TWI608766B - 電路板及其製作方法 - Google Patents

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Description

電路板及其製作方法
本發明涉及一種印刷電路技術電路板技術，尤其涉及一種應用於高頻訊號傳輸的柔性電路板及其製作方法。
請參閱圖1所示，是一種現有的高頻訊號線結構的截面示意圖。該高頻訊號線結構100主要包含一介電層150、一訊號線110、一第一接地圖形120、一第二接地圖形130以及多個導電孔140。其中，該第一接地圖形120、該第二接地圖形130與該多個導電孔140共同圍繞該訊號線110，且分層配置於該介電層150內。請再參閱圖2-3所示，為圖1中高頻訊號線結構各層的俯視圖，該第二接地圖形130具有多個開口131與多個架橋132，該多個開口131與該多個架橋132交錯且等距離配置於該第二接地圖形130內，而可暴露出部份的該訊號線110(如圖3所示)。此外，該多個導電孔140形成於該多個架橋132的兩側，以電性導通該第一接地圖形120與該第二接地圖形130。
然而，上述的高頻訊號線結構在訊號傳輸時仍存在訊號損耗較大的問題。
本技術方案的目的為提供一種可以降低訊號傳輸損耗的柔性電路板及其製作方法。
一種柔性電路板，可應用於高頻訊號傳輸，包括：一絕緣層，具有一第一表面及一與該第一表面相對的第二表面；一線性訊號線，形成於該絕緣層的該第一表面，該線性訊號線的遠離該絕緣層的表面形成一金屬鍍層，該金屬鍍層的厚度小於該線性訊號線的厚度；多條接地線路，也形成於該絕緣層的該第一表面，且平行配置於該線性訊號線的兩側；一線路圖形，形成於該絕緣層的該第二表面；以及一電磁遮罩層，覆蓋於該線性訊號線與該多條接地線 路之上，從而該線性訊號線夾設於該電磁遮罩層與該線路圖形之間；其中，該金屬鍍層的電導率大於該線性訊號線的電導率。
進一步該柔性電路板形成有多個等距離配置的導電孔，，該導電孔電性連接該多條接地線路與該線路圖形。
進一步，該柔性電路板包含一保護層，該保護層形成於該線性訊號線與該電磁遮罩層之間，並覆蓋該線性訊號線與該多條接地線路，且暴露該多個導電孔。
進一步，該金屬鍍層是電鍍或化學沉積方式所形成。
進一步，該金屬鍍層的材料為銀。
本技術方案另揭示上述柔性電路板的製作方法，步驟包括：提供一絕緣層，具有一第一表面及一與該第一表面相對的第二表面；在該絕緣層的該第一表面形成一線性訊號線與多條接地線路，且該多條接地線路平行配置於該線性訊號線的兩側；在該絕緣層的該第二表面形成一線路圖形；在該線性訊號線的遠離該絕緣層的表面形成一金屬鍍層，且使該金屬鍍層的厚度小於該線性訊號線的厚度；以及覆蓋一電磁遮罩層於該線性訊號線與該多條接地線路上，使該線性訊號線夾設於該電磁遮罩層與該線路圖形之間，從而得到柔性電路板，該柔性電路板可用於高頻訊號傳輸；其中，該金屬鍍層的電導率大於該線性訊號線的電導率。
進一步，在形成該線性訊號線之前，形成有多個等距離配置的導電孔，使該多個導電孔電性連接該多條接地線路與該線路圖形。
進一步，在形成該電磁遮罩層之前，覆蓋一保護層於該線性訊號線與該多個接地線路上，暴露出該多個導電孔。
進一步，該金屬鍍層是電鍍或化學沉積方式所形成。
進一步，該金屬鍍層的材料可為銀。
本發明應用於高頻訊號的柔性電路板及其製作方法至少具有下列優點：本發明應用於高頻訊號的柔性電路板，在訊號線表面包覆金屬鍍層，當高頻訊號的頻率到達一定範圍後，訊號將因趨膚效應而集中流通於訊號線表面的金屬鍍層，進而降低訊號傳輸損耗。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚瞭解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明之上述和其它目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
100‧‧‧高頻訊號線結構
150‧‧‧介電層
110‧‧‧訊號線
120‧‧‧第一接地圖形
130‧‧‧第二接地圖形
131‧‧‧開口
132‧‧‧架橋
140‧‧‧導電孔
200‧‧‧柔性電路板
210‧‧‧絕緣層
211‧‧‧第一表面
212‧‧‧第二表面
220‧‧‧線性訊號線
230‧‧‧金屬鍍層
240‧‧‧接地線路
250‧‧‧線路圖形
260‧‧‧電磁遮罩層
261‧‧‧保護膜
262‧‧‧金屬膜
263‧‧‧膠體
270‧‧‧導電孔
280‧‧‧保護層
圖1為現有的高頻訊號線結構的截面示意圖。
圖2為現有的高頻訊號線結構各層的俯視圖。
圖3為現有高頻訊號線結構的訊號線顯露於接地圖形開口的俯視示意圖。
圖4是依據本發明的一具體實施例的柔性電路板的剖面示意圖。
圖5A、圖5B、圖5C、圖5D、圖5E及圖5F是依據本發明的一具體實施例的柔性電路板製作方法的各步驟的剖面示意圖。
圖6是在圖5C的局部俯視示意圖。
圖7是頻率與集膚深度的對應關係圖。
為能進一步闡述本發明達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本發明應用於高頻訊號的柔性電路板及其製作方法的具體實施方式、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。
請參閱圖4，一種柔性電路板200，可以應用於高頻訊號傳輸，包括一絕緣層210、一線性訊號線220、多個接地線路240、一線路圖形250以及一電磁遮罩層260。
詳細而言，該絕緣層210具有一第一表面211與一該第一表面211相對的第二表面212，該絕緣層210作為該柔性電路板200的基礎層，提供主要的支撐作用。在本實施例中，該絕緣層210具有可撓性，其材質通常可選用聚醯亞胺(polyimide,PI)。
該線性訊號線220形成於該絕緣層210的該第一表面211，該線性訊號線220的材質通常可為銅，故具有較佳的延展性、可撓性與導電性。一般而言，金屬銅的電導率約為5.85×107西門子/米(S/m)。在本實施例中，該線性訊 號線220的遠離該絕緣層210的表面形成有一金屬鍍層230，該金屬鍍層230包覆該線性訊號線220。在一較佳實施例中，該金屬鍍層230的材質可選用銀，金屬銀的電導率為6.3×107西門子/米(S/m)，故而使該金屬鍍層230的導電性大於該線性訊號線220的導電性。
此外，該金屬鍍層230的厚度小於該線性訊號線220的厚度，該金屬鍍層230可藉由電鍍或化學沉積方式所形成，利於控制該金屬鍍層230所需求的厚度，以符合集膚深度。該集膚深度即為電流流經導體表面的厚度。具體而言，由於高頻訊號在傳輸過程中有明顯的集膚效應(或稱趨膚效應)，即當頻率很高的電流通過導體時，電流將不由導體中央流通，而是趨向於導體表面流通。因此，集膚效應使得導體的有效面積減小，從而增加電阻。當頻率越高，集膚效應也越明顯。也就是說，當本發明的柔性電路板200應用於傳輸高頻訊號時，所傳輸的頻率到達一定範圍後，高頻訊號將因趨膚效應而集中流通於該線性訊號線220表面的該金屬鍍層230，進而降低高頻訊號傳輸損耗。
該多條接地線路240也形成於該絕緣層210的該第一表面211，且平行配置於該線性訊號線220的兩側。在本實施例中，該多條接地線路240與該線性訊號線220是在同一步驟中所形成，而具有相同的厚度。
該線路圖形250形成於該絕緣層210的該第二表面212，通常該線路圖形250可為大銅面或網格型態。
在一較佳實施例中，該柔性電路板200可形成有多個等距離配置的導電孔270，使該多條接地線路240電性連接至該線路圖形250。當該線路圖形250與該多條接地線路240電性導通後，該線路圖形250可於該絕緣層210的該第二表面212提供接地與電磁遮罩的作用。
該電磁遮罩層260覆蓋於該線性訊號線220與該多條接地線路240之上，該線性訊號線220夾設於該電磁遮罩層260與該線路圖形250之間。進一步來說，該電磁遮罩層260可由一保護膜261、一金屬膜262以及一膠體263所構成，藉由該膠體263使該保護膜261及一金屬膜262黏結於該多條接地線路240及該線性訊號線220之上。該電磁遮罩層260可以為一包括保護膜261、金屬膜262以及膠體263的複合膜層，通過貼合形成於線性訊號線220及接地線路240上；也可以先在線性訊號線220及接地線路240上形成該膠體263，以電鍍 或化鍍方式形成該金屬膜262，再覆蓋該保護膜261，以構成該電磁遮罩層260。在其他實施例中，該電磁遮罩層260還可以為導電銀箔。
在本實施例中，該柔性電路板200可另包含一保護層280，該保護層280先於該電磁遮罩層260形成，從而位於該電磁遮罩層260與該線性訊號線220之間，且覆蓋該線性訊號線220與該多條接地線路240，僅暴露該多個導電孔270。此時，當覆蓋該電磁遮罩層260時，並不會直接黏結至該多條接地線路240與該線性訊號線220。更進一步地，無論採用上述何種方式形成該電磁遮罩層260，該膠體263均填實該保護層280的開口而充滿於該多個導電孔270內。
請參閱圖5A至圖5F所示，進一步揭示上述應用於高頻訊號的柔性電路板200的製作方法。
首先，如圖5A所示，提供一絕緣層210，具有一第一表面211及一與該第一表面211相對的第二表面212。在本實施例中，該第一表面211與該第二表面212上已預先形成有銅箔，即選用雙面的軟性銅箔基板(flexible copper clad laminate,FCCL)，該的銅箔厚度可依不同需求而選用17微米左右(即俗稱的1/2盎司(oz))或12微米左右(即俗稱的1/3盎司(oz))等厚度。
如圖5C所示，蝕刻位於該第一表面211與該第二表面212的銅箔，以形成一線性訊號線220與多個接地線路240於該絕緣層210的該第一表面211，並形成一線路圖形250於該絕緣層210的該第二表面212。其中，該多條接地線路240平行配置於該線性訊號線220的兩側。由於該線性訊號線220、該多條接地線路240以及該線路圖形250可以利用常規制程在同一步驟中形成，進而簡化了制程而降低製造成本。
請一併參閱圖5B、5C及圖6，在形成該線性訊號線220之前，可形成有多個等距離配置的導電孔270，使該多條接地線路240電性連接至該線路圖形250。在本實施例中，該多個導電孔270為盲孔型態，即該多個導電孔270僅穿透位於該第一表面211的該多條接地線路240而未貫穿位於該第二表面212的該線路圖形250。
如圖5D所示，預先形成幹膜(dry film)290於該第一表面211與該第二表面212，僅顯露出該線性訊號線220及部分的該絕緣層210。具體而言， 該的幹膜290是用以保護所覆蓋的區域不受外界藥液侵襲，通常以貼附方式而直接覆蓋，或者亦可為液態塗布。
之後，如圖5E所示，形成一金屬鍍層230於該線性訊號線220的表面，且該金屬鍍層230的厚度小於該線性訊號線220的厚度。較佳地，該金屬鍍層230是可以電鍍或化學沉積方式所形成，當對應高頻訊號的傳輸頻率越高，則該金屬鍍層230的最小厚度可以越小。具體而言，該的高頻訊號是指頻率大於1G赫茲(Hz)的訊號，如現行4G通訊常見的頻率範圍則為700M/900M/1800M赫茲(Hz)。請進一步參酌圖7，為各頻率與其對應趨膚深度的關係圖。由圖7可知，當頻率為100M赫茲(Hz)時，對應的趨膚深度約為0.26密耳(mil)，也即6.5微米(μm)，而小於該線性訊號線220的厚度(至少為17.5微米)。在本實施例中，該金屬鍍層230的厚度可依據不同的頻率需求而有所調整，以對應不同的集膚深度，如頻率為1G赫茲(Hz)時，則該金屬鍍層230的厚度至少為2.1微米(μm)，頻率為5G赫茲(Hz)時，則該金屬鍍層230的厚度至少為0.9微米(μm)。在一較佳實施例中，該金屬鍍層230的材料可為銀，使得該金屬鍍層230的導電性更優於該線性訊號的導電性。
如圖5F所示，在形成該金屬鍍層230之後，移除覆蓋於該第一表面211與該第二表面212的幹膜290。
之後，如圖4所示，覆蓋一電磁遮罩層260於該線性訊號線220與該多條接地線路240之上，使該線性訊號線220夾設於該電磁遮罩層260與該線路圖形250之間。
在本實施例中，形成該電磁遮罩層260之前，可覆蓋一保護層280於該線性訊號線220與該多條接地線路240上，而僅暴露出該多個導電孔270，主要用以保護該線性訊號線220與該金屬鍍層230，同時防止該線性訊號線220因彎折或其它原因而直接碰觸到該電磁遮罩層260的該金屬膜262。
較佳地，在覆蓋該保護層280的步驟中，可另於該線路圖形250表面也形成該保護層280，以防止該線路圖形250因長期接觸外界而氧化或損傷。
本技術方案的柔性電路板，通過電鍍或化學沉積的方式在訊號線表面包覆金屬鍍層，當高頻訊號的頻率到達一定範圍後，訊號將因趨膚效應而 集中流通於訊號線表面的金屬鍍層，進而降低訊號傳輸損耗；且本技術方案的柔性電路板可以利用常規制程在同一步驟中形成訊號線與接地圖形，無須如同現有技術中分別形成訊號線與各層的接地圖形，進而簡化了制程而能降低製造成本；進一步，本技術方案的柔性電路板不需要形成如現有技術中的開口131，從而也不存在對位困難的問題，進一步優化及簡化了制程。
以上僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已是較佳實施例揭露如上，並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
200‧‧‧柔性電路板
210‧‧‧絕緣層
211‧‧‧第一表面
212‧‧‧第二表面
220‧‧‧線性訊號線
230‧‧‧金屬鍍層
240‧‧‧接地線路
250‧‧‧線路圖形
260‧‧‧電磁遮罩層
261‧‧‧保護膜
262‧‧‧金屬膜
263‧‧‧膠體
270‧‧‧導電孔
280‧‧‧保護層

Claims (10)

  1. 一種柔性電路板，可應用於高頻訊號傳輸，包括：一絕緣層，具有一第一表面及一與該第一表面相對的第二表面；一線性訊號線，形成於該絕緣層的該第一表面，該線性訊號線的遠離該絕緣層的表面形成一金屬鍍層，該金屬鍍層包覆該線性訊號線，該金屬鍍層的厚度小於該線性訊號線的厚度；多條接地線路，也形成於該絕緣層的該第一表面，且平行配置於該線性訊號線的兩側；一線路圖形，形成於該絕緣層的該第二表面；多個導電孔，該導電孔貫穿該接地線路且電性連接該多條接地線路與該線路圖形；以及一電磁遮罩層，覆蓋於該線性訊號線與該多條接地線路之上，從而該線性訊號線夾設於該電磁遮罩層與該線路圖形之間；其中，該金屬鍍層的電導率大於該線性訊號線的電導率。
  2. 如請求項第1項該的柔性電路板，其中，多個該導電孔等距離配置。
  3. 如請求項第2項該的柔性電路板，其中，還包含一保護層，該保護層形成於該線性訊號線與該電磁遮罩層之間，並覆蓋該線性訊號線與該多條接地線路，且暴露該多個導電孔。
  4. 如請求項第1項該的柔性電路板，其中，該金屬鍍層是以電鍍或化學沉積方式所形成。
  5. 如請求項第4項該的柔性電路板，其中，該金屬鍍層的材質為銀。
  6. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一絕緣層，具有一第一表面及一與該第一表面相對的第二表面；形成多個導電孔；在該絕緣層的該第一表面形成一線性訊號線與多條接地線路，且該多條接地線路平行配置於該線性訊號線的兩側；該導電孔貫穿該接地線路；在該絕緣層的該第二表面形成一線路圖形；該導電孔電性連接該多條接地線路與該線路圖形； 在該線性訊號線的遠離該絕緣層的表面形成一金屬鍍層，且使該金屬鍍層包覆該線性訊號線，該金屬鍍層的厚度小於該線性訊號線的厚度；以及覆蓋一電磁遮罩層於該線性訊號線與該多條接地線路上，使該線性訊號線夾設於該電磁遮罩層與該線路圖形之間，從而得到柔性電路板，該柔性電路板可用於高頻訊號傳輸；其中，該金屬鍍層的電導率大於該線性訊號線的電導率。
  7. 如請求項第6項該的柔性電路板的製作方法，其中，多個導電孔等距離配置。
  8. 如請求項第7項該的柔性電路板的製作方法，其中，在形成該電磁遮罩層之前，覆蓋一保護層於該線性訊號線與該多條接地線路上，且暴露出該多個導電孔。
  9. 如請求項第6項該的柔性電路板的製作方法，其中，該金屬鍍層是以電鍍或化學沉積方式所形成。
  10. 如請求項第9項該的柔性電路板的製作方法，其中，該金屬鍍層的材料為銀。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019232749A1 (zh) * 2018-06-07 2019-12-12 华为技术有限公司 一种集成电路
US11082454B1 (en) 2019-05-10 2021-08-03 Bank Of America Corporation Dynamically filtering and analyzing internal communications in an enterprise computing environment
CN111754874B (zh) * 2019-07-24 2022-02-01 友达光电股份有限公司 显示装置
KR20210110943A (ko) * 2020-03-02 2021-09-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 모듈
CN113411956A (zh) * 2021-06-28 2021-09-17 江西晶浩光学有限公司 柔性电路板、摄像头模组以及电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201206332A (en) * 2010-07-16 2012-02-01 Foxconn Advanced Tech Inc Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5354695A (en) * 1992-04-08 1994-10-11 Leedy Glenn J Membrane dielectric isolation IC fabrication
JP2000165085A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Nec Corp フレキシブルボード及びその不要輻射防止方法並びに携帯 電話機
JP4444435B2 (ja) * 2000-03-06 2010-03-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
US6535088B1 (en) * 2000-04-13 2003-03-18 Raytheon Company Suspended transmission line and method
US20010033478A1 (en) * 2000-04-21 2001-10-25 Shielding For Electronics, Inc. EMI and RFI shielding for printed circuit boards
US7312401B2 (en) * 2004-09-21 2007-12-25 Ibiden Co., Ltd. Flexible printed wiring board
US7645941B2 (en) * 2006-05-02 2010-01-12 Multi-Fineline Electronix, Inc. Shielded flexible circuits and methods for manufacturing same
JP5159136B2 (ja) * 2007-03-28 2013-03-06 株式会社東芝 電子機器
JP2008300803A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Toshiba Corp フレキシブル配線基板および電子機器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201206332A (en) * 2010-07-16 2012-02-01 Foxconn Advanced Tech Inc Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

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