TWI634937B - Fog collecting device - Google Patents

Abstract

本發明的課題在於提供一種可以謀求霧的捕獲量提升的霧收集裝置。解決手段為霧收集裝置，其是由吸引導管、將加工室之環境氣體吸引並排出的風扇單元、和將環境氣體中的霧捕獲以去除的霧去除機構所構成。霧去除機構包括連結吸引導管的筐體、收容於筐體之霧捕獲部、和將捕獲到之霧所形成的液體進行排水的排水機構。霧捕獲部包括位於氣流上流側之第1除霧器、和位於氣流下流側且較第1除霧器細密結構的第2除霧器。在第1除霧器與第2除霧器之間，配置有冷卻所通過之氣流的冷卻機構，且透過風扇單元所排出之清淨空氣會被排出到無塵室內或回到加工室。

Description

霧收集裝置 發明領域

本發明是有關於一種霧收集裝置。

發明背景

在半導體製程中所使用的切削裝置與磨削裝置，是被設定在被高清淨度的環境氣體(清淨空氣)所充滿的無塵室中。清淨空氣是以精密過濾器將粉塵捕獲而被製造出來的，需要花費成本。又，切削裝置與磨削裝置等之加工裝置，是一邊供給加工水一邊加工晶圓等被加工物。被供給到加工裝置之加工水，通常是被稱為純水之已去除掉不純物之成本較高的水，且會與加工屑一起被廢棄。

將成本高的純水之大量廢棄作為課題，而用於再利用之加工廢液處理裝置已在開發中(參照例如專利文獻1)。雖然藉由加工廢液處理裝置，可使再利用大部分的加工水之作法變得可行，但是在加工裝置之加工室的環境氣體中，形成霧而飛散的加工水，會和加工室的環境氣體一起被排出，而無法再利用。於是，目前已在開發的有在加工裝置內進行環境氣體中的霧的捕獲之裝置(參照例如專利文獻2)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特許第5086123號公報

專利文獻2：日本專利特開2012-151263號公報

發明概要

但是，在加工裝置內進行環境氣體中之霧的捕獲的裝置上，在提升霧的捕獲量之點上還有進一步改善的空間。

本發明即是有鑒於上述而作成的發明，其目的在於提供一種可以謀求霧的捕獲量提升之霧收集裝置。

為了解決上述課題並達成目的，本發明為一種在加工室內一邊對被加工物供給加工水一邊從施行加工之加工裝置吸引加工室的環境氣體，並從所吸引之環境氣體中收集霧的霧收集裝置，特徵在於，其是由下述所構成：連結於加工室之吸引導管；透過吸引導管將加工室之環境氣體吸引並排出的風扇單元；以及連接在吸引導管與風扇單元之間，並將環境氣體中的霧捕獲以去除的霧去除機構。霧去除機構包括：連結風扇單元，且在風扇單元產生之氣流的上流側連結吸引導管的筐體；收容於筐體之霧捕獲部；及透過筐體下端部的流出口將捕獲到之霧所形成的液體進行排水的排水機構。霧捕獲部包括位於氣流上流側之第1除 霧器(demister)、及位於氣流下流側且較第1除霧器細密結構的第2除霧器。在第1除霧器與第2除霧器之間，配置有冷卻所通過之氣流的冷卻機構，且透過風扇單元所排出之清淨空氣會被排出到無塵室內或回到加工室。

又，較理想的是，在上述霧收集裝置中，排水機構具備有抵抗筐體內之負壓以將液體吸引而排出的抽氣機(aspirator)、蓄積由抽氣機所排出之液體的蓄水部、及將蓄水部所蓄積之水供給到抽氣機，且使其產生負壓的供給泵。

又，較理想的是，在上述霧收集裝置中，冷卻機構可透過溫度來控制所排出之清淨空氣的濕度。

根據本發明，藉由以冷卻機構冷卻通過第1除霧器後之氣流，可以使通過第1除霧器後之氣流中的飽和水蒸氣量比冷卻前相對地減少，並促使已通過第1除霧器之霧的粒徑變大，而變得易於以網孔比第1除霧器還要細密的第2除霧器捕獲霧。因此，根據本發明，可以謀求霧的捕獲量提升。

1‧‧‧霧收集裝置

10‧‧‧吸引導管

20‧‧‧風扇單元

21‧‧‧單元筐體

21a‧‧‧排出口

22‧‧‧風扇

23‧‧‧空氣過濾器

30‧‧‧霧去除機構

31‧‧‧筐體

31a‧‧‧吸引口

31b‧‧‧連結口

32‧‧‧霧捕獲部

32a‧‧‧第1除霧器

32b‧‧‧第2除霧器

33‧‧‧排水機構

33a‧‧‧傾斜面

33b‧‧‧流出口

33c‧‧‧排水管

33d‧‧‧抽氣機

33e‧‧‧蓄水部

33f‧‧‧供給泵

34‧‧‧冷卻機構

40‧‧‧排出導管

50‧‧‧控制機構

51‧‧‧清淨空氣溫度檢測部

52‧‧‧清淨空氣濕度檢測部

53‧‧‧清淨空氣溫度調整部

54‧‧‧清淨空氣濕度調整部

55‧‧‧切換部

56‧‧‧水位調整部

100‧‧‧加工裝置

110‧‧‧加工室

120‧‧‧工作夾台

130‧‧‧切削機構

F‧‧‧氣流

L‧‧‧液體

W‧‧‧被加工物

圖1為顯示實施形態之霧收集裝置的構成例之圖。

用以實施發明之形態

針對用於實施本發明之形態(實施形態)，參照著 圖式作更詳細之說明。本發明並不因以下的實施形態所記載之內容而受到限制。又，在以下所記載之構成要素中，含有本發明所屬技術領域中具有通常知識者可輕易設想得到的或實質上是相同者。此外，以下所記載之構成均可適當地組合。又，在不脫離本發明的要旨的範圍內，可進行各種構成之省略、置換或變更。

[實施形態]

圖1為顯示實施形態之霧收集裝置的構成例之圖。再者，在圖1中所顯示的也是與實施形態有關之霧收集裝置的使用例。

圖1所示之霧收集裝置1為收集加工裝置100之加工室110之環境氣體中的霧的裝置。霧收集裝置1是設置於例如半導體製造工廠等之無塵室內。霧收集裝置1，如圖1所示，是包含吸引導管10、風扇單元20、霧去除機構30、排出導管40、及控制機構50而構成。

在此，加工裝置100是對被加工物W施行切削加工之切削裝置(切割機(dicer))。加工裝置100是與霧收集裝置1同樣地被設置於無塵室內。加工裝置100具備有在加工室110內保持被加工物W之工作夾台120、和切削保持於工作夾台120上之被加工物W之切削機構130。切削機構130可一邊將例如純水等之加工水供給到被加工物W上，一邊對被加工物W施行切削加工。被加工物W並無特別限制，可為例如半導體晶圓或光裝置晶圓、無機材料基板、延性樹脂材料基板等各種加工材料。

吸引導管10是使加工室110與霧去除機構30連通之空氣導管。吸引導管10的一端部是被連結到加工室110。吸引導管10的另一端部是被連結到霧去除機構30之後述的筐體31。

風扇單元20是透過吸引導管10將加工室110的環境氣體吸引並排出之單元。風扇單元20是以可相對於筐體31裝卸的方式被連結。風扇單元20之單元筐體21的排出口21a，與排出導管40連結，也相對於無塵室形成開放。單元筐體21內配置有風扇22與空氣過濾器23。

風扇22是相對單元筐體21被設置成與排出口21a為相反側。風扇22可由例如多葉片式風扇(sirocco fan)或渦輪風扇(turbofan)等離心風扇、螺槳風扇(propeller fan)等之軸流風扇等所構成。風扇22會形成從與排出口21a為相反側處流向排出口21a側的氣流F。亦即，風扇22會產生從霧去除機構30側朝向風扇單元20側流動的氣流F。又，風扇22會藉由產生氣流F，亦即藉由吸引霧去除機構30之筐體31內的空氣，而將筐體31內的氣壓相對於無塵室內之氣壓形成負壓。

空氣過濾器23是相對於單元筐體21設置在與風扇22為相反側(亦即排出口21a側)。空氣過濾器23是由例如HEPA過濾器(High Efficiency Particulate Air Filter)或ULPA過濾器(Ultra Low Penetration Air Filter)等所構成。因此，從風扇單元20之排出口21a會排出清淨空氣。亦即，透過風扇單元20排出之清淨空氣會透過導管而被排出到無塵室內， 或透過排出導管40而回到加工室110。

霧去除機構30是用於將透過吸引導管10而被吸引之加工室110之環境氣體中的霧予以捕獲而去除之機構。霧去除機構30是連接於吸引導管10與風扇單元20之間。亦即，霧去除機構30會被連接到吸引導管10與風扇單元20，而連通吸引導管10與風扇單元20。霧去除機構30具備有筐體31、霧捕獲部32、排水機構33與冷卻機構34。

筐體31是形成為例如箱形，且在其內部之空間內收容有霧捕獲部32以及冷卻機構34。在筐體31中，是將吸引導管10連結在風扇單元20所產生之氣流F的上流側，並將風扇單元20連結在風扇單元20所產生之氣流F的下流側。在本實施形態中，是將吸引導管10連結在形成於筐體31之吸引口31a上，並將風扇單元20連結在與吸引口31a為相反側之形成於筐體31的連結口31b上。再者，在本實施形態中，筐體31中的氣流F的上流側為吸引口31a側，是氣流F的來側。又，在本實施形態中，筐體31中的氣流F的下流側為連結口31b側，是氣流F的前進側。

霧捕獲部32被收容納於筐體31內。霧捕獲部32具備有第1除霧器32a與第2除霧器32b。第1除霧器32a及第2除霧器32b是例如將不鏽鋼絲編織成針織(medias)狀的金屬網複數片疊合而構成之所謂的金屬絲網除霧器(wire mesh demister)。第1除霧器32a及第2除霧器32b各自藉由例如使霧相對於不鏽鋼絲進行慣性衝撞，或是使不鏽鋼絲對霧直接阻隔的方式，來分離空氣與霧，並生成由霧所形成的液 體L。第1除霧器32a與第2除霧器32b是互相隔著間隔而被配置。第1除霧器32a與第2除霧器32b之間配置有用以冷卻要通過第2除霧器32b之氣流F的冷卻機構34。

第1除霧器32a是在筐體31中被配置於氣流F的上流側。第1除霧器32a之篩網是例如網孔比第2除霧器32b還粗大之篩網。第2除霧器32b是在筐體31中被配置於氣流F的下流側。第2除霧器32b之篩網是例如網孔比第1除霧器32a還細密的篩網。

排水機構33是透過筐體31下端部的流出口33b，排放以第1除霧器32a與第2除霧器32b所捕獲到之霧所形成的液體L的機構。排水機構33具備有傾斜面33a、流出口33b、排水管33c、抽氣機33d、蓄水部33e、及供給泵33f。

傾斜面33a是從氣流F的上流側朝下流側，使筐體31內之底面的鉛直方向之位置慢慢降低而形成。

流出口33b是在傾斜面33a中形成於氣流F下流側之端部。

排水管33c是從筐體31往鉛直方向下方延伸。排水管33c的一個端部是連結於流出口33b。排水管33c的另一個端部是透過例如橡膠管等而連結於抽氣機33d之吸入口。

抽氣機33d是抵抗筐體31內之負壓以將液體L吸引而排出的構成。抽氣機33d是一般的抽氣機，其具有：將由供給泵33f所供給之水吐出的文氏噴嘴(Venturi nozzle)、設於文氏噴嘴的前端部周圍的筒部、設於筒部而與筒部內 連通的吸入口、和設於筒部而與文氏噴嘴的前端部連通的擴散器(diffuser)。抽氣機33d會將由文氏噴嘴所吐出之水以及從吸入口吸入之液體L各自排出至蓄水部33e。

蓄水部33e是將藉由抽氣機33d從筐體31內吸引而排出的液體L予以蓄積的構成。在本實施形態中，蓄水部33e所蓄積之水是由以第1除霧器32a與第2除霧器32b所捕獲的霧形成的液體L。又，蓄水部33e所蓄積之水，可藉由例如加工廢液處理裝置，作為加工水再生而被供給到加工裝置100中，其中該加工廢液處理裝置是用以處理在加工裝置100之加工時所供給之加工水的廢液。

冷卻機構34是在筐體31內，配置於第1除霧器32a與第2除霧器32b之間。冷卻機構34是將通過第1除霧器32a後，要通過第2除霧器32b前的氣流F冷卻。亦即，冷卻機構34是用以冷卻要通過第2除霧器32b的氣流F。再者，在本實施形態中，所謂的冷卻氣流F是指將已通過第1除霧器32a的空氣冷卻。

又，冷卻機構34是例如將圖未示之迷路板(又稱為緩衝板)等交互地配置複數個，而將已通過第1除霧器32a之空氣的流動流路形成為迷路狀。在本實施形態中，冷卻機構34在筐體31內具有圖未示之冷卻管，該冷卻管可供併設於例如半導體製造工廠之冷凝器(chiller)等所冷卻之水流動。再者，較理想的是，將冷卻管構成為可對已通過第1除霧器32a之空氣進行熱交換。

又，冷卻機構34是藉由溫度來控制排出至無塵室 內的清淨空氣或返回加工室110之清淨空氣的濕度。亦即，冷卻機構34是藉由控制已通過第1除霧器32a之空氣的溫度，來控制可在第2除霧器32b被捕獲的霧的捕獲量。

排出導管40是使加工室110與風扇單元20連通的空氣導管。排出導管40的一端部會被連結到加工室110。排出導管40的另一端部會被連結到單元筐體21之排出口21a。

控制機構50是控制霧收集裝置1整體之動作的機構。控制機構50是例如具有CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)或RAM(Random Access Memory)等之微電腦。在功能概念上，控制機構50是包含清淨空氣溫度檢測部51、清淨空氣濕度檢測部52、清淨空氣溫度調整部53、清淨空氣濕度調整部54、切換部55與水位調整部56而構成。

清淨空氣溫度檢測部51是例如根據設置於風扇單元20之圖未示的溫度感測器所輸出的檢測訊號，來檢測排出到無塵室內之清淨空氣或回到加工室110之清淨空氣的溫度。

清淨空氣濕度檢測部52是例如根據設置於風扇單元20之圖未示的濕度感測器所輸出的檢測訊號，來檢測排出至無塵室內之清淨空氣或回到加工室110之清淨空氣的相對濕度。

清淨空氣溫度調整部53是根據清淨空氣溫度檢測部51所檢測的溫度，將以冷卻機構34冷卻且已通過第2除 霧器32b之空氣，藉由例如設置於風扇單元20之圖未示的加熱機構進行加熱，以使排出至無塵室內之清淨空氣或回到加工室110之清淨空氣的溫度成為預定之溫度。亦即，清淨空氣溫度調整部53是藉由調整由加熱機構所形成之空氣的加熱溫度，以調整清淨空氣之溫度。在此，清淨空氣之預定溫度可為與無塵室內之環境氣體的溫度及加工室110內之環境氣體的溫度相同之溫度，且可為由操作員所設定之任意的溫度。

清淨空氣濕度調整部54是根據清淨空氣濕度檢測部52所檢測之相對濕度，將已通過第1除霧器32a的空氣以冷卻機構34冷卻，以使得排出至無塵室內之清淨空氣或回到加工室110之清淨空氣的相對濕度成為預定之相對濕度。亦即，清淨空氣濕度調整部54是藉由調整由冷卻機構34所形成之空氣的冷卻溫度，來調整清淨空氣之相對濕度。在此，清淨空氣之預定的相對濕度可為與無塵室內之環境氣體的相對濕度及加工室110內之環境氣體的相對濕度相同之相對濕度，且可為由操作員所設定之任意的相對濕度。又，較理想的是，濕度感測器是構成為可對已藉由加熱機構加熱而被調整為預定溫度之清淨空氣檢測相對濕度。

再者，清淨空氣之溫度設定與相對濕度設定，是例如，透過圖未示出之顯示、輸入機構而由操作員來設定，其中該顯示、輸入機構具有：可顯示目前之清淨空氣的溫度與相對濕度，以及清淨空氣之溫度與相對濕度的設定值之顯示部(例如分段式顯示器(segment display)等)；和可輸 入溫度與相對濕度之設定值的輸入部(例如上、下鍵等)。又，較理想的是，將顯示、輸入機構以對操作員來說操作性與可見性佳之位置設置於筐體31上。

切換部55，是藉由例如設於排出口21a之切換閥等，以使透過風扇單元20而排出之清淨空氣排出到無塵室內，或使透過風扇單元20而排出之清淨空氣回到加工室110。亦即，切換部55是藉由切換閥來切換清淨空氣之排出目的地，藉以使清淨空氣排出到無塵室內或回到加工室110。

水位調整部56，是例如根據從設於蓄水部33e之圖未示的水位感測器所輸出的檢測訊號，來控制將加工水等供給至蓄水部33e的供水管的開閉閥的開閉動作，以及將蓄水部33e內之水排放到加工廢液處理裝置等的排水泵的動作。亦即，水位調整部56是藉由將加工水供給到蓄水部33e內、或將蓄水部33e內的水排放，來調整蓄水部33e之水位。在本實施形態中，水位調整部56會將蓄水部33e之水位調整成不會讓水從蓄水部33e溢流出來，且維持不使供給泵33f空轉的水位。

其次，針對如以上所述地被構成之霧收集裝置1的基本動作進行說明。再者，無塵室內之環境氣體與加工室110內之環境氣體可由操作員事先設定好，以保持在例如溫度為23℃左右，且相對濕度為40%左右到60%左右。又，從霧收集裝置1之排出口21a排出的清淨空氣是與無塵室內之環境氣體與加工室110內的環境氣體同樣地，可由操作員事先設定好，以保持在例如溫度為23℃左右，且相對濕度 為40%左右到60%左右。又，供給到加工裝置100的加工水，與無塵室內之環境氣體與加工室110內的環境氣體同樣地，可由操作員事先設定好，以保持在例如溫度為23℃左右。又，霧收集裝置1至少要在由加工裝置100進行之加工開始前接通電源並進行運轉。

在加工裝置100還沒有對被加工物W實施加工的狀態(亦即在加工室110內還未產生加工水之霧的狀態)下，霧收集裝置1會一邊透過吸引導管10吸引加工室110的環境氣體，一邊透過排出導管40將清淨空氣送回加工室110，或使其排出到無塵室內。再者，在以控制機構50使清淨空氣排出到無塵室內時，會透過設於加工裝置100之筐體上且使加工室110與無塵室連通之圖未示出的吸氣口，將無塵室內的環境氣體供給到加工室110內。

在加工裝置100對被加工物W施行加工的狀態(亦即在加工室110內產生加工水之霧的狀態)下，霧收集裝置1會一邊透過吸引導管10吸引加工室110的環境氣體，一邊透過排出導管40將清淨空氣送回加工室110。在此，在控制機構50中，會調整藉由冷卻機構34形成之空氣(通過第1除霧器32a後的空氣)的冷卻溫度與藉由加熱機構形成之清淨空氣的加熱溫度，以使清淨空氣之溫度與相對濕度保持預定的溫度與預定的相對濕度。

又，在霧收集裝置1中，是藉由一邊使透過吸引導管10而被吸引之空氣通過第1除霧器32a，一邊以第1除霧器32a捕獲透過吸引導管10而被吸引之空氣中的霧，以使通 過第1除霧器32a後之空氣的相對濕度比通過第1除霧器32a前之空氣相對地降低。又，在霧收集裝置1中，是藉由因應清淨空氣之相對濕度(預定之相對濕度以及所檢測之相對濕度)而利用冷卻機構34使通過第1除霧器32a後之空氣冷卻，而使通過第1除霧器32a後之空氣的相對濕度比冷卻前的空氣相對地上升(亦即使飽和水蒸氣量比冷卻前相對地減少)，並使通過第1除霧器32a後之空氣中的霧的粒徑擴大(以空氣中的霧為核心，使空氣中的水蒸氣凝集)。又，在霧收集裝置1中，是使藉由冷卻機構34所冷卻之空氣通過第2除霧器32b，而以第2除霧器32b捕獲藉由冷卻機構34所冷卻之空氣中的霧。亦即，在霧收集裝置1中，是藉由將對通過第1除霧器32a後之空氣的冷卻溫度相對地降低，而使通過第1除霧器32a後之空氣中的霧的捕獲量相對地增加，並藉由將對通過第1除霧器32a後之空氣的冷卻溫度相對地提高，而使通過第1除霧器32a後之空氣中的霧的捕獲量相對地減少。

又，在霧收集裝置1中，會生成以第1除霧器32a及第2除霧器32b各自捕獲之霧所形成的液體L，並使所生成之液體L從傾斜面33a往流出口33b流下。又，在霧收集裝置1中，會將往流出口33b流下之液體L以抽氣機33d吸引，並排出至蓄水部33e。又，在霧收集裝置1中，因為是將所捕獲到之霧所形成的液體L以抽氣機33d吸引而排出至蓄水部33e，所以可抑制蓄水部33e的水位降低。

又，在霧收集裝置1中，是一邊因應清淨空氣之 濕度(預定之相對濕度以及所檢測之相對濕度)而利用冷卻機構34將通過第1除霧器32a後之空氣冷卻，一邊因應清淨空氣之溫度(預定之溫度以及所檢測之溫度)而利用加熱機構將通過第2除霧器32b後之空氣加熱，並使已加熱之空氣通過空氣過濾器23，藉此生成預定之溫度以及預定之相對濕度的清淨空氣，並透過排出導管40將預定之溫度以及預定之相對濕度的清淨空氣送回加工室110，或排出到無塵室內。

如以上所述，根據實施形態之霧收集裝置1，藉由在使透過吸引導管10而被吸引之加工室110的環境氣體通過第1除霧器32a以捕獲環境氣體中的霧之後，利用冷卻機構34冷卻通過第1除霧器32a後的空氣，可使已通行穿過第1除霧器32a的霧(亦即通過第1除霧器32a後之空氣中的霧)的粒徑比冷卻前相對地擴大。又，根據實施形態之霧收集裝置1，藉由使利用冷卻機構34所冷卻之空氣通過篩孔比第1除霧器32a還要細密的第2除霧器32b，可以利用第2除霧器32b捕獲粒徑相較於冷卻前已相對地擴大之霧(亦即已冷卻之空氣中的霧)。又，根據實施形態之霧收集裝置1，因為是藉由冷卻機構34所冷卻之空氣來冷卻第2除霧器32b，所以也可以抑制利用第2除霧器32b所捕獲之霧所形成的液體L的氣化。亦即，根據實施形態之霧收集裝置1，藉由使含有粒徑已比冷卻前相對地擴大之霧的空氣通過網孔比第1除霧器32a細密的第2除霧器32b，可以促進霧與第2除霧器32b之慣性衝撞與直接阻隔等，而利用第2除霧器32b捕獲霧， 並提升空氣與霧的分離性能。因此，根據實施形態之霧收集裝置1，就能達到所謂的可以謀求霧的捕獲量提升之效果。

又，根據實施形態之霧收集裝置1，因為是將從筐體31內吸引的液體L排出至蓄水部33e而蓄積，所以可抑制從外部另行將水供給到蓄水部33e內的情形。又，根據實施形態之霧收集裝置1，將由捕獲到的霧所形成之液體L以抽氣機33d吸引而排到蓄水部33e之時，可將被排出的液體L蓄積於蓄水部33e，以利用已蓄積之液體L將抽氣機33d作為吸引源而使其發揮作用。亦即，根據實施形態之霧收集裝置1，當從筐體31內吸引充分量的液體L時，可以在不從外部另行供給水到蓄水部33e內的情況下，達到可以將抽氣機33d作為吸引源使用的效果。

又，根據實施形態之霧收集裝置1，藉由將以冷卻機構34對通過第1除霧器32a後之空氣所形成的冷卻溫度相對地降低(亦即相對地加大通過第1除霧器32a後之空氣與冷卻後之空氣的溫度差)，可以使在第2除霧器32b之霧的捕獲量增加，且藉由將以冷卻機構34對通過第1除霧器32a後之空氣所形成的冷卻溫度相對地提高(亦即相對地縮小通過第1除霧器32a後之空氣與冷卻後之空氣的溫度差)，可以使在第2除霧器32b之霧的捕獲量減少。因此，根據實施形態之霧收集裝置1，可以藉由調整由冷卻機構34所形成之空氣的冷卻溫度，以調整霧的捕獲量。

又，根據實施形態之霧收集裝置1，因為可以調 整霧的捕獲量，所以可以生成任意之相對濕度的清淨空氣。因此，根據實施形態之霧收集裝置1，可以達到將任意之相對濕度的清淨空氣排出到無塵室內，或送回到加工室110之效果。

再者，在上述之實施形態中，雖然霧收集裝置1是將透過風扇單元20而排出之清淨空氣排出到無塵室內，或送回到加工室110，但是並不受限於此，例如也可將清淨空氣分別送回無塵室以及加工室110。

又，在上述之實施形態中，雖然霧收集裝置1具備有第1除霧器32a及第2除霧器32b之各自疊合複數片金屬網而成的金屬絲網除霧器，但是只要能捕獲空氣中的霧即可，所以也可以是例如具備將金屬網捲繞成渦卷狀的金屬絲網除霧器者。

又，在上述之實施形態中，雖然霧收集裝置1使蓄積於蓄水部33e之水為由霧所形成的液體L，但是只要是可把抽氣機33d作為吸引源來使用的流體即可，所以也可以是例如純水等加工水或以加工廢液處理裝置所再生的加工水等。因此，當在蓄水部33e中沒有蓄積水或液體L的情形等時，可藉由從外部將加工水等蓄積於蓄水部33e，而將抽氣機33d當作吸引源來使用。

又，在上述之實施形態中，雖然霧收集裝置1是藉由將已用冷凝器等冷卻的水流到冷卻管，而利用冷卻機構34將通過第1除霧器32a後的空氣冷卻，但是也可以藉由將已用所謂的蒸氣壓縮式冷凍機冷卻過的氟利昂氣體 (Freon gas)等之冷媒流到冷卻管來冷卻空氣。此時，可以將通過第1除霧器32a後的空氣冷卻到更低的溫度，而可以更加提升霧的捕獲量。

又，在上述之實施形態中，雖然霧收集裝置1是在冷卻機構34上將複數片迷路板交互地配置複數片，但是只要可以藉由冷卻機構34來冷卻通過第1除霧器32a後的空氣以生成任意之相對濕度的清淨空氣即可，所以也可以使通過第1除霧器32a後之空氣以螺旋狀的形式流通。亦即，霧收集裝置1只要能冷卻通過第1除霧器32a後的空氣，而生成任意之相對濕度的清淨空氣，則冷卻機構34的構成並無特定限制。

又，在上述之實施形態中，雖然加工裝置100是對被加工物W施行切削加工之切削裝置(切割機(dicer))，但並不受限於此，也可以是例如以下的各種加工裝置：一邊供給加工水一邊用磨削磨石來磨削被加工物W等的磨削裝置(砂輪機(grinder))、一邊供給加工水一邊用研磨輪來研磨被加工物W等之研磨裝置(拋光機(polisher))、用和高壓高速之加工水一起被噴出之研磨材來切斷被加工物W等之所謂的水刀切割機(water jet saw)等。

Claims (3)

1. 一種霧收集裝置，是在加工室內一邊對被加工物供給加工水一邊從施行加工之加工裝置吸引前述加工室的環境氣體，並從所吸引之前述環境氣體中收集霧的霧收集裝置，特徵在於，其是由下述所構成：連結於前述加工室之吸引導管；透過前述吸引導管將前述加工室之環境氣體吸引並排出的風扇單元；以及連接在前述吸引導管與前述風扇單元之間而將前述環境氣體中的霧捕獲以去除的霧去除機構；前述霧去除機構包括：連結前述風扇單元，且在前述風扇單元產生之氣流的上流側連結前述吸引導管的筐體；收容於前述筐體之霧捕獲部；及透過前述筐體下端部之流出口將捕獲到之霧所形成的液體進行排水的排水機構，前述霧捕獲部包括位於前述氣流上流側之第1除霧器、及位於前述氣流下流側且較前述第1除霧器細密結構的第2除霧器，在前述第1除霧器與前述第2除霧器之間配置有冷卻所通過之氣流的冷卻機構，且透過前述風扇單元所排出之清淨空氣會被排出到無塵室內或回到前述加工室。
2. 如請求項1之霧收集裝置，其中，前述排水機構具備：抵抗前述筐體內之負壓以將前述液體吸引而排出的抽氣機；蓄積由前述抽氣機所排出之前述液體的蓄水部；及將前述蓄水部所蓄積之水供給到前述抽氣機，且使其產生負壓的供給泵。
3. 如請求項1或2之霧收集裝置，其中，前述冷卻機構可透過溫度來控制所排出之前述清淨空氣的濕度。