TWI594801B - Electronic component liquid material method and device - Google Patents

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TWI594801B
TWI594801B TW103122749A TW103122749A TWI594801B TW I594801 B TWI594801 B TW I594801B TW 103122749 A TW103122749 A TW 103122749A TW 103122749 A TW103122749 A TW 103122749A TW I594801 B TWI594801 B TW I594801B
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Jian-Cheng Chen
Bo-Yu Yao
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All Ring Tech Co Ltd
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Description

電子元件液材施作方法及裝置
本發明係有關於一種液材施作方法及裝置，尤指一種對多數電子元件進行施作黏性材料之電子元件液材施作方法及裝置。
按，一般電子元件上施作液材者，通常係經由在其上施作塗覆黏性材料來使複數個元件進行固著，或對電子元件進行封裝，或藉混入物質於黏性材料中，使電子元件中產生物理或化學變化，同時因為這些電子元件具有細小而量大之生產需求，為了可以自動化生產，常利用多個電子元件同時被製成在一單體組件中被同時進行施作液材製程之加工，以發光二極體(LED)為例，由於發光二極體(LED)之體積極小，為求製程作業之便利，往往整體形成支架模式(Lead Frame)，使多數個發光二極體(LED)呈矩陣排列並固定在支架上，形成一矩形薄片狀而可供搬送，並同時在其上進行塗覆黏性材料的施作。
在一般的黏性材料施作上，通常可分為接觸式及非接觸式，接觸式的黏性材料施作使用黏性較高的膠材，通常出膠具有連續性，慣稱塗膠作業；非接觸式的黏性材料施作使用黏性較低的膠材，通常出膠以噴出液滴方式進行，慣稱點膠作業；以發光二極體(LED)的點膠作業為例，傳統的點膠方式採用單一膠閥對支架上矩陣排列的多數個發光二極體的發光面逐一在其上進行點膠作業，藉由黏性材料中所混含的物質，例如銀粉，來促使發光二極體(LED)的發光面產生不同的發光效果，例如發光顏色的不同。
然而，先前技術中，以單一膠閥對支架上矩陣排列的多數個發光二極體逐一進行點膠作業而言，雖然可以非常確實的完成各發光二極體發光面的點膠，但點膠效率並無法達成產業的需求；若以多個膠閥同時進行點膠，則涉及各個膠閥出膠狀況難以一致，出膠量不一將產生點膠後之發光二極體發光效果不佳的不良品增加，且由於發光二極體的體積極小，在支架上呈矩陣排列的各發光二極體待點膠部位間的間距可能有些微的差距，當多個膠閥同時進行點膠時，若膠閥出膠處無法完全對應待點膠部位，則逐次點膠的結果將使後續的點膠成品更見不良品產生！
爰是，本發明之目的，在於提供一種可適於利用複數膠閥對輸送軌道中電子元件進行黏性材料施作之電子元件液材施作方法。
本發明之另一目的，在於提供一種可適於利用複數膠閥對治具上待施作物料進行黏性材料施作之電子元件液材施作裝置。
本發明之又一目的，在於提供一種用以執行如所述電子元件液材施作方法之裝置。
依據本發明目的之電子元件液材施作方法，包括：使設有膠閥的複數膠閥模組，可同時在一施作頭上作大移距的主位移，該主位移係一其上設置該等複數膠閥模組的第二載座，藉一主驅動件驅動而在一第一載座上Z軸向滑軌進行位移；該膠閥模組包括一第三載座及一膠閥，膠閥並受第三載座上一第一驅動件所驅動，而可作Z軸向上下位移；另使該膠閥模組受一微調驅動組驅動進行微調位移，該微調驅動組包括一進行Y軸向微調之第二驅動件，以及一進行X軸向微調的第三驅動件；並以膠閥執行一點膠步驟，對應其下方待施作物料逐一進行點膠。
依據本發明另一目的之電子元件液材施作裝置，包括：一施 作頭，包括一可受驅動作X軸向位移之第一載座，第一載座上設有複數組膠閥模組，其在X軸向併列間隔設置並受第一載座同步連動；一第二載座，其設於該第一載座上，該複數組膠閥模組設於第二載座上，藉由一主驅動件之驅動，第二載座可相對第一載座在Z軸向作上、下相對滑動位移；該膠閥模組包括一第三載座及一膠閥，膠閥並受第三載座上一第一驅動件所驅動，而可作Z軸向上下位移；該膠閥模組受一微調驅動組驅動，該微調驅動組包括一進行Y軸向微調之第二驅動件，以及一進行X軸向微調的第三驅動件。
依據本發明又一目的之電子元件液材施作裝置，包括：用以執行如所述電子元件液材施作方法之裝置。
本發明實施例之電子元件液材施作方法及裝置，在實施上，由於施作頭的第二載座可以在第一載座的Z軸向滑軌上，被自動化驅動作大移距的主位移，而各膠閥模組上膠閥亦可以分別被自動化驅動作X、Y、Z軸向微調位移或校正位移，使藉由複數膠閥模組上膠閥在加工過程中對應待加工物點膠作業的自動化、微細化、精確化與高效能可以更有效的達成。
A‧‧‧機台
A1‧‧‧機架
A11‧‧‧第一龍門
A111‧‧‧滑軌
A112‧‧‧驅動元件
A12‧‧‧第二龍門
A121‧‧‧滑軌
A122‧‧‧驅動元件
A2‧‧‧懸臂
A21‧‧‧滑軌
A22‧‧‧驅動元件
B‧‧‧施作頭
B1‧‧‧第一載座
B11‧‧‧滑塊
B12‧‧‧第一區間
B13‧‧‧滑軌
B2‧‧‧第二載座
B21‧‧‧跨座
B211‧‧‧第二區間
B22‧‧‧間隔空間
B23‧‧‧主驅動件
B231‧‧‧扣座
B232‧‧‧固定件
B24‧‧‧第三區間
B241‧‧‧第一小區間
B242‧‧‧第二小區間
B243‧‧‧肋部
B25‧‧‧滑軌
C‧‧‧膠閥模組
C1‧‧‧第三載座
C2‧‧‧滑軌
C3‧‧‧第一驅動件
C4‧‧‧膠閥
C5‧‧‧微調驅動組
C51‧‧‧第二驅動件
C511‧‧‧第一固定座
C512‧‧‧樞桿
C513‧‧‧軸套
C514‧‧‧輸出軸組件
C52‧‧‧第三驅動件
C221‧‧‧第二固定座
C222‧‧‧輸出軸
C223‧‧‧皮帶
C224‧‧‧第二固定座
C225‧‧‧第三固定座
D‧‧‧輸送軌道
D1‧‧‧入料口
D2‧‧‧出料口
D21‧‧‧預熱治具
D22‧‧‧主加工治具
D23‧‧‧暫置治具
D24‧‧‧負壓吸孔
D25‧‧‧擋件
D251‧‧‧點膠區
D252‧‧‧肋體
E‧‧‧校正座
E1‧‧‧校正平台
F‧‧‧支架
第一圖係本發明實施例中各機構配置關係之立體示意圖。
第二圖係本發明實施例中施作頭後側之立體示意圖。
第三圖係本發明實施例中施作頭前側之立體示意圖
第四圖係本發明實施例中膠閥模組之立體示意圖。
第五圖係本發明實施例中膠閥模組與微調驅動組立體示意圖。
第六圖係本發明實施例中膠閥模組與微調驅動組側面示意圖。
第七圖係本發明實施例中施作頭拆除第一載座之後側立體示意圖。
第八圖係本發明實施例中第二載座分隔膠閥模組與微調驅動組之剖面示意圖。
第九圖係本發明實施例中施作頭拆除第一載座之後側示意圖。
第十圖係本發明實施例中輸送軌道之立體示意圖。
請參閱第一、二圖，本發明實施例電子元件液材施作方法可以圖中所示使用於發光二極體待施作物料點膠作業的電子元件液材施作裝置為例作說明，包括：一機台A，其上設有機架A1，該機架A1包括相隔間距的第一龍門A11及第二龍門A12，在第一龍門A11及第二龍門A12上方之間設有一跨設的懸臂A2，其中，懸臂A2上橫設有上、下相隔間距之二X軸向滑軌A21，第一龍門A11及第二龍門A12上方各設有Y軸向滑軌A111、A121使懸臂A2兩端跨設其上，並藉例如馬達及螺桿之驅動元件A112、A122可驅動懸臂A2執行Y軸向位移； 一施作頭B，以一第一載座B1設於該懸臂A2，第一載座B1背側設有上下二組滑塊B11，藉以使第一載座B1可設於上、下相隔間距之二X軸向滑軌A21上，可受例如馬達及螺桿之驅動元件A22所驅動在懸臂A2上作X軸向滑動位移；第一載座B1在該等滑塊B11及組設於懸臂A2後之懸臂A2下方，同時設有一鏤空之第一區間B12； 一輸送軌道D，設於機台A上的第一龍門A11及第二龍門A12之間下方，具有一在X軸向的輸送流路； 一校正座E，設於機台A上的輸送軌道D外旁側靠近操作人員的一側，其上設有校正平台E1。
請參閱第二、三圖，該施作頭B包括： 一第二載座B2，呈板狀，其兩側各以一跨座B21貼設於該第一載座B1兩側之Z軸向滑軌B13上，而使第二載座B2與第一載座B1間形成一約略為跨座高度之間隔空間B22，各跨座B21上分別各側開有一鏤空之第二區間B211；一主驅動件B23以一扣座231扣抵固設在第一載座B1上端，及以一固定件B232固設在間隔空間B22內的第二載座B2內側面，藉由例如馬達的主驅動件B23之驅動，第二載座B2可相對第一載座B1在Z軸向滑軌B13上作上、下相對滑動位移；第二載座B2上設有一鏤空的第三區間B24；複數組膠閥模組C，設於施作頭B的第二載座B2上，並受施作頭B同步連動，其呈與輸送軌道D輸送流路相同的X軸向併列間隔設置方式排列；在本發明實施例中，第二組膠閥模組C在X、Y軸向位移為固定，第一、三、四組膠閥模組C在X、Y軸向位移為可調。
請參閱第三、四圖，該膠閥模組C包括：一第三載座C1，前側設有Z軸向滑軌C2，同時於第三載座C1上方各設有例如馬達的第一驅動件C3；一膠閥C4，對應設於該第三載座C1上，其受第一驅動件C3所驅動，而可在滑軌C2上作Z軸向上下位移之微調；該膠閥C4用以進行噴吐黏性材料，有關其構造及操作原理因非關本發明特徵，茲不贅述！該第二組固定之膠閥模組C係直接以該第三載座C1固設於第二載座B2上並受其同步連動，故其在X、Y軸向為不可調整位移。
請參閱第三、五、六圖，該膠閥模組C中第一、三、四組可調之膠閥模組C，其後側更設有一微調驅動組C5，其包括一進行Y軸向微調之例如馬達的第二驅動件C51，以及一進行X軸向微調的例如馬達的第三驅動件C52；微調驅動組C5經該第二載座B2上鏤空的第三區間B24與膠閥模組C連動並進行微調，其中， 該第二驅動件C51設於一第一固定座C511，其與膠閥模組C間以上、下二組間隔且平行設置樞桿C512，樞桿C512一端固定於膠閥模組C之第三載座C1，另一端以軸套B513固定於第一固定座B511，該第二驅動件C51設於上、下二組樞桿C512間的第一固定座C511在相對膠閥模組C之另一側，其以一輸出軸組件C514穿經固定座C511，輸出軸組件C514並以其前端固定於膠閥模組C之第三載座C1，以驅動第三載座C1連動整體膠閥模組C作Y軸向位移；該第三驅動件C52設於一第二固定座C521，其輸出軸C522以一皮帶C523連動一X軸向微調組件C524一端，微調組件C524另一端與該第一固定座C511之側邊抵靠固定並連動，微調組件C524同時設於一第三固定座C525上；第三驅動件B42輸出軸C522轉動，將經皮帶C523、微調組件C524而連動第一固定座C511作X軸向左、右位移。
請參閱第七圖，並請同時參閱第二、三圖，該微調驅動組C5係位於第一載座B1、第二載座B2之間的間隔空間B22中，其中，該第二驅動件C51露出於第一載座B1鏤空之第一區間B12外，以縮短間隔空間B22的寬度；而該第三驅動件C52的輸出軸C522以一皮帶C523連動微調組件C524一端的部位，則凸露於該第二載座B2兩側跨座B21鏤空之第二區間B211以供調整。
請參閱第七、八圖，該第二載座B2恰介於膠閥模組C與微調驅動組C5之間；其中，該第二驅動件C51的第一固定座C511上、下端各跨於第二載座B2背側鏤空的第三區間B24上、下兩端，並各設於第二載座B2鏤空的第三區間B24上、下兩端各一X軸向滑軌B25上，而二組樞桿C512及輸出軸組件C514則穿經第二載座B2鏤空的第三區間B24與膠閥模組C之第三載 座C1固定；該第三驅動件C52固設之第二固定座C521則固設於第二載座B2背側；請參閱第三、九圖，該第二載座B2鏤空的第三區間B24包括第一小區間B241及第二小區間B242，其間形成一適當寬度之肋部B243，其中，該第一小區間B241供設置第一組可調之膠閥模組C，該第二小區間B242供設置第三、四組可調之膠閥模組C，該肋部B243供設置第二組固定之膠閥模組C；而分別各對應各可調之膠閥模組C的微調驅動組C5中，各第三驅動件C52之第三固定座C525分別各依序固設於第二載座B2背側之第一小區間B241左側、肋部B243、第二小區間B242右側。
請參閱第十圖，該輸送軌道D所形成的X軸向輸送流路上設有由入料口D1至出料口D2依序列設之預熱治具D21、主加工治具D22、暫置治具D23，其上各設有負壓吸孔D24用以利用負壓吸附置於其上之待施作物料，由於本發明實施例係以使用於發光二極體點膠作業的電子元件液材施作為例，故該待施作物料可為其上矩陣排列多數個發光二極體的矩形薄片狀支架E；在主加工治具D22處的輸送軌道D設有一框柵狀擋件D25，其上形成多數格狀鏤空之點膠區D251，兩點膠區D251間形成肋體D252；當該支架F被輸送至該主加工治具D22上方時，主加工治具D22將自負壓吸孔D24以負壓在支架F下方吸附支架F，並上昇托頂支架F使其頂靠該框柵狀擋件D25及肋體D252下方，以使矩形薄片狀的支架E避免撓曲變形，令其可以展延擺平而被自格狀鏤空之點膠區D251進行對支架F上發光二極體作點膠加工。
本發明實施例之電子元件液材施作方法，包括： 一入料步驟，使矩形薄片狀其上以矩陣排列發光二極體的待施作物料支架F以輸送軌道D作X軸向輸送流路之輸送，並由入料口D1經由預熱治具D21預熱後傳送到主加工治具D22；一定位步驟，包括使主加工治具D22上昇托頂支架F，使支架F頂靠該框柵狀擋件D25及肋體D252下方完成定位；以及使施作頭B在第一龍門A11、第二龍門A12上Y軸向滑軌A111、A121及懸臂A2上X軸向滑軌A21位移，以使施作頭B位於主加工治具D22上支架F的正上方；一點膠步驟，使施作頭B的第二載座B2藉載座驅動件B23驅動，而在第一載座B1的滑軌B13同步連動各膠閥模組C之膠閥C4作Z軸向大移距的主位移；再使各膠閥模組C上的膠閥C4作微調位移，該微調位移包括：藉第一驅動件C3在膠閥模組C上驅動膠閥C4，而使膠閥C4在第三載座C1滑軌C2上作Z軸向上、下微調位移；藉第二驅動件C51驅動設有第一驅動件C3的膠閥模組C中的第三載座C1，以使整個包括膠閥C4的膠閥模組C連動其上膠閥C4作Y軸向前、後微調性位移；藉第三驅動件B42驅動微調驅動組C5的第一固定座C5 11，使第一固定座C511被驅動位移，而連動第一驅動件C3、第二驅動件C5、膠閥模組C的第三載座C1上膠閥C4，作X軸向左、右微調性位移；然後以各膠閥模組C上膠閥C4對應其下方支架F上矩陣排列的發光二極體，以一次四個的方式逐一進行點膠；一冷卻暫置步驟，完成點膠的支架F藉主加工治具D22下降而使支架F脫離與框柵狀擋件D25及肋體D252的頂抵狀態，其隨後被傳送至暫置治具D23處，以在此稍作冷卻及讓點完的膠凝固後，再自輸送軌道D的出料口D2移出輸送流路被收集。
該點膠步驟中各膠閥模組C上膠閥C4微調位移在點膠過程中將隨時進行校正，藉由膠閥模組C上膠閥C4被移出輸送軌道D而至校正座E的校正平台E1進行核校，取得與支架F上矩陣排列的發光二極體之距離偏差值，再藉由調整各膠閥模組C上膠閥C4作再一次的微調位移校正，以獲得各膠閥模組C上膠閥C4正確的點膠位置；其中，該各膠閥模組C上膠閥C4微調位移係以該X、Y軸固定之第二組膠閥模組C上膠閥C4為校正或微調基準，而調整該第一、三、四組的可調之膠閥模組C上膠閥C4與輸送軌道D輸送流路相同的X軸向間距和Y軸向定位，以微調出該四組膠閥模組B3中各膠閥B34的正確位置，包括Z軸向相對的正確位置。
本發明實施例之電子元件液材施作方法及裝置，在實施上，由於施作頭B的第二載座B2可以在第一載座B1的Z軸向滑軌B13上，被自動化驅動作大移距的主位移，而各膠閥模組C上膠閥C4亦可以分別被自動化驅動作X、Y、Z軸向微調位移或校正位移，使藉由複數膠閥模組C上膠閥C4在加工過程中對應待加工物點膠作業的自動化、微細化、精確化與高效能可以更有效的達成。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A‧‧‧機台
A1‧‧‧機架
A11‧‧‧第一龍門
A111‧‧‧滑軌
A112‧‧‧驅動元件
A12‧‧‧第二龍門
A121‧‧‧滑軌
A122‧‧‧驅動元件
A2‧‧‧懸臂
A21‧‧‧滑軌
A22‧‧‧驅動元件
B‧‧‧施作頭
B1‧‧‧第一載座
D‧‧‧輸送軌道
E1‧‧‧校正平台
E‧‧‧校正座

Claims (24)

  1. 一種電子元件液材施作方法，包括：使設有膠閥的複數膠閥模組，可同時在一施作頭上作大移距的主位移，該主位移係一其上設置該等複數膠閥模組的第二載座，藉一主驅動件驅動而在一第一載座上Z軸向滑軌進行位移；該膠閥模組包括一第三載座及一膠閥，膠閥並受第三載座上一第一驅動件所驅動，而可作Z軸向上下位移；另使該膠閥模組受一微調驅動組驅動進行微調位移，該微調驅動組包括一進行Y軸向微調之第二驅動件，以及一進行X軸向微調的第三驅動件；並以膠閥執行一點膠步驟，對應其下方待施作物料逐一進行點膠。
  2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件液材施作方法，其中，該施作頭上的複數膠閥作X、Y任一軸向微調位移時，以其中一膠閥在X軸向固定，複數膠閥在X、Y任一軸向可調。
  3. 如申請專利範圍第1項所述電子元件液材施作方法，其中，該膠閥模組，其膠閥Z軸向的微調位移由膠閥模組上的驅動件對膠閥進行，而X、Y任一軸向微調位移，則由膠閥模組外的驅動件對整個膠閥模組進行，再藉膠閥模組的位移連動其上的膠閥。
  4. 如申請專利範圍第1項所述電子元件液材施作方法，其中，該膠閥模組以一第一驅動件在膠閥模組上對膠閥驅動作Z軸向微調位移；以一第二驅動件對設有第一驅動件的膠閥模組作Y軸向微調位移；以一第三驅動件驅動對與膠閥形成連動的第一驅動件及第二驅動件作X軸向微調位移。
  5. 如申請專利範圍第1項所述電子元件液材施作方法，其中，該待施作物料以一主加工治具托頂至頂靠一擋件者。
  6. 如申請專利範圍第1項所述電子元件液材施作方法，其中，該點膠步驟前更包括： 一入料步驟，使待施作物料以輸送軌道之輸送流路輸送，並由一入料口進入經由預熱治具預熱後傳送到一主加工治具；一定位步驟，使主加工治具托頂待施作物料，以及使施作頭上複數膠閥位於待施作物料上方。
  7. 如申請專利範圍第1項所述電子元件液材施作方法，其中，該點膠步驟後更包括：將完成點膠的待施作物料傳送至一輸送軌道上的暫置治具處執行一冷卻暫置步驟，再自輸送軌道移出被收集。
  8. 如申請專利範圍第6項所述電子元件液材施作方法，其中，該微調位移係在點膠過程中，藉由膠閥移出輸送軌道外一校正座進行核校，再根據偏差值調整膠閥作位移校正。
  9. 如申請專利範圍第1項所述電子元件液材施作方法，其中，該待施作物料為矩形薄片狀其上以矩陣排列發光二極體的支架。
  10. 一種電子元件液材施作裝置，包括：一施作頭，包括一可受驅動作X軸向位移之第一載座，第一載座上設有複數組膠閥模組，其在X軸向併列間隔設置並受第一載座同步連動；一第二載座，其設於該第一載座上，該複數組膠閥模組設於第二載座上，藉由一主驅動件之驅動，第二載座可相對第一載座在Z軸向作上、下相對滑動位移；該膠閥模組包括一第三載座及一膠閥，膠閥並受第三載座上一第一驅動件所驅動，而可作Z軸向上下位移；該膠閥模組受一微調驅動組驅動，該微調驅動組包括一進行Y軸向微調之第二驅動件，以及一進行X軸向微調的第三驅動件。
  11. 如申請專利範圍第10項所述電子元件液材施作裝置，其中，包括： 一機台，其上相隔間距設有第一龍門及第二龍門，第一龍門及第二龍門間設有一跨設的懸臂；該施作頭以第一載座設於該懸臂，第一載座可受驅動在懸臂上作X軸向位移；一輸送軌道，設於機台上的第一龍門及第二龍門之間下方，具有一在X軸向的輸送流路。
  12. 如申請專利範圍第11項所述電子元件液材施作裝置，其中，更包括一校正座，設於機台上的輸送軌道外旁側靠近操作人員的一側，其上設有校正平台。
  13. 如申請專利範圍第11項所述電子元件液材施作裝置，其中，該輸送軌道所形成的輸送流路，設有由入料口至出料口依序列設之預熱治具、主加工治具、暫置治具，其以負壓吸附置於其上之待施作物料。
  14. 如申請專利範圍第13項所述電子元件液材施作裝置，其中，該主加工治具處的輸送軌道設有一擋件。
  15. 如申請專利範圍第10項所述電子元件液材施作裝置，其中，該複數組膠閥模組中，一組在X、Y任一軸向位移固定，複數組在X、Y任一軸向位移可調。
  16. 如申請專利範圍第10項所述電子元件液材施作裝置，其中，該第二載座兩側各以一跨座設於該第一載座兩側之Z軸向滑軌上，而使第二載座與第一載座間形成一間隔空間。
  17. 如申請專利範圍第10項所述電子元件液材施作裝置，其中，該膠閥模組後側設有一第二驅動件，其設於第二載座上一第一固定座，第一固定座以樞桿聯結於膠閥模組及第一固定座間，該第二驅動件以一輸出軸組件經固定座驅動膠閥模組作Y軸向位移。
  18. 如申請專利範圍第10項所述電子元件液材施作裝置，其中，該膠閥模組後側設有一第一固定座，其設於第二載座上的一X軸向滑軌；第三驅動件設於第二載座上一第二固定座，其輸出軸連動一微調組件，微調組件對該第一固定座連動，而使膠閥模組可在該滑軌作X軸向位移。
  19. 如申請專利範圍第17或18項所述電子元件液材施作裝置，其中，該第二載座設有鏤空的第三區間。
  20. 如申請專利範圍第19項所述電子元件液材施作裝置，其中，該第二載座介於膠閥模組與微調驅動組之間，微調驅動組經該第三區間與膠閥模組連動並進行微調。
  21. 如申請專利範圍第19項所述電子元件液材施作裝置，其中，該第一固定座上、下端各跨設於第三區間上、下兩端各一X軸向滑軌上。
  22. 如申請專利範圍第19項所述電子元件液材施作裝置，其中，該樞桿及輸出軸組件穿經第三區間與膠閥模組連動。
  23. 如申請專利範圍第19項所述電子元件液材施作裝置，其中，該第三區間包括第一小區間及第二小區間，其間形成一肋部。
  24. 一種電子元件液材施作裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第1至9項任一項所述電子元件液材施作方法之裝置。
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