TWI614108B - 製造厚的聚醯亞胺撓性金屬披覆積層板的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種使用一澆鑄法以製造一撓性金屬披覆積層板的方法，包含：(a)於一金屬層上形成一第一聚醯亞胺層，其線性熱膨脹係數為25 ppm/K或更小；(b)電漿處理該第一聚醯亞胺層之一表面；以及(c)於該第一聚醯亞胺層上形成一第二聚醯亞胺層，其線性熱膨脹係數為25 ppm/K或更小。由於優良的澆鑄可加工性，即使聚醯亞胺之厚度增加，根據本發明之撓性金屬披覆積層板仍具有優異的聚合物膜與金屬導電層間黏附性、低的尺寸變化、以及低的生產成本。

Description

製造厚的聚醯亞胺撓性金屬披覆積層板的方法
以下揭露係關於一種製造一厚的聚醯亞胺撓性金屬披覆積層板的方法，且特定言之，係關於一種製造一厚的聚醯亞胺撓性金屬披覆積層板的方法，其可使製造一以厚的聚醯亞胺(總厚度為30微米或更大)作為一用於電子設備之撓性電路之主材料之產品的製造過程易於操作，且可使所製得的積層板在聚合物膜與金屬導電層之間具有優異的黏附性，以及具有低的尺寸變化。
在印刷電路板(PCB)上，連接各種組件的電子配線係根據電路設計以配線圖表達。印刷電路板(PCB)係用以連接及支持各種組件。這些印刷電路板係區分為剛性印刷電路板、撓性印刷電路板、組合二種板而製得的剛性-撓性印刷電路板、以及與剛性-撓性印刷電路板相似的多撓性印刷電路板。
撓性金屬披覆積層板係經由層合一聚合物膜層與一金屬導電層而製得，且其特徵在於具有撓性性質。此撓性金屬披覆積層板主要用於需要可撓性或柔軟性(pliability)之電子裝置或電子裝置的材料中。該聚合物膜層之厚度可取決於其用途而視需要做各種改變。其中，在需要高度可靠性之電子性質的領域中(如航太工業及車輛運輸)，對於具有厚的聚合物膜層的厚的金屬披覆積層板的需求正大幅增加。
關於此技術，相關技術之撓性金屬披覆積層板主要採用一種將膜狀(film type)熱塑性聚醯亞胺層合至金屬箔上的方法，以及一種在金屬箔上直接塗佈聚醯胺酸清漆的方法。惟，該二方法皆有優缺點。在該層合方法中，由於在製造程序中使用已固化的聚醯亞胺膜，其厚度並不會顯著影響可加工性。然而，聚醯亞胺膜之材料成本係相對高，且考慮到通常係使用具有高線性熱膨脹係數的熱塑性聚醯亞胺，當熱塑性聚醯亞胺受到高溫加工(如組件安裝)時，尺寸變化大。另一方面，根據經由澆鑄聚醯亞胺前驅物而進行的製造方法，可以較低的材料成本製造聚醯亞胺膜，且即使使用線性熱膨脹係數較低的熱固性聚醯亞胺，仍可與金屬層達到足夠的黏附性，因此即使在高溫加工下亦可達成優異的尺寸穩定性。然而，當聚醯亞胺的厚度增加，則在包含於聚醯胺酸清漆的溶劑蒸發時，會發生嚴重的起泡及膜翹曲，因此難以製造。
本發明之一實施態樣旨在提供一種使用一澆鑄法以製造一金屬披覆積層板的方法，其可在一金屬層上形成一具有優異之物理性質的聚合物膜，尤其，可使製造過程易於操作(即使整個聚醯亞胺層是厚的，使其總厚度為30微米或更大)，且可使所製得的積層板之聚合物膜與金屬導電層之間具有優異的黏附性，以及具有低的尺寸變化。
本發明提供一種可製造厚的撓性金屬披覆積層板的方法。
一方面，一種使用一澆鑄法以製造一撓性金屬披覆積層板的方法，包含：(a)於一金屬層上形成一第一聚醯亞胺層，其線性熱膨脹係數為25 ppm/K或更小；(b)電漿處理該第一聚醯亞胺層之一表面；以及(c)於該第一聚醯亞胺層上形成一第二聚醯亞胺層，其線性熱膨脹係數為25 ppm/K或更小。
形成於該金屬層上之該等聚醯亞胺層的總厚度為30微米或更大。
更具體而言，該撓性金屬披覆積層板可最終經由以下步驟而完成：(a)於一金屬層上澆鑄及乾燥一或多層之聚醯胺酸清漆，並經由固化而醯亞胺化所施用之聚醯胺酸清漆(以下稱作『第一聚醯亞胺前驅物層』)，以形成一線性熱膨脹係數為25 ppm/K或更小之第一聚醯亞胺層；(b)電漿處理該第一聚醯亞胺層之一表面；以及(c)於該第一聚醯亞胺層上澆鑄及乾燥一或多層之聚醯胺酸清漆，並經由固化而醯亞胺化所施用之第二聚醯胺酸清漆(以下稱作『第二聚醯亞胺前驅物層』)，以形成一線性熱膨脹係數為25 ppm/K或更小之第二聚醯亞胺層。
於此，該第一聚醯亞胺層及該第二聚醯亞胺層可具有低的線性熱膨脹係數，其為25 ppm/K或更小。若線性熱膨脹係數大於25 ppm/K，作為基材的銅箔與聚醯亞胺層之間的線性熱膨脹係數差異大，這可能在銅箔蝕刻時、或在高溫加工期間造成尺寸變化增加。
此外，進行固化以透過醯亞胺化過程將聚醯胺酸清漆轉變成聚醯亞胺。可經由利用任何典型的方法而進行固化，且亦可經由利用熱、紅外線、紫外線等而進行固化，但不限於此。
於本發明中，於金屬層上形成之聚醯亞胺層的總厚度可為30微米或更大，且較佳為30至60微米。若膜的厚度小於30微米，則相較於已知的產品，該膜無法實現高可靠性的電性質。若膜的厚度大於60微米，其撓性性質可能顯著地降低，從而使該膜無法施用至撓性電路。
於本發明中，各該第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層之厚度較佳為30微米或更小，尤佳為5至25微米，這使本發明完成一厚的膜，其係在一製造聚醯亞胺前驅物層時不會發生膜的翹曲的範圍內形成。若該第一聚醯亞胺層或第二聚醯亞胺層之厚度大於25微米，則操作性會由於膜翹曲而顯著地降低，且難以有效率地蒸發溶劑，導致在聚醯亞胺固化過程中發生起泡的可能性增加。相反地，若兩聚醯亞胺層之一者係小於5微米，則另一者厚度必須至少為25微米，因此這是不適宜的。
此外，當第一聚醯亞胺層之一表面經電漿處理後，其表面粗糙度較佳為0.3至1.5微米，這導致優良的黏附性，從而防止界面處之剝離(de-lamination)。
此外，本發明包含一種製造一雙面結構撓性金屬披覆積層板的方法，根據該方法，一熱塑性聚醯亞胺層係形成於上述撓性金屬披覆積層板上之第二聚醯亞胺層上，接著將一金屬箔與其層合。
再者，本發明包含一種製造一雙面結構撓性金屬披覆積層板的方法，根據該方法，該第二聚醯亞胺層之外層係由熱塑性聚醯亞胺層所製成，且一金屬箔係與其層合。
換言之，用於製造雙面結構撓性金屬披覆積層板的方法係包含於本發明之範疇內，該方法可進一步包含：在步驟(c)之後，(d)於該第二聚醯亞胺層上形成一熱塑性聚醯亞胺層；以及(e)將該熱塑性聚醯亞胺層與一金屬箔層合。
換言之，用於製造雙面結構撓性金屬披覆積層板的方法係包含於本發明之範疇內，該方法可進一步包含：在形成該包含熱塑性聚醯亞胺層的第二聚醯亞胺層後(在步驟(c)中，該熱塑性聚醯亞胺層係塗佈、乾燥、及固化於該第二聚醯亞胺層之最外層部分)，(d)將該熱塑性聚醯亞胺層與一金屬箔層合。
較佳地，該熱塑性聚醯亞胺層係具有7微米或更小且更佳1至7微米之厚度、180℃至300℃之玻璃轉移溫度、30 ppm/K或更大且更佳為30至80 ppm/K之線性熱膨脹係數。
若熱塑性聚醯亞胺層之玻璃轉移溫度為180℃或更低，最終產物之耐熱可靠性會大幅下降。若玻璃轉移溫度為300℃或更高，或該熱塑性聚醯亞胺層之厚度為1微米或更小，則難以在層合後於該聚醯亞胺層與基材之間獲得足夠的黏附性。此外，具有此玻璃轉移溫度之熱塑性聚醯亞胺通常具有30 ppm/K或更大的大線性熱膨脹係數。若熱塑性聚醯亞胺層之線性熱膨脹係數為80 ppm/K或更大，或熱塑性聚醯亞胺層之厚度較7微米更大，所有聚醯亞胺層之線性熱膨脹係數增加，因此最終使聚醯亞胺之尺寸穩定性下降。
本發明之其他技術特徵與其他方面將描述於以下實施方式、圖式、及申請專利範圍。
本發明之優點、特徵、及方面將經由以下具體實施態樣之描述，並參照以下所附圖式而清楚說明。然而，本發明可以不同形式實施，且不應限於本說明書所述之實施態樣。更確切的說，該等實施態樣係供使得本揭露內容清楚且完整，以及完整傳達本發明之範疇予本發明技術領域中具有通常知識者。本說明書所使用之詞彙僅用於描述特定實施態樣之目的，而非用以限制所例示之實施態樣。當用於本發明書，除非內文中另有清楚說明，否則單數形式之「一」、「該」亦包含複數形式。應進一步了解，當詞彙「包含」用於本說明書時，係具體說明陳述之特徵、事件、步驟、操作、元件、及/或組件之存在，但並非用以排除其他一或多個特徵、事件、步驟、操作、元件、組件、及/或前述之群組的存在或添加。
以下將參照所附圖式，詳細描述本發明之例示性實施態樣。
第1圖顯示一積層板之橫截面圖，其中一或多層聚醯胺酸清漆係經由澆鑄法塗佈於一金屬板的表面上，接著乾燥，以形成第一聚醯亞胺前驅物層20。可用於本發明之塗佈方法為刮刀塗佈(knife coating)、滾動塗佈(roll coating)、模具塗佈(die coating)、簾塗佈(curtain coating)等。然而，塗佈方法並無限制，只要該方法可滿足本發明之目的。
第2圖顯示一積層板之橫截面圖，其中第一聚醯亞胺層30係經由醯亞胺化過程將在第1圖中所乾燥的聚醯亞胺前驅物層20轉換成一聚醯亞胺層，接著在其表面上進行電漿處理以增加表面粗糙度而形成。若該第一聚醯亞胺層之表面粗糙度未藉由電漿處理來充分形成，則該第一聚醯亞胺層與形成於其上的第二聚醯亞胺層之黏附性差，導致第一聚醯亞胺層在固化過程中自該第二聚醯亞胺層剝離。可在醯亞胺化過程中使用熱、紅外(IR)光、紫外(UV)光等作為能量，但不限於此。
第3圖為一積層板之橫截面圖，其中一或多層聚醯胺酸清漆係經塗佈及乾燥於第2圖中經電漿處理的第一聚醯亞胺層30上，以形成第二聚醯亞胺前驅物層40。於此，該塗佈方法可與塗佈該第一聚醯亞胺前驅物層之方法相同或不同。
第4圖顯示一撓性金屬披覆積層板之橫截面圖，其中一在第3圖中所形成的第二聚醯亞胺前驅物層40係經醯亞胺化，以最終形成第一聚醯亞胺層30及第二聚醯亞胺層50。於此，該固化方法可與固化該第一聚醯亞胺前驅物層之方法相同或不同。
以下將經由例示更多本發明之具體實施例與比較實施例來詳細描述本發明。惟，本發明並不限於以下實施例及比較實施例，且可在所附申請專利範圍之範疇內實施各種實施例之型式。更確切的說，以下例示性實施態樣係供使得本揭露內容清楚且完整，並使本領域技藝人士可輕易實施本發明。
實施例中所用之縮寫係如下所示：
DMAc：N-N-二甲基乙醯胺
BPDA：3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐
PDA：對-苯二胺
ODA：4,4’-二胺基二苯基醚
BAPB：4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯
本發明中所揭露之物理性質係根據以下測量方法所測定。
1.線性熱膨脹係數(CTE)
線性熱膨脹係數係經由當溫度以每分鐘5℃之速率上升至400℃時，使用一熱化學分析機(TMA)測量介於100℃與250℃之間的平均熱膨脹值而測定。
2.乾燥後之膜翹曲
膜翹曲係經由在乾燥第二聚醯亞胺前驅物層後，將一膜樣本切割成30公分×30公分之方形，接著滾捲(rolling)，並測量經滾捲之膜的直徑。於此，當膜之皺縮(shrinkage)變得更嚴重時，其直徑愈小，這表示膜翹曲較嚴重。
3.聚醯亞胺樹酯與金屬層之間的黏附性
為了測定聚醯亞胺樹酯與金屬箔之間的黏附性，積層板之金屬層係經圖案化為1毫米之寬度，接著使用一萬能試驗機(universal testing machine，UTM)測量其180度剝離強度。
4.蝕刻後的尺寸變化
依照IPC-TM-650(2.2.4.)之方法B。在275毫米×255毫米之方形樣本於縱方向(machine direction，MD)及橫方向(transverse direction，TD)之四個頂點中鑽出位置辨識孔(position recognizing holes)後，將樣本置放於恆溫恆溼機(23℃，50%相對濕度)24小時。接著，重複測量孔之間的個別距離三次並平均。接著，蝕刻金屬箔，然後將其置放於恆溫恆溼機(23℃，50%相對濕度)24小時，再度測量孔之間的距離，計算在縱方向與橫方向上測得之數值的改變。
5.聚醯亞胺之粗糙度
電漿處理第一聚醯亞胺層，接著將其切割成1公分×1公分之方形，使用一原子力顯微鏡(AFM)測量其表面粗糙度(Rz)數值。
6.聚醯亞胺之外觀
將積層板切割成30公分×30公分之方形，接著觀察其表面形狀。於此，當金屬箔與聚醯亞胺層之間或聚醯亞胺層之間沒有出現起泡及剝離時，測定為「良好」。
[合成實施例1]
在氮氣氣氛下，經由攪拌，將12,312公克之PDA之二胺及2,533公克之ODA完全溶解於211,378公克之DMAc溶液中，接著分為數個批次將38,000公克作為二酐之BPDA添加至其中，隨後，持續攪拌24小時，以製備一聚醯胺酸溶液。將由此製得之聚醯胺酸溶液塗佈於一20微米厚之膜上，接著將溫度在60分鐘內上升至350℃並維持30分鐘，以進行固化。測得線性熱膨脹係數為13.0ppm/K。
[合成實施例2]
在氮氣氣氛下，經由攪拌，將3
Figure TWI614108BD00001
,063公克之PDA之二胺及2,431公克之ODA完全溶解於117,072公克之DMAc溶液中，接著分為數個批次將12,000公克作為二酐之BPDA添加至其中，隨後，持續攪拌24小時，以製備一聚醯胺酸溶液。將由此製得之聚醯胺酸溶液塗佈於一20微米厚之膜上，接著將溫度在60分鐘內上升至350℃並維持30分鐘，以進行固化。測得線性熱膨脹係數為25.1 ppm/K。
[合成實施例3]
在氮氣氣氛下，經由攪拌，將948公克之BAPB之二胺完全溶解於11,572公克之DMAc溶液中，接著將757公克作為二酐之BPDA添加至其中，隨後，持續攪拌24小時，以製備一聚醯胺酸溶液。將由此製得之聚醯胺酸溶液塗佈於一20微米厚之膜上，接著將溫度在60分鐘內上升至350℃並維持30分鐘，以進行固化。測得線性熱膨脹係數為65.1 ppm/K。
[實施例1]
將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於一12微米厚的電解銅箔(Rz=2.0微米)上，使其固化後的厚度為27微米，接著於130℃下乾燥，以形成一第一聚醯亞胺前驅物層。於150℃至395℃下固化該第一聚醯亞胺前驅物層10分鐘，接著在氬氣氣氛下使用6千瓦之功率電漿處理該第一聚醯亞胺前驅物層。再次將該[合成實施例1]製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為27微米)，接著乾燥及固化，以最終製造一聚醯亞胺層之總厚度為54微米之金屬披覆積層板。其結果係顯示於表1。
[實施例2]
將[合成實施例2]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於一12微米厚之電解銅箔(Rz=2.0微米)上，使其固化後之厚度為4微米，接著於130℃下乾燥。接著，將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為25微米)，接著在相同溫度下乾燥及固化，從而形成一第一聚醯亞胺前驅物層。於150℃至395℃下固化該第一聚醯亞胺前驅物層10分鐘，以形成一第一聚醯亞胺層，接著在氬氣氣氛下使用6千瓦之功率電漿處理該第一聚醯亞胺前驅物層。測得該第一聚醯亞胺層之線性熱膨脹係數為16.2 ppm/K。再次將[合成實施例1]製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為25微米)，接著乾燥及固化，以最終製造一聚醯亞胺層之總厚度為54微米之金屬披覆積層板。其結果係顯示於表1。
[實施例3]
將[合成實施例2]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於一12微米厚之電解銅箔(Rz=2.0微米)上，使其固化後的厚度為4微米，接著於130℃下乾燥。接著，將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為23微米)，接著在相同溫度下乾燥，從而形成一第一聚醯亞胺前驅物層。於150℃至395℃下固化該第一聚醯亞胺前驅物層10分鐘，以形成一第一聚醯亞胺層，接著在氬氣氣氛下使用6千瓦之功率電漿處理該第一聚醯亞胺前驅物層。將[合成實施例1]製備之聚醯胺酸溶液塗佈於該第一聚醯亞胺前驅物層上(使其固化後之厚度為23微米)，接著於130℃下乾燥。接著，將[合成實施例3]製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為4微米)，接著在相同溫度下乾燥，從而形成一第二聚醯亞胺前驅物層。於150℃至395℃下固化該第二聚醯亞胺前驅物層10分鐘，從而最終形成一聚醯亞胺層之總厚度為54微米之金屬披覆積層板。測得該第二聚醯亞胺層之線性熱膨脹係數為19.3 ppm/K。將一厚度為12微米之電解銅箔(Rz=2.0微米)在溫度為365℃、線壓力為150公斤力/平方公分的情況下與之層合，從而製造一雙面結構之金屬披覆積層板。其結果係顯示於表1。
[實施例4]
將[合成實施例2]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於一12微米厚之電解銅箔(Rz=2.0微米)上，使其固化後的厚度為4微米，接著於130℃下乾燥。接著，將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為21微米)，接著在相同溫度下乾燥，從而形成一第一聚醯亞胺前驅物層。於150℃至395℃下固化該第一聚醯亞胺前驅物層10分鐘，以形成一第一聚醯亞胺層，接著在氬氣氣氛下使用6千瓦之功率電漿處理該第一聚醯亞胺前驅物層。再次將[合成實施例1]製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為5微米)，接著於在相同條件下乾燥及固化，以最終製造一聚醯亞胺層之總厚度為30微米的金屬披覆積層板。其結果係顯示於表1。
[實施例5]
將[合成實施例2]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於一12微米厚之電解銅箔(Rz=2.0微米)上，使其固化後的厚度為4微米，接著於130℃下乾燥。接著，將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為26微米)，接著在相同溫度下乾燥，從而形成一第一聚醯亞胺前驅物層。於150℃至395℃下固化該第一聚醯亞胺前驅物層10分鐘，以形成一第一聚醯亞胺層，接著在氬氣氣氛下使用6千瓦之功率電漿處理該第一聚醯亞胺前驅物層。
再次將[合成實施例1]製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後之厚度為30微米)，接著在相同條件下乾燥及固化，以最終製造一聚醯亞胺層之總厚度為60微米之金屬披覆積層板。其結果係顯示於表1。
[比較實施例1]
將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於一12微米厚之電解銅箔(Rz=2.0微米)上，使其固化後的厚度為27微米，接著於130℃下乾燥，以形成一第一聚醯亞胺前驅物層。再次將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於該第一聚醯亞胺前驅物層上(使其固化後之厚度為27微米)，接著乾燥及固化，以最終製造一聚醯亞胺層之總厚度為54微米之金屬披覆積層板。其結果係顯示於表1。
[比較實施例2]
將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於一12微米厚之電解銅箔(Rz=2.0微米)上，使其固化後之厚度為27微米，接著於130℃下乾燥，接著於150℃至395℃下固化所得結構10分鐘，以形成一第一聚醯亞胺層。再次將[合成實施例1]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於該第一聚醯亞胺層上(使其固化後之厚度為27微米)，接著乾燥及固化，以最終製造一聚醯亞胺層之總厚度為54微米之金屬披覆積層板。其結果係顯示於表1。
[比較實施例3]
電漿處理一厚度為50微米之聚醯亞胺膜(製造商：Kaneka)，並將[合成實施例3]所製備之聚醯胺酸溶液塗佈於其上(使其固化後的厚度為4微米)，接著於130℃下乾燥，接著於150℃至395℃下固化所得結構10分鐘，以形成一厚度為4微米之熱塑性聚醯亞胺膜。將一厚度為12微米之電解銅箔(Rz=2.0微米)在溫度為365℃、線壓力為150公斤力/平方公分的情況下與之層合，從而製造一聚醯亞胺層之總厚度為54微米之金屬披覆積層板。其結果係顯示於表1。
在上述實施例中所製造之撓性金屬披覆積層板中，每一實施例各選取5個樣本，接著評估其物理性質，其結果係彙整於表1。
Figure TWI614108BD00002
Figure TWI614108BD00003
如上表所示，可確認根據本發明之撓性金屬披覆積層板係具有優良的黏附性、小的尺寸變化、及良好的固化後外觀。
如上所述，澆鑄法係用來於一金屬板上形成具有預訂厚度之聚醯亞胺，從而在聚合物膜與金屬導電層之間維持優良的黏附性，以及維持其低的尺寸變化，且該聚醯胺酸清漆之固化過程係以二批次進行，從而解決當聚醯亞胺層變得更厚時所發生之起泡及膜翹曲之問題。
此外，第一聚醯亞胺層之表面粗糙度係經由電漿處理來增加，從而提供與形成在第一聚醯亞胺層上之第二聚醯亞胺層足夠的黏附性，其結果為，不論聚醯亞胺層之厚度大小，皆可應用低生產成本之澆鑄型製造方法。
10．．．金屬層
20．．．第一聚醯亞胺前驅物層
30．．．第一聚醯亞胺層
40．．．第二聚醯亞胺前驅物層
50．．．第二聚醯亞胺層
第1圖為一積層板之橫截面圖，其中一聚醯胺酸清漆係首先經塗佈及乾燥於一金屬板上；
第2圖為一積層板之橫截面圖，其中在第1圖中所乾燥之一聚醯亞胺前驅物層係經醯亞胺化，接著經由電漿處理而在其一表面上形成粗糙度；
第3圖為一積層板之橫截面圖，其中一聚醯胺酸清漆係經塗佈及乾燥於在第2圖中所形成之一第一聚醯亞胺層上；以及
第4圖為一金屬披覆積層板之橫截面圖，其中在第3圖中所乾燥之一聚醯亞胺前驅物層係經醯亞胺化，以最終於該第一聚醯亞胺層上形成一第二聚醯亞胺層。
10．．．金屬層
30．．．第一聚醯亞胺層
50．．．第二聚醯亞胺層

Claims (9)

  1. 一種使用一澆鑄法以製造一撓性金屬披覆積層板的方法，包含：(a)於一金屬層上澆鑄及乾燥一聚醯胺酸清漆以形成第一聚醯亞胺前驅物層；(b)固化該第一聚醯亞胺前驅物層而形成一第一聚醯亞胺層，其線性熱膨脹係數為25ppm/K或更小；(c)電漿處理該第一聚醯亞胺層之一表面；(d)於該第一聚醯亞胺層上澆鑄及乾燥一聚醯胺酸清漆以形成第二聚醯亞胺前驅物層；以及(e)固化該第二聚醯亞胺前驅物層而形成一第二聚醯亞胺層，其線性熱膨脹係數為25ppm/K或更小。
  2. 如請求項1之方法，其中形成於該金屬層上之該等聚醯亞胺層的總厚度為30微米或更大。
  3. 如請求項2之方法，其中該第一聚醯亞胺層及該第二聚醯亞胺層各具5至30微米之厚度。
  4. 如請求項1之方法，其中在步驟(c)之後，該第一聚醯亞胺層之表面粗糙度為0.3至1.5微米。
  5. 如請求項1之方法，其中該第一聚醯亞胺層及該第二聚醯亞胺層係各自由具一或多層之不同聚醯亞胺前驅物層得到。
  6. 一種撓性金屬披覆積層板，其係由如請求項1至5中任一項之方法製得。
  7. 一種製造一雙面結構(double-sided)之撓性金屬披覆積層板的方法，其中請求項6之撓性金屬披覆積層板之第二聚醯亞 胺層的最外層係由一熱塑性聚醯亞胺層所製成，且將一金屬箔與該積層板層合。
  8. 如請求項7之方法，其中該熱塑性聚醯亞胺層之厚度為7微米或更小、玻璃轉移溫度為180℃至300℃、以及線性熱膨脹係數為30ppm/K或更大。
  9. 一種雙面結構之撓性金屬披覆積層板，其係由根據請求項7或8之方法製得。
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