TWI635029B - Complex container - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於提供一種能夠確保優異之機械強度並且穩定形成易剝離密封部之複室容器。
本發明提供一種複室容器，其包含具有相互對向之塑膠薄膜間之收容部之容器本體及將上述收容部分隔為數個收容室之易剝離密封部，上述塑膠薄膜具有至少包含形成最內面之數種聚丙烯樹脂之密封層，上述數種聚丙烯樹脂包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體、具有140℃~155℃之熔點之高熔點無規共聚合體及聚丙烯均聚物，且上述塑膠薄膜於密封溫度120℃~130℃之範圍內具有2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度。
Description
本發明係關於一種由塑膠薄膜構成之複室容器。
習知，已知有多種由塑膠薄膜構成且藉由易剝離密封部(EPS：Easy Peel Seal)而劃分為數個收容室之複室容器(專利文獻1~4)。
例如，專利文獻1揭示有由外層、核心層及密封劑層之三層構造之塑膠薄膜構成之二室袋。密封劑層包含約45~約54%之聚丙烯(PP)、約18~約27%之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合體(SEBS)、約9~約14%之乙烯乙酸乙烯酯共聚合體(EVA)、約4.5~約9%之石蠟油、約9.8%之線性低密度聚乙烯(LLDPE)及約2%之ABPP(antiblock propylene，防黏連聚丙烯)。
專利文獻1：日本專利第3786604號公報
專利文獻2：日本專利第3609415號公報
專利文獻3：日本專利第4091685號公報
專利文獻4：日本專利特表2008-508000號公報
如上所述，目前已提出有多種藉由易剝離密封部而分隔之複室容器，但能夠確保優異之機械強度並且穩定形成易剝離密封部之技術尚未確立。例如，易剝離密封部較佳為具有5N/15mm~15N/15mm之範圍之密封強度，但習知要形成該範圍之密封強度需要於非常受限之溫度下進行熱密封，難以精度良好地形成易剝離密封部。
本發明之目的在於提供一種能夠確保優異之機械強度並且穩定形成易剝離密封部之複室容器。
本發明之一態樣之複室容器包含：容器本體，其於相互對向之塑膠薄膜間具有收容部，該收容部之一部分或全部藉由密封部而劃分；及易剝離密封部，其將上述收容部分隔為數個收容室，藉由提高上述收容部內之壓力而開封；上述塑膠薄膜具有至少包含形成最內面之3種聚丙烯樹脂之密封層；上述3種聚丙烯樹脂包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)、具有140℃~155℃之熔點之高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)；且相對於100質量份上述密封層，上述低熔點無規共聚合體(無規A1)之含量為26~56質量份，上述高熔點無規共聚合體(無規B1)之含量為10~30質量份，上述聚丙烯均聚物(PP均聚物)之含量為6~14質量份。
於本發明之複室容器中，上述塑膠薄膜亦可於密封溫度120℃~130℃之範圍內具有2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度。
於本發明之複室容器中，上述密封層亦可進而包含熱塑性彈性體(E)。
於本發明之複室容器中，上述熱塑性彈性體(E)亦可包含苯乙烯系彈性體。
根據本發明之複室容器，藉由使具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)、具有140℃~155℃之熔點之高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)以既定之質量比例組合而形成容器本體之密封層，而能夠提供一種能夠確保優異之機械強度並且穩定形成易剝離密封部之複室容器。關於易剝離密封部，於密封溫度120℃~130℃之範圍全域能夠達成作為易剝離密封部之較佳之2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度。因此，能夠提供亦能夠應對例如121℃以上之高溫殺菌之複室容器。
1‧‧‧複室袋
2‧‧‧收容部
3‧‧‧袋本體
4‧‧‧注出構件
5‧‧‧塑膠薄膜
6‧‧‧密封部
7‧‧‧縱封件
8‧‧‧橫封件
9‧‧‧非密封部
10‧‧‧懸掛孔
11‧‧‧非密封部
12‧‧‧易剝離密封部
13‧‧‧收容室
14‧‧‧收容室
21‧‧‧複室袋
22‧‧‧管狀注出構件
31‧‧‧複室袋
32‧‧‧塑膠薄膜
33‧‧‧開放部
34‧‧‧開放部
51‧‧‧內層
52‧‧‧中間層
53‧‧‧外層
71‧‧‧摺線部
81‧‧‧頂側封件
82‧‧‧底側封件
圖1係本發明之一實施形態之複室袋之概略構成圖。
圖2係圖1之II-II切斷線之上述複室袋之剖視圖。
圖3係圖1之III-III切斷線之上述複室袋之剖視圖。
圖4係本發明之另一實施形態之複室袋之概略構成圖。
圖5係圖4之V-V切斷線之上述複室袋之剖視圖。
圖6係本發明之進而另一實施形態之複室袋之概略構成圖。
圖7係用於圖6之複室袋之塑膠薄膜之概略構成圖。
圖8係表示塑膠薄膜之密封溫度與密封強度之關係之曲線圖。
圖9係表示塑膠薄膜之密封溫度與密封強度之關係之曲線圖。
圖10係表示塑膠薄膜之密封溫度與密封強度之關係之曲線圖。
以下，參照隨附圖式對本發明之實施形態進行詳細說明。
圖1係本發明之一實施形態之複室袋1之概略構成圖。圖2及圖3分別為圖1之II-II切斷線及III-III切斷線之複室袋1之剖視圖。
作為本發明之複室容器之一例之複室袋1包含於內部劃分出收容部2之袋本體3、及用以自袋本體3注出藥劑之注出構件4。
袋本體3係藉由使相互對向之一對塑膠薄膜5、5貼合而形成。於本實施形態中，袋本體3形成為扁平之矩形(長方形)袋狀。袋本體3之長度L例如為150~350mm，寬度W例如為100~250mm。
一對塑膠薄膜5、5係藉由其周緣部整體被熱密封而相互接著。該塑膠薄膜5、5之周緣部之熱密封部分係於塑膠薄膜5、5之間劃分出收容部2之密封部6。
環狀之密封部6一體地包含將收容部2之相對向之長邊密封之一對縱封件7及將收容部2之相對向之短邊密封之一對橫封件8。關於一對縱封件7，其兩者具有相同之固定寬度且延一直線平行地縱向延伸。一對橫封件8包含將配置注出構件4之側之短邊密封之頂側封件81、及將收容部2之頂側之相反側(底側)之短邊
密封之底側封件82。
頂側封件81以寬於縱封件7之密封寬度橫向延伸，於其長度方向中央，固定有注出構件4。於頂側封件81，挾持著注出構件4於橫向兩側各設置有1個未實施熱密封之非密封部9、9。
底側封件82以寬於縱封件7之密封寬度與頂側封件81平行地橫向延伸，於其長度方向中央形成有懸掛孔10。於底側封件82，挾持著懸掛孔10於橫向兩側各設置有1個未實施熱密封之非密封部11、11。
注出構件4例如包含聚丙烯、聚乙烯等塑膠。注出構件4藉由在製作袋本體3時以挾持於一對塑膠薄膜5、5之間之狀態經熱密封，而密接於塑膠薄膜5、5並固定於袋本體3。
一對塑膠薄膜5、5進而藉由將收容部2分隔為數個收容室之易剝離密封部12而相互接著。於圖1中，一端及另一端分別連接於密封部6之易剝離密封部12橫穿收容部2，將收容部2分隔為2個收容室13、14。於收容室13、14，分別收納有不期望預先混合或者溶解之各種藥劑a、b。例如，能夠各自收容胺基酸溶液及葡萄糖溶液。再者，亦能夠於其中一個收容室14收納固形狀或者粉末狀之藥劑。
此處，易剝離密封部12與密封部6之不同在於熱密封強度之大小。例如，易剝離密封部12具有於對2個收容室13、14之至少一者進行擠壓等而提高收容室13、14內之壓力並在達到既定之壓力時開封之程度之熱密封強度。另一方
面，密封部6具有不會因該壓力之提高而開封之程度之熱密封強度。更具體而言，作為依據JIS-Z-0238而測定之熱密封強度，易剝離密封部12具有2.5N/15mm~15N/15mm之熱密封強度，相對於此，密封部6具有30N/15mm~75N/15mm之熱密封強度。
並且，易剝離密封部12及密封部6分別能夠藉由對共通之塑膠薄膜5、5於不同之條件(溫度、壓力、時間等)下實施熱密封，而共存於同一複室袋1。
例如，關於易剝離密封部12之加熱壓合之條件，於使用總厚度180~320μm之多層塑膠薄膜5之情形時，可為：模具溫度為120℃~130℃，壓力(氣壓)為2kgf~6kgf，加壓時間為1.5秒~5.5秒。另一方面，關於密封部6之加熱壓合之條件，於使用總厚度180~320μm之多層塑膠薄膜5之情形時，可為：模具溫度為135℃~155℃，壓力(氣壓)為2kgf~6kgf，加壓時間為1.5秒~5.5秒。
如圖2及圖3所示，形成袋本體3之塑膠薄膜5包含內層51、外層53及該等之間之中間層52之3層積層構造(多層薄膜)。再者，圖2及圖3所示之3層薄膜只不過為塑膠薄膜5之一例。塑膠薄膜5例如亦可為僅有內層51及外層53之2層薄膜，亦可為4層以上之多層薄膜。
各層51~53之厚度例如可為：內層51為20μm~60μm，中間層52為145μm~220μm，外層53為15μm~40μm。塑膠薄膜5整體之厚度例如可為180μm~320μm。藉由使塑膠薄膜5整體之厚度為180μm以上，而能夠實現可充分承受袋之內容量之重量之強度。又，藉由使塑膠薄膜5整體之厚度為320μm以下，
而能夠賦予薄膜充分之柔軟性。
構成中間層52及外層53之樹脂並無特別限制，能夠應用公知之樹脂。例如，能夠使用：聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基戊烯)、聚四氟乙烯等聚烯烴系樹脂，乙烯-四環十二碳烯共聚合體等聚環狀烯烴系樹脂，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂，乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體(EVA)、乙烯-乙烯醇共聚合體(EVOH)、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚氯乙烯等乙烯系聚合體樹脂，尼龍-6、尼龍-12、尼龍-6,6等聚醯胺系樹脂等通用樹脂。該等可單獨使用或者將2種以上併用。
內層51包含數種聚丙烯樹脂。該等數種聚丙烯樹脂至少包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)、具有140℃~155℃之熔點之高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)。
作為低熔點無規共聚合體(無規A1)及高熔點無規共聚合體(無規B1)中丙烯以外之共聚單體，例如可列舉乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等α-烯烴類，較佳為列舉乙烯。又，低熔點無規共聚合體(無規A1)能夠藉由使丙烯單體與丙烯以外之共聚單體(較佳為乙烯)於二茂金屬系觸媒之存在下依既定之條件進行共聚合而獲得。
又，聚丙烯均聚物(PP均聚物)之熔點較佳為155℃~170℃。
又，內層51中，低熔點無規共聚合體(無規A1)、高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)之較佳之含有比例如下。
例如，相對於100質量份構成內層51之樹脂，低熔點無規共聚合體(無規A1)之含量為26~56質量份，較佳為26~54質量份，進而較佳為31~44質量份，尤佳為35~42.5質量份。又，相對於100質量份構成內層51之樹脂，高熔點無規共聚合體(無規B1)之含量為10~30質量份，較佳為15~30質量份，進而較佳為20~28質量份。又，相對於100質量份構成內層51之樹脂，聚丙烯均聚物(PP均聚物)之含量為6~14質量份，較佳為7.5~12.5質量份。該等範圍之中，最佳之組合為相對於100質量份構成內層51之樹脂，低熔點無規共聚合體(無規A1)為35~42.5質量份，高熔點無規共聚合體(無規B1)為20~28質量份，且聚丙烯均聚物(PP均聚物)為7.5~12.5質量份之組合。
又，較佳為以總量計相對於100質量份構成內層51之樹脂，依60~100質量份之比例含有低熔點無規共聚合體(無規A1)、高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)，進而較佳為依60~80質量份之比例含有該等。
再者，作為達成上述本發明之目的之另一形態，內層51之數種聚丙烯樹脂亦可不包含高熔點無規共聚合體(B1)，而包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)之2種聚丙烯樹脂。
於該情形時，相對於100質量份構成內層51之樹脂，低熔點無規共聚合體(無規A1)之含量為42~58質量份，較佳為45~55質量份。又，相對於100質量份構成內層51之樹脂，聚丙烯均聚物(PP均聚物)之含量為12~28質量份，較佳為15~25質量份。該等範圍之中，最佳之組合為相對於100質量份構成內層51
之樹脂，低熔點無規共聚合體(無規A1)為45~55質量份，且聚丙烯均聚物(PP均聚物)為15~25質量份之組合。
又，內層51除了數種聚丙烯樹脂以外，亦可包含熱塑性彈性體(E)。
內層51所包含之熱塑性彈性體(E)例如可為：苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺基甲酸酯系彈性體、酯系彈性體等各種熱塑性彈性體。該等能夠單獨使用或將2種以上併用。該等之中，內層51較佳為包含苯乙烯系彈性體。苯乙烯系彈性體係與低熔點無規共聚合體、高熔點無規共聚合體及聚丙烯均聚物之相溶性較高，因此，能夠抑制產生界面背離或透明性變差。又，相對於100質量份構成內層51之樹脂，熱塑性彈性體(E)之含量例如為10~50質量份，較佳為12~48質量份，進而較佳為17~37.5質量份。再者，最佳為相對於100質量份構成內層51之樹脂，低熔點無規共聚合體(無規A1)為35~42.5質量份、高熔點無規共聚合體(無規B1)為20~28質量份、且聚丙烯均聚物(PP均聚物)為7.5~12.5質量份之組合與17~37.5質量份之苯乙烯系彈性體之組合。
並且，製造複室袋1時，例如以內層51彼此相對向之方式使2片塑膠薄膜5重疊。
其次，將重疊之2片塑膠薄膜5夾入至模具並於夾入之狀態下加熱模具。此時之模具溫度如上所述。藉此，對塑膠薄膜5同時施以數個複室袋1之密封部6。
其次，藉由使各複室袋1之中央部熔接，而形成易剝離密封部12。
其次，藉由切下不需要之塑膠薄膜5，而對各個複室袋1一併進行沖裁。其後，藉由熱密封將注出構件4安裝於各複室袋1。藉此，獲得圖1之複室袋1。
以上，根據複室袋1，藉由使具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)、具有140℃~155℃之熔點之高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)以既定之質量比例組合而形成袋本體3之內層51，而能夠提供能夠確保優異之機械強度並且穩定形成易剝離密封部12之複室袋1。
關於易剝離密封部12，於密封溫度120℃~130℃之範圍全域能夠達成作為易剝離密封部12之較佳之2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度。因此，能夠提供亦能夠應對例如121℃以上之高溫殺菌之複室袋1。
以上，對本發明之一實施形態進行了說明，但本發明亦能夠以其他形態實施。
例如，亦能夠作為圖4及圖5所示之複室袋21實施。於複室袋21中，藉由於沿藥劑a、b之注出方向之方向形成易剝離密封部12，而將收容部2沿縱向分隔。又，例如於收容室13、14各設置1個包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體(EVA)等之可撓性構件之管狀注出構件22代替圖1之注出構件4。
又，亦能夠作為圖6所示之複室袋31實施。於複室袋31中，並未於收容部2之全周形成密封部，選擇性地形成收容部2之頂側封件81及底側封件82。收容部2之長邊側形成為重疊之塑膠薄膜連續連接之摺線部71。藉此，收容部2藉由摺線部71及密封81、82而劃分。此種複室袋31例如能夠藉由對如圖7所示
為管狀且具有上述內層51、中間層52及外層53之積層構造之塑膠薄膜32之軸向一側之開放部33及另一側之開放部34分別進行熱密封以形成密封81、82而獲得。
例如，本發明之複室容器除了上述醫療用藥劑袋以外，亦能夠用於食品用包裝容器等其他用途。
此外，能夠於申請專利範圍所記載之事項之範圍內實施各種設計變更。
例如，根據上述實施形態之內容，作為內層51之數種聚丙烯樹脂包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)之2種聚丙烯樹脂之形態，能夠提取如下特徵。
一種複室容器，其包含：容器本體，其於相互對向之塑膠薄膜間具有收容部，該收容部之一部分或全部藉由密封部而劃分；及易剝離密封部，其將上述收容部分隔為數個收容室，藉由提高上述收容部內之壓力而開封；上述塑膠薄膜具有至少包含形成最內面之2種聚丙烯樹脂之密封層；上述2種聚丙烯樹脂包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)；且相對於100質量份上述密封層，上述低熔點無規共聚合體(無規A1)之含量為42~58質量份，上述聚丙烯均聚物(PP均聚物)之含量為12~28質量份。
根據該複室容器，藉由使具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)以既定之質量比例組合而形成容器本體之密封層，能夠提供一種能夠確保優異之機械強度並且穩定形成易剝離密封部之複室容器。關於易剝離密封部，於密封溫度120℃~130℃之範圍全域能夠達成作為易剝離密封部之較佳之2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度。
本申請對應於在2016年1月27日向日本特許廳提出之日本專利特願2016-013630號，該申請之全部揭示係藉由引用而組入至此。
其次，基於實施例、比較例及參考例對本發明進行說明，但本發明並不受下述實施例限定。
(1)多層薄膜之製造
關於各實施例、各比較例及各參考例，藉由基於下述表1~表3所示之調配比例(質量份)進行熔融混合而製作分別構成內層51、中間層52及外層53之樹脂材料。並且，藉由對該等樹脂材料進行水冷共擠壓吹脹成形，而製作下述表1~表3所示之層構成之3層薄膜。再者，表1~表3中記載之樹脂材料之資訊如下所述。
<無規共聚合體A>
‧無規A1(乙烯-丙烯無規共聚合體)
(熔點127℃，MFR(melt flow rate，熔融流動速率)：7.0，Japan
Polypropylene公司製造)
<無規共聚合體B>
‧無規B1(乙烯-丙烯無規共聚合體)
(熔點147℃，MFR：1.8，李長榮化學工業公司製造)
‧無規B2(乙烯-丙烯無規共聚合體)
(熔點137℃，MFR：1.5，Basel公司製造)
<丙烯均聚物>
‧PP均聚物(熔點166℃，李長榮化學工業公司製造)
<熱塑性彈性體E>
‧苯乙烯系E1(Kraton公司製造)
‧苯乙烯系E2(Kraton公司製造)
‧烯烴系E1(三井化學公司製造)
<PP複合物-1>
‧無規B2/苯乙烯系E1=90：10(調配比例)
<PP複合物-2>
‧PP均聚物/無規B1/烯烴系E1/苯乙烯系E1=20：40：30：10(調配比例)
(2)評價試驗
(a)耐壓試驗
將實施例、比較例及參考例中所獲得之各薄膜切出1邊14cm之正方形，以既定之溫度對4邊進行熱密封，並於其中填充有藥液之狀態下進行121℃、15分鐘之殺菌，藉此，製作試樣。將各試樣於室溫下安放於設置在耐壓試驗機上之17mm之間隙。安放後，於試樣內注入空氣使內壓上升至200kPa，於15分鐘確認試樣是否破裂。將結果表示於下述表1~表3。於表1中，「○」表示試樣未破裂，「×」表示試樣已破裂。
(b)密封曲線
其次，對實施例、比較例及參考例中所獲得之各薄膜是否能夠於密封溫度120℃~130℃之範圍全域達成作為易剝離密封部之較佳之2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度，藉由製作各薄膜之密封曲線以進行評價。
更具體而言，分別準備實施例、比較例及參考例中所獲得之各薄膜各一對，使用熱密封機，以密封條之方向成為薄膜之TD方向(Transverse Direction，橫向)之方式(以於下述剝離試驗中能夠沿MD方向(Machine Direction，薄膜之行進方向)剝離之方式)進行熱密封。此時之熱密封之條件如下。
‧溫度：100℃~160℃之每5℃
‧壓力：氣壓計為4.0kgf
‧加壓時間：2.5秒
‧密封條之大小：寬度×長度=20mm×190mm
並且，於直角方向各切下5片寬度15±0.1mm之短條
狀之各溫度之熱密封部，將其作為試樣。其後，將試樣於23±2℃、50±5%RH(Relative humidity，相對濕度)之環境下放置4小時以上。
其次，進行各試樣之剝離試驗。於剝離試驗中，首先，取出試樣，將熱密封部作為中心以成為180°之角度之方式打開，將試樣之兩端設置於拉伸試驗機之治具(治具間隔50mm)。其次，以300±20mm/min之夾頭速度進行剝離試驗，將此時之最大負載記錄作為密封強度(於斷裂之情形時記作斷裂)。繼而，基於所獲得之剝離試驗之資料，將橫軸設為密封溫度並將縱軸設為密封強度(剝離強度)，製圖成密封曲線。將該曲線圖表示於圖8~圖10。又，將密封溫度=120℃、130℃之密封強度(N/15mm)表示於表1~表3。
(c)評價結果
首先，如表1及表2所示，由內層51採用有3種聚丙烯樹脂(PP3元系)及2種聚丙烯樹脂(PP2元系)之實施例1~3及參考例1~3之結果，可知藉由以上述實施形態中規定之比例含有各聚丙烯樹脂則能夠確保優異之機械強度(耐壓性)。
進而，若參照圖8及圖9，則實施例1~3及參考例1~3之密封曲線係於密封溫度120℃~130℃之範圍全域，密封曲線之斜率均較為平緩，且根據表1及表2，能夠達成作為易剝離密封部之較佳之2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度。
另一方面，內層51即使由與實施例1~3及參考
例1~3共通之聚丙烯樹脂構成，若如比較例1及3般聚丙烯均聚物(PP均聚物)較少，則雖能夠確保機械強度，但密封曲線之斜率自密封溫度120℃以下之區域變陡，於密封溫度120℃~130℃之範圍內進行密封之熱密封部之密封強度變高至已經不可稱作為易剝離密封部。
又，關於內層51，可知：若如比較例2及4般聚丙烯均聚物(PP均聚物)較多，則不僅機械強度較低，而且雖密封曲線之斜率於密封溫度120℃~130℃之範圍內較為平緩，但密封強度過小。於此種密封強度下，即使使用該塑膠薄膜形成複室袋，亦有易剝離密封部藉較小之壓力即發生開封之虞，故於實用上不佳。
並且，若將圖8及圖9進行比較，則可知：實施例1及參考例1之密封曲線、實施例2及參考例2之密封曲線以及實施例3及參考例3之密封曲線分別描繪了相同曲線。
此情況表示：於密封溫度120℃~130℃之範圍滿足2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度、或顯示某種密封曲線之塑膠薄膜之組成並非一種，只要滿足至少包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)及/或具有140℃~155℃之熔點之高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)之條件，則存在多種組成。
表3及圖10係用以對上述事實進行補充之結果。即，可知：實施例4、5、參考例4及比較例5雖所使用之聚丙烯樹脂之種類數及該等之調配比例不同，但均全部描繪相同曲線。
根據上述內容，於上述實施形態中，於至少包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)及/或具有
140℃~155℃之熔點之高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)之條件之下，能夠實施各種設計變更以獲得所需之機械強度及密封曲線。
Claims (4)
- 一種複室容器，其包含：容器本體，其於相互對向之塑膠薄膜間具有收容部，該收容部之一部分或全部藉由密封部而劃分；及易剝離密封部，其將上述收容部分隔為數個收容室，藉由提高上述收容部內之壓力而開封；上述塑膠薄膜具有至少包含形成最內面之3種聚丙烯樹脂之密封層；上述3種聚丙烯樹脂包含具有110℃~135℃之熔點之低熔點無規共聚合體(無規A1)、具有140℃~155℃之熔點之高熔點無規共聚合體(無規B1)及聚丙烯均聚物(PP均聚物)；相對於100質量份之上述密封層，上述低熔點無規共聚合體(無規A1)之含量為26~56質量份，上述高熔點無規共聚合體(無規B1)之含量為10~30質量份，上述聚丙烯均聚物(PP均聚物)之含量為6~14質量份。
- 如請求項1之複室容器，其中，上述塑膠薄膜於密封溫度120℃~130℃之範圍內具有2.5N/15mm~20N/15mm之密封強度。
- 如請求項1或2之複室容器，其中，上述密封層進而包含熱塑性彈性體(E)。
- 如請求項3之複室容器，其中，上述熱塑性彈性體(E)包含苯乙烯系彈性體。
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