TWI627126B

TWI627126B - Surface enhanced Raman scattering element

Info

Publication number: TWI627126B
Application number: TW102128769A
Authority: TW
Inventors: Masashi Ito; Katsumi Shibayama; Takafumi Yokino; Masaki Hirose; Toshimitsu Kawai; Kazuto OFUJI; Yoshihiro Maruyama
Original assignee: Hamamatsu Photonics Kk
Priority date: 2012-08-10
Filing date: 2013-08-09
Publication date: 2018-06-21
Also published as: TW201410589A; JP6058313B2; US10408761B2; US20150233831A1; JP2014037973A; CN104541156A; DE112013004001T5; DE112013004001B4; WO2014025028A1

Abstract

本發明之表面增強拉曼散射元件之特徵在於包括：基板，其具有主要面；成形層，其包含以沿著基板之主要面延伸之方式而形成於主要面上之支持部，及形成於支持部上之微細構造部；框部，其以沿著基板之主要面包圍支持部及微細構造部之方式而形成於主要面上；及導電體層，其形成於至少微細構造部上，且構成產生表面增強拉曼散射之光學功能部；且微細構造部與支持部一體地形成。

Description

表面增強拉曼散射元件

本發明之一態樣係關於一種表面增強拉曼散射元件。

作為先前之表面增強拉曼散射元件，眾所周知有具備使表面增強拉曼散射(SERS：Surface Enhanced Raman Scattering)產生之微小金屬構造體者(例如，參照專利文獻1及非專利文獻1)。於如此之表面增強拉曼散射元件中，若使成為拉曼分光分析之對象之試料與微小金屬構造體接觸，於該狀態下對該試料照射激發光，則產生表面增強拉曼散射，放出增強至例如10⁸倍左右之拉曼散射光。

然而，作為上述微小金屬構造體，例如，眾所周知有：藉由蝕刻依序積層於矽基板上之含氟氧化矽玻璃膜及氧化矽玻璃膜而形成複數個微小突起部之後，藉由濺鍍法成膜金屬膜而製造者(例如參照專利文獻2)；或藉由在玻璃基板上蒸鍍SiO₂而形成微小柱狀體之後，藉由在該微小柱狀體之頂部進而蒸鍍Au而製造者(例如參照專利文獻3)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-33518號公報

專利文獻2：日本專利特開2009-222507號公報

專利文獻3：日本專利特開2011-75348號公報

非專利文獻

非專利文獻1：「Q-SERSTM G1 Substrate」, [online], optoscience股份有限公司，[平成24年7月19日檢索]，因特網<URL：http：//www.optoscience.com/maker/nanova/pdf/Q-SERS_G1.pdf>

然而，專利文獻2、3中所記載之微小突起部或微小柱狀體係與基板分開構成，且與基板之接合區域極小，故而有因振動或衝擊之來自外部之力或熱衝擊之來自內部之力而剝離，結果損害可靠性之虞。

本發明之一態樣係鑒於如上所述之情況而開發者，其課題在於提供可抑制可靠性降低之表面增強拉曼散射元件。

本發明之一態樣係關於表面增強拉曼散射元件。該表面增強拉曼散射元件包括：基板，其具有主要面；成形層，其包含以沿著基板之主要面延伸之方式而形成於主要面上之支持部，及形成於支持部上之微細構造部；框部，其以沿著基板之主要面包圍支持部及微細構造部之方式而形成於主要面上；及導電體層，其形成於至少微細構造部上，且構成產生表面增強拉曼散射之光學功能部；且微細構造部與支持部一體地形成。

該表面增強拉曼散射元件中，微細構造部與沿著基板之主要面延伸之支持部一體地形成。因此，抑制微細構造部自基板剝離。此處，考慮若使微細構造部與沿著基板之主要面延伸之支持部一體地形成，則例如對基板之一部分之損傷經由支持部而波及微細構造部之整體。然而，該表面增強拉曼散射元件具備以包圍支持部及微細構造部之方式而形成之框部。因此，由該框部阻止損傷，而不會波及微細構造部。因此，根據該表面增強拉曼散射元件，可抑制微細構造部之剝離，並且可防止損傷波及微細構造部，抑制可靠性降低。

本發明之一態樣之表面增強拉曼散射元件中，框部作為成形層與支持部一體地形成。於該情形時，即便於拉曼分光分析之試料例如為溶液之情形時(或者，使粉體之試料分散於水或乙醇等溶液中而成者之情形時)，亦可防止該試料自框部與支持部之交界漏出。

本發明之一態樣之表面增強拉曼散射元件中，框部距基板之主要面之高度高於微細構造部距基板之主要面之高度。於該情形時，可於框部載置覆蓋玻璃而進行拉曼分光分析，故而可一面保護微小構造部一面進行該分析。

本發明之一態樣之表面增強拉曼散射元件中，框部可包含彈性材料。於該情形時，可由框部確實地阻止損傷。

本發明之一態樣之表面增強拉曼散射元件中，微細構造部可包含突設於支持部上之複數個支柱，複數個支柱與支持部一體地形成且相互連接。於該情形時，可抑制各支柱之剝離，且可防止損傷波及各支柱。

本發明之一態樣之表面增強拉曼散射元件中，於沿著基板之主要面之方向上，框部之寬度可大於支柱之粗度。於該情形時，可確實地防止損傷波及各支柱。

根據本發明之一態樣，可提供可抑制可靠性降低之表面增強拉曼散射元件。

1‧‧‧SERS單元(表面增強拉曼散射單元)

2‧‧‧操作基板

2a‧‧‧正面

3‧‧‧SERS元件(表面增強拉曼散射元件)

4‧‧‧基板

4a‧‧‧正面(主要面)

4b‧‧‧背面

5‧‧‧成形層

5A‧‧‧成形層

6‧‧‧導電體層

7‧‧‧支持部

7a‧‧‧正面

8‧‧‧微細構造部

9‧‧‧框部

9c‧‧‧頂部

10‧‧‧光學功能部

40‧‧‧晶圓

40a‧‧‧正面

50‧‧‧奈米壓印樹脂

81‧‧‧支柱

81c‧‧‧頂部

AR‧‧‧區域

C‧‧‧凹部

D81‧‧‧柱徑

F‧‧‧膜基材

H8‧‧‧高度

H9‧‧‧高度

M‧‧‧母模

M7‧‧‧支持部

M8‧‧‧微細構造部

M9‧‧‧框部

R‧‧‧複製模(複製膜)

S‧‧‧接觸面

T7‧‧‧厚度

W9‧‧‧寬度

圖1係本實施形態之表面增強拉曼散射單元之俯視圖。

圖2係沿著圖1之II-II線之剖面圖。

圖3係圖2之區域AR之模式性的放大剖面圖。

圖4係圖2之區域AR之模式性的放大立體圖。

圖5係用以說明圖1所示之表面增強拉曼散射單元之使用方法之圖。

圖6(a)-(c)係表示圖1所示之表面增強拉曼散射單元之製造方法之主要步驟之圖。

圖7(a)-(c)係表示圖1所示之表面增強拉曼散射單元之製造方法之主要步驟之圖。

圖8係表示圖3所示之成形層之變化例之模式性的放大剖面圖。

圖9(a)、(b)係表示藉由奈米壓印法而形成圖8所示之成形層之步驟之一部分之圖。

圖10係表面增強拉曼散射單元之光學功能部之照片。

以下，參照圖式對本實施形態進行詳細說明。再者，於各圖中對相同或相當部分附加相同符號，省略重複之說明。

圖1係本實施形態之表面增強拉曼散射單元之俯視圖，圖2係沿著圖1之II-II線之剖面圖。如圖1、2所示，本實施形態之SERS單元(表面增強拉曼散射單元)1包括操作基板2及安裝於操作基板2上之SERS元件(表面增強拉曼散射元件)3。操作基板2為矩形板狀之載玻片、樹脂基板或陶瓷基板等。SERS元件3於偏向於操作基板2之長邊方向之一端部之狀態下，配置於操作基板2之正面2a。

SERS元件3包括：安裝於操作基板2上之基板4，形成於基板4之正面(主要面)4a上之成形層5，及形成於成形層5上之導電體層6。基板4係藉由矽或玻璃等而形成為矩形板狀，且具有數百μm×數百μm~數十mm×數十mm左右之外形及100μm~2mm左右之厚度。基板4之背面4b係藉由直接接合、使用焊錫等金屬之接合、共晶接合、利用雷射光之照射等而進行之熔融接合、陽極接合、或使用樹脂之接合，而固定於操作基板2之正面2a。

圖3係圖2之區域AR之模式性的放大剖面圖，圖4係圖2之區域AR 之模式性的放大立體圖。於圖3、4中，省略了導電體層6。如圖3、4所示，成形層5包含支持部7、微細構造部8、及框部9。支持部7為成形層5之大致中央部之區域，且以沿著基板4之正面4a延伸之方式而形成於正面4a上。自基板4之厚度方向觀察，支持部7例如呈數百μm×數百μm~數十mm×數十mm左右(更具體而言為3mm×3mm左右)之矩形狀。支持部7之厚度T7為例如數十nm~數十μm左右(更具體而言為500nm左右)。

微細構造部8於成形層5之大致中央部形成於支持部7上。更具體而言，微細構造部8包含遍及支持部7之整體自支持部7突設之圓柱狀之複數個支柱81。因此，自基板4之厚度方向觀察，微細構造部8形成於例如數百μm×數百μm~數十mm×數十mm左右(更具體而言為3mm×3mm左右)之矩形狀之區域。再者，支柱部81之配置可為矩陣配置或三角配置、或者蜂窩配置等。又，支柱部81之形狀並不限定於圓柱狀，亦可為楕圓柱狀或四角稜柱狀或其他多角形柱狀之任意之柱形狀，或者任意之錐形狀。

複數個支柱81與支持部7一體地形成且相互連接。支柱81以例如數十nm~數μm左右之間距週期性地排列，且具有數nm~數μm左右(作為一例為120nm)之柱徑及高度。於彼此相鄰之支柱81之間露出有支持部7之正面7a。如此，微細構造部8與支持部7一體地形成並且具有週期性圖案。

框部9為成形層5之外周部之區域，且以沿著基板4之正面4a包圍支持部7及微細構造部8之方式而呈矩形環狀。框部9於基板4之正面4a上，自支持部7連續而與支持部7一體地形成。因此，於成形層5中，藉由框部9與支持部7而劃成凹部C，微細構造部8形成於該凹部C之底面(支持部7之正面7a)上。

此處，框部9之頂部9c較微細構造部8之支柱81之頂部81c更突出。即，此處，框部9距基板4之正面4a之高度(厚度)H9高於微細構造部8距基板4之正面4a之高度(包含支持部7之厚度T7之支柱81之高度)H8。框部9之高度H9為例如數百nm~數百μm左右(更具體而言為15μm左右)。又，關於沿著基板4之正面4a之方向，框部9之寬度W9大於支柱81之柱徑(粗度)D81，為例如數百μm~數mm左右。再者，此處，由於支柱81呈圓柱狀，故而使框部9之寬度W9大於支柱81之柱徑D81，但是於支柱81並非圓柱狀之情形時，可將框部9之寬度W9設定為大於該支柱81之最大之粗度。

如以上般之成形層5例如藉由奈米壓印法將配置於基板4之正面4a上之樹脂(丙烯酸系、氟系、環氧系、矽酮系、胺基甲酸酯系、PET、聚碳酸酯、無機有機混合材料等)或低熔點玻璃成形，藉此一體地形成。

導電體層6自微細構造部8遍及框部9而形成。導電體層6於微細構造部8中，除了到達支柱81之表面以外，亦到達露出於支柱81之間之支持部7之正面7a。因此，導電體層6於成形層5之形成有微細構造部8之區域上，具有與微細構造部8對應之微細構造。導電體層6具有例如數nm~數μm左右之厚度。

如此之導電體層6例如，如上所述藉由在由奈米壓印法而成形之成形層5上蒸鍍金屬(Au、Ag、Al、Cu或Pt等)等導電體而形成。於SERS元件3中，藉由微細構造部8及形成於支持部7之正面7a上之導電體層6，而構成產生表面增強拉曼散射之光學功能部10。

繼而，參照圖1、5對SERS單元1之使用方法進行說明。圖5係用以說明圖1所示之SERS單元之使用方法之模式性的剖面圖。再者，於圖5中省略了導電體層6。首先，如圖1所示，準備SERS單元1。

繼而，如圖5所示，使用吸管等，將溶液之試料12(或者，使粉體之試料分散於水或乙醇等溶液中而成者(以下相同))滴下至成形層5之由支持部7與框部9而劃成之凹部C，將試料12配置於光學功能部10上。如此，可將框部9用作溶液之試料12之單元(腔室)。再者，試料12於凹部C內，配置於形成於支持部7之正面7a及微細構造部8之支柱81之表面上之導電體層6之上。

繼而，為了降低透鏡效果，而將覆蓋玻璃13載置於框部9之頂部9c，使之與溶液之試料12密接。如此，可將框部9用作覆蓋玻璃13之載置台。繼而，將SERS單元1設置於拉曼分光分析裝置，對配置於光學功能部10上之試料12，經由覆蓋玻璃13而照射激發光。藉此，於光學功能部10與試料12之界面產生表面增強拉曼散射，來自試料12之拉曼散射光增強至例如10⁸左右而放出。因此，拉曼分光分析裝置中，可實現高感度、高精度之拉曼分光分析。

再者，向光學功能部10上配置試料之方法除了上述方法以外，有如下方法。例如，亦可握持操作基板2，使SERS元件3浸漬於溶液之試料並提拉，進行噴吹而使試料乾燥。又，亦可將溶液之試料微量滴下至光學功能部10上，使試料自然乾燥。進而，亦可使粉體之試料直接分散於光學功能部10上。

繼而，參照圖6、7對SERS單元1之製造方法之一例進行說明。該製造方法中，首先，如圖6(a)所示，準備母模M與膜基材F。母模M具有與上述成形層5對應之圖案。更具體而言，母模M包含與成形層5之微細構造部8(包含支柱81)對應之微細構造部M8，與成形層5之框部9對應之框部M9，及與微細構造部M8及框部M9一體地形成之支持部M7。

繼而，如圖6(b)所示，藉由在將膜基材F抵壓於母模M之狀態下加壓及加熱，而將母模M之圖案轉印至膜基材F(熱奈米壓印)。其後，如圖6(c)所示，藉由將膜基材F自母模M脫模，而獲得具有與母模M之圖案相反之圖案之複製模(複製膜)R。

再者，作為複製模(複製膜)R之製造方法，亦可採用如下方法：藉由對母模M，預先於抵壓塗佈有UV(ultraviolet，紫外線)硬化奈米壓印樹脂(丙烯酸系、氟系、環氧系、矽酮系、胺基甲酸酯系、無機有機混合材料等)之基材(PET等膜基材、或者矽或玻璃等硬質基材)之狀態下加壓及UV照射，而將母模M之圖案轉印至基材上之UV硬化奈米壓印樹脂。

繼而，如圖7(a)所示，準備包含基板4之晶圓40，並於其正面40a上配置奈米壓印樹脂50。作為奈米壓印樹脂50，例如，可使用UV硬化性樹脂(丙烯酸系、氟系、環氧系、矽酮系、胺基甲酸酯系、無機有機混合材料)等。

繼而，如圖7(b)所示，於將複製模R抵壓於晶圓40上之奈米壓印樹脂50之狀態下，藉由例如UV照射等而將奈米壓印樹脂50硬化，將複製模R之圖案轉印至奈米壓印樹脂50。藉此，形成具有與複製模R之圖案相反之圖案(即，母模M之圖案)之成形層5。此時，藉由調整奈米壓印樹脂50之黏度與抵壓複製模R之壓力等參數，可形成支持部7。而且，如圖7(c)所示，將複製模R自成形層5脫模。

此處，圖7(a)~(c)所示之奈米壓印步驟既可以藉由使用晶圓尺寸之複製模R，以晶圓級總括形成複數個成形層5之方式而實施，亦可藉由將尺寸小於晶圓之複製模R重複使用，而依序形成複數個成形層5(步驟&重複)。

再者，於以晶圓級實施奈米壓印步驟之情形時，如下所述，伴隨用以將基板4(SERS元件3)切割之切割步驟。於該情形時，作為切割線，可設置在彼此相鄰之基板4上之框部9之間露出基板4之區域，或者，設置框部9相對性地變薄之區域等，並於該區域中進行切割。如此一來，可阻止由例如刀片切割等時之損傷所引起之框部9之剝離。

又，於形成成形層5時，亦可不使用膜基材F，而將母模M之圖案直接轉印至奈米壓印樹脂50。於該情形時，用以製成圖6所示之複製模R之步驟消失，圖7中之複製模R成為母模M。

後續步驟中，於成形層5上蒸鍍金屬(Au、Ag、Al、Cu或Pt等)等導電體形成導電體層6，構成光學功能部10。藉此，構成SERS元件3。然後，如上所述針對每個SERS元件3而切割晶圓40，將經切割之SERS元件3固定於操作基板2獲得SERS單元1。

如以上所說明般，於本實施形態之SERS元件3中，包含支柱81之微細構造部8與沿著基板4之正面4a而延伸之支持部7一體地形成。因此，微細構造部8藉由支持部7而接合於基板4，故而抑制微細構造部8(支柱81)自基板4剝離。相對於此，於微小之支柱與基板個別地獨立形成於基板上之情形時，支柱與基板之接合區域變得極小，故而因振動或衝擊等來自外部之物理性的力、或熱衝擊等來自內部之力，而導致支柱與基板容易剝離。

又，如本實施形態之SERS元件3般，若將微細構造部8與沿著基板4之正面4a延伸之支持部7一體地形成，則認為例如對基板4之一部分之損傷會經由支持部7而波及微細構造部8之整體。作為對基板4造成損傷之原因，例如，認為有由鑷子等夾取基板4之邊端時所產生之碎屑，或由與安裝基板4時之夾頭接觸而產生之損傷。

相對於此，於本實施形態之SERS元件3中，由於支持部7及微細構造部8被框部9包圍，故而藉由該框部9而抑制損傷，不會波及微細構造部8。因此，根據本實施形態之SERS元件3，可抑制微細構造部8(支柱81)剝離，並且可防止損傷波及微細構造部8，而抑制可靠性降低。

又，於本實施形態之SERS元件3中，於成形層5中，由支持部7與框部9而劃成凹部C，於該凹部C形成有微細構造部8。因此，可將固定量之溶液之試料12留在形成有微細構造部8之區域(凹部C內)，從而使試料12附著於微細構造部8(附著於微細構造部8上之導電體層6)之附著效率提高。又，基於同樣之理由，可將溶液之試料12之量設為固定，故而可提高拉曼分光分析之再現性。

又，於本實施形態之SERS元件3中，由於框部9之高度H9高於微細構造部8之高度H8，故可將覆蓋玻璃13載置於框部9而進行拉曼分光分析。因此，可防止溶液揮發，並且可保護微細構造部8(阻止雜質混入)且進行該分析。又，可將所配置之覆蓋玻璃13與微細構造部8之距離於不同之元件間保持為固定，從而可實現穩定之測量(可抑制由距離變動所引起之測定不均抑制)。又，藉由配置平坦之覆蓋玻璃13，可抑制溶液之試料之透鏡效果，故而可實現適當之測量。

又，於本實施形態之SERS元件3中，可將框部9用作用以設置安裝用之對準標記之空間，或者用作用以實施用以識別晶片之標記之空間。又，即便於SERS元件3產生碎屑亦由框部9抑制，可避免包含微細構造部8之有效區域之損傷。

又，於本實施形態之SERS元件3中，可將支持部7、微細構造部8及框部9藉由一體成形而構成，故而可省去將各部個別地製成並組裝之步驟，且亦不需要組裝時之對準。

進而，於本實施形態之SERS元件3中，未將成形層5之各部相互接著、接合，故而溶液之試料12不會自成形層5之各部之交界洩漏。

以上之實施形態係說明表面增強拉曼散射元件之一實施形態者。因此，本發明並不限定於上述SERS元件3，可於不變更各技術方案之主旨之範圍內任意地變更SERS元件3。

例如，SERS元件3可具備圖8所示之成形層5A來代替成形層5。成形層5A在框部9之高度H9與微細構造部8之高度H8大致相同之方面與成形層5不同。如此之成形層5A例如與由上述奈米壓印法形成成形層5之情形同樣地形成。SERS元件3藉由具備如此之成形層5A，除了上述效果以外，於利用奈米壓印法形成成形層5A時，可發揮如下效果。參照圖9，對該效果進行說明。

圖9係表示藉由奈米壓印法形成圖8所示之成形層之步驟之一部分之圖。圖9(a)表示將複製模R抵壓於奈米壓印樹脂並硬化，形成成形層5A之狀態。圖9(b)表示自成形層5A將複製模R脫模之狀態。於成形層5A中，框部9之高度H9與微細構造部8之高度H8大致相同，故而與框部9之高度H9高於微細構造部8之高度H8之情形(例如成形層5)相比較，微細構造部8之端部8e之複製模R與框部9之接觸面S之面積變小(換言之，表面能量變小)。

因此，如圖9(b)所示，於將複製模R自成形層5脫模時，可抑制微細構造部8之端部8e之複製模R及框部9之兩者之構造物之損傷。進而，於成形層5A中，框部9與例如成形層5之框部9相比較薄，故而可使奈米壓印樹脂之使用量相對變少。

再者，亦可使框部9之高度H9低於微細構造部8之高度H8，於該情形時，亦認為與成形層5A同樣，獲得其形成時之上述效果。但是，自微細構造部8之保護之觀點出發，較理想的是框部9之高度H9為微細構造部8之高度H8以上。因此，如成形層5A般，若使框部9之高度H9與微細構造部8之高度H8大致相同，則可同時實現形成時之上述效果與微細構造部8之保護。

如此，於SERS元件3中，藉由適當設定框部9之高度H9，可變更由框部9與支持部7所形成之凹部C之容量，從而調整溶液之試料12之最大收納量。再者，於框部9之高度H9低於微細構造部8之高度H8之情形時，框部9沿著基板4之正面4a，包圍微細構造部8之支持部7側之一部分及支持部7。

此處，關於成形層5之各部之厚度(高度)，本發明者等人獲得以下之知識見解。即，若使位於微細構造部8之下部之支持部7之厚度T7 變薄，則由熱膨脹所引起之變形變少，對特性之變化之影響變少。此係因為，由熱膨脹所引起之樹脂等之伸長率由厚度、該材料之熱膨脹係數及所變化之溫度相乘而獲得，故而若使厚度變薄則可使由熱膨脹所引起之伸長率之絕對量變小。另一方面，若使框部9之厚度(高度H9)變厚(變高)，則於緩和與基板4之間之熱膨脹係數差所引起之變形之方向起作用，故而可防止自基板4剝離等。

根據如此之本發明者等人之知識見解，成形層5之各部之厚度等較佳為設定為滿足例如(框部9之寬度W9)>(支持部7之厚度T7)、(框部9之將寬度W9)>(支柱81之柱徑D81)、(框部9之寬度W9)>(框部9之高度H9)、及(框部9之高度H9)>(支持部7之厚度T7)之至少任一者。

又，於上述實施形態中，將框部9作為成形層5而與支持部7一體地形成，但亦可將框部9與支持部7分開構成。尤其，框部9可包含彈性材料。於該情形時，例如對基板4之一部分之損傷可由框部9確實地抑制。

又，導電體層6並不限定於直接地形成於成形層5(微細構造部8)上，亦可介隔用以提高金屬相對於成形層5(微細構造部8)之密接性之緩衝金屬(Ti、Cr等)層等某些層，而間接地形成於成形層5(微細構造部8)上。

進而，上述SERS元件3之各構成之材料及形狀並不限定於上述材料及形狀，可應用各種材料及形狀。

圖10所示之光學功能部係於具有以特定之間距(中心線間距離360nm)週期性地排列之複數個支柱(直徑120nm，高度180nm)之奈米壓印樹脂製之微細構造部，作為導電體層，以膜厚成為50nm之方式蒸鍍Au而成者。

產業上之可利用性

Claims

一種表面增強拉曼散射元件，其包括：基板，其具有主要面；成形層，其包含以沿著上述基板之上述主要面延伸之方式而形成於上述主要面上之支持部，及形成於上述支持部上之微細構造部；框部，其以沿著上述基板之上述主要面包圍上述支持部及上述微細構造部之方式而形成於上述主要面上；及導電體層，其形成於至少上述微細構造部上，且構成產生表面增強拉曼散射之光學功能部；且上述微細構造部係於上述支持部之表面一體地形成，且上述支持部之背面接合於上述基板之上述主要面。
如請求項1之表面增強拉曼散射元件，其中上述框部作為上述成形層與上述支持部一體地形成。
如請求項1之表面增強拉曼散射元件，其中上述框部距上述基板之上述主要面之高度係高於上述微細構造部距上述基板之上述主要面之高度。
如請求項2之表面增強拉曼散射元件，其中上述框部距上述基板之上述主要面之高度係高於上述微細構造部距上述基板之上述主要面之高度。
如請求項1至4中任一項之表面增強拉曼散射元件，其中上述框部包含彈性材料。
如請求項1至4中任一項之表面增強拉曼散射元件，其中上述微細構造部包含突設於上述支持部上之複數個支柱(Pillar)，上述複數個支柱與上述支持部一體地形成且相互連接。
如請求項5之表面增強拉曼散射元件，其中上述微細構造部包含突設於上述支持部上之複數個支柱，上述複數個支柱與上述支持部一體地形成且相互連接。
如請求項6之表面增強拉曼散射元件，其中於沿著上述基板之上述主要面之方向上，上述框部之寬度大於上述支柱之粗度。
如請求項7之表面增強拉曼散射元件，其中於沿著上述基板之上述主要面之方向上，上述框部之寬度大於上述支柱之粗度。