TWI639069B - 一種生產線裝置的調度方法和裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供了一種生產線裝置的調度方法，其中，生產線裝置包括一或複數功能模組，功能模組具有對應的任務序列，任務序列中包括一或複數任務，所述的方法包括：針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每任務所需的等待時間；確定當前等待時間最短的任務為目標任務；執行目標任務；從任務序列中刪除目標任務後，返回針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每任務所需的等待時間的步驟。本發明將生產線裝置劃分成複數獨立的功能模組，對於每功能模組，永遠先執行需要等待時間最短的任務，這樣可保證在調度過程中，生產線裝置的各功能模組總的等待時間盡可能少，從而提高調度效率。

Description

一種生產線裝置的調度方法和裝置
本發明涉及製程控制技術領域，特別是涉及一種生產線裝置的調度方法和一種生產線裝置的調度裝置。
集簇調度問題是指半導體製造行業因製程生產需求須同時使用複數傳輸平臺、掛載複數製程腔室，從而導致製程生產中矽晶片(wafer)的傳輸路徑與調度方法更加複雜的一類問題。近年來，隨著半導體行業製造技術的快速發展，在生產過程中對裝置的產能要求也越來越高。針對不同生產製程的生產線裝置，如何設計高效可靠的調度演算法，對於提高生產線裝置的產能有著非常重要的意義與作用。
生產線裝置調度演算法作為一類比較複雜的NP組合最佳化問題，在實際解決的過程中並沒有成熟的多項式演算法及最佳化理論可以借鑒和引用，而只能根據具體的問題採用一些特定的最佳化方法進行求解。
因此，目前需要本領域技術人員迫切解決的一技術問題就是：提供一種調度方法以用於複雜的調度需求，提高生產線裝置的產能。
本發明所要解決的技術問題是提供一種生產線裝置的調度方法，以實現對複雜調度需求的最佳化，提高生產線裝置的產能。
相應的，本發明還提供了一種生產線裝置的調度裝置，用以保證上述方法的實現及應用。
為了解決上述問題，本發明揭露了一種生產線裝置的調度方法，其中，該生產線裝置包括一或複數功能模組，該功能模組具有對應的任務序列，該任務序列中包括一或複數任務，所述的方法包括：針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間；確定當前等待時間最短的任務為目標任務；執行該目標任務；從該任務序列中刪除該目標任務後，返回該針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間的步驟。
較佳的，在該從該任務序列中刪除該目標任務的步驟後，所述的方法還包括：在該任務序列中增加新任務。
較佳的，該在該任務序列中增加新任務的步驟包括：獲得新任務；判斷該任務序列中當前已有任務的數量是否達到對應的預設數量；若否，則在該任務序列中增加該新任務；若是，則停止在該任務序列中增加該新任務。
較佳的，該功能模組具有對應的狀態，該狀態包括：空閒狀態、忙碌狀態和不可用狀態；該在該任務序列中增加該新任務的步驟包括：若該功能模組處於空閒狀態，則在該任務序列中增加該新任務；若該功能模組處於忙碌狀態或不可用狀態時，則停止在該任務序列中增加該新任務。
較佳的，該等待時間通過如下方式確定：獲取該功能模組進入空閒狀態的時間為第一時間；獲取完成該各任務所需的調整動作所需的時間為第二時間；獲取完成該各任務的前置任務所需的時間為第三時間；合計該第一時間、第二時間和第三時間為當前等待時間。
較佳的，該各功能模組的任務序列的對應的預設數量相同。
較佳的，該功能模組包括大氣機械手，該大氣機械手的任務包括：從晶盒取出矽晶片傳給定位校準裝置、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器、從加鎖容器中取出矽晶片傳回晶盒。
較佳的，該功能模組包括加鎖容器，該加鎖容器的任務包括：充氣至大氣狀態、抽氣至真空狀態、矽晶片傳出或者傳入。
較佳的，該功能模組包括真空機械手，該真空機械手的任務包括：將加鎖容器中的矽晶片傳入第一製程的製程腔室、將第一製程的製程腔室中的矽晶片傳入第二製程的製程腔室、將第二製程的製程腔室中的矽晶片傳入加鎖容器。
較佳的，該功能模組包括製程腔室，該製程腔室的任務包括：開啟腔室閥門、執行矽晶片的製程流程、關閉腔室閥門。
同時，本發明還揭露了一種生產線裝置的調度裝置，其中，該生產線裝置包括一或複數功能模組，該功能模組具有對應的任務序列，該任務序列中包括一或複數任務，所述的裝置包括：等待時間計算模組，用於針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間；目標任務確定模組，用於確定當前等待時間最短的任務為目標任務；執行模組，用於執行該目標任務；調用模組，用於從該任務序列中刪除該目標任務後，調用該等待時間計算模組。
較佳的，還包括：任務增加模組，用於從該任務序列中刪除該目標任務後，在該任務序列中增加新任務；該調用模組，用於當該任務增加模組從該任務序列中刪除該目標任務後，調用該等待時間計算模組。
較佳的，該任務增加模組包括：新任務獲得子模組，用於獲得新任務；判斷子模組，用於判斷該任務序列中當前已有任務的數量是否達到對應的預設數量；增加子模組，用於若該任務序列中當前已有任務的數量未達到預設數量，則在該任務序列中增加該新任務；停止子模組，用於若該任務序列中當前已有任務的數量達到預設數量，則停止在該任務序列中增加該新任務。
較佳的，該功能模組具有對應的狀態，該狀態包括：空閒狀態、忙碌狀態和不可用狀態； 該增加子模組包括：增加單元，用於若該功能模組處於空閒狀態，則在該任務序列中增加該新任務；停止單元，用於若該功能模組處於忙碌狀態或不可用狀態時，則停止在該任務序列中增加該新任務。
較佳的，該等待時間通過如下模組確定：第一時間獲取模組，用於獲取該功能模組進入空閒狀態的時間為第一時間；第二時間獲取模組，用於獲取完成該各任務所需的調整動作所需的時間為第二時間；第三時間獲取模組，用於獲取完成該各任務的前置任務所需的時間為第三時間；合計模組，用於合計該第一時間、第二時間和第三時間為當前等待時間。
較佳的，該各功能模組的任務序列的對應的預設數量相同。
較佳的，該功能模組包括大氣機械手，該大氣機械手的任務包括：從晶盒取出矽晶片傳給定位校準裝置、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器、從加鎖容器中取出矽晶片傳回晶盒。
較佳的，該功能模組包括加鎖容器，該加鎖容器的任務包括：充氣至大氣狀態、抽氣至真空狀態、矽晶片傳出或者傳入。
較佳的，該功能模組包括真空機械手，該真空機械手的任務包括：將加鎖容器中的矽晶片傳入第一製程的製程腔室、將第一製程的製程腔室中的矽晶片傳入第二製程的製程腔室、將第二製程的製程腔室中的矽晶片傳入加鎖容器。
較佳的，該功能模組包括製程腔室，該製程腔室的任務包括：開啟腔室閥門、執行矽晶片的製程流程、關閉腔室閥門。
與現有技術相比，本發明包括以下優點： 本發明將生產線裝置劃分成複數獨立的功能模組，分析各模組的任務序列中即將要執行的任務。對於每功能模組，永遠先執行需要等待時間最短的任務，這樣可保證在調度過程中，生產線裝置的各功能模組總的等待時間盡可能少，從而提高調度效率，進而提高生產線裝置的產能。
101、102、103、104、201、202、203、204、205‧‧‧步驟
301‧‧‧等待時間計算模組
302‧‧‧目標任務確定模組
303‧‧‧執行模組
304‧‧‧調用模組
第1圖是本發明的一種生產線裝置的調度方法實施例1的步驟流程圖；第2圖是本發明的一種生產線裝置的調度方法實施例2的步驟流程圖；第3圖是本發明一種生產線裝置的調度裝置實施例1的結構框圖。
為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
對於一些計算規模比較小，調度需求不是很複雜的調度問題，可以採用傳統的啟發式方法或數學規劃的方法進行求解。
啟發式演算法，是相對於最最佳化演算法提出的，一問題的最佳化演算法是指求得該問題每實例的最優解。傳統的啟發式演算法主要採用一些常用的局部最佳化的思想，演算法的計算過程比較簡單，可實施性(軟體編程實現)比較強，應用傳統的啟發式演算法解決集簇調度問題的基本思想是：在調度過程中應用一些局部最佳化的思想，如貪心演算法、禁忌演算法(Tabu Search)，保證調度過程中某些階段或某些特定的調度模組能夠最大限度地節省 時間，從而局部地提高調度系統的效率，達到解決問題的目的。這種演算法是一種基於直觀或禁言構造的演算法，在可接受的花費(只計算時間和空間)下給出待解決組合最佳化問題每一實例的一可行解，該可行解與最優解的偏離程度事先不能預計，因此，採取這種方法設計的調度路徑不一定是最優的，可能只是一種較優解或可行解，甚至是一種性能很差的解。而且這種方法只針對計算規模比較小的調度問題，對於調度需求複雜，計算規模很大的調度問題，該方法很難應用。
數學規劃方法的基本思想是：將集簇調度問題轉化成常見的圖論問題或者數學規劃問題，然後採用現有的演算法理論(Petri網、整數規劃等)建立起調度問題的數學規劃模型(目標函數以及約束條件)，再採用傳統的數學規劃求解方法(遺傳演算法、神經網路等)或借助其他的數學工具來求解模型，從而達到解決問題的目的。採用數學規劃方法解決調度問題的基本思想是：將集簇調度問題轉化成常見的圖論問題或者數學規劃問題，然後採用現有的演算法理論如Petri網模型、整數規劃等建立起調度問題的數學規劃模型(包括目標函數以及約束條件)，再採用傳統的數學規劃求解方法並借助其他的數學工具來求解模型，從而得到問題的最優解。與傳統的啟發式演算法相比，數學規劃方法一般可得到問題的最優解，但是這種方法也存在非常明顯的局限性：數學規劃方法一般需要建立非常複雜的數學模型，並且模型的求解過程非常複雜，很難採用軟體編程來實現，只能借助軟體工具來進行離線求解，這也導致該方法的可實施性很差，不易使用；另一方面，數學規劃方法一般只能解決調度需求比較簡單的問題，對於調度比較複雜的問題，這種方法也很難使用。
針對現有的調度演算法設計方法在實際應用中存在的一些不足，本發明採用了一種基於動態規劃的方法，來設計半導體生產線裝置的調度演算法。
本發明的核心構思之一在於，將裝置的調度傳輸系統分解成各個獨立的功能模組，分析各模組在未來一定時間範圍內將要執行的任務序列，對於每模組，在約束條件下，永遠先執行需要等待時間最短的任務。
參照第1圖，示出了本發明的一種生產線裝置的調度方法實施例1的步驟流程圖，其中該生產線裝置包括一或複數功能模組，該功能模組具有對應的任務序列，該任務序列中包括一或複數任務，所述的方法具體可以包括如下步驟：步驟101，針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間；生產線裝置可以是硬式罩幕(HardMask)製程裝置、蝕刻(Etch)裝置、物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition)裝置等半導體製程裝置。
生產線裝置可以劃分為複數功能獨立的功能模組，每功能模組都具有對應的任務序列，任務序列中包括該模組即將執行的任務。例如，在硬式罩幕製程裝置中，功能模組包括大氣機械手，大氣機械手的任務序列中即將執行的任務可以包括：從晶盒取出矽晶片傳給定位校準裝置、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器、從加鎖容器中取出矽晶片傳回晶盒。
對生產線裝置而言，最佳化各功能模組的任務調度演算法是提高裝置產能的關鍵因素。本發明基於動態規劃的思想，在生產線裝置的工作過程中，各功能模組永遠優先執行需要等待時間最短的任務。
步驟102，確定當前等待時間最短的任務為目標任務； 在功能模組的任務序列中，計算各任務的等待時間，將等待時間最短的任務作為功能最先執行的目標任務。
步驟103，執行該目標任務。
步驟104，從該任務序列中刪除該目標任務後，返回該針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間的步驟。
功能模組開始執行目標任務後，在該功能模組的任務序列中將已執行的目標任務刪除，然後重新計算任務序列中各任務的等待時間，將等待時間最短的任務作為目標任務。
本發明將生產線裝置劃分成複數獨立的功能模組，分析各模組的任務序列中即將要執行的任務。對於每功能模組，永遠先執行需要等待時間最短的任務，這樣可保證在調度過程中，生產線裝置的各功能模組總的等待時間盡可能少，從而提高調度效率，進而提高生產線裝置的產能。
參照第2圖，示出了本發明的一種生產線裝置的調度方法實施例2的步驟流程圖，其中該生產線裝置包括一或複數功能模組，該功能模組具有對應的任務序列，該任務序列中包括一或複數任務，所述的方法具體可以包括如下步驟：步驟201，針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間；在本發明中，以生產線裝置為硬式罩幕裝置為例進行說明。
具體的，硬式罩幕裝置的功能模組可以劃分為：大氣機械手、加鎖容器、真空機械手、製程腔室。其中，製程腔室可以包括執行第一製程的製程腔室和執行第二製程的製程腔室。
硬式罩幕裝置的具體製程流程可以為：大氣機械手從晶盒(Cassette)裏取出矽晶片並放在定位校準裝置(Aligner)上進行定位校準。
完成校準後，大氣機械手再將矽晶片從定位校準裝置上取下，並傳送到處於大氣狀態的加鎖容器(LoadLock)中。大氣狀態，即加鎖容器的壓力與大氣壓力相等。
加鎖容器被放入矽晶片後，立即關閉加鎖容器的大氣端門，然後對加鎖容器進行抽氣至真空狀態。
傳輸腔室裏的真空機械手取出加鎖容器中的矽晶片，並送入各製程腔室進行製程流程，此時加鎖容器處於真空狀態。
當矽晶片在製程腔室中完成相關製程後，真空機械手再將矽晶片取出並放入加鎖容器中，然後大氣機械手把加鎖容器中的矽晶片取出，並放入晶盒。
矽晶片從加鎖容器取出後，立即關閉加鎖容器的真空端門，然後對加鎖容器充氣至大氣狀態。
其中，該大氣機械手的任務可以包括：1、從晶盒取片傳給定位校準裝置；2、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器；3、從加鎖容器中取片傳回晶盒。
加鎖容器的任務可以包括：1、充氣至大氣狀態；2、抽氣至真空狀態；3、矽晶片傳出或者傳入。
真空機械手的任務可以包括：1、將加鎖容器中的矽晶片傳入第一製程的製程腔室；2、將第一製程的製程腔室中的矽晶片傳入第二製程的製程腔室；3、將第二製程的製程腔室中的矽晶片傳入加鎖容器。
製程腔室的任務可以包括：1開啟腔室閥門；2、執行矽晶片的製程流程；3、關閉腔室閥門。其中，不同製程的製程腔室對矽晶片執行相應的製程流程。
本領域技術人員應該可以理解，功能模組的劃分和各功能模組的任務設定僅僅是本發明的示例，本領域技術人員可以採用其他劃分方式功能模組，採用其他方式設定模組的任務，本發明在此不作限制。
步驟202，確定當前等待時間最短的任務為目標任務；等待時間是指當前時刻到任務可以開始執行的時間。
在本發明中，該等待時間可以通過如下方式確定：1)獲取該功能模組進入空閒狀態的時間為第一時間；2)獲取完成該各任務所需的調整動作所需的時間為第二時間；3)獲取完成該各任務的前置任務所需的時間為第三時間；4)合計該第一時間、第二時間和第三時間為當前等待時間。
在本發明中，等待時間可以包括：功能模組完成當前執行任務所需的時間，功能模組的調整時間，以及前置任務的等候時間。
空閒狀態是指功能模組不在執行任務的狀態，假如功能模組正在執行任務，則功能模組定義為處於忙碌狀態。第一時間即功能模組完成當前執行的任務後進入空閒狀態所需的時間。
調整動作是指兩個任務之間所需的動作。實際上，每功能模組的任意兩個任務不一定是能夠連續執行的。執行完成一個任務後，可能需要功能模組執行一定的調整動作後，才能執行下一個任務。
前置任務是指在製程流程上在該任務之前的任務，一個任務的前置任務可以是同一功能模組所執行的，也可以是其他功能模組所執行的。
以下，以示例對調整動作所需的時間進一步進行說明。
例如：真空機械手的任務包括：任務1、將矽晶片從容器A搬運到容器B；任務2、將矽晶片容器B搬運到容器C；任務3、將矽晶片從容器C搬運到容器A。
如果容器B的數量為2，當真空機械手執行完成任務1後，任務序列中有任務2和任務3可以選擇。在執行完任務1後，真空機械手在容器B的位置。 可以認為，真空機械手可以在容器B的位置馬上執行任務2。即任務2可以緊跟任務1執行。
而如果要執行任務3的話，真空機械手需要移動到容器C的位置後，才能開始執行任務3。即真空機械手的任務3不能緊跟任務1執行，而需要在執行調整動作後才能開始執行任務3。可以理解，這個調整動作增加了任務3的等待時間。
需要說明的是，調整動作根據任務設定的不同也會有所不同。實際上，每任務都是由一或複數動作組成的，調整動作也可以加入到任務中，作為任務的一部分。
以下，以示例對前置任務所需的時間進一步進行說明。
例如，大氣機械手的任務包括：任務1、從晶盒取片傳給定位校準裝置、任務2、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器；任務3、從加鎖容器中取片傳回晶盒。
根據上述的硬式罩幕裝置的具體製程流程可以知道，大氣機械手任務1是製程上的第一步驟，即任務1沒有前置任務。任務2的前置任務是任務1，任務2可以緊跟任務1執行。
而任務3還需要依次進行製程1和製程2的相關任務後才能被執行。即任務3需要等待前置任務完成後才能被執行。
步驟203，執行該目標任務。
步驟204，從該任務序列中刪除該目標任務後，在該任務序列中增加新任務； 在本發明中，該在該任務序列中增加新任務的步驟可以包括： 子步驟S11，獲得新任務；獲得功能模組即將要執行的新任務；子步驟S12，判斷該任務序列中當前已有任務的數量是否達到對應的預設數量；具體的，每功能模組的任務序列設定了長度；長度是指任務序列可設置的任務的最大數量。例如，大氣機械手的任務序列長度為3，即任務序列中最多可設置3個任務。
在獲得新任務後，如果任務序列中已有任務數量已經達到預設數量，則停止在任務序列中添加該新任務。如果任務序列中已有任務數量未達到預設數量，則在任務序列中添加該新任務。
在本發明的一種較佳示例中，該各功能模組的任務序列的對應的預設數量相同。亦即是每任務序列對應的預設數量是相同的。例如，各功能模組的任務序列的長度都為3，即各功能模組的任務序列中可設置的任務數量都為3。
子步驟S13，若否，則在該任務序列中增加該新任務。
子步驟S14，若是，則停止在該任務序列中增加該新任務。
進一步的，在本發明中，該功能模組具有對應的狀態，該狀態包括：空閒狀態、忙碌狀態和不可用狀態。
該在該任務序列中增加該新任務的步驟包括：若該功能模組處於空閒狀態，則在該任務序列中增加該新任務；若該功能模組處於忙碌狀態或不可用狀態時，則停止在該任務序列中增加該新任務。
每功能模組具有三種狀態：空閒狀態、忙碌狀態、不可用狀態。 空閒狀態，是指功能模組不在執行任務。忙碌狀態，是指功能模組正在執行任 務。不可用狀態是指功能模組不能執行任務。例如，功能模組故障時，則功能模組變化為不可用狀態。
在生產線裝置調度過程中，各功能模組的狀態即時更新。
若功能模組處於空閒狀態，則在功能模組的任務序列中增加新任務； 若功能模組處於忙碌狀態或不可用狀態時，則停止在功能模組的任務序列中增加新任務。
只有當功能模組從忙碌狀態變化到空閒狀態後，才增加新任務。 即當功能模組執行完成一個任務後，才在功能模組的任務序列中增加新任務。
步驟205，返回該針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間的步驟。
重複步驟201至步驟205直至調度完成。
在本發明中，將硬式罩幕裝置劃分為大氣機械手、加鎖容器、真空機械手、製程腔室這4個功能模組，每功能模組的任務序列都設置為相同的長度。在調度過程中，各功能的較佳執行任務序列中等待時間最短的任務，這樣可保證在調度過程中，硬式罩幕裝置的各功能模組總的等待時間盡可能少，從而提高調度效率。
以下，以根據本發明的功能模組的任務的仿真結果進行說明。
在硬式罩幕裝置的仿真實驗中，硬式罩幕裝置劃分為大氣機械手、加鎖容器、真空機械手、製程腔室這4個功能模組。製程腔室包括：執行製程1的製程腔室和執行製程2的製程腔室。其中製程1的製程腔室的數量為2，製程2的製程腔室的數量為2，加鎖容器的數量為1，定位校準裝置的數量為1。因此，該套硬式罩幕裝置最多可同時容納的矽晶片數量為7片。在晶盒容量為25片時，硬式罩幕裝置的調度過程即是對一晶盒的25個矽晶片進行製程加工。
在仿真實驗中，為方便描述，將功能模組的任務以編號表示。
例如，該大氣機械手的任務可以包括：1、從晶盒取片傳給定位校準裝置；2、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器；3、從加鎖容器中取片傳回晶盒。
仿真結果為：初始任務序列：(1，2，1，2，1，2，1，2，1，2，1，2，1，2)
迴圈任務序列：(1，2，3)迴圈18次
結束任務序列：(3，3，3，3，3，3，3)
在按本發明的方法進行仿真，即以功能模組優先執行等待時間最短的任務的思路進行仿真。大氣機械手對晶盒中25塊矽晶片的調度任務的仿真結果為：大氣機械手首先連續執行7次任務1-任務2的迴圈，7次迴圈後。
連續執行18次任務1-任務2-任務3的迴圈。18次迴圈後，連續執行7次任務3。
上述內容僅是本發明中的一種示例，大氣機械手執行的任務的仿真結果，還會根據仿真時設定的硬式罩幕裝置的裝置參數進行相應的變化。例如，同一功能模組的數量、功能模組執行任務的時間等，都會影響仿真結果。
需要說明的是，對於方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發明並不受所描述的動作順序的限制，因為依據本發明，某些步驟可以採用其他順序或者同時進行。 其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬於較佳實施例，所涉及的動作並不一定是本發明所必須的。
參照第3圖，示出了本發明的一種生產線裝置的調度裝置實施例1的結構框圖，其中該生產線裝置包括一或複數功能模組，該功能模組具有對應 的任務序列，該任務序列中包括一或複數任務，所述的裝置具體可以包括如下模組：等待時間計算模組301，用於針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間；目標任務確定模組302，用於確定當前等待時間最短的任務為目標任務；執行模組303，用於執行該目標任務；調用模組304，用於從該任務序列中刪除該目標任務後，調用該等待時間計算模組。
本發明將生產線裝置劃分成複數獨立的功能模組，分析各模組的任務序列中即將要執行的任務。對於每功能模組，永遠先執行需要等待時間最短的任務，這樣可保證在調度過程中，生產線裝置的各功能模組總的等待時間盡可能少，從而提高調度效率，進而提高生產線裝置的產能。
在本發明中，所述的裝置還可以包括：任務增加模組，用於從該任務序列中刪除該目標任務後，在該任務序列中增加新任務；該調用模組，用於當該任務增加模組從該任務序列中刪除該目標任務後，調用該等待時間計算模組。
在本發明中，該任務增加模組可以包括：新任務獲得子模組，用於獲得新任務；判斷子模組，用於判斷該任務序列中當前已有任務的數量是否達到對應的預設數量；增加子模組，用於若該任務序列中當前已有任務的數量未達到預設數量，則在該任務序列中增加該新任務；停止子模組，用於若該任務序列中當前已有任務的數量達到預設數量，則 停止在該任務序列中增加該新任務。
在本發明中，該功能模組具有對應的狀態，該狀態包括：空閒狀態、忙碌狀態和不可用狀態。
在這種情況下，上述增加子模組可以包括： 增加單元，用於若該功能模組處於空閒狀態，則在該任務序列中增加該新任務； 停止單元，用於若該功能模組處於忙碌狀態或不可用狀態時，則停止在該任務序列中增加該新任務。
在本發明中，該等待時間可以通過如下模組確定：第一時間獲取模組，用於獲取該功能模組進入空閒狀態的時間為第一時間；第二時間獲取模組，用於獲取完成該各任務所需的調整動作所需的時間為第二時間；第三時間獲取模組，用於獲取完成該各任務的前置任務所需的時間為第三時間；合計模組，用於合計該第一時間、第二時間和第三時間為當前等待時間。
在本發明中，該各功能模組的任務序列的對應的預設數量相同。
在本發明中，該功能模組包括大氣機械手，該大氣機械手的任務包括：從晶盒取出矽晶片傳給定位校準裝置、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器、從加鎖容器中取出矽晶片傳回晶盒。
在本發明中，該功能模組包括加鎖容器，該加鎖容器的任務包括：充氣至大氣狀態、抽氣至真空狀態、矽晶片傳出或者傳入。
在本發明中，該功能模組包括真空機械手，該真空機械手的任務包括： 將加鎖容器中的矽晶片傳入第一製程的製程腔室、將第一製程的製程腔室中的矽晶片傳入第二製程的製程腔室、將第二製程的製程腔室中的矽晶片傳入加鎖容器。
在本發明中，該功能模組包括製程腔室，該製程腔室的任務包括： 開啟腔室閥門、執行矽晶片的製程流程、關閉腔室閥門。
對於裝置實施例而言，由於其與方法實施例基本相似，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法實施例的部分說明即可。
本說明書中的各實施例均採用遞進的方式描述，每實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各實施例之間相同相似的部分互相參見即可。
本領域內的技術人員應明白，本發明的實施例可提供為方法、裝置或電腦程式產品。因此，本發明可採用完全硬體實施例、完全軟體實施例或結合軟體和硬體方面的實施例的形式。而且，本發明可採用在一或複數其中包含有電腦可用程式代碼的電腦可用儲存媒介(包括但不限於磁片記憶體、CD-ROM、光學記憶體等)上實施的電腦程式產品的形式。
本發明是參照根據本發明的方法、終端裝置(系統)和電腦程式產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由電腦程式指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框，以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些電腦程式指令到通用電腦、專用電腦、嵌入式處理機或其他可程式資料處理終端裝置的處理器以產生一機器，使得通過電腦或其他可程式資料處理終端裝置的處理器執行的指令產生用於實現在流程圖一流程或複數流程和/或方框圖一方框或複數方框中指定的功能的裝置。
這些電腦程式指令也可儲存在能引導電腦或其他可程式資料處理終端裝置以特定方式工作的電腦可讀記憶體中，使得儲存在該電腦可讀記憶 體中的指令產生包括指令裝置的製造品，該指令裝置實現在流程圖一流程或複數流程和/或方框圖一方框或複數方框中指定的功能。
這些電腦程式指令也可裝載到電腦或其他可程式資料處理終端裝置上，使得在電腦或其他可程式終端裝置上執行一系列操作步驟以產生電腦實現的處理，從而在電腦或其他可程式終端裝置上執行的指令提供用於實現在流程圖一流程或複數流程和/或方框圖一方框或複數方框中指定的功能的步驟。
儘管已描述了本發明的較佳實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附申請專利範圍意欲解釋為包括較佳實施例以及落入本發明範圍的所有變更和修改。
最後，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一實體或者操作與另一實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一……”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者終端裝置中還存在另外的相同要素。
以上對本發明所提供的一種生產線裝置的調度方法和一種生產線裝置的調度裝置，進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體 實施方式及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。

Claims (20)

  1. 一種生產線裝置的調度方法，其特徵在於，該生產線裝置包括一或複數功能模組，每一功能模組具有對應的任務序列，該任務序列中包括一或複數任務，所述的方法包括：針對每一功能模組所對應的任務序列，計算該任務序列中執行每個任務所需的等待時間；確定在該任務序列中當前等待時間最短的任務為目標任務；執行該目標任務；從該任務序列中刪除該目標任務後，返回該針對各功能模組的任務序列，分別計算各任務序列中執行每該任務所需的等待時間的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的生產線裝置的調度方法，其中，在該從該任務序列中刪除該目標任務的步驟後，所述的方法還包括：在該任務序列中增加新任務。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的生產線裝置的調度方法，其中，該在該任務序列中增加新任務的步驟包括：獲得新任務；判斷該任務序列中當前已有任務的數量是否達到對應的預設數量；若否，則在該任務序列中增加該新任務；若是，則停止在該任務序列中增加該新任務。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的生產線裝置的調度方法，其中，該功能模組具有對應的狀態，該狀態包括：空閒狀態、忙碌狀態和不可用狀態；該在該任務序列中增加該新任務的步驟包括：若該功能模組處於空閒狀態，則在該任務序列中增加該新任務；若該功能模組處於忙碌狀態或不可用狀態時，則停止在該任務序列中增加該新任務。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的生產線裝置的調度方法，其中，該等待時間通過如下方式確定：獲取該功能模組進入空閒狀態的時間為第一時間；獲取完成該各任務所需的調整動作所需的時間為第二時間；獲取完成該各任務的前置任務所需的時間為第三時間；合計該第一時間、第二時間和第三時間為當前等待時間。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的生產線裝置的調度方法，其中，該各功能模組的任務序列的對應的預設數量相同。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的生產線裝置的調度方法，其中，該功能模組包括一大氣機械手，該大氣機械手的任務包括：從晶盒取出矽晶片傳給定位校準裝置、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器、從加鎖容器中取出矽晶片傳回晶盒。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的生產線裝置的調度方法，其中，該功能模組包括加鎖容器，該加鎖容器的任務包括：充氣至大氣狀態、抽氣至真空狀態、矽晶片傳出或者傳入。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的生產線裝置的調度方法，其中，該功能模組包括一真空機械手，該真空機械手的任務包括：將加鎖容器中的矽晶片傳入第一制程的制程腔室、將第一制程的制程腔室中的矽晶片傳入第二制程的制程腔室、將第二制程的制程腔室中的矽晶片傳入加鎖容器。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的生產線裝置的調度方法，其中，該功能模組包括一制程腔室，該制程腔室的任務包括：開啟腔室閥門、執行矽晶片的制程流程、關閉腔室閥門。
  11. 一種生產線裝置的調度裝置，其特徵在於，該生產線裝置包括一或複數功能模組，每一功能模組具有對應的任務序列，該任務序列中包括一或複數任務，所述的裝置包括：一等待時間計算模組，用於針對每一功能模組所對應的任務序列，計算各該任務序列中執行每個任務所需的等待時間；一目標任務確定模組，用於確定在該任務序列中當前等待時間最短的任務為目標任務；一執行模組，用於執行該目標任務；一調用模組，用於從該任務序列中刪除該目標任務後，調用該等待時間計算模組。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，還包括：一任務增加模組，用於從該任務序列中刪除該目標任務後，在該任務序列中增加新任務；該調用模組，用於當該任務增加模組從該任務序列中刪除該目標任務後，調用該等待時間計算模組。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，該任務增加模組包括：一新任務獲得子模組，用於獲得新任務；一判斷子模組，用於判斷該任務序列中當前已有任務的數量是否達到對應的預設數量；一增加子模組，用於若該任務序列中當前已有任務的數量未達到默認數量，則在該任務序列中增加該新任務；一停止子模組，用於若該任務序列中當前已有任務的數量達到默認數量，則停止在該任務序列中增加該新任務。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，該功能模組具有對應的狀態，該狀態包括：空閒狀態、忙碌狀態和不可用狀態；該任務增加模組包括：一增加單元，用於若該功能模組處於空閒狀態，則在該任務序列中增加該新任務；一停止單元，用於若該功能模組處於忙碌狀態或不可用狀態時，則停止在該任務序列中增加該新任務。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，該等待時間通過如下模組確定：一第一時間獲取模組，用於獲取該功能模組進入空閒狀態的時間為第一時間；一第二時間獲取模組，用於獲取完成該各任務所需的調整動作所需的時間為第二時間；一第三時間獲取模組，用於獲取完成該各任務的前置任務所需的時間為第三時間；一合計模組，用於合計該第一時間、第二時間和第三時間為當前等待時間。
  16. 如申請專利範圍第13項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，該各功能模組的任務序列的對應的預設數量相同。
  17. 如申請專利範圍第11項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，該功能模組包括一大氣機械手，該大氣機械手的任務包括：從晶盒取出矽晶片傳給定位校準裝置、將定位校準裝置校準完成的矽晶片傳入加鎖容器、從加鎖容器中取出矽晶片傳回晶盒。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，該功能模組包括一加鎖容器，該加鎖容器的任務包括：充氣至大氣狀態、抽氣至真空狀態、矽晶片傳出或者傳入。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，該功能模組包括一真空機械手，該真空機械手的任務包括：將加鎖容器中的矽晶片傳入第一制程的制程腔室、將第一制程的制程腔室中的矽晶片傳入第二制程的制程腔室、將第二制程的制程腔室中的矽晶片傳入加鎖容器。
  20. 如申請專利範圍第11項所述的生產線裝置的調度裝置，其中，該功能模組包括一制程腔室，該制程腔室的任務包括：開啟腔室閥門、執行矽晶片的制程流程、關閉腔室閥門。
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