TWI605085B - Resin composition for sealing an organic electronic device, a resin sheet for sealing an element for an organic electronic device, an organic electroluminescent device, and an image display device - Google Patents

Resin composition for sealing an organic electronic device, a resin sheet for sealing an element for an organic electronic device, an organic electroluminescent device, and an image display device Download PDF

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Keiji Saito
Kunihiko Ishiguro
Toshimitsu Nakamura
Naoaki Mihara
Takumi Asanuma
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Furukawa Electric Co Ltd
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Description

有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物、有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片、有機電致發光元件、及圖像顯示裝置
本發明係關於密封有機電子裝置用元件時使用之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物、有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片、有機電致發光元件、及圖像顯示裝置。
近年來，已積極進行關於有機電致發光(以下亦稱為「有機EL」)顯示器，或有機EL照明、進而有機半導體或有機太陽能電池等之各種有機電子裝置之研究，且期待取代液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)作為下一世代顯示器，或取代發光二極體(Light Emitting Diode，LED)照明作為下一世代照明。再者，有機EL元件由於全部構成要素可由固體材料形成，故具有使用作為可撓顯示器或照明之可能性。有機EL元件基本上係在由玻璃等所成之基板上依序形成陽極層、發光層及陰極層而構成，藉由在陽極層與陰極層之間通電而自己 發光，並可自陽極層、陰極層之任一者取出光，故作為有機EL裝置之發光方式存在有頂部發光方式與底部發光方式。
然而，上述有機EL元件在元件周邊存在水分或雜質等時，會因電極之氧化、驅動時之發熱引起之有機材料之氧化分解、有機物之改質等，而出現稱為暗點之非發光部。暗點之直徑成長至數10μm時成為以目視即可確認非發光部，而使視覺辨識性惡化。
抑制該問題之一方法已檢討密封有機EL元件，抑制與水分或氧接觸之技術。例如，已揭示以薄片材將密封罐貼附於形成有機EL元件之基板上，接著於密封罐內部放置乾燥劑，藉此密封及乾燥有機EL元件，藉此，防止水分混入有機EL元件之技術(參照例如專利文獻1)。然而，使用該玻璃密封罐之方法存在有對衝擊較弱、落下試驗容易破裂、進而附有空腔之玻璃昂貴之問題點。
因此，思考藉由透過密封材貼合有機EL元件之元件基板與玻璃板等密封基板，而密封有機EL元件之方法，而揭示使用光硬化性樹脂之密封材(參照例如專利文獻2)，或以環氧樹脂與酸酐作為主成分之密封材(參照例如專利文獻3)。再者，已揭示不含硬化性樹脂，而以二烯系聚合物與液狀軟化劑作為主成分之柔軟性優異之透明密封材(參照例如專利文獻4)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-166265號公報
[專利文獻2]日本特開平05-182759號公報
[專利文獻3]日本特開2006-070221號公報
[專利文獻4]日本特開2005-129520號公報
然而，上述專利文獻2、3之密封材有柔軟性差、無法使用於可撓顯示器或照明之問題。如上述專利文獻4般對二烯系聚合物添加等量以上之液狀軟化劑之密封材，雖柔軟性優異，但有水蒸氣阻隔性與接著力低之問題。水蒸氣阻隔性低時，透過密封材之水分會使有機EL元件劣化，會有發生暗點之情況。且，接著力低時，因製造步驟中遭受之衝擊等而發生基板錯開或剝離，由於原先之密著力不足，故透過基板與密封材之介面，允許來自外部之水分浸入，而提高發生暗點之可能性。
因此，本發明之目的係提供一種透明、柔軟性、水蒸氣阻隔性及接著力優異，可抑制暗點發生之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物、有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片、有機電致發光元件及圖像顯示裝置。
為解決上述課題，本發明之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之特徵係含二烯系聚合物與軟化劑，且前述軟化劑之含量為總質量之5質量%以上且30質量%以下。
上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述軟化劑較好係由重複單位中含80%以上比例之飽和烴之化合物所成。
且，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述重複單位中含80%以上比例之飽和烴之化合物較好係主成分中含異丁烯骨架之化合物。
且，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述主成分中含有異丁烯骨架之化合物較好係聚丁烯。
又，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述軟化劑之數平均分子量較好為300以上且3000以下。
又，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物較好進一步含有氫化環狀烯烴化合物。
又，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述氫化環狀烯烴化合物較好為氫化石油樹脂。
且，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述氫化石油樹脂較好含二環戊二烯構造。
此外，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述二烯系聚合物較好係選自苯乙烯．丁二烯共 聚物及其氫化物、苯乙烯．異戊二烯共聚物及其氫化物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、以及苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物之至少1種。
又，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述二烯系聚合物較好係選自苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、以及苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物之至少1種。
另外，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物較好分別以總質量之10~35質量%的比例含有前述二烯系聚合物、總質量之50~75質量%的比例含有前述環狀烯烴化合物、總質量之10~30質量%的比例含有前述軟化劑。
且，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之前述二烯系聚合物、前述環狀烯烴化合物及前述軟化劑較好均經氫化。
又，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物較好進一步含有乾燥劑。
且，上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之於0.1mm厚時之於波長區域400nm~800nm下之光透過率之平均值較好為85%以上。
又，為解決上述課題，本發明之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片之特徵係至少具有以上述任一項所記載之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物所形成之 密封層。
且，為解決上述課題，本發明之有機電致發光元件之特徵係以上述任一項所記載之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物進行密封。
另外，本發明之圖像顯示裝置之特徵係具有上述有機電致發光元件。
本發明之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物及有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片由於含有二烯系聚合物與軟化劑，且軟化劑之含量為總質量之5重量%以上且30重量%以下，故係透明且柔軟性、水蒸氣阻隔性及接著力優異，可抑制暗點之發生。此外，本發明之有機電致發光元件及圖像顯示裝置由於以上述有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物密封，故視覺辨識性良好，不損及可撓性，且亦可抑制暗點發生。
1‧‧‧有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片
2‧‧‧基材薄片
3‧‧‧密封層
4‧‧‧脫模膜
5‧‧‧元件基板
6‧‧‧有機EL元件
10‧‧‧有機EL顯示器
61‧‧‧陽極
62‧‧‧有機層
63‧‧‧陰極
7‧‧‧有機EL元件密封用透明樹脂層
8‧‧‧密封基板
圖1係示意性顯示本發明實施形態之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片之構造之剖面圖。
圖2係示意性顯示使用本發明實施形態之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片之圖像顯示裝置之構造之剖面圖。
圖3係示意性說明本發明實施形態之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片之使用例之說明圖。
以下針對本發明之實施形態加以詳細說明。
本發明實施形態之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1係在基材薄片2之至少單面形成至少1層密封層3。圖1係顯示本發明之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之較佳實施樣態之概略剖面圖。如圖1所示，有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1具有基材薄片2，且在基材薄片2上形成密封層3。且，有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1在密封層3上進一步具備用以保護密封層3之脫模膜4。
以下，針對本實施形態之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之各構成要素加以詳細說明。
(基材薄片2、脫模膜4)
基材薄片2係使構成密封層3之樹脂組成物成為薄膜狀時，為使處理性良好而暫時附著樹脂組成物者。此外，脫膜薄膜4係以保護密封層3為目的而使用。
基材薄片2及脫模膜4並無特別限制，列舉為例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯 膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯．乙酸乙烯酯共聚物膜、離子聚合物樹脂膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。另亦使用該等之交聯膜。亦可使用經二軸延伸之膜(OPP膜)。進而亦可為該等之層合膜。尤其就成本、處理性等方面而言，較好使用聚對苯二甲酸乙二酯。
自基材薄片2及脫模膜4剝離密封層3時之剝離力之例較好為0.3N/20mm以下，更好為0.2N/20mm。剝離力之下限並無特別限制，實際上為0.005N/20mm以上。且，為使處理性良好，基材薄片2與脫模膜4較好使用自密封層3之剝離力不同者。
基材薄片2及脫模膜4之膜厚通常為5~300μm，較好為10~200μm，最好為20~100μm左右。
(密封層3)
構成密封層3之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物含二烯系聚合物與軟化劑，且軟化劑之含量為總質量之5質量%以上且30質量%以下。
[二烯系聚合物]
二烯系聚合物較好為使用共軛二烯之聚合物，可為共軛二烯之均聚物、共聚物，亦可為共軛二烯與其他單體之共聚物。此外，亦可組合均聚物與共聚物使用。該共軛二 烯列舉為1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、氯丁二烯等。其中，以1,3-丁二烯、異戊二烯及1,3-戊二烯較佳，最好為1,3-丁二烯及異戊二烯。上述例示之化合物可單獨使用1種或組合2種以上使用。
此外，成為共聚物時之其他單體列舉為苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-氯苯乙烯、對-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、N,N-二乙基-對-胺基苯乙烯等芳香族乙烯化合物；(甲基)丙烯腈等氰化乙烯化合物；乙烯基吡啶等含氮原子之乙烯化合物等。其中，苯乙烯及α-甲基苯乙烯就凝聚力良好方面係較佳。上述例示之化合物可單獨使用1種或組合2種以上使用。
更具體之二烯聚合物列舉為聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯．丁二烯共聚物、苯乙烯．異戊二烯共聚物、異丁烯．異戊二烯聚合物、丙烯腈．丁二烯共聚物等。另外，列舉為苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物等共軛二烯嵌段共聚物。該等二烯系聚合物亦可經氫化，其氫化率較好為80%以上，更好為85%以上，最好為90%以上。氫化率愈高，愈可提高透明性，且提高耐候性，故可長期地保持透明性。此外，二烯系聚合物之質量平均分子量較好為10,000~1,000,000，更好為15,000~500,000。又，本發明之質量平均分子量係利用凝膠滲透層析儀(GPC)測定且 使用聚苯乙烯標準物質作成之校正線所計算者。
上述二烯系聚合物中，較好係由共軛二烯與芳香族乙烯化合物所成之共聚物及其氫化物，更好為苯乙烯．丁二烯共聚物及其氫化物、苯乙烯．異戊二烯共聚物及其氫化物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物，最好為苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物。藉由含苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物其其氫化物，而提高密封材之凝聚力，且提高接著力。此外，藉由為氫化物而提高透明性。
上述共軛二烯與芳香族乙烯化合物之共聚物較好芳香族乙烯化合物之質量平均分子量為1,000~500,000，較好共軛二烯之質量平均分子量為15,000~1,000,000。
上述共軛二烯與芳香族乙烯化合物之共聚物在芳香族乙烯化合物未達10莫耳%時會有凝聚力不足之情況，因此較好為10莫耳%以上者。另一方面，芳香族乙烯化合物超過40莫耳%時會有妨礙因軟化劑使黏度降低之效果，而有柔軟性不足之情況，故較好為40莫耳%以下者。
該共軛二烯與芳香族乙烯化合物之共聚物列舉為例如JSR TR2601(JSR製：苯乙烯．丁二烯．苯乙烯 嵌段共聚物)、Taftec H1041(旭化成化學：苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物之氫化物)、Quintac 3280(日本Zeon製：苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物)、Septon S2002(Kuraray製：苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物之氫化物)、Septon S4033(Kuraray製：苯乙烯．異戊二烯共聚物之氫化物)等。
二烯系聚合物之調配量宜在相對於有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物總質量為10~50質量%，較好為10~40質量%，更好為10~35質量%之範圍內調配。未達10質量%時凝聚力變小使接著性不足。超過50質量%時，由於妨礙因軟化劑使黏度降低之效果，故柔軟性不足。
[軟化劑]
軟化劑列舉為脂肪油系之硬脂酸、蓖麻油、棕櫚油、松脂系之松脂、松焦(pine tar)、石油系之飽和烯烴芳香物(礦物油等)、不飽和烯烴芳香物(石油腦油等)、環烷油、鏈烷油、氯化鏈烷、焦炭系之焦油、合成樹脂系之低聚合酚甲醛樹脂、低熔點苯乙烯樹脂、低分子聚異丁烯、聚丁烯、第三丁基酚乙炔縮合物等。
其中，以重複單位中含80%以上比例之飽和烴之化合物較佳，例如選自由環烷油、液體鏈烷、飽和合成樹脂系之軟化劑、及該等之氫化物所組成之群之1種以上，基於可形成耐候性優異之密封材之觀點而言係較適 用。飽和合成樹脂系之軟化劑可使異丁烯單獨或含其之C4氣體在路易斯酸觸媒存在下聚合而生成之聚合度為10~數100左右之低分子聚異丁烯(BASF製：Glissopal系列等)、使以異丁烯為主體之一部分正丁烯經陽離子聚合所得之具有長鏈狀烴之分子構造之聚丁烯(JX日鑛日石能源製：日石聚丁烯系列、日油製：EMAWET系列等)、氫化聚丁烯(日油製：PARLEAM系列)、使異戊二烯經氫化而成之樹脂(Kuraray製：LIR200系列)等。該等中，具有異丁烯骨架之化合物基於黏度降低效果較高且水蒸氣阻隔性亦良好之觀點係較好，聚丁烯取得容易故較適用。
此外，軟化劑之數平均分子量較好為300以上且50000以下，更好為300以上且10000以下，又更好為300以上且3000以下。未達300時，軟化劑朝有機EL元件移行，會發生暗點，導致視覺辨識性惡化。超過50000時，黏度降低之效果小且柔軟性不足。軟化劑之分子量在例如聚丁烯時，於使用氯化鋁作為聚合觸媒之製造方法中可藉由調整氯化鋁之添加量或反應溫度加以控制。
軟化劑之調配量相對於有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物總質量，係在5~30質量%，較好5~20質量%，更好10~20質量%之範圍內調配。未達5質量%時黏度降低效果小且柔軟性不足。超過30質量%時，密封組成物之凝聚力小且接著力降低，故有水分自基板與密封材之介面浸入，而發生暗點之可能性。
[氫化環狀烯烴化合物]
有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物較好進一步含氫化環狀烯烴化合物。氫化環狀烯烴化合物對二烯系聚合物賦予觸黏力而提高接著力。且，由於其構造而具有提高密封材之水蒸氣阻隔性之功能。氫化環狀烯烴列舉為環烯烴聚合物(COP)構造體或經氫化之黏著賦予劑等。氫化率較好為80%以上，更好為85%以上，最好為90%以上。氫化率愈高，透明性愈提高，且可提高耐候性，故可長期地保持透明性。
所謂上述COP構造體典型上係指以COP為主成分(亦即超過50質量%之成分)之組成物。至於COP列舉為單體組成中含選自例如降冰片烯系化合物、單環之環狀烯烴、環狀共軛二烯及乙烯脂環式烴之至少一種之化合物的(共)聚合物之氫化物等。
COP之一較佳例列舉為至少含一種以上之以下述化學式(化1)表示之重複單位之COP。另一較佳例列舉為至少含一種以上之以下述化學式(化2)表示之重複單位之COP。
上述化學式(化1)及(化2)中，m表示0~4之整數，典型上為1。R1~R4各自獨立表示氫原子或碳原子數1~10(較好1~6，例如1~3)之烴基(例如烷基)。較好，R1~R4各自獨立為氫原子、鹵原子(例如Cl)或甲基。
上述化學式(化1)及(化2)中，X1、X2及Y1、Y2各自獨立為氫原子、碳原子數1~10(較好1~6，例如1~3)之烴基(例如烷基)、鹵原子、碳原子數1~10(較好1~6，例如1~3)之鹵化烴基(例如鹵化烷基)、-(CH2)nCOOR11或-(CH2)nOCOOR12(其中，R11及R12為氫原子或碳原子數1~10(較好1~6，例如1~3)之烴基(例如烷基)、n為0~10之整數(例如0~3之整數，較好為0或1，典型上為0))。較好，X1、X2及Y1、Y2各自獨立為氫原子、鹵原子(例如Cl)或-COOR11(R11為氫原子或碳原子數1~3(例如1)之烷基)。
較佳一樣態中，前述環烯烴聚合物可為使具有-COOR基(R為氫原子或碳原子數1~6之烷基)之降冰片烯單體經(共)聚合而成之降冰片烯聚合物。該降冰片 烯聚合物之典型例列舉為含m為1，上述化學式(化1)中之R1為碳原子數1~3之烷基(例如甲基)，X1為-COOR11(R11為氫原子或碳原子數1~3之烷基(例如甲基))，R2及Y1均為氫原子之重複單位之聚合物。
COP可採用含50質量%以上，較好70質量%以上，更好90質量%以上之以上述化學式(化1)及(化2)表示之重複單位者。或者，亦可為由以上述化學式(化1)及(化2)表示之重複單位實質構成之COP。該COP為例如使藉開環聚合及氫化形成以上述化學式(化1)及(化2)表示之重複單位之構造之單體利用常用方法經(共)聚合予以製造。可與形成以上述化學式(化1)及(化2)表示之重複單位之構造之單體共聚合之單體例示為乙烯、丙烯等烯烴類；乙酸乙烯酯、氯乙烯等乙烯化合物(具有乙烯基之化合物)；丙烯酸、甲基丙烯酸、該等之酯(例如，甲基丙烯酸甲酯等烷酯)等之具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基之化合物等。
該COP列舉為例如TOPAS(註冊商標)(TOPAS Advanced Polymers製)、APEL(註冊商標)(三井化學製)、ZEONEX(註冊商標)(日本Zeon製)、ZEONOR(註冊商標)(日本Zeon製)、ARTON(註冊商標)(JSR製)等。
上述經氫化之黏著賦予劑列舉為氫化石油樹脂、氫化松脂系樹脂及氫化萜烯系樹脂，其中氫化石油樹脂基於水蒸氣阻隔性良好之觀點而較適用。該氫化石油樹 脂列舉為藉由石油腦熱分解生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼(piperine)、1,3-戊二烯等C5餾份共聚合而得之C5系氫化石油樹脂的二環戊二烯系氫化石油樹脂(TONEX(股)製：ESCOREZ 5300、5400系列、EASTMAN公司製：Eastotac H系列等)、芳香族改質之二環戊二烯系部分氫化石油樹脂(TONEX(股)製：ESCOREZ 5600系列等)、藉由石油腦之熱分解生成之茚、乙烯基甲苯、α-或β-甲基苯乙烯等C9餾份經共聚合所得之芳香族系氫化石油樹脂(荒川化學工業股份有限公司製：ALCON P或M系列)、前述C5餾份與C9餾份之二環戊二烯/芳香族共聚合系氫化石油樹脂(出光興產股份有限公司製：AIMERB系列)等。該等中，含二環戊二烯構造之氫化石油樹脂因剛直之構造使水蒸氣阻隔性良好而較佳。
上述例示之氫化環狀烯烴化合物可單獨使用1種或組合2種以上使用。採用COP構造體時容易提高水蒸氣阻隔性，採用經氫化之黏著賦予劑時可大幅賦予觸黏力，接著性容易提高。考慮水蒸氣阻隔性與接著性兼具時，較好使用含二環戊二烯構造之氫化石油樹脂。
氫化環狀烯烴化合物之調配量相對於有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物總質量宜以30~75質量%，較好40~75質量%，更好50~75質量%之範圍內調配。未達30質量%時觸黏力及水蒸氣阻隔性不足。超過75質量%時，會妨礙因軟化劑之黏度降低效果，故柔軟性不足。
[乾燥劑]
有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物較好進一步含乾燥劑、乾燥劑係以捕集透過樹脂組成物之水分為目的所使用。藉由捕集水分可抑制有機EL元件6(參照圖2、3)因水分造成之劣化。至於乾燥劑可為金屬氧化物乾燥劑或有機系乾燥劑之任一種，並無特別限制。可使用例如氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)、氧化鍶(SrO)、氧化鎂(MgO)等粉末狀無機氧化物，此外亦可使用作為透明之水分收集劑而已知之有機化合物。且，該等乾燥劑可使用1種或調配2種以上使用。
金屬氧化物系乾燥劑通常以粉末添加。其平均粒徑通常只要未達20μm之範圍即可，較好為10μm以下，更好為1μm以下。有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物經薄膜化形成密封層3時，金屬氧化物系乾燥劑必須比其薄膜厚度充分小。藉由如此調整粒徑，可降低對有機EL元件6造成損傷之可能性，乾燥劑粒子可防止阻礙影像辨識。又，平均粒徑未達0.01μm時，有為了防止乾燥劑粒子之飛揚而造成製造成本提高之情況。
至於有機化合物只要不會因化學反應吸取水而使其反應前後變為不透明之材料即可。尤其有機金屬化合物就其乾燥能力而言係較佳。本發明之有機金屬化合物意指具有金屬-碳鍵或金屬-氧鍵、金屬-氮鍵等之化合物。水與有機金屬化合物反應時藉由水解反應，使前述鍵斷開 而成為金屬氫氧化物。根據金屬而定亦可於金屬氫氧化物反應後進行水解聚縮合而高分子量化。
本發明中較佳之有機金屬化合物列舉為金屬烷氧化物或金屬羧酸鹽、金屬螯合物。至於金屬只要使用作為有機金屬化合物時與水之反應性良好者，亦即，容易因水切斷各種鍵之金屬原子即可。具體列舉為鋁、矽、鈦、鋯、矽、鉍、鍶、鈣、銅、鈉、鉀。且，列舉為銫、鎂、鋇、釩、鈮、鉻、鉭、鎢、鉻、銦、鐵等。尤其具有鋁作為中心金屬之有機金屬化合物之乾燥劑就於樹脂中之分散性或與水之反應性方面而言較佳。有機基列舉為甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、2-乙基己基、辛基、癸基、己基、十八烷基、硬脂基等含有不飽和烴、飽和烴、分支不飽和烴、分支飽和烴、環狀烴之烷氧基或羧基、乙醯基丙酮基、二特戊醯基甲酮基(dipivaloylmethanato)等之β-二酮酸基。
其中，就可形成透明性優異之密封組成物之觀點而言，較好使用下述化學式(化3)所示之碳數為1~8之乙基乙醯基乙酸鋁類。
(式中，R5~R8表示含有碳數1個以上且8個以下之烷基、芳基、烷氧基、環烷基、醯基之有機基，M表示3 價金屬原子，又，R5~R8各可為相同之有機基亦可為不同之有機基)。
上述碳數1~8之乙基乙醯基乙酸鋁類為例如由川研精密化學股份有限公司、HOPE製藥股份有限公司銷售且可購得。
乾燥劑之添加量相對於有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物總量較好為0.05~10質量%，更好為1~5質量%。添加量超過10質量%時，由於不僅會捕捉透過密封組成物之水分，且亦會能動地吸收水分，故使水蒸氣阻隔性降低。
[其他添加劑]
此外，有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物亦可含有填料。填料可列舉為例如碳酸鈣、碳酸鎂、白雲石等鈣碳酸鹽或鎂碳酸鹽、高嶺土、燒成黏土、葉蠟石(pyrophyllit)、膨潤土、絹雲母(sericite)、沸石、滑石、綠坡縷石(attapulgite)、矽灰石(wollastonite)等之矽酸鹽、矽藻土、矽石粉等之矽酸、氫氧化鋁、黃鐵礦(pyrite)、沉降硫酸鋇等硫酸鋇、石膏等硫酸鈣、亞硫酸鈣、碳黑、氧化鋅、二氧化鈦等。
該等填料於考慮例如因光之散射造成密封材之透明性下降時，填充劑之平均一次粒徑較好為1~100nm，更好為5~50nm。且，為了進一步提高低透濕性而使用板狀或鱗片狀之填料時，平均一次粒徑較好為 0.1~5μm，再者，就對樹脂之分散性之觀點而言，較好使用親水性填料之表面經疏水處理者。疏水性填料列舉為以正辛基三烷氧基矽烷等之具有疏水基之烷基、芳基、芳烷基系矽烷偶合劑、二甲基二氯矽烷、六甲基二矽氮烷等矽烷化劑、末端具有羥基之聚二甲基矽氧烷等、或如硬脂醇之高級醇、如硬脂酸之高級脂肪酸處理通常之親水性填料表面而得者。
填料可單獨使用，亦可混合2種以上使用。添加時填料之添加量以有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之總量為基準較好為0.01~20質量%。
且，有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物亦可含有紫外線吸收劑。紫外線吸收劑可列舉為例如苯并三唑系化合物、草酸醯胺系化合物、二苯甲酮系化合物等。添加時之紫外線吸收劑之添加量通常相對於有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物總量，可在0.01~3質量%之範圍內使用。
且，有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物亦可含有紫外線安定劑。紫外線安定劑列舉為例如受阻胺系化合物等。添加時之紫外線安定劑之添加量通常可以相對於有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物總量為0.01~3質量%之範圍使用。
此外，有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物亦可含有氧化抑制劑。氧化抑制劑可列舉為例如受阻酚系化合物、磷酸酯系化合物等。添加時之氧化抑制劑之添 加量通常可以相對於有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物總量為0.01~2質量%之範圍使用。
此外，有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物亦可含有樹脂安定劑。樹脂安定劑可列舉為例如酚系樹脂安定劑、受阻胺系樹脂安定劑、咪唑系樹脂安定劑、二硫代胺基甲酸鹽系樹脂安定劑、磷系樹脂安定劑、硫酯系樹脂安定劑等。
有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物在40℃、90%RH之透濕度較好為50g/m2．天以下。更好為40g/m2．天以下，最好為25g/m2．天以下。較好無下限值，若低則愈低愈可防止自外部之水分浸入，但以樹脂為基本之密封材之情況，認為係1g/m2．天左右。透濕度為50g/m2．天以下時，可防止自外部之水分浸入，可抑制有機EL元件6之暗點。另一方面，透濕度超過50g/m2．天時，無法防止水分浸入而誘發有機EL元件6之暗點。透濕度可藉由增加氫化環狀烯烴之添加量，且提高有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之氫化率而降低。
有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物較好具有10N/25mm以上之接著力。更好為15N/25mm以上，最好為20N/25mm以上。藉由具有10N/25mm以上之接著力，不會使有機EL元件6自元件基板5(參照圖2、3)或密封基板8(參照圖2、3)之剝離，故可防止水分自界面浸入。另一方面，接著力未達10N/25mm時，會使基板錯開，使有機EL元件6自元件基板5(參照圖2、3)或 密封基板8(參照圖2、3)剝離，而無法防止水分自界面浸入，而誘發有機EL元件6之暗點。接著力對觸黏力與柔軟性及凝聚力造成影響，接著力之展現規模根據被著體而異，但對於有機EL裝置一般所用之玻璃基板，發現觸黏力係藉由增加氫化環狀烯烴之添加量、柔軟性係藉由增加軟化劑之添加量、凝聚力係藉由增加二烯系聚合物之添加量而提高。因此，本發明中藉由調整各組成之調配比率，可控制於較佳值。
有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物為0.1mm厚度時，在可見光區域為透明故而較佳。為了在可見光區域為透明，較好於0.1mm厚時於波長區域400nm~800nm之光透過率之平均值為85%以上。光透過率未達85%時，應用於頂部發光方式之有機EL裝置之密封時，視覺辨識性顯著降低。本發明中，光透過率可藉由提高樹脂之氫化率而提高。
有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物以自基板之伸出量小者較佳。具體而言，配置在基板間，在80℃、0.6MPa之壓力下加壓1分鐘，藉光學顯微鏡觀測時自基板之伸出量較好未達有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物厚度之10倍，更好未達5倍。此處所謂伸出量係指密封層3相對於基板之各邊朝垂直方向伸出之長度之最大值。伸出量為厚度之10倍以上時，會損及有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之厚度均勻性，基板間之距離無法保持一定，故會有基板出現變形而使視覺辨識性顯 著下降之情況。伸出係在密封時將硬化型樹脂組成物塗佈於有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物(密封層3)之周圍，且使硬化型樹脂組成物硬化，如上述專利文獻4之圖1般，可藉由設置框體，而將有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物覆蓋成堰堤狀而抑制。且本發明即使未設置堰堤狀構造，仍可藉由增加氫化環狀烯烴之調配量而減少伸出量。
有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物在獲得薄膜狀之密封層3時，亦可含有溶劑。該溶劑可適當地使用甲苯、甲基乙基酮(MEK)、乙酸乙酯、二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、該等之混合溶液等。於該等溶劑中添加樹脂組成物所含之各原材料，經混合分散而得之樹脂溶液，藉輥塗佈法、凹版塗佈法、反轉塗佈法、噴霧塗佈法、氣刀塗佈法、簾流塗佈法、模嘴塗佈法、缺角輪塗佈法等一般習知之方法，直接或轉印於基材薄片2之剝離面上，並經乾燥獲得密封層3。
且，未使用有機溶劑而獲得薄膜狀密封層3之方法可藉由使有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物於高溫熔融，且以熱熔融塗佈器等之一般習知之方法擠出，隨後冷卻而獲得密封層3。
密封層3之厚度通常為10~100μm，較好為10~40μm。厚度未達10μm時，對於元件基板5或密封基板8之密著力不足，故有水分自界面浸入之情況。超過100μm時，密封後暴露於空氣之密封層3之端面(未與元 件基板5或密封基板8接觸之面)變廣，故自端面之吸水量增大，而使水蒸氣阻隔性下降。
且，密封層3與該密封層3所接觸之貼合對象的表面粗糙度Ra更好為2μm以下。該表面粗糙度超過2μm時，即使有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物本身之追隨性高，密封層3亦無法追隨於貼合對象表面之可能性亦會提高。因此若表面粗糙度在適度範圍，由於能使密封層3與貼合對象密著，故提高了視覺辨識性。貼合對象之表面粗糙度可藉由研磨或表面處理而改變，密封層3之表面粗糙度在形成為膜狀時可藉由改變冷卻輥之表面粗糙度或改變脫模膜4之表面粗糙度而變更。
有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1可具有2層以上之密封層3，亦可具有密封層3以外之層。至於密封層3以外之層，亦可為例如於密封層3之與基材薄片1相反側之面(與貼合於有機電子裝置用元件之面相反側之面)上壓著貼合氣體阻隔膜、玻璃板、金屬板或金屬箔等。該情況下，亦可不設置脫模膜4。
又，為了保持密封層3之密封性能，較好使之與矽膠或氧化鈣或氯化鈣等乾燥劑一起密閉且保存。具體而言藉由將密封層3之藉卡爾費雪法測定之含水量保持在0~0.2質量%，而可減緩由密封層3密封之有機電子裝置之劣化。
〈使用方法〉
接著，針對有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之使用方法加以說明。
本發明之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1係配設在元件基板5上(參照圖2、3)所設之有機EL元件6與密封基板8(參照圖2、3)之間，以元件基板5與密封基板8氣密密封有機EL元件6，以獲得固體密著密封構造之各種有機電子裝置而使用。至於有機電子裝置列舉為有機EL顯示器、有機EL照明、有機半導體、有機太陽能電池等。
以下，作為有機電子裝置之例，針對有機EL顯示器(圖像顯示裝置)加以說明。有機EL顯示器10係如圖2所示，以設於元件基板5上之有機EL元件6透過有機EL元件密封用透明樹脂層7，由密封基板8予以密封。
有機EL元件6，例如圖2所示般，係在由玻璃基板等所成之元件基板5上，具有使導電材料圖型化所形成之陽極61、層合於陽極61之上面之以有機化合物材料之薄膜所形成之有機層62、及層合於有機層62之上面之使具有透明性之導電材料圖型化所形成之陰極63。又，陽極61及陰極63之一部份被拉出至元件基板5之端部而與未圖示之驅動電路連接。有機層62係自陽極61側依序層合電洞注入層、電洞輸送層、發光層、電子輸送層而成，發光層係層合藍色發光層、綠色發光層、紅色發光層而成。又，發光層在藍色、綠色、紅色各發光層間亦可 具有非發光性之中間層。且，形成有機層62及陰極63後，以覆蓋該等之方式形成氣體阻隔性之有機及無機薄膜時，能與有機EL元件密封用透明樹脂層7效果相輔，而更有效地防止有機發光裝置之劣化。
又，該有機EL顯示器10係使密封側面露出，未進行藉由玻璃熔料等之進一步密閉處理。本發明之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物由於兼具有高的水蒸氣阻隔性與接著性，故無必要進行如此之藉由玻璃熔料之進一步密閉處理，可使其構造簡化且低成本化。
密封基板8只要具有不會大幅阻礙有機EL顯示器10之顯示內容之視覺辨識性之性質的材料即可，例如可使用玻璃、樹脂等。
有機EL元件密封用透明樹脂層7係使用上述有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1形成者，可利用以下步驟形成。首先，如圖3(A)所示，剝離有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之脫模膜4，且如圖3(B)所示，將密封層3輥貼合於密封基板8上。接著，如圖3(C)所示，剝離貼合於密封基板8上之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之基材薄片2。隨後，如圖3(D)所示，將貼合於密封基板8之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之密封層3層合於有機EL元件6之陰極63側。有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之密封層3構成有機EL顯示器10之有機EL元件密封用透明樹脂層7。
上述貼合及層合較好在100℃以下之溫度進行。超過100℃時會有使有機EL元件6之構成材料劣化、發光特性降低之虞。
又，上述有機EL元件密封用透明樹脂層7之形成步驟係最初將有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1輥貼合於密封基板8，但亦可貼合於有機EL元件6。該情況下，剝離有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之基材薄片2後，將密封層3層合於密封基板8上。
此外，密封層3與密封基板8之間亦可介隔有氣體阻隔膜，亦可使用預先將氣體阻隔膜貼合於密封層3之與基材薄片2相反側之面上之有機電裝置用元件密封用樹脂薄片1。使用預先將氣體阻隔膜貼合於密封層3之與基板薄片2相反側之面上之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1時，在剝離基材薄片2後，以將密封層3貼合於有機EL元件6之方式，製作附有氣體阻隔膜及密封層3之有機EL元件。
另外，使用預先將密封基板貼合於密封層3之與基材薄片2相反側之面上之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1時，不需要如上述般以輥貼合密封基板8，僅剝離預先貼合密封基板之有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片1之基材薄片2，將露出之密封層3層合於有機EL元件6之陰極63側即可。
以下基於實施例更詳細說明本發明之構成，但本發明並不受限於該等實施例。
(實施例1)
將作為二烯系聚合物之G-1652(日本Kraton Polymer製造，苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物之氫化物：SEBS，質量平均分子量79,000，苯乙烯含量30%，氫化率90%以上)20質量份以在甲苯中成為固體成分20質量%之方式調整並攪拌、溶解。隨後，添加作為氫化環狀烯烴化合物之AIMERB P100(出光興產製，二環戊二烯/芳香族共聚合系氫化石油樹脂)65質量份、作為軟化劑之Parleam 24(日油製造，氫化聚丁烯，數平均分子量1350)15質量份，接著以成為固體成分30質量%之方式調整甲苯，混合攪拌至均勻狀態，獲得樹脂混合溶液。
將上述所得之樹脂混合溶液以乾燥後之厚度成為20μm之方式塗佈於作為基材薄片之厚度50μm之剝離處理聚酯膜(帝人Dupont Film公司製，Purex A-314)之剝離面上之後，在130℃加熱乾燥3分鐘形成密封層。將作為脫模膜之25μm之剝離處理聚酯膜(東洋紡績製，東洋紡Ester Film E7006)之剝離面層合於乾燥後之密封層表面，製作厚度均一之實施例1的有機EL元件密封用透明樹脂薄片。
(實施例2~20)
除了以表1及表2所示之調配組成以外餘與實施例1同樣，製作實施例2~20之有機EL元件密封用透明樹脂 薄片。
(比較例1~9)
除了以表3所示之調配組成以外餘與實施例1同樣，製作比較例1~9之有機EL元件密封用透明樹脂薄片。
(原材料) 〈二烯系聚合物〉
A1：Kraton G-1652(日本Kraton Polymer製，苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物之氫化物：SEBS，質量平均分子量79,000，苯乙烯含量30%，氫化率90%以上)
A2：Septon S2005(Kuraray製：苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物之氫化物，SEPS，質量平均分子量250,000，苯乙烯含量20%，氫化率90%以上)
A3：Asaprene T-430(旭化成化學製，苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物：SBS，質量平均分子量210,000，苯乙烯含量30%)
A4：Quintac 3433N(日本Zeon製造：苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物：SIS，質量平均分子量171,000，苯乙烯含量16%)
〈氫化環狀烯烴化合物〉
B1：AIMERB P100(出光興產製，二環戊二烯/芳香族共聚合系氫化石油樹脂)
B2：ESCOREZ 5300(TONEX製，二環戊二烯系氫化石油樹脂)
B3：ZEONEX 480(日本Zeon製，環烯烴聚合物：COP)
〈軟化劑〉
C1：Parleam 24(日油製，氫化聚丁烯，數平均分子量1350)
C2：Nissan Polybutene 200N(日油製，聚丁烯，數平均分子量2650)
C3：Nissan Polybutene 3N(日油製，聚丁烯，數平均分子量720)
C4：Nissan Polybutene 0N(日油製，聚丁烯，數平均分子量370)
C5：KURAPRENE LIR200(Kuraray製，氫化液狀異戊二烯樹脂，數平均分子量25,000，氫化率90%以上)
C6：MORESCO WHITE P-200(MORESCO製，液體鏈烷，數平均分子量400)
C7：RICON 153(CRAY VALLEY製，液狀聚丁二烯，數平均分子量4700)
〈乾燥劑〉
D1：三乙基乙醯基乙酸鋁ALCH-TR(川研精密化學股份有限公司製：下述化學式(化4)所示之化合物，分 子量414)
(評價方法)
根據以下評價方法進行評價。結果示於表1、表2。
〈光透過率〉
使用分光光度計(日本分光製分光器「V-670」)，利用透過模式求出有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物之光透過率。具體而言，在80℃下貼合密封層且調整至0.1mm厚，製作試料，在25℃以數據間隔1nm、UV/VIS帶寬5nm、掃描速度1000nm/分鐘進行且測定波長區域220nm~2200nm之範圍所得之每1nm之透過率於波長區域400nm~800nm之平均值作為光透過率。測定時，實施基準線/數據修正。光源切換設為340nm，繞射晶格切換設為850nm，濾波器交換係以步進方式進行。
〈透濕度〉
剝離經調整之有機EL元件密封用透明樹脂薄片之 25μm剝離處理聚酯膜與50μm之剝離處理聚酯膜，以不產生皺紋及鬆弛之方式安裝於低濕度腔室與高濕度腔室之間。使用差壓式氣體．蒸氣透過率測定裝置(GTR Tech製，GTR-10XAWT)、氣體層析儀(YANACO製，G2700T)，依據JIS K7129C，求出40℃、90%RH之透濕度。比較例5及6由於無法單獨安裝密封用透明樹脂組成物，故以濾紙作為支撐體測定透濕度，測定後扣除濾紙之貢獻量，求出透濕度。
〈接著力〉
剝離經調整之有機EL元件密封用透明樹脂薄片之25μm之剝離處理聚酯膜，於80℃貼合38μm之易接著處理聚酯膜(帝人Dupont Film公司製，G2-C)後，剝離50μm之剝離處理聚酯膜作成試驗片。依據JISR3202，以平板玻璃作為被黏著體在貼合溫度80℃下貼合至所得試驗片之密封層表面，依據JIS Z0237，以180°剝離法自被黏著體剝離試驗片而評價接著力。
〈暗點〉
製作於由絕緣性透明玻璃所成之元件基板上具有陽極，其上面具有有機層，進而於其上具有陰極之有機EL元件。接著，剝離經調整之有機EL元件密封用透明樹脂薄片之25μm之剝離處理聚酯膜，配置於上述有機EL元件之上述陰極的上面。隨後，剝離有機EL元件密封用透 明樹脂薄片之50μm的剝離處理聚酯膜，將作為密封基板的絕緣性透明玻璃配置於有機EL元件密封用透明樹脂薄片之密封層上面，在減壓下於80℃以0.6MPa之壓力加壓1分鐘，製作有機EL顯示器之模型。
接著，在80℃85%RH下處理上述模型500小時，隨後，冷卻至室溫(25℃)後，起動有機EL元件，觀察暗點(非發光部位)。暗點之面積相對於全體未達1%時為抑制暗點之發生特別優異評價為「◎」，未達5%時為抑制暗點之發生優異評價為「○」，5%以上時為抑制暗點之發生較差且評價為「×」。
〈伸出量〉
在80℃貼合密封層至0.1mm厚，以成為10mm×10mm之大小之方式調整製作試料。又，薄膜厚度以±5μm，大小以±0.5mm之誤差進行調整。將10mm×10mm×50μm厚之UPILEX薄膜(宇部興產股份有限公司製，聚醯亞胺膜)重疊在經調整之試料上，依據JIS R 3202配置在2片平板玻璃之間，在80℃以0.6MPa之壓力加壓1分鐘。
接著，以光學顯微鏡觀察密封層之自上述UPILEX薄膜之伸出，密封層自UPILEX薄膜之各邊以相對於UPILEX薄膜之各邊為垂直方向伸出之長度之最大值作為伸出量。伸出量未達500μm時為伸出量之抑制特別優異評價為「◎」，未達1000μm時伸出量之抑制優異評價為「○」，1000μm以上時伸出量之抑制差而評價為「×」。
如表1及表2所示，實施例1~20含二烯系聚合物與軟化劑，軟化劑之含量為總質量之5質量%以上且30質量%以下，故暗點評價中獲得良好之結果。尤其，實施例1~6、10~17使用聚丁烯作為軟化劑，進而含氫化環狀烯烴化合物，故成為暗點被抑制在未達1%且伸出量亦未達500μm之特別優異結果。此外，實施例7~9由於含氫化環狀烯烴，故成為暗點被抑制在未達5%且伸出量亦未達500μm之優異結果。實施例18~20由於軟化劑之含量為總質量之5質量%以上且30質量%以下，故在暗點評價中，獲得良好結果。
相對於此，比較例1~4及9由於軟化劑之添加量未達5質量%，故接著力小，水分自密封材與玻璃基板之界面浸入，故發生暗點。比較例5~8含30質量%以上之軟化劑，故透濕度非常大，接著力未達10N/25mm，故水分自外部大量進入，而發生暗點。
1‧‧‧有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片
2‧‧‧基材薄片
3‧‧‧密封層
4‧‧‧脫模膜

Claims (16)

  1. 一種有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其特徵為其係有機電子裝置用元件之密封所用之具有接著性之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，且含有由共軛二烯與芳香族乙烯化合物所成之共聚物及其氫化物的二烯系聚合物與由重複單位中含80%以上比例之飽和烴之化合物所成之軟化劑，前述軟化劑之含量為總質量之5質量%以上且30質量%以下。
  2. 如請求項1之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中前述重複單位中含80%以上比例之飽和烴之化合物係主成分中含異丁烯骨架之化合物。
  3. 如請求項2之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中前述主成分中含有異丁烯骨架之化合物係聚丁烯。
  4. 如請求項1至3中任一項之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中前述軟化劑之數平均分子量為300以上且3000以下。
  5. 如請求項1至3中任一項之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其進一步含有氫化環狀烯烴化合物。
  6. 如請求項5之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中前述氫化環狀烯烴化合物為氫化石油樹脂。
  7. 如請求項6之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中前述氫化石油樹脂含二環戊二烯構造。
  8. 如請求項1至3中任一項之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中前述二烯系聚合物係選自苯乙烯．丁二烯共聚物及其氫化物、苯乙烯．異戊二烯共聚物及其氫化物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、以及苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物之至少1種。
  9. 如請求項1至3中任一項之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中前述二烯系聚合物係選自苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、以及苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物之至少1種。
  10. 如請求項5之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其分別以總質量之10~35質量%的比例含有前述二烯系聚合物、總質量之50~75質量%的比例含有前述環狀烯烴化合物、總質量之10~30質量%的比例含有前述軟化劑。
  11. 如請求項5之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中前述二烯系聚合物、前述環狀烯烴化合物及前述軟化劑均係經氫化。
  12. 如請求項1至3中任一項之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其進一步含有乾燥劑。
  13. 如請求項1至3中任一項之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其中於0.1mm厚時之於波長區域400nm~800nm下之光透過率之平均值為85%以上。
  14. 一種有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片，其特徵係至少具有以如請求項1至13中任一項之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物所形成之密封層。
  15. 一種有機電致發光元件，其特徵係以如請求項1至13中任一項之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物進行密封。
  16. 一種圖像顯示裝置，其特徵係具有如請求項15之有機電致發光元件。
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