TWI633894B - Dentifrice - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種潔牙劑，其係調配如下顆粒而成者，該顆粒在口腔中於負載荷重時發生崩解但具有無異物感之良好之顆粒感，可進入至牙齒之釉面橫紋、近中唇面溝、中央脊及遠中唇面溝部等之類之寬度150μm以下之微細之凹部，而發揮出較高之牙垢去除能力或污垢去除能力。
本發明之潔牙劑係調配含有水不溶性粉末材料(A)、及無機結合劑(B)之顆粒而成者，且關於存在於該潔牙劑中之調配後之顆粒，該顆粒之投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)作為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)之平均值為0.5以上且0.9以下，且調配後之顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。
Description
本發明係關於一種潔牙劑。
近年來，已知有調配有如將成為蟲牙或牙周病之原因之牙垢高效率地去除，可觸知其效果之顆粒的潔牙劑。為了不對牙齒表面之法琅質或牙齦等造成損傷，該等顆粒實質上被製成球狀凝聚粒子，有含有藥劑、酶劑、研磨劑等功能性材料者、或著眼於其視覺效果者。
作為該等顆粒之結合劑，已知有甲基纖維素、羧甲基纖維素等水溶性結合劑或蠟等水不溶性有機系結合劑。又，亦已知有添加利用膠體氧化矽等水不溶性無機結合劑使沸石等水不溶性粉末材料黏結而獲得之顆粒的潔牙劑(參照專利文獻1)。
又，亦已知有添加有使用矽酸酐利用濕式法(凝膠法)藉由特定之步驟而製造之球形且變形率較高之氧化矽顆粒的潔牙劑(參照專利文獻2)。
[專利文獻1]日本專利特開平1-299211號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-275260號公報
本發明係關於一種潔牙劑，其係調配含有水不溶性粉末材料(A)、及無機結合劑(B)之顆粒而成者，且關於存在於該潔牙劑中之調配後之顆粒，該顆粒之投影面之面
積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)之平均值為0.5以上且0.9以下，且調配後之顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。
又，本發明係關於一種潔牙劑，其係調配含有水不溶性粉末材料(A)、及無機結合劑(B)之顆粒而成者，且關於存在於該潔牙劑中之調配後之顆粒，於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之如下顆粒(a)~(d)：
(a)粒徑為50μm以上且未達100μm之顆粒
(b)粒徑為100μm以上且未達150μm之顆粒
(c)粒徑為150μm以上且未達200μm之顆粒
(d)粒徑為200μm以上且未達250μm之顆粒
之中，顆粒(b)之量與顆粒(c)之量之體積比(b/c)為0.7以上且1.2以下，顆粒(d)與顆粒(c)之體積比(d/c)為0.2以上且1以下，顆粒(b)之量與顆粒(d)之量之體積比(b/d)大於1且為5以下，調配後之顆粒中之顆粒(c)之量為15體積%以上且55體積%以下，且調配後之顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。
隨著近年來飲食生活及生活習慣等之變化，引起口腔內環境之惡化之因素亦不斷增多，因此有多種多樣之污垢容易附著、殘存於分散存在有釉面橫紋(perikymata)、近中唇面溝、中央脊及遠中唇面溝部等各種大小之凹凸之牙齒表面的狀況。上述專利文獻1之顆粒雖然具有容易崩解之適度之粒子強度，但對於將牙齒表面之附著於存在各種大小之凹凸之牙齒表面的污垢充分去除而言，仍然有改善之餘地。又，上述專利文獻2之顆粒雖然變形率較高，顆粒感亦優異，但對於在使用考慮減輕對牙齦之負荷的柔軟之牙刷之情形的較少之負荷下亦將附著於牙齒表面之各種大小之凹部之污垢充分去除而言，有改善之餘地。因此，謀求容易進入至此種牙齒表面之凹部之潔牙劑用顆粒，
若為調配該顆粒而成之潔牙劑，則可期待即便在使用考慮減輕對牙齦之負荷的柔軟之牙刷之情形的較少之負荷下亦可提高牙垢或污垢之去除能力。
因此，本發明者等人進行各種研究，結果發現，若為調配具有特殊之形狀或特殊之粒度分佈且具有特定之崩解強度之顆粒而成之潔牙劑，則該等顆粒容易一面相互作用一面進入至牙齒之微細之凹部，即便於使用柔軟之牙刷之情形的較少之負荷下亦可發揮出較高之牙垢去除能力或污垢去除能力。
根據本發明之潔牙劑，由於其係調配具有特殊之形狀或特殊之粒度分佈以及特定之崩解強度，若負載荷重則崩解之特定之顆粒而成，故而具有無異物感之良好之顆粒感，並且顆粒進入至牙齒之釉面橫紋、近中唇面溝、中央脊及遠中唇面溝部等之類之150μm以下之微細之凹部，因此可有效地傳遞來自牙刷之荷重而將牙垢或著色污垢等污垢充分去除。因此，即便於使用柔軟刷毛(bristle)之牙刷之情形時，亦可將荷重有效地傳遞至微細之凹部，發揮出較高之污垢去除能力。
X‧‧‧調配前顆粒B'之粒度分佈
Y‧‧‧調配後顆粒B之粒度分佈
圖1係表示用以獲得實施例2之潔牙劑中所存在之調配後之顆粒的調配前顆粒B'、及實施例2之潔牙劑中所存在的調配後顆粒B之由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈的曲線圖。
圖2係實施例2之潔牙劑中所存在之調配後顆粒B的SEM照片。
圖3係表示比較例1之潔牙劑中所存在之調配後顆粒F之由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈的曲線圖。
以下，對本發明進行詳細說明。
本發明之潔牙劑係調配具有特殊之形狀或特殊之粒度分佈且具
有特定之崩解強度之顆粒而成。存在於該潔牙劑中之調配後之顆粒為含有水不溶性粉末材料(A)、及無機結合劑(B)之顆粒，以下亦稱為「調配後顆粒」。另一方面，以下亦將為了使潔牙劑中存在該調配後顆粒而供調配於潔牙劑中之顆粒稱為「調配前顆粒」。
作為該水不溶性粉末材料(A)，較佳為牙齒之研磨劑中通常所使用者，具體而言，較佳為無機材料。此處，所謂「水不溶性」，意指相對於水100g之溶解量(20℃)為1g以下。具體而言，例如可列舉選自輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、沸石、氧化矽、磷酸氫鈣、磷酸鈣、不溶性偏磷酸鈉、氫氧化鋁、磷酸鎂、焦磷酸鈣、及碳酸鎂等中之1種或2種以上。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
該等水不溶性粉末材料(A)中，就對存在於潔牙劑中之調配後顆粒賦予下述特殊之形狀或特殊之粒度分佈，即便負載使用柔軟之牙刷之情形般較低之荷重亦可發揮出較高之污垢去除能力，可將牙垢或著色污垢等污垢充分去除，可提高牙齒表面之光滑之觸感及去污感之觀點而言，較佳為選自輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、沸石、及氧化矽中之1種或2種以上，更佳為選自輕質碳酸鈣及重質碳酸鈣中之1種或2種，進而較佳為重質碳酸鈣。此處，所謂光滑之觸感，係指於用舌頭碰觸牙面時不會獲得如附著牙垢或污垢之觸感而可使舌頭於牙齒表面平滑地滑動的觸感，所謂去污感，係指可確切地感覺到牙齒表面變得光滑且污垢消失的觸感。
關於水不溶性粉末材料(A)之平均粒徑，就顆粒崩解後之牙垢或污垢去除之觀點而言，較佳為0.1μm以上，更佳為0.5μm以上，進而較佳為0.8μm以上，又，進而較佳為1μm以上。又，就降低異物感之觀點而言，較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，進而較佳為10μm以下，又，進而較佳為5μm以下。又，水不溶性粉末材料(A)之平均粒徑較佳為0.1~20μm，更佳為0.5~15μm，進而較佳為0.8~10
μm，又，進而較佳為1~5μm。
再者，平均粒徑可藉由實施例中所記載之方法而測定。
關於水不溶性粉末材料(A)之含量，就實現緩慢地崩解之行為之觀點、及提高研磨力之觀點而言，於調配後顆粒中於乾燥狀態下較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，又，進而較佳為82質量%以上。關於水不溶性粉末材料(A)之含量，就抑制對牙齒之損傷之觀點而言，於調配後顆粒中於乾燥狀態下較佳為98質量%以下，更佳為96質量%以下，進而較佳為90質量%以下。又，水不溶性粉末材料(A)之含量於調配後顆粒中於乾燥狀態下較佳為60~98量%，更佳為70~96量%，進而較佳為80~96質量%，又，進而較佳為82~90質量%。
本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中所含之無機結合劑(B)由於使調配後顆粒內具有空隙且與水不溶性粉末材料(A)結合，因此可將牙垢充分去除，並且帶來提高牙齒表面之光滑之觸感及去污感之作用。作為無機結合劑(B)，可列舉選自水溶性無機結合劑及水不溶性無機結合劑中之1種或2種以上。作為水溶性無機結合劑，具體而言，可列舉選自矽酸鈉、聚丙烯酸、改性纖維素類、聚乙烯吡咯啶酮、及聚矽氧等中之1種或2種以上，較佳為矽酸鈉。作為水不溶性無機結合劑，具體而言，可列舉選自膠體氧化矽、偏矽酸鋁酸鎂、合成矽酸鋁、矽酸鈣、及氧化鋁溶膠等中之1種或2種以上，較佳為膠體氧化矽。其中，就良好地發揮出本發明之效果之觀點而言，較佳為含有水溶性無機結合劑，更佳為含有矽酸鈉。藉由含有選自矽酸鈉及膠體氧化矽中之1種或2種作為無機結合劑(B)，可進而使泡質、起泡性、及顆粒之觸感變得良好，從而提高牙齒表面之光滑之觸感及去污感。
作為該矽酸鈉，可列舉選自偏矽酸鈉(Na2SiO3)、原矽酸鈉(Na4SiO4)、二矽酸鈉(Na2Si2O5)、四矽酸鈉(Na2Si4O9)及其等之水合物
中之1種或2種以上。
矽酸鈉通常以Na2O．nSiO2．mH2O之分子式表示。係數n(SiO2相對於Na2O之分子比)被稱為莫耳比，可以下述式(I)表示。
莫耳比=質量比(SiO2質量%/Na2O質量%)×(Na2O之分子量/SiO2之分子量) (I)
作為矽酸鈉，通常除JIS K1408中所記載之矽酸鈉1號、2號、3號以外，亦可使用各種莫耳比之水玻璃，其中，進而較佳為矽酸鈉3號。
矽酸鈉之物性視上述莫耳比(係數n)不同而有所不同，但就對準藥品原料標準之適配性、良好地發揮出本發明之效果之觀點，及使所獲得之調配後顆粒之pH值成為鹼性之觀點而言，上述莫耳比(係數n)較佳為2.0以上，更佳為2.4以上，進而較佳為2.8以上，又，進而較佳為3.0以上，且較佳為4.0以下，更佳為3.5以下，進而較佳為3.4以下，又，進而較佳為3.3以下。並且，上述莫耳比(係數n)較佳為2.0~4.0，更佳為2.4~3.5，進而較佳為2.8~3.4，又，進而較佳為3.0~3.3。
關於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中所含之無機結合劑(B)中的選自矽酸鈉(固形物成分)及膠體氧化矽中之1種或2種之含量，就作為無機結合劑使水不溶性粉末材料顆粒化之觀點而言，於成分(B)中較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上，就操作性及以液滴進行噴霧，抑制粗大粒子之觀點及提高調配後顆粒之濕式崩解強度之觀點而言，較佳為100質量%以下。再者，上述無機結合劑(B)中之矽酸鈉(固形物成分)及膠體氧化矽之量為使自潔牙劑中提取之調配後顆粒於90℃以上乾燥後的去除了水分之量。
關於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中的作為選自矽酸
鈉(固形物成分)及膠體氧化矽中之1種或2種的成分(B)之含量，就顆粒之乾燥狀態及水中之適度之崩解強度、潔牙劑中之穩定性之觀點，或實現緩慢地崩解之行為之觀點而言，於調配後顆粒中於乾燥狀態下較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，進而較佳為5質量%以上，又，進而較佳為10質量%以上。關於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中之矽酸鈉之含量，就提高產率之觀點而言，於調配後顆粒中較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，進而較佳為18質量%以下。又，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中之矽酸鈉之含量較佳為1~30質量%，更佳為2~20質量%，進而較佳為5~18質量%，進而較佳為10~18質量%。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就使水不溶性粉末材料顆粒化，成為適度之崩解強度之觀點，及實現緩慢地崩解之行為之觀點而言，無機結合劑(B)相對於水不溶性粉末材料(A)之質量比(無機結合劑(B)/水不溶性粉末材料(A))較佳為0.02以上，更佳為0.05以上，進而較佳為0.08以上。又，就減少粗大粒子，成為適度之崩解強度之觀點而言，該質量比較佳為0.5以下，更佳為0.3以下，進而較佳為0.18以下。並且，該質量比較佳為0.02~0.5，更佳為0.05~0.3，進而較佳為0.08~0.18。再者，上述成分(B)中包含矽酸鈉之情形之含量為固形物成分換算值。
就賦予抑制牙垢形成之效果之觀點、及強化由水溶性矽酸鹽或膠體氧化矽形成之網狀結構而提高緩慢地崩解之物性之觀點而言，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒較佳為進而含有選自矽酸鈣、氧化鎂、氧化鈦及氧化鋅中之1種或2種以上之結合助劑(C)，作為該成分(C)，更佳為至少包含氧化鋅，進而較佳為包含氧化鋅與其他結合助劑。
關於成分(C)之含量，就提高抑制牙垢形成之效果及緩慢地崩解
之物性之觀點而言，於調配後顆粒中於乾燥狀態下較佳為0.2質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。又，關於成分(C)之含量，就抑制崩解強度過度變高之觀點、提高調配有調配後顆粒之潔牙劑之起泡性或泡質之觀點、及抑制金屬味之觀點而言，於調配後顆粒中於乾燥狀態下較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下，進而較佳為2質量%以下。又，成分(C)之含量於調配後顆粒中於乾燥狀態下較佳為0.2~5質量%，更佳為0.5~3質量%，進而較佳為0.8~2質量%。
關於調配後顆粒中之成分(C)與成分(B)之質量比(C/B)，就實現適度之崩解強度之觀點、提高存在調配後顆粒之潔牙劑之起泡性或泡質之觀點、牙齒表面之各種大小之凹部之清掃性能之觀點而言，較佳為0.02以上，更佳為0.05以上，進而較佳為0.08以上，且較佳為1以下，更佳為0.5以下，進而較佳為0.3以下，進而較佳為0.2以下。又，調配後顆粒中之成分(C)與成分(B)之質量比(C/B)較佳為0.02~1，更佳為0.05~0.5，進而較佳為0.08~0.3，又，進而較佳為0.08~0.2。
本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒可於無損本發明之效果之範圍內視需要除上述成分以外亦含有有機纖維、藥用成分、著色劑等。
上述成分以外之其他成分可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒具有特殊之形狀，該顆粒之投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)之平均值為0.5以上且0.9以下。本發明中之調配後顆粒之投影面之面積意指使用JISZ8801-1標準之150μm之篩網藉由純化水將利用純化水稀釋成10質量%之潔牙劑之水溶液洗浄後，將殘留於篩網上之顆粒於室溫(25℃)下乾燥1天，使用所獲得之顆粒進
行測定所得之值。調配後顆粒之投影面意指使用KEENCE VH-5500(倍率100倍)進行攝影所得之面，使用解析軟體(WinROOF(三谷商事股份有限公司)由攝影所得之數位圖像求出顆粒之一投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)，進而根據自其他方向之投影面、或使用其他調配後顆粒所得之投影面，求出SA/SS之平均值。如此，由以投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)與投影面之面積(SA)求出之SA/SS之平均值成為顆粒越接近球狀越近似於1之值，就此而言關於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒，該SA/SS之平均值如此般以投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)為0.5以上且0.9以下，因此並非為球狀之顆粒，而是為於表面存在複數個凹凸之變形之形狀即特殊之形狀、所謂之不定形之顆粒。而且，本發明之調配後顆粒呈現出藉由使調配前顆粒破碎、或部分欠缺而形成有凸部之適度之不定形，因此口中不會感覺到異物感，另一方面，藉由不定形之形狀而逐漸緩慢地崩解，於刷牙結束時亦可提供大量顆粒崩解而刷牙行為結束之觸感。
可認為，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒藉由具有此種特殊之形狀，而即便於口腔內利用牙刷等負載荷重時，負荷亦集中施加於凸部，因此容易崩解，而且以該凸部為起點緩慢地崩解。可認為其原因在於，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒之一粒一粒係一次粒子凝聚而形成中間粒子，其進而凝聚而形成，因此空隙適度地散在於顆粒內，隨著負載荷重而自突出至表面之中間粒子開始逐漸崩解。並且，在直至顆粒最終崩解期間，最初變化為中間粒子，該中間粒子一面粉碎得更細一面逐漸緩慢地崩解。又，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒較佳為將調配前顆粒調配於潔牙劑中後，藉由潔牙劑之製造時之攪拌而獲得之顆粒。如此，於使用存在製造時之攪拌後所獲得之調配後顆粒的本發明之潔牙劑之使用情況下，調配後顆粒不
會因牙刷之負荷而一舉崩解，於刷洗期間，顆粒逐漸緩慢地崩解，該等一面碰撞牙面一面進入至如牙齒之釉面橫紋之微細之凹部而有效地傳遞來自牙刷之荷重，從而可充分地發揮出牙垢或污垢去除能力，可提高牙齒表面之光滑之觸感、及去污感。
關於調配後顆粒之投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)之平均值，就確保緩慢地崩解之行為之觀點而言，為0.5以上，較佳為0.6以上，更佳為0.65以上，進而更佳為0.7以上。關於調配後顆粒之投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)之比(SA/SS)之平均值，就表現出適度之崩解性而即便以具備柔軟之刷毛之牙刷亦可有效傳遞荷重之觀點而言，為0.9以下，較佳為0.85以下，更佳為0.82以下。調配後顆粒之投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)之平均值為0.5以上且0.9以下，較佳為0.6~0.9，更佳為0.65~0.85，進而更佳為0.75~0.82。再者，作為柔軟之刷毛，例如可列舉刷毛之毛端之截面面積逐漸變小之錐形刷毛。該錐形刷毛之前端較細，因此具有為柔軟之觸感，並且毛端容易進入至牙與牙齒之間隙。
關於調配後顆粒之投影面中之最長徑(DL)與最短徑(DS)之比(DL/DS)之平均值，就成為不定形之顆粒而顯示出緩慢地崩解之行為之觀點、及即便以具備柔軟之刷毛之牙刷亦有效地傳遞荷重之觀點而言，較佳為1.2以上，更佳為1.3以上，進而較佳為1.4以上。關於調配後顆粒之投影面中之最長徑(DL)與最短徑(DS)之比(DL/DS)之平均值，就表現出適度之崩解性而有效地傳遞來自牙刷之荷重之觀點而言，較佳為1.8以下，更佳為1.7以下，進而較佳為1.65以下。又，調配後顆粒之投影面中之最長徑(DL)與最短徑(DS)之比(DL/DS)之平均值較佳為1.2~1.8，更佳為1.3~1.7，進而較佳為1.4~1.65。
又，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒具有特殊之粒度分佈，關於該顆粒，於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之如下顆粒(a)~(d)：
(a)粒徑為50μm以上且未達100μm之顆粒
(b)粒徑為100μm以上且未達150μm之顆粒
(c)粒徑為150μm以上且未達200μm之顆粒
(d)粒徑為200μm以上且未達250μm之顆粒
之中，顆粒(b)之量與顆粒(c)之量之體積比(b/c)為0.7以上且1.2以下，顆粒(d)與顆粒(c)之體積比(d/c)為0.2以上且1以下，顆粒(b)之量與顆粒(d)之量之體積比(b/d)大於1且為5以下，且顆粒(c)之調配後顆粒中之含量為15體積%以上且55體積%以下。
即，藉由在顆粒(a)與顆粒(b)之間使該等之量之體積比(b/c)為上述範圍，而使顆粒(b)相對於顆粒(c)以相同程度之量存在於潔牙劑中，相對於此，由於上述體積比(d/c)在上述範圍內且顆粒(b/d)大於1且為5以下，故而顆粒(b)以多於顆粒(d)之量存在。因此，存在大量作為粒徑100μm以上且未達200μm之顆粒之(b)及(c)且粒徑200μm以上之顆粒(d)以適度之量存在，因此容易傳遞來自直徑為約200μm之牙刷之刷毛之應力的顆粒(d)適度地存在，並且存在較多容易進入至牙刷之刷毛不易進入的如牙齒表面之釉面橫紋之微細之凹部的顆粒(b)及顆粒(c)。可認為，藉此隨著施加利用刷洗之牙刷之負荷，而使該等顆粒一面相互作用一面緩慢地崩解，並且一面進入至如牙齒之釉面橫紋之微細之凹部，一面有效地傳遞來自牙刷之顆粒，從而可充分地發揮出牙垢或污垢去除性能，提高牙齒表面平滑且光滑之觸感、或污垢去除之觸感。
再者，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒意指藉由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定求出之粒徑為50μm以上者。又，可認為，本
發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒如上所述般為不定形之顆粒，藉由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定求出之粒徑成為大致近似於上述最長徑(DL)與最短徑(DS)之平均值之值。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就表現出緩慢地崩解之行為，並且有效地進入至微細之凹部，更佳為有效地進入至寬度150μm以下之大小之凹部，提高刷牙後之牙齒表面平滑之觸感之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量與顆粒(c)之量之體積比(b/c)為0.7以上，較佳為0.75以上，更佳為0.8以上。於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就顆粒(b)一面與顆粒(c)相互作用一面緩慢地崩解而存在伴有各種形狀之顆粒之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量與顆粒(c)之量之體積比(b/c)為1.2以下，較佳為1.1以下，更佳為1.0以下，進而較佳為0.95以下。又，於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量與顆粒(c)之量的體積比(b/c)為0.7以上且1.2以下，較佳為0.75以上且1.1以下，更佳為0.8以上且1.0以下，進而更佳為0.8以上且0.95以下。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就容易傳遞牙刷之刷毛之應力負荷的顆粒(d)一面與顆粒(b)及顆粒(c)相互作用一面緩慢地崩解而存在伴有各種形狀之顆粒之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(d)之量與顆粒(c)之量之體積比(d/c)為0.2以上，較佳為0.25以上，更佳為0.3以上。於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就藉由顆粒(d)而使顆粒(b)及顆粒(c)亦有效地進入至微細之凹部之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(d)之量與顆粒(c)之量之體積比(d/c)為1以下，較佳為0.9以下，更佳為0.85以下，進而較佳為0.8以
下。又，於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(d)之量與顆粒(c)之量之體積比(d/c)為0.2以上且1以下，較佳為0.25以上且0.9以下，更佳為0.25以上且0.85以下，進而較佳為0.3以上且0.8以下。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就調配後顆粒之粒度分佈以顆粒(c)之含量為中心而含有多於顆粒(d)之容易進入至牙刷之刷毛不易夠到之牙齒表面之微細之凹部的顆粒(b)，提高牙齒表面之微細之凹部之污垢去除性能之觀點，及提高存在調配後顆粒之潔牙劑之起泡性或泡質之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量與顆粒(d)之量之體積比(b/d)大於1，較佳為1.1以上，更佳為1.2以上。關於本發明之調配後顆粒，就顆粒(d)受到牙刷之刷毛之負荷而一面與顆粒(c)及顆粒(b)相互作用一面緩慢地崩解而存在伴又各種形狀之顆粒之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量與顆粒(d)之量之體積比(b/d)為5以下，較佳為4以下，更佳為2.8以下。又，於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量與顆粒(d)之量之體積比(b/d)大於1且為5以下，較佳為1.1~4，更佳為1.2~2.8。
再者，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒、及下述調配前顆粒之粒度分佈係由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得者，於為存在於潔牙劑中之調配後顆粒之情形時，使用藉由離子交換水將潔牙劑稀釋成10質量%之水溶液進行測定，於為用以調配於潔牙劑中之調配前顆粒之情形時，使用藉由離子交換水稀釋成5質量%之水溶液進行測定。更具體而言，針對藉由離子交換水將存在調配後顆粒之潔牙劑稀釋成10質量%之水溶液(或藉由離子交換水將調配前顆粒稀釋成5質量%之水溶液)，藉由混合機(ROTARY MIXER NPC-20，NISSIN公司
製造)於75轉/分鐘、水平方向旋轉、2小時之條件下使顆粒分散。其次，將對存在調配後顆粒之分散後之潔牙劑進行稀釋而獲得之水溶液(或分散有調配前顆粒之水溶液)於室溫(25℃)下保存1天。再次藉由上述混合機使該保存後之水溶液分散10分鐘後，使用該水溶液，利用雷射繞射/散射式粒度分佈測定裝置(Partica LA-950V2，HORIBA公司製造)，於折射率：1.58、循環速度(刻度：5)、攪拌速度(刻度：5)之條件下進行測定。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(c)之量於調配後顆粒中為15體積%以上且55體積%以下。關於顆粒(c)之量，就牙齒表面之寬度150μm以下之大小之凹部的污垢去除性能之觀點、及於利用牙刷之刷洗時與其他顆粒相互作用及牙齒表面之寬度未達200μm之大小之微細之凹部的去除性能之觀點而言，於調配後顆粒中為15體積%以上，較佳為20體積%以上，更佳為23體積%以上，且為55體積%以下，較佳為50體積%以下，更佳為45體積%以下，進而較佳為40體積%以下。又，顆粒(c)之量於調配後顆粒中為15體積%以上且55體積%以下，較佳為20~50體積%，更佳為23~45體積%，進而較佳為23~40體積%。
對於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒，藉由使顆粒(c)於顆粒之(a)~(d)之中以最多量、或使顆粒(c)與顆粒(b)以大致相同程度之較多之量存在，而使潔牙劑中存在較多可進入至牙刷之刷毛不易夠到之寬度未達200μm之大小之凹部的顆粒。關於顆粒(b)與顆粒(c)之合計量，就牙刷之刷毛不易夠到之微細之凹部的較高之污垢去除性能之觀點而言，於調配後顆粒中較佳為30體積%以上，更佳為35體積%以上，進而較佳為40體積%以上，進而更佳為50體積%以上。關於顆粒(b)與顆粒(c)之合計量，就將由牙刷之刷毛產生之應力亦充分地傳
遞至顆粒(a)~(c)，即便於使用具備柔軟之刷毛之牙刷之情形時，不僅寬度未達200μm之大小之凹部，而且直至寬度100μm以下之大小之微細之凹部，亦可有效地發揮出較高之污垢去除性能之觀點而言，於調配後顆粒中較佳為85體積%以下，更佳為80體積%以下，進而較佳為75體積%以下。又，顆粒(b)與顆粒(c)之合計量於調配後顆粒中較佳為30~85體積%，更佳為35~80體積%，進而較佳為40~80體積%，又，進而較佳為50~75體積%。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就即便以具備柔軟之刷毛之牙刷，亦將由牙刷產生之刷洗應力傳遞至較小之200μm以下之顆粒，並且使調配後顆粒有效地進入至寬度200μm以下之大小之牙齒表面之凹部之觀點，及提高存在調配後顆粒之潔牙劑之起泡性或泡質之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(a)及顆粒(b)之合計量與顆粒(c)及顆粒(d)之合計量的體積比((a+b)/(c+d))較佳為0.5以上，更佳為0.6以上，進而較佳為0.65以上，且較佳為1以下，更佳為0.9以下，進而較佳為0.85以下。又，顆粒(a)及顆粒(b)之合計量與顆粒(c)及顆粒(d)之合計量之體積比((a+b)/(c+d))較佳為0.5~1，更佳為0.6~0.9，進而較佳為0.65~0.85。
本發明之調配後顆粒亦可進而存在由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之粒徑250μm以上且未達350μm之顆粒(e)。關於該調配後顆粒中之顆粒(a)及顆粒(b)之合計量與顆粒(e)之量之體積比((a+b)/e)，就提高利用顆粒(a)~(d)之清掃性能之觀點而言，較佳為大於1，更佳為1.1以上，進而較佳為1.2以上，進而更佳為1.3以上，且較佳為20以下，更佳為18以下。又，顆粒(a)及顆粒(b)之合計量與顆粒(e)之量之體積比((a+b)/e)較佳為大於1且為20以下，更佳為1.1~20，進而較佳為1.2~18，進而更佳為1.3~18。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就藉由介存於粒
徑大於顆粒(a)之顆粒間而確保緩慢地崩解之行為之觀點、調配後顆粒大量進入至牙齒表面之微細之凹部而提高牙垢去除性能之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(a)之量於調配後顆粒中較佳為3體積%以上，更佳為5體積%以上，就提高泡質、及起泡性之觀點而言，進而較佳為7體積%以上，就與顆粒(b)或顆粒(c)相互作用而促進顆粒向微細之凹部之滲入之觀點而言，較佳為15體積%以下，更佳為12體積%以下，進而較佳為10體積%以下。又，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(a)之量於調配後顆粒中較佳為3~15體積%，更佳為5~12體積%，進而較佳為7~10體積%。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，關於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量，就一面與顆粒(a)良好地相互作用，一面藉由介存於粒徑大於顆粒(b)之顆粒間而確保緩慢地崩解之行為之觀點而言，於調配後顆粒中較佳為12體積%以上，更佳為15體積%以上，進而較佳為20體積%以上，且較佳為50體積%以下，更佳為40體積%以下，進而較佳為35體積%以下。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，關於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(d)之量，就藉由一面將牙刷之刷毛之應力傳遞至顆粒(a)~顆粒(c)一面與該等顆粒良好地相互作用而確保緩慢地崩解之行為之觀點而言，於調配後顆粒中較佳為5體積%以上，更佳為10體積%以上，進而較佳為12體積%以上，且較佳為25體積%以下，更佳為22體積%以下，進而較佳為20體積%以下。
又，於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，關於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(e)之量，就提高利用顆粒(a)~(d)之清掃性能之觀點而言，於調配後顆粒中較佳為多
於0體積%，更佳為1體積%以上，進而較佳為2體積%以上，且較佳為25體積%以下，更佳為20體積%以下，進而較佳為18體積%以下。
於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之粒徑為350μm以上之顆粒之量於調配後顆粒中較佳為0體積%，或多於0體積%且為35體積%以下，更佳為15體積%以下，進而較佳為10體積%以下，進而更佳為5體積%以下。於用以獲得本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒之調配前顆粒中，粒徑為350μm以上之顆粒之量於調配前顆粒中較佳為10體積%以上，更佳為15體積%以上，進而較佳為20體積%以上，且較佳為35體積%以下。一般認為，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒較佳為於在潔牙劑中調配顆粒後之混合步驟中藉由使顆粒之一部分欠缺或使顆粒破碎而使粒度分佈發生變化，若為於該混合步驟後存在於潔牙劑中之該調配後顆粒，則於使用潔牙劑時，一面給口腔內帶來可良好地觸知顆粒之觸感，一面藉由使用牙刷之刷洗而崩解，從而變得容易進入至牙齒表面之微細之凹部。
關於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒之平均粒徑r(μm)，就具有充分之研磨力之觀點而言，較佳為75μm以上，更佳為100μm以上，進而較佳為125μm以上，就抑制口腔中之異物感之觀點而言，較佳為250μm以下，更佳為220μm以下，進而較佳為210μm以下，進而更佳為180μm以下。並且，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒之平均粒徑r(μm)較佳為75~250μm，更佳為100~220μm，進而較佳為125~210μm，進而更佳為125~180μm。
再者，調配後顆粒之平均粒徑r為體積平均粒徑，且為由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒徑為50μm以上之顆粒的粒度分佈中之中值粒徑。
本發明之潔牙劑中所存在的具有特殊之形狀或特殊之粒度分佈
之上述調配後顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。藉由具有上述崩解強度，可於利用牙刷等負載荷重時藉由不定形之形狀而逐漸緩慢地崩解，並且不會於口中感覺到異物感，而且可使顆粒進入至微細之凹部而將牙垢或著色污垢等污垢充分去除。關於調配後顆粒之崩解強度，就顯示出緩慢地崩解之行為且提高污垢去除性能之觀點、藉由與特殊之形狀或特殊之粒度分佈之調配後顆粒之相互作用而即便以具備柔軟之刷毛之牙刷亦可使調配後顆粒一面藉由牙刷之應力緩慢地崩解一面進入至微細之凹部之觀點而言，為1gf/個以上，較佳為2gf/個以上，更佳為3gf/個以上。關於上述調配後顆粒之崩解強度，就即便藉由使用柔軟之牙刷等時之較低之荷重之負荷亦賦予適度之崩解性之觀點、及降低異物感之觀點而言，為20gf/個以下，較佳為15gf/個以下，就提高存在調配後顆粒之潔牙劑之起泡性或泡質之觀點而言，更佳為10gf/個以下，進而較佳為8gf/個以下。又，上述顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下，較佳為2~15gf/個，更佳為3~10gf/個，進而較佳為3~8gf/個。
再者，本發明中所使用之調配後顆粒之崩解強度係指於濕潤狀態下測定時之值，且為自潔牙劑中提取10個~20個調配後顆粒，使用壓縮試驗機(島津製作所，MCTM-500)，針對每一顆粒測定以荷重速度1.51gf/秒對粒徑(180~200μm)之顆粒進行壓縮而使之崩解時之荷重，求出之平均值。再者，關於本發明中所使用之調配後顆粒，濕潤狀態下之崩解強度與乾燥狀態下之崩解強度為相同值。
本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒可視需要將成分(B)之無機結合劑製成水溶液(以下，稱為「無機結合劑水溶液」)，與成分(A)之水不溶性粉末材料混合，較佳為使用於成分(A)中添加無機結合劑水溶液而形成之顆粒作為調配前顆粒，將其調配於潔牙劑中。於將該等混合時，亦可進而添加成分(C)之結合助劑。
於含有矽酸鈉作為成分(B)之情形時，作為該矽酸鈉，可使用矽酸鈉水溶液，關於矽酸鈉水溶液中之矽酸鈉(固形物成分)之含量，就顆粒之崩解特性、顆粒之製造性之觀點而言，於矽酸鈉水溶液中較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，更佳為35質量%以上，就抑制粗大粒子之觀點而言，較佳為65質量%以下，更佳為60質量%。再者，矽酸鈉水溶液中之矽酸鈉(固形物成分)可藉由實施例中所記載之方法而求出。又，於包含矽酸鈉作為成分(B)之情形時，若以成分(A)與無機結合劑水溶液之質量比(A/無機結合劑水溶液)為大致10~1、較佳為8~5之範圍製備，則可良好地顆粒化，因此無機結合劑水溶液可利用3倍量以下之水稀釋包含成分(B)之矽酸鈉之無機結合劑而製備。進而，亦可不利用水進行稀釋而與成分(A)之水不溶性粉末材料混合，較佳為於成分(A)中添加無機結合劑水溶液而形成調配前顆粒。就一面有效地形成空隙一面凝聚而形成顆粒之觀點而言，該無機結合劑水溶液較理想的是以緩和之速度添加至成分(A)之水不溶性粉末材料中。
具體而言，例如關於無機結合劑水溶液之添加速度，相對於該水不溶性粉體材料(A)100質量份，較佳為35質量份/分鐘以下，更佳為20質量份/分鐘以下，進而較佳為10質量份/分鐘以下，且較佳為0.5質量份/分鐘以上，更佳為0.8質量份/分鐘以上，進而較佳為1質量份/分鐘以上。上述範圍於使用JIS K1408中所記載之矽酸鈉1號、2號或3號之情形時較佳。並且，關於上述無機結合劑水溶液之添加速度，相對於水不溶性粉體材料(A)100質量份，較佳為0.5~35質量份/分鐘，更佳為0.8~20質量%，進而較佳為1~10質量%。
又，關於矽酸鈉(固形物成分)之添加速度，就與上述相同之觀點而言，相對於該水不溶性粉體材料(A)100質量份，較佳為19質量份/分鐘以下，更佳為11質量份/分鐘以下，進而較佳為5.5質量份/分鐘以
下，且較佳為0.1質量份/分鐘以上，更佳為0.2質量份/分鐘以上，進而較佳為0.3質量份/分鐘以上。並且，關於上述矽酸鈉(固形物成分)之添加速度，相對於水不溶性粉體材料100質量份，較佳為0.1~19質量份/分鐘，更佳為0.2~11質量%，進而較佳為0.3~5.5質量%。
如上所述，於在成分(A)中添加成分(B)之水溶液(無機結合劑水溶液)、視需要之成分(C)而形成用以獲得調配後顆粒之調配前顆粒時，較佳為藉由滾動造粒法製造。藉由將藉由滾動造粒法製造之調配前顆粒調配於潔牙劑中，可獲得本發明中所使用之具有特殊之形狀之顆粒而並非先前以來一直通用之藉由噴霧造粒法獲得之球形之顆粒，又，可獲得粒度分佈遍及廣範圍即寬廣之調配前顆粒，藉此可獲得本發明中所使用之具有特殊之粒度分佈之顆粒，又，可使更多之空隙散在於顆粒內，從而可獲得具有上述特性且顯示出緩慢地崩解之行為之調配後顆粒。
又，於藉由如上所述之滾動造粒法製造用以獲得調配後顆粒之調配前顆粒時，較佳為使用容器旋轉型造粒機。作為該容器旋轉型造粒機，可列舉滾筒型造粒機及鍋型造粒機。作為滾筒型造粒機，若為滾筒狀之圓筒旋轉而進行處理者，則並無特別限定。除水平或略微傾斜之滾筒型造粒機以外，亦可使用圓錐滾筒型造粒機、多段圓錐滾筒造粒機等。該等裝置可為批次式、連續式之任一種方式。
又，進而，如上所述，於以緩和之速度將無機結合劑水溶液添加至成分(A)之水不溶性粉末材料時，較佳為使用多流體噴嘴。再者，所謂多流體噴嘴，係指使液體與微粒化用氣體(空氣、氮氣等)通過獨立之流路而流通至噴嘴前端部附近進行混合、微粒化之噴嘴，具體而言，可列舉：二流體噴嘴、三流體噴嘴、四流體噴嘴等。
關於使用多流體噴嘴供給無機結合劑水溶液時之無機結合劑水溶液之溫度，就添加時之穩定性之觀點而言，較佳為5℃以上，更佳
為10℃以上，且較佳為50℃以下，更佳為30℃以下。並且，使用多流體噴嘴供給無機結合劑水溶液時之無機結合劑水溶液之溫度較佳為5~50℃，更佳為10~30℃。
再者，於使用成分(C)之結合助劑之情形時，較佳為與成分(A)一併調配該成分(C)。具體而言，獲得調配成分(C)之情形時之調配前顆粒之製造步驟較佳為包括使用容器旋轉型造粒機將成分(A)之水不溶性粉末材料與成分(C)之結合助劑混合之步驟，進而更佳為包括使用多流體噴嘴對成分(A)與成分(C)(較佳為成分(A)與成分(C)之混合物)供給無機結合劑水溶液作為成分(B)之步驟。
就確保調配後顆粒之穩定性之觀點而言，用以獲得所獲得之調配後顆粒之調配前顆粒較佳為進而進行乾燥。作為該乾燥，具體而言，可列舉：棚乾燥、流動層乾燥、減壓乾燥、微波乾燥等。其中，就設備上之觀點而言，較佳為棚乾燥、流動層乾燥。
就熱負荷之觀點而言，乾燥溫度較佳為60℃以上，更佳為70℃以上，進而較佳為80℃以上。又，較佳為200℃以下，更佳為150℃以下，進而較佳為110℃，又，進而較佳為90℃以下。並且，乾燥溫度較佳為60~200℃，更佳為70~150℃，進而較佳為80~110℃，又，進而較佳為80~90℃。
乾燥時間較佳為10分鐘以上，更佳為20分鐘以上，進而較佳為30分鐘以上，且較佳為24小時以下，更佳為20小時以下，進而較佳為5小時以下。並且，乾燥時間較佳為10分鐘~24小時，更佳為20分鐘~20小時，進而較佳為30分鐘~5小時。
關於用以獲得本發明之潔牙劑中所存在之調配後之顆粒的調配前顆粒，於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之如下顆粒(b')~(e-1')：
(b')粒徑為100μm以上且未達150μm之顆粒
(c')粒徑為150μm以上且未達200μm之顆粒
(d')粒徑為200μm以上且未達250μm之顆粒
(e-1')粒徑為250μm以上且未達300μm之顆粒
之中，顆粒(b')之量與顆粒(c')之量之體積比(b'/c')較佳為0.6以上且1.25以下，顆粒(d')之量與顆粒(c')之量之體積比(d'/c')較佳為0.7以上且1.2以下，顆粒(e-1')之量與顆粒(c')之量之體積比(e-1'/c')較佳為0.4以上且1.1以下。即，調配前顆粒具有粒徑為100μm以上且未達300μm之範圍之顆粒以大致相同程度之量存在之寬廣之波峰，藉由對其進行調配，可使如上所述之具有特殊之形狀或特殊之粒度分佈之調配後顆粒存在於潔牙劑中。
再者，所謂調配前顆粒，意指用以獲得本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒的調配於潔牙劑之前的顆粒，且藉由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定求出之粒徑為50μm以上。又，可認為藉由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定求出之粒徑成為大致近似於上述最長徑(DL')與最短徑(DS')之平均值之值。
於調配前顆粒中，就使調配後顆粒中之顆粒(b)之量與顆粒(c)之量之體積比(b/c)成為所期望之值之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b')之量與顆粒(c')之量之體積比(b'/c')較佳為0.6以上，更佳為0.75以上，進而較佳為0.8以上。於調配前顆粒中，就對調配後顆粒有效地賦予緩慢地崩解之行為之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b')之量與顆粒(c')之量之體積比(b'/c')較佳為1.25以下，更佳為1.15以下，進而較佳為1.05以下。又，於調配前顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b')之量與顆粒(c')之量之體積比(b'/c')較佳為0.6以上且1.25以下，更佳為0.75~1.15，進而較佳為0.8~1.05。
於調配前顆粒中，就使調配後顆粒中之顆粒(d)之量與顆粒(c)之量之體積比(d/c)成為所期望之值之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(d')之量與顆粒(c')之量之體積比(d'/c')較佳為0.7以上，更佳為0.8以上，進而較佳為0.85以上。於調配前顆粒中，就對調配後顆粒有效地賦予緩慢地崩解之行為之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(d')之量與顆粒(c')之量之體積比(d'/c')較佳為1.2以下，更佳為1.15以下，進而較佳為1.05以下。又，於調配前顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(d')之量與顆粒(c')之量之體積比(d'/c')較佳為0.7以上且1.2以下，更佳為0.8~1.15，進而較佳為0.85~1.05。
於調配前顆粒中，就容易獲得具有緩慢地崩解之行為之調配後顆粒之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(e-1')之量與顆粒(c')之量之體積比(e-1'/c')較佳為0.4以上，更佳為0.5以上，進而較佳為0.6以上，進而更佳為0.7以上。於調配前顆粒中，就對調配後顆粒有效地賦予緩慢地崩解之行為之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(e-1')之量與顆粒(c')之量之體積比(e-1'/c')較佳為1.1以下，更佳為1以下。又，於調配前顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(e-1')之量與顆粒(c')之量之體積比(e-1'/c')較佳為0.4以上且1.1以下，更佳為0.5~1.1，進而較佳為0.6~1，進而較佳為0.7~1。
又，於調配前顆粒中，就容易獲得具有緩慢地崩解之行為之調配後顆粒之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之(a')粒徑為50μm以上且未達100μm之顆粒(顆粒(a'))之量與顆粒(c')之量之體積比(a'/c')較佳為0.2以上，更佳為0.3以上。於調配前顆粒中，就獲得具有緩慢地崩解之行為且亦可有效地進入至微細之凹
部之調配後顆粒之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之(a')粒徑為50μm以上且未達100μm之顆粒(顆粒(a'))之量與顆粒(c')之量之體積比(a'/c')較佳為1.2以下，更佳為1以下。又，於調配前顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之(a')粒徑為50μm以上且未達150μm之顆粒(顆粒(a'))之量與顆粒(b')之量之體積比(a'/b')較佳為0.2~1.2，更佳為0.3~1。
於調配前顆粒中，就使調配後顆粒中顆粒(a)或顆粒(b)良好地相互作用而確保緩慢地崩解之行為之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(a')之量於調配前顆粒中較佳為3~20體積%，更佳為5~18體積%，進而較佳為7~15體積%。
於調配前顆粒中，就使顆粒(c)以所期望之量存在於調配後顆粒中之觀點、及使顆粒(a)或顆粒(b)良好地相互作用而確保緩慢地崩解之行為之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(c')之量於調配前顆粒中較佳為5~30體積%，更佳為8~25體積%，進而較佳為10~20體積%。
進而，於調配前顆粒中，就容易獲得具有緩慢地崩解之行為之調配後顆粒之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之(e-2')粒徑為300μm以上且未達550μm之顆粒(顆粒(e-2'))之量與顆粒(b)之量之體積比(e-2'/b')較佳為0.3以上，更佳為0.4以上。於調配前顆粒中，就獲得具有緩慢地崩解之行為且亦可有效地進入至微細之凹部之調配後顆粒之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(e-2')之量與顆粒(b')之量之體積比(e-2'/b')較佳為1以下，更佳為0.95以下。又，於調配前顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(e-2')之量與顆粒(b')之量之體積比(e-2'/b')較佳為0.3~1，更佳為0.4~0.95。
於調配前顆粒中，就使調配後顆粒中顆粒(a)或顆粒(b)良好地相
互作用而確保緩慢地崩解之行為之觀點而言，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(e-2')之量於調配前顆粒中較佳為2~15體積%，更佳為5~12體積%，進而較佳為7~12體積%。
再者，於調配前顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之粒徑為350μm以上之顆粒之量於調配前顆粒中較佳為5~50體積%，更佳為10~45體積%，進而較佳為15~42體積%。
關於調配前顆粒之平均粒徑r'(μm)，就具有充分之研磨力之觀點而言，較佳為50μm以上，更佳為75μm以上，進而較佳為100μm以上，就抑制口腔中之異物感之觀點而言，較佳為500μm以下，更佳為450μm以下，進而較佳為400μm以下。並且，調配前顆粒之平均粒徑r'(μm)較佳為50~500μm，更佳為75~450μm，進而較佳為100~400μm。
再者，調配前顆粒之平均粒徑r'為體積平均粒徑，且為由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒徑為50μm以上之顆粒的粒度分佈中之中值粒徑。
關於調配前顆粒之崩解強度，於本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒中，就確保緩慢地崩解之行為及較高之污垢去除性能之觀點而言，較佳為1gf/個以上，更佳為2gf/個以上，進而較佳為3gf/個以上。關於上述調配前顆粒之崩解強度，就即便藉由使用柔軟之牙刷等時之較低之荷重之負荷亦對本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒賦予適度之崩解性之觀點、及降低異物感之觀點而言，較佳為20gf/個以下，更佳為15gf/個以下，進而較佳為10gf/個以下，進而較佳為8gf/個以下。又，上述顆粒之崩解強度較佳為1gf/個以上且20gf/個以下，較佳為2~15gf/個，更佳為3~10gf/個，進而較佳為3~8gf/個。
再者，本發明中所使用之調配前顆粒之崩解強度係指於濕潤狀
態下測定時之值，可藉由與調配後顆粒之崩解強度相同之方法而求出。又，關於調配前顆粒，濕潤狀態下之崩解強度與乾燥狀態下之崩解強度為相同值。
關於調配前顆粒之投影面之面積(SA')與以該投影面中之最長徑(DL')為直徑之外接圓之面積(SS')的比(SA'/SS')之平均值，就對由調配前顆粒獲得之調配後顆粒賦予緩慢地崩解之行為之觀點而言，較佳為0.5以上，更佳為0.6以上，進而較佳為0.65以上。關於調配前顆粒之投影面之面積(SA')與以該投影面中之最長徑(DL')為直徑之外接圓之面積(SS')的比(SA'/SS')之平均值，就使由調配前顆粒獲得之調配後顆粒表現出適度之崩解性而有效地傳遞來自牙刷之荷重之觀點而言，較佳為0.9以下，更佳為0.85以下。再者，調配前顆粒之投影面之面積(SA')、最長徑(DL')、以其為直徑之外接圓之面積(SS')、及比(SA'/SS')之平均值均為藉由與上述調配後顆粒相同之方法而求出之值。
關於調配前顆粒之投影面中之最長徑(DL')與最短徑(DS')之比(DL'/DS')之平均值，就由調配前顆粒獲得成為不定形且顯示出緩慢地崩解之行為之調配後顆粒之觀點而言，較佳為1.2以上，更佳為1.3以上，進而較佳為1.5以上。關於調配前顆粒之投影面中之最長徑(DL')與最短徑(DS')之比(DL'/DS')之平均值，就由調配前顆粒獲得之調配後顆粒表現出適度之崩解性而有效地傳遞來自牙刷之荷重之觀點而言，較佳為2以下，更佳為1.8以下，進而較佳為1.75以下。又，調配前顆粒之投影面中之最長徑(DL')與最短徑(DS')之比(DL'/DS')之平均值較佳為1.2~2，更佳為1.3~1.8，進而較佳為1.5~1.75。
關於藉由使用上述調配前顆粒而獲得的本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒之量，就充分地發揮出該顆粒之崩解行為而提高牙垢或污垢去除效果且提高使用感之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上。關於
本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒之量，就不感覺到異物感且不損傷牙齒之法琅質而發揮出牙垢或污垢去除效果之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為25質量%以下，進而更佳為20質量%以下。又，本發明之潔牙劑中所存在之調配後顆粒之量於本發明之潔牙劑中較佳為1~50質量%，更佳為3~30質量%，進而較佳為5~25質量%，進而更佳為5~20質量%。
於獲得本發明之潔牙劑中所存在的如上所述般具有特殊之形狀或特殊之粒度分佈之調配後顆粒時，較佳為於潔牙劑中調配下述黏結劑後，將調配前顆粒調配於潔牙劑中。進而，於在潔牙劑中調配黏結劑後之步驟中，將上述調配前顆粒添加至潔牙劑中後，對該潔牙劑進行攪拌之攪拌速度亦取決於攪拌裝置或攪拌時間，但較佳為以10rpm以上進行攪拌，更佳為以攪拌速度20rpm以上進行攪拌，且較佳為以攪拌速度250rpm以下進行攪拌，又，較佳為以攪拌速度10rpm以上且250rpm以下進行攪拌，更佳為以攪拌速度20rpm以上且250pm以下進行攪拌。於以上述攪拌速度攪拌潔牙劑時，例如可利用萬能混合攪拌機(5XDMV-10-r，Dalton公司製造)、槳式混合機(TK Paddle Mixer 2SL-10，特殊機器股份有限公司)等公知之攪拌機進行攪拌，於使用上述萬能混合攪拌機之情形時，較佳為將自轉之攪拌速度設為40~230rpm，進而較佳為設為90~200rpm，較佳為將公轉之攪拌速度設為20~110pm，進而較佳為設為35~75rpm。於使用上述槳式混合機之情形時，槳之攪拌速度較佳為10~70rpm，渦輪之攪拌速度較佳為20~90rpm。再者，關於潔牙劑之攪拌，只要可使潔牙劑中之顆粒分散化即可，於攪拌速度為低速之情形時，只要將攪拌時間設為長時間即可，於攪拌速度為高速之情形時，只要將攪拌時間設為短時間即可。就上述觀點而言，攪拌時間較佳為5分鐘~90分鐘，更佳為10分
鐘~60分鐘。
於本發明之潔牙劑之製造方法中，較佳為包括於添加調配前顆粒後對該潔牙劑進行攪拌之步驟。藉由具備該步驟，可獲得具有如下粒度分佈之調配後顆粒：具有寬廣之粒度分佈之調配前顆粒包含較多粒徑100~200μm之顆粒且包含較多小於粒度分佈之波峰之粒徑之粒徑。
本發明之潔牙劑係調配含有上述成分(A)及成分(B)、視需要之成分(C)或成分(D)之顆粒而成，存在於潔牙劑中之調配後之顆粒(調配後顆粒)具有特殊之形狀或特殊之粒度分佈，顯示出緩慢地崩解之行為，因此就藉由起泡性之協同效果確保較高之清掃效果之觀點而言，較佳為進而調配界面活性劑。藉此，可帶來良好之起泡性，且使起泡性持續，可充分地發揮出牙垢或污垢之去除作用直至如牙與牙齒之間隙之狹小之區域，可於使用本發明之潔牙劑後之口腔內對牙面賦予光滑之觸感而亦提高使用感。
作為界面活性劑，可使用陰離子性界面活性劑、非離子界面活性劑、兩性離子界面活性劑。作為該陰離子性界面活性劑，例如可列舉：月桂基硫酸鈉、肉豆蔻基硫酸鈉等烷基硫酸鹽；N-月桂醯基肌胺酸鈉、N-肉豆蔻醯基肌胺酸鈉等N-醯基肌胺酸鹽；N-棕櫚醯基麩胺酸鈉等N-醯基麩胺酸鹽、N-甲基-N-醯基牛磺酸鈉、N-甲基-N-醯基丙胺酸鈉、α-烯烴磺酸鈉、二辛基磺基琥珀酸鈉等。作為該陰離子界面活性劑，就帶來良好之發泡性或使用感之觀點而言，較佳為陰離子界面活性劑，進而較佳為月桂基硫酸鈉等烷基硫酸鹽。
關於界面活性劑之調配量，就確保良好之起泡性而提高清掃效果或使用感且帶來良好之香味之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為0.2質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上。又，關於界面活性劑之調配量，就抑制損及香味之觀點而言，於
本發明之潔牙劑中較佳為2.0質量%以下，更佳為1.7質量%以下，進而較佳為1.5質量%以下。進而，界面活性劑之調配量於本發明之潔牙劑中較佳為0.2~2.0質量%，更佳為0.3~1.7質量%，進而較佳為0.5~1.5質量%。本發明之潔牙劑中的上述調配後顆粒及界面活性劑之質量比(調配後顆粒/界面活性劑)較佳為0.5~250，進而較佳為2~100，又，進而較佳為4~40。
關於陰離子界面活性劑之調配量，就提高起泡性之良好程度或清掃效果或使用感且帶來良好之香味之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為0.2質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上。又，關於陰離子界面活性劑之調配量，就抑制損及香味之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為2.5質量%以下，更佳為2.0質量%以下，進而較佳為1.7質量%。進而，陰離子界面活性劑之調配量於本發明之潔牙劑中較佳為0.2~2.5質量%，更佳為0.3~2.0質量%，進而較佳為0.5~1.7質量%。關於烷基硫酸鹽之調配量，就提高起泡性之良好程度或清掃效果或使用感且帶來良好之香味之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為0.2質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上。又，關於烷基硫酸鹽之調配量，就抑制損及香味之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為2.5質量%以下，更佳為2.0質量%以下，進而較佳為1.7質量%以下。進而，烷基硫酸鹽之調配量於本發明之潔牙劑中較佳為0.2~2.5質量%，更佳為0.3~2.0質量%，進而較佳為0.5~1.7質量%。
本發明之潔牙劑較佳為進而調配黏結劑。作為黏結劑，可列舉：羧甲基纖維素鈉、聚丙烯酸鈉、羥基乙基纖維素、蒙脫石、三仙膠、鹿角菜膠、海藻酸鈉、瓜爾膠、果膠等，亦可使用選自該等中之1種或2種以上，潔牙劑較佳為牙膏，進而較佳為調配選自羧甲基纖維素鈉、三仙膠、及鹿角菜膠中之1種或2種以上。關於本發明之潔牙劑
中之黏結劑之調配量，就使上述成分一面溶解、分散一面於口腔內有效地擴散，有效地發揮出利用緩慢地崩解之調配後顆粒之牙垢或污垢去除效果，可提高牙齒表面之光滑之觸感、及去污感，藉由與界面活性劑之協同效果帶來良好之起泡性之觀點，及藉由顆粒與界面活性劑之協同效果維持刷牙過程中之良好之起泡性之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.7質量%以上，且較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下，進而較佳為1.8質量%以下。又，本發明之潔牙劑中之黏結劑之調配量於本發明之潔牙劑中較佳為0.1~3質量%，更佳為0.5~2質量%，進而較佳為0.7~1.8質量%。關於本發明之潔牙劑中的上述調配後顆粒及黏結劑之質量比(調配後顆粒/黏結劑)，就使上述成分一面溶解、分散一面於口腔內有效地擴散，有效地發揮出利用緩慢地崩解之調配後顆粒之牙垢或污垢去除效果，可提高牙齒表面之光滑之觸感、及去污感，帶來良好之起泡性之觀點而言，較佳為0.2~500，進而較佳為1~60，又，進而較佳為2.5~30。
就提高保存穩定性或口腔內之觸感之觀點而言，本發明之潔牙劑較佳為除上述黏結劑以外亦進而調配增黏性氧化矽。所謂增黏性氧化矽，係指吸油量200~400mL/100g之氧化矽，與吸油量為50~150mL/100g之研磨性氧化矽不同。此處，所謂吸油量，係指表示可擔載氧化矽之油量者，測定方法係藉由基於JIS K5101-13-2(2004年制定)之方法，由所吸收之熟亞麻仁油之量特定出來。本發明之潔牙劑中之增黏性氧化矽之調配量於本發明之潔牙劑中較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，進而較佳為3質量%以上，且較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下。又，本發明之潔牙劑中之增黏性氧化矽之調配量較佳為1~15質量%，更佳為2~10質量%，進而較佳為3~10質量%。
本發明之潔牙劑亦可進而調配濕潤劑。作為濕潤劑，可列舉選自山梨糖醇、甘油、丙二醇、1,3-丁二醇、乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、木糖醇、麥芽糖醇、乳糖醇、赤藻糖醇等中之1種或2種以上。關於本發明之潔牙劑中之濕潤劑之調配量，就使上述成分一面溶解、分散一面於口腔內有效地擴散，有效地發揮出利用緩慢地崩解之調配後顆粒之牙垢或污垢去除效果，與界面活性劑相結合而帶來良好之起泡性之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而較佳為15質量%以上，且較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，進而較佳為40質量%以下。又，本發明之潔牙劑中之濕潤劑之調配量於本發明之潔牙劑中較佳為5~60質量%，更佳為10~50質量%，進而較佳為15~40質量%。
本發明之潔牙劑亦可進而調配水。關於本發明之潔牙劑中之水分量，就使上述成分一面溶解、分散一面於口腔內有效地擴散，有效地發揮出利用緩慢地崩解之顆粒之牙垢或污垢去除效果，即便以藉由柔軟之牙刷等負荷之較低之荷重亦可發揮出較高之污垢去除能力，又，與界面活性劑相結合而帶來良好之起泡性之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，進而較佳為7質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，進而較佳為40質量%以下。又，關於本發明之潔牙劑中之水分量，就帶來良好之溶解性或分散性、及牙垢或污垢去除能力之觀點而言，於本發明之潔牙劑中較佳為3~50質量%，更佳為5~45質量%，進而較佳為7~40質量%。再者，該水分量係指將所調配之水分量及所調配之其他成分中之水分量之全部累加所得之量，該等亦可由各調配量利用計算而算出，但例如可利用卡氏水分劑進行測定。作為卡氏水分劑，例如可使用微量水分測定裝置(平沼產業股份有限公司)。對於該裝置，可取潔牙劑5g，使之懸浮於無水甲醇25g中，分取該懸浮液0.02g而進行測
定，將所測定之水分量設為水之調配量。關於本發明之潔牙劑中的上述調配後顆粒及水分量之比率(調配後顆粒/水分量)，就帶來良好之溶解性或分散性、及牙垢或污垢去除能力之觀點而言，較佳為0.02~15，進而較佳為0.1~6，又，進而較佳為0.2~3。
本發明之潔牙劑較佳為調配pH值調整劑。作為該pH值調整劑，就改善本發明之味道、防止為害性之觀點而言，可列舉：磷酸及其鹽(磷酸氫二鈉、磷酸二氫鈉等磷酸鈉等)、檸檬酸及其鹽、蘋果酸及其鹽、葡萄糖酸及其鹽、順丁烯二酸及其鹽、天冬胺酸及其鹽、葡萄糖酸及其鹽、琥珀酸及其鹽、葡糖醛酸及其鹽、反丁烯二酸及其鹽、麩胺酸及其鹽、己二酸及其鹽、鹽酸、氫氧化鈉、氫氧化鉀等，可使用選自該等中之1種或可較佳地使用2種以上。本發明之潔牙劑較佳為包含選自磷酸氫二鈉、磷酸二氫鈉中之磷酸及其鹽作為pH值調整劑。pH值調整劑之調配量只要成為所期望之pH值，則並無特別限制，於本發明之潔牙劑中較佳為0.01~5質量%，更佳為0.1~3質量%。再者，本發明之潔牙劑之pH值較佳為大於7，更佳為7.5以上，進而較佳為7.8以上，且較佳為11以下，更佳為10以下，進而較佳為9.5以下。此處，本發明之潔牙劑之pH值意指使用pH值電極利用水稀釋成10質量%時於25℃下測定之值。
本發明之潔牙劑可調配上述以外之其他成分、例如研磨劑、賦形劑、甜味劑、防腐劑、香料、藥用成分、著色劑、其他通常所使用之成分。
上述之其他成分可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
關於上述之本發明之實施態樣，進而揭示以下之潔牙劑用顆粒及潔牙劑。
[1]一種潔牙劑，其係調配含有水不溶性粉末材料(A)、及無機結合劑(B)之顆粒而成者，且
關於存在於該潔牙劑中之調配後之顆粒，該顆粒之投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)之平均值為0.5以上且0.9以下，且調配後之顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。
[2]如上述[1]之潔牙劑，其中關於存在於潔牙劑中之調配後之顆粒，該顆粒之投影面中之最長徑(DL)與最短徑(DS)之比(DL/DS)之平均值較佳為1.8以下，更佳為1.7以下，進而較佳為1.65以下，且較佳為1.2以上，更佳為1.3以上，進而較佳為1.4以上。
[3]如上述[1]或[2]之潔牙劑，其中調配後之顆粒之投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)之平均值較佳為0.6以上，更佳為0.65以上，進而更佳為0.7以上，且較佳為0.85以下，更佳為0.82以下。
[4]一種潔牙劑，其係調配含有水不溶性粉末材料(A)、及無機結合劑(B)之顆粒而成者，且關於存在於該潔牙劑中之調配後之顆粒，於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之如下顆粒(a)~(d)：
(a)粒徑為50μm以上且未達100μm之顆粒
(b)粒徑為100μm以上且未達150μm之顆粒
(c)粒徑為150μm以上且未達200μm之顆粒
(d)粒徑為200μm以上且未達250μm之顆粒
之中，顆粒(b)之量與顆粒(c)之量之體積比(b/c)為0.7以上且1.2以下，顆粒(d)與顆粒(c)之體積比(d/c)為0.2以上且1以下，顆粒(b)之量與顆粒(d)之量之體積比(b/d)大於1且為5以下，調配後之顆粒中之顆粒(c)之量為15體積%以上且55體積%以下，且調配後之顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。
[5]如上述[4]之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散
射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量與顆粒(c)之量之體積比(b/c)較佳為0.75以上，更佳為0.8以上，且較佳為1.1以下，更佳為1.0以下，進而較佳為0.95以下。
[6]如上述[4]或[5]之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(d)之量與顆粒(c)之量之體積比(d/c)較佳為0.25以上，更佳為0.3以上，且較佳為0.9以下，更佳為0.85以下，進而較佳為0.8以下。
[7]如上述[4]至[6]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(b)之量與顆粒(d)之量之體積比(b/d)較佳為1.1以上，更佳為1.2以上，且較佳為4以下，更佳為2.8以下。
[8]如上述[4]至[7]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(c)之量較佳為20體積%以上，更佳為23體積%以上，且較佳為50體積%以下，更佳為45體積%以下，進而較佳為40體積%以下。
[9]如上述[4]至[8]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，顆粒(b)與顆粒(c)之合計量較佳為30體積%以上，更佳為35體積%以上，進而較佳為40體積%以上，進而更佳為50體積%以上，且較佳為85體積%以下，更佳為80體積%以下，進而較佳為75體積%以下。
[10]如上述[4]至[9]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中的顆粒(a)及顆粒(b)之合計量與顆粒(c)及顆粒(d)之合計量之體積比((a+b)/(c+d))較佳為0.5以上，更佳為0.6以上，進而較佳為0.65以上，且較佳為1以下，更佳為0.9以下，進而較佳為0.85以下。
[11]如上述[4]至[10]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中的顆粒(a)及
顆粒(b)之合計量與顆粒(e)之量之體積比((a+b)/e)較佳為大於1，更佳為1.1以上，進而較佳為1.2以上，進而更佳為1.3以上，且較佳為20以下，更佳為18以下。
[12]如上述[4]至[11]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中的顆粒(a)之量較佳為3體積%以上，更佳為5體積%以上，進而較佳為7體積%以上，且較佳為15體積%以下，更佳為12體積%以下，進而較佳為10體積%以下。
[13]如上述[4]至[12]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中的顆粒(b)之量較佳為12體積%以上，更佳為15體積%以上，進而較佳為20體積%以上，且較佳為50體積%以下，更佳為40體積%以下，進而較佳為35體積%以下。
[14]如上述[4]至[13]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中的顆粒(d)之量較佳為5體積%以上，更佳為10體積%以上，進而較佳為12體積%以上，且較佳為25體積%以下，更佳為22體積%以下，進而較佳為20體積%以下。
[15]如上述[4]至[14]中任一項之潔牙劑，其中於調配後之顆粒中含有由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之粒徑250μm以上且未達350μm之顆粒(e)，且顆粒(e)之量較佳為多於0體積%，更佳為1體積%以上，進而較佳為2體積%以上，且較佳為25體積%以下，更佳為20體積%以下，進而較佳為18體積%以下。
[16]如上述[1]至[15]中任一項之潔牙劑，其中調配後之顆粒之崩解強度較佳為2gf/個以上，更佳為3gf/個以上，且較佳為15gf/個以下，更佳為10gf/個以下，進而較佳為8gf/個以下。
[17]如上述[1]至[16]中任一項之潔牙劑，其中調配後之顆粒中之水不溶性粉末材料(A)之含量於乾燥狀態下較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，又，進而較佳為82質量%以上，且較佳為98質量%以下，更佳為96質量%以下，進而較佳為90質量%以下。
[18]如上述[1]至[17]中任一項之潔牙劑，其中水不溶性粉末材料(A)較佳為選自重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣、沸石、及氧化矽中之1種或2種以上，更佳為重質碳酸鈣。
[19]如上述[1]至[18]中任一項之潔牙劑，其中無機結合劑(B)包含選自矽酸鈉及膠體氧化矽中之1種或2種，且調配後之顆粒中所含之無機結合劑(B)中的選自矽酸鈉(固形物成分)及膠體氧化矽中之1種或2種之含量較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上，且較佳為100質量%以下。
[20]如上述[1]至[19]中任一項之潔牙劑，其中作為選自矽酸鈉(固形物成分)及膠體氧化矽中之1種或2種的成分(B)之含量於調配後顆粒中於乾燥狀態下較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，進而較佳為5質量%以上，又，進而較佳為10質量%以上，且較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，進而較佳為18質量%以下。
[21]如上述[1]至[20]中任一項之潔牙劑，其中調配後之顆粒較佳為含有選自矽酸鈣、氧化鎂、氧化鈦及氧化鋅中之1種或2種以上之結合助劑(C)，進而成分(C)之含量於乾燥狀態下較佳為0.2質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上，且較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下，進而較佳為2質量%以下，進而更佳為1.2質量%以下。
[22]如上述[1]至[21]中任一項之潔牙劑，其中調配後之顆粒之量較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上，且
較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為20質量%以下。
[23]如上述[1]至[22]中任一項之潔牙劑，其中調配後之顆粒較佳為藉由滾動造粒法獲得者，又，較佳為添加調配前之顆粒後以攪拌速度10rpm以上且250rpm以下攪拌潔牙劑而獲得者。
[24]如[1]至[23]中任一項之潔牙劑，其中較佳為含有黏結劑，更佳為含有選自羧甲基纖維素鈉、三仙膠、及鹿角菜膠中之1種或2種以上之黏結劑。
[25]如上述[1]至[24]中任一項之潔牙劑，其中關於用以獲得調配後之顆粒之調配前之顆粒，於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之如下顆粒(b')~(e-1')：
(b')粒徑為100μm以上且未達150μm之顆粒
(c')粒徑為150μm以上且未達200μm之顆粒
(d')粒徑為200μm以上且未達250μm之顆粒
(e-1')粒徑為250μm以上且未達300μm之顆粒
之中，顆粒(b')之量與顆粒(c')之量之體積比(b'/c')較佳為0.6以上且1.25以下，顆粒(d')之量與顆粒(c')之量之體積比(d'/c')較佳為0.7以上且1.2以下，顆粒(e-1')之量與顆粒(c')之量之體積比(e-1'/c')較佳為0.4以上且1.1以下。
[26]如上述[25]之潔牙劑，其中調配前之顆粒之崩解強度較佳為1gf/個以上，更佳為2gf/個以上，進而較佳為3gf/個以上，且較佳為20gf/個以下，更佳為15gf/個以下，進而較佳為10gf/個以下。
[27]一種潔牙劑之製造方法，其係製造如上述[1]至[26]中任一項之潔牙劑的方法，且於調配黏結劑後，包括添加顆粒之步驟、及以攪拌速度10rpm以上且250rpm以下攪拌添加有顆粒之潔牙劑之步驟。
以下，基於實施例對本發明進行具體說明。再者，表中只要未特別表示，則各成分之調配量表示存在於潔牙劑中之各成分之總量(質量%)。又，各物性值之測定係藉由以下之方法而進行。
《1：水不溶性粉末之平均粒徑之測定方法》
水不溶性粉末之平均粒徑係利用雷射繞射/散射式粒度分佈測定裝置(LA-920，HORIBA公司製造)，於溶劑：離子交換水、折射率：1.2、循環速度(刻度：4)、攪拌速度(刻度：3)之條件下進行測定。
《2：矽酸鈉之固形物成分》
藉由如下方式而算出：使用滴管將試樣2.5g以1滴成為直徑5~10mm左右之液滴之方式(以使液滴彼此儘可能不重合之方式)滴加散佈至鋁製之直徑11.5cm之容器上，其後，使用紅外線水分計(KETT科學研究所股份有限公司製造，FD240)，以濕量基準水分測定模式於溫度105℃、Auto之條件(將測定值之變化量於30秒鐘內成為0.05%以內時視為最終測定值而結束測定)下進行測定，除去所測得之自由揮發之水分。
《3：調配前顆粒之粒度分佈及平均粒徑之測定方法》
使用藉由離子交換水將調配前顆粒稀釋成5質量%之水溶液進行測定。針對藉由離子交換水將調配前顆粒稀釋成5質量%之水溶液，藉由混合機(ROTARY MIXER NPC-20，NISSIN公司製造)，於75轉/分鐘、水平方向旋轉、2小時之條件下使顆粒分散。其次，將分散有顆粒之水溶液於室溫(25℃)下保存1天。再次藉由上述混合機使該保存後之水溶液分散10分鐘後，使用該水溶液，利用雷射繞射/散射式粒度分佈測定裝置(Partica LA-950V2，HORIBA公司製造)，於折射率：1.58、循環速度(刻度：5)、攪拌速度(刻度：5)之條件下進行測定。再者，使用離子交換水作為溶劑。
《4：調配後顆粒之投影面之面積(SA)、最長徑(DL)、以DL為直
徑之外接圓之面積(SS)及最短徑(DS)》
(i)調配後顆粒之投影面之面積係使用JISZ8801-1標準之150μm之篩網藉由純化水將利用純化水稀釋成10質量%之潔牙劑之水溶液洗浄後，將殘留於篩網上之顆粒於室溫(25℃)下乾燥1天，使用所獲得之顆粒進行測定。
(ii)投影面之面積(SA)、最長徑(DL)及最短徑(DS)之測定係使用KEENCE VH-5500(倍率100倍)進行攝影，使用解析軟體(WinROOF(三谷商事股份有限公司)由攝影所得之數位圖像獲得各個顆粒之一投影面之面積(SA)、最長徑(DL)、最短徑(DS)。將藉由測定而獲得之5~10個顆粒之資料平均，設為各顆粒之一投影面之面積(SA)、最長徑(DL)、最短徑(DS)。基於該等資料，進而求出顆粒之一投影面之面積(SA)與以最長徑(DL)為直徑之外接圓之面積(SS)之比(SA/SS)、最長徑(DL)與最短徑(Ds)之比(DL/Ds)。
《5：存在於潔牙劑中之調配後顆粒之粒度分佈、平均粒徑及量之測定方法》
(i)測定用之水溶液中之顆粒之分散處理：針對藉由離子交換水將潔牙劑稀釋成10質量%之水溶液，藉由混合機(ROTARY MIXER NPC-20，NISSIN公司製造)於75轉/分鐘、水平方向旋轉、2小時之條件下使顆粒分散。其次，將對分散後之潔牙劑進行稀釋而獲得之水溶液於室溫(25℃)下保存1天。再次藉由上述混合機使該保存後之水溶液分散10分鐘後利用雷射繞射/散射式粒徑分佈裝置進行處理。
依據與《4》之(i)相同之方法提取顆粒。
(ii)粒度分佈、平均粒徑及量之測定：使用雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置(Partica LA-950V2，HORIBA公司製造)，於折射率：1.58、循環速度(刻度：5)、攪拌速度(刻度：5)之條件下對所獲得之粉體及調配後顆粒進行測定。使用離子交換水作為溶劑。
再者，於本發明中，根據藉由雷射繞射/散射式粒子分佈測定裝置測定之粒度分佈計算各粒徑之範圍之顆粒(a)~(e)((a')~(e')之量(體積%)。具體而言，針對藉由雷射繞射測定之各粒徑之範圍，將各粒徑之範圍之含量乘以粒徑範圍之比率而計算顆粒(a)~(e)之量。例如，於利用雷射繞射獲得之粒徑45μm以上且未達51μm之顆粒為0.2體積%、51μm以上且未達101μm之顆粒為7.5體積%之情形時，顆粒(a)之含量為0.2體積%×1/(51-45)+7.5體積%×(100-51)/(101-51)，計算結果成為7.4體積%。
[製造例1：調配前顆粒A'~E'之製造]
以成為表1所示之含量之顆粒之方式將重質碳酸鈣(Calfine股份有限公司製造，商品名：ACE-25，平均粒徑約3μm)與各種結合助劑(C)之混合物投入至具有隔板之75L滾筒型造粒機(40cm×L60cm)中，一面於滾筒轉數30r.p.m/福祿數0.2/滾筒角度12.6°之條件下混合一面使用外部混合型二流體噴嘴1個(Atomax股份有限公司製造)噴霧添加矽酸鈉(富士化學工業股份有限公司製造，商品名：3號矽酸鈉：Na2．3SiO2溶液，固形物成分38.5%，利用3倍量以下之水稀釋，25℃)而進行造粒。再者，批次大小為8kg。矽酸鈉水溶液之添加速度為3.3ml/min。
噴霧矽酸鈉水溶液後，繼續混合1分鐘後，自滾筒型造粒機中排出，使用電氣式棚乾燥機於80℃下乾燥90分鐘後，獲得調配前顆粒A'~E'。
將各調配前顆粒A'~F'之粒度分佈示於表2，並將調配前顆粒B'之粒度分佈之曲線圖示於圖1。
[實施例1~10、比較例1]
依據表3所示之配方，與所獲得之調配前顆粒A'~F'一併添加各成分，使用萬能混合裝置(5XDMVV10-r，Dalton公司製造)於公轉之攪拌速度75rpm、自轉之攪拌速度200rpm下攪拌10分鐘，分別獲得存在由調配前顆粒A'~F'獲得之調配後顆粒A~F之潔牙劑。
其次，使用各潔牙劑，依據下述方法進行各評價。
將結果示於表3。
又，將各存在於潔牙劑中之調配後顆粒A~F之粒度分佈示於表4，將實施例1之潔牙劑中所存在之調配後顆粒B之粒度分佈的曲線圖示於圖1，該顆粒B之SEM(電子顯微鏡：日立S-4800)之照片示於圖2。進而，將比較例1之潔牙劑中所存在之調配後顆粒F之粒度分佈的曲線圖示於圖3。
[試驗例1：牙垢去除能力(污垢去除率)之評價]
使用以下之凹凸模型及污垢模型，依據以下之方法進行刷洗試驗，並算出污垢去除率。將結果示於表3。
(凹凸模型)
準備於縱15mm×橫15mm×厚度3mm之不鏽鋼上以620μm間隔平行地設置有角為90℃之直線狀之寬度100μm、深度100μm之溝槽的凹凸模型。
(污垢模型)
作為污垢模型，使用紅色蠟筆(Pentel公司製造，CRAYON RED)，擦入上述凹凸模型之溝槽之整體而進行填充，藉由使刮刀之水平面沿著凹凸模型之表面滑動而將於凹凸模型之表面突出之污垢模型或附著於表面之污垢模型去除。
(刷洗試驗)
將上述之凹凸模型嵌入至設置於鋁板(30mm×80mm×5mm)之中
央之15mm×15mm×3mm之正方形之凹部，於各潔牙劑2g、牙刷(Deep Clean Compact，花王製造)、刷掃條件：荷重200g，速度80rpm，振幅30mm，1分鐘，刷掃方向：平行於凹凸模型之溝槽之方向的方向之條件下進行刷洗試驗。再者，於鋁板之正方形之上述凹部之角，於正方形之外側設置有使凹凸模型容易取出之刮出用凹部。
(污垢去除率之算出方法)
刷洗後，自鋁板取出凹凸模型，水洗後，附著於凹凸模型之表面之潔牙劑係藉由一面將凹凸模型之表面壓抵於紙(PPC用紙A4尺寸，KOKUYO)一面使之滑動而去除。
利用數位相機對刷洗前之凹凸模型及去除了潔牙劑之凹凸模型進行攝影，將刷洗前之凹凸模型中藉由蠟筆著色之區域之面積設為著色區域面積(mm2)。又，將著色區域中藉由牙刷進行了刷洗之區域之面積設為評價區域面積(mm2)，將該評價區域中蠟筆除掉而凹部之底面露出(變白)之部分之面積(mm2)設為污垢去除面積。其次，藉由下述式(1)算出相對於評價區域面積整體之污垢去除面積作為污垢去除率(%)。再者，著色區域面積係於利用數位相機進行攝影時檢測到由擬似污垢物質引起之著色的區域之面積，將該區域中經牙刷刷掃之區域設為評價區域。
污垢去除率(%)=(污垢去除面積/評價區域面積整體)×100 (1)
再者，擦入至試驗板之凹部之蠟筆係即便於在平坦之面僅利用牙刷進行刷掃之情形時，亦只要施加特定之荷重，則除掉蠟筆而露出試驗板之面者。又，於利用數位相機之攝影中，使用閃光燈，為了消除表面反射光而使用偏光鏡。
[試驗例2：使用感之評價]
藉由實施例1~10及比較例1中所獲得之各種潔牙劑1g，使用牙刷(Check standard，花王製造)進行刷洗，依據下述所示之基準對起泡
性、泡質(泡之細膩度)、刷牙過程中之泡持續性、刷牙初期之顆粒感、剛刷牙後之光滑感、刷牙過程中之顆粒感之持續性進行評價，對起泡性、泡質、刷牙初期之顆粒感、剛刷牙後之光滑感進行1~5之5等級之評價。對5名官能檢查員進行上述評價，根據所獲得之結果求出其平均值。
再者，上述評價中，針對刷牙過程中之泡持續性、刷牙過程中之顆粒感之持續性，計數5名官能檢查員中回答持續之人數。將結果示於表2。
《起泡性》
5：非常良好地起泡
4：良好地起泡
3：起泡
2：不易起泡性
1：不起泡
《泡質(泡之細膩度)》
5：感覺泡非常細膩
4：感覺泡細膩
3：感覺泡有點細膩
2：感覺泡有點粗糙
1：感覺泡粗糙
《刷牙初期之顆粒感》
5：感覺到適度之顆粒之存在感
4：感覺到顆粒之存在感
3：顆粒之存在感較小
2：顆粒之存在感極小
1：完全感覺不到顆粒之存在
《剛刷牙後之光滑感》
於剛刷牙後(利用水洗刷潔牙劑後)之牙面滑動舌頭時之觸感。
5：非常光滑，感覺不到污垢之存在
4：光滑，幾乎感覺不到污垢之存在
3：有點光滑，但略微感覺到污垢之存在
2：稍微確認到凹凸，稍微感覺到污垢之存在
1：感覺到牙齒表面存在由污垢所致之凹凸
根據上述結果可知，實施例1~10之潔牙劑與比較例1之潔牙劑相比具有優異之使用感。
Claims (11)
- 一種潔牙劑，其係調配含有水不溶性粉末材料(A)、及作為無機結合劑之矽酸鈉(B)之顆粒而成者，顆粒中之成分(B)之含量於乾燥狀態下為1質量%以上且30質量%以下，且關於存在於該潔牙劑中之調配後之顆粒，該顆粒之投影面之面積(SA)與以該投影面中之最長徑(DL)作為直徑之外接圓之面積(SS)的比(SA/SS)之平均值為0.7以上且0.9以下，且調配後之顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。
- 如請求項1之潔牙劑，其中關於存在於潔牙劑中之調配後之顆粒，該顆粒之投影面中之最長徑(DL)與最短徑(DS)的比(DL/DS)之平均值為1.2以上且1.8以下。
- 如請求項1之潔牙劑，其中關於存在於潔牙劑中之調配後之顆粒，於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之如下顆粒(a)~(d)：(a)粒徑為50μm以上且未達100μm之顆粒(b)粒徑為100μm以上且未達150μm之顆粒(c)粒徑為150μm以上且未達200μm之顆粒(d)粒徑為200μm以上且未達250μm之顆粒之中，顆粒(b)之量與顆粒(c)之量之體積比(b/c)為0.7以上且1.2以下，顆粒(d)與顆粒(c)之體積比(d/c)為0.2以上且1以下，顆粒(b)之量與顆粒(d)之量之體積比(b/d)大於1且為5以下，調配後之顆粒中之顆粒(c)之量為15體積%以上且55體積%以下，且調配後之顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。
- 如請求項3之潔牙劑，其中於存在於潔牙劑中之調配後之顆粒 中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(a)及顆粒(b)之合計量與如下顆粒(e)：(e)粒徑為250μm以上且未達350μm之顆粒之量之體積比((a+b)/e)大於1且為20以下。
- 如請求項3或4之潔牙劑，其中於存在於潔牙劑中之調配後之顆粒中，由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之顆粒(a)及顆粒(b)之合計量與顆粒(c)及顆粒(d)之合計量的體積比((a+b)/(c+d))為0.5以上且1以下。
- 如請求項1或3之潔牙劑，其中存在於潔牙劑中之調配後之顆粒之量為1質量%以上且50質量%以下。
- 如請求項1或3之潔牙劑，其中存在於潔牙劑中之調配後之顆粒為藉由滾動造粒法獲得者。
- 如請求項1或3之潔牙劑，其中存在於潔牙劑中之調配後之顆粒含有選自矽酸鈣、氧化鎂、氧化鈦及氧化鋅中之1種或2種以上之結合助劑(C)。
- 如請求項8之潔牙劑，其中於存在於潔牙劑中之調配後之顆粒中，成分(C)與成分(B)之質量比(C/B)為0.02以上且1以下。
- 如請求項1或3之潔牙劑，其中關於用以獲得存在於潔牙劑中之調配後之顆粒的添加至潔牙劑中使用之調配前之顆粒，於由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定獲得之粒度分佈中之如下顆粒(b')~(e-1')：(b')粒徑為100μm以上且未達150μm之顆粒(c')粒徑為150μm以上且未達200μm之顆粒(d')粒徑為200μm以上且未達250μm之顆粒(e-1')粒徑為250μm以上且未達300μm之顆粒之中，顆粒(b')之量與顆粒(c')之量之體積比(b'/c')為0.6以上且 1.25以下，顆粒(d')之量與顆粒(c')之量之體積比(d'/c')為0.7以上且1.2以下，顆粒(e-1')之量與顆粒(c')之量之體積比(e-1'/c')為0.4以上且1.1以下，且調配前之顆粒之崩解強度為1gf/個以上且20gf/個以下。
- 如請求項1或3之潔牙劑，其中存在於潔牙劑中之調配後之顆粒為添加調配前之顆粒後，以攪拌速度10rpm以上且250rpm以下對潔牙劑進行攪拌而獲得者。
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| JP2002226347A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Maruo Calcium Co Ltd | 歯磨用顆粒剤及びその製造方法 |
| JP2002275041A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Kao Corp | 歯磨剤 |
-
2013
- 2013-12-18 TW TW102147016A patent/TWI633894B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01299211A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-12-04 | Kao Corp | 歯磨剤 |
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| Publication number | Publication date |
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