TWI643604B - 用於植牙組件的處理構件及清洗植牙組件的處理系統 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種用於植入病人之顎骨的植牙組件(2)的處理構件(30、30’、30”、30''')、一種具有處理構件(30、30’、30”、30''')之處理系統(90)、以及一種能夠以特別有利的方式使用處理構件(30、30’、30”、30''')的方法。根據本發明，處理構件(30、30’、30”、30''')具有一本體(40)，其中本體(40)具有一能夠與植牙組件(2)形成機械連接的連接系統，以及具有至少一個用於清洗液的媒介物通道(56)。

Description

用於植牙組件的處理構件及清洗植牙組件的處理系統
本發明關於一種處理構件，尤其是用於植入病人之顎骨的植牙組件的處理構件。此外，本發明還關於一種具有此種處理構件的處理系統，以及關於一種清洗植牙組件的方法。
為了補償失去的牙齒，在重建治療的領域可以用植牙取代失去的牙齒。通常是將植牙植入顎骨中，取代被拔出或掉落的牙齒，以便在經過4至12星期的治療階段後，可以作為假牙或齒冠使用。因此通常是將這種植牙製作成具有適當形狀的金屬體，並透過螺栓旋入的方式裝到顎骨中的預定位置。為達到此目的，植牙的頂端通常具有自攻螺紋，以便能夠透過這個自攻螺紋將植牙植入先前預備好的植體中。
由於現今有許多插入式植體被裝在人體中，尤其是用於牙科領域的植體，因為這些植體的使用時限 相當長，因此有愈來愈多的病人被確診出現植體周圍組織的生物膜關聯性發炎狀態。在植體被組織及組織液包圍住的堅硬表面上會形成一層生物膜，有許多細菌生長在這個生物膜上，這些細菌可以引起慢性感染及復發性感染。這些病症被稱為植體周圍炎。尤其是常見於牙科領域，植體周圍炎和牙周炎類似，都是因為口腔衛生不良、生物膜附著在支柱組件的微粗糙表面及其他因素等綜合原因造成的，其中植體周圍炎的特徵是硬組織及軟組織的負荷及破壞愈來愈嚴重。硬組織及/或軟組織的範圍逐漸後退，而且通常會被一層生物膜覆蓋。
不論是否有接受治療，植體周圍發炎都可能惡化到必須拆除植體的地步，並進而損及植體周圍的身體組織或骨骼組織。因此在確診出發炎症狀時，應盡可能及早採取適當的措施。從改善口腔衛生到外科手術的侵入性治療(也就是取出受侵襲的植體，並裝入新的植體)都是可能的措施。但是侵入性治療措施會對整個組織造成很大的負擔，而且通常需去除植體插入範圍的大量組織。因此很需要另一種能夠有效對抗已存在或剛開始出現的植體周圍炎的措施。
本發明的目的是提出一種對抗或減緩剛開始出現的植體周圍炎的處理構件，在採取真正的治療措施之前就可以開始使用這種處理構件，而且使用後有可能就不必採取治療措施。此外，本發明的內容還包括具有這種處理構件的處理系統，其作用是使處理構件的操作 特別順利。
採用請求項1的處理構件即可達上述目的。
附屬請求項之內容均為本發明的各種有利的實施方式。
本發明的基本構想是，為了能夠有效的處理插入式植牙組件周圍的發炎現象，以避免需採取治療措施或至少是縮小治療範圍，應及早對植牙及植牙周圍的細菌侵襲進行持續性的對抗。特別是應在還不需要採取治療措施之時，就要開始對抗細菌侵襲。持續性的對抗細菌侵襲有兩個主要的出發點，也就是一方面要盡可能廣泛且有效的殺滅細菌，另一方面要可靠且廣泛的清洗植牙材料，以便大範圍的去除可能附著在植牙材料上的有機殘留物，因為這些殘留物可能會對細菌的生長提供有利的條件。
一個令人訝異的發現是，只需採取同一個共同步驟即可達到這兩個目標，也就是針對受侵襲的範圍將適當的清洗液局部注入，例如注入適當的殺菌液或其他類似清洗液。因此處理構件的本體具有若干個用於清洗液的媒介物通道。
媒介物通道的配置及定位要能夠使清洗液精確被注入插入式植牙組件之需要清洗的範圍。因此較佳是每一個媒介物通道都具有一個排出口，而且在置於植牙組件上的本體上，排出口與植牙組件的距離不超過10mm、較佳是不超過5mm、或最好是不超過3mm。一種有利的改良方式是以總體設計的方式直接將媒介物通 道形成於本體內或本體上。
另一項令人訝異的發現是，將多種不同的清洗液組合在一起或是依序注入不同的清洗液，可以對插入式植牙組件產生特別好的清潔作用。為了符合這個需求，由設置在處理構件之本體內或本體上的媒介物通道構成的通道系統較佳是具有至少兩個彼此獨立的能夠輸送液體的子通道。根據一種有利的實施方式，此外至少還有一個回流通道，以便從插入處的範圍將使用過的清洗液導出或吸出。
一個很有利的補充方式是利用電流作為殺菌及/或清潔受侵襲之植牙組件的媒介物。
尤其是對植牙組件接通電流能夠可靠的去除可能附著在其上的有機材料。為了避免需對植牙組件進行侵入性的治療，尤其是避免以外科手術拔出植牙，一種有利的方式是直接對仍處於插入狀態的受侵襲的植牙組件通電流，也就是在尚未從骨骼組織拔出之前就通電流。
本發明的處理構件是設計用來置於插入式植牙組件上，因此具有與插入式植牙組件適配的連接件。處理構件的設計較佳是能夠讓電流以局部化流入的方式到達與插入式植牙組件直接相鄰的範圍。處理構件的一個設計原則是具有導引電流的器具，讓電流能夠通過此器具流到插入式植牙組件，並能夠以插入區域(尤其是具有螺紋的接頭區域)作為電極。為了形成反極或反電極，在很靠近電極之處設有一個適當定位的接觸面或電接 點。以上提及的元件的定位都要能夠與電源連接，以便讓用於處理及清潔的電流能夠通過受細菌侵襲的插入式植牙組件的表面區，並從該處直接(也就是不必「繞路」經過其他的人體組織)流到接觸面或電接點。
因此處理構件較佳是具有經選擇且適當定位的導電元件，而且此種導電的一端能夠與適當的電壓源或電源連接。同時將處理構件設計成可以經由其中一個導電元件與插入式植牙組件形成電連接，這樣就可以使電流通過插入式植牙組件，並由插入式植牙組件構成一個電極。
較佳是將作為反電極並構成電流的另一個接觸面的第二導電元件定位在與插入式植牙組件非常靠近的位置。這樣做的目的是使電流能夠通過插入式植牙組件的接觸區流到周圍的骨骼組織或軟組織，然後從該處盡可能直接流到接觸面，而無需使電流流過太大範圍的人體組織。因此較佳是將第二導電元件的形狀設計成能夠在插入位置的鄰近區域形成局部化的「電活性」區，例如將第二導電元件的形狀設計成針狀或導線狀。一種有利的改良方式是將第二導電元件(例如設計成電極體)以整合設計的方式設置在處理構件的本體內或本體上。
可以用經過適當選擇且具有適當形狀的「傳統式」電極作為導電元件，例如以金屬為基礎製作的金屬線。在這種情況下，較佳是將構成第二導電元件的電極設計成具有電絕緣包覆，例如帶有塑膠外殼的金屬線，其中為了形成電接點或接觸面，可以將電極的終端 設計成無電絕緣包覆的純金屬部分。另一種可能的作法是，至少有一個導電元件(較佳是第二導電元件)是利用液體(例如鹽的水溶液)的導電性製成。在這種情況下，這種導電元件也可以是由設置在處理構件內或處理構件上的若干適當的通道構成，在個別情況下可以適當選擇的導電液體注入這些通道，同時此導電液體能夠經由一適當定位的電極與電源或電壓源形成導電連接。在這種情況下，電流的電接點或接觸面是由通道終端的流出面構成，其中通道內的液體能夠經由這個流出面與通道的周圍環境形成電接觸。因此應將這個流出面定位在插入式植牙組件的附近。
植牙組件可以是所謂的單段式植牙，其具有一個基本上是單段結構的本體。但是為了易於置入病人的口腔，以及在將假牙或義齒裝到植體上之前能夠盡可能先做好準備工作(例如在牙科驗室的準備工作)，也可以將植牙製造成多段式的構造。特別是製造成兩段式的構造，其中植牙系統包括第一植牙組件及第二植牙組件，其中第一植牙組件是裝在病人的顎骨中，亦稱為植體或支柱組件，第二植牙組件也稱為安裝組件或基台，假牙就是裝在第二植牙組件上。第一植牙組件或支柱組件的外側通常帶有螺紋，而且這個螺紋可以是自攻或非自攻螺紋。通常會將應長入骨頭或骨骼組織的部分的表面弄粗糙或加上塗層。
安裝組件或基台通常是經由一個適當的連接螺絲與支柱組件旋緊在一起。在放入時是將連接螺絲的 螺紋旋入支柱組件的內螺紋。連接螺絲的螺絲頭在旋入時會透過安裝組件的端面下降將安裝組件壓迫到支柱組件。根據一種特別有利的實施方式，處理構件是用於此種兩段或多段式植牙。因此處理構件的連接系統較佳是包括一個連接螺絲，其作用是插入兩段或多段式植牙的支柱組件的螺紋通道。這種實施方式的處理構件可以稱為「處理基台部分」，其作用是取代多段式植牙系統真正的基台置於其支柱組件上，並與其連接。
根據另一種有利的實施方式，為了在這種結構中為電流形成通往插入式支柱組件之插入區(也就是金屬本體)的可靠且有效的通路或電接點，處理構件的連接螺絲與第一導電元件形成電連接。
一種有利的方式是，處理構件的本體與植牙組件接觸的接觸面是電絕緣的。這樣做的目的是確保能夠以所希望的方式進行通電或通電壓，也就是將電流通入插入式植牙組件的插入區。可以用電絕緣材料製成本體，例如陶瓷本體或塑膠本體，在這種情況下，可以用適當定位的金屬元件或適當導引的液體通道作為電極。另一種可能的方式是用金屬本體，例如鈦本體。在這種情況下，可另外設置一個絕緣元件，尤其是一個獨立的元件或表面塗層，以達到與植牙組件的絕緣作用。
為了便於在靠近植牙組件的插入位置進行通電或通電位，一種有利的方式是將處理構件的第二導電元件以能夠沿著縱向方向平行於本體之中心軸移動的方式設置在本體上。
在這種情況下，較佳是將電極製作成針狀元件，例如很細的金屬線，其中在處理構件被安裝在植牙組件上之後，可以將此種電極推送到插入區。如果將電極製作成導引導電液體的通道，則可以用其他方式取代金屬線，例如很薄的管子或套管，同樣的，在處理構件被安裝在植牙組件上之後，也可以推送管子或套管，以使其流出面被定位在足夠靠近插入式植牙組件之需要處理的空間區域的位置。
另外一種有利的改良方式是將第二導電元件設置在本體上的方式設計成從側面方向看過去，可以將第二導電元件之終端上的電接點定位在與植牙組件之中心縱軸的距離最多不超過10mm、或最好是不超過5mm的位置，同時在另外一種有利的實施方式中，從側面方向看過去，可以將第二導電元件之終端上的電接點定位在與植牙組件之中心縱軸的距離至少1mm、或最好是至少1.5mm的位置。這樣做的好處是可以在植牙組件的插入位置形成相當高的電流密度，但是其他的人體組織只需承受很低的電流負載。
如前面所述，可以用經過適當選擇且具有適當形狀的「傳統式」電極作為導電元件，例如以金屬為基礎製作的金屬線。另一種作法是利用液體的導電性製作電極，這是一種特別有利的作法，因為這樣一方面可以讓通道導引具有很大的彈性，另一方面又能夠達到通電或通電位。
以具有如前面描述之處理構件的處理系統清 洗植牙組件，即可達到本發明的目的，其中處理構件的導電元件與電源或電壓源導電連接。
一個令人訝異的發現是，以脈衝電流或脈衝電壓衝擊受細菌侵襲的植牙，可以產生很好的清潔效果，尤其是去除細菌被殺滅後仍附著在材料上的有機殘留物。因此根據一種有利的實施方式是，處理系統的電源或電壓源在必要時可以用電流或電壓對導電元件進行脈衝式的衝擊。一種特別有利的方式是，在電極上的工作電壓最高達30V。
為了能夠將插入式植牙組件的電處理及以液體為基礎的處理結合在一起，較佳是使處理系統的處理構件連接一個用於一種或多種清洗液的輸入管道系統。一種特別有利的方式是以混合至少一種酸及/或至少一種鹽的水作為清洗液。較佳是混合磷酸、檸檬酸、蟻酸、醋酸、乳酸、碳酸或這些酸的組合。較佳是混合鈉、鈣、鋁、鎂、錫、鉀的碘鹽、氯鹽、硝酸鹽、碳酸鹽、碳酸氫鹽及/或亞氯酸銨、硝酸銨、碘化銨或這些鹽的組合。
本發明提出的清洗植牙組件的方法是將植牙組件接通一個電壓，然後以清洗液沖洗植牙組件。一種有利的方式是接通脈衝電壓。另一種有利的改良方式是使用前面提及的清洗液。
本發明的優點來自於處理構件具有導電元件的設計，並結合輸送清洗液之用的適當的通道，以及能夠以適當的脈衝電流或脈衝電壓針對植牙組件進行局部化的衝擊，而且使用時無需從病人的口中將處理構件取 出，也無需採取其他的侵入性治療。本發明的方法能夠及早對抗在插入式植牙組件上生長的細菌，因此可作為一種有效的預防或緩解措施，其有效性來自於電流令人訝異的殺菌效果，以及移除可能附著在插入式植牙組件上的有機殘留物。
1‧‧‧植牙系統
2‧‧‧第一植牙組件/支柱組件
4‧‧‧第二植牙組件
6‧‧‧外螺紋
8‧‧‧尖端
10‧‧‧連接榫
12‧‧‧接收通道
14‧‧‧指示元件
16‧‧‧終端通道段
18‧‧‧連接螺絲
20‧‧‧螺紋
30、30’、30”、30'''‧‧‧處理構件/處理基台
32‧‧‧接觸面
34‧‧‧端面邊緣
36‧‧‧空間區域
38‧‧‧顎骨
40‧‧‧本體
42‧‧‧端面
43‧‧‧連接榫
44‧‧‧內部通道
46‧‧‧連接螺絲
48‧‧‧螺紋
49‧‧‧電接觸元件
50‧‧‧針尖
52‧‧‧底面
56‧‧‧通道/媒介物通道
58‧‧‧環形體
59‧‧‧溝槽
60‧‧‧流出口
62‧‧‧導電元件
64‧‧‧電接點
66‧‧‧導電元件
69‧‧‧接觸面
70‧‧‧絕緣塗層
71‧‧‧環形體
72‧‧‧媒介物通道
74‧‧‧溝槽
90‧‧‧處理系統
92‧‧‧連接元件
94‧‧‧軟管束
96、98‧‧‧供電及控制單元
以下將配合圖式對本發明的一個實施例作詳細的說明。其中：第1及第2圖分別顯示一個植牙系統。
第3及第4圖分別顯示植牙系統的一個植牙組件或支柱組件。
第5圖為一個用於植入病人之顎骨中的植牙組件的處理構件的立體透視圖。
第6及第7圖為分別顯示第5圖之處理構件的一種變化方式的縱視圖。
第8及第9圖為分別顯示處理構件的另外一種變化方式的立體透視圖。
第10圖為第9圖之處理構件的縱視圖。
第11圖為顯示使用處理構件設計的處理系統。
在所有的圖式中，相同的元件均以相同的元件符號標示。
第1圖的植牙系統1是用於植入病人的顎骨中，以取代被拔出或掉落的牙齒，目的是作為假牙或齒冠使用。植牙系統1是多段式結構，具有一個作為所謂 的支柱組件的第一植牙組件2，以及一個也稱為安裝組件或基台的第二植牙組件4，其中假牙就是裝在第二植牙組件4上。第一植牙組件2或支柱組件的外側帶有外螺紋6，尤其是在頂端8部分被製作原自攻螺紋。這樣就可以在預定位置將第一植牙組件2或支柱組件旋入顎骨內。
在將假牙或義齒正確的裝到安裝組件或第二植牙組件4上之後，為了能夠以很高的力學穩定性插入支柱組件或第一植牙組件2，在第二植牙組件4上有形成一個連接榫10，並能夠將連接榫10推入第一植牙組件2內的一個與其相應的接收通道12。將連接榫10推入接收通道12能夠使植牙組件2、4彼此形成機械連接。為了達到很高的力學穩定性，連接榫10的外輪廓需與接收通道12的內輪廓適配，其中從縱向方向看過去，兩者的形狀都可以是圓錐形(第2圖的實施例)。此外，如第3圖的實施例，連接榫10的外輪廓(以及接收通道與其適配的內輪廓)具有多邊對稱(本實施例是六邊對稱)的斷面，因此兩者接合時會形成旋轉體閉鎖裝置，並能夠產生安裝組件相對於支柱組件的可靠的旋轉體定位。在第3及第4圖的實施例中，為了達到指示或形成旋轉體閉鎖裝置，在連接榫10的頂端有設置一個具有多邊對稱斷面的指示元件14，在組裝完成的狀態下，指示元件14嵌入接收通道12內的一個與其相應的終端通道段16。
在本實施例中，植牙系統1是由彼此以螺絲連接的植牙組件2、4所構成。為此，設有一個連接螺絲 18，其作用是旋入第一植牙組件2內的螺紋20。製造植牙組件2、4材料的材料需與安裝目的適配，原則上是以陶瓷材料製造，例如氧化鋯或氧化鋁，也可以用適當的金屬製造，例如鈦。
植牙系統(尤其是前面提及的兩段式植牙系統)必須面對的一個問題是，細菌或病菌侵入插入位置附近的組織，尤其是插入顎骨的外螺紋6附近的組織，可能造成發炎或發炎病灶。這種由植體周圍炎形成的發炎經過長時間的發展及惡化後，可能會對插入位置附近的組織及骨骼造成嚴重的損害。若不採取適當的反制措施，這些損害最後可能導致必須將整個植牙系統(尤其是己插入的支柱組件或第二植牙組件4)從骨頭中取出，並植入其他修復物以取代之。這種因植體周圍炎引起的非常不利的效應甚至可能導致失去整個植牙系統，因而需要採取新的外科措施，例如將顎骨內的發炎部分全部刮乾淨，然後再植入新的植牙系統。將已插入的植牙系統取出可能會造成骨頭損失或組織成分的損失，在極端情況下甚至會導致無法植入新的植牙。這種因植體周圍炎導致必須重新植牙的結果也可能會在第一次植牙後的一段相當長的時間才出現，例如好幾年或甚至是10年後。
在發生植體周圍炎時觀察到的病菌或細菌主要是居住及生長於支柱組件2內部，但通常喜歡直接附著在插入顎骨的支柱組件2與周圍組織或骨骼材料接觸的表面上，尤其是附著在外螺紋6的周圍。支柱組件2的表面在這個範圍可能有打毛，以利於支柱組件2長入 組織或骨頭，以及協助插入支柱組件2後的癒合。但是這個被視為對植牙系統很有利的表面打毛卻可能使病菌或細菌易於生長及居住，而且粗糙的表面會使去除病菌或細菌的工作變得更加困難。
因此非常需要有適當的反措施，以便在出現植體周圍炎的跡象或是已出現植體周圍炎時，能夠在保留已植入的植牙系統(尤其是已插入的支柱組件2)的前提下，有效的對抗發炎病灶，以及殺滅入侵的病菌，進而在外螺紋6周圍重新回復健康的組織或骨質。除了要殺滅發炎範圍的病菌或細菌外，還要可靠的將殘留的材料及骨頭碎片清除，以便讓發炎的範圍能夠重新被健康的組織及骨質填滿，進行使支柱組件2的外表面及周圍的組織或骨質之間能夠恢復密切的連接。此外，還要能夠可靠的去除細菌層構成的生物膜及被殺滅的細菌形成的有機殘留物。
為達到上述目的，也就是殺滅支柱組件2之插入範圍的細菌或病菌，以及接著沖洗、去除及運出組織及被殺滅之細菌的殘留物，本發明提出如第5圖(立體透視圖)顯示之處理構件30、30’。第6圖(縱視圖)顯示處理構件30的第一個有利的變化方式，第7圖(縱視圖)顯示處理構件30’的第二個有利的變化方式。
在本實施例中，由於植牙系統1是兩段式構造，因此處理構件30、30’被製作成一種處理基台，並用於對兩段式植牙系統1進行上述的處理工作，進行處理時是將處理構件30、30’暫時放在支柱組件2上，而不是 使用植牙系統真正的基台或第二植牙組件4。因此後面提及的實施方式都關於兩段式植牙系統1；當然本發明的處理構件也可以用於單段式植牙，為此，只需將處理構件30、30’與在處理期間也停留在顎骨中的植牙系統組件之間的機械連接作一適當的調整即可，例如經由適當的接觸面形成機械連接，也就是取代假牙放在植牙之基台上的處理構件30、30’與基台的接觸面。同樣的，也可以將處理構件30、30’放在植牙系統1真正的基台4上，例如用於處理軟組織發炎(口腔黏膜炎)，目的是殺滅細菌及清洗表面，因此不必移除植牙系統真正的基台。
在以本實施例的兩段式植牙系統1執行本文後面將詳細說明的處理時，首先要將第一及第二植牙組件2、4之間的螺絲連接鬆開(必要時應先拆除固定在真正的基台或第二植牙組件4上的假牙)，並將第二植牙組件4拆掉。第一植牙組件或支柱組件2則留在顎骨中。接著將處理構件30、30’(取代真正的基台4)放到支柱組件2上。
第6及第7圖顯示的處理構件30、30’的變化方式基本上結構是一樣的，二者的區別僅是在處理過程中固定在支柱組件2上的方式。第6圖的變化方式是利用螺絲連接將處理構件固定在支柱組件2上，第7圖的變化方式則只是將處理構件插入支柱組件2。
因此第6圖顯示的處理構件30是先放到支柱組件2上，然後以螺絲連接固定在支柱組件2上，而第7圖顯示的處理構件30’先放到支柱組件2上，然後插入 支柱組件2。兩種變化方式的處理構件30、30’均具有一個基本上平坦的接觸面32，並能夠將接觸面32放在支柱組件2的端面邊緣34上。在某些情況下，也可以將接觸面32設計成也具有作為密封面的作用，例如可以將接觸面32設計成圓錐形。
處理構件30、30’的構造及設計原理是以本發明的兩個創新為基礎：第一是注入具有殺菌作用但人體組織可以承受的清洗液或殺菌劑，以殺滅支柱組件2的插入範圍內的病菌或細菌；第二是利用脈衝電流衝擊將附著在支柱組件2的表面(尤其是外螺紋6的範圍)上病菌及/或細菌的殘留物或碎屑從支柱組件2的外表面清除掉，然後再清洗乾淨。
不論是從系統的設計或處理方法的步驟來看，以上提及的第一點都是本發明獨有的創新，也就是將處理構件30、30’的結構及功能/作用方式設計成能夠將殺滅病菌或細菌及/或清洗插入式植牙組件2用的清洗液注入支柱組件2的插入區域(尤其是外螺紋6的範圍)。較佳是以混合至少一種酸及/或至少一種鹽的水作為清洗液。較佳是混合磷酸、檸檬酸、蟻酸、醋酸、乳酸、碳酸或這些酸的組合。較佳是混合鈉、鈣、鋁、鎂、錫、鉀的碘鹽、氯鹽、硝酸鹽、碳酸鹽、碳酸氫鹽及/或亞氯酸銨、硝酸銨、碘化銨或這些鹽的組合。應將清洗液處理注入構件30、30’附近，以便清洗液能夠正確到達支柱組件2的插入區域。
不論是從系統的設計或處理方法的步驟來 看，以上提及的第二點都是本發明獨有的創新，也就是將處理構件30、30’設計成能夠可靠的將被殺滅的病菌或細菌及/或其殘留物或碎屑從支柱組件2的外表面清除掉，然後再清洗乾淨，讓健康的組織或骨質能夠在支柱組件2的表面上生長，最後再整個被健康的組織或骨質填滿。為了去除表面上的病菌及/或其殘留物或碎屑，本發明的方法是以脈衝電流衝擊，並以導電液潤濕病菌或細菌及/或其殘留物或碎屑。一個令人訝異的發現是，脈衝電流衝擊能夠非常有效的將附著在表面上的病菌或細菌及/或其殘留物或碎屑去除掉，即使是對非常有利於有機材料附著的粗糙的表面亦可達到很好的去除效果。
以上的作法的知識基礎是，以脈衝電流衝擊支柱組件2的外表面，尤其是外螺紋6的範圍，會導致支柱組件本身的材料碎屑(例如鈦)從表面被析出。尤其是以電流衝擊並配合適當的導電液(例如含有離子或酸成分的液體)會形成二氧化鈦區，然後從鈦表面被析出。透過支柱組件2的表面成分析出可以將附著在表面上的病菌或細菌的成分或碎屑一起去除掉，因此這些區域就無法再為病菌的生長提供基底及養分。因此不會再有病菌或細菌及/或其成分或殘留物留在支柱組件2的表面，而且表面也會變粗糙及有更多的細孔，這對於日後與新長出的骨骼組織的結合是非常有利的。處理後留下的表面也可以是由一個經表面的陽極氧化形成的鈦氧化層構成。
透過適當的電流衝擊，以去除插入式支柱組 件2的表面成分，亦有助於達到可靠的清洗表面的目的。一種可行的作法是接通電流，在插入表面形成電解氣泡。支柱組件2可作為陽極或陰極。尤其是支柱組件2至少是暫時作為陰極時，會電解產生氫、氧、氮及/或CO2等氣體。這些氣體形成的氣泡會在周圍液體中上升，因而形成所謂的同步效應，也就是帶著前面提及的表面成分一起上升並向外輸送出去。例如一項令人訝異的發現是，使用含有正離子的溶液(例如鹽的水溶液)，離子會在作為陰極的支柱組件2上離析出來，因而使氣泡的形成明顯增強。例如，由於鈉的氧化速度非常快，因此鈉的正離子在作為陰極的支柱組會使氣泡的形成明顯增強。
不論是從系統的設計或處理方法的步驟來看，本發明的第三個獨有的創新是將前面提及的創新以簡單又有效的方式結合在一起設計處理構件30、30’。這樣做的基本構想是利用同一個共同的系統以很簡單的注入清洗液進行清洗，以及輸入電流去除細菌及病菌的殘留物及碎屑。
為了達到這個目的，處理構件30、30’具有如第5圖(立體透視圖)及第6及/或第7圖(縱視圖)顯示的結構。這些圖式顯示的都是處理構件30、30’被安裝在支柱組件2上的狀態。另外還顯示顎骨38內一個環繞支柱組件2的外螺紋範圍的環形空間區域36，其中環形空間區域36受植體周圍炎的侵襲，因此聚居有許多細菌。
處理構件30、30’具有一個基本上是圓柱體 狀的本體40，其中本體40以其端面42構成的接觸面32被放置在支柱組件2的上端面或上邊緣34上。為了提高力學穩定性，在本體40上有形成一個連接榫43，其中連接榫的輪廓及幾何參數均與支柱組件2的接收通道12適配，並能夠被推入接收通道12，因此連接榫43被推入接收通道12後可以獲得可靠的定位及暫時固定。
本體40的內部有一個與其共軸的中央內部通道44。在第6圖的變化方式中，處理構件30在處理階段是利用螺絲連接的方式固定，因此在內部通道44內有一個連接螺絲46。連接螺絲46的螺紋48能夠與支柱組件2內的螺紋20嚙合。不像用於連接真正的基台4與支柱組件2的連接螺絲18，連接螺絲46的設計並不是要產生很大的負荷能力及很長的使用壽命，而是另有考量。也就是考量在以下說明的處理過程中，連接螺絲46與支柱組件2應作為電流脈衝的電極。因此連接螺絲46是以導電材料製成，尤其是以金屬(例如鈦)製成。
第7圖的變化方式是將處理構件30’設計成與支柱組件2形成插塞連接。因此在這種變化方式中，內部通道44內有一個能夠沿著縱向方向移動的電接觸元件49。電接觸元件49的設計及其空間配置是考量在以下說明的處理過程中，電接觸元件49及支柱組件2應作為電流脈衝的電極。因此在這種變化方式中，電接觸元件49是以導電材料製成，尤其是以金屬(例如鈦)製成，且當電接觸元件49整個被推入內部通道44時，電接觸元件49的針尖50會觸及內部通道44的底面52或 另一個部位，因而與支柱組件2形成可靠的電接觸。另一種方式是將電接觸元件49的終端設計成可展開的彈元件，其作用是在內部通道44的側面內壁形成可靠的電接觸。
處理構件30、30’是用於將能夠殺滅病菌或細菌的處理液注入空間區域36。為此，本體40具有若干媒介物通道56，且此等媒介物通道之輸入端與一用於處理液的供應系統或饋送系統連接。在本實施例中，媒介物通道56是由進入一環繞本體40的環形體58的溝槽59構成。環形體58被推到本體40上，因此溝槽59是向內穿過本體40的外殼，因而形成由媒介物通道56構成的通道系統。當然媒介物通道也能夠以其他的方式直接進入本體40。
在本體40之端面42與支柱組件2的端面邊緣34接觸的接觸區附近，由媒介物通道56構成的通道系統具有若干流出口60，但為了簡化圖面起見，第6及第7圖都只繪出兩個流出口。在本實施例中，每一個媒介物通道56都具有一個流出口60。當然也可以配合個別需求對流出口60的斷面形狀及數量作相對應的設計。例如可以只有一個流出口，例如一個構成端面42及端面邊緣34之間的一個完整的環狀間隙的流出口。另外一種方式是具有多個流出口60，尤其是從本體40的切線方向看過去，均勻分佈在本體40的圓周上的多個流出口60。另一種可行的方式是只有一個媒介物通道56及一個配屬於該媒介物通道的流出口60，而且較佳是能夠 個別定位流出口60，以便能夠使處理液局部化流入一有限的空間區域。
由媒介物通道56構成的通道系統的流出口60匯入端面42附近的範圍，也就是空間區域36的正上方範圍，因此從流出口60流出的媒介物或多或少是直接到達位於下方的空間區域36。透過本發明這種獨有的創新的本體40設計，處理構件30、30’形成一種能夠將處理液直接注入需要處理的空間區域36的通道系統。
此外，處理構件30、30’也被設計成一種電氣系統。這方面的設計原則是以電流脈衝對媒介物通道56內的媒介物(尤其是食鹽水溶液)施以脈衝式的衝擊。處理構件30、30’被設計成能夠將清潔插入式植牙組件2用的電流局部化輸入需要處理的空間區域36。也就是說處理構件30、30’能夠將電流輸入插入式植牙組件2，並以插入式植牙組件2作為電極。為此，處理構件30、30’具有一個形成電流路徑的第一導電元件62，其中第一導電元件62經由連接螺絲46或電接觸元件49與植牙組件2形成導電連接，同時第一導電元件62的另一端能夠與一個適當的電源或電壓源連接。
本發明是利用媒介物通道56內的清洗液的導電性，以形成反極或反電極。為此，媒介物通道56的內部空間的一端與電源或電壓源的另一個極形成導電連接。因此，從電氣的觀點來看，媒介物通道56的流出口60構成一個電接點64或電觸點，電流透過電接點64流入植牙組件2或是從植牙組件2流出。利用定位在需處 理的空間區域36附近的流出口60作為電接點64，使用於處理及清潔的電流能夠通過受細菌侵襲的插入式植牙組件2的表面區，並從該處直接(也就是不必「繞路」經過其他的人體組織)流到接觸面64或電接點。在本實施例中，媒介物通道56(包括在其內流動的具有導電性的清洗液)及相應的連接元件構成第二導電元件66，其中第二導電元件66形成通往位於終端之電接點64的電流路徑。
另一種方式是將第二導電元件66製作成「傳統式」電極，尤其是以金屬製成的導電針狀元件。這種電極很適當以縱向方向能夠平行於本體40的中心軸移動的方式設置在本體40上。為了形成這種電極或必要時需設置的第三電極(例如用於局部形成電場以強化場強度)，可以另外設置一個適當形狀的金屬體。也可以將處理構件30、30’設計成沒有媒介物通道，其中反電極及第二電流路徑都是由金屬體構成。在這種情況下，電接點64是由電極體終端的自由面構成。
透過流出口60及/或金屬體之終端接觸面69的定位，可以確保由其構成的第二導電元件66的接觸面64從側面方向看過去與植牙組件2的中心縱軸的距離至少1mm且最多不超過10mm。
也可以用絕緣材料(例如陶瓷或塑膠)製造處理構件30、30’的本體40。但是在本實施例中，本體40是以一種金屬(鈦)製成。為了確保元件之間具有可靠的電絕緣，本體40作為與植牙組件2的接觸面的端面42帶有一個絕緣塗層70，以確保其電絕緣性。此外，環形 體58也是以絕緣材料製成，例如陶瓷。
根據一種未在本文中詳細說明的實施方式，可以將本體40放在支柱組件2的端面34上形成密封連接。這樣在處理階段中，必要時亦可讓處理液或清洗液流入支柱組件2的內部空間，以清洗內部空間。
在第8圖顯示的實施方式中，處理構件30”具有另一個通道系統，例如作為清洗液的回流通道、輸入混合媒介物用的獨立輸入通道、或是抽氣通道。在這種實施方式中，環形體58被另一個環形體71圍繞住，其中環形體71內有溝槽74，以構成另外的媒介物通道72。
在前面說明過的實施方式中，媒介物通道56及/或導電元件60，66都是以整合設計的方式製成，而且都是設置在本體40內，或是設置在與本體40連接的環形體58，71內。但是也可以將一部分或所有的媒介物通道56及/或導電元件60，66設置在本體40外，並經由適當的固定系統與本體40連接。第9圖(立體透視圖)及第10圖(縱視圖)顯示的就是這種實施方式。除了前面已說明過的元件外，這種實施方式的處理構件30'''具有一個設置在環形體58上、並可在縱向方向上移動的通道元件80。和媒介物通道56一樣，也可以將通道元件80製作成套管或其他類似形式，以用於輸送清洗液，並可作為導電元件66使用。另一種可能的方式是將通道元件製作成金屬電極，並能夠與電源或電壓源連接。第9圖還顯示一種變化方式，那就是除了由設置在外面的通道 元件80構成的媒介物通道外，還有由環形體58內的溝槽59構成的媒介物通道56。
處理構件30、30’、30”、30'''較佳是應用於如第10圖顯示的處理系統90。用於插入式植牙組件或支柱組件2的處理系統90具有處理構件30、30’、30”、30'''、位於處理構件30、30’、30”、30'''及軟管束94之間的連接元件92、以及位於軟管束94及一個設置在病人口腔之外的供電及控制單元98之間的插塞連接96。供電及控制單元98包括一個能夠在支柱組件2內的電極及另一個電極之間接通電壓及/或讓電流通過的供電，其中這另外一個電極可能位於處理構件30、30’、30”、30'''、插塞連接96、軟管束94及/或供電及控制單元98內，而且具有一個與媒介物/電解液接觸的導電接觸部位。
這個電壓或電流可以是接通到兩個電極的直流電壓/直流電(從兩個方向的極性)或是交流電壓。如果是交流電壓，則可以是正弦、三角形、矩形、或這三種形狀任意疊加成的形狀的不同頻率的交流電壓。此外，這個交流電壓可以是由直流電壓疊加而成。另一種可能性是使用脈衝直流電壓。為了產生電場，可以另外設置第三個電絕緣電極，而且較佳是設置在處理構件30、30’、30”、30'''內。
此外，供電及控制單元98還包括至少兩種液體或電解液的儲存容器。可以利用泵及一或多個閥門或閥門單元將這些液體或電解液同時(混合)或依序經由軟 管束94輸送到處理構件30、30’、30”。根據一種特別有利的實施方式，供電及控制單元98還包括一個吸引裝置，其作用是將經由處理構件30、30’、30”、30'''輸入的液體或電解液在使用過後再吸回去。根據另一種實施方式，供電及控制單元98還包括一個為水或其他液體/電解液準備二氧化碳的裝置。為了將過程優化，還可以在供電及控制單元98中安裝一個媒介物加熱裝置。
軟管束94及插塞連接96被設計成能夠確保電流及媒介物流。如果是完整的配備則包括三種導體及兩種液體/電解液。
電極材料可以是與支柱組件2相同的材料。但因為支柱組件2較佳是以鈦或鈦合金製成，因此其他的電極較佳是以另一種金屬製成。在陽極通電時，鈦及類似鈦的金屬通常會形成一個具有保護作用的氧化層，這個氧化層可作為絕緣物。為了在支柱組件2的陰極通電中，電流的流動不會受到這種氧化層的限制，因此較佳是以不會或幾乎不會形成氧化層的金屬製作反電極。根據一種有利的實施方式，這些電極既不會因為與媒介物/電解液接觸而腐蝕，也不會因為受電流或電壓衝擊而腐蝕。較佳是以金、鉑、或鈀製作這些電極。
如果插入式植牙/支柱組件2的內部也受到污染，因而需要清洗，則可以單獨以媒介物沖洗內部，或是以媒介物沖洗內部及以電流衝擊內部。
也可以將導電元件製成軟性或硬性薄膜，這種薄膜不能讓液體通過，只讓電解液中的離子通過。在 這種實施方式中，較佳是有一條電流路徑匯入支柱組件2的內部，並繼續經過在這種情況下完全沒有或只有部分密封的接觸面32，直到支柱組件2的外表面為止。
應按照前面提及的觀點選擇及調配適當的清洗用的處理液。處理液的基本成分的選擇及調配需考量想要達到的作用方式，也就是將電流輸入需處理的表面的空間區域，特別是要確保處理液具有為達到這個目的所需的足夠的導電性。這可以透過所選擇的處理液含有足夠高的離子密度獲得確保。為此，處理液的一種基本成分是金屬鹽，而且較佳是金屬鹽的水溶液。金屬鹽可以為電流的傳輸提供離子，而且對電極反應形成的反應產物具有適當的生物化學作用。適當的選擇具有足夠高的導電性的基本成分，可以確保清洗插入式植牙組件時，電流能夠通過處理液，然後流入需要清洗的組件及元件，但是不會通過病人的身體組織，以降低因電流通過病人的軟組織、骨頭、血液及/或其他人體部位造成的危害。處理液的導電性應盡可能是血液、骨頭、軟組織、脂肪組織或其他人體部位的導電性的數倍。
處理液之基本成分的選擇及調配應特別注意以下的導電性值(導電性σ的單位是mS/cm)：皮膚 0.03-0.1mS/cm
骨頭 0.06-0.2mS/cm
脂肪組織 0.2-1.0mS/cm
肌肉組織 0.8-2.5mS/cm
血液 約6.7mS/cm
其他體液 約15mS/cm
為了將對病人的潛在危害控制在很低的程度，以及將電流限制在希望的範圍，處理液的導電性應至少是其他體液的兩倍、5倍、或至少是10倍。因此處理液的導電性至少需達到30mS/cm、75mS/cm、或至少150mS/cm。這表示處理液的導電性至少是血液的5倍10倍、或至少是20倍。測量結果顯示，使用這種導電性的處理液，人體組織、血液、體液等承受的電壓低於6V、3V、或最好是低於1.5V。由於承受的電壓非常低，因此可以完全排除對病人的危害。要達到這樣的導電性，關鍵在於處理液中的離子濃度及所選擇的構成處理液的基本成分要具有足夠高的導電性。為此，可選擇鹼液、酸、鹽及/或其他離子形成物質或化合物作為基本成分。
處理液之基本成分的選擇及調配需特別注意的是，對受污染之植牙表面進行電解處理的清潔或生物膜去除效果是許多因素的組合，因此應盡可能使各個因素彼此有相輔相乘的作用。其中一個因素是，在電流通過電解液時，最好是在電極周圍產生氣體或氣泡，以便對生物膜產生提升(機械)作用。產生氣體的範圍是在作為電極用的植牙表面及這個表面與生物膜之間。因此而產生的氣泡的生長速度及最大尺寸會對生物膜的去除造成影響。
影響對植牙進行電解處理的清潔或生物膜去除效果的第二個因素是，電解產生的物質或化合物對附 著在植牙表面上的生物膜的破碎、破壞及分解效果，也就是對生物膜的黏附或錨定機制的破碎、破壞及分解效果。
影響對植牙進行電解處理的清潔或生物膜去除效果的第三個因素是，植牙材料的材料損耗效應，也就是植牙的表面部分的成分或微粒從表面被分解出來的效應。
影響對植牙進行電解處理的清潔或生物膜去除效果的第四個因素是，金屬植牙容許的氧化層的形成。因接通電壓及與電解液之物質的反應(通常是氧->金屬氧化物)，金屬基本材料的金屬原子會穿透可能已存在的氧化層。不會形成氧化層或機械穩定的氧化層的金屬，也可能會形成非氧化化合物(通常是鹽)，其中這些非氧化化合物會進入溶液中。
應根據上述因素選擇及組合製作處理液所需的基本成分。另外一個基本考量是，處理液不能有毒性或造成其他可能對病人造成危害或不舒服的效應，以確保處理液適於應用在插入式植牙，也就是應用於病人的口腔。在本實施例中，基本成分包括至少一種鹽及一種酸，且最好是以水稀釋，應考量前面提及的因素決定酸及鹽的選擇及調配。較佳是選擇磷酸、檸檬酸、蘋果酸、醋酸、乳酸、碳酸或這些酸的組合。較佳是選擇鈉、鈣、鋁、鎂、鉀的碘鹽、氯鹽、硝酸鹽、碳酸鹽、碳酸氫鹽及/或亞氯酸銨、硝酸銨、碘化銨或這些鹽的組合。
另外要注意的是，可以選擇以支柱組件2作 為陽極或陰極進行電解過程。因此以下將分為陽極反應及陰極反應來說明。
陽極反應，也就是以支柱組件2作為陽極，是在陽極上透過去除電子將處理液中的陽離子氧化。這可能造成與材料的直接反應，尤其是與植牙材料反應形成氧化層及/或鹽。骨頭植體及支柱組件2通常是由鈦、鋯、鉭或這些金屬的合金製成。此外還可以在合金中加入其他的金屬。這些金屬或金屬合金通常有很高的氧化層形成率。氧化層的形成對表面具有鈍化作用，也就是阻斷或至少是大幅降低這些金屬或金屬合金的陽極反應。由於大部分的化合物及氧是位於生物膜內，因此阻斷鈍化作用通常是不可能的。如果支柱組件2是作為陽極，則清潔效應大部分限於氧化層的形成。雖然廣泛的研究結果顯示，在工作電壓較高的情況下(例如高於10V)，是有可能產生材料損耗，但是會伴隨大量放熱。這個放熱效應可能導致骨頭壞死。此外，伴隨而來的材料損耗也會使植牙表面原本的特性發生不利的改變。
一個令人訝異的例外是，如果支柱組件2的基本材料含有鋁(例如等級5的鈦合金含有約6%的鋁及約4%的釩)，則也可以進行支柱組件2的陽極通電，而且不會因為氧化物的形成會過程造成太大的妨礙。視處理液的成分而定，可以直接在支柱組件2的表面產生氯或CO2，並直接用於分解生物膜。對這種操作方式而言，處理構件30較佳是具有可導電的表面塗層，例如DLC(類鑽石鍍膜)、金屬、導電塑膠或導電陶瓷構成的塗層。
一種特別有利的方式是，如果支柱組件2的基本材料是鈦合金等級IV或鈦合金等級V，則在處理液中加入CO2，雖然在陽極通電時會形成氧化層，但仍可以形成可延長電流持續時間的CO2、CI及/或I。
基於以上的原因，以處理液處理支柱組件2時，通常較佳是使用陰極通電。在這種情況下，帶正電的離子(陽離子)會移動到支柱組件2的表面。尤其是H+離子、金屬離子或長鏈的烴離子(例如來自離子液體)。較佳是根據陽離子的特性選擇作為處理液之基本成分的鹽，也就是說陽離子的特性要有利用前面提及的過程(或是使前面提及的過程得以發生)。體積小的離子(H+離子或金屬陽離子)有利於形成盡可能高的導電性，而且在有生物膜存在的情況下，體積小的離子還具有易於穿透生物膜的優點。H+離子在支柱組件2形成的陰極被還原為氫元素，因此會產生氣泡。另一個陰極反應是離析出金屬元素。但是大部分的金屬是以成為覆蓋表面的金屬沉澱物的方式被析出。這是一種不利的效應，因為這個沉澱層不利於附著特性，而且具有不利的化學特性(電化學生物化學特性)。
基於以上的原因，為了在植牙表面上的陰極反應，較佳是選擇其陽離子對病人沒有生物學的潛在危害的金屬，且其在元素狀態時與電解液中的水應產生盡可能強的化學反應。鹼金屬、貴金屬、及/或鋁都會在陽極與周圍的水直接產生電解還原反應，產生氫元素及其金屬陽離子及OH離子。這表示形成氫氣泡及所使用之 金屬離子的氫氧化物。透過這些元件的組合，除了達到所形成之氫的分解作用外，金屬氫氧化物也會產生抗菌作用，以及對生物膜或其附著機制產生稀釋或分解的影響。
為了避免與人體組織不相容，因此是以人體本身就有的金屬陽離子(例如鉀離子及/或鈉離子)較佳。此外，鈣、鎂、及/或鋁等也是合適的金屬。因此較佳是以這些金屬的鹽作為處理液的基本成分的鹽，尤其是這些金屬陽離子只能以鹽的形式(例如溶於水中)被使用。
這些金屬鹽可以是以上提及的金屬與一種適當的鹽生成劑(例如硫酸、磷酸、氮、氟、氯、碘、溴、烴、氧、硼、或其他的非金屬)的化合物。鹽生成劑的選擇應注意「愈大的陰離子，導電性愈低」的原則，以及處理液要具有高導電性的原則。陰離子的選擇應聚焦於不會對健康及周圍組織造成影響的物質。另外要注意的是要避免令人感到不舒服的氣味或味道。基於以上的原因，硫的陰離子或硫與氧結合或含有其他元素的陰離子都是不適當的陰離子。同樣的，氟、溴、氮、硼的陰離子(或是還有與其他元素的組合)也都是不適當的陰離子。
與此相反的，磷酸鹽、磷酸鹽離子及氫磷鹽離子通常都沒有(或只有很小的)危害作用。氯離子或含有氯的離子通常具有抗菌作用。不過如果氯離子被電解氧化，並以元素狀態存在於水中，則會產生鹽酸及次氯酸。這雖然會與陰極形成的氫氧化物中和。但是研究顯 示，在相對於植牙(陽極)的反電極上形成的氯會以氣體的形式大量的從電解液逸出。如果在處理時無法將氯全部抽出，可能導致肺及/或黏膜受到強烈侵蝕。因此需仔細衡量其對病人的好處較大，還是危害較大。
由於鋁、鉀、鈉、鈣、或鎂的磷酸鹽在水中的溶解度很小，因此無法使電解液具有足夠的導電性(但是這些磷酸鹽很適合作為電解液的添加物，以檢驗pH值)。以上4種金屬的氯化物在水中雖然具有足夠的溶解度，以及對生物膜具有良好的清潔及殺菌作用，但並非理想的選擇。硝酸鹽及/或亞硝酸鹽對病人的危害來自於其形成的NOx氣體。基於這個原因，不應使用硝酸鹽或亞硝酸。
基於前面提及的設計目標，尤其是對於病人的承受能力的考量，較佳是以碘作為鹽生成劑。一個非常有利的情況是，人體內本身就有鉀及鈉的碘鹽的存在。碘離子在陽極上氧化首先會產生能夠溶解於碘化鈉/碘化鉀溶液的元素狀態的碘。因此會形成一種碘-鉀-碘化物溶液及/或一種碘-鈉-碘化物溶液。這兩種溶液都已經被醫學界證明為很強的殺菌劑。
但是碘化鈉或碘化鉀溶液(或是二者的混合)的缺點是有可能形成氫氧化鈉或氫氧化鉀，導致pH值上升。這可能造成的問題和前面提過的一樣，也就是金屬氫氧化物會使電解液的pH值上升。pH值的這種上升程度及溶解的氫氧化物形成的鹼液或鹼可能會對病人口腔及骨頭附近的組織造成不利的影響。也可能損及鄰近的 牙齒。此外，由於所形成的氫氧化物在水中的溶解度很小，因此可能沉澱在支柱組件2或其他需處理的組件上，因而妨礙電流的流動及接下來的處理步驟。由於氫氧化鈣是骨頭的成分之一，如果將鈣鹽加到處理液中，所形成的氫氧化鈣可能會被骨頭吸收；因此鈣是鹽的一種很有利的成分。為了抵銷這個不利的影響，處理液的另一種基本成分是作為pH值緩衝劑或pH值降低劑的酸。
選擇酸的考量是，酸要盡可能不會對病人或圍的組織造成危害，同時其作用是一方面要能中和氫氧化物(以及盡可能不讓pH值超過7)，另一方面所產生的還原產物要能夠有利於清潔植牙及分解生物膜的目的。較佳的無機酸是磷酸及/或磷酸鹽酸。基於不能危害健康及/或骨頭/組織的考量，這些酸的濃度最高不能超過30%或較佳是限制在不超過10至20%。一種很有利的酸是碳酸(也是一種無機酸)，而且碳酸對殺菌及清潔的總目標有很好的效應。但由於碳酸在水中的溶解度相當低，因此可使用的量會受到限制。
有機酸類似於無機酸，能夠提供具有降低pH值及中和氫氧化物之作用的H+離子。由於H+離子不會對組織或病人造成任何危害(或只有很小的危害)，因此這種有機酸很適合作為處理液的基本成分。例如烷酸、果酸、羧酸、羥羧酸等都是有利的有機酸。其中又以α-羥羧酸是非常適合的酸。乳酸、檸檬酸及蘋果酸都不會對病人的健康或周圍組織造成任何危害。研究顯示，只 需很少劑量的醋酸就可以對被生物膜附著及污染的植牙(包括堆積在其上的牙結石)產生很好的清潔效果。其他具有清潔及殺菌作用但基於保護病人的健康而不被考慮的酸包括：富馬酸、葡糖酸、乙二醇酸、水楊酸、杏仁酸、酒酸、草酸及蟻酸。
在氫氧離子(OH-)與酸的H+離子中和時，所使用之酸的金屬鹽會產生相應的金屬氫氧化物。因此預定使用的酸不只是有利於降低pH值，而是也有助於將相對較差的水溶性氫氧化物轉變成相對較佳的水溶性鹽，因而能夠防止在需要處理的組件上離析出不利且會妨礙處理過程的沉澱物。前面提及的鹽搭配前面提及的有利的材料亦可供醫學上的使用。氫氧化鉀、氫氧化鈉及/或氫氧化鈣與乳酸中和會形成乳酸鉀(具有廣泛的抗微生物作用)、乳酸及/或乳酸鈣。反之，如果所形成的氫氧化物與檸檬酸中和，則會形成鉀、鈉及/或鈣的檸檬酸鹽。其中又以能夠防止血液凝結的檸檬酸鈉最有利。因為在處理過程中流出並凝結在植牙表面上的血液會阻礙離子往植牙表面的遷移，因而可能對處理過程造成妨礙。
氫氧化物與蘋果酸中和會形成蘋果酸鹽的陽離子，這對於處理過程也有正面的影響。氫氧化物與醋酸中和會形成鉀、鈉及/或鈣的丙烯酸鹽，這些丙烯酸鹽同樣有利於處理過程的進行。
鉀、鈉及/或鈣的乳酸鹽、檸檬酸鹽、蘋果酸鹽及/或丙烯酸鹽都具有調節酸性的作用，而且易於消化，因此歐盟關於食品添加物的現行規定未對其用量有 任何限制。
在電解應用中，使用含有酸與鈉、鉀、鋁及/或鈣的碘化物及/或氯化物的組合的處理液的一個令人訝異的發現是，透過H+離子的直接還原對氣泡的產生有正面影響，因此能夠更快、更有效的分解生物膜。與此同時會產生許多相對而言較小的小氣泡，由於這些小氣泡的體積較小，因此能夠將下方表面的生物膜全部分解，而不只是局部分解。也就是說是以整個或很大一片的方式去除生物膜，而不是以許多很小的碎片的方式去除生物膜，因此能夠明顯改善清潔效果。
除了金屬陽離子外，也可以使用銨離子。但這樣做的危險是在電解過程中會產生其他的銨化合物(例如氨)。這會對病人造成危害，而且會產生令人不舒服的氣味。
在試驗中有觀察到，一部分的生物膜是以分成非常小的碎屑的方式被分解，但有些則是以分成比較大片的方式被分解。其中以後者的情況比較有利，因為以大面積的方式分解生物膜能夠達到非常好的清潔效果。研究結果顯示，在植牙表面上形成泡沫有助於將被分解的生物膜及/或其碎片運出。一種很有利的方式是，在加入由前面提及的金屬鹽、酸及水組成的電解液後(主要任務是殺菌及分解)，接著加入第二種電解液，其作用是在陰極的範圍產生泡沫。為了產生泡沫，較佳是在電解液中添加帶有至少3個CH2鏈環節或至少一個CH2鏈環節及至少一個碳環化合物的物質。例如可以添加油及/ 或鹽酸氯己定。此外，也可以使用離子液體，而且較佳是含有I--、Cl--及/或OH離子的離子液體。由於離子液體的有機陽離子成分在某些情況下會在植牙表面被還原並留在該處，因此根據一種很有利的實施方式，這些陽離子成分也具有促進骨骼生長的作用。
如果將氯化物及碘化物以正確的比例混合，可以避免產生不利的氯氣。在陽極上會形成：2J+5Cl+6H2O->10HCL+2HlO3
這表示在陽極上會形成鹽酸及碘酸。這些酸有很強的抗微生物作用，而且在碰到陰極形成的氫氧化物時被中和。
一種在實驗室中顯示出非常好的清潔效果的處理液的成分是碘化鈉(Nal)或碘化鉀(Kl)的水溶液，其混合比例為每30ml的液體(也就是水，H2O，必要時可加入二氧化碳)至少混合5g、10g、或最好是至少20g的鹽，並加入乳酸將pH值降低到2.7至2.9。
在處理過程中，在支柱組件2及/或需要處理的組件上的平均電流密度至少要達到50mA/cm2、較佳是至少100mA/cm2、或最好是至少250mA/cm2，其中這個電流密度是指在支柱組件2的外表面的電流密度(也就是不考慮表面擴大特性，例如粗糙度或表面結構)。試驗結果顯示，為了分解生物膜，較佳是使用50mA/cm2至300mA/cm2的平均電流密度，或最好是使用100mA/cm2至200mA/cm2的平均電流密度。為了運出生物膜的碎片，較佳是使用300mA/cm2至5000mA/cm2的平均電流密 度，或最好是使用1000mA/cm2至2000mA/cm2的平均電流密度。
添加H2O2可以中斷或大幅降低在陰極的起泡液應。這樣做會產生很多水，可以利用這些水沖洗表面。

Claims (13)

  1. 一種用於植入病人之顎骨的植牙組件(2)的處理構件(30、30’、30”、30''')，具有一本體(40)，該本體(40)具有一能夠與該植牙組件(2)形成機械連接的連接系統，以及具有至少一個用於清洗液的媒介物通道(56)，其特徵在於該本體(40)具有一形成電流路徑並能夠與該植牙組件(2)連接的第一導電元件(62)，而且該本體(40)與該第一導電元件(62)電絕緣，並具有一形成通往位於終端之電接點(64)的電流路徑的第二導電元件(66)，該電接點(64)可以定位於該植牙組件(2)附近的空間區域(36)。
  2. 如請求項1之處理構件(30、30’、30”、30''')，其中每一個該媒介物通道(56)都具有一排出口(60)，而且在置於該植牙組件(2)上的該本體上(40)，該排出口(60)可以置於與該植牙組件(2)的距離不超過10mm。
  3. 如請求項1或2之處理構件(30、30’、30”、30''')，其中該第二導電元件(66)是由一或若干個該媒介物通道(56)構成。
  4. 如請求項1或2之處理構件(30、30’、30”、30''')，其中該第二導電元件(66)被製作成電極或通道元件(80)，且該電極或通道元件(80)是以能夠沿著縱向方向平行於該本體(40)之中心軸移動的方式被設置在該本體(40)上。
  5. 如請求項1或2之處理構件(30、30’、30”、30''')，其中從側面方向看過去，設置在該本體(40)上的該第二導電元件(66)之終端上的該電接點(64)可以被定位在與該植牙組件(2)之中心縱軸的距離最多不超過10mm。
  6. 如請求項1或2之處理構件(30、30’、30”、30''')，其中與該植牙組件(2)相對的該本體(40)係電絕緣。
  7. 如請求項1或2之處理構件(30、30’、30”、30''')，其中該連接系統包括一連接螺絲(46)，其作用是插入兩段或多段式植牙系統(1)的支柱組件(2)的螺紋通道。
  8. 如請求項7的處理構件(30、30’、30”、30''')，其中該連接螺絲(46)與該第一導電元件(62)導電連接。
  9. 一種用於植牙組件(2)之處理系統(90)，其具有如請求項1或2的處理構件(30、30’、30”、30''')，且該等導電元件(62、66)與電源或電壓源導電連接。
  10. 如請求項9之處理系統(90)，其中該電源或電壓源係設計成對該等導電元件以脈衝式施加電流或電壓。
  11. 如請求項10之處理系統(90)，其中該處理系統(90)係設計成施加在該第一及第二導電元件(62,66)的工作電壓高達30V。
  12. 如請求項10或11之處理系統(90)，其中用於清洗液的輸入管道系統係連接該處理構件(30、30’、30”、30''')。
  13. 如請求項12之處理系統(90)，其中以混合至少一種酸及/或至少一種鹽的水作為清洗液。
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