TWI627250B - 黏著劑組成物及其應用 - Google Patents

黏著劑組成物及其應用 Download PDF

Info

Publication number
TWI627250B
TWI627250B TW106100202A TW106100202A TWI627250B TW I627250 B TWI627250 B TW I627250B TW 106100202 A TW106100202 A TW 106100202A TW 106100202 A TW106100202 A TW 106100202A TW I627250 B TWI627250 B TW I627250B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive composition
adhesive
weight
parts
film
Prior art date
Application number
TW106100202A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201825635A (zh
Inventor
張修明
林聖欽
林博文
許武州
Original Assignee
台虹科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 台虹科技股份有限公司 filed Critical 台虹科技股份有限公司
Priority to TW106100202A priority Critical patent/TWI627250B/zh
Priority to CN201710090449.5A priority patent/CN108285765A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI627250B publication Critical patent/TWI627250B/zh
Publication of TW201825635A publication Critical patent/TW201825635A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3225—Polyamines
    • C08G18/3228—Polyamines acyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
    • C08G18/78—Nitrogen
    • C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
    • C08G18/794—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups formed by oligomerisation of aromatic isocyanates or isothiocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明有關於一種黏著劑組成物及其應用。此黏著劑組成物係由脂肪族二胺化合物、具有如式(I)所示之結構的異氰酸酯化合物及溶劑所組成：
於式(I)中，R代表碳數為2至6之飽和或不飽和基團。所製得之黏著劑組成物具有良好之耐熱性，且此黏著劑組成物於高溫下亦具有良好之黏著性質。

Description

黏著劑組成物及其應用
本發明係有關一種黏著劑組成物及其應用，特別是提供一種具有良好耐熱性之黏著劑組成物，且此黏著劑組成物於高溫下亦具有良好之黏著性質。
隨著電子工程之發展，電子元件係朝向微小化發展。為了獲致較佳之功能表現，電子元件中之晶片元件的製程條件亦越趨嚴格。電子訊號係藉由電流傳遞，而電流通過晶片元件時，由於晶片元件之內部阻抗值的影響，晶片元件會受到熱能影響，進而降低其效能，甚至於造成損壞。
為了降低熱能對晶片元件之損害，晶片元件係進一步被減薄至100nm。惟，於厚度減薄之製程中，或者於後續之加工處理中，厚度較薄之晶片元件均係難以夾持固定，而不利於後續之加工處理。因此，為了提升晶片元件之夾持固定性，以及後續加工處理之便利性，晶片元件多係藉由暫時黏結之方式，貼附於承載基板上，以進一步減薄其厚度，或者進行加工處理。
前述之「暫時黏結」係指晶片元件暫時性地黏結於承載基板上，待研磨至設定之厚度或加工完畢後，晶片元件可輕易地且無損傷地由承載基板上取下。其中，前述晶片元件由承載基板上取下之製程亦稱之為「解黏製程」。
然而，前述之減薄製程或加工處理均會施加應力於晶片元件上，故為了避免晶片元件因所施加之應力而位移或脫落，黏結晶片元件所使用之黏著劑組成物須具有較高之黏著力。惟，較高之黏著力會造成晶片元件難以由承載基板上剝離，而使晶片元件於剝離過程中產生損壞。
為了解決前述黏著力過高之缺陷，一般係將紫外光固化樹脂及/或熱敏性填充材料加至黏著劑中，以藉由紫外光照射或高溫加熱，使黏著劑失去黏性，而達到解黏之效果。惟，一般添加紫外光固化樹脂及/或熱敏性填充材料之黏著劑無法耐受高溫，此些黏著劑於高溫下易造成黏著劑之黏性失效，而難以取下晶片元件，或者無法暫時黏結晶片元件。
再者，由於熱敏性填充材料具有較大之粒徑，而使黏著劑組成物無法形成厚度較薄之黏著膜，並降低所形成黏著膜之平坦性，進而降低黏著膜之效能。
有鑑於此，亟須提供一種黏著劑組成物及其應用，以改進習知黏著劑組成物及其應用之缺陷。
因此，本發明之一態樣是在提供一種黏著劑組成物，其係由脂肪族二胺化合物、特定之異氰酸酯化合物及溶劑所組成。所製得之黏著劑組成物具有良好之耐熱性質，且於高溫亦具有良好之黏著性質。
本發明之另一態樣是在提供一種黏著劑組成物，其包含前述黏著劑組成物之特定組成物。
本發明之又一態樣是在提供一種複合膜，其包含藉由前述黏著劑組成物經塗佈所形成之黏著膜。
本發明之再一態樣是在提供一種複合板材，其包含藉由前述黏著劑組成物經塗佈所形成之黏著膜。
根據本發明之一態樣，提出一種黏著劑組成物。其係由脂肪族二胺化合物、如下式(I)所示之異氰酸酯化合物及溶劑所組成：
於式(I)中，R代表碳數為2至6之飽和或不飽和基團。
依據本發明之一實施例，基於前述黏著劑組成物之使用量為100重量份，此黏著劑組成物包含10重量份至50重量份之脂肪族二胺化合物、1重量份至20重量份之異氰酸酯化合物，且其餘量為溶劑。
根據本發明之另一態樣，提出一種黏著劑組成物。此黏著劑組成物包含脂肪族二胺化合物、如下式(I)所示之異氰酸酯化合物及溶劑，且此黏著劑組成物不包含紫外光固化樹脂及/或熱敏件填充材料：
於式(I)中，R代表碳數為2至6之飽和或不飽和基團。
依據本發明之一實施例，前述脂肪族二胺化合物具有如下式(II)所示之結構：H2N-A-NH2 (II)
於式(II)中，A代表經取代或不取代且碳數為20至60之直鏈或支鏈脂肪族基團。
依據本發明之另一實施例，基於前述黏著劑組成物之使用量為100重量份，黏著劑組成物包含10重量份至50重量份脂肪族二胺化合物及1重量份至20重量份之異氰酸酯化合物。
依據本發明之又一實施例，此黏著劑組成物可選擇性地包含寡聚合物及增黏劑，其中此寡聚合物之重量分子量為10000至20000，且此增黏劑可包含但不限於三甘醇松香酯、季戊四醇松香酯、萜烯酚醛樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂或上述材料之任意混合。
依據本發明之再一實施例，基於前述黏著劑組成物之使用量為100重量份，此黏著劑組成物包含10重量份至50重量份之脂肪族二胺化合物、1重量份至20重量份之異氰酸酯化合物、30重量份至60重量份之寡聚合物及5重量份至10重量份之增黏劑。
依據本發明之再一實施例，於前述式(I)中，R可為乙二醇基、丙二醇基、1,4-丁二醇基及/或苯二酚基團。
根據本發明之又一態樣，提出一種複合膜。此複合膜包含離型膜及黏著膜。其中，此黏著膜係黏著於離型膜上，且此黏著膜係藉由前述之黏著劑組成物經塗佈所形成，且此黏著膜之厚度係為1μm至200μm。
根據本發明之再一態樣，提出一種複合板材。此複合板材包含被黏著基板、承載基板及黏著膜。其中，黏著膜係直接接觸並設置於被黏著基板及承載基板之間，且此黏著膜係藉由前述之黏著劑組成物經塗佈所形成。此黏著膜之厚度不小於1μm，且於20℃至30℃時，黏著膜對被黏著基板之黏著力係不小於100gf/inch。
依據本發明之一實施例，於100℃至150℃時，此黏著膜對被黏著基板之黏著力為20gf/inch至50gf/inch。
應用本發明之黏著劑組成物及其應用，其包含脂肪族二胺化合物及具有特定結構之異氰酸酯化合物，而可具有較佳之耐熱性質，且於高溫下亦具有良好之黏著性質。
100‧‧‧複合板材
110‧‧‧被黏著基板
120‧‧‧承載基板
130‧‧‧黏著膜
為了對本發明之實施例及其優點有更完整之理解，現請參照以下之說明並配合相應之圖式。必須強調的是，各種特徵並非依比例描繪且僅係為了圖解目的。相關圖式內容說明如下：〔圖1〕係繪示依照本發明之一實施例之複合板材之側視圖。
以下仔細討論本發明實施例之製造和使用。然而，可以理解的是，實施例提供許多可應用的發明概念，其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論之特定實施例僅供說明，並非用以限定本發明之範圍。
本發明之黏著劑組成物包含脂肪族二胺化合物及具有特定結構之異氰酸酯化合物，而可提供較佳之耐熱性質，且於高溫下亦具有良好之黏著性質。前述所稱之「耐熱性」係指所製得之黏著劑組成物於高溫時之黏著性質。因此，當所製得之黏著劑組成物具有良好之耐熱性時，此黏著劑組成物於高溫(至少100℃)下仍具有良好之黏著性質。其次，本發明所稱之「良好之黏著性質」係指黏著劑組成物具有良好之解黏性質。因此，黏著劑組成物於高溫下仍可黏結被黏著基板及承載基板，且於進行加工處理時，黏著劑組成物對被黏著基板之黏著力可抵抗加工所施加之橫向應力，而 使被黏著基板不產生位移或脫落，但當操作者欲分離被黏著基板及承載基板時，被黏著基板則可輕易分離。
在一實施例中，本發明之黏著劑組成物可由脂肪族二胺化合物、具有如下式(I)所示之結構的異氰酸酯化合物及溶劑所組成：
於式(I)中，R代表碳數為2至6之飽和或不飽和基團。
前述之脂肪族二胺化合物可具有如下式(II)所示之結構：H2N-A-NH2 (II)
於式(II)中，A代表經取代或不取代且碳數為20至60之直鏈或支鏈脂肪族基團。
在上述實施例中，式(II)中之A可被一取代基所取代，且此取代基之具體例可包含但不限於芳香族等。
於如式(II)所示之脂肪族二胺化合物中，A所代表之長碳鏈可提供所製得黏著劑組成物疏水性，並使其具有柔軟性。據此，當前述A之碳數為前述之範圍時，所製得之黏著劑組成物具有較佳之耐熱性及薄膜性質。較佳地，A可代表經取代或不取代且碳數為20至40之直鏈或支鏈脂肪族基團。
在一具體例中，式(II)中之A所代表脂肪族基團的結構沒有特別之限制，且其可藉由一般之合成反應所製得。在另一具體例中，式(II)中之A可為直鏈脂肪族基團，或者具有至少一脂肪族支鏈的直鏈脂肪族基團，其中脂肪族支鏈與直鏈脂肪族基團個別之碳數沒有特別的限制，惟其碳數總和為20至60。
於前述如式(I)所示之異氰酸酯化合物中，R之具體例可包含但不限於伸乙基、亞乙基、伸乙烯基、亞乙烯基、乙二醇基、伸丙基、甲基伸乙基、亞異丙基、伸丙烯基、丙二醇基、伸丁基、甲基伸丙基、二甲基伸乙基、1,4-丁二醇基、伸苯基或苯二酚基團等。較佳地，前述R之具體例可包含乙二醇基、丙二醇基、1,4-丁二醇基或苯二酚基團等。
於式(I)中，此異氰酸酯化合物之結構的兩側分別具有三苯異氰酸酯三氮雜苯基團，故此異氰酸酯化合物具有六個苯異氰酸酯基，而具有較高之剛性，進而可提升所製得黏著劑組成物之耐熱性。
在一實施例中，若前述異氰酸酯化合物之結構僅單側具有三苯異氰酸酯三氮雜苯基團(亦即此異氰酸酯化合物僅具有三個苯異氰酸酯基)時，由於結構相對較為柔軟，而難以提升黏著劑組成物之耐熱性。
基於所製得黏著劑組成物之使用量為100重量份，本發明之黏著劑組成物可包含10重量份至50重量份之脂肪族二胺化合物、1重量份至20重量份之異氰酸酯化合物，且其餘量為溶劑。
較佳地，基於黏著劑組成物之使用量為100重量份，前述脂肪族二胺化合物之使用量為15重量份至40重量份，且異氰酸酯化合物之使用量為5重量份至15重量份。
若本發明之黏著劑組成物不包含前述之脂肪族二胺化合物時，所製得之黏著劑組成物具有較差之柔軟性，而不易塗佈成膜，進而無法形成黏著膜。再者，若本發明之黏著劑組成物不包含前述具有特定結構之異氰酸酯化合物時，所製得之黏著劑組成物具有較差之耐熱性，而無法於高溫下仍具有良好之黏著性質。
此外，若脂肪族二胺化合物之使用量及/或異氰酸酯化合物之使用量不為前述之範圍時，所製得之黏著劑組成物雖仍可具有黏著性質，惟其高溫下之黏著力無法有效黏結被黏著基板，而無法滿足應用需求。
在其他實施例中，本發明之黏著劑組成物可選擇性地包含寡聚合物及增黏劑，以進一步提升所製得黏著劑組成物之黏著性質。
前述寡聚合物之重量分子量可為10000至20000。較佳地，寡聚合物之重量分子量可為10000至15000。在一具體例中，寡聚合物可包含但不限於聚氨酯(Polyurethane；PU)橡膠、壓克力橡膠、矽橡膠、端羧基丁腈(Carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile；CTBN)橡膠、其他適當之寡聚合物，或上述寡聚合物之任意混合。
基於所製得黏著劑組成物之使用量為100重量份，寡聚合物之使用量可為30重量份至60重量份，較佳為30重量份至40重量份，且更佳可為30重量份至35重量份。
當黏著劑組成物包含寡聚合物時，寡聚合物之長分子鏈可有效錨定於被黏著基板與承載基板上，而增進黏著劑組成物對於被黏著基板之黏著力，進而提升黏著劑組成物之黏著性質。
在一具體例中，增黏劑可包含但不限於三甘醇松香酯、季戊四醇松香酯、萜烯酚醛樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂、其他適當之增黏劑或上述材料任意混合。
基於所製得黏著劑組成物之使用量為100重量份，增黏劑之使用量可為5重量份至10重量份，較佳為5重量份至8重量份，且更佳可為5重量份至6重量份。
當黏著劑組成物包含增黏劑時，增黏劑可提升黏著劑組成物之黏著力，而進一步提升黏著劑組成物之黏著性質。
製備複合膜
本發明之複合膜可包含離型膜及黏著膜，且黏著膜係黏著於離型膜上。在另一實施例中，本發明之複合膜可選擇性地包含另一離型膜，且本發明之黏著膜係設置於兩離型膜之間，以於運送過程中保護黏著膜之表面。其中，本發明黏著膜之製備方式如下所述。
首先，將前述黏著劑組成物之各種組成物添加至本發明所屬技術領域具有通常知識者所熟知之混合設備中，待其混合均勻後，即可製得本發明之黏著劑組成物。
然後，藉由旋轉塗佈、輥塗法、棒塗法或其他適當之方式將所製得之黏著劑組成物塗佈於離型膜上，經乾燥去除溶劑後，即可於離型膜上形成本發明之黏著膜。在一具體例中，所形成黏著膜之厚度可不小於1μm。較佳地，黏著膜之厚度可為1μm至200μm。須說明的是，黏著膜之厚度可依據後端應用之需求進行調整。
製備複合板材
請參照圖1，其係繪示依照本發明之一實施例之複合板材之側視圖。本發明之複合板材100包含被黏著基板110、承載基板120及前述所製得之黏著膜130。其中，製備複合板材100之方法已廣為本發明所屬技術領域具有通常知識者所熟知，故簡述如下。
首先，前述本發明之黏著劑組成物可利用例如旋轉塗佈、輥塗法、棒塗法或其他適當之方式塗佈於承載基板120上，經乾燥去除溶劑後，即可於承載基板120上形成黏著膜130。或者，在去除前述複合膜中之離型膜後，將黏著膜130貼附於承載基板120上。
在一實施例中，前述之承載基板120可包含但不限於玻璃基板、高分子基板{例如：聚苯二甲酸乙二酯 [poly(ethylene naphthalate)；PEN]基板}、其他適當之基板或上述基板之任意組合。
接著，將被黏著基板110貼附於黏著膜130上，即可製得本發明之複合板材。依據所應用之技術領域的不同，此被黏著基板110可包含矽基板、半導體基板或薄膜電晶體基板等。
在一應用例中，於室溫(20℃至30℃)下，黏著膜130對被黏著基板110之黏著力係不小於100gf/inch，較佳為100gf/inch至600gf/inch，且更佳為100gf/inch至300gf/inch。其次，於100℃至150℃下，由於高溫之影響，此黏著膜130對被黏著基板110之黏著力係下降至20gf/inch至50gf/inch，其中黏著力較佳係下降至20gf/inch至40gf/inch，且更佳係下降至25gf/inch至35gf/inch。
再者，由於本發明所製得之黏著劑組成物不具有熱敏性填充材料，故所形成之黏著膜可具有不低於90%之透光性。
以下利用實施例以說明本發明之應用，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。
製備黏著劑組成物
以下係根據第1表製備實施例1至實施例4及比較例1至比較例2之黏著劑組成物。
實施例1
將50重量份之脂肪族二胺化合物(碳數為36之二胺化合物)、1重量份之異氰酸酯化合物(六官能基異氰酸酯)及50重量份之甲基乙基酮(methyl ethyl ketone；MEK)加至攪拌設備中，待混合均勻後，即可製得實施例1之黏著劑組成物。所得之黏著劑組成物以下述黏著力(於25℃下評價)及殘膠性質(於260℃下評價)之評價方式進行評價，所得結果如第1表所示。
實施例2至實施例4及比較例1至比較例2
實施例2至實施例4及比較例1至比較例2係使用與實施例1之黏著劑組成物的製作方法相同之製備方法及評價方法，不同之處在於實施例2至實施例4及比較例1至比較例2係改變黏著劑組成物中原料的使用量，且其配方及評價結果分別如第1表所示，在此不另贅述。
實施例5
實施例5係使用與實施例4之黏著劑組成物的製作方法相同之製備方法及配方。實施例5所得之黏著劑組成物係以下述黏著力(分別於25℃、50℃、100℃及150℃下評價)、薄膜性質、殘膠性質(分別於100℃、150℃及260℃下評價)及耐化性之評價方式進行評價，其中黏著力之評價結果如第2表所示，薄膜性質與殘膠性質之評價結果如第3表所示，且耐化性之評價結果描述如後。
評價項目 1.黏著力
黏著力之評價方式係將前述實施例1至實施例5及比較例1至比較例2之黏著劑組成物塗佈於不銹鋼基板(SUS 304)上，並依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards；JIS)第Z0237號標準檢測方法進行評價。其結果如第1表或第2表所示，在此不另贅述。
2.殘膠性質
首先，將前述實施例1至實施例5及比較例1至比較例2之黏著劑組成物塗佈於離型膜上，並製作成黏著膜。然後，裁切長寬均為5公分之黏著膜樣品。撕除離型膜後，將此黏著膜樣品貼附於玻璃基板上，並放置於烘箱中。經過1小時後，取出貼有黏著膜樣品之玻璃基板。撕除黏著膜樣品後，以目視之方式觀察玻璃基板之表面是否具有殘膠，並依據以下基準進行評價，其結果如第1表或第3表所示：
○：玻璃基板之表面不具有殘膠。
×：玻璃基板之表面具有殘膠。
3.薄膜性質
將前述實施例5及比較例1至比較例2之黏著劑組成物塗佈於離型膜上，並製作成黏著膜。然後，裁切長寬均為5公分之黏著膜樣品，並將黏著膜樣品放置於沖孔機中打洞。取出沖孔後之黏著膜樣品，以目視之方式觀察黏著膜是否與離型膜分離，並依據以下基準進行評價，其結果如第3表所示：
○：玻璃基板之表面不具有殘膠。
×：玻璃基板之表面具有殘膠。
4.耐化性
首先，將前述實施例5之黏著劑組成物塗佈於離型膜上，並製作成厚度為20μm之黏著膜。然後，裁切數個長寬均為5公分之黏著膜樣品。撕除離型膜後，將此些黏著膜樣品分別貼附於玻璃基板上，以製得數個複合板材樣品。接著，將所製得之各個複合板材樣品分別浸入濃度為10%之鹽酸溶液、濃度為10%之氫氧化鈉、異丙醇或乙醇中。浸泡10分鐘後，取出複合板材樣品。
擦乾後，以百格刀分別切割此些複合板材樣品，並以日東電工股份有限公司製造，型號為31B之膠帶黏貼複合板材樣品中之黏著膜。撕除膠帶後，分別依據以下基準進行評價：5B：無任何基盤目脫落；4B：0%<脫落的基盤目數量≦5%；3B：5%<脫落的基盤目數量≦15%；2B：15%<脫落的基盤目數量≦35%；1B：35%<脫落的基盤目數量≦65%；0B：65%<脫落的基盤目數量≦100%。
由第1表至第3表所載之評價結果可知，當黏著劑組成物包含脂肪族二胺化合物及具有特定結構之異氰酸酯化合物時，所製得之黏著劑組成物具有良好之耐熱性，且 此黏著劑組成物於高溫(260℃)下亦具有良好之黏著性質。其中，本發明所製得之黏著劑組成物於高溫下亦具有良好之解黏性質。
再者，依據前述耐化性之評價方式，經浸泡各種溶液後，本發明實施例5所製得之黏著劑組成物均可獲得5B之評價結果。因此，本發明所製得之黏著劑組成物具有良好之耐化性，而可應用於各種化學處理製程中。
此外，本發明之黏著劑組成物不須添加熱敏性填充材料，故此黏著劑組成物可製得厚度較薄之黏著膜，而大幅降低原料成本。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

  1. 一種黏著劑組成物，由下述成分所組成：脂肪族二胺化合物；具有如下式(I)所示之結構的異氰酸酯化合物；於式(I)中，R代表碳數為2至6之飽和或不飽和基團；以及一溶劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中基於該黏著劑組成物之使用量為100重量份，該黏著劑組成物包含10重量份至50重量份之該脂肪族二胺化合物、1重量份至20重量份之該異氰酸酯化合物，且其餘量為該溶劑。
  3. 一種黏著劑組成物，包含：脂肪族二胺化合物；具有如下式(I)所示之結構的異氰酸酯化合物；於式(I)中，R代表碳數為2至6之飽和或不飽和基團；以及一溶劑，且其中該黏著劑組成物不包含紫外光固化樹脂及/或熱敏性填充材料。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之黏著劑組成物，其中該脂肪族二胺化合物具有如下式(II)所示之結構：H2N-A-NH2 (II)於式(II)中，A代表經取代或不取代且碳數為20至60之直鏈或支鏈脂肪族基團。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之黏著劑組成物，其中基於該黏著劑組成物之使用量為100重量份，該黏著劑組成物包含10重量份至50重量份之該脂肪族二胺化合物及1重量份至20重量份之該異氰酸酯化合物。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之黏著劑組成物，更包含：一寡聚合物，其中該寡聚合物之重量分子量為10000至20000；以及一增黏劑，其中該增黏劑係選自於由三甘醇松香酯、季戊四醇松香酯、萜烯酚醛樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂以及上述之任意組合所組成之一族群。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之黏著劑組成物，其中基於該黏著劑組成物之使用量為100重量份，該黏著劑組成物包含10重量份至50重量份之該脂肪族二胺化合物、1重量份至20重量份之該異氰酸酯化合物、30重量份至60重量份之該寡聚合物及5重量份至10重量份之該增黏劑。
  8. 如申請專利範圍第1或3項所述之黏著劑組成物，其中於(I)式中，R係為乙二醇基、丙二醇基、1,4-丁二醇基及/或苯二酚基團。
  9. 一種複合膜，包含：一離型膜；以及一黏著膜，黏著於該離型膜上，且該黏著膜係藉由如申請專利範圍第1至7項中之任一項所述之黏著劑組成物經塗佈所形成，其中該黏著膜之厚度係為1μm至200μm。
  10. 一種複合板材，包含：一被黏著基板；一承載基板；以及一黏著膜，直接接觸並設置於該被黏著基板及該承載基板之間，且該黏著膜係藉由如申請專利範圍第1至7項中之任一項所述之黏著劑組成物經塗佈所形成，其中該黏著膜之厚度係為1μm至200μm，且於20℃至30℃時，該黏著膜對該被黏著基板之黏著力不小於100gf/inch。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之複合板材，其中於100℃至150℃時，該黏著膜對該被黏著基板之黏著力為20gf/inch至50gf/inch。
TW106100202A 2017-01-04 2017-01-04 黏著劑組成物及其應用 TWI627250B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106100202A TWI627250B (zh) 2017-01-04 2017-01-04 黏著劑組成物及其應用
CN201710090449.5A CN108285765A (zh) 2017-01-04 2017-02-20 粘着剂组合物及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106100202A TWI627250B (zh) 2017-01-04 2017-01-04 黏著劑組成物及其應用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI627250B true TWI627250B (zh) 2018-06-21
TW201825635A TW201825635A (zh) 2018-07-16

Family

ID=62831528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106100202A TWI627250B (zh) 2017-01-04 2017-01-04 黏著劑組成物及其應用

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN108285765A (zh)
TW (1) TWI627250B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7254669B2 (ja) * 2019-09-20 2023-04-10 リンテック株式会社 ワーク加工用シートおよび半導体装置の製法方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59196378A (ja) * 1983-04-22 1984-11-07 Hitachi Ltd 半導体素子接合用接着剤と半導体装置およびその製造法
JPH1072423A (ja) * 1996-05-31 1998-03-17 Huels Ag エステル基およびアミド基を有するポリアミン、該ポリアミンの製造法および該ポリアミンからなる２ｋ−ｐｕｒ接着剤のための反応生成物
CN101506263A (zh) * 2006-10-27 2009-08-12 米其林技术公司 聚脲粘合剂

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4011246A (en) * 1976-04-14 1977-03-08 General Electric Company 2-[4-(3,4-Dicarboxyphenoxy)phenyl]-2-(4-hydroxyphenyl)propane and the anhydrides thereof
GB9117068D0 (en) * 1991-08-08 1991-09-25 Ici Plc Cold curable polyisocyanate adhesive and sealant systems
US7560166B2 (en) * 2005-12-28 2009-07-14 3M Innovative Properties Company Adhesive article, composite article, and methods of making the same
JP4984218B2 (ja) * 2006-08-30 2012-07-25 日本ポリウレタン工業株式会社 ポリウレタンポリ尿素系樹脂組成物
WO2013148506A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 3M Innovative Properties Company Urea-based and urethane-based pressure sensitive adhesive blends
EP2706073A1 (de) * 2012-09-11 2014-03-12 Sika Technology AG Zweikomponentige Polyurethanzusammensetzung
KR101925073B1 (ko) * 2012-12-28 2018-12-04 동우 화인켐 주식회사 신규의 다관능성 이소시아네이트계 가교제 및 이를 함유한 점착제 조성물
JP6008895B2 (ja) * 2014-03-31 2016-10-19 富士フイルム株式会社 磁気記録媒体および磁気記録媒体用磁性塗料組成物
CN105778844B (zh) * 2014-12-19 2019-04-05 上海理日化工新材料有限公司 聚脲胶粘剂及其制备方法
CN105482757A (zh) * 2015-12-04 2016-04-13 大连怿文新材料科技发展有限公司 一种高强度多功用聚脲粘合剂及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59196378A (ja) * 1983-04-22 1984-11-07 Hitachi Ltd 半導体素子接合用接着剤と半導体装置およびその製造法
JPH1072423A (ja) * 1996-05-31 1998-03-17 Huels Ag エステル基およびアミド基を有するポリアミン、該ポリアミンの製造法および該ポリアミンからなる２ｋ−ｐｕｒ接着剤のための反応生成物
CN101506263A (zh) * 2006-10-27 2009-08-12 米其林技术公司 聚脲粘合剂
US20100021676A1 (en) * 2006-10-27 2010-01-28 Philippe Laubry Polyurea adhesive

Also Published As

Publication number Publication date
TW201825635A (zh) 2018-07-16
CN108285765A (zh) 2018-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101570959B1 (ko) 보호막 형성용 복합 시트
TWI471401B (zh) And a method for manufacturing a dicing film and a wafer having a protective film forming layer
TWI583760B (zh) A film-like adhesive, a bonding sheet for semiconductor bonding, and a method of manufacturing the semiconductor device
TWI632217B (zh) Semiconductor bonded bonding sheet and method of manufacturing semiconductor device
JP6270736B2 (ja) 保護膜形成用フィルム
KR102106145B1 (ko) 점착 시트
TWI568822B (zh) Carrier for thin layer substrates
TWI704201B (zh) 黏著劑層以及黏著膜
KR100838461B1 (ko) 표면 보호 필름
JP5313837B2 (ja) 再剥離性粘着シート
JP6566324B2 (ja) 粘着シート
KR20100138903A (ko) 점착 시트
KR20100138979A (ko) 에너지선 경화형 중합체, 에너지선 경화형 점착제 조성물, 점착 시트 및 반도체 웨이퍼의 가공방법
US11434393B2 (en) Adhesive film and adhesive substrate
TWI674308B (zh) 透明導電性膜用載體膜及積層體
JPWO2014155756A1 (ja) 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法
JP6091955B2 (ja) 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法
JP5560965B2 (ja) エネルギー線易剥離型粘着剤組成物
JP5622727B2 (ja) 粘着シート及び半導体ウエハの裏面研削方法
JPWO2014199992A1 (ja) 粘着シート及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
TW201912689A (zh) 樹脂薄片、半導體裝置及樹脂薄片的使用方法
TWI627250B (zh) 黏著劑組成物及其應用
CN113625385A (zh) 光学膜片、显示面板模块及其制造方法
TWI616332B (zh) 保護膜形成用複合膜片、保護膜形成用複合膜片之製造方法以及具有保護膜之晶片的製造方法
JP2012031315A (ja) 耐熱仮着用粘着テープ