TWI637029B - Liquid crystal alignment agent and liquid crystal display element using same - Google Patents
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Abstract
提供一種可提高密封劑與液晶配向膜之接著性、抑制高溫高濕條件下於液晶顯示元件邊框附近顯示斑的發生的液晶配向劑。
含有(A)成份、(B)成份及有機溶劑之液晶配向劑。
(A)成份:由具有式(1)所表示之結構單位的聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成之群所選出之至少1種的聚合物。
(B)成份:具有羥烷基醯胺基之化合物。
Description
本發明為有關液晶顯示元件之製造中所使用的液晶配向劑、由此液晶配向劑所得之液晶配向膜及使用此液晶配向膜之液晶顯示元件者。
液晶顯示元件,已知為一種輕量、薄型且具有低消費電力之顯示裝置。近年來,對於需求被急速地擴大後之携帶型電話或桌上型終端機之高精細液晶顯示元件中,也到達被發覺應被尋求具有高顯示品位之程度。
液晶顯示元件為,由具備有電極的一對透明基板挾夾液晶層而構成者。液晶顯示元件中,有機材料所形成之有機膜被使用作為液晶配向膜,以使液晶於基板間形成所期待之配向狀態之方式。即,液晶配向膜為液晶顯示元件之構成構件,形成於挾夾液晶之基板與液晶相鄰接之面,於該基板間具有使液晶向特定方向配向之機制。此外,液晶配向膜亦可控制液晶之預傾角。已知主要經由選擇聚醯亞胺之結構而可提高預傾角之方法(專利文獻1所示)及降低之方法(專利文獻2所示)等。
〔專利文獻1〕日本特開平09-278724號公報
〔專利文獻2〕日本特開平10-123532號公報
近年來,配合智慧型手機或携帶型電話等可攜帶用途,而開使用液晶顯示元件。該些用途中,為確保盡可能最大的顯示面積,為使液晶顯示元件與基板間進行接著所使用的密封劑之寬度,則要求比以往為更狹窄,即所謂窄邊緣化之要求。伴隨該面版之窄邊緣化之需求,製作液晶顯示元件之際所使用之密封劑的塗佈位置,為塗佈於與液晶配向膜之端部連接之位置,或塗佈於液晶配向膜上部,但因聚醯亞胺並非極性基,或僅具有極少極性基,故密封劑與液晶配向膜表面將未能形成共價鍵結,而會產生基板相互間的接著不十分之問題點。此等情形,特別是高溫高濕條件下的使用中,因密封劑與液晶配向膜之間容易混入水,而於液晶顯示元件的邊框附近容易發生顯示斑等問題。因此,如何提升聚醯亞胺系液晶配向膜與密封劑或基板之接著性(密著性)等常會形成研究課題。如上所述般,液晶配向膜與密封劑或基板之接著性的改善,常被要求必須在不會降低該些液晶配向膜所具有的液晶配向性
或電氣特性之前提下而達成,甚至該些之特性必須也要提高。
本發明之主要目的為,提供一種不會降低液晶配向性或電氣特性,而可提高液晶配向膜與密封劑或基板的密著性之液晶配向劑為目的。
本發明者們,就解決上述問題經過深入研究結果,因而完成本發明。即,本發明之要旨係如以下所示之內容。
1.一種液晶配向劑,其特徵為,含有下述(A)成份、(B)成份,及有機溶劑。
(A)成份:由具有下述式(1)所表示之結構單位的聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成之群所選出之至少1種類的聚合物。
(B)成份:具有羥烷基醯胺基之化合物。
2.如上述1記載之液晶配向劑,其中,(B)成份為具有2個以上羥烷基醯胺基之化合物。
3.如上述1或2記載之液晶配向劑,其中,(B)成份對(A)成份而言,為含有0.1~20質量%。
4.如上述1~3中任一者所記載的液晶配向劑,其中,(B)成份為以下述式(2)所表示者,
(X2為含有碳數1~20之脂肪族烴基,或芳香族烴基的n價之有機基,n為2~6之整數。R2及R3各自獨立表示氫原子、碳數1~4之烷基、碳數2~4之烯基,或碳數2~4之炔基,該些之基可具有取代基。又,R2及R3中之至少1個,為具有羥基之取代基者)。
5.如上述1~4中任一者所記載的液晶配向劑,其中,R2及R3中之至少1個為,下述式(3)。
6.如上述1~5中任一者所記載的液晶配向劑,其中,X2中之與羰基直接鍵結的原子,為無形成芳香環之碳原子。
7.如上述1~6中任一者所記載的液晶配向劑,其中,X2為脂肪族烴基。
8.如上述1~7中任一者所記載的液晶配向劑,其中,R2及R3為下述式(4)所表示之化合物。
9.如上述1~8中任一者所記載的液晶配向劑,其中,(B)成份為下述任一之化合物。
10.如上述1~9中任一者所記載的液晶配向劑,其中,X1為,由下述式(X-1)~(X-14)所成之群所選出之至少1種之結構。
11.如上述1~10中任一者所記載的液晶配向劑,X1為,由下述式(X1-1)及(X1-2)所成之群所選出之至少1種之結構。
12.如上述1~11中任一者所記載的液晶配向劑,其中,Y1為,由下述式(5)及(6)所成之群所選出之至少1種之結構。
13.一種液晶配向膜,其特徵為,將上述1~12中任一者所記載的液晶配向劑經塗佈、燒結而製得者。
14.一種液晶配向膜,其特徵為,將上述1~12中任一者所記載的液晶配向劑經塗佈、照射波長100~400nm之偏光輻射線而得者。
15.如上述13或14記載之液晶配向膜,其中,燒結後之膜厚為5~300nm。
16.一種液晶顯示元件,其特徵為,具備有上述13~15中任一者所記載的液晶配向膜者。
17.一種橫電場驅動型液晶顯不元件,其特徵為,具備有上述13~15中任一者所記載的液晶配向膜者。
使用本發明之液晶配向劑時,可製得一種提高密封劑與液晶配向膜之接著性、高溫高濕條件下,也可抑制液晶顯示元件邊框附近的顯示斑之發生的液晶配向膜。如此,具有本發明之液晶配向膜之液晶顯示元件,以其可提高密封劑與液晶配向膜之接著性而可解決邊框附近的顯示斑,而製得大畫面且高精細度之液晶顯示器。
此外,使用本發明之液晶配向劑時,不會降低液晶配向性或電氣特性等而可達成上述之效果。
本發明之液晶配向劑所含之(A)成份為,由具有下述式(1)所表示之結構單位的聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成之群所選出之至少1種類的聚合物。
式(1)中,X1為4價之有機基,Y1為2價之有機基。
R1為氫原子,或碳數1~5之烷基。
A1~A2各自獨立表示氫原子、碳數1~10之烷基、碳數2~10之烯基,或碳數2~10之炔基,該些之基可具有取代基。
R1中之上述烷基之具體例,可列舉如,甲基、乙基、丙基、i-丙基、n-丁基、i-丁基、s-丁基、t-丁基、n-戊基等。就經由加熱容易醯亞胺化之觀點,R1以氫原子,或甲基為佳。
式(1)中,X1為由四羧酸衍生物所產生的4價之有機基,其結構並未有特別限定之內容。聚醯亞胺前驅物中,X1亦可為2種類以上混合者。列舉X1之具體例時,例如,下述式(X-1)~(X-44)之結構等。
上述式(X-1)中,R8~R11各自獨立表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數2~6之烯基、
炔基,或,苯基。R8~R11為具有高體積密度結構之情形,因會有降低液晶配向性之可能性,故以氫原子、甲基,或乙基為較佳,以氫原子,或甲基為特佳。
式(1)中,X1就單體取得性之觀點,以由(X-1)~(X-14)所選出之結構為佳。
就使所得液晶配向膜之信賴性更為提高之觀點,X1之結構,如(X-1)~(X-7)及(X-10)般,以僅由脂肪族基所構成之結構為佳,以(X-1)所表示之結構為較佳。又,就可顯示良好的液晶配向性之觀點,X1之結構,以下述式(X1-1)或(X1-2)為更佳。
由上述(X-1)~(X-14)所選出之結構的較佳比例為,X1全體的20莫耳%以上,較佳為60莫耳%以上、更佳為80莫耳%以上。
式(1)中,A1及A2各自獨立表示氫原子、可具有取代基之碳數1~10之烷基、可具有取代基之碳數2~10之烯基,或可具有取代基之碳數2~10之炔基。
上述烷基之具體例,可列舉如,甲基、乙基、丙基、丁基、t-丁基、己基、辛基、癸基、環戊基、環己基、雙環己基等。
烯基,例如,使上述之烷基所存的1個以上
之CH2-CH2結構被取代為CH=CH結構者,更具體而言,可列舉如,乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、2-丁烯基、1,3-丁二烯基、2-戊烯基、2-己烯基、環丙烯基、環戊烯基、環己烯基等。
炔基,例如,使上述之烷基所存的1個以上之CH2-CH2結構被取代為C≡C結構者,更具體而言,可列舉如,乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基等。
上述之烷基、烯基、炔基可具有取代基,又,取代基亦可形成環結構。又,取代基形成環結構之意,係指取代基相互間或取代基與母骨架之一部份鍵結形成環結構之意。
取代基之例,可列舉如,鹵素基、羥基、硫醇基、硝基、芳基、有機氧基、有機硫基、有機矽烷基、醯基、酯基、硫酯基、磷酸酯基、醯胺基、烷基、烯基、炔基等。
作為取代基之鹵素基,可列舉如,氟原子、氯原子、溴原子,或碘原子等。
作為取代基之芳基,可列舉如,苯基。該芳基上可再被前述其他之取代基所再取代。
作為取代基之有機氧基,可列舉如,-O-R所表示之結構等例示。R可為相同或相異皆可,其可例如前述烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中,前述之取代基可再被取代。有機氧基之具體例,可列舉如,甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基等。
作為取代基之有機硫基,可列舉如,-S-R所表示之結構等例示。R,可例如前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中,前述之取代基可再被取代。有機硫基之具體例,可列舉如,甲硫基、乙硫基、丙硫基、丁硫基、戊硫基、己硫基、庚硫基、辛硫基等。
作為取代基之有機矽烷基,可列舉如,如-Si-(R)3所表示之結構等例示。R可為相同或相異皆可,其可例如前述烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中,前述之取代基可再被取代。有機矽烷基之具體例,可列舉如,三甲基矽烷基、三乙基矽烷基、三丙基矽烷基、三丁基矽烷基、三戊基矽烷基、三己基矽烷基、戊基二甲基矽烷基、己基二甲基矽烷基等。
作為取代基之醯基,可列舉如,如-C(O)-R所表示之結構等例示。R,可例如前述烷基、烯基、芳基等例示。該些之R中,前述之取代基可再被取代。醯基之具體例,可列舉如,甲醯基、乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、戊醯基、異戊醯基、苯甲醯基等。
作為取代基之酯基,可列舉如,如-C(O)O-R,或-OC(O)-R所表示之結構等例示。R,可例如前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中,前述之取代基可再被取代。
作為取代基之硫酯基,可列舉如,如-C(S)O-R,或-OC(S)-R所表示之結構等例示。R,可例如前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中,前述之取
代基可再被取代。
作為取代基之磷酸酯基,可列舉如,如-OP(O)-(OR)2所表示之結構等例示。R可為相同或相異皆可,其可例如前述烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中,前述之取代基可再被取代。
作為取代基之醯胺基,可列舉如,如-C(O)NH2,或,-C(O)NHR、-NHC(O)R、-C(O)N(R)2、-NRC(O)R所表示之結構等例示。該R可為相同或相異皆可,其可例如前述烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中,前述之取代基可再被取代。
作為取代基之芳基,可列舉如,與前述之芳基為相同之內容等。此芳基中,前述其他之取代基可再被取代。
作為取代基之烷基,可列舉如,與前述之烷基為相同之內容等。該烷基中,前述其他之取代基可再被取代。
作為取代基之烯基,可列舉如,如與前述之烯基為相同之內容者。該烯基中,前述其他之取代基可再被取代。
作為取代基之炔基,可列舉如,與前述之炔基為相同之內容者。該炔基中,前述其他之取代基可再被取代。
一般而言,導入高體積密度之結構時,因會有降低胺基之反應性或液晶配向性之可能性,故A1及A2以氫原子,或可具有取代基之碳數1~5之烷基為較佳,以氫原子、甲基或乙基為特佳。
式(1)中,Y1為由二胺產生之2價之有機
基,其結構並未有特別之限定。Y1之結構之具體例,可列舉如,下述(Y-1)~(Y-118)等。
Y1之結構,就所得液晶配向膜的液晶配向性
或預傾角之觀點,以由下述式(5)及(6)所成之群所選出之至少1種之結構為較佳。
式(5)中,R12為單鍵,或碳數1~30之2價之有機基,R13為氫原子、鹵素原子或碳數1~30之1價有機基。
a為1~4之整數,a為2以上之情形,(R12-R13)為相互為相同或相異皆可。
式(6)中之R14,為單鍵、-O-、-S-、-NR15-、醯胺鍵結、酯鍵結、脲鍵結,或碳數1~40之2價之有機基,R15為氫原子,或甲基。
式(5)及式(6)所表示之Y1之具體例,可列舉如,高直線性之結構,因可提高作為液晶配向膜之際的液晶之配向性,故以(Y-7)、(Y-21)、(Y-22)、(Y-23)、(Y-25)、(Y-43)~(Y-46)、(Y-48)、(Y-63)、(Y-71)~(Y-75)、(Y-98)、(Y-99)、(Y-100)、(Y-118)等為佳。
可提高液晶配向性之上述結構之比例,以Y1全體之20莫耳%以上為佳,較佳為60莫耳%以上、更佳為80莫耳%以上。通常較佳為90莫耳%以下。
作為液晶配向膜之際可提高液晶之預傾角的情形中,Y1以側鏈上具有長鏈烷基、芳香族環、脂肪族環、膽固醇骨架,或該些組合之結構者為佳。該些Y1,例如,(Y-76)~(Y-97)等。
欲提高預傾角之情形的上述結構之比例,以Y1全體的1~30莫耳%為佳,以1~20莫耳%為較佳。
本發明所使用之聚醯亞胺前驅物為,由二胺成份與四羧酸衍生物經反應而製得者,例如,聚醯胺酸或聚醯胺酸酯等。
本發明之液晶配向劑所含有的(B)成份,為具有羥烷基醯胺基之化合物。(B)成份,只要具有羥烷基醯胺基時,該其他之結構並未有特別之限定,就取得之容易性等觀點,較佳之例示,例如下述式(2)所表示之化合物等。
X2為含有碳數1~20之脂肪族烴基,或芳香族烴基之n價之有機基。n為2~6之整數。
R2及R3各自獨立表示氫原子、可具有取代基之碳數1~4之烷基、可具有取代基之碳數2~4之烯基,
或可具有取代基之碳數2~4之炔基。又,R2及R3中之至少1個表示羥基所取代的烴基。
其中,式(2)之X2中之羰基直接鍵結的原子,就液晶配向性之觀點,又以未形成芳香環的碳原子為佳。又,式(2)之X2,就液晶配向性及溶解性之觀點,以脂肪族烴基為佳,以碳數1~10為較佳。
式(2)中,n就溶解性之觀點,以2~4為佳。
式(2)中,R2及R3中之至少1個表示下述式(3)所表示之結構,就反應性之觀點而言為較佳,又以下述式(4)所表示之結構為更佳。
式(3)中,R4~R7各自獨立表示氫原子、烴基,或羥基所取代的烴基。
(B)成份之較佳具體例如,下述化合物等。
(B)成份,過多時,將會影響液晶配向性或預傾角,過少時,將無法得到本發明之效果。因此,(B)成份之含量,相對於(A)成份,以0.1~20質量%為佳,以1~10質量%為較佳。
本發明所使用的聚醯亞胺前驅物之聚醯胺酸,可依以
下方法予以製造。
具體而言為,使四羧酸二酐與二胺於溶劑之存在下,於-20~150℃、較佳為0~50℃中,進行30分鐘~24小時、較佳為1~12小時反應而合成。
二胺成份與四羧酸成份之反應,通常為於溶劑中進行。此時所使用的溶劑,例如,只要可溶解所生成之聚醯亞胺前驅物者時,並未有特別之限定。下述為反應所使用之溶劑的具體例示,但並非僅限定於該些之例示者。例如,N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸,或1,3-二甲基-四氫咪唑酮等。
又,聚醯亞胺前驅物之溶解性較高之情形,亦可使用甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮或下述式〔D-1〕~式〔D-3〕所示溶劑。
式〔D-1〕中,D1表示碳數1~3之烷基,式〔D-2〕中,D2表示碳數1~3之烷基,式〔D-3〕中,D3表示碳數1~4之烷基。
該些溶劑可單獨使用亦可、混合使用亦可。此外,即使為不能溶解聚醯亞胺前驅物之溶劑,只要不會
析出所生成之聚醯亞胺前驅物之範圍,亦可與前述溶劑混合使用亦可。又,溶劑中之水份,為會阻礙聚合反應,此外亦為造成所生成之聚醯亞胺前驅物水解之原因,故溶劑以使用脫水乾燥者為佳。
反應系中,聚醯胺酸聚合物之濃度,就不易引起聚合物之析出,且容易製得高分子量體之觀點,以1~30質量%為佳,以5~20質量%為較佳。
依上述方法所得之聚醯胺酸,可將反應溶液於充分攪拌中,注入下述貧溶劑之方式,使聚合物析出而可回收。又,可進行數次之析出、於貧溶劑洗淨後、以常溫或加熱乾燥之方式,而製得精製之聚醯胺酸之粉末。貧溶劑,並未有特別之限定,例如,水、甲醇、乙醇、己烷、丁基溶纖劑(cellosolve)、丙酮、甲苯等。
本發明所使用的聚醯亞胺前驅物之聚醯胺酸酯,可依以下所示之(1)、(2)或(3)之製法製造。
聚醯胺酸酯,可由前述方式所製造之聚醯胺酸經酯化而可製得。具體而言,為使聚醯胺酸與酯化劑,於溶劑之存在下,於-20~150℃、較佳為0~50℃下,進行30分鐘~24小時、較佳為1~4小時之反應而可製得。
酯化劑,可以精製方式而容易去除者為佳,例如,N,N-二甲基甲醯胺二甲基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺
二乙基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二丙基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二新戊基丁基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二-t-丁基縮醛、1-甲基-3-p-甲苯基三氮烯、1-乙基-3-p-甲苯基三氮烯、1-丙基-3-p-甲苯基三氮烯、4-(4,6-二甲氧基-1,3,5-三-2-基)-4-甲基嗎福啉氯化物等。酯化劑之添加量,相對於聚醯胺酸之重複單位1莫耳,以2~6莫耳當量為佳,以2~2.5莫耳當量為較佳。
溶劑,例如,N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸或1,3-二甲基-四氫咪唑酮等。又,聚醯亞胺前驅物之溶劑溶解性較高之情形,可使用甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮,或前述式〔D-1〕~式〔D-3〕所示溶劑。
該些溶劑可單獨使用亦可、混合使用亦可。此外,即使不會聚醯亞胺前驅物的溶劑,只要不會析出所生成之聚醯亞胺前驅物之範圍,亦可與前述溶劑混合使用亦可。又,溶劑中之水份,為造成阻礙聚合反應,甚至為造成所生成之聚醯亞胺前驅物水解之原因,故溶劑以使用脫水乾燥者為佳。
上述反應所使用之溶劑,就聚合物之溶解性之觀點,以N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮,或γ-丁內酯為佳,該些可使用1種或將2種以上混合使用亦可。製造時之濃度,就不易引起聚合物之析出,且容易得到高分子量體之觀點,以1~30質量%為佳,以5~20質量%為較
佳。
具體而言為,將四羧酸二酯二氯化物與二胺,於鹼與溶劑之存在下,於-20~150℃、較佳為0~50℃中,進行30分鐘~24小時、較佳為1~4小時反應而可製得。
鹼,可使用吡啶、三乙基胺、4-二甲基胺基吡啶等,就使反應得以穩定進行之觀點,以吡啶為佳。鹼之添加量,就容易去除之量,且容易得到高分子量體之觀點,相對於四羧酸二酯二氯化物,以2~4倍莫耳為佳,以2.5~3倍莫耳為較佳。
上述反應所使用之溶劑,就單體及聚合物之溶解性之觀點,以N-甲基-2-吡咯啶酮,或γ-丁內酯為佳,該些可使用1種或將2種以上混合使用亦可。製造時之聚合物濃度,就不易引起聚合物之析出,且容易製得高分子量體之觀點,以1~30質量%為佳,以5~20質量%為較佳。又,為防止四羧酸二酯二氯化物之水解,製造聚醯胺酸酯所使用之溶劑,以盡可能脫水者為佳,又以於氮氣雰圍中,以避免外氣混入者為佳。
具體而言為,使四羧酸二酯與二胺,於縮合劑、鹼,及有機溶劑之存在下,於0~150℃、較佳為0~100℃
中,進行30分鐘~24小時、較佳為3~15小時反應而可製得。
縮合劑,可使用三苯基亞磷酸酯、二環己基羰二醯亞胺、1-乙基-3-(3-二甲基胺基丙基)羰二醯亞胺鹽酸鹽、N,N’-羰基二咪唑、二甲氧基-1,3,5-三基甲基嗎福啉、O-(苯併三唑-1-基)-N,N,N’,N’-四甲基脲 四氟硼酯、O-(苯併三唑-1-基)-N,N,N’,N’-四甲基脲六氟亞磷酸酯、(2,3-二氫-2-硫氧-3-苯併噁唑基)膦酸二苯基等。縮合劑之添加量,相對於四羧酸二酯,以2~3倍莫耳為佳,以2~2.5倍莫耳為較佳。
鹼,可使用吡啶、三乙基胺等三級胺。鹼之添加量,就容易去除之量,且容易製得高分子量體之觀點,相對於二胺成份以2~4倍莫耳為佳。
又,上述反應中,使用路易士酸作為添加劑添加時,可使反應有效率地進行。路易士酸,以氯化鋰、溴化鋰等鹵化鋰為佳。路易士酸之添加量,相對於二胺成份,以0~1.0倍莫耳為佳,以0~0.5倍莫耳為較佳。
上述3個聚醯胺酸酯之製造方法中,就容易得到高分子量之聚醯胺酸酯之觀點,以上述(1)或上述(2)之製法為特佳。
依上述方法所製得之聚醯胺酸酯之溶液,於充分攪拌中注入下述貧溶劑時,可使聚合物析出。進行數次析出、使用貧溶劑洗淨後、進行常溫或加熱乾燥後,即可製得精製之聚醯胺酸酯之粉末。貧溶劑,並未有特別之限定,例
如,水、甲醇、乙醇、己烷、丁基溶纖劑(cellosolve)、丙酮、甲苯等。
本發明所使用的聚醯亞胺,可將前述聚醯胺酸酯或聚醯胺酸經醯亞胺化而可製得。由聚醯胺酸酯製造聚醯亞胺之情形,可於前述聚醯胺酸酯溶液,或使聚醯胺酸酯樹脂粉末溶解於溶劑所得之聚醯胺酸溶液中,添加鹼性觸媒以進行化學性醯亞胺化之方法為簡便之方法。化學性醯亞胺化,可於較低溫下進行醯亞胺化反應,且於醯亞胺化之過程不會引起聚合物之分子量降低等而為較佳。
化學性醯亞胺化,為將欲進行醯亞胺化之聚醯胺酸酯,於溶劑中之鹼性觸媒的存在下,進行攪拌之方式進行。溶劑,可使用前述聚合反應時所使用之溶劑。鹼性觸媒,例如,吡啶、三乙基胺、三甲基胺、三丁基胺、三辛基胺等。其中,又以三乙基胺於反應進行中,可維持充分之鹼性,而為較佳。
進行醯亞胺化反應時之溫度可於-20~140℃、較佳為0~100℃,反應時間為1~100小時、較佳為1~5小時下進行。
鹼性觸媒之量,為醯胺酸酯基之0.5~30莫耳倍、較佳為2~20莫耳倍。
所得聚合物的醯亞胺化率,可以調節觸媒量、溫度、反應時間等方式予以控制。
醯亞胺化反應後之溶液中,會殘留添加之觸媒等,故可以依以下所述之手段,回收所製得之醯亞胺化聚合物,於溶劑中再溶解,而製得本發明之液晶配向劑者為佳。
由醯胺酸製造聚醯亞胺之情形,可於二胺成份與四羧酸二酐進行反應而得之前述聚醯胺酸的溶液中,添加觸媒以進行化學性醯亞胺化者為簡便之方法。化學性醯亞胺化,可於較低溫下進行醯亞胺化反應,於醯亞胺化的過程中不易引起聚合物分子量之降低,而為較佳。
化學性醯亞胺化為,將欲醯亞胺化之聚醯胺酸,於溶劑中、鹼性觸媒與酸酐之存在下,進行攪拌之方式進行。溶劑,可使用前述聚合反應時所使用之溶劑。鹼性觸媒,可列舉如,吡啶、三乙基胺、三甲基胺、三丁基胺、三辛基胺等。其中,又以吡啶於反應進行中可維持適當之鹼性而為較佳。又,酸酐,可列舉如,乙酸酐、偏苯三甲酸酐、苯均四酸酐等,其中,又以使用乙酸酐,於反應結束後容易進行精製而為較佳。
進行醯亞胺化反應之際的溫度,可於-20~140℃、較佳為0~100℃,反應時間為1~100小時、較佳為1~5小時下進行。
鹼性觸媒之量為醯胺酸基之0.5~30莫耳倍、較佳為2~20莫耳倍,酸酐之量為醯胺酸基之1~50莫耳倍、較佳為3~30莫耳倍。所得聚合物之醯亞胺化率,可以調節觸媒量、溫度、反應時間等之方式進行控制。
又,聚醯胺酸酯或聚醯胺酸之醯亞胺化反應
中,可使用醯亞胺化促進劑。以下為醯亞胺化促進劑之具體例示,但並不僅限定於該些內容。
由上述式(B-1)至(B-17)中之D各自獨立表示tert-丁氧基羰基或9-茀基甲氧基羰基。式(B-14)~(B-17)所存在的多數個D,可相互為相同或相異皆可。經由加熱去保護後之鹼性越高時,更能提高促進聚醯胺酸酯及聚醯胺酸之醯亞胺化效果。因此,就更能提高熱醯亞胺化效果之觀點,以(B-14)~(B-17)為佳,其中又以(B-17)為特佳。
聚醯胺酸酯或聚醯胺酸之醯亞胺化反應後的溶液中,因殘留添加後的觸媒等,故可依以下所述手段,回收所得之醯亞胺化聚合物,於溶劑中再溶解,以製得本發明之液晶配向劑者為佳。
依上述方法所得之聚醯亞胺之溶液,可於充分攪拌中注入下述貧溶劑,使聚合物析出。進行數次析出、使用貧
溶劑洗淨後,於常溫或加熱乾燥,即可製得精製之聚醯胺酸酯之粉末。
貧溶劑,並未有特別之限定,可列舉如,甲醇、丙酮、己烷、丁基溶纖劑、庚烷、甲基乙基酮、甲基異丁酮、乙醇、甲苯、苯等。
本發明所使用的液晶配向劑為具有,使前述(A)成份之聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成之群所選出之至少1種的聚合物(以下,亦稱為特定結構之聚合物),及(B)成份之具有羥烷基醯胺基之化合物,溶解於溶劑中所得溶液之形態。
特定結構聚合物之分子量,其重量平均分子量以2,000~500,000為佳,較佳為5,000~300,000,更佳為10,000~100,000。又,數平均分子量,較佳為1,000~250,000,更佳為2,500~150,000,更佳為5,000~50,000。
本發明之液晶配向劑中之聚合物濃度,可依所欲形成之塗膜厚度之設定作適當之變更,就可形成均勻且不具缺陷之塗膜的觀點,以1質量%以上為佳,就溶液保存安定性之觀點,以10質量%以下為佳。特佳為3~6.5質量%。
本發明之液晶配向劑所含有之溶劑(亦稱為良溶劑),只要可均勻地溶解特定結構聚合物者之時,並未有
特別之限定。
例如,N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、二甲基亞碸、γ-丁內酯、1,3-二甲基-四氫咪唑酮、甲基乙基酮、環己酮、環戊酮或4-羥基-4-甲基-2-戊酮等。
其中,又以使用N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮,或γ-丁內酯者為佳。
此外,欲提高本發明之聚合物對溶劑之溶解性的情形,以使用前述式〔D-1〕~式〔D-3〕所示溶劑者為佳。
本發明之液晶配向劑中之良溶劑,以液晶配向劑所含溶劑全體的20~99質量%為佳。其中,又以20~90質量%為佳。較佳為30~80質量%。
本發明之液晶配向劑,於無損本發明效果之範圍,可使用於塗佈液晶配向劑之際可提高液晶配向膜之塗膜性或表面平滑性的溶劑(亦稱為貧溶劑)。下述為貧溶劑的具體例示,但並非僅限定於該些之例示者。
例如,乙醇、異丙醇、1-丁醇、2-丁醇、異丁醇、tert-丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、異戊醇、tert-戊醇、3-甲基-2-丁醇、新戊醇、1-己醇、2-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、2-乙基-1-丁醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、1-辛醇、2-辛醇、2-乙基-1-己醇、環己醇、1-甲基環己醇、2-甲基環己醇、3-甲基環己醇、1,2-乙烷二醇、1,2-丙烷二醇、1,3-丙烷二醇、1,2-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、2,3-丁烷二醇、1,5-戊烷二
醇、2-甲基-2,4-戊烷二醇、2-乙基-1,3-己烷二醇、二丙基醚、二丁基醚、二己基醚、二噁烷、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇二丁基醚、1,2-丁氧基乙烷、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二丁基醚、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、3-乙氧基丁基乙酸酯、1-甲基戊基乙酸酯、2-乙基丁基乙酸酯、2-乙基己基乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、丙烯碳酸酯、伸乙基碳酸酯、2-(甲氧基甲氧基)乙醇、乙二醇單丁基醚、乙二醇單異戊醚、乙二醇單己基醚、2-(己基氧基)乙醇、糠醇、二乙二醇、丙二醇、丙二醇單丁基醚、1-(丁氧基乙氧基)丙醇、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二甲基醚、三丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基乙酸酯、二乙二醇乙酸酯、伸三乙二醇、伸三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸n-丁酯、乙酸丙二醇單乙基醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸甲基乙酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸、3-甲氧基丙酸、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸n-丙酯、乳酸n-丁酯、乳酸異戊酯、前述式〔D-1〕~式〔D-
3〕所示溶劑等。
其中,又以使用1-己醇、環己醇、1,2-乙烷二醇、1,2-丙烷二醇、丙二醇單丁基醚、乙二醇單丁基醚或二丙二醇二甲基醚為佳。
貧溶劑,以液晶配向劑中所含之溶劑全體的1~80質量%為佳,以10~80質量%為更佳,以20~70質量%為較佳。
本發明之液晶配向劑中,上述以外,於無損及本發明之效果的範圍,可添加本發明記載之聚合物以外之聚合物,例如,以改變液晶配向膜之介電係數或導電性等電氣特性為目的之介電體或導電物質、以提高液晶配向膜與基板的密著性為目的之矽烷耦合劑、提高作為液晶配向膜之際的膜硬度或緻密度為目的之交聯性化合物、以及燒結塗膜之際可有效率地使聚醯亞胺前驅物經由加熱進行醯亞胺化為目的之醯亞胺化促進劑等。
本發明之液晶配向膜,為將上述液晶配向劑塗佈於基板,經乾燥、燒結而得之膜。塗佈本發明之液晶配向劑之基板,只要為具有高透明性之基板時,並未有特別之限定,其可使用玻璃基板、氮化矽基板、丙烯酸基板、聚碳酸酯基板等塑膠基板等。此外,亦可使用欲進行液晶驅動而形成有ITO電極等之基板,其就製程簡易化之觀點,而
為較佳。又,反射型的液晶顯示元件中,僅為單側之基板時,亦可使用矽晶圓等不透明之物品,該情形中之電極,亦可使用鋁等反射光線之材料。
本發明之液晶配向劑之塗佈方法,例如,旋轉塗佈法、印刷法、噴墨法等。本發明之塗佈液晶配向劑後之乾燥、燒結步驟,可選擇任意之溫度與時間。通常,為充分去除所含有的溶劑時,例如於50~120℃、較佳為60~100℃,進行1~10分鐘、較佳為2~5分鐘之乾燥,其後,於150~300℃、較佳為200~240℃,進行5~120分鐘、較佳為10~30分鐘之燒結。燒結後之塗膜厚度,並未有特別之限定,但過薄時將會有降低液晶顯示元件之信賴性之情形,故一般為5~300nm、較佳為10~200nm。
使所得液晶配向膜進行配向處理之方法,例如,摩擦法、光配向處理法等。
摩擦處理,可利用既存的摩擦裝置進行。此時,摩擦布之材質,一般為使用棉花、尼龍、人造絲等。摩擦處理之條件,一般為使用回轉速度300~2000rpm、送入速度5~100mm/s、擠壓量0.1~1.0mm之條件。其後,使用純水或醇等經由超音波洗淨等,而去除摩擦所產生之殘渣。
光配向處理法之具體例,可列舉如,對前述塗膜表面,照射向一定方向偏向之輻射線,依各種情況之差異,再於150~250℃之溫度進行加熱處理,而賦予液晶配向能力之方法等。輻射線,可使用具有100~800nm
波長的紫外線及可見光線。此時,以具有波長100~400nm的紫外線為佳,又以具有200~400nm之波長的紫外線為特佳。又,就改善液晶配向性之觀點,可將塗膜基板於50~250℃下加熱中,照射輻射線亦可。前述輻射線之照射量,以1~10,000mJ/cm2為佳,以100~5,000mJ/cm2為特佳。依上述方式製作之液晶配向膜,其液晶分子可以一定方向安定地配向。
偏光之紫外線的消光比越高時,以其可賦予更高異向性等,而為較佳。具體而言為,直線偏光之紫外線的消光比,以10:1以上為佳,以20:1以上為較佳。
上述內容中,照射偏光輻射線之膜,隨後可再與含有由水及有機溶劑所成之群所選出之至少1種的溶劑進行接觸處理。
接觸處理所使用的溶劑,只要為可溶解經由光照射所生成之分解物的溶劑者,則未有特別限定之內容。具體例如,水、甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮、甲基乙基酮、1-甲氧基-2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯、丁基溶纖劑(cellosolve)、乳酸乙酯、乳酸甲酯、二丙酮醇、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸環己酯等。該些之溶劑可將2種以上合併使用亦可。
就廣用性或安全性之觀點,以使用由水、2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇及乳酸乙酯所成之群所選出之至少1種為較佳。又以水、2-丙醇,或水與2-丙醇之混合溶劑為特
佳。
本發明中,照射偏光輻射線之膜與含有溶劑之溶液的接觸處理,例如可使用浸漬處理、噴霧(SPRAY)處理等,膜與液,較佳為以充分接觸之方法進行。其中,又以於含有溶劑之溶液中,進行較佳為10秒~1小時、更佳為1~30分鐘之浸漬處理的方法為佳。接觸處理,可為常溫或加溫下進行皆可,較佳為10~80℃、更佳為於20~50℃下實施。又,必要時,可實施超音波等提高接觸之手段。
接觸處理之後,就去除所使用的溶液中之溶劑之目的,可使用水、甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮、甲基乙基酮等低沸點溶劑,進行水洗(洗滌)或乾燥中之任一者,或實施兩方之方式。
此外,與含有溶劑之溶液進行接觸處理之膜,就使溶劑乾燥及膜中之分子鏈進行再配向之目的,可再於150℃以上加熱。
加熱之溫度,以150~300℃為佳。溫度越高時,雖會促進分子鏈之再配向,但溫度過高時,將會有伴隨分子鏈分解之疑慮。因此,加熱溫度以180~250℃為較佳,以200~230℃為特佳。
加熱時間過短時,將會有可能無法得到分子鏈再配向之效果,但過長時,因分子鏈可能會產生分解,故以10秒~30分鐘為佳,以1~10分為較佳。
本發明之液晶顯示元件,為具備有依前述液晶配向膜之製造方法而製得之液晶配向膜者為特徵。
本發明之液晶顯示元件,於將本發明之液晶配向劑依前述液晶配向膜之製造方法製得附有液晶配向膜之基板之後,依公知之方法製作液晶晶胞,並使用作為液晶顯示元件者。
液晶晶胞之製作方法之一例示,將以被動矩陣結構之液晶顯示元件為例進行說明。又,構成影像顯示的各畫素部份,亦可為設有TFT(Thin Film Transistor)等應答元件之主動矩陣結構的液晶顯示元件。
首先,準備透明之玻璃製基板,於一側之基板上設置共用電極,另一側之基板上設置節段電極。該些之電極,例如,可作為ITO電極,以圖型形成(Patterning)方式形成所期待之影像顯示。其次,於各基板上,可設置被覆共用電極與節段電極之絶緣膜。絶緣膜,例如,溶膠-凝膠法所形成之由SiO2-TiO2所形成之膜等。
其次,於各基板上,形成本發明之液晶配向膜。其次,將一側之基板與另一側基板以配向膜面相互對向之方式重合,周邊使用密封材接著。密封材,就控制基板間隙之觀點,通常為混入有間隔器。又,未設置密封材之面內部份,也以散佈基板間隙控制用之間隔器為佳。密封材之一部份,設置有可由外部填充液晶之開口部。
其次,通過設置於密封材之開口部,將液晶材料注入由2片基板與密封材所包圍之空間內。其後,將此開口部使用接著劑密封。注入方式,可使用真空注入法亦可,於大氣中利用毛細管現象之方法亦可。隨後,進行偏光板之設置。具體而言,於相對於2片基板之液晶層為相反側之面貼附一對偏光板。經由以上之步驟,即可製得本發明之液晶顯示元件。
本發明中,密封劑,例如,可使用具有環氧基、丙烯醯基、(甲基)丙烯醯基、羥基、烯丙基、乙醯基等反應性基之經紫外線照射或加熱而硬化之樹脂。特別是,使用具有環氧基與(甲基)丙烯醯基等二者之反應性基之硬化樹脂系者為佳。
本發明之密封劑,就提高接著性、耐濕性等目的,可添加無機填充劑。所使用之無機填充劑,並未有特別之限定,具體而言,可列舉如,球狀二氧化矽、溶融二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鈦、鈦黑、碳化矽、氮化矽、氮化硼、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鈣、雲母、滑石、灰石、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氫氧化鋁、矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鋰鋁、矽酸鋯、鈦酸鋇、玻璃纖維、碳纖維、二硫化鉬、石綿等。較佳為球狀二氧化矽、溶融二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鈦、鈦黑、氮化矽、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、雲母、滑石、灰石、氧化鋁、氫氧化鋁、矽酸鈣,或矽酸鋁等。前述無機填充劑可將2種以上混合使用。
以下將列舉實施例,對本發明作更具體性說明。但,本發明並不受該些之實施例所限定、解釋者。以下為所使用之化合物的簡稱。
NMP:N-甲基-2-吡咯啶酮
GBL:γ-丁內酯
BCS:丁基溶纖劑(cellosolve)
IPA:2-丙醇
NEP:N-乙基-2-吡咯啶酮
PB:丙二醇單丁基醚
DA-2:下述式(DA-2)所表示之化合物
DA-3:下述式(DA-3)所表示之化合物
DA-4:下述式(DA-4)所表示之化合物
DA-5:p-伸苯基二胺
DA-6:3,5-二胺基安息香酸
DA-7:4,4’-二胺基二苯基甲烷
DA-8:4,4’-二胺基二苯基胺
DA-9:1,3-雙(4-胺基苯氧基)丙烷
DA-10:1,5-雙(4-胺基苯氧基)戊烷
DA-11:下述式(DA-11)所表示之化合物
DA-12:下述式(DA-12)所表示之化合物
DA-13:4,4’-伸乙基二苯胺
DA-14:下述式(DA-14)所表示之化合物
DA-15:下述式(DA-15)所表示之化合物
DA-16:下述式(DA-16)所表示之化合物
DA-17:下述式(DA-17)所表示之化合物
DA-18:下述式(DA-18)所表示之化合物
DA-19:下述式(DA-19)所表示之化合物
DA-20:下述式(DA-20)所表示之化合物
DA-21:下述式(DA-21)所表示之化合物
DA-22:4-胺基苄基胺
DA-23:3-胺基苄基胺
DA-24:N,N-二烯丙基-2,4-二胺基苯胺
DC-1:1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐
DC-2:1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐
DC-3:3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐
DC-4:1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐
DC-5:雙環〔3.3.0〕辛烷-2,4,6,8-四羧酸二酐
DC-6:3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀酸二酐
DC-7:苯均四酸酐
DC-8:下述式(DC-8)所表示之化合物
DE-1:下述式(DE-1)所表示之化合物
添加劑A:下述式所表示之化合物(Primid XL552(EMS化學公司製)
添加劑B:下述式所表示之化合物(Primid SF4510
(EMS化學公司製)
添加劑C:下述式所表示之二季戊四醇六丙烯酸酯(DAICEL‧科技公司製)
添加劑D:下述式所表示之2,2’-雙(4-羥基-3,5-二羥基甲基苯基)丙烷
又,以下之化學式中,Me表示甲基、Bu表示n-丁基、Boc表示t-丁氧基。
各特性之測定方法,係如以下所示。
聚醯胺酸酯及聚醯胺酸溶液之黏度,為使用E型黏度
計TVE-22H(東機產業公司製),以樣品量1.1mL(毫公升)、錐型旋轉器TE-1(1°34’、R24)、溫度25℃下測定者。
聚醯胺酸酯及聚醯胺酸之分子量,為依GPC(常溫凝膠滲透色層分析儀)裝置所測定,並以聚乙二醇(聚伸乙基氧化物)換算值之方式算出數平均分子量(以下,亦稱為Mn)與重量平均分子量(以下,亦稱為Mw)。
GPC裝置:Shodex公司製(GPC-101)
管柱:Shodex公司製(KD803,及KD805之直列)
管柱溫度:50℃
溶離液:N,N-二甲基甲醯胺(添加劑為,溴化鋰-水和物(LiBr‧H2O)為30mmol/L(公升)、磷酸‧無水結晶(o-磷酸)為30mmol/L、四氫呋喃(THF)為10ml/L)
流速:1.0ml/分鐘
製作檢量線用之標準樣品:東曹公司製TSK標準聚伸乙基氧化物(重量平均分子量(Mw)約900,000、150,000、100,000,及30,000)及PolymerLaboratory公司製 聚乙二醇(波峰頂端分子量(Mp)為,約12,000、4,000,及1,000)。測定中,為避免波峰重疊,分別以900,000、100,000、12,000,及1,000等4種類混合之樣品,及150,000、30,000,及4,000等3種類混合之樣品等2種樣品方式實施。
聚醯亞胺之醯亞胺化率為依以下方式測定者。將聚醯亞胺粉末20mg置入NMR樣品管(NMR標準採樣管, 5(草野科學公司製)),添加重氫化二甲基亞碸(DMSO-d6,0.05質量%TMS(四甲基矽烷)混合品)(0.53mL),施加超音波使其完全溶解。此溶液使用NMR測定機(JNW-ECA500)(日本電子數據公司製),測定500MHz之質子NMR。
醯亞胺化率,為由醯亞胺化前後未產生變化的結構所產生之質子作為基準質子予以決定,使用此質子之波峰計算值,與9.5~10.0ppm附近出現之由醯胺酸的NH基所產生的質子波峰計算值,依以下式所求得者。
醯亞胺化率(%)=(1-α‧x/y)×100
上述式中,x為由醯胺酸的NH基產生之質子波峰計算值、y為基準質子之波峰計算值、α為聚醯胺酸(醯亞胺化率為0%)之情形中,相對於1個醯胺酸之NH基質子,基準質子之個數比例。
於附有攪拌裝置及氮導入管的100mL四口燒瓶中,量取二胺DA-5 2.92g(27.0mmol)及二胺DA-2 0.71g(3.0mmol),加入NMP 81.76g,於持續送入氮氣中進行攪拌使其溶解。此二胺溶液於持續攪拌中,加入羧酸二酐
DC-1 6.46g(28.8mmol),再加入NMP使固體成份濃度達10質量%,於室溫下攪拌4小時,得聚醯胺酸溶液(PAA-1)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為230mPa‧s。又,此聚醯胺酸之分子量為Mn=11,131、Mw=30,009。
於附有攪拌裝置及氮導入管的100mL四口燒瓶中,量取二胺DA-5 2.27g(21.0mmol)及二胺DA-4 2.69g(9.0mmol),加入NMP 61.87g,於持續送入氮氣中進行攪拌使其溶解。此二胺溶液於持續攪拌中,加入羧酸二酐DC-2 5.59g(28.5mmol),再加入NMP使固體成份濃度達12質量%,於室溫下攪拌4小時,得聚醯胺酸溶液(PAA-2)之溶液。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為410mPa‧s。又,此聚醯胺酸之分子量為Mn=9,042、Mw=19,958。
於附有攪拌裝置及氮導入管的2000mL四口燒瓶中,量取二胺DA-3 110.47g(452mmol)、DA-2 18.94g(79.5mmol),加入NMP 1587g,於持續送入氮氣中進行攪拌使其溶解。此二胺溶液於持續攪拌中,加入羧酸二酐DC-1 111.18g(496mmol),再加入NMP使固體成份濃度達12質量%,於40℃下攪拌20小時,得聚醯胺酸(
PAA-3)之溶液。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為183mPa‧s。又,此聚醯胺酸之分子量為Mn=12356、Mw=25544。
於附有攪拌裝置及氮導入管的3000mL四口燒瓶中,量取所得之聚醯胺酸溶液(PAA-3)950g,加入NMP 678g,攪拌30分鐘。於所得之聚醯胺酸溶液中,加入乙酸酐77.11g、吡啶19.92g,於60℃下加熱3小時,進行化學性醯亞胺化。將所得之反應液,於攪拌中投入6600mL之甲醇中,濾取析出之沈澱物。隨後,沈澱物使用6600mL之甲醇洗淨3次、2000mL之甲醇洗淨2次。其次,將所得之樹脂粉末於60℃下進行12小時之乾燥後,得聚醯亞胺樹脂粉末。
此聚醯亞胺樹脂粉末的醯亞胺化率為75%,分子量為Mn=8156、Mw=17408。
於置有攪拌子之200mL三角燒瓶中,量取所得聚醯亞胺樹脂粉末20.69g,加入NMP 151.71g,於40℃下攪拌24小時使其溶解,得固體成份濃度為12質量%之聚醯亞胺溶液(PI-1)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,量取二胺DA-3 4.20g(17.19mmol),及二胺DA-4 7.70g
(25.81mmol),加入NMP 158g,於持續送入氮氣中進行攪拌使其溶解。此二胺溶液於持續攪拌中,加入羧酸二酐DC-3 12.02g(40.85mmol),再添加NMP使固體成份濃度達12質量%,於室溫下攪拌24小時,得聚醯胺酸(PAA-4)之溶液。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為390mPa‧s。
合成例所使用之各成份之使用量,及所得聚醯亞胺系聚合物,彙整如表1所示。
於置有攪拌子之20ml樣品管中,量取合成例1所得之聚醯胺酸溶液(PAA-1)11.00g,加入NMP 5.00g、BCS 4.00g、醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A
0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A1。
使用此液晶配向劑A1,依下述所示順序進行密著性之評估用基板及液晶晶胞之製作。
使用旋轉塗佈方式將液晶配向劑A1塗佈於30mm×40mm之ITO基板上。其後,於80℃之加熱板上乾燥2分鐘,其次,於230℃之熱風循環式烘箱中進行14分鐘之燒結,形成膜厚100nm的塗膜。介由偏光板,對此塗膜面照射254nm之紫外線500mJ/cm2,其次,於230℃之熱風循環式烘箱中進行14分鐘之燒結,製得附有液晶配向膜之基板。
準備依此方法所得之2片基板,於一側之基板的液晶配向膜面上,塗佈4μm顆粒間隔器之後,滴入密封劑(協立化學公司製、XN-1500T)。其次,將另一個基板之液晶配向膜面作為內側,以基板之重疊寬度為1cm之方式進行貼合。此時,將密封劑滴入量調整至貼合後之密封劑之直徑為3mm。將貼合之2片基板使用夾具固定之後,進行150℃、1小時之熱硬化,而製得密著性評估用之基板。
將基板於桌上型精密萬能試驗機(島津製作所公司製、AGS-X 500N)上,固定上下基板的端部之後,由基
板中央部的上部進行擠壓,測定其剝離時之壓力(N)。
首先準備附有電極之基板。基板為30mm×35mm之大小、厚度為0.7mm之玻璃基板。基板上之第1層目為構成對向電極之形成有IZO電極之黏稠狀之圖型。第1層之對向電極上,則形成有以CVD法成膜之SiN(氮化矽)膜作為第2層。第2層之SiN膜的膜厚為500nm,具有作為層間絶緣膜之機能。第2層之SiN膜上,配置有作為第3層之由圖型形成所形成IZO膜的櫛齒狀之畫素電極,而形成第1畫素及第2畫素等2個畫素。各畫素之尺寸為,縱10mm、橫約5mm。此時,第1層之對向電極與第3層之畫素電極之間,則經由第2層之SiN膜的作用而對電形成絶緣。
第3層畫素電極為,具有多數配列之中央部份為彎曲之「ㄑ」字形狀之電極要素之結構的櫛齒狀之形狀。各電極要素之短邊方向之寬度為3μm,電極要素間之間隔為6μm。形成各畫素的畫素電極,因具有多數配列之中央部份為彎曲之「ㄑ」字形狀之電極要素的結構,故各畫素的形狀並非長方形,而與電極要素相同般,具備中央部份為彎曲的近似粗體「ㄑ」字的形狀。因此,各畫素以該中央的彎曲部份作為界線分割為上下,而具有彎曲部份之上側的第1區域,與下側的第2區域。
各畫素之第1區域與第2區域進行比較時,為構成該
些畫素電極的電極要素之形成方向為互相相異。即,以後述液晶配向膜的液晶配向方向作為基準之情形,畫素之第1區域中,畫素電極的電極要素為以+10°之角度方式形成,畫素之第2區域中,畫素電極的電極要素為以-10°之角度方式形成。即,各畫素的第1區域與第2區域,於畫素電極與對向電極之間施加電壓所引起的液晶於基板面內之回轉動作(橫向電場效應(In-Plane‧Switching))之方向為互相相反之方向的構成內容。
其次,液晶配向劑使用1.0μm之過濾器過濾後,使用旋轉塗佈方式將液晶配向劑塗佈於所準備的附有上述電極之基板上,其次,80℃之加熱板上乾燥2分鐘之後,於230℃之熱風循環式烘箱中進行14分鐘之燒結,形成膜厚100nm的塗膜。介由偏光板對此塗膜面照射254nm之紫外線500mJ/cm2,製得附有液晶配向膜之基板。又,對向基板之未形成電極的具有高度4μm的柱狀間隔器之玻璃基板,亦同樣地施以形成塗膜、配向處理。
將上述2片基板作為一組,於基板上印刷密封劑,將另一片基板,以面向液晶配向膜面之配向方向為0°之方式貼合後,使密封劑硬化而製得空晶胞。使用減壓注入法對此空晶胞液晶MLC-2041(莫克公司製),將注入口密封,而製得FFS驅動液晶晶胞。
液晶晶胞之配向狀態為使用偏光顯微鏡(尼康公司製、ECLIPSE E600WPOL)觀察,無配向缺陷者標記為「良好」、具有配向缺陷者標記為「不良」。
使用上述所製作之液晶晶胞,於60℃之恆溫環境下,施加120小時之周波數30Hz、±10V之交流電壓。其後,使液晶晶胞之畫素電極與對向電極之間形成短路之狀態下,於室溫下放置一日。
放置後,將液晶晶胞與偏光軸為垂直交錯方式設置於所配置的2片偏光板之間,於無施加電壓之狀態下將背光源點燈,將液晶晶胞的配置角度調整至透過光線的亮度達最小程度。隨後,算出液晶晶胞由第1畫素的第2區域的最暗之角度迴轉至第1區域的最暗之角度為止的回轉角度作為△。第2畫素也相同般,使第2區域與第1區域相比較,算出同樣的角度△。隨後,算出第1畫素與第2畫素的角度△值之平均值作為液晶晶胞之角度△。交流驅動殘影△未達0.1時則為良好,其以上時則為不良。
於置有攪拌子之20ml樣品管中,量取合成例1所得之聚醯胺酸溶液(PAA-1)2.20g、合成例2所得之聚醯胺酸溶液(PAA-2)7.33g,加入NMP 6.47g、BCS 4.00g、醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A2。
除使用此液晶配向劑A2以外,其他皆依實施例1相
同方法進行密著性評估及交流驅動殘影之評估。
於置有攪拌子之20ml樣品管中,量取合成例4所得之聚醯亞胺溶液(PI-1)4.58g、合成例5所得之聚醯胺酸溶液(PAA-4)4.58g,加入NMP 6.83g、BCS 4.00g、醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A3。
使用此液晶配向劑A3,照射254nm之紫外線200mJ/cm2,浸漬於乙基乳酸酯中3分鐘,隨後,浸漬於純水中1分鐘。其後,於230℃之熱風循環式烘箱中進行14分鐘之燒結,製得附有液晶配向膜之基板以外,其他皆依實施例1相同方法進行密著性評估及交流驅動殘影之評估。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例1相同方法製得液晶配向劑B1。除使用此液晶配向劑B1以外,其他皆依實施例1相同方法進行密著性評估及交流驅動殘影之評估。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例2相同方法製得液晶配向劑B2。除使用此液晶配向劑B2以外,其他
皆依實施例2相同方法進行密著性評估及交流驅動殘影之評估。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例3相同方法製得液晶配向劑B3。除使用此液晶配向劑B3以外,其他皆依實施例3相同方法進行密著性評估及交流驅動殘影之評估。
表2中,為彙整表示實施例1~3,及比較例1~3所得之液晶配向劑中所含成份之組成等。表2中,聚醯亞胺系聚合物之(混合比率),為表示各聚合物之混合比率(質量%)。溶劑之(比率),則表示相對於各有機溶劑之聚合物溶液全體的比率(質量%)。添加劑之(phr),為表示相對於聚合物固體成份的添加劑含有比率(質量%)。又,固體成份濃度之單位為質量%。
表3中,為彙整表示實施例1~3,及比較例1~3中之FFS驅動液晶晶胞的製作條件。表3中,「-」表示未處理。
表4中,為彙整表示實施例1~3,及比較例1~3中之各評估結果等。
於附有攪拌裝置及氮導入管的500mL四口燒瓶中,量取二胺DA-5 4.58g(42.4mmol)及二胺DA-12 1.79g(4.71mmol),加入NMP 84.7g、GBL 254g,及作為鹼之吡啶8.40g(106mmol),於持續送入氮氣中攪拌使其溶解。其次,此二胺溶液於持續攪拌中,加入DE-1 14.4g(44.2mmol),於15℃下反應一晚。攪拌一晚後,加入丙烯醯氯1.23g(13.6mmol),於15℃下反應4小時。所得聚醯胺酸酯之溶液於攪拌中,投入1477g之IPA中,濾取析出之白色沈澱,隨後,沈澱物使用738g之IPA洗淨5次,經乾燥後得白色之聚醯胺酸酯樹脂粉末17.3g。產率為96.9%。又,此聚醯胺酸酯之分子量為Mn=14,288、Mw=29,956。
秤取所得之聚醯胺酸酯樹脂粉末3.69g於100mL三角燒瓶中,加入GBL 33.2g,於氮氣雰圍下、室溫下攪拌24小時,使其溶解,得聚醯胺酸酯溶液(PAE-1)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,量取二胺DA-5 2.50g(23.1mmol)、二胺DA-14 0.59g(1.22mmol),加入NMP 42.8g、GBL 129g,及作為鹼之吡啶4.34g(54.9mmol),於持續送入氮氣中攪拌使其溶解。其次,此二胺溶液於持續攪拌中,加入DE-1 7.44g(22.9mmol),於15℃下反應一晚。攪拌一晚後,加入
丙烯醯氯0.63g(7.01mmol),於15℃下反應4小時。所得聚醯胺酸酯之溶液於攪拌中,投入574g之IPA中,濾取析出之白色沈澱,隨後,沈澱物使用382g之IPA洗淨5次,經乾燥後得白色之聚醯胺酸酯樹脂粉末8.82g。產率為97.8%。又,此聚醯胺酸酯之分子量為Mn=16,617、Mw=37,387。
秤取所得聚醯胺酸酯樹脂粉末0.80g於20mL三角燒瓶中,加入GBL 7.20g,於氮氣雰圍下、室溫下攪拌24小時,使其溶解,得聚醯胺酸酯溶液(PAE-2)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,量取二胺DA-5 1.23g(11.3mmol)、二胺DA-13 0.80g(3.77mmol),加入NMP 27.0g、GBL 91.2g,及作為鹼之吡啶2.69g(34.0mmol),於持續送入氮氣中攪拌使其溶解。其次,此二胺溶液於持續攪拌中,加入DE-1 4.61g(14.2mmol),於15℃下反應一晚。攪拌一晚後,加入丙烯醯氯0.39g(4.34mmol),於15℃下反應4小時。所得聚醯胺酸酯之溶液於攪拌中投入384g之IPA中,濾取析出之白色沈澱,隨後,將沈澱物使用256g之IPA洗淨5次,經乾燥結果得白色之聚醯胺酸酯樹脂粉末5.11g。產率為89.6%。又,此聚醯胺酸酯之分子量為Mn=14,806、Mw=32,719。
秤取所得聚醯胺酸酯樹脂粉末0.80g置入20mL三角
燒瓶,加入GBL 7.20g,於氮氣雰圍下、室溫下攪拌24小時使其溶解,得聚醯胺酸酯溶液(PAE-3)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,量取二胺DA-5 2.80g(25.9mmol)、二胺DA-2 1.45g(6.47mmol),加入NMP 111g,及作為鹼之吡啶6.18g(78.1mmol),於持續送入氮氣中攪拌使其溶解。其次,此二胺溶液於持續攪拌中,加入DE-1 9.89g(30.4mmol),於15℃下反應一晚。攪拌一晚後,加入丙烯醯氯0.38g(4.21mmol),於15℃下反應4小時。所得聚醯胺酸酯之溶液於攪拌中投入1230g之水中,濾取析出之白色沈澱,隨後,沈澱物使用1230g之IPA洗淨5次,經乾燥結果,得白色之聚醯胺酸酯樹脂粉末10.2g。產率為83.0%。又,此聚醯胺酸酯之分子量為Mn=20,786、Mw=40,973。
秤取所得聚醯胺酸酯樹脂粉末0.80g置入20mL三角燒瓶,加入GBL 7.19g,於氮氣雰圍下、室溫下攪拌24小時使其溶解,得聚醯胺酸酯溶液(PAE-4)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的1000mL四口燒瓶中,量取二胺DA-3 14.4g(58.8mmol)、二胺DA-12 2.48g(6.53mmol),加入NMP 622g,及作為鹼之吡啶11.6g(147mmol),於持續送入氮氣中攪拌使其溶解。其次,此
二胺溶液於持續攪拌中,加入DE-1 20.0g(61.4mmol),於15℃下反應一晚。攪拌一晚後,加入丙烯醯氯1.70g(18.8mmol),於15℃下反應4小時。所得聚醯胺酸酯之溶液於攪拌中投入2691g之IPA,濾取析出之白色沈澱,隨後,將沈澱物使用1345g之IPA洗淨5次,經乾燥結果,得白色之聚醯胺酸酯樹脂粉末31.4g。產率為95.9%。又,此聚醯胺酸酯之分子量為Mn=13,012、Mw=25,594。
秤取所得聚醯胺酸酯樹脂粉末3.70g置入100mL三角燒瓶,加入NMP 33.3g,於氮氣雰圍下、室溫下攪拌24小時使其溶解,得聚醯胺酸酯溶液(PAE-5)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的100mL四口燒瓶中,量取二胺DA-6 0.91g(5.98mmol)、二胺DA-8 4.78g(23.9mmol),加入NMP 13.3g,及GBL 6.66g,於持續送入氮氣中進行攪拌使其溶解。此二胺溶液於持續攪拌中,加入羧酸二酐DC-4 4.76g(24.0mmol),加入GBL 9.99g,於室溫下攪拌2小時。其次,加入GBL 20.0g攪拌後,添加羧酸二酐DC-7 1.31g(6.00mmol),加入GBL 4.80g,於室溫下攪拌24小時,得聚醯胺酸溶液(PAA-5)。所得聚醯胺酸溶液之25℃下之黏度為4,147mPa‧s。又,聚醯胺酸之分子量為Mn=24,333、Mw=60,010。
於附有攪拌裝置及氮導入管的1000mL四口燒瓶中,量取二胺DA-3 48.86g(200mmol)、二胺DA-11 18.47g(50.0mmol),加入NMP 770g,於持續送入氮氣中進行攪拌使其溶解。此二胺溶液於持續攪拌中,加入羧酸二酐DC-1 51.11g(228mmol),再加入NMP使固體成份濃度達12質量%,於40℃下攪拌20小時,得聚醯胺酸溶液。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為193mPa‧s。又,此聚醯胺酸之分子量為Mn=9890、Mw=22458。
於附有攪拌裝置及氮導入管的3000mL四口燒瓶中,量取所得聚醯胺酸溶液1200g,加入NMP 400g,於通過氮氣中攪拌30分鐘。於所得之聚醯胺酸溶液中,加入乙酸酐93.10g、吡啶24.05g,於55℃下加熱2小時30分鐘,進行化學性醯亞胺化。將所得反應液於攪拌中投入6600mL之甲醇,濾取析出之沈澱物,隨後,沈澱物使用6600mL之甲醇洗淨3次、2000mL之甲醇洗淨2次。所得樹脂粉末於60℃下乾燥12小時後,得聚醯亞胺樹脂粉末(2)。
該聚醯亞胺樹脂粉末之醯亞胺化率為70%、分子量為Mn=6737、Mw=14181。
於置有攪拌子之200mL三角燒瓶中,秤取聚醯亞胺樹脂粉末(2)20.69g,加入NMP 151.71g,於氮氣雰圍、40℃下攪拌24小時使其溶解,得固體成份濃度為12質量%之聚醯亞胺溶液(PI-2)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的50mL四口燒瓶中,量取羧酸二酐DC-5 0.89g(3.56mmol)、二胺DA-16(2.50g,6.33mmol)、二胺DA-15 1.53g(6.32mmol)及二胺DA-5 0.59g(5.46mmol),於16.6g之NEP中混合,於氮氣流通中,於80℃下反應5小時。其後,加入羧酸二酐DC-2 2.80g(14.3mmol)與NEP 8.31g,於40℃下反應6小時,得固體成份濃度為25質量%之聚醯胺酸。
將NMP加入於所得之聚醯胺酸溶液30.0g中,稀釋至固體成份濃度為6質量%之後,加入作為醯亞胺化觸媒之乙酸酐4.40g及吡啶3.30g,於80℃下反應3小時。將此反應溶液投入460ml之甲醇中,濾出所得之沈澱物。隨後,將沈澱物使用甲醇洗淨,於100℃下減壓乾燥後,得聚醯亞胺粉末(3)。此聚醯亞胺之醯亞胺化率為75%,數平均分子量為16,800、重量平均分子量為44,300。
其次,秤取聚醯亞胺粉末(3)0.50g,加入NEP 11.3g,氮氣雰圍下、於70℃下攪拌24小時使其溶解。於此溶液中,加入PB(7.52g),於40℃下攪拌4小時,得聚醯亞胺溶液(PI-3)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的50mL四口燒瓶中,量取羧酸二酐DC-5 2.55g(10.2mmol)、二胺DA-17 1.27g(3.09mmol)及二胺DA-6 2.67g(17.5mmol),於17.0g
之NEP中混合,於氮氣流通中,於80℃下反應5小時。其後,加入羧酸二酐DC-2 2.00g(10.2mmol)與NEP 8.50g,於40℃下反應6小時,得固體成份濃度為25質量%之聚醯胺酸。
於所得聚醯胺酸溶液30.0g中,加入NMP,稀釋至固體成份濃度為6質量%之後,加入作為醯亞胺化觸媒之乙酸酐4.40g及吡啶3.30g,於80℃下反應3小時。將此反應溶液投入460ml之甲醇中,濾出所得之沈澱物。隨後,將沈澱物使用甲醇洗淨,於100℃下減壓乾燥後,得聚醯亞胺粉末(4)。此聚醯亞胺之醯亞胺化率為76%,數平均分子量為18,500、重量平均分子量為46,500。
其次,秤取聚醯亞胺粉末(4)0.80g,加入NEP 7.52g,於氮氣雰圍、70℃下攪拌24小時,得聚醯亞胺溶液(PI-4)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的50mL四口燒瓶中,量取羧酸二酐DC-5 4.21g(16.8mmol)、二胺DA-18 2.95g(6.82mmol)及二胺DA-6 2.42g(15.9mmol),於21.4g之NMP中混合,於氮氣流通中,於80℃下反應5小時後,加入羧酸二酐DC-2 1.10g(5.61mmol)與NMP 10.7g,於40℃下反應6小時,得固體成份濃度為25質量%之聚醯胺酸。
於所得聚醯胺酸溶液30.0g中,加入NMP,稀釋至固
體成份濃度為6質量%之後,加入作為醯亞胺化觸媒之乙酸酐4.40g及吡啶3.30g,於80℃下反應3.5小時。將此反應溶液投入460ml之甲醇中,濾出所得之沈澱物。隨後,將沈澱物使用甲醇洗淨,於100℃下減壓乾燥後,得聚醯亞胺粉末(5)。此聚醯亞胺之醯亞胺化率為80%,數平均分子量為17,600、重量平均分子量為43,500。
其次,秤取聚醯亞胺粉末(5)2.50g,加入NMP 18.3g,於氮氣雰圍、70℃下攪拌24小時使其溶解,得固體成份濃度為12質量%之聚醯亞胺溶液(PI-5)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的100mL四口燒瓶中,量取二胺DA-21 3.77g(10.00mmol),加入NMP 50.0g,於確認完全溶解之後,將羧酸二酐DC-6 9.01g(30.00mmol)於固體之狀態緩緩加入,於氮氣流通中,於40℃下反應3小時。
另外,於具備有機械性攪拌子之300mL四口燒瓶中,量取二胺DA-5 9.73g(90.00mmol),加入NMP 111.1g與先前製得之反應溶液,於確認完全溶解之後,將羧酸二酐DC-6 20.27g(67.50mmol)於固體之狀態緩緩加入,使用NMP10.00g洗淨燒瓶壁,於40℃下反應6小時,得聚醯胺酸溶液。此聚醯胺酸之分子量中,數平均分子量為10,200、重量平均分子量為23,600。
其次,於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒
瓶中,量取上述所得之聚醯胺酸溶液40.00g,加入NMP 74.3g、乙酸酐19.02g(186.29mmol)、吡啶8.84g(111.71mmol),於室溫下攪拌30分鐘後,於40℃下反應2.5小時。反應結束後,使反應溶液回復至室溫,緩緩注入冷卻至約10℃之甲醇500ml,使固體析出,將沈澱物濾出。隨後,沈澱物使用200ml之甲醇進行2次再溶解(repulping)洗淨,於100℃下真空乾燥後,得聚醯亞胺粉末(6)。
於具備攪拌子之100ml附分支之茄型燒瓶中,量取上述操作所得之聚醯亞胺粉末(6)4.0g,加入GBL 62.67g,於氮氣雰圍、50℃下進行攪拌,使其溶解後,得固體成份濃度為6.0質量%之聚醯亞胺溶液(PI-6)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的500mL四口燒瓶中,量取羧酸二酐DC-2 19.86g(0.101mol)、羧酸二酐DC-7 9.81g(0.045mol)、二胺DA-22 5.50g(0.045mol)、二胺DA-24 12.20g(0.060mol),及二胺DA-19 13.16g(0.045mol),於NMP 242.1g中,於室溫下、氮氣流通中,進行18小時之反應,得固體成份濃度20質量%之聚醯胺酸溶液。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為597mPa‧s。又,此聚醯胺酸之分子量為,Mn=14224、Mw=36140。
其次,於上述所得之聚醯胺酸溶液140.0g中,加入
NMP 210.0g進行稀釋,製得固體成份濃度8.0質量%之聚醯胺酸溶液,加入乙酸酐21.08g與吡啶8.99g,於50℃下反應2小時以進行化學醯亞胺化。將所得聚醯亞胺溶液冷卻至室溫左右之後,投入甲醇1330g中,將沈澱物濾出。隨後,沈澱物使用甲醇洗淨2次後,於100℃下進行減壓乾燥後,得聚醯亞胺粉末(7)。該聚醯亞胺之數平均分子量為10920、重量平均分子量為31108。又,醯亞胺化率為85%。
於具備攪拌子之100ml附分支之茄型燒瓶中,秤取上述操作所得之聚醯亞胺粉末(7)11.0g,加入GBL 80,7g,於氮氣雰圍、50℃下攪拌20小時使其溶解結果,得固體成份濃度為12.0質量%之聚醯亞胺溶液(PI-7)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的100mL四口燒瓶中,量取羧酸二酐DC-2 18.53g(0.095mol),羧酸二酐DC-7 8.83g(0.041mol)、二胺DA-23 6.60g(0.054mol)、二胺DA-24 8.23g(0.041mol)、二胺DA-20 12.98g(0.041mol),於NMP 239.1g中,於室溫下、氮氣流通中,進行22小時反應,得聚醯胺酸(PAA-2)之濃度20wt%之溶液。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為693mPa‧s。又,此聚醯胺酸之分子量為,Mn=20366、Mw=54052。
其次,於附有攪拌裝置及氮導入管的500mL四口燒
瓶中,於上述所得之聚醯胺酸溶液160.0g中加入NMP 240.0g進行稀釋,而製得固體成份濃度8.0質量%的聚醯胺酸溶液,加入乙酸酐22.26g與吡啶9.49g,於50℃下反應2小時,使其醯亞胺化。將所得聚醯亞胺溶液冷卻至室溫左右之後,投入甲醇1511g中,將沈澱物濾出。隨後,沈澱物使用甲醇洗淨2次後,於100℃下進行減壓乾燥後,得聚醯亞胺粉末(8)。該聚醯亞胺之數平均分子量為13306、重量平均分子量為35615。又,醯亞胺化率為85%。
於具備攪拌子之100ml附分支之茄型燒瓶中,秤取上述操作所得之聚醯亞胺粉末(8)11.0g,加入GBL 80,7g,於氮氣雰圍、50℃下攪拌20小時使其溶解結果,得固體成份濃度為12.0質量%之聚醯亞胺溶液(PI-8)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的100mL四口燒瓶中,量取二胺DA-21 3.77g(10.00mmol),加入NMP 50.0g,於確認完全溶解之後,將羧酸二酐DC-8 6.73g(30.00mmol)於固體之狀態緩緩加入,於氮氣雰圍、40℃下反應3小時。
另外於具備機械性攪拌子之300mL四口燒瓶中,量取二胺DA-5 9.73g(90.00mmol),加入NMP 111.1g與先前製得之反應溶液,於確認完全溶解之後,將羧酸二酐DC-8 15.13g(67.50mmol)於固體之狀態緩緩加入,使用
NMP10.00g洗淨燒瓶壁,於氮氣雰圍、40℃下反應6小時,得聚醯胺酸溶液。此聚醯胺酸之分子量為,數平均分子量為9,000、重量平均分子量為21,600。
其次,於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,量取上述所得之聚醯胺酸溶液38.00g,加入NMP 70.3g,加入乙酸酐19.02g(186.29mmol)、吡啶8.84g(111.71mmol),於室溫下攪拌30分鐘後,於40℃下反應2.5小時。反應結束後,使反應溶液回復至室溫,緩緩注入冷卻至約10℃之甲醇500ml,使固體析出,將沈澱物濾出。隨後,沈澱物使用200ml之甲醇進行2次再溶解(repulping)洗淨,於100℃下真空乾燥後,得聚醯亞胺粉末(9)。
於具備攪拌子之100ml附分支之茄型燒瓶中,秤取上述操作所得之聚醯亞胺粉末(9)4.0g,加入GBL 62.67g,於氮氣雰圍、50℃下進行攪拌使其溶解結果,得固體成份濃度為6.0質量%之聚醯亞胺溶液(PI-9)。
於附有攪拌裝置及氮導入管的2000mL四口燒瓶中,量取DA-8 63.76g(320mmol)、DA-6 12.17g(79.99mmol),加入NMP 1094g,於持續送入氮氣中進行攪拌使其溶解。此二胺溶液於持續攪拌中,加入DC-3 112.59g(383mmol),再加入NMP使其固體成份濃度達12質量%,於室溫下攪拌24小時,得聚醯胺酸(PAA-
6)之溶液。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為384mPa‧s。
於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,量取二胺DA-10 5.00g(17.46mmol),加入NMP 48.17g使其溶解,於冰浴下冷卻至10℃以下,將羧酸二酐DC-7 3.50g(16.06mmol)少量逐次加入,回復至室持續反應至黏度安定為止,得固體成份濃度15質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-7)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為420mPa‧s,數平均分子量12,500、重量平均分子量為33800。
於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,量取二胺DA-7 1.98g(10.00mmol)、二胺DA-8 8.40g(40.00mmol),加入NMP 152.10g使其溶解,冷卻至約10℃,將羧酸二酐DC-2 7.35g(38.00mmol)少量逐次加入,隨後將羧酸二酐DC-6 3.00g(10.00mmol)少量逐次加入,回復至室持續反應至黏度安定為止,得固體成份濃度為12質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-8)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為180mPa‧s。
於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,秤取二胺DA-9 4.51g(17.46mmol),加入NMP 45.39g使其溶解,於冰浴下冷卻至10℃以下,將羧酸二酐DC-7 3.50g(16.06mmol)少量逐次加入,回復至室持續反應至黏度安定為止,得固體成份濃度為15質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-9)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為390mPa‧s,數平均分子量11,200、重量平均分子量為31800。
於附有攪拌裝置及氮導入管的200mL四口燒瓶中,量取二胺DA-7 1.98g(10.00mmol)、二胺DA-8 8.40g(40.00mmol),加入NMP 144.25g使其溶解,冷卻至約10℃,將羧酸二酐DC-2 9.29g(47.50mmol)於固體狀態少量逐次加入,回復至室溫持續反應至黏度安定為止,得固體成份濃度為12質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-10)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃下之黏度為250mPa‧s。
於附有攪拌裝置及氮導入管的500mL四口燒瓶中,量取二胺DA-7 29.73g(150.00mmol),加入NMP 169.8g、GBL 169.8g,於確認完全溶解之後,氮氣雰圍、約10℃下,將羧酸二酐DC-2 13.83g(70.50mmol)以固體之狀態緩緩加入,攪拌30分鐘,其後,將羧酸二酐
DC-7 16.36g(50.00mmol)以固體狀態下加入,回復至室溫,進行6小時反應,得固體成份濃度為15質量%之聚醯胺酸溶液。數平均分子量為9,400、重量平均分子量為11,500。
於具備攪拌子之1L三角燒瓶中,秤取上述操作所得之聚醯胺酸溶液350g,加入GBL 393.75g、BCS 131.25g,攪拌3小時,得固體成份濃度為6.0質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-11)。
量取合成例4所得之聚醯亞胺溶液(PI-1)4.58g、合成例20所得之聚醯胺酸溶液(PAA-6)4.58g,加入NMP 6.83g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A4。
量取合成例4所得之聚醯亞胺溶液(PI-1)3.67g、合成例20所得之聚醯胺酸溶液(PAA-6)5.50g,加入NMP 6.83g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A5。
量取合成例12所得之聚醯亞胺溶液(PI-2)4.59g、合成例20所得之聚醯胺酸溶液(PAA-6)4.57g,加入NMP 6.85g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A6。
量取合成例4所得之聚醯亞胺溶液(PI-1)9.17g,加入NMP 6.83g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A7。
量取合成例12所得之聚醯亞胺溶液(PI-1)8.85g,加入NMP 7.15g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A7。
除以添加添加劑B代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例4相同之方法製得液晶配向液晶配向劑A9。
除以添加添加劑B代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例5相同之方法製得液晶配向液晶配向劑A10。
除以添加添加劑B代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例6相同之方法製得液晶配向液晶配向劑A11。
除以添加添加劑B代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例7相同之方法製得液晶配向液晶配向劑A12。
除以添加添加劑B代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例8相同之方法製得液晶配向液晶配向劑A13。
量取合成例6所得之聚醯胺酸酯溶液(PAE-1)4.40g、合成例11所得之聚醯胺酸溶液(PAA-5)5.50g,加入NMP 0.52g、GBL 5.58g、BCS 4.01g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A14。
量取合成例7所得之聚醯胺酸酯溶液(PAE-2)4.41g、合成例11所得之聚醯胺酸溶液(PAA-5)5.49g,
加入NMP 0.50g、GBL 5.60g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A15。
量取合成例8所得之聚醯胺酸酯溶液(PAE-3)4.42g、合成例11所得之聚醯胺酸溶液(PAA-5)5.49g,加入NMP 0.50g、GBL 5.60g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A16。
量取合成例9所得之聚醯胺酸酯溶液(PAE-4)4.42g、合成例11所得之聚醯胺酸溶液(PAA-5)5.50g,加入NMP 0.50g、GBL 5.60g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A17。
量取合成例10所得之聚醯胺酸酯溶液(PAE-5)4.42g、合成例11所得之聚醯胺酸溶液(PAA-5)5.49g,
加入NMP 0.50g、GBL 5.60g、BCS 4.00g、作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g,及添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A16。
量取合成例6所得之聚醯胺酸酯溶液(PAE-1)11.0g,加入GBL 4.99g、BCS 4.02g,及作為醯亞胺化促進劑之N-α-(9-茀基甲氧基羰基)-N-τ-t-丁氧基羰基-L-組胺酸0.15g、添加劑A 0.06g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A19。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例4相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B4。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例5相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B5。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例6相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B6。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例7相同之方
法製得液晶配向液晶配向劑B7。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例8相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B8。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例9相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B9。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例10相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B10。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例11相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B11。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例12相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B12。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例13相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B13。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例14相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B14。
除以添加添加劑C代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例5相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B15。
除以添加添加劑C代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例6相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B16。
除以添加添加劑D代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例5相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B17。
除以添加添加劑D代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例6相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B18。
分別使用上述實施例4~13,及比較例4~8、15~18各個所得之液晶配向劑,依與實施例3相同方法進行評估的密著性評估之結果,及液晶晶胞的液晶配向性之評估、交流驅動殘影評估等,彙整如表5-1及表5-2所示。
同樣地,分別使用上述實施例14~19,及比較例9~14各個所得之液晶配向劑,依與實施例1相同方法所得的液晶晶胞進行密著性評估及交流驅動殘影評估之結果,彙整如表5-1及表5-2所示。
量取合成例21所得之聚醯胺酸溶液(PAA-7)8.0g、合成例22所得之聚醯胺酸溶液(PAA-8)40.0g,加入NMP 31.7g與BCS 20.0g及添加劑A 0.30g,於40℃下攪拌4小時,得液晶配向劑A20。
將所得液晶配向劑A20使用1.0μm之過濾器過濾後,旋轉塗佈於附有透明電極之玻璃基板上,於80℃之
加熱板上乾燥5分鐘後,於230℃下燒結20分鐘,得膜厚100nm之聚醯亞胺膜。將依實施例1相同順序製作密著性評估用之樣品基板,於桌上型精密萬能試驗機(島津製作所製、AGS-X 500N)上,固定上下基板的端部之後,由基板中央部的上部進行擠壓,測定其剝離時之壓力(N)。
準備與實施例1所使用者為相同之基板,其次,於50℃之加熱板上進行5分鐘乾燥後,於230℃進行20分鐘燒結,於各基板上製得聚醯亞胺膜之膜厚60nm的塗膜。於此聚醯亞胺膜上,依特定之摩擦方向,使用人造絲布進行摩擦(滾筒徑120mm、回轉數500rpm、移動速度30mm/sec、擠壓量0.3mm)之後,於純水中進行1分鐘之超音波照射,再於80℃下乾燥10分鐘。
其後,使用附有上述液晶配向膜之2種類的基板,分別以各個摩擦方向為逆平行之方式組合,除液晶注入口以外,將其周圍密封,製作晶胞縫隙為3.8μm的空晶胞。於常溫下以真空注入法將液晶(MLC-2041、莫克公司製)注入此空晶胞之後,將注入口密封後,製得逆平行(antiparallel)配向的液晶晶胞。所得之液晶晶胞,為構成FFS模式液晶之顯示元件。其後,將所得液晶晶胞於120℃下加熱1小時,放置一晚後供各評估使用。
液晶晶胞之配向狀態之評估,為依上述實施例1相同之方法進行。
依實施例1相同之方法算出第1畫素與第2畫素之角度△值的平均值,作為液晶晶胞之角度△。交流驅動殘影△未達0.2時表示良好,其以上則為不良。
秤取合成例23所得之聚醯胺酸溶液(PAA-9)8.0g、合成例24所得之聚醯胺酸溶液(PAA-9)40.0g,加入NMP 31.7g與BCS 20.0g及添加劑A 0.30g,於40℃下攪拌4小時,得液晶配向劑A21。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例20相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B19。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例21相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B20。
除以添加添加劑C代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例20相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B21。
除以添加添加劑C代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例21相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B22。
除以添加添加劑D代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例20相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B23。
除以添加添加劑D代替添加添加劑A以外,其他皆依實施例21相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B24。
分別使用依上述實施例20、21,及比較例20~24所得之液晶配向劑,依與實施例20相同方法求得密著性評估之結果,及進行液晶晶胞液晶配向性之評估、交流驅動殘影評估之結果,彙整如表6所示。
秤取合成例13所得之聚醯亞胺溶液(PI-3)11.8g、合成例14所得之聚醯亞胺溶液(PI-4)8.3g,加入PB 12.5g及添加劑A 0.07g,於40℃下攪拌4小時,得液晶配向劑A22。
將所得液晶配向劑A22使用1.0μm之過濾器過濾後,旋轉塗佈於附有透明電極之玻璃基板上,於加熱板上、以100℃、5分鐘、熱循環型無塵烘箱中進行230℃、30分鐘加熱處理,而製得膜厚為100nm之附有聚醯亞胺液晶配向膜之ITO基板。將依實施例1相同順序製作密著性評估用之樣品基板,使用桌上型精密萬能試驗機(島津製作所製、AGS-X 500N),固定上下基板的端部之後,由基板中央部的上部進行擠壓,測定其剝離時之壓力(N)。
將所得液晶配向劑A22使用1.0μm之過濾器過濾後,進行液晶晶胞之製作。將此溶液使用純水及IPA洗淨後,旋轉塗佈於附有100×100mm ITO電極之基板(縱100mm×橫100mm、厚0.7mm)之ITO面,於加熱板上以100℃、5分鐘、熱循環型無塵烘箱進行230℃、30分鐘加熱處理後,得膜厚為100nm之附有聚醯亞胺液晶配向
膜之ITO基板。
準備2片所製得之附有液晶配向膜的ITO基板,以液晶配向膜面為內側之方式挾夾6μm之間隔器之方式予以組合,使用密封劑接著周圍而製得空晶胞。使用減壓注入法對此空晶胞注入MLC-6608(莫克‧日本製)後,將注入口密封,得液晶晶胞(垂直配向晶胞)。所得之液晶晶胞於120℃下加熱1小時後,依上述實施例1相同之方法進行該液晶晶胞配向狀態之評估。
秤取合成例15所得之聚醯亞胺溶液(PI-5)20.8g,加入NMP 1.3g、BCS 19.6g及添加劑A 0.13g,於室溫下攪拌3小時,得液晶配向劑A23。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例22相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B25。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例23相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B26。
分別使用依上述實施例22、23,及比較例25、26所製得之液晶配向劑,進行依實施例22相同方法所得的試驗基板之密著性評估之結果,及液晶晶胞之液晶配向性之評估結果,其結果彙整如表7所示。
秤取合成例16所得之聚醯亞胺溶液(PI-6)5.0g、合成例25所得之聚醯胺酸溶液(PAA-11)20.0g,加入添加劑A 0.08g,於室溫下攪拌24小時,液晶配向劑A24。
將所得之液晶配向劑A24使用1.0μm之過濾器過濾後,塗佈於附有透明電極之玻璃基板上,於溫度80℃之加熱板上乾燥60秒之後,使用220℃之IR(紅外線)烘箱,於氮氣雰圍下進行20分鐘之燒結,得膜厚為100nm之附有聚醯亞胺液晶配向膜的ITO基板。將依實施例1相同順序製作密著性評估用之樣品基板,使用桌上型精密萬能試驗機(島津製作所製、AGS-X 500N),固定上下基板的端部之後,由基板中央部的上部進行擠壓,測定其剝離時之壓力(N)。
將所得之液晶配向劑A24使用1.0μm之過濾器過濾後,進行液晶晶胞之製作。將此溶液使用純水及IPA洗淨後,旋轉塗佈於附有100×100mm ITO電極之基板(縱100mm×橫100mm、厚0.7mm)之ITO面,於溫度80℃之加熱板上乾燥60秒之後,使用220℃之IR(紅外線)烘箱,於氮氣雰圍下進行20分鐘之燒結,形成膜厚100nm
的塗膜。此塗膜面於滾筒徑120mm之摩擦裝置上,使用棉布(吉川製YA-25C)、滾筒回轉數1000rpm、滾筒進行速度50mm/sec、擠壓量0.4mm之條件下進行摩擦,製得附有液晶配向膜之基板。
準備2片所得之附有液晶配向膜的ITO基板,將2片基板以液晶配向膜面為互相面向之方式、摩擦方向為直行之方式挾夾6μm的間隔器予以組合,使用密封劑接著周圍而製得空晶胞。使用減壓注入法對此空晶胞注入MLC-2003(莫克‧日本公司製),將注入口密封,而製得液晶晶胞(TN配向晶胞)。將所得液晶晶胞於120℃下加熱1小時,並依上述實施例1相同之方法進行該液晶晶胞配向狀態之評估。
將合成例17所得之聚醯亞胺溶液(PI-7)64.2g,與合成例18所得之聚醯亞胺溶液(PI-8)27.5g混合,再於此溶液中,加入GBL 23.8g、NMP 41.8g、BCS 62.7g及添加劑A 0.66g,於50℃下攪拌20小時,得液晶配向劑A25。
秤取合成例19所得之聚醯亞胺溶液(PI-9)5.0g、合成例25所得之聚醯胺酸溶液(PAA-11)20.0g,加入添加劑A 0.08g,於室溫下攪拌24小時,得液晶配向劑A26。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例24相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B27。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例25相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B28。
除不添加添加劑A以外,其他皆依實施例26相同之方法製得液晶配向液晶配向劑B29。
分別使用依上述實施例24~26,及比較例27~29所製得之液晶配向劑,依實施例24相同方法求得密著性評估之結果,及進行液晶晶胞之液晶配向性之評估結果,彙整如表7所示。
本發明之液晶配向劑所製得之液晶配向膜,為具有可滿足密封劑或與基板之接著性(密著性),且,兼具液晶配向性或電氣特性等特性。具備此等本發明之液晶配向膜時,於IPS,及FFS驅動方式的液晶顯示元件中,可抑制因交流驅動所造成之殘像的發生,或因直流電壓所蓄積之殘留電荷所造程顯示燒付現象,且,具有高密封密著性。因此,可被利用於尋求高顯示品質的廣泛的液晶顯示元件中。
又,2013年11月15日提出申請之日本專利出願2013-237319號之說明書、專利申請專利範圍,及摘要等全內容皆擷取、引用於說明書中,作為本發明之說明書之揭示內容。
Claims (16)
- 一種液晶配向劑,其特徵為,含有下述(A)成份、(B)成份,及有機溶劑,(A)成份:由具有下述式(1)所表示之結構單位的聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成之群所選出之至少1種的聚合物,(B)成份:具有下述式(2)所表示之羥烷基醯胺基之化合物,
- 如請求項1之液晶配向劑,其中,(B)成份為具有2個以上羥烷基醯胺基之化合物。
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,(B)成份相對於(A)成份,為含有0.1~20質量%。
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,R2及R3中之至少1個為下述式(3)所表示者,
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,X2中之與羰基直接鍵結的原子,為無形成芳香環之碳原子。
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,X2為脂肪族烴基。
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,R2及R3為下述式(4)所表示之化合物,
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,(B)成份 為下述任一之化合物,
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,X1為,由下述式(X-1)~(X-14)所成之群所選出之至少1種之結構,
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,X1為由下述式(X1-1)及(X1-2)所成之群所選出之至少1種之結構,
- 如請求項1或2之液晶配向劑,其中,Y1為下述式(5)及(6)所成之群所選出之至少1種之結構,
- 一種液晶配向膜,其特徵為,塗佈請求項1~11中任一項之液晶配向劑,並經燒結而製得。
- 如請求項12之液晶配向膜,其於燒結後之膜厚為5~300nm。
- 一種液晶配向膜,其特徵為,塗佈請求項1~11中任一項之液晶配向劑,並經照射波長100~400nm之偏光輻射線而製得。
- 一種液晶顯示元件,其特徵為,具備請求項12~14中任一項之液晶配向膜。
- 一種橫電場驅動型液晶顯示元件,其特徵為,具備請求項12~14中任一項之液晶配向膜。
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