CN109277228A - 基板处理装置 - Google Patents

基板处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109277228A
CN109277228A CN201710959865.4A CN201710959865A CN109277228A CN 109277228 A CN109277228 A CN 109277228A CN 201710959865 A CN201710959865 A CN 201710959865A CN 109277228 A CN109277228 A CN 109277228A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chuck
board treatment
substrate board
coating
treatment according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710959865.4A
Other languages
English (en)
Inventor
裴庆政
梁惠晶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuwait - Anowl Corp
Original Assignee
Kuwait - Anowl Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020170092775A external-priority patent/KR101819532B1/ko
Priority claimed from KR1020170097884A external-priority patent/KR20190013372A/ko
Application filed by Kuwait - Anowl Corp filed Critical Kuwait - Anowl Corp
Publication of CN109277228A publication Critical patent/CN109277228A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0405—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads
    • B05B13/041—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads with spray heads reciprocating along a straight line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0285—Stands for supporting individual articles to be sprayed, e.g. doors, vehicle body parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/06—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length by rubbing contact, e.g. by brushes, by pads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/12—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation being performed after the application
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明公开一种基板处理装置，本发明的基板处理装置包括：提供基板被处理的处理空间的腔体；位于所述腔体内并使所述基板被安置的卡盘(chuck)；可移动地设置在所述腔体内，并在所述卡盘上面涂上涂布液的涂布部件。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及基板处理装置，具体是，在基板处理装置中支撑基板的卡盘(chuck)上可以均匀地涂布防静电液等涂布液的基板处理装置。
背景技术
通常液晶显示器(LCD:Liquid crystal Display)或有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diodes)是在玻璃基板上经过光刻(photolithography)过程制造出TFT(Thin Film Transistor)基板(板)和CF(Color filter)基板(板)，在所述基板之间注入液晶完成液晶格(cell)而制成。
所述光刻工艺大致上经过清洗淀积、PR(Photo Resist)涂布、曝光(exposure)、显影(develop)、蚀刻(etch)和PR剥离(PR strip)等过程。
所述光刻工艺是在如光刻装置等基板处理装置上进行，具备可收容基板的腔体，对所述腔体内的基板进行上述的工艺。
这时，所述基板处理装置的腔体内可以具备安置基板的卡盘(chuck)，在所述卡盘的上部安置所述基板的状态下进行上述的各种工艺。
不过，所述基板被吸附到所述卡盘上面时，或者吸附固定过的基板从所述卡盘剥离时，所述卡盘上起静电而使所述基板会带电。如今，随着显示基板的大型化，带电量也增加，带静电的问题也逐渐变得严重。
静电发生后会进入配件，然后传递到其内部电路。进而给基板内部电子配件的可靠性带来致命性的损伤。而且，带静电现象会使微粒黏上所述基板，或者在将基板举起(lift up)时使基板破碎。
为解决上述问题提出了一种在基板处理装置的卡盘上面涂布防静电液等的方法。
所述基板处理装置的内部空间相对宽的话，例如，从所述卡盘的上面到所述基板处理装置顶板的距离相对长或者所述基板处理装置没有顶板时，由作业人员用喷射器涂布。
进一步，在从所述卡盘的上面到所述基板处理装置的距离相对短的时候，例如，从所述卡盘的上面到所述基板处理装置顶板的距离大约在5cm～50cm之间时，无法将上述喷射器插入到所述腔体内，需由作业人员用滚子进行涂布作业。
但如上所述，作业人员人工使用喷射器或滚子涂布时，涂布的膜的均匀度(uniformity)极差，进而，有可能根据作业人员的熟练程度决定所涂布的薄膜质量。
这种问题不仅在上述的光刻设备上出现，对安置基板的卡盘平坦度(flatness)的要求极高的基板检测设备等基板处理装置上也会出现。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于提供一种基板处理装置，其不管基板处理装置腔体内部空间大小，可在卡盘的上面均匀地涂布防静电液。
进一步本发明的目的还在于提供一种基板处理装置，基板被安置的卡盘对平坦度(flatness)的要求极高，因此，即使卡盘从腔体不分离，也可以在所述卡盘的上面均匀地涂布防静电液。
技术方案
根据一实施例的基板处理装置优选地包括：腔体，基板被引入该腔体；卡盘(chuck)，其位于所述腔体内，用于安置所述基板；以及涂布部件，其可移动地设置在所述腔体内，并在所述卡盘上面涂上涂布液。
根据一实施例，涂布液由从碳纳米管(CNT)涂布液、石墨烯(graphene)涂布液、导电高分子涂布液、导电有机物质涂布液和导电无机物质涂布液中选择的至少一个构成。
有益效果
根据本发明的基板处理装置，其有益效果在于，不管腔体内部空间大小，可在卡盘上面均匀地涂布防静电液；
进一步，根据本发明，基板被安置的卡盘对平坦度(flatness)的要求极高，因此，即使卡盘从腔体不分离，也可以在所述卡盘的上面均匀地涂布防静电液。
附图说明
图1是图示本发明一实施例的基板处理装置中的腔体的斜视图；
图2是图示所述腔体的内部结构的斜视图；
图3是涂布部件的正视图；
图4是所述涂布部件的平面图；
图5是所述涂布部件的侧视图；
图6是图示本发明另一实施例的涂布部件的结构的概略图；
图7是拍摄对石墨烯和CNT混合物分散状态的图片；
图8是图示本发明的石墨烯和CNT复合涂层溶液的涂布方法的顺序图。
符号说明
100：腔体；
200：卡盘；
400：涂布部件。
具体实施方式
下面结合附图详述本发明各种实施例的具备涂布部件的基板处理装置。本说明书中提及的‘基板处理装置’可以定义为包括对基板进行光刻(photolithography)工艺的光刻设备、对基板进行检测的基板检测装置等对基板进行各种处理的设备。
图1是图示本发明一实施例的基板处理装置1000中的腔体100的斜视图，图2是图示所述腔体100的内部结构的斜视图。为了说明上的便利，图1中将所述基板处理装置1000中除了腔体100以外其它构成要素是省略图示，图2中为了图示内部结构，将腔体100的引脚110和侧壁120的一部分省略图示。
根据图1和图2，本发明的所述基板处理装置1000包括：基板(无图示)被引入的腔体100；位于所述腔体100内并用来安置所述基板的卡盘(chuck)200；可移动地设置在所述腔体100内，并在所述卡盘200的上面涂上涂布液的涂布部件400。
所述腔体100具备侧壁120、基底130和引脚110，进而在其内部提供可以对所述基板进行预定工艺的处理空间。进一步，虽然附图上无图示，但所述腔体100中上述的引脚可能被省略掉，因此也可以通过所述侧壁120和基底130提供处理空间。
所述腔体100的侧壁等具备开口部(无图示)，使用玻璃等制成的基板(无图示)会被引入而收容于所述腔体100内部。此时所述腔体100的内部可以具备安置所述基板的卡盘200。
所述卡盘200是可安置所述基板地设置，保持极高水平的平坦度(flatness)，使上述的光刻工艺或检测工艺得以进行。
所述卡盘200的平坦度是在所述基板处理装置1000制成的时候已形成，因此所述卡盘200不会完全从所述腔体100上分离。
就是说，所述卡盘200从所述腔体100上分离的时刻，所述卡盘200的平坦度会被破坏，因此为保持所述卡盘200预先形成的平坦度，所述卡盘200不会从所述腔体100上分离。
所述基板处理装置1000中所述腔体100的内部空间相对宽的时候，如从所述卡盘200的上面到所述引脚110的距离相对大或者所述引脚从所述腔体100上被省略时，作业人员可以利用喷射器涂布。
进一步，从所述卡盘200的上面到所述基板处理装置的引脚110的距离相对小的时候，如从所述卡盘200的上面到所述基板处理装置的引脚110的距离大约在5cm～50cm以内时，作业人员利用滚子进行涂布作业。
在这种情况下，如上所述，所述卡盘200不会从所述腔体100分离，进一步若想在所述卡盘200的上面涂布防静电液等涂布液，只能由作业人员利用喷射器或滚子人工进行涂布。
如上所述，作业人员用喷射器或滚子人工进行涂布则发生涂布的膜均匀度(uniformity)降低的问题，而且涂布的薄膜品质有可能取决于作业人员熟练程度。
如上所述，本发明可以提供在基板处理装置中不管腔体内部大小在所述卡盘的上面自动而均匀地涂布防静电液等涂布液的涂布部件400。
所述涂布部件400可在所述腔体100内部移动同时在所述卡盘200的上面涂上涂布液。
例如，所述涂布部件400被可移动地设置在所述腔体100内，所述涂布部件400可以与所述卡盘200的上面相离既定距离移动。所述涂布部件400还可以与所述卡盘200的上面保持既定距离移动。所述涂布部件400在所述卡盘200的上面沿着相离既定距离的虚拟水平平面移动同时在所述卡盘200的上面均匀地涂上涂布液。
图3是所述涂布部件400的正视图，图4是所述涂布部件400的平面图。
根据图3至图4，所述涂布部件400可以包括：在所述卡盘200的上部可移动地设置的移动外壳430；可移动地设置在所述移动外壳430，并在所述卡盘200上面涂上涂布液的涂布部410；向所述涂布部410供应涂布液的供应部900。
所述移动外壳430可移动地设置在所述卡盘200的上部，所述涂布部410设置成可随所述移动外壳430移动。
例如，所述移动外壳430可以设置成向第一方向移动，所述涂布部410是可以设置成在所述移动外壳430沿着垂直于所述第一方向的第二方向移动。
其中所述第一方向在图4中可以定义为X轴方向，所述第二方向可以定义为垂直于所述第一方向的方向如Y轴方向。所述第一方向(X轴方向)和第二方向(Y轴方向)可以定义成位于与所述卡盘200的上面离既定距离的虚拟的水平面或者同一平面上。
就是说，所述涂布部410在所述卡盘200的上部沿着预定为X轴方向或Y轴方向的路径或任意选择的路径移动同时将涂布液均匀地涂在下部的所述卡盘200的上面。
所述供应部900向所述涂布部410供应涂布液。例如，所述供应部900收容由碳纳米管(CNT)涂布液、石墨烯(graphene)涂布液、导电高分子涂布液、导电有机物质涂布液和导电无机物质涂布液中选择的至少一个组成的涂布液，可以通过第一供应线路和与所述第一供应线路连接而向所述涂布部410供应涂布液的第二供应线路413(见图5)给涂布部410供应涂布液。
根据图2，所述基板处理装置1000还可以具备与所述卡盘200的两侧平行设置的一对导向部300A、300B。此时所述移动外壳430可以沿着所述一对导向部300A、300B向第一方向移动。
所述导向部300A、300B，如图2所示，置于所述腔体100的内侧，具体地，在所述卡盘200的两侧面的每个面各设置一个，共设置一对。此时，所述导向部300A、300B的上面可以具有与所述卡盘200的上面相同的高度，或置于同一平面上。
所述导向部300A、300B，可以分别具备导向槽310A、320B。所述导向槽310A、320B，以既定深度形成在所述导向部300A、300B的上面，可以提供后述的轮子462、464，被插入移动的路径。
就是说，如图2所示，所述移动外壳430沿着所述导向部300A及300B移动时可向X轴方向(第一方向)移动。
根据图2和图3，所述涂布部410可以设置成沿着所述移动外壳430向垂直于所述X轴方向(第一方向)的Y轴方向(第二方向)移动。
就是说，所述移动外壳430的正面可以具备横向延长的开口部432，所述涂布部410贯穿所述开口部432。其中所述涂布部可以包括：贯穿所述移动外壳430的开口部432并以既定长度露出的移动板414，以及设置在所述移动板414端部的喷嘴412。
所述涂布部410可以具备选自喷射所述涂布液给所述卡盘200涂布所述涂布液的喷嘴、超声波喷射部或刷子中的一个。下面以所述涂布部410具备喷射所述涂布液的喷嘴412为例进行说明。
所述移动板414沿着所述开口部432左右移动时，所述涂布部410向Y轴方向移动。
就是说，所述移动板430设置成可向X轴方向移动，进一步，所述涂布部410在所述移动板430可向Y轴方向移动，因此所述涂布部410是在所述卡盘200的上部向X轴方向或Y轴方向移动同时均匀地喷射涂布液。
图5是所述涂布部件410的侧视图，下面结合图4和图5详述上述移动外壳430的结构。
根据图4和图5，所述移动外壳430的内侧连接于所述涂布部410，可以具备沿着所述移动外壳430的长度方向(或Y轴方向)移动的移动部418，以及提供所述移动部418的移动路径的导轨416。此时所述移动部418和导轨416可以由所谓‘LM导轨(直线滑动导轨)’构成。
所述移动部418沿着所述导轨416在所述移动外壳430内侧向左右或长度方向移动时，连接于所述移动部418的所述涂布部410会向Y轴方向移动。
所述移动外壳430的两端部上可以分别具备轮子，例如，所述移动外壳430的两端部上可以分别具备一对轮子462A、462B、464A、464B。
所述一对轮子462A、462B、464A、464B是设置成向所述移动外壳体430的下部凸出既定高度。
所述一对轮子462A、462B、464A、464B被分别插入上述的导向部300A、300B的导向槽310A、310B移动。图中图示成所述轮子被插入所述导向槽移动，但与此相反，所述轮子上也可以形成槽，所述导向部上可以具备凸出部。
所述移动外壳430的内侧具备电机460，可以给所述一对轮子462A、462B、464A、464B提供驱动力。
图6是图示本发明另一实施例的涂布部件1400结构的概略图。
根据图6，本实施例的基板处理装置具备在所述卡盘200上部沿着第一方向移动的第一移动导向部1300，以及在所述卡盘200的上部沿着与所述第一方向垂直的第二方向移动的第二移动导向部1700，所述涂布部件1400是随着所述第一移动导向部1300和第二移动导向部1700向所述第一方向和第二方向移动地设置的。
此时，所述第一移动导向部1300可以包括：在所述卡盘200的两侧面具备的一对导向部1200A、1200B、随着所述导向部1200A、1200B分别移动的一对移动部1100A、1100B、将所述一对移动部1100A、1100B互相连接的导轨1120、1140。
所述一对导向部1200A、1200B可以置于所述卡盘200的两侧面，如图所示可以置于所述卡盘200的上部和下部侧面。此时所述一对移动部1100A、1100B可以随着所述导向部1200A、1200B沿第一方向(或X轴方向)移动。
所述涂布部件1400是沿着将所述一对移动部1100A、1100B相互连接的导轨1120、1140设置，因此所述一对移动部1100A、1100B随所述导向部1200A、1200B向所述第一方向(或X轴方向)移动时，所述涂布部件1400向第一方向移动。
所述第二移动导向部1700具备置于所述卡盘200的另一两侧面的一对导向部1600A、1600B、可随着所述导向部1600A、1600B分别移动的一对移动部1500A、1500B、将所述一对移动部1500A、1500B相互连接的导轨1510、1520。
所述一对导向部1600A、1600B可以置在所述卡盘200的另一侧面，例如如图所示，可以置在所述卡盘200的左侧和右侧侧面。此时所述一对移动部1500A、1500B可以设置得可随着所述导向部1600A、1600B并沿着第二方向(或Y轴方向)移动。
所述涂布部件1400沿着将所述一对移动部1500A、1500B相互连接的导轨1510、1520设置，因此所述一对移动部1500A、1500B沿着所述导向部1600A、1600B向第二方向(或Y轴方向)移动时，所述涂布部件1400向第二方向移动。
于是，所述涂布部件1400可以通过所述第一移动导向部1300和第二移动导向部1700在所述卡盘200的上部向X轴方向或Y轴方向移动，并在所述卡盘200上面涂上涂布液。
下面说明本发明的涂布液。本发明中的涂布液可以包括由石墨烯和CNT混合的复合涂层液。本发明的涂布液的制造方法是，在有机溶剂中使分散剂和粘合剂同时分散，与现有方式相比，可以显著节省制造时间，尤其可以制造出利用粘合剂和石墨烯/CNT混合比率调节导电度而防静电、通过高分子涂层膜调节硬度的复合涂层液。
首先，在有机溶剂中使石墨烯和CNT混合物分散而制成混合溶液。
所述溶剂可以由从去离子蒸馏水(Deionized water)、四氟乙烯(tetrachloroethylene)、乙酸甲酯/乙酸乙酯(methyl/ethyl acetate)、甲苯(toluene)、松节油(turpentine)、石油醚(petrol ether)、乙醇(ethanol)、IPA(Isopropyl alcohol)、二氯甲烷(dichloromethane)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMethyl-pyrrolidone)、甲乙酮(methyl ethyl ketone)、二甲基甲酰胺(dimethylformamide)中选择的某一个或两个以上的组合形成。
制造所述混合溶液时，所述石墨烯和CNT混合物在所述溶剂中的混合范围在0.01至2重量百分比。例如，所述溶剂500重量份中所述石墨烯和CNT混合物可以混合在0.01至2重量百分比之间的范围。
所述CNT可以由单壁CNT、双重壁CNT、薄的多重壁CNT、多重壁CNT、绳状CNT或这些混合物构成。所述CNT具有强度高、弹性系数高等优良的机械特性，进一步导电度与铜差不多，导热率则与金刚石差不多。
所述石墨烯是通过化学剥离方法改质使用。
其中所述溶剂中混合的所述石墨烯和CNT的比率可以在1:0.025至1:0.5之间。
然后在所述混合溶液中将分散剂和粘合剂同时分散(S130)。
此时现有技术上大部分使用Poly(Vinyle Pyrrolidone)，但本发明是选择可发挥粘合剂作用的分散剂添加。
例如，所述分散剂可从由聚丁烯(Polybutylene)系和所述聚丁烯的共聚合物构成的组中选择的聚烯烃(Polyolefine)系、嵌二萘(Pyrene)系衍生物低分子、聚乙烯(Polyvinyl)系、正离子系、负离子系、两侧性表面活性剂中选择的某一个或两个以上的组合形成。
对于所述石墨烯和CNT的混合物，所述分散剂的混合范围在0.05至5重量百分比之间。
另外，现有技术上的涂层液具有不易涂在高分子基板的问题，但本发明是选择所述粘合剂，使之在高分子基板上也可以顺利涂层。
例如，所述粘合剂可以由从高分子聚氨酯(polyurethane)、聚酯(polyester)、醋酸乙烯脂系、聚乙烯醇系、聚乙烯(Polyvinyl)系高分子、聚乙烯醇缩醛系、聚乙烯系中选择的某一个或两个以上的组合构成。
对于所述石墨烯和CNT的混合物的所述粘合剂的混合范围在1至10重量百分比之间。进一步，优选地，对所述石墨烯和CNT的混合物的所述粘合剂的范围在1至5重量百分比之间。
另外，在所述溶剂中分散石墨烯和CNT混合物，并同时添加所述分散剂和粘合剂时使用高压均质机(Nano disperser)。
例如，在所述溶剂中使石墨烯和CNT的混合物分散，同时添加所述分散剂和粘合剂，并使所述高压均质机大约驱动30分钟(2000kg/cm2,3～5pass)使之分散。
下[表1]图示的是，将所述石墨烯/CNT含量和粘合剂的含量改变同时在试料(陶瓷、玻璃或不锈钢试料)上面涂布涂层液，并经过一定时间(30～60min)后测定表面电阻的结果。
[表1]
上述[表1]中表面电阻的102至104范围只能够屏蔽电磁波，106至109范围相当于为防静电所需的条件。进一步优选的是，所述表面电阻范围在107至108之间。
根据所述[表1]，对所述石墨烯和CNT混合物的所述粘合剂混合范围在1至5重量百分比和5至10重量百分比时，如果所述粘合剂混合范围在1至5重量百分比之间，则所述表面电阻的数据可以达到107左右，更加优选。
然后在所述混合溶液中添加可调节导电度的添加剂。
所述添加剂是选择得在所述溶剂中使所述石墨烯和CNT的混合物相对快速分散，进一步可以调节导电度的添加剂。
图7是拍摄对石墨烯和CNT混合物在溶剂中分散状态的图片。
如图7所示，为了使所述石墨烯和CNT的混合物在所述溶剂中分散，所需时间相对长，但添加本发明的添加剂则可以缩短分散时间。
例如，所述添加剂可以由从纤维素系、酸性(acid)系、碱性(basic)系、固体电解质(solid electrolyte)系中选择的某一个或两个以上的组合构成。
所述添加剂对所述石墨烯和CNT混合的混合范围可以在1至10重量百分比之间。
如上所述，添加所述添加剂时，可以在放入添加剂后通过超声波分散机使之大约分散30分钟左右(750w/20hz,70ampl)，从而制造出石墨烯和CNT混合的复合涂层液。
下[表2]图示的是根据所述添加剂的投放含量，对石墨烯和CNT复合涂层液的导电度和分散时间进行测试的结果。
[表2]
添加剂含量(重量％) 电气电导率(S/cm) 分散时间(minute)
0 100 70
1 110 62
3 135 55
5 180 45
如所述[表2]所图示，所述添加剂的含量越高，涂层液的导电度相对提升，与此相反，可以缩短石墨烯和CNT混合物在所述溶剂中的分散时间。
图8是图示本发明的涂布部件将石墨烯和CNT复合涂层液涂布的工艺的顺序图。
根据图8，所述石墨烯和CNT复合涂层液的涂布方法包括：将所述石墨烯和CNT复合涂层液涂布的第一次涂布步骤(S810)；利用紫外线(ultraviolet)的第一次硬化步骤(S830)；将导电性高分子(Conductive polymer)系粘合剂涂布的第二次涂布步骤(S850)；利用紫外线(ultraviolet)的第二次硬化步骤(S870)。
首先涂布部件对将按照上述的制造方法制造的所述石墨烯和CNT复合涂层溶液第一次进行涂布。
然后利用紫外线(ultraviolet)使所述第一次涂布的溶液硬化。
此时按照现有方式先涂上涂层液后，用紫外线硬化结束涂布工艺时，在所述硬化阶段时或所述硬化步骤过后容易产生颗粒。
本发明中为了解决上述问题，利用所述紫外线进行硬化以后，再经过一次二次硬化步骤。
就是说，所述硬化步骤以后再经过一次将高分子(Conductive polymer)系粘合剂涂布的二次涂布步骤。
其中所述导电性高分子(Conductive polymer)系粘合剂是由从聚酰亚胺(polyimide)、聚酰胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate))、聚(吡啶-4-基-甲基)甲基丙烯酸(poly(pyridine-4-yl-methyl)methacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)中选择的某一个或两个以上的组成构成。
所述第二次涂布步骤以后可以利用紫外线(ultraviolet)执行二次硬化步骤。
还包括所述第二涂布步骤时，可以增加保护涂层膜的功能，并预防上述的产生颗粒问题。
以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所述的技术方案进行修改或者变更，而这些修改或者变更，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例所述技术方案的范围。本发明的保护范围应根据下述的权利要求范围进行解释，而且在其同等范围内的所有技术方案应都属于本发明的权利要求范围。

Claims (14)

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
腔体，基板被引入该腔体；
卡盘(chuck)，其位于所述腔体内，用来安置所述基板；以及
涂布部件，可移动地设置在所述腔体内，在所述卡盘上面涂上涂布液。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述涂布部件在所述卡盘上面沿着离既定距离的水平面移动。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述涂布部件以与所述卡盘上面保持既定距离的状态移动。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述涂布部件包括：
移动外壳，其可移动地设置在所述卡盘的上部；
涂布部，其可移动地设置在所述移动外壳上，并给所述卡盘上面涂上涂布液；以及
供应部，其向所述涂布部供应涂布液。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述涂布部包括从喷射所述涂布液的喷嘴、超声波喷射部或刷子中选择的某一个。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述涂布部在所述卡盘上部沿着第一方向或垂直于所述第一方向的第二方向移动。
7.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
还包括：在所述卡盘的两侧面平行设置的一对导向部；
所述移动外壳可随所述一对导向部向第一方向移动，所述涂布部可随所述移动外壳向垂直于所述第一方向的第二方向移动。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一方向和第二方向位于同一平面上。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
包括：在所述卡盘的上部可随第一方向移动地设置的第一移动导向部；在所述卡盘的上部可随垂直于所述第一方向的第二方向移动地设置的第二移动导向部；
所述涂布部件被设置得可随所述第一移动导向部和第二移动导向部向所述第一方向和第二方向移动。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一方向和第二方向位于同一平面上。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述涂布液由从碳纳米管(CNT)涂布液、石墨烯(graphene)涂布液、导电高分子涂布液、导电有机物质涂布液和导电无机物质涂布液中选择的至少一个构成。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述涂布液是，使石墨烯和CNT混合物在溶剂中分散而生成混合溶液，在所述混合溶液中添加分散剂、粘合剂和可调节导电度的添加剂制造；
对所述溶剂的所述石墨烯和CNT混合物混合范围在0.01至2重量百分比之间，所述石墨烯和CNT的比率在1:0.025至1:0.5范围之内。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，
所述分散剂对所述石墨烯和CNT混合物被添加在0.05至5重量百分比之间的范围，
所述粘合剂对所述石墨烯和CNT混合物被添加在1至10重量百分比之间的范围；
所述添加剂对所述石墨烯和CNT混合物被添加在1至10重量百分比之间的范围。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，
所述涂布部件的涂布步骤包括：
将所述制成的涂布液在所述卡盘上面涂布的第一次涂布步骤；
利用紫外线(ultraviolet)的硬化步骤；
将导电高分子(Conductive polymer)系粘合剂涂布的第二次涂布步骤；以及
利用紫外线(ultraviolet)的第二次硬化步骤。
CN201710959865.4A 2017-07-21 2017-10-16 基板处理装置 Pending CN109277228A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170092775A KR101819532B1 (ko) 2017-07-21 2017-07-21 기판처리장치
KR10-2017-0092775 2017-07-21
KR10-2017-0097884 2017-08-01
KR1020170097884A KR20190013372A (ko) 2017-08-01 2017-08-01 그래핀과 cnt 복합코팅용액, 그 제조방법 및 도포방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109277228A true CN109277228A (zh) 2019-01-29

Family

ID=65185710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710959865.4A Pending CN109277228A (zh) 2017-07-21 2017-10-16 基板处理装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109277228A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113543432A (zh) * 2020-04-16 2021-10-22 杰宜斯科技有限公司 基板用通电装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1576958A (zh) * 2003-06-28 2005-02-09 Topengineering株式会社 用于制造平板显示器的糊剂分注器
CN1629702A (zh) * 2003-12-17 2005-06-22 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶分配装置
CN103153624A (zh) * 2010-10-07 2013-06-12 浦项工科大学校产学协力团 电场辅助机器人喷嘴印刷机及利用其的排列的有机线图案的制造方法
CN103593086A (zh) * 2012-08-14 2014-02-19 株式会社Enjet 触摸屏面板的制造方法
CN103777834A (zh) * 2014-01-27 2014-05-07 无锡力合光电传感技术有限公司 基于有机玻璃板的单片式电容触摸屏及其制备方法
CN104797666A (zh) * 2012-10-29 2015-07-22 3M创新有限公司 导电油墨和导电聚合物涂层
CN105322078A (zh) * 2014-07-02 2016-02-10 万润科技股份有限公司 电子元件液材施作方法及装置
CN205361847U (zh) * 2015-12-25 2016-07-06 苏州智合源电子科技有限公司 全自动在线式点胶机的定位机构
CN106351922A (zh) * 2016-10-31 2017-01-25 东莞市安达自动化设备有限公司 一种精密五金智能组装机

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1576958A (zh) * 2003-06-28 2005-02-09 Topengineering株式会社 用于制造平板显示器的糊剂分注器
CN1629702A (zh) * 2003-12-17 2005-06-22 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶分配装置
CN103153624A (zh) * 2010-10-07 2013-06-12 浦项工科大学校产学协力团 电场辅助机器人喷嘴印刷机及利用其的排列的有机线图案的制造方法
CN103593086A (zh) * 2012-08-14 2014-02-19 株式会社Enjet 触摸屏面板的制造方法
CN104797666A (zh) * 2012-10-29 2015-07-22 3M创新有限公司 导电油墨和导电聚合物涂层
CN103777834A (zh) * 2014-01-27 2014-05-07 无锡力合光电传感技术有限公司 基于有机玻璃板的单片式电容触摸屏及其制备方法
CN105322078A (zh) * 2014-07-02 2016-02-10 万润科技股份有限公司 电子元件液材施作方法及装置
CN205361847U (zh) * 2015-12-25 2016-07-06 苏州智合源电子科技有限公司 全自动在线式点胶机的定位机构
CN106351922A (zh) * 2016-10-31 2017-01-25 东莞市安达自动化设备有限公司 一种精密五金智能组装机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113543432A (zh) * 2020-04-16 2021-10-22 杰宜斯科技有限公司 基板用通电装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Kang et al. Light‐Powered Healing of a Wearable Electrical Conductor
TWI296945B (en) Thin film pattern substrate, method for manufacturing device, electro-optic device, and electronic apparatus
US20210060603A1 (en) Method for producing large-area monolayer films of solution dispersed nanomaterials
US10288957B2 (en) Conductive composition and the method for producing the same, color filter and the method for producing the same
TWI487735B (zh) 表面改質
TW201348809A (zh) 層結構之電接點
KR20110126998A (ko) Ｃｎｔ 조성물, ｃｎｔ 막구조체, 액정표시장치, ｃｎｔ 막구조체의 제조방법 및 액정표시장치의 제조방법
CN104114366A (zh) 防污层、防污性基材、显示装置和输入装置
US20180155567A1 (en) Ink composition for printing, and printing method using same
JP2007294355A (ja) 透明導電膜の製造方法および透明導電膜
TW201730257A (zh) 用於形成透明導體的組成物及由其製成的透明導體
DE112017005051T5 (de) Zusammensetzung, die ein fluoriertes Polymer enthält, und Verfahren zur Herstellung eines Substrats, das mit einem fluorierten Polymerfilm versehen ist
US20060156975A1 (en) Integrated apparatus of substrate treatment for manufacturing of color filters by inkjet printing systems
CN106370534B (zh) 一种新型的胶体晶体自组装方法
US20090311554A1 (en) Carbon nanotube dispersing agent, carbon nanotube composite, carbon nanotube film, and method for manufacturing the carbon nanotube film
CN109277228A (zh) 基板处理装置
Soliwoda et al. Electrospray deposition of gold nanoparticles from aqueous colloids on solid substrates
JPWO2004044063A1 (ja) 紫外線硬化型帯電防止性ハードコート樹脂組成物
Scardaci et al. Spray deposition of Silver Nanowire transparent conductive networks
Zhu et al. 3D Printing of Largescale Functional Nanofilm using Electrically assisted Direct Ink Deposition
CN1963670B (zh) 涂布装置
DE69837126T2 (de) Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
KR20190013372A (ko) 그래핀과 cnt 복합코팅용액, 그 제조방법 및 도포방법
CN107057454B (zh) 一种用于制作发光层的墨水、制备方法以及应用
KR101908604B1 (ko) Cnt 및 그래핀 복합 용액을 이용한 투명 전극 패널의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 전극 패널

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190129

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication