TWI639819B - 組裝狀態的診斷裝置 - Google Patents

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Abstract

診斷裝置(1)係診斷具有滑動部之組裝零件的組裝狀態。診斷裝置(1)係具備檢測出從滑動部朝向外部流通之熱通量的感測器部(2)，與依據感測器部(2)所檢測出之檢測結果，判定組裝零件的組裝狀態是否適當的控制裝置(3)。在具有滑動部之組裝零件的組裝狀態為適當時或不適當時，來自滑動部的熱通量的大小不同。因此，依據診斷裝置(1)，可診斷組裝零件的組裝狀態是否適當。

Description

組裝狀態的診斷裝置
本發明係關於診斷具有滑動部之組裝零件的組裝狀態之組裝狀態的診斷裝置。
作為檢測出熱通量的熱通量感測器，例如專利文獻1所揭示者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5376086號公報
話說，於產生設備等之設備的新設置或修理及維護等中，進行構成設備之組裝零件的組裝作業。在該組裝作業中，組裝後必須判斷組裝零件的組裝狀態是否適當。
但是，人類難以判斷組裝狀態是否適當。因 此，希望實現可診斷組裝狀態是否適當的診斷裝置。
本發明係有鑑於前述觀點，目的為提供可診斷組裝零件的組裝狀態是否適當之組裝狀態的診斷裝置。
關於組裝狀態的診斷裝置之第一形態，係診斷具有滑動部之組裝零件的組裝狀態之組裝狀態的診斷裝置，具備：感測器部，係檢測出從滑動部朝向外部流動的熱通量；及判定部，係依據感測器部所檢測出的檢測結果，判定組裝零件的組裝狀態是否適當。
在具有滑動部之組裝零件的組裝狀態為適當時或不適當時，來自滑動部的熱通量的大小不同。因此，依據本發明的診斷裝置，可診斷組裝零件的組裝狀態是否適當。
再者，在申請專利範圍中所記載之各手段的括弧內的符號，係表示後述之實施形態所記載之具體手段的對應關係之一例。
1‧‧‧組裝狀態的診斷裝置
2‧‧‧感測器部
2a‧‧‧感測器部
2b‧‧‧感測器部
3‧‧‧控制裝置
4‧‧‧顯示裝置
10‧‧‧熱通量感測器
10a‧‧‧第1熱通量感測器
10b‧‧‧第2熱通量感測器
10c‧‧‧彎曲形狀部
11‧‧‧熱緩衝體
12‧‧‧放熱體
13‧‧‧螺絲
14‧‧‧間隔物
16‧‧‧受熱體
100‧‧‧絕緣基材
100a‧‧‧表面
100b‧‧‧背面
101‧‧‧第1通孔
102‧‧‧第2通孔
110‧‧‧表面保護構件
111‧‧‧表面導體圖案
120‧‧‧背面保護構件
121‧‧‧背面導體圖案
130‧‧‧第1熱電構件
140‧‧‧第2熱電構件
151‧‧‧外部配線
152‧‧‧外部配線
200‧‧‧支持機構
201‧‧‧旋轉軸
202‧‧‧軸承
203‧‧‧殼體
204‧‧‧護蓋
205‧‧‧調整用螺帽
206‧‧‧固定用螺帽
207‧‧‧內輪側間隔物
208‧‧‧外輪側間隔物
211‧‧‧內輪
212‧‧‧外輪
213‧‧‧珠子
301‧‧‧滾珠螺桿
302‧‧‧支持構件
303‧‧‧馬達
304‧‧‧台座
305‧‧‧軌道
306‧‧‧導引塊
307‧‧‧座板
311‧‧‧螺軸
312‧‧‧螺帽
313‧‧‧滾珠
於添附的圖面中，
[圖1]揭示第1實施形態之旋轉軸的支持機構與組裝狀態的診斷裝置1之構造的圖。
[圖2]圖1所示之感測器部的剖面圖。
[圖3]圖2所示之熱通量感測器的俯視圖。
[圖4]圖3所示之IV-IV線之熱通量感測器的剖面圖。
[圖5]揭示軸承的預壓狀態為適當時之感測器部的輸出波形的圖。
[圖6]揭示軸承的預壓狀態為預壓過剩、預壓不足時之感測器部的輸出波形的圖。
[圖7]揭示第1實施形態之組裝狀態的診斷控制的流程圖。
[圖8]揭示使用1個熱通量感測器的第1實施形態的變形例中，預壓適當時，且受到環境溫度的影響時之熱通量感測器的輸出波形的圖。
[圖9]揭示第2實施形態之移送裝置與組裝狀態的診斷裝置之構造的圖。
[圖10]圖9中的移送裝置的X箭頭視圖。
[圖11]揭示兩條軌道的組裝狀態為適當時之感測器部的輸出波形的圖。
[圖12]揭示兩條軌道的組裝狀態為不適當時之感測器部的輸出波形的圖。
[圖13]第3實施形態之感測器部的剖面圖。
[圖14]第4實施形態之感測器部的剖面圖。
以下，針對本發明的實施形態，依據圖面來進行說明。再者，於以下各實施形態彼此中，相互相同或 均等的部分，附加相同符號來進行說明。
(第1實施形態)
如圖1所示，本實施形態之組裝狀態的診斷裝置1係診斷旋轉軸之支持機構200的組裝狀態。
支持機構200設置於生產設備等。支持機構200係具備旋轉軸201、複數軸承202、殼體203、護蓋204。
旋轉軸201以軸心CL為中心旋轉。於旋轉軸201，安裝有調整用螺帽205。調整用螺帽205是用以調整預壓的構件。
軸承202是支持旋轉軸201的零件。軸承202係具有滑動部的組裝零件。複數軸承202分別配置於旋轉軸201之軸方向CL的第一方向側與第二方向側。在本實施形態中，於軸方向CL的第一方向側，配置有1個軸承202。於軸方向CL的第二方向側，配置有兩個軸承202。
軸承202係具備內輪211、外輪212、作為轉動體的珠子213。內輪211被固定於旋轉軸201。外輪212被固定於殼體203。內輪211與旋轉軸201一起旋轉。此時，內輪211及外輪212與珠子213一邊摩擦一邊滑動。亦即，內輪211及外輪212中與珠子213一邊摩擦一邊滑動的部分為滑動部。
殼體203是支持複數軸承202的支持構件。於殼體203的內部收納有複數軸承202。護蓋204覆蓋殼 體203的開口部。護蓋204藉由固定用螺帽206，被固定於殼體203。
進而，支持機構200具備內輪側間隔物207，與外輪側間隔物208。內輪側間隔物207，被挾持於位於軸方向CL的第一方向側的內輪211與位於第二方向側的內輪211之間。外輪側間隔物208，被挾持於位於軸方向CL的第一方向側的外輪212與位於第二方向側的外輪212之間。
在支持機構200的組裝中，前述之旋轉軸201、軸承202、殼體203等的支持機構200的各零件，如圖1所示般組合之後，進行預壓調整。預壓係指為了去除軸承202的內部間隙，預先對軸承202施加的荷重。預壓調整係例如以推頂位於軸方向CL的第一方向側與第二方向側的內輪211彼此之方式，藉由拴緊調整用螺帽205來進行。利用將內輪211與外輪212往軸心CL方向偏移，成為在內輪211與外輪212之間推頂珠子213的狀態。
診斷裝置1具備感測器部2、控制裝置3、顯示裝置4。
感測器部2係檢測出從軸承202朝向外部的熱通量。感測器部2係對控制裝置3輸出因應從軸承202朝向外部之熱通量的感測器訊號。感測器部2安裝於殼體203的表面。關於感測器部2的構造係於後詳述。
在本實施形態中，作為感測器部2，使用兩個 感測器部2a、2b。第一感測器部2a係對應軸心CL方向之第一方向側的軸承202來配置。第二感測器部2b係對應軸心CL方向之第二方向側的軸承202來配置。
於控制裝置3的輸入側，連接有感測器部2。控制裝置3係進行軸承202之組裝狀態的診斷控制。在此所謂軸承202的組裝狀態，係指軸承202的預壓狀態。該診斷控制係依據感測器部2的檢測結果，判定軸承202的組裝狀態是否適當的控制。所以，控制裝置3構成依據熱通量感測器10的檢測結果，判定軸承202的組裝狀態是否適當的判定部。
於控制裝置3的輸出側，連接有顯示裝置4。控制裝置3係使顯示裝置4顯示判定結果。控制裝置3係具有微電腦、記憶裝置等所構成。
顯示裝置4係用以將判定結果通知給使用者的通知裝置。作為顯示裝置4，使用液晶顯示器等。
接者，針對感測器部2的構造進行說明。如圖2所示，感測器部2具備兩個熱通量感測器10、熱緩衝體11、放熱體12。兩個熱通量感測器10、熱緩衝體11及放熱體12都為平板狀。
兩個熱通量感測器10的內部構造相同。兩個熱通量感測器10之一方為第1熱通量感測器10a。兩個熱通量感測器10之另一方為第2熱通量感測器10b。
第1熱通量感測器10a接觸配置於殼體203的外面。第2熱通量感測器10b係配置於相對於第1熱通 量感測器10a，更離開殼體203，亦即更離開軸承202之側。熱緩衝體11配置於第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b之間。放熱體12配置於相對於第2熱通量感測器10b更離開軸承202之側。亦即，感測器部2係從接近軸承202之側朝向離開軸承202之側，依序配置有第1熱通量感測器10a、熱緩衝體11、第2熱通量感測器10b、放熱體12。
第1熱通量感測器10a係輸出因應從第1熱通量感測器10a的軸承202側朝向熱緩衝體11側，通過第1熱通量感測器10a之熱通量的第1感測器訊號。第2熱通量感測器10b係輸出因應從第2熱通量感測器10b的熱緩衝體11側朝向其相反側，通過第2熱通量感測器10b之熱通量的第2感測器訊號。第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b的各平面形狀，是形狀與大小相同的矩形。
熱緩衝體11具有所定熱容。熱緩衝體11係以金屬材料或樹脂材料所構成。熱緩衝體11係如後所述，以成為可檢測出從軸承202朝向外部放出之熱通量的變化的熱容之方式，設定材質及厚度。熱緩衝體11的平面形狀，係與第1熱通量感測器10a的平面形狀，形狀與大小相同。再者，熱緩衝體11的平面形狀，係與第1熱通量感測器10a的平面形狀，形狀與大小不同亦可。
放熱體12具有所定熱容。放熱體12係以金屬材料或樹脂材料所構成。放熱體12係以其熱容大於熱 緩衝體11的熱容之方式，設定材質及厚度。放熱體12的平面形狀，設為大於第1熱通量感測器10a、熱緩衝體11、第2熱通量感測器10b的平面形狀。放熱體12係在挾持第1熱通量感測器10a、熱緩衝體11、第2熱通量感測器10b之狀態下，被固定於殼體203。具體來說，於放熱體12的外周部形成有螺絲孔。藉由插入螺絲孔的螺絲13，放熱體12被固定於殼體203。再者，在殼體203與放熱體12之間，配置有間隔物14。螺絲13係貫通間隔物14的內部。
如圖3、圖4所示，1個熱通量感測器10係具有絕緣基材100、表面保護構件110、及背面保護構件120被一體化，在該一體化者的內部中第1、第2熱電構件130、140交互串聯連接的構造。再者，在圖3中，省略表面保護構件110。絕緣基材100、表面保護構件110、背面保護構件120為薄膜狀，以熱可塑性樹脂等具有可撓性的樹脂材料構成。絕緣基材100係形成有貫通於其厚度方向之複數第1、第2通孔101、102。於第1、第2通孔101、102，埋入有以相互不同的金屬或半導體等的熱電材料所構成之第1、第2熱電構件130、140。藉由配置於絕緣基材100之表面100a的表面導體圖案111，構成第1、第2熱電構件130、140的第一連接部。藉由配置於絕緣基材100之背面100b的背面導體圖案121，構成第1、第2熱電構件130、140的第二連接部。
在熱通量感測器10的厚度方向中，熱通量通 過熱通量感測器10時，第1、第2熱電構件件130、140的第一連接部與第二連接部會產生溫度差。藉此，藉由塞貝克效應(Seebeck effect)，於第1、第2熱電構件130、140產生熱電動勢。熱通量感測器10係將該熱電動勢，具體來說是電壓作為感測器訊號予以輸出。
在本實施形態中，第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，係以在通過個別的熱通量為相同大小時，輸出絕對值相同大小的感測器訊號之方式構成。
又，如圖2所示，第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，係在相互串聯連接之狀態下，電性連接於控制裝置3。第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，係以在來自軸承202的熱通量依序通過第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b時，輸出具有極性為相反之關係的第1感測器訊號與第2感測器訊號之方式配置。
具體來說，第1、第2熱通量感測器10a、10b以彼此的表面保護構件110對向之方式配置。然後，雖未圖示，第1、第2熱通量感測器10a、10b的表面導體圖案111彼此透過外部配線151連接。第1、第2熱通量感測器10a、10b個別的背面導體圖案121透過外部配線152，與控制裝置3連接。藉此，在熱通量從背面保護構件120側往表面保護構件110側通過第1熱通量感測器10a時，該熱通量會從表面保護構件110側往背面保護構件120通過第2熱通量感測器10b。因此，從第1、第2 熱通量感測器10a、10b輸出的第1、第2感測器訊號的極性成為相反。
再者，在本實施形態中，第1、第2熱通量感測器10a、10b，在熱通量從背面保護構件120側朝表面保護構件110側通過時，輸出正的感測器訊號。因此，熱通量從軸承202側朝向放熱體12側流動時，從第1熱通量感測器10a輸出正的感測器訊號，從第2熱通量感測器10b輸出負的感測器訊號。
然後，感測器部2將第1感測器訊號加上第2感測器訊號的感測器訊號，朝向控制裝置3輸出。此時，通過第1、第2熱通量感測器10a、10b的熱通量彼此的差大時，從感測器部2輸出的感測器訊號也會變大。作為此種狀況，例如，相當於從對象物放出的熱通量急遽增加時。另一方面，通過第1、第2熱通量感測器10a、10b的熱通量彼此的差小時，從感測器部2輸出的感測器訊號也會變小。作為此種狀況，例如相當於從對象物放出的熱通量減少時，或從對象物放出的熱通量為一定，且經過所定時間時。
接著，針對控制裝置3所進行之軸承202的組裝狀態的診斷控制進行說明。
首先，針對通過感測器部2的熱通量及從感測器部2輸出的感測器訊號進行說明。
於支持機構200中，旋轉軸201旋轉時，軸承202的滑動部會發熱。旋轉軸201的旋轉停止時，軸承 202的滑動部則不會發熱。所以，旋轉軸201重複旋轉與停止的話，從軸承202的滑動部朝向外部的熱通量，也會重複增大與減少。因此，在軸承202為預壓適當之狀態時，揭示伴隨時間經過之感測器部2的輸出值之變化的波形，係如圖5所示，成為遵從旋轉軸201的旋轉與停止的循環，規則性地增減的波形。
該理由係如下所述。如上所述，旋轉軸201重複旋轉與停止時，從軸承202的滑動部朝向外部的熱通量，也會重複增大與減少。此時，如圖2所示，第1熱通量感測器10a並無遮蔽來自殼體203的熱通量的構件。因此，通過第1熱通量感測器10a的熱通量，係與流通於殼體203的熱通量同樣地增減。另一方面，如圖2所示，第2熱通量感測器10b係於第1熱通量感測器10a側配置有熱緩衝體11。熱緩衝體11進行蓄熱與放熱。因此，熱通量不會通過第2熱通量感測器10b。或者，通過第2熱通量感測器10b的熱通量，相對於通過第1熱通量感測器10a的熱通量，緩慢地增減。從感測器部2朝控制裝置3輸出的感測器訊號是將第1感測器訊號加上第2感測器訊號者。因此，感測器部2的輸出值，係遵從旋轉軸201的旋轉與停止的循環，規則性地增減。
在軸承202為預壓過剩之狀態時，軸承202的滑動部之摩擦會變大。因此，在旋轉軸201的旋轉時，軸承202的滑動部之發熱量會變大。所以，在軸承202為預壓過剩之狀態時，如圖6中的實線所示般，相較於以波 線表示之預壓適當時的感測器部2的輸出值，旋轉時之感測器部2的輸出值變大。
又，在軸承202為預壓不足之狀態時，軸承202的滑動部之摩擦會變小。因此，在軸承201的旋轉時，軸承202的滑動部之發熱量會變小。所以，在軸承202為預壓不足之狀態時，如圖6中的一點虛線(1-dot dashed line)所示般，相較於以波線表示之預壓適當時的感測器部2的輸出值，旋轉時之感測器部2的輸出值變小。
如此，根據軸承202的預壓狀態分別為預壓適當、預壓過剩、預壓過剩時，感測器部2的輸出值不同。據此，預先設定用以判別預壓適當之狀態與預壓過剩之狀態的上限臨限值，與用以判別預壓適當之狀態與預壓不足之狀態的下限臨限值。然後，比較感測器部2的輸出值與上限臨限值、下限臨限值。藉此，可判定軸承202的預壓狀態是否適當。
因此，如圖7所示，控制裝置3係依據感測器部2的檢測結果，進行組裝狀態的診斷。再者，圖7中所示的各步驟，係構成實現各種功能的功能實現部。又，該診斷係針對感測器部2a與感測器部2b的個別檢測結果進行。
具體來說，在步驟S1中，控制裝置3取得感測器部2的檢測值。在此，取得所定時刻之感測器部2的輸出值(具體來說是電壓值)。再者，作為檢測值，取得修正輸出值的修正值，來代替直接使用感測器部2的輸出值 亦可。
接下來，在步驟S2中，控制裝置3比較檢測值與預先記憶於記憶裝置的上限臨限值、下限臨限值，判定檢測值是否在適當範圍內。在檢測值是上限臨限值與下限臨限值之間的值時，亦即，檢測值在適當範圍內時，控制裝置3則進行YES判定，進到步驟S3。在步驟S3中，控制裝置3係輸出用以使顯示裝置4進行預壓狀態是適當之顯示的控制訊號。藉此，於顯示裝置4進行預壓狀態是適當之要旨的顯示。
另一方面，在步驟S2中，檢測值超出上限臨限值時，或者檢測值低於下限臨限值時，亦即，檢測值在適當範圍外時，控制裝置3則進行NO判定，進到步驟S4。在步驟S4中，控制裝置3係輸出用以使顯示裝置4進行預壓狀態是不適當之顯示的控制訊號。藉此，於顯示裝置4進行預壓狀態是不適當之要旨的顯示。再者，檢測值在適當範圍外時，進行預壓狀態是預壓過剩之狀態或預壓不足之狀態之要旨的顯示亦可。
如前述說明般，依據本實施形態的診斷裝置1，可診斷出軸承202的預壓狀態是否適當。
又，於本實施形態的診斷裝置1中，感測器部2係於第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b之間配置熱緩衝體11。控制裝置3係依據第1熱通量感測器10a所輸出之第1感測器訊號與第2熱通量感測器10b所輸出之第2感測器訊號，判定軸承202的預壓狀態 是否適當。
熱緩衝體11進行熱的蓄積與放出。因此，在從軸承202的滑動部放出的熱通量變化時，通過第2熱通量感測器10b的熱通量，相較於通過第1熱通量感測器10a的熱通量，遲緩地變化。所以，可根據第1感測器訊號與第2感測器訊號的差異，檢測出從軸承202的滑動部放出之熱通量的變化。
話說，即使僅使用1個熱通量感測器10來代替本實施形態的感測器部2，也可檢測出從軸承202的滑動部放出的熱通量。
但在此狀況中，旋轉軸的支持機構200周圍的環境溫度變化的話，受到環境溫度的影響，通過熱通量感測器10的熱通量也會變化。亦即，即使在軸承202的滑動部的發熱量相同，在環境溫度高時與低時，環境溫度低時通過熱通量感測器10的熱通量較大。
因此，如圖8所示，即使軸承202的預壓狀態是適當之狀態，根據一天的環境溫度的變動，也會有感測器部2的輸出值超過臨限值之狀況。此時，控制裝置3會錯誤判定為軸承202的預壓狀態並不適當。又，為了迴避該錯誤判定，考慮環境溫度的變動，考量將上限臨限值設定為較高。但在此狀況中，軸承202的預壓狀態為預壓過剩之狀態，也會錯誤判定為適當。
相對於此，本實施形態的感測器部2的第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，配置於熱緩 衝體11的兩側。所以，兩者配置於比較接近的位置。又，感測器部2周圍的環境溫度的變化，通常在長達一天的長期間中緩慢地發生。因此，即使在第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b之間配置有熱緩衝體11，第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b從環境溫度受到的影響也會相同或接近相同。第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，分別輸出因應受到相同環境溫度之影響的熱通量之感測器訊號。於第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b中，相同熱通量的大小相對之輸出的絕對值相同。所以，利用使用第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b的輸出之和，可去除(亦即抵消)環境溫度對於感測器部2的檢測結果之影響。
因此，軸承202為預壓適當之狀態時的感測器部2的輸出波形，如圖5所示之預壓適當時的輸出波形，成為去除環境溫度的影響者。藉此，可迴避一天的環境溫度的變動所致之錯誤判定。又，不需要考慮環境溫度的變動，將上限臨限值設定為較高。
因此，依據本實施形態的診斷裝置1，可高精度進行軸承202之組裝狀態的診斷。再者，於第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b中，相同熱通量的大小相對之輸出的絕對值不一定相同亦可。只要兩者的輸出的絕對值相近即可。即使在此狀況中，也可利用使用第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b的輸出之和，可減低環境溫度對於感測器部2的檢測結果之影響。
又，於本實施形態的感測器部2中，第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，係以在來自軸承202的滑動部的熱通量依序通過第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b時，輸出具有極性為相反之關係的第1感測器訊號與第2感測器訊號之方式配置。第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，係在相互串聯連接之狀態下，電性連接於控制裝置3。藉此，可將第1感測器訊號加上第2感測器訊號的感測器訊號，從感測器部2朝向控制裝置3輸出。因此，可省略控制裝置3中之第1感測器訊號與第2感測器訊號之和的運算。亦即，可簡單化控制裝置3的運算處理。
話說，感測器部2作為不具有放熱體12的構造亦可。但是，感測器部2不具備放熱體12時，因為風接觸第2熱通量感測器10b的表面等之理由，第2熱通量感測器10b的表面溫度會瞬間變化。此會影響通過感測器部2的熱通量。因此，感測器部2之熱通量的檢測精度會降低。
相對於此，本實施形態的感測器部2具備具有所定熱容的放熱體12。藉此，即使在短期間中感測器部2的表面溫度變化之狀況中，也可藉由放熱體12之蓄熱與放熱，抑制第2熱通量感測器10b的溫度變化的發生。因此，可提升感測器部2之熱通量的檢測精度。
又，於本實施形態的感測器部2中，放熱體12的熱容，大於熱緩衝體11的熱容。藉此，即使在從軸 承202的滑動部放出較大的熱時，也可讓熱從軸承202的滑動部朝向放熱體12流動。因此，可抑制熱充滿感測器部2的內部之狀況。
(第2實施形態)
如圖9所示，本實施形態之組裝狀態的診斷裝置1係診斷移送裝置300的組裝狀態。
如圖9、10所示，移送裝置300具備滾珠螺桿301、支持構件302、馬達303、台座304、軌道305、導引塊306。再者，在圖10中，為了容易理解，省略揭示支持構件302。
滾珠螺桿301係將旋轉運動轉換成直線運動的機械要素零件。滾珠螺桿301具有螺軸311、螺帽312、滾珠313。於螺軸311與螺帽312之間設有滾珠313。螺軸311旋轉時，螺帽312進行直線運動。支持構件302支持螺軸311之軸方向的兩端部。馬達303係使螺軸311旋轉的動力源。
台座304係用以搭載欲移送的裝置等者。台座304係將與螺軸311之軸方向正交的方向(亦即，圖9的上下方向)設為長邊方向的平面矩形狀。台座304係長邊方向的大略中央部與螺帽312連結。台座304係長邊方向的兩端部與導引塊306連結。
軌道305是直線狀構件。軌道305係使用兩條，如圖10所示，被固定於座板307。導引塊306被卡 合於軌道305。導引塊306係沿著軌道305移動的導引構件。在導引塊306移動於軌道305上時，軌道305與導引塊306相互摩擦。軌道305中與導引塊306摩擦的部分為滑動部。所以，在本實施形態中，兩條軌道305構成具有滑動部的組裝零件。
此種移送裝置300在藉由馬達303而螺軸311旋轉時，台座304與螺帽312一起沿著軌道305行走。藉此，可將台座304移送至所希望之處。
在移送裝置300的組裝中，前述之軌道305、導引塊306等的移送裝置300的各種構成零件，如圖9、10所示般組裝。此時，兩條軌道305平行地設置。
本實施形態的診斷裝置1的構造，與第1實施形態的診斷裝置1相同。感測器部2安裝於移送裝置300的導引塊306的表面。感測器部2係雖未圖示，但從接近導引塊306之側朝向離開導引塊306之側，依序配置有第1熱通量感測器10a、熱緩衝體11、第2熱通量感測器10b、放熱體12。
控制裝置3係診斷兩條軌道305的組裝狀態是否適當。在此所謂兩條軌道305的組裝狀態，係指兩條軌道305的設置狀態。控制裝置3係診斷兩條軌道305的設置狀態是否適當，亦即，兩條軌道305的平行性是良好還是不良。
接著，針對本實施形態之組裝狀態的診斷控制進行說明。
首先，針對從感測器部2輸出的感測器訊號進行說明。移送裝置300係重複將台座304的行走與停止設為1循環週期的工作循環週期。台座304的行走中，因為軌道305的滑動部與導引塊306的滑動部的摩擦，感測器部2的輸出值會增加。台座304的停止中，感測器部2的輸出值會降低。
因此，表示在兩條軌道305的平行性良好之狀態時的伴隨時間經過之感測器部2的輸出值之變化的波形，係如圖11所示，成為遵從移送裝置300的工作循環週期，規則性地增減的波形。
有因為兩條軌道305的至少一部分，彎曲或浮起等的理由，兩條軌道305產生局部性不平行的部分之狀況。如此，在兩條軌道305的平行性不良之狀態下，滑動部的摩擦變大，來自滑動部的熱通量也變大。因此，表示在平行性不良之狀態時的伴隨時間經過之感測器部2的輸出值之變化的波形，係如圖12所示，成為相較於平行性良好之狀態時，輸出的峰值更大的波形。
如此，在兩條軌道305的平行性良好之狀態時與不良之狀態時，感測器部2的輸出值不同。據此，預先設定用以判別兩條軌道305的平行性良好之狀態與不良之狀態的臨限值，比較感測器部2的輸出值與臨限值。藉此，可判定兩條軌道305的組裝狀態是否適當。
因此，即使於本實施形態的診斷裝置1中，也與第1實施形態相同，控制裝置3依據感測器部2的檢 測結果，進行組裝狀態的診斷。具體來說，控制裝置3係比較感測器部2的檢測值與臨限值。如圖12中的波線般，在檢測值未超過臨限值時，控制裝置3判定組裝狀態為適當。另一方面，如圖12中的實線般，在檢測值超過臨限值時，控制裝置3則判定組裝狀態為不適當。如此一來，依據本實施形態的診斷裝置1，可診斷兩條軌道305的組裝狀態是否適當。
又，本實施形態的診斷裝置1所用的感測器部2，與第1實施形態的感測器部2相同構造。因此，於本實施形態的診斷裝置1中，也可發揮與第1實施形態的診斷裝置1相同的效果。
再者，作為本實施形態的診斷裝置1所用的感測器部2，僅使用第1熱通量感測器10亦可。
(第3實施形態)
本實施形態係相對於第1實施形態，變更感測器部2的構造者。診斷裝置1的其他構造與第1實施形態相同。
如圖13所示，本實施形態的感測器部2具有平板狀的受熱體16。受熱體16配置於比第1熱通量感測器10a更靠殼體203側，亦即軸承202側。所以，受熱體16配置於軸承202與第1熱通量感測器10a之間。
受熱體16係與熱緩衝體11及放熱體12相同，具有所定熱容。受熱體16係以金屬材料或樹脂材料所構成。受熱體16係以其熱容小於熱緩衝體11及放熱體 12之方式，設定材質及厚度。受熱體16的平面形狀，係與第1熱通量感測器10a的平面形狀，形狀與大小相同。再者，受熱體16的平面形狀，係與第1熱通量感測器10a的平面形狀，形狀與大小不同亦可。
在本實施形態的感測器部2中，可藉由受熱體16的蓄熱與放熱，抑制不是檢測目的之雜訊等的短期所產生之熱通量的變化影響到第1、第2熱通量感測器10a、10b之狀況。
又，在本實施形態的感測器部2中，將受熱體16的熱容設定為較小。因此，本實施形態的感測器部2可檢測出檢測目的即旋轉軸201的旋轉與停止所致之熱通量變化。亦即，在本實施形態的感測器部2中，受熱體16的熱容，係設定為可檢測出旋轉軸201的旋轉與停止所致之熱通量變化的大小。
因此，依據本實施形態的診斷裝置1，可高精度進行軸承202的預壓狀態是否適當的診斷。再者，於第2實施形態中，設為感測器部2具有受熱體16的構造亦可。藉此，可發揮與本實施形態相同的效果。
(第4實施形態)
本實施形態係相對於第1實施形態，變更感測器部2的構造者。診斷裝置1的其他構造與第1實施形態相同。
如圖14所示，本實施形態的感測器部2，係第1、第2熱通量感測器10a、10b透過具有被折曲之形 狀的彎曲形狀部10c連結。彎曲形狀部10c係與第1、第2熱通量感測器10a、10b相同，層積絕緣基材100、表面保護構件110、背面保護構件120的構造。如此，本實施形態的感測器部2係第1、第2熱通量感測器10a、10b一體化。
換句話說，本實施形態的感測器部2，具有1個熱通量感測器10以挾持熱緩衝體11之方式彎曲的構造。熱通量感測器10係如上所述，絕緣基材100、表面保護構件110、背面保護構件120分別以具有可撓性的樹脂材料構成。因此，可容易折曲熱通量感測器10。藉此，實現於第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b之間配置熱緩衝體11的構造。
第1、第2熱通量感測器10a、10b，係相互的背面導體圖案121彼此連結。第1、第2熱通量感測器10a、10b不是藉由外部配線151，而是藉由熱通量感測器10之內部的配線圖案來電性連接。再者，第1、第2熱通量感測器10a、10b，係相互的表面導體圖案111彼此連結亦可。
具此，可利用1個熱通量感測器10來構成第1、第2熱通量感測器10a、10b，去掉用以連接第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b的外部配線151。所以，可謀求零件數量的削減。
(其他實施形態)
本發明並不限定於前述的實施形態，如後述般，於申請專利範圍所記載的範圍中可適當變更。
(1)第1實施形態的診斷裝置1，係將軸承202的組裝狀態作為診斷對象。第2實施形態的診斷裝置1，係將兩條軌道305的組裝狀態作為診斷對象。診斷裝置1的診斷對象並不限定於該等。診斷裝置1可將其他組裝零件的組裝狀態作為診斷對象。但是，其他組裝零件係在組裝狀態為適當時或不適當時，來自滑動部的熱通量的大小不同者。
(2)在第1~第3實施形態的感測器部2中，第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，在相互串聯連接之狀態下，電性連接於控制裝置3，但是對於控制裝置3並聯連接亦可。
(3)在第1~第3實施形態的感測器部2中，以輸出具有極性相反之關係的第1感測器訊號與第2感測器訊號之方式，配置第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，但是，第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b的配置並不限定於此。以輸出極性相同的第1感測器訊號與第2感測器訊號之方式，配置第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b亦可。此時，第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，對於控制裝置3並聯連接。又，於診斷控制中，控制裝置3係運算出第1感測器訊號與第2感測器訊號的差。藉此，可與第1、第2實施形態同樣地，進行診斷控制。
(4)於第1~第3實施形態的感測器部2中，熱通量感測器10的絕緣基材100、表面保護構件110、背面保護構件120，以樹脂材料以外的具有可撓性的絕緣材料構成亦可。進而，絕緣基材100、表面保護構件110、背面保護構件120，以不具有可撓性的絕緣材料構成亦可。又，作為熱通量感測器10不具有表面保護構件110、背面保護構件120的構造亦可。又，作為熱通量感測器10，使用與前述構造不同之其他構造者亦可。
(5)於第4實施形態的感測器部2中，熱通量感測器10的絕緣基材100、表面保護構件110、背面保護構件120，以樹脂材料以外的具有可撓性的絕緣材料構成亦可。又，作為熱通量感測器10不具有表面保護構件110、背面保護構件120的構造亦可。此時，第1熱通量感測器10a與第2熱通量感測器10b，成為透過以絕緣基材100構成的彎曲形狀部10c連結的構造。也就是說，彎曲形狀部10c係包含與絕緣基材100相同的絕緣材料所構成即可。
(6)前述各實施形態的感測器部2，係具備兩個熱通量感測器10、熱緩衝體11、放熱體12，但不具備放熱體12亦可。此時，感測器部2的固定，係使用其他固定構件，或使用接著劑來進行。
(7)在前述各實施形態中，作為感測器部2的感測器訊號，使用電壓，但使用電流亦可。
(8)前述各實施形態並不是彼此無關者，除了 明顯無法組合之狀況，可適切組合。又，於前述各實施形態中，構成實施形態的要素當然除了已特別明示是必要之狀況及原理上是必要之狀況等外，不一定是必要者。
(總結)
依據前述各實施形態的一部分或全部所示之第1觀點，組裝狀態的診斷裝置係具備感測器部與判定部。感測器部，係檢測出從滑動部朝向外部流動的熱通量。判定部，係依據感測器部所檢測出的檢測結果，判定組裝零件的組裝狀態是否適當。
又，依據第2觀點，感測器部係具有第1熱通量感測器、第2熱通量感測器、配置於第1熱通量感測器與第2熱通量感測器之間的熱緩衝體。第1熱通量感測器，係輸出因應通過第1熱通量感測器之熱通量的第1感測器訊號。第2熱通量感測器，係輸出因應通過第2熱通量感測器之熱通量的第2感測器訊號。判定部，係依據第1感測器訊號與第2感測器訊號，判定對象裝置有無異常。
第2觀點中，感測器部係於第1熱通量感測器與第2熱通量感測器之間配置熱緩衝體。因此，在從滑動部放出的熱通量變化時，通過第2熱通量感測器的熱通量，相較於通過第1熱通量感測器的熱通量，遲緩地變化。所以，可根據第1感測器訊號與第2感測器訊號的差異，檢測出從滑動部放出之熱通量的變化。
然後，第1熱通量感測器與第2熱通量感測器，係配置於熱緩衝體的兩側，兩者配置於比較接近的位置。又，配置感測器部的環境之溫度即環境溫度的變化，通常在長期間中緩慢地發生。因此，第1熱通量感測器與第2熱通量感測器從環境溫度承受的影響相同或接近相同。第1熱通量感測器與第2熱通量感測器，係分別輸出因應受到相同或接近相同的環境溫度之影響的熱通量之感測器訊號。所以，可利用使用兩者的感測器訊號，去除或減低環境溫度對於感測器部的檢測結果之影響。因此，依據第2觀點的診斷裝置，可高精度進行組裝零件2之組裝狀態的診斷。
又，依據第3觀點，感測器部，係具有配置於比第2熱通量感測器更離開組裝零件之側，具有所定熱容的放熱體。
據此，即使在短期間中感測器部的表面溫度變化之狀況中，也可藉由放熱體之蓄熱與放熱，抑制第2熱通量感測器的溫度變化的發生。因此，可提升感測器部之熱通量的檢測精度。
又，依據第4觀點，放熱體的熱容，大於熱緩衝體的熱容。據此，即使在從滑動部放出較大的熱時，也可讓熱從滑動部朝向放熱體流動。因此，可抑制熱充滿感測器部的內部之狀況。
又，依據第5觀點，感測器部，係據有配置於比第1熱通量感測器更靠組裝零件側的受熱體。受熱體 的熱容，係小於熱緩衝體的熱容。
據此，可藉由受熱體的蓄熱與放熱，抑制不是檢測目的之雜訊等的短期所產生之熱通量的變化影響到第1、第2熱通量感測器之狀況。又，利用將受熱體的熱容設定為較小，可藉由感測器部檢測出從檢測目的即滑動部放出之熱通量的變化。
又，依據第6觀點，感測器部，係在來自滑動部的熱通量依序通過第1熱通量感測器與第2熱通量感測器時，以第1感測器訊號與第2感測器訊號的極性成為相反之方式，配置第1熱通量感測器與第2熱通量感測器。第1熱通量感測器與第2熱通量感測器，係電性串聯連接。
據此，感測器部可輸出將第1感測器訊號加上第2感測器訊號的感測器訊號。因此，可不需要第1感測器訊號與第2感測器訊號之和的運算處理。
又，依據第7觀點，第1熱通量感測器與第2熱通量感測器，係分別具備具有可撓性之薄膜狀的絕緣基材、複數第1熱電構件、複數第2熱電構件所構成。複數第1熱電構件與複數第2熱電構件，係第1熱電構件與第2熱電構件交互串聯連接。第1熱通量感測器與第2熱通量感測器，係透過包含絕緣材料所構成的彎曲形狀部連結。
據此，可不需要用以連接第1熱通量感測器與第2熱通量感測器的外部配線。

Claims (6)

  1. 一種組裝狀態的診斷裝置，係診斷具有滑動部之組裝零件(202，305)的組裝狀態之組裝狀態的診斷裝置，具備：感測器部(2)，係檢測出從前述滑動部朝向外部流動的熱通量；及判定部(3)，係依據前述感測器部所檢測出的檢測結果，判定前述組裝零件的組裝狀態是否適當；前述感測器部，係具有：第1熱通量感測器(10a)；第2熱通量感測器(10b)，係配置於比前述第1熱通量感測器更離開前述組裝零件之側；及熱緩衝體(11)，係配置於前述第1熱通量感測器與前述第2熱通量感測器之間，具有所定熱容；前述第1熱通量感測器，係輸出因應從前述組裝零件側朝向前述熱緩衝體側通過前述第1熱通量感測器之熱通量的第1感測器訊號；前述第2熱通量感測器，係輸出因應從前述熱緩衝體側朝向前述熱緩衝體側的相反側通過前述第2熱通量感測器之熱通量的第2感測器訊號；前述判定部，係依據前述第1感測器訊號與前述第2感測器訊號，判定前述組裝零件的組裝狀態是否適當。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之組裝狀態的診斷裝置，其中，前述感測器部，係具有配置於比前述第2熱通量感測器更離開前述組裝零件之側，具有所定熱容的放熱體(12)。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之組裝狀態的診斷裝置，其中，前述放熱體的熱容，係大於前述熱緩衝體的熱容。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之組裝狀態的診斷裝置，其中，前述感測器部，係具有配置於比前述第1熱通量感測器更靠前述組裝零件側的受熱體(16)；前述受熱體的熱容，係小於前述熱緩衝體的熱容。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之組裝狀態的診斷裝置，其中，前述感測器部，係在來自前述滑動部的熱通量依序通過前述第1熱通量感測器與前述第2熱通量感測器時，以前述第1感測器訊號與前述第2感測器訊號的極性成為相反之方式，配置前述第1熱通量感測器與前述第2熱通量感測器；前述第1熱通量感測器與前述第2熱通量感測器，係電性串聯連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之組裝狀態的診斷裝置，其中，前述第1熱通量感測器與前述第2熱通量感測器，係分別具有：薄膜狀的絕緣基材(100)，係至少以絕緣材料構成，具有可撓性；複數第1熱電構件(130)，係形成於前述絕緣基材，以熱電材料構成；及複數第2熱電構件(140)，係形成於前述絕緣基材，以與前述第1熱電構件不同的熱電材料構成；前述複數第1熱電構件與複數前述第2熱電構件，係前述第1熱電構件與前述第2熱電構件交互串聯連接；前述第1熱通量感測器與前述第2熱通量感測器，係透過包含前述絕緣材料所構成的彎曲形狀部(10c)連結。
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