TWI616909B - 多層式陶瓷電容器及用於該多層式陶瓷電容器的安裝板件 - Google Patents

多層式陶瓷電容器及用於該多層式陶瓷電容器的安裝板件 Download PDF

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朴珉哲
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禹錫均
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朴祥秀
Sang Soo Park
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三星電機股份有限公司
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Abstract

提供有多層陶瓷電容器，其包括：陶瓷體，具有朝其寬度方向疊壓的介電層；主動區，其中形成有電容，藉由包含第一與第二內部電極而形成該主動區，該第一與第二內部電極交替曝露於陶瓷體的端部表面同時又具有介電層插置於其間；上方邊際部件，製備在主動區上方；下方邊緣部件，在介電層上製備在主動區下方，並且厚度大於上方邊際部件；以及第一與第二外部電極，其中，當陶瓷體的一半厚度以A標示、下方邊際部件的厚度以B標示、主動區的一半厚度以C標示、以及上方邊際部件的厚度以D標示，則得以滿足1.047(B+C)/A

Description

多層式陶瓷電容器及用於該多層式陶瓷電容器的安裝板件 相關申請案對照參考
本申請案主張2013年1月2日在韓國智慧財產局所申請第10-2013-0000177號韓國專利申請案的優先權，其揭露係合併引用於本文中。
本發明係關於多層陶瓷電容器及具有多層陶瓷電容器安裝於其上的安裝板件。
其為多層晶片電子組件的多層陶瓷電容器是通常安裝在包括有液晶顯示器(LCD)、電漿顯示面板(PDP)和諸如此類之影像顯示裝置、電腦、個人數位助理器(PDA)、行動電話、以及諸如此類之各種電子產品之印刷電路板上、並且用於充放電的晶片型電容器(condenser)。
多層陶瓷電容器(MLCC)因具有尺寸小、電容量高、以及易於安裝的優點而可當作各種電子產品裡的組件。
多層陶瓷電容器具有一種結構，在該結構中，複數介電層及具有不同極性並且設於介電層之間之複數內部電極係彼此交替疊壓。
然而，由於這些介電層具有壓電特性及電致伸縮特性，因此，當交流(AC)或直流(DC)電壓施加於多層陶瓷電容器時，可出現壓電現象並且從而造成內部電極之間的振動。
此等振動係經由多層陶瓷電容器的外部電極而轉移至有多層陶瓷電容器安裝於其上的印刷電路板，並且整片印刷電路板會變為聲波反射面，而傳送振動聲音成為雜訊。
振動聲音可相當於20至20000Hz的可聽頻率範圍，其為可造成聽者不舒服並且係稱為噪音的頻率。有必要對降低此噪音進行研究。
底下專利文件1揭露其中下包覆層厚於上包覆層並且內部電極經形成與基底共面的多層陶瓷電容器。
[相關技術文件]
(專利文件1)日本第H06-215978號專利公開文件
本發明的態樣提供能夠降低因壓電效應所造成振動而產生之雜訊的多層陶瓷電容器。
根據本發明的態樣，提供有多層陶瓷電容器，其包括：陶瓷體，朝其寬度方向疊壓有複數介電層；主動區，其中形成有電容，藉由包含複數第一與第二內部電極而形成主動區，複數第一與第二內部電極交替曝露於陶瓷體的兩端部表面同時具有介電層插置於其間；上方邊際部件，在介電層上製備於主動區之上；下方邊際部件，在介電層上製備於主動區之下，下方邊際部件具有大於上方邊際部件的厚度；以及第一與第二外部電極，包 覆陶瓷體的兩端部表面，其中，當陶瓷體的一半總厚度以A標示、下方邊際部件的厚度以B標示、主動區的一半總厚度以C標示、以及上方邊際部件的厚度以D標示，則主動區的中央偏離陶瓷體的中央的偏移率(B+C)/A滿足1.047(B+C)/A1.562。
在這裡，上方邊際部件的厚度D對下方邊際部件的厚度B的比率D/B滿足0.048D/B0.564。
在這裡，下方邊際部件的厚度B對陶瓷體的一半總厚度A的比率B/A滿足0.649B/A1.182。
在這裡，主動區的一半總厚度C對下方邊際部件的厚度B的比率C/B滿足0.322C/B0.971。
在這裡，當施加電壓時，由於介於主動區的中央出現之變形率與下方邊際部件出現之變形率之間的差異，而在陶瓷體的兩端部表面上形成的反曲點是在等於或低於陶瓷體的厚度的中央之高度處形成。
根據本發明的另一態樣，提供有用於多層陶瓷電容器的安裝板件，安裝板件包含：印刷電路板，具有第一與第二電極接墊形成於其上；以及安裝在印刷電路板上的多層陶瓷電容器，其中，多層陶瓷電容器包括：陶瓷體，朝其寬度方向疊壓有複數介電層；主動區，其中形成有電容，藉由包含複數第一與第二內部電極而形成該主動區，該複數第一與第二內部電極交替曝露於陶瓷體的兩端部表面同時具有介電層插置於其間；上方邊際部件，在介電層上製備於主動區之上；下方邊際部件，在介電層上製備於主動區之下，下方邊際部件具有大於上方邊際部件的厚度；以及第一與第二外部電極，包覆陶瓷體的兩端部表面並且透 過焊料連接於第一與第二電極接墊，其中，當陶瓷體的一半總厚度以A標示、下方邊際部件的厚度以B標示、主動區的一半總厚度以C標示、以及上方邊際部件的厚度以D標示，則主動區的中央偏離陶瓷體的中央的偏移率(B+C)/A滿足1.047(B+C)/A1.562。
在這裡，當施加電壓時，由於介於主動區的中央出現之變形率與下方邊際部件出現之變形率之間的差異，而在陶瓷體的兩端部表面上形成的反曲點是在等於或低於陶瓷體之焊料之高度處形成。
100‧‧‧多層陶瓷電容器
110‧‧‧陶瓷體
111‧‧‧介電層
112‧‧‧上方邊際部件
113‧‧‧下方邊際部件、下包覆層
115‧‧‧主動區
121‧‧‧第一內部電極
122‧‧‧第二內部電極
131‧‧‧第一外部電極
132‧‧‧第二外部電極
200‧‧‧安裝板件
210‧‧‧印刷電路板
221‧‧‧第一電極接墊
222‧‧‧第二電極接墊
230‧‧‧焊料
SB‧‧‧底部表面
ST‧‧‧頂部表面
本發明的上述及其它態樣、特徵及其它優點經由底下詳細說明配合附圖將更得以清楚理解，其中，：第1圖為根據本發明的一個具體實施例示意性表示其一部份已移除之多層陶瓷電容器的透視圖；第2圖為表示第1圖的多層陶瓷電容器朝其長度方向劃切的剖面圖；第3圖為示意性表示第1圖的多層陶瓷電容器朝其長度方向劃切用以描述多層陶瓷電容器中所包含元件之間尺寸關係的剖面圖；第4圖為表示第1圖的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上之狀態的透視圖；第5圖為表示第4圖的多層陶瓷電容器和印刷電路板朝其長度方向劃切的剖面圖；以及第6圖為示意性表示在多層陶瓷電容器安裝於印刷電路路板 之狀態下對其施加電壓時第4圖的多層陶瓷電容器變形的剖面圖。
下文中，將引用附圖詳細說明本發明的具體實施例。
然而，本發明可用許多不同形成予以體現並且不應予以推斷為受限於本文所提的具體實施例。反而，這些具體實施例係用於使本揭露透徹且完整，並且將完全傳達本發明的範疇給熟悉本技術的人士。
在圖式中，元件的形狀及尺寸可為了清楚而誇大，並且全篇將使用相同的元件符號指定相同或相稱的組件。
為了清楚說明本發明的具體實施例而界定六面體的方向，圖式中所示的L、W、以及T分別表示長度、寬度、以及厚度方向。在此，寬度方向也可表示疊壓介電層的積層方向。
另外，在本發明的具體實施例中，陶瓷體朝其長度方向其上形成第一與第二外部電極的表面係界定為左與右端面，並且陶瓷體垂直於左與右端面的表面係界定為側表面。
多層陶瓷電容器
請參閱第1及2圖，根據本發明的一個具體實施例的多層陶瓷電容器100可包括陶瓷體110、包括有第一與第二內部電極121與122的主動區115、上方與下方邊際部件112與113、以及包覆陶瓷體110的兩端部表面的第一與第二外部電極131與132。
可藉由朝寬度方向(W)疊壓並且接著燒結複數介電層111以形成陶瓷體110。陶瓷體110的形狀與尺寸以及介電層 111的數目不侷限於本具體實施的示例。
另外，形成陶瓷體110的複數介電層111處於燒結狀態，並且因此可整合相鄰介電層111之間的邊界使其未使用掃描式電子顯微鏡(SEM)則不可輕易辨別。
陶瓷體110可由有助於形成多層陶瓷電容器電容的主動區115以及在主動區115上方與下方形成的上方與下方邊際部件112與113組成。
可藉由反覆配置複數第一與第二內部電極121與122以形成主動區115，以具有重疊部位，在該重疊部位之間具有介電層111插置於其間，介電層111係朝寬度方向(W)疊壓。
在這裡，可根據期望的多層陶瓷電容器100的電容量隨意變更介電層111的厚度。介電層111的厚度在燒結後可為0.01到1.00微米(μm)，但本發明不侷限於此。
另外，介電層111可包含具有高介電常數的陶瓷粉末，例如，基於鈦酸鋇(BaTiO3)的粉末或基於鈦酸鍶(SrTiO3)的粉末，但本發明不侷限於此。
第一與第二內部電極121與122是具有相反極性的電極對。可藉由印製包含導電金屬的預定厚度的導電膏在朝寬度方向(W)所疊壓的複數介電層111上，而形成第一與第二內部電極121與122，並且第一與第二內部電極121與122是朝長度方向而交替曝露於陶瓷體的兩端部表面。第一與第二內部電極121與122可藉由插置於其間的介電層111而彼此電絕緣。
亦即，第一與第二內部電極121與122可藉由其交替曝露於陶瓷體110的兩端部表面的部位而電連接於第一與第二 外部電極131與132。
因此，當施加電壓於第一與第二外部電極131與132時，電荷可儲存在彼此對向的第一與第二內部電極121與122之間。在這裡，多層陶瓷電容器100的電容量與第一和第二內部電極121和122的重疊部份的面積成比例。
第一與第二內部電極121與122的厚度可取決於其用途而定，並且例如，鑑於陶瓷體110的尺寸可予以定在0.2到1.0微米的範圍內。然而，本發明不侷限於此。
另外，用於形成第一與第二內部電極121與122之導電膏內所含的導電金屬可為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、或其合金，但本發明不侷限於此。
另外，可藉由絲網印刷法、凹版印刷法、或諸如此類印製導電膏，但本發明不侷限於此。
下方邊際部件113可厚於上方邊際部件112。亦即，可藉由控制第一或第二內部電極121或122的尺寸及位置而調整上方與下方邊際部件112與113的厚度。
上方與下方邊際部件112與113可基本用於防止第一與第二內部電極121與122因物理或化學應力導致的破壞。
同時，可視需要朝厚度方向在上方邊際部件112的上表面及下方邊際部件113的下表面進一步堆疊單一介電層或者兩個或兩個以上的介電層，藉以形成上方與下方包覆層(圖未示)。上方與下方包覆層視需要可用於增加上方與下方邊際部件112與113的厚度。在這裡，在上方與下方包覆層中所使用的介電層可由如同主動區115中所使用介電層111的材料予以構成。
第一與第二外部電極131與132可由內含導電金屬的導電膏所構成。導電膏中所含有的導電金屬可為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、金(Au)、或其合金，但本發明不侷限於此。
在下文中，將說明根據本發明之多層陶瓷電容器中所包含元件尺寸之間的關係以及噪音。
請參閱第3圖，A表示陶瓷體110的總厚度的一半、B表示下方邊際部件113的厚度、C表示主動區115的總厚度的一半、以及D表示上方邊際部件112的厚度。
在這裡，陶瓷體110的總厚度意指從陶瓷體110的頂部表面ST到底部表面SB的距離，而主動區115的總厚度意指第一或第二內部電極121或122的厚度。
另外，下方邊際部件113的厚度B意指陶瓷體110朝主動區115的厚度方向從第一或第二內部電極121或122之下表面到底部表面SB的距離，而上方邊際部件112的厚度D意指陶瓷體110朝主動區115的厚度方向從第一或第二內部電極121或122之上表面到頂部表面ST的距離。
當具有相反極性的電壓施加於多層陶瓷電容器100的兩端部表面上所形成的第一與第二外部電極131與132時，陶瓷體110因介電層111中出現的逆壓電效應而朝其厚度方向擴張與收縮，而第一與第二外部電極131與132的兩末端部位則對比於陶瓷體朝厚度方向的擴張與收縮因帕松(Poisson)效應而收縮與擴張。
在這裡，主動區115的中央意指第一與第二外部電極131與132的最大收縮部位，其成為產生噪音的因素。
亦即，根據本發明的本具體實施例，為了降低噪音，陶瓷體110的兩端部表面上形成的反曲點(PI)可形成於等於或低於陶瓷體110的厚度的中央CLC的高度處，原因就在於對其施加電壓時介於主動區115的中央CLA出現之變形率與下包覆層113中出現之變形率之間的差異。
在這裡，為了再降低噪音，主動區115的中央CLA偏離陶瓷體110的中央CLC的偏移率(B+C)/A可滿足1.047(B+C)/A1.562。
另外，上方邊際部件112的厚度D對下方邊際部件113的厚度B的比率D/B可滿足0.048D/B0.564。
另外，下包覆層113的厚度B對陶瓷體110的一半總厚度A的比率B/A可滿足0.649B/A1.182。
另外，主動區115的一半總厚度C對下方邊際部件113的厚度B的比率C/B可滿足0.322C/B0.971。
實驗性實施例
根據發明性及對照用實施例的個別多層陶瓷電容器係製造如下。
在載體薄膜上塗敷並且燥化包含鈦酸鋇(BaTiO3)粉末或諸如此類的漿料以製備厚度為1.8微米的複數陶瓷坯片。
接著，使用絲網印刷法在複數陶瓷坯片上塗敷導電膏以形成交替曝露於陶瓷坯片的兩端部表面的複數第一與第二內部電極121與122。
在這裡，形成第一與第二內部電極121與122以容許下方邊際部件113基於第一與第二內部電極121或122朝陶瓷 坯片的厚度方向(T)厚於上方邊際部件112。
接著，朝寬度方向(W)疊壓大約370層陶瓷坯片以形成積層，並且在1000 kgf/cm2下以85℃等靜壓製(isostatic pressing)積層。
然後，將所壓製的陶瓷積層切割成個別晶片。另外，在大氣氣氛中以230℃對切割出的晶片進行脫脂60個小時。
之後，在低於Ni/NiO均氧分壓的10-11atm到10-10atm氧氣分壓下於還原氣氛中以1200℃脫脂產生的晶片，以至於第一與第二內部電極未氧化。在燒結之後，陶瓷體110的尺寸朝長度×寬度(L×W，1709大小)為1.72mm×0.92mm。在這裡，製造容差朝長度x寬度(LxW)是設在±0.1mm的範圍內。
然後，在容許下方邊際部件113為陶瓷體110下表面SB的同時於陶瓷體110的兩端部表面上形成第一與第二外部電極131與132，接著藉由電鍍處理製造多層陶瓷電容器100。接著，透過實驗測量噪音。
上述第1表顯示如第3圖所示使用掃描式電子顯微鏡(SEM)朝多層陶瓷電容器100的陶瓷體110的寬度(W)方向於其中央部位所劃切基於朝長度-厚度(L-T)方向掃描陶瓷體110的剖面所得影像而測量到分別部件的尺寸資料。
在這裡，如上所述，A表示陶瓷體110的總厚度的一半；B表示下方邊際部件113的厚度；C表示相當於主動區115的總厚度之第一或第二內部電極121或122的總厚度的一半；D表示上方邊際部件112的厚度。
為了測量噪音，每一個基底為了噪音測量在容許下方邊際部件113為底部表面SB的同時於印刷電路板210上安裝一個樣本(多層陶瓷電容器)，以及接著在測量夾具上安置(seat)印刷電路板。
另外，藉由DC電源供應器及函數產生器對安置在測量夾具上的第一與第二外部電極131與132施加DC電壓及電壓波動(voltage variation)。另外，透過直接安裝在印刷電路板210上方的麥克風測量噪音。
在第1表中，樣本1為具有對稱結構，其中，下方邊際部件113之厚度B大約類似於上方邊際部件112之厚度D的對照用樣本，而樣本2至6為其結構中上方邊際部件112之厚度D大於下方邊際部件113之厚度B的對照用實施例。
另外，樣本15與16為其結構中下方邊際部件113之厚度B大於上方邊際部件112之厚度D的對照用實施例，以及樣本7至14為根據本發明的發明性實施例。
此處，在(B+C)/A近似於1的情況下，可了解主動區 115的中央未顯著偏離陶瓷體110的中央。在具有對稱結構其中下方邊際部件113之厚度B大約近似於上方邊際部件112之厚度D的樣本1中，(B+C)/A近似於1。
此處，在(B+C)/A大於1的情況下，可了解主動區115的中央向上偏離陶瓷體110的中央。此處，在(B+C)/A小於1的情況下，可了解主動區115的中央向下偏離陶瓷體110的中央。
請參閱第1表，可確認在其中主動區115的中央偏離陶瓷體110的中央之偏移率(B+C)/A滿足1.047(B+C)/A的樣本7至14(發明性實施例)以及樣本15與16(對照用實施例)中，噪音顯著降低到小於30dB。
另外，在其中主動區115的中央偏離陶瓷體110的中央之偏移率(B+C)/A小於1.047的樣本1至6中，主動區115的中央幾乎未偏離陶瓷體110的中央或主動區115的中央向下偏離陶瓷體110的中央。可看出樣本1至6中的噪音高於30dB，與根據本發明的發明性實施例相比較顯著偏高。
另外，在其中，主動區115的中央偏離陶瓷體110的中央之偏移率(B+C)/A大於1.745的樣本15與16中，噪音得以降低，但電容量與目標電容量相比較過於偏低而造成電容缺陷。
於第1表中，「電容實現率」(亦即，真實電容量對目標電容量的比率)標記「NG」意指真實電容值在目標電容值為100%時低於80%。
另外，可看出在其中上方邊際部件112的厚度D對下方邊際部件113的厚度B之比率D/B滿足0.048D/B0.564的樣本7至14中，噪音得以顯著降低。
另一方面，在其中上方邊際部件112的厚度D對下方邊際部件113的厚度B之比率D/B大於0.564的樣本1至6中，可確認未達到降低噪音的效果。
同時，在其中下方邊際部件113的厚度B對陶瓷體110的一半總厚度A之比率B/A、以及主動區115的一半總厚度C對下方邊際部件的厚度B之比率C/B滿足0.649B/A1.182及0.322C/B0.971的樣本10至14中，可確認噪音得以再降低到小於25dB。
另一方面，在其中下方邊際部件113的厚度B對陶瓷體110的一半總厚度A之比率B/A大於1.182、或主動區115的一半總厚度C對下方邊際部件113的厚度B之比率C/B小於0.322的樣本15與16中，真實電容量對目標電容量的比率偏低而導致電容缺陷。
用於多層陶瓷電容器的安裝板件
請參閱第4及5圖，根據本具體實施例用於多層陶瓷電容器100的安裝板件200可包括多層陶瓷電容器100垂直安裝於其上的印刷電路板210；以及位於印刷電路板210上表面彼此分開的第一與第二電極接墊221與222。
此處，多層陶瓷電容器100可藉由焊料230在設置下方邊際部件113以形成多層陶瓷電容器100下方部位的同時予以電連接於印刷電路板210，並且第一與第二外部電極131與132係分別置於第一與第二電極接墊221與222上並且與之接觸。
在如上所述多層陶瓷電容器100係安裝於印刷電路板210的狀態下施加電壓時，可產生噪音。
此處，可根據第一與第二電極接墊221與222的尺寸決定用以將多層陶瓷電容器100之第一與第二外部電極131與132連接至第一與第二電極接墊221與222所需的焊料230用量。另外，可根據焊料230用量控制噪音位準。
請參閱第6圖，在多層陶瓷電容器100安裝於印刷電路板210上的狀態下對多層陶瓷電容器100的兩端部表面上形成之第一與第二外部電極131與132施加具有相反極性的電壓時，陶瓷體110因介電層111中出現的逆壓電效應而朝其厚度方向擴張與收縮，並且第一與第二外部電極131與132相對於陶瓷體110朝厚度方向之擴張與收縮因帕松效應而收縮與擴張。
此處，主動區115的中央意指第一與第二外部電極131與132的最大收縮部位，其成為產生噪音的因素。
當多層陶瓷電容器100的底部表面SB以顯著量朝厚度方向朝內收縮時，產生收縮力量①以使焊料230的下方部位透過施加在外部電極上的力量遭到內拉，並且從而也使陶瓷體110的頂部表面ST及側表面收縮。
因此，在本具體實施例中，因施加電壓時介於主動區115的中央CLA出現之變形率與下方邊際部件113出現之變形率之間的差異，而在陶瓷體110的兩端部表面上形成的反曲點是在等於或低於焊料230高度處形成時，可再降低噪音。
如上所述，根據本發明的具體實施例，可降低多層陶瓷電容器所產生的振動，並且從而可降低印刷電路板所產生的噪音量。
儘管已結合具體實施例顯示並說明本發明，熟悉本 技術之人士仍將明顯得知可作修改及變化而不違背如附加之申請專利範圍所界定之本發明之精神與範疇。
100‧‧‧多層陶瓷電容器
110‧‧‧陶瓷體
112‧‧‧上方邊際部件
113‧‧‧下方邊際部件、下包覆層
121‧‧‧第一內部電極
122‧‧‧第二內部電極
131‧‧‧第一外部電極
132‧‧‧第二外部電極
SB‧‧‧底部表面
ST‧‧‧頂部表面

Claims (10)

  1. 一種多層陶瓷電容器，其包含：陶瓷體，朝其寬度方向疊壓有複數介電層；主動區，其中形成有電容，藉由包含複數第一與第二內部電極而形成該主動區，該複數第一與第二內部電極交替曝露於該陶瓷體的兩端部表面同時具有該介電層插置於其間；上方邊際部件，在該介電層上製備於該主動區之上；下方邊際部件，在該介電層上製備於該主動區之下，該下方邊際部件具有大於該上方邊際部件的厚度；以及第一與第二外部電極，包覆該陶瓷體的該兩端部表面，其中，當該陶瓷體的一半總厚度以A標示、該下方邊際部件的厚度以B標示、該主動區的一半總厚度以C標示、以及該上方邊際部件的厚度以D標示時，則該主動區的中央偏離該陶瓷體的中央的偏移率(B+C)/A滿足1.047(B+C)/A1.562。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中，該上方邊際部件的厚度D對該下方邊際部件的厚度B的比率D/B滿足0.048D/B0.564。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中，該下方邊際部件的厚度B對該陶瓷體的一半總厚度A的比率B/A滿足0.649B/A1.182。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中，該主動區的一半總厚度C對該下方邊際部件的厚度B的比率C/B滿足0.322C/B0.971。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中，當施加電壓時，由於介於該主動區的中央出現之變形率與該下方邊際部件出現之變形率之間的差異，而在該陶瓷體的該兩端部表面上形成的反曲點是形成在等於或低於該陶瓷體的厚度的中央之高度處。
  6. 一種用於多層陶瓷電容器的安裝板件，該安裝板件包含：印刷電路板，具有第一與第二電極接墊形成於其上；以及多層陶瓷電容器，安裝在該印刷電路板上，其中，該多層陶瓷電容器包括：陶瓷體，朝其寬度方向疊壓有複數介電層；主動區，其中形成有電容，藉由包含複數第一與第二內部電極而形成該主動區，該複數第一與第二內部電極交替曝露於該陶瓷體的兩端部表面同時具有該介電層插置於其間；上方邊際部件，在該介電層上製備於該主動區之上；下方邊際部件，在該介電層上製備於該主動區之下，該下方邊際部件具有大於該上方邊際部件的厚度；以及第一與第二外部電極，包覆該陶瓷體的該兩端部表面並且透過焊料連接於該第一與第二電極接墊，當該陶瓷體的一半總厚度以A標示、該下方邊際部件的厚度以B標示、該主動區的一半總厚度以C標示、以及該上方邊際部件的厚度以D標示時，則該主動區的中央偏離該陶瓷體的中央的偏移率(B+C)/A滿足1.047(B+C)/A1.562。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的安裝板件，其中，該上方邊際部件的厚度D對該下方邊際部件的厚度B的比率D/B滿足0.048 D/B0.564。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的安裝板件，其中，該下方邊際部件的厚度B對該陶瓷體的一半總厚度A的比率B/A滿足0.649B/A1.182。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的安裝板件，其中，該主動區的一半總厚度C對該下方邊際部件的厚度B的比率C/B滿足0.322C/B0.971。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的安裝板件，其中，當施加電壓時，由於介於該主動區的中央出現之變形率與該下方邊際部件出現之變形率之間的差異，而在該陶瓷體的該兩端部表面上形成的反曲點是形成在等於或低於該陶瓷體之該焊料之高度處。
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