。
另外,在透過加熱成形而得到成形後的軟性印刷電路板FB之後,將軟性印刷電路板FB從第一夾具20上取下。該情況下,如圖26所示,也可以構成為:在第一夾具20的裏側(Y2側)設置凹部27,在該凹部27內嵌有拆卸用板28。該拆卸用板28上設有與插入孔211同軸且孔徑相同的孔部28a。由此,各個可動銷25的凸緣部252無法穿過拆卸用板28,而是呈被卡定在該拆卸用板28的側面上之狀態。因此,透過從凹部27中取下拆卸用板28,便可從插入孔211中抽出可動銷25,從而能夠容易地從第一夾具20上取下軟性印刷電路板FB。
另外,如圖27所示,也可以將第一夾具20構成為能夠分割。例如,也可以構成為:第一夾具20被分割為第一分割部分20A和第二分割部分20B該兩個部分,並且,第一夾具20能夠以分割部位29處的外側(Y1側)側面或其附近位置為支點而打開或閉合,其中,分割部位29位於第一夾具20的上下方向(Z方向)上的中間位置處。在此,較佳為將分割部位29設置在位於下方側(Z2側)的可動銷25與位於上方側(Z1側)的可動銷25之間的位置處。
在形成為該圖27所示構成之情況下,當以分割部位29為支點而打開第一夾具20時,第一夾具20與軟性印刷電路板FB之間的張力減弱,從而能夠容易地從第一夾具20上取下軟性印刷電路板FB。
(10)第十步驟:切除部F4的切除
接著,如圖28和圖29所示,將成形後的軟性印刷電路板FB中的多餘部分、即切除部F4切除,以使被成形為褶皺狀的軟性印刷電路板FB達到出廠狀態,由此製成最終產品。另外,使用圖28和圖29所示的具有刃部的夾具300和固定夾具400進行切除,以便保持上述立體成形的軟性印刷電路板FB的成形形狀。
具有刃部的夾具300是蝕刻刀模(pinnacle die)或模具等具有刃部的夾具,其設有一對刃部301,從而能夠切除軟性印刷電路板FB兩端側的切除部F4。另外,固定夾具400具備呈凹陷形狀的夾具框體401。該夾具框體401的凹部周圍設有能夠插入到孔部F5中的導銷402,從而能夠保持軟性印刷電路板FB的前端側。進而,固定夾具400具備能夠對軟性印刷電路板FB的後端側進行定位並加以保持的後端保持部403。因此,透過使具有刃部的夾具300朝向下方移動,能夠切除軟性印刷電路板FB兩端側的切除部F4。
另外,在圖29所示的結構中,固定夾具400中能夠安裝複數個軟性印刷電路板FB,從而能夠使用具有刃部的夾具300一次切割複數個軟性印刷電路板FB。但是,也可以一個一個地切割軟性印刷電路板FB。
透過使用上述具有刃部的夾具300和固定夾具400將兩端側的切除部F4切除,從而製成最終產品。
另外,也可以構成為:預先在軟性印刷電路板FB的後端側上設置與孔部F5相同的孔部,透過將與導銷402相同的導銷插入孔部,從而也能夠對軟性印刷電路板FB的後端側進行定位。另外,也可以使用上述方法以外的其他方法來切除切除部F4。作為這樣的方法,可以舉出例如利用鐳射的鐳射切割、或者利用鏤銑刀(router bit)的鏤銑切割(router cutting)等。
[關於比較例]
接著,對於本實施方式之比較例進行說明。圖30係顯示比較例之電路板製造用夾具10D之構成之側視圖,且是上述專利文獻3所涉及的圖。如圖30所示,比較例之電路板製造用夾具10D具備主體部11,該主體部11上設有複數個固定銷24D。
該情況下,在施加一定張力的同時,使軟性印刷電路板FA從固定銷24D之間穿過。然後,在使軟性印刷電路板FA從固定銷24D之間穿過之後,進行加熱成形。該情況下,使軟性印刷電路板FA從固定銷24D之間穿過的操作性差,而且軟性印刷電路板FA的起點側位置(前端側位置)不穩定。另外,由於軟性印刷電路板FA與固定銷24D之間存在摩擦,因而很難在一定的張力下進行拉伸。因此,成形形狀難以穩定。尤其是,固定銷24D的數量越多則摩擦越大,從而很難在一定的張力下進行拉伸。另外,還存在下述問題,即:隨著摩擦的增大,即使施加一定的張力,軟性印刷電路板FA的中間部分也會變鬆弛。
圖31係顯示軟性印刷電路板FB的成形形狀不穩定之例子之側視圖。圖31中的(A)表示目標軟性印刷電路板FB的形狀。另外,圖31中的(B)表示與該目標軟性印刷電路板FB相比而彎曲部FB1的曲率(R)不一致之狀態,即,彎曲部FB1中形成有曲率(R)較大的部分FB1a和曲率(R)較小的部分FB1b,從而成形形狀不穩定的一種形態。
另外,圖31中的(C)表示安裝在電路板製造用夾具10D上的軟性印刷電路板FA的起點側(前端側)位置偏離了與M部分相對應距離之例子。該起點側(前端側)的錯位也是成形形狀不穩定的一種形態。
<關於效果>
根據上述軟性印刷電路板FB之製造方法、電路板製造用夾具10以及電路板製造裝置100,能夠實現下述效果。
即,由於能夠藉由前端固定部件23(卡定銷23b)而固定軟性印刷電路板FA的一端側(X2側;起點側)的位置,因此,能夠防止軟性印刷電路板FB的起點側發生錯位。由此,能夠使軟性印刷電路板FB的成形形狀變穩定。
另外,由於能夠以掛繞在固定銷24和可動銷25上之狀態支撐軟性印刷電路板FA,因此,能夠準確地在軟性印刷電路板FA上形成彎曲部FB1。進而,能夠藉由後端固定部件26來支撐軟性印刷電路板FA的另一端側(X1側;後端側)。由此,在對軟性印刷電路板FA進行加熱成形時,也能夠維持對軟性印刷電路板FA施加了張力的狀態。
另外,在本實施方式中,電路板製造用夾具10具有第一夾具20和第二夾具30,並且將第一夾具20設置為相對於第二夾具30能夠拆裝。因此,在對軟性印刷電路板FA進行加熱成形時,能夠將第一夾具20從第二夾具30上取下,因此,無需對整個電路板製造用夾具10進行加熱,從而能夠減少利用烤箱等加熱成形時的熱容量。
而且,第一夾具20上設有前端固定部件23、固定銷24、可動銷25以及後端固定部件26,並且能夠在前端固定部件23側支撐軟性印刷電路板FA的一端側(X2側),在後端固定部件26側支撐軟性印刷電路板FA的另一端側(X1側)。由此,能夠在藉由固定銷24和可動銷25使軟性印刷電路板FA彎曲的狀態下良好地進行加熱成形。
另外,可動銷25被設置為相對於第一夾具20拆裝自如。因此,在將軟性印刷電路板FA掛繞到可動銷25上時,只要將所需的可動銷25插入到插入孔211中即可,無需進行使軟性印刷電路板FA從可動銷25之間穿過等費事的操作。因此,能夠容易地進行將軟性印刷電路板FA安裝到電路板製造用夾具10上之操作。
另外,在第二夾具30之與插入孔211同軸的位置處設有套管33,並且,可動銷25能夠插入到該套管33中。因此,能夠容易地將可動銷25插入到插入孔211中。另外,透過在將軟性印刷電路板FA安裝到第一夾具20中之前的狀態下,預先將可動銷25插入套管33中,從而能夠高效地將可動銷25插入到插入孔211中。
進而,在本實施方式中,在前端固定部件23上設有前端支撐部23a和卡定銷23b。因此,能夠容易且可靠地固定軟性印刷電路板FA的一端側(X2側;起點側)的位置。由此,能夠更加可靠地防止在軟性印刷電路板FA的起點側發生錯位,從而能夠使軟性印刷電路板FB的成形形狀更加穩定。
另外,在本實施方式中,電路板製造裝置100中設有具備前端夾持部件181和氣缸182之前端保持機構180。因此,透過相對於前端固定部件23而利用氣缸182驅動前端夾持部件181,能夠可靠地夾持軟性印刷電路板FA的一端側(X2側)。由此,能夠更加可靠地固定軟性印刷電路板FA的一端側(X2側;起點側)的位置。因此,能夠更加可靠地防止在軟性印刷電路板FA的起點側發生錯位,從而能夠使軟性印刷電路板FB的成形形狀更加穩定。
另外,在本實施方式中,藉由夾具滑動件130的滑動用電動機131而對電路板製造用夾具10施加用於使其滑動的驅動力。因此,在將軟性印刷電路板FA掛繞到固定銷24或可動銷25上時,能夠使電路板製造用夾具10移動到所希望的位置處,從而能夠容易地將軟性印刷電路板FA安裝到電路板製造用夾具10(第一夾具20)中。
進而,在本實施方式中,電路板製造裝置100設有扭矩輥靠近分離機構150、自由輥靠近分離機構160以及輥驅動機構170。因此,能夠藉由輥驅動機構170驅動扭矩輥151而對軟性印刷電路板FA施加張力,並藉由氣缸162使自由輥161上昇或下降。由此,能夠自動地實施將軟性印刷電路板FA掛繞到固定銷24或可動銷25上之操作。此時,透過利用夾具滑動件130使電路板製造用夾具10移動,能夠容易地將可動銷25插入到與彎曲部FB1相對應的位置。
另外,在本實施方式中,電路板製造裝置100設有具備側面按壓部件191的側面按壓機構190。於是,透過使氣缸192進行動作而將側面按壓部件191推到軟性印刷電路板FA的側面上,能夠容易且準確地實施軟性印刷電路板FA的歪斜方向之調整。
<變形例>
以上,對於本發明的一實施方式進行了說明,但本發明除此之外還可以進行各種變形。以下,對此進行敍述。
在上述實施方式中,針對使用某一特定直徑的固定銷24和可動銷25對軟性印刷電路板FA進行加熱成形之情況進行了說明。但是,也可以組合使用不同直徑的固定銷24和可動銷25而對軟性印刷電路板FA進行加熱成形。另外,也可以改變軟性印刷電路板FA的彎曲部分之間的間距(成為彎曲部FB1的部分之間的間距),圖32係顯示該狀態的圖。
在圖32中,使用小直徑的固定銷24和可動銷25的結構、與使用大直徑的固定銷24和可動銷25的結構相互組合。另外,在圖32中,在使用小直徑的固定銷24和可動銷25之部分中,軟性印刷電路板FA的彎曲部分之間的間距(成為彎曲部FB1的部分之間的間距)小,而在使用大直徑的固定銷24和可動銷25之部分中,軟性印刷電路板FA的彎曲部分之間的間距(成為彎曲部FB1的部分之間的間距)大。
透過如此構成,能夠自由地組合彎曲部FB1的曲率、或者彎曲部FB1之間的間距而製造軟性印刷電路板FB。例如,軟性印刷電路板FB中彎曲部分的直徑小且間距窄的成形部分適用於配置空間小且需要伸縮的位置,另外,彎曲部分的直徑大且間距寬的成形部分適用於設置空間大且伸縮量大的位置。
另外,在圖32所示的結構中,在間距窄的部分與間距寬的部分之間存在未成形的區域,透過設置該未成形的區域,能夠最大限度地減少加熱成形的部位,從而能夠縮短成形前的軟性印刷電路板FA的長度。由此,能夠降低產品成本。
由此,包括未加熱成形的區域在內,能夠整體處理具有多種間距的軟性印刷電路板FB,因此,不需要將不同間距的軟性印刷電路板FB彼此連接的連接部等。
另外,在上述實施方式中,對於在電路板製造用夾具10中安裝一個軟性印刷電路板FA之情況進行了說明。但是,也可以採用將複數個軟性印刷電路板FA安裝到一個電路板製造用夾具10中之構成。圖33顯示這樣的電路板製造用夾具10B。
在圖33中,位於複數個(圖33中為三個)軟性印刷電路板FA的一端側和另一端側的切除部彼此連接,從而形成為一個長度較大的切除部F4B。在設置這樣呈一體的切除部F4B之情況下,能夠更加準確地進行定位等。但是,也可以構成為軟性印刷電路板FA彼此獨立而未相互連接。
另外,在一端側(X2側)的切除部F4B上設有複數個(圖33中為三個)孔部F5。而且,在前端固定部件23上設有複數個(圖33中為三個)卡定銷23b。該情況下,需要增大固定銷24和可動銷25的長度,另外也需要增大氣缸141的衝程、以及扭矩輥151和自由輥161的寬度方向上的長度。
在如此構成之情況下,能夠一次對複數個軟性印刷電路板FA進行加熱成形,從而能夠提高生產效率。
另外,電路板製造用夾具10也可以僅由例如第一夾具20構成。另外,也可以構成為:第一夾具20中設有前端固定部件23,並且作為支撐部件而僅設有複數個固定銷24、或者與此相反而僅設有複數個可動銷25。
10、10B、10D‧‧‧電路板製造用夾具
20‧‧‧第一夾具
20A‧‧‧第一分割部分
20B‧‧‧第二分割部分
21‧‧‧主體部
22‧‧‧定位凹部
23‧‧‧前端固定部件(對應於第一保持部件)
23a ‧‧‧前端支撐部
23b ‧‧‧卡定銷
24、24D‧‧‧固定銷(對應於支撐部件的一例)
25(25a~25i)‧‧‧可動銷
26‧‧‧後端固定部件(對應於第二保持部件)
27‧‧‧凹部
28‧‧‧拆卸用板
28a‧‧‧孔部
29‧‧‧分割部位
30‧‧‧第二夾具
31‧‧‧主體部
32‧‧‧定位凸部
33‧‧‧套管
100‧‧‧電路板製造裝置
110‧‧‧控制部
120‧‧‧夾具夾持機構
121‧‧‧夾持部件
130‧‧‧夾具滑動件
131‧‧‧滑動用電動機(對應於第二驅動裝置)
132‧‧‧傳送帶
140‧‧‧銷釘推出機構
141、152、162、192‧‧‧氣缸
150‧‧‧扭矩輥靠近分離機構
151‧‧‧扭矩輥
151a‧‧‧主動輥
151b‧‧‧從動輥
160‧‧‧自由輥靠近分離機構
161‧‧‧自由輥
161a、161b‧‧‧從動輥
170‧‧‧輥驅動機構
171‧‧‧驅動電動機
180‧‧‧前端保持機構
181‧‧‧前端夾持部件
181a‧‧‧前端側抵接部
181b‧‧‧上面抵接部
182‧‧‧氣缸(對應於第一驅動裝置)
190‧‧‧側面按壓機構
191‧‧‧側面按壓部件
191a‧‧‧側面抵接部
200‧‧‧後端保持部件
211(211a~211i)‧‧‧插入孔
212‧‧‧直孔
213‧‧‧錐形孔
251‧‧‧銷部
252‧‧‧凸緣部
300‧‧‧具有刃部的夾具
301‧‧‧刃部
400‧‧‧固定夾具
401‧‧‧夾具框體
402‧‧‧導銷
403‧‧‧後端保持部
FA‧‧‧成形前的軟性印刷電路板
FB‧‧‧成形後的軟性印刷電路板
FB1‧‧‧彎曲部
F1‧‧‧絕緣層
F2‧‧‧導電圖案
F3‧‧‧黏接層
F4、F4B‧‧‧切除部
F5‧‧‧孔部
F6‧‧‧切割線
圖1係顯示本發明一實施方式之軟性印刷電路板之一構成例之主視剖面圖。 圖2係顯示軟性印刷電路板之側面形狀的圖,其中,(A)顯示成形前的軟性印刷電路板,(B)顯示成形後的軟性印刷電路板。 圖3係顯示安裝軟性印刷電路板之前的電路板製造用夾具之構成之側視圖。 圖4係顯示安裝軟性印刷電路板之前的電路板製造用夾具之構成之俯視圖。 圖5係顯示安裝軟性印刷電路板之前的電路板製造用夾具之構成之主視圖。 圖6係顯示軟性印刷電路板之前端側形狀之俯視圖。 圖7係顯示可動銷之形狀之側視圖。 圖8係顯示第一夾具之插入孔形狀之變形例之俯視剖面圖。 圖9係顯示電路板製造裝置之概略構成之示意圖。 圖10係有關於第一步驟,且係顯示將軟性印刷電路板安裝到電路板製造用夾具和電路板製造裝置中之前的準備狀態之側視圖。 圖11係有關於第一步驟,且係顯示將軟性印刷電路板安裝到電路板製造用夾具和電路板製造裝置中之前的準備狀態之俯視圖。 圖12係有關於第二步驟,且係顯示在電路板製造用夾具和電路板製造裝置中將軟性印刷電路板安裝到第一夾具中之狀態之側視圖。 圖13係有關於第二步驟,且係顯示在電路板製造用夾具和電路板製造裝置中將軟性印刷電路板安裝到第一夾具中之狀態之俯視圖。 圖14係有關於第三步驟,且係顯示利用扭矩輥和自由輥將軟性印刷電路板夾持並開始拉伸軟性印刷電路板時之狀態之側視圖。 圖15係有關於第三步驟,且係顯示利用扭矩輥和自由輥將軟性印刷電路板夾持並開始拉伸軟性印刷電路板時之狀態之俯視圖。 圖16係有關於第四步驟,且係顯示使自由輥下降並將可動銷插入到插入孔中之狀態之側視圖。 圖17係有關於第四步驟,且係顯示使自由輥下降並將可動銷插入到插入孔中之狀態之俯視圖。 圖18係有關於第五步驟,且係顯示使自由輥上昇並將可動銷插入到下一個插入孔中之狀態之側視圖。 圖19係有關於第五步驟,且係顯示使自由輥上昇並將可動銷插入到下一個插入孔中之狀態之俯視圖。 圖20係有關於第七步驟,且係顯示在形成為軟性印刷電路板被掛繞到所有可動銷上之狀態之後打開自由輥時的狀態之側視圖。 圖21係有關於第七步驟,且係顯示在形成為軟性印刷電路板被掛繞到所有可動銷上之狀態之後打開自由輥時的狀態之俯視圖。 圖22係有關於第八步驟,且係顯示利用後端保持部件將軟性印刷電路板的後端側保持之後打開扭矩輥時的狀態之側視圖。 圖23係有關於第八步驟,且係顯示利用後端保持部件將軟性印刷電路板的後端側保持之後打開扭矩輥時的狀態之俯視圖。 圖24係有關於第九步驟,且係顯示為了對軟性印刷電路板進行加熱成形而將第一夾具從第二夾具上取下之狀態之俯視圖。 圖25係有關於第九步驟,且係顯示為了對軟性印刷電路板進行加熱成形而將第一夾具從第二夾具上取下之狀態之主視圖。 圖26係有關於變形例,且係顯示在第一夾具上設有凹部和拆卸用板之構成之俯視圖。 圖27係有關於變形例,且係顯示第一夾具能夠分割為第一分割部分和第二分割部分之構成之主視圖。 圖28係有關於第十步驟,且係顯示將成形後的軟性印刷電路板安裝到具有刀刃的夾具和固定夾具上之狀態之側視圖。 圖29係有關於第十步驟,且係顯示將成形後的軟性印刷電路板安裝到固定夾具中之狀態之俯視圖。 圖30係顯示比較例之電路板製造用夾具之構成之側視圖。 圖31係有關於比較例,且係顯示軟性印刷電路板的成形形狀不穩定之例子之側視圖。 圖32係有關於變形例,且係顯示電路板製造用夾具之側視圖,該電路板製造用夾具使用直徑不同的固定銷和可動銷、且用於加熱成形不同間距的軟性印刷電路板。 圖33係有關於變形例,且係顯示一次能夠安裝複數個軟性印刷電路板的電路板製造用夾具之俯視圖。

Claims (20)

  1. 一種軟性印刷電路板之製造方法,其是利用電路板製造用夾具而形成在複數個位置處具有彎曲部之該軟性印刷電路板之方法,其中,該軟性印刷電路板具有配線層和絕緣層,該絕緣層的材質為熱塑性樹脂,並且,該絕緣層從兩側將該配線層覆蓋,該軟性印刷電路板之製造方法之特徵在於,包括:第一保持步驟:將該軟性印刷電路板的一側保持在該電路板製造用夾具中用於保持該軟性印刷電路板的一側之第一保持部件上;掛繞步驟:在該第一保持步驟之後實施的該掛繞步驟中,將該軟性印刷電路板以掛繞在複數個支撐部件上之狀態支撐在複數個該支撐部件上,其中,複數個該支撐部件是該電路板製造用夾具中用於使該軟性印刷電路板彎曲從而形成該彎曲部之部件;第二保持步驟:在該掛繞步驟之後實施的該第二保持步驟中,將該軟性印刷電路板的另一側保持在該電路板製造用夾具中用於保持該軟性印刷電路板的另一側之第二保持部件上,從而維持對該軟性印刷電路板施加了張力的狀態;以及一加熱成形步驟:在該電路板製造用夾具的至少一部分中,在維持該軟性印刷電路板的保持狀態之狀態下,對該軟性印刷電路板進行加熱成形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該電路板製造用夾具設有第一夾具和第二夾具,並且,該第一夾具被設置為相對於該第二夾具能夠拆裝,該第一夾具設有:構成該第一保持部件的前端固定部件、複數個該支撐部件以及構成該第二保持部件的後端固定部件, 在該第一保持步驟中,利用該前端固定部件來保持該軟性印刷電路板的一側,在該第二保持步驟中,利用該後端固定部件來保持該軟性印刷電路板的另一側。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該前端固定部件具備前端支撐部和卡定銷,其中,該前端支撐部與該軟性印刷電路板的一端側呈面狀地接觸,該卡定銷朝向遠離該前端支撐部的方向突出,在該第一保持步驟中,將該卡定銷插通在形成於該軟性印刷電路板的一端側的孔部中。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該軟性印刷電路板的一端側被該前端固定部件與一前端保持機構夾持,該前端保持機構具備前端夾持部件和第一驅動裝置,其中,該前端夾持部件能夠靠近或者遠離該前端固定部件,該第一驅動裝置用於使該前端夾持部件移動。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該軟性印刷電路板的一端側被該前端固定部件與一前端保持機構夾持,該前端保持機構具備前端夾持部件和第一驅動裝置,其中,該前端夾持部件能夠靠近或者遠離該前端固定部件,該第一驅動裝置用於使該前端夾持部件移動。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中, 該支撐部件包括可動銷,其中,該可動銷能夠插入到貫穿該第一夾具的插入孔中,透過將該可動銷插入到該插入孔中,並使該可動銷從其插入側的相反側突出,從而能夠將該軟性印刷電路板掛繞在該可動銷上,並且,該第二夾具上形成有用於引導該可動銷的插入之貫通孔。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該支撐部件包括可動銷,其中,該可動銷能夠插入到貫穿該第一夾具的插入孔中,透過將該可動銷插入到該插入孔中,並使該可動銷從其插入側的相反側突出,從而能夠將該軟性印刷電路板掛繞在該可動銷上,並且,該第二夾具上形成有用於引導該可動銷的插入之貫通孔。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該支撐部件包括可動銷,其中,該可動銷能夠插入到貫穿該第一夾具的插入孔中,透過將該可動銷插入到該插入孔中,並使該可動銷從其插入側的相反側突出,從而能夠將該軟性印刷電路板掛繞在該可動銷上,並且,該第二夾具上形成有用於引導該可動銷的插入之貫通孔。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該支撐部件包括可動銷,其中,該可動銷能夠插入到貫穿該第一夾具的插入孔中,透過將該可動銷插入到該插入孔中,並使該可動銷從其插入側的相反側突出,從而能夠將該軟性印刷電路板掛繞在該可動銷上,並且,該第二夾具上形成有用於引導該可動銷的插入之貫通孔。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該電路板製造用夾具被設置為能夠在夾具滑動件的驅動下進行滑動,該夾具滑動件設有第二驅動裝置,該第二驅動裝置產生用於使該電路板製造用夾具滑動的驅動力。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中, 該電路板製造用夾具被設置為能夠在夾具滑動件的驅動下進行滑動,該夾具滑動件設有第二驅動裝置,該第二驅動裝置產生用於使該電路板製造用夾具滑動的驅動力。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該電路板製造用夾具被設置為能夠在夾具滑動件的驅動下進行滑動,該夾具滑動件設有第二驅動裝置,該第二驅動裝置產生用於使該電路板製造用夾具滑動的驅動力。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該電路板製造用夾具被設置為能夠在夾具滑動件的驅動下進行滑動,該夾具滑動件設有第二驅動裝置,該第二驅動裝置產生用於使該電路板製造用夾具滑動的驅動力。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,在該掛繞步驟中,利用扭矩輥和自由輥夾持該軟性印刷電路板,並藉由輥驅動機構對構成該扭矩輥的一對輥中的至少一個輥施加驅動力,藉由該驅動力而對該軟性印刷電路板施加張力,並且,在該軟性印刷電路板被夾持的狀態下,使該自由輥朝向與該軟性印刷電路板的輸送方向交叉之方向移動,同時使該電路板製造用夾具朝向該輸送方向移動,並使該電路板製造用夾具移動至該可動銷配置於成形後的該彎曲部之內周側之位置處,在使該電路板製造用夾具移動至該位置處之後,將該可動銷插入到該插入孔中,其中,該扭矩輥具備能夠相互靠近或分離的一對輥,該自由輥具備同樣能夠相互靠近或分離的一對輥,並且,該自由輥位於相比該扭矩輥更靠近該第一保持部件側之位置處。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,在該掛繞步驟中,利用扭矩輥和自由輥夾持該軟性印刷電路板,並藉由輥驅動機構對構成該扭矩輥的一對輥中的至少一個輥施加驅動力,藉由該驅動力而 對該軟性印刷電路板施加張力,並且,在該軟性印刷電路板被夾持的狀態下,使該自由輥朝向與該軟性印刷電路板的輸送方向交叉之方向移動,同時使該電路板製造用夾具朝向該輸送方向移動,並使該電路板製造用夾具移動至該可動銷配置於成形後的該彎曲部之內周側之位置處,在使該電路板製造用夾具移動至該位置處之後,將該可動銷插入到該插入孔中,其中,該扭矩輥具備能夠相互靠近或分離的一對輥,該自由輥具備同樣能夠相互靠近或分離的一對輥,並且,該自由輥位於相比該扭矩輥更靠近該第一保持部件側之位置處。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,在該掛繞步驟中,利用扭矩輥和自由輥夾持該軟性印刷電路板,並藉由輥驅動機構對構成該扭矩輥的一對輥中的至少一個輥施加驅動力,藉由該驅動力而對該軟性印刷電路板施加張力,並且,在該軟性印刷電路板被夾持的狀態下,使該自由輥朝向與該軟性印刷電路板的輸送方向交叉之方向移動,同時使該電路板製造用夾具朝向該輸送方向移動,並使該電路板製造用夾具移動至該可動銷配置於成形後的該彎曲部之內周側之位置處,在使該電路板製造用夾具移動至該位置處之後,將該可動銷插入到該插入孔中,其中,該扭矩輥具備能夠相互靠近或分離的一對輥,該自由輥具備同樣能夠相互靠近或分離的一對輥,並且,該自由輥位於相比該扭矩輥更靠近該第一保持部件側之位置處。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,在該掛繞步驟中,利用扭矩輥和自由輥夾持該軟性印刷電路板,並藉由輥驅動機構對構成該扭矩輥的一對輥中的至少一個輥施加驅動力,藉由該驅動力而對該軟性印刷電路板施加張力,並且,在該軟性印刷電路板被夾持的狀態下,使該自由輥朝向與該軟性印刷電路板的輸送方向交叉之方向移動,同時使該電路板製造用夾具朝向該輸送方向移動,並使該電路板製造用夾具移動至該可動銷配置於成形後的該彎曲部之內周側之位置處,在使該電路板製造用夾具移動 至該位置處之後,將該可動銷插入到該插入孔中,其中,該扭矩輥具備能夠相互靠近或分離的一對輥,該自由輥具備同樣能夠相互靠近或分離的一對輥,並且,該自由輥位於相比該扭矩輥更靠近該第一保持部件側之位置處。
  18. 如申請專利範圍第1至17項中任一項所述之軟性印刷電路板之製造方法,其中,該軟性印刷電路板之製造方法還包括歪斜調整步驟,其中,該歪斜調整步驟是在該第一保持步驟之後且該掛繞步驟之前實施,在該歪斜調整步驟中,透過將側面按壓部件推到該軟性印刷電路板的側面上,從而調整該軟性印刷電路板的歪斜方向。
  19. 一種電路板製造用夾具,其用於形成具有配線層和絕緣層且在複數個位置處具有彎曲部之軟性印刷電路板,其中,該絕緣層的材質為熱塑性樹脂,並且,該絕緣層從兩側將該配線層覆蓋,該電路板製造用夾具之特徵在於,具備:第一保持部件,其用於保持該軟性印刷電路板的一側;複數個支撐部件,其用於使該軟性印刷電路板彎曲,從而形成該彎曲部,其中,該軟性印刷電路板以掛繞在複數個該支撐部件上之狀態彎曲;以及第二保持部件,其用於保持該軟性印刷電路板的另一側,從而維持對該軟性印刷電路板施加了張力的狀態。
  20. 一種電路板製造裝置,其用於形成具有配線層和絕緣層且在複數個位置處具有彎曲部之軟性印刷電路板,其中,該絕緣層的材質為熱塑性樹脂,並且,該絕緣層從兩側將該配線層覆蓋,該電路板製造裝置之特徵在於,具備:扭矩輥靠近分離機構,其具有由一對輥構成的扭矩輥,其中,該一對輥能夠相互靠近或者分離,並且能夠朝向靠近或者遠離該軟性印刷電路板之方向移動; 自由輥靠近分離機構,其具有由一對輥構成的自由輥,其中,該一對輥能夠相互靠近或者分離,並且能夠朝向靠近或者遠離該軟性印刷電路板之方向移動;輥驅動機構,其對構成該扭矩輥的一對輥中的至少一個輥施加驅動力,從而藉由該驅動力而對該軟性印刷電路板施加張力;夾具滑動件,其用於使電路板製造用夾具朝向該軟性印刷電路板的輸送方向進行移動;以及控制部,其進行下述控制,即:在將該軟性印刷電路板的一側保持在該電路板製造用夾具中用於保持該軟性印刷電路板的一側之第一保持部件上之後,使該自由輥靠近分離機構朝向與該軟性印刷電路板的該輸送方向交叉之方向移動,同時藉由該夾具滑動件而使該電路板製造用夾具移動,並且使該電路板製造用夾具移動至可動銷配置於成形後的該彎曲部之內周側之位置處。
TW104112314A 2014-04-17 2015-04-17 軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置 TWI645753B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-085498 2014-04-17
JP2014085498A JP6306410B2 (ja) 2014-04-17 2014-04-17 フレキシブルプリント基板の製造方法、基板製造用治具および基板製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201603670A TW201603670A (zh) 2016-01-16
TWI645753B true TWI645753B (zh) 2018-12-21

Family

ID=54323688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104112314A TWI645753B (zh) 2014-04-17 2015-04-17 軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6306410B2 (zh)
CN (1) CN105247970B (zh)
TW (1) TWI645753B (zh)
WO (1) WO2015159458A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102464846B1 (ko) * 2016-03-14 2022-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 조립 방법 및 그 조립 방법에 의하여 조립된 표시장치
JP6703450B2 (ja) * 2016-07-12 2020-06-03 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板の製造装置
US11189981B2 (en) * 2018-11-22 2021-11-30 Samsung Display Co., Ltd. Device for inserting flexible member
KR102507370B1 (ko) * 2021-03-04 2023-03-07 (주)한빛테크놀로지 반송용 지그
CN112974580B (zh) * 2021-05-11 2021-07-30 四川英创力电子科技股份有限公司 一种弯折电路板及其加工设备和方法
CN113939080A (zh) * 2021-11-19 2022-01-14 安捷利电子科技(苏州)有限公司 一种电路板网格及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003031288A (ja) * 2001-07-18 2003-01-31 Yazaki Corp フラット回路体及びその製造方法
TW201141323A (en) * 2009-12-24 2011-11-16 Nippon Mektron Kk Flexible circuit board and its method of manufacture
JP2011233822A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板
CN102077698B (zh) * 2008-06-30 2013-03-27 新日铁化学株式会社 挠性电路基板及其制造方法以及挠性电路基板的弯曲部结构

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2158087A (en) * 1932-07-15 1939-05-16 Paper Service Co Apparatus for imparting stretchability to webs
JPS53120669A (en) * 1977-03-31 1978-10-21 Hitachi Ltd Tension controller for stretch bending former
JPS5935300B2 (ja) * 1977-12-26 1984-08-28 株式会社日立製作所 引張り曲げ加工法
JPS54148077A (en) * 1978-05-11 1979-11-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method and apparatus for making corrugated sheet
JPS6051213B2 (ja) * 1978-05-30 1985-11-13 株式会社フジクラ 伸縮自在なテ−プ電線の製造装置
DE2916248A1 (de) * 1979-04-21 1980-10-30 Phoenix Ag Vorrichtung zum herstellen von wellenfoermigen wandteilen aus kunststoffplatten
JPS56106310U (zh) * 1980-01-18 1981-08-19
JPH0745172B2 (ja) * 1986-01-09 1995-05-17 株式会社東芝 波形絶縁体の製造方法
JPS6329817U (zh) * 1986-08-12 1988-02-26
JPS643916A (en) * 1987-06-26 1989-01-09 Fujikura Ltd Manufacture of wavy-shaped wire
JPH03220787A (ja) * 1990-01-26 1991-09-27 Yazaki Corp フレキシブル回路体とその製造方法
JP3220787B2 (ja) * 1997-10-30 2001-10-22 日精樹脂工業株式会社 射出成形機のスクリュヘッド装置
US6843870B1 (en) * 2003-07-22 2005-01-18 Epic Biosonics Inc. Implantable electrical cable and method of making
KR100541958B1 (ko) * 2004-04-21 2006-01-10 삼성전자주식회사 연성인쇄회로기판
JP5020681B2 (ja) * 2007-03-29 2012-09-05 京セラディスプレイ株式会社 フレキシブル基板の曲げ加工装置
JP2009231684A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Panasonic Corp フレキシブル基板
CN103299448B (zh) * 2010-09-29 2016-09-07 Posco公司 使用辊形状母基板的柔性电子器件的制造方法、柔性电子器件及柔性基板
JP2012160596A (ja) * 2011-02-01 2012-08-23 Panasonic Corp フレキシブルプリント基板
JP6029262B2 (ja) * 2011-04-26 2016-11-24 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003031288A (ja) * 2001-07-18 2003-01-31 Yazaki Corp フラット回路体及びその製造方法
CN102077698B (zh) * 2008-06-30 2013-03-27 新日铁化学株式会社 挠性电路基板及其制造方法以及挠性电路基板的弯曲部结构
TW201141323A (en) * 2009-12-24 2011-11-16 Nippon Mektron Kk Flexible circuit board and its method of manufacture
JP2011233822A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015207585A (ja) 2015-11-19
JP6306410B2 (ja) 2018-04-04
WO2015159458A1 (ja) 2015-10-22
CN105247970A (zh) 2016-01-13
TW201603670A (zh) 2016-01-16
CN105247970B (zh) 2018-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI645753B (zh) 軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置
KR20180098295A (ko) 파권 장치
KR101641550B1 (ko) 스트레치 벤딩장치
JP2015043268A5 (zh)
JP2019033555A (ja) コイルセグメント成形装置、コイルセグメント成形方法及び回転電機の製造装置
JP2020039248A (ja) 平角線モータのステータスロットの絶縁スリーブの挿入方法及び挿入装置
JP2013512185A5 (zh)
US20130341454A1 (en) Apparatus and method for manufacturing non-circular coil
JP2010052002A (ja) 曲げ加工装置及び曲げ加工方法
CN110880843A (zh) 一种用于产生电机插入式线圈的线圈元件布置的方法和装置
JP2015047059A (ja) コイル成形装置
JP4761369B2 (ja) 曲げ加工装置
US10340062B2 (en) Electric wire bundle, apparatus for manufacturing electric wire bundle, and method for manufacturing electric wire bundle
JP2016046331A (ja) コイル製造装置及びコイル製造方法
JP5722088B2 (ja) ケーブル組立装置及びケーブル組立方法
US7955067B2 (en) Transfer apparatus and molding production apparatus having the transfer apparatus
JP2009195960A (ja) 整列曲げ成形方法、及び整列曲げ成形装置
CN106144575B (zh) 取料机构
JP5954224B2 (ja) コイル成形装置及びコイル成形方法
KR101716696B1 (ko) 파손 방지용 링크구조가 적용된 트랜스퍼
JP5667432B2 (ja) ワイヤハーネスの製造装置
CN105619698A (zh) 取出埋入装置
JP2016115420A (ja) 端子圧着治具セット補助装置および端子圧着システム
JP6703450B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板の製造装置
US10608510B2 (en) Power supply terminal structure and method for assembling motor