TWI592915B - Display device - Google Patents

Display device Download PDF

Info

Publication number
TWI592915B
TWI592915B TW105112162A TW105112162A TWI592915B TW I592915 B TWI592915 B TW I592915B TW 105112162 A TW105112162 A TW 105112162A TW 105112162 A TW105112162 A TW 105112162A TW I592915 B TWI592915 B TW I592915B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
display device
region
overlapping
adhesive layer
Prior art date
Application number
TW105112162A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201701247A (zh
Inventor
Naohisa Ando
Toshihiro Sato
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Publication of TW201701247A publication Critical patent/TW201701247A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI592915B publication Critical patent/TWI592915B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • H10K50/8445Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/129Chiplets
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

顯示裝置
本發明係關於一種顯示裝置。特別係關於一種撓性顯示裝置之基板之構成。
有機電致發光(以下稱為有機EL)顯示裝置係在各像素設置有發光元件,藉由個別地控制發光而顯示圖像。發光元件具有下述結構:在將一者作為陽極電極,另一者作為陰極電極而區別之一對電極間夾持有包含有機EL材料的層(以下亦稱為「發光層」)。有機EL顯示裝置係將一個電極就各個像素設置為像素電極,而將另一個電極設置為跨於複數個像素而被施加共通之電位的共通電極。有機EL顯示裝置係藉由相對於該共通電極之電位,就各個像素施加像素電極之電位,而控制像素之發光。
特別是,業界積極開發了使用含有薄的聚醯亞胺(PI)等之樹脂之基板的撓性顯示裝置。在撓性顯示裝置之製造中,準備基板(TFT側基板),其係在形成於玻璃基板等之支持基板上的PI膜等之樹脂上,依次形成薄膜電晶體電路元件及發光元件之基板(TFT側基板)。另一方面,準備基板(CF側基板),其在形成於另一支持基板上之PI膜等之樹脂上,形成彩色濾光器(CF)之基板(CF側基板)。藉由將該等基板貼合,並剝離二者之支持基板而使其單片化,而獲得具有薄的PI樹脂基板之撓性顯示裝置。
此處,在撓性顯示裝置中,減小顯示區域外之邊框部分之面積 是所期盼者。在TFT側基板之一邊之附近,亦即TFT側基板之端部,配置有複數個端子,但可考量藉由將該端部彎折,來減少邊框部分之面積。例如,可考量將PI樹脂基板之端子部所配置之側的端部彎折約180度左右,而將端子部分配置於面板之背面的方法。
此處,作為揭示顯示器之面板端部彎折之結構的文獻,有例如專利文獻1。在該文獻中,揭示有下述終端:因在僅憑藉遮光印刷下,由於不能對照光部以外之部分予以全面性遮光,而有漏光發生之問題產生,因此此一終端中具備平面形狀之殼體平面部、與配置於該殼體平面部之上部的具有平面板部及曲面板部之曲面面板;藉由在曲面面板之平面板部之背面實施遮光印刷,將殼體平面部與曲面面板之平面板部經由光隱蔽性高之遮光片材構件而彼此貼著,從而將多彩之照明顯示於行動電話終端之背面面板。惟,該文獻與本發明不同,即沒有將面板端部彎折而欲擴大相對於片材面積之顯示面積之比,且彎折角亦為90度左右。
此外,存在一種可撓性顯示面板(專利文獻2),其具備:可撓性基板,該基板具備第1區域、自第1區域延伸且具備曲面之第2區域、及相對於第2區域而彎折之第3區域;第1顯示區域,其位於第1區域;第2顯示區域,其位於第2區域;非顯示區域,其位於第1顯示區域或第2顯示區域之外廓,且至少一者位於第3區域;及密封構件,其密封第1顯示區域及第2顯示區域。惟,該文獻與本發明不同,即沒有將面板端部彎折而欲擴大相對於片材面積之顯示面積之比,且彎折角亦停留在90度左右。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-246820號公報
[專利文獻2]日本特開2013-015835號公報
在僅將PI樹脂基板之端子部側彎折而使PI樹脂基板之背面部分與端子部側之彎折部接近,並利用例如雙面膠帶等之黏著劑或接著劑使其固著時,在PI樹脂基板之彎曲部之內側附近,無法將背面部分與端子部側之彎折部接近至黏著劑或接著劑之厚度程度。因此,於PI樹脂基板之彎曲部之內側會產生背面部分與端子部側之彎折部未相接之區域即間隙(空間)。在將該間隙壓縮之方向上若有力施加時,會存在被彎折之部分之配線斷線之虞。鑒於上述問題,本發明之目的之一在於提供一種藉由消除彎折部之間隙而配線不易斷線之撓性顯示裝置。
本發明之一態樣係一種顯示裝置,其具有:基板,該基板具有顯示面之側之表面、及前述顯示面之相反側之背面;周邊部,其係前述基板之一部分,且位於沿前述基板之第1邊之位置,並朝前述背面之側彎折;對向區域,其係與前述基板之前述周邊部不同的一部分,且與前述周邊部對向;基材,其配置於由前述周邊部與前述對向區域夾著之位置;第1重疊部,其係前述周邊部之一部分經由黏著層而固著於前述對向區域者,第2重疊部,其係前述周邊部之一部分與前述基材直接接觸者;及第3重疊部,其係前述周邊部之一部分經由黏著層而固著於前述基材者。
本發明之一態樣係一種顯示裝置,其中前述第1重疊部、前述第2重疊部、前述第3重疊部係自前述第1邊起,依前述第1重疊部、前述第2重疊部、前述第3重疊部之順序排列,且前述基材自前述第2重疊部起朝前述第1重疊部逐漸變薄。
100‧‧‧顯示裝置
102a‧‧‧彎折部
102b‧‧‧背面
104‧‧‧第2基板
106‧‧‧顯示區域
108‧‧‧像素
112‧‧‧驅動電路
114‧‧‧端子區域
116‧‧‧連接端子
118‧‧‧薄膜電晶體側基板
120‧‧‧彩色濾光器側基板
130‧‧‧彎曲部
146‧‧‧基材
148‧‧‧黏著層
154‧‧‧第1重疊部
156‧‧‧第2重疊部
158‧‧‧第3重疊部
160‧‧‧保護膜
A‧‧‧點
B‧‧‧點
C‧‧‧點
D‧‧‧點
E‧‧‧點
F‧‧‧點
圖1(a)係本發明之一個實施方式之顯示裝置之俯視圖的模式圖, 圖1(b)係本發明之一實施方式之顯示裝置之背面圖的模式圖。
圖2係顯示本發明之一個實施方式之顯示裝置之構成的模式圖。
圖3係顯示本發明之一個實施方式之顯示裝置之構成的模式圖。
圖4係說明本發明之一個實施方式之顯示裝置之製造方法的立體圖。
圖5係說明本發明之一個實施方式之顯示裝置之製造方法的剖視圖。
圖6係說明本發明之一個實施方式之顯示裝置之製造方法的剖視圖。
圖7係說明本發明之一個實施方式之顯示裝置之製造方法的剖視圖。
以下一邊參照圖式等一邊說明本發明之實施方式。然,本發明能夠以多種不同的態樣實施,而並非限定於以下所例示之實施方式之記載內容而解釋者。又,圖式為使說明更加明確,與實際態樣相較雖存在將各部分之寬度、厚度、形狀等示意性地顯示之情形,但其終極而言僅為一例,並非限定本發明之解釋者。又,在本說明書與各圖中,存在針對與已出現之圖中所描述之要件相同的要件賦予相同之符號,而適宜省略其詳細說明之情形。
在本說明書中,在將某構件或區域設定為處於另一構件或區域之「上(或下)」之情形下,只要無特別限定,其不僅包含處於另一構件或區域之正上(或正下)之情形,還包含處於另一構件或區域之上方(或下方)之情形,亦即,亦包含與另一構件或區域之上方(或下方)之間含有其他構成要件之情形。
在僅將PI樹脂基板之端子部側彎折而使PI樹脂基板之背面部分與端子部側之彎折部接近,並利用例如雙面膠帶等之黏著劑或接著劑使 其固著時,在PI樹脂基板之彎曲部之內側附近,無法將背面部分與端子部側之彎折部接近至黏著劑或接著劑之厚度程度。因此,於PI樹脂基板之彎曲部之內側會產生背面部分與端子部側之彎折部未相接之區域即間隙(空間)。在將該間隙壓縮之方向上若有力施加時,會存在被彎折之部分之配線斷線之虞。鑒於上述問題,本發明之目的之一在於提供一種藉由消除彎折部之間隙而配線不易斷線之撓性顯示裝置。
參照圖1(a)、圖1(b)、圖2、圖3說明本實施方式之顯示裝置100之構成。圖1(a)係本發明之一個實施方式之顯示裝置之俯視圖的模式圖,圖1(b)係本發明之一實施方式之顯示裝置之背面圖的模式圖。
顯示裝置100在第1基板102設置有顯示區域106。顯示區域106係藉由將複數個像素108配列而構成。在顯示區域106之上面設置有與第1基板102對向之第2基板104。第2基板104可由圍著顯示區域106之密封材而被固定於第1基板。又,亦可在第1基板102與第2基板104之間,且在密封材之內側配置填充材。藉由採用如此之結構,可將發光層密封使得設置於像素108之發光元件不會曝露在大氣中,而可抑制發光元件之劣化。
端子區域114位於顯示裝置100之背面。第1基板102具有:顯示面側之表面、及該表面之相反側之背面。端子區域114形成於第1基板102之表面側之端部。如圖1(b)所示般,藉由將第1基板102彎折,包含端子區域114之彎折部102a(被折回之部分)會與第1基板102之背面102b之一部分(對向區域)對向而配置。端子區域114係由複數個連接端子116構成。於連接端子116配置有將輸出映像信號之機器或電源等與顯示面板連接之配線基板(例如撓性印刷基板)。與配線基板連接之連接端子116之接點係露出至外部。另外,於端子區域設置有驅動電路112(例如驅動器IC)。
本實施方式之顯示裝置100具有將形成有薄膜電晶體電路元件、 發光元件、及連接端子116的TFT側基板118,與形成有彩色濾光器(CF)之CF側基板120以圖2及圖3所示般相貼合之結構。
首先,就TFT側基板予以說明。TFT側基板118具有包含例如聚醯亞胺之第1基板102,可於第1基板102上設置TFT層、發光層、密封層等(圖示省略)。
第1基板102具有第1區域及第2區域。於第1區域配置有複數個像素108,於第2區域配置有連接端子116。亦即,第1區域係與用於顯示圖像之顯示區域106相對應之區域。另一方面,第2區域係與端子區域114相對應之區域。此外,亦可謂第2區域係在第1基板102上除了第1區域以外之區域。另外。在本發明中,第1基板102上之第2區域係配置於顯示裝置之背面。
以下將第1區域亦稱為顯示區域,將第2區域亦稱為周邊部。而且,在本發明中,第2區域係在顯示裝置之1個邊處被折回,而配置於顯示裝置之背面。圖1(a)顯示本發明之一個實施方式之顯示裝置之俯視圖的模式圖,周邊部係在背面圖之圖1(b)中圖示。
發光元件係配置於顯示圖像之顯示區域106。發光元件具有由就各個像素108設置之像素電極與跨於複數個像素108而設置之共通電極夾持發光層之構成(未圖示)。
發光元件在將有機EL層用作發光層時,有機EL層可使用低分子系或高分子系之有機材料。在使用低分子系之有機材料之情形下,發光元件之構成係除了包含發光性之有機材料的發光層以外,還包含以夾著該發光層之方式形成之電洞注入層或電子注入層,進而電洞輸送層或電子輸送層等。在本實施方式中,發光層係使用呈白色發光者,利用彩色濾光器實現全色發光。
密封層係配置於發光元件之上,且以將起因於發光元件之凹凸予以平坦化之方式而形成。較佳者為密封層係可遮斷水分朝發光元件 浸入之絕緣層。作為絕緣層可使用無機絕緣層或有機絕緣層。或者,亦可設為將該等絕緣層組合而成之積層結構。
次之就CF側基板120予以說明。CF側基板120係在包含例如聚醯亞胺之第2基板104上設置有彩色濾光器(CF)層、密封材、填充材。
CF層係配置於與第2基板104之上的顯示區域106相對應之區域內,且設置有R(紅色)、G(綠色)、B(藍色)之三色並排之彩色濾光器,與區劃各色之彩色濾光器的遮光層(亦被稱為黑色矩陣)(未圖示)。設置遮光層可遮斷像素間之漏光,而防止各色之混色此一顯示不良。
密封材係以圍著與顯示區域106相對應之區域的方式配置。填充材係配置於由密封材圍著之區域。
第1基板102與第2基板104利用密封材而被貼合。形成於顯示區域106之發光元件由密封層、填充材與密封材以不曝露於大氣之方式密封。利用如此之密封結構來抑制發光元件之劣化。作為填充材136,可使用含有例如透明之環氧樹脂之材料。
<實施方式1>
本發明之顯示裝置藉由將基板之周邊部(端子區域)折回於背面而固定,而提高顯示區域所佔顯示裝置之面積比率。此時,如圖3所示般將基材146配置於由第1基板102之經折回之部分與第1基板102之背面之一部分(對向區域)夾著之位置。
另外,在本實施方式中,如圖2所示般,顯示裝置具有:第1重疊部154,其係周邊部之一部分經由黏著層148而固著於TFT側基板118(或第1基板102)之背面者;第2重疊部156,其係周邊部之一部分與基材146直接接觸者;及第3重疊部158,其係周邊部之一部分經由黏著層148而與基材146連接者。藉此,在折回之曲線部分之處的彎曲部130之內側不易出現間隙(空間)。換言之,位於彎曲部130之內側附近的第1基板102之經折回之部分與第1基板102之背面部分未相接之區 域係由基材146充填。因不易產生間隙,故即便對於折回之曲線部分有壓力施加,亦能夠防止配置於TFT側基板118的配線之斷線。
另外,在圖1(b)中,基材146之位置係以虛線表示。基材146可在虛線之區域中,於一個邊全部之部分連續形成,亦可在虛線之部分處斷續地形成。
基材146之形狀之模式圖於圖7顯示。基材146之點A~點B之形狀,為了減少間隙或予充填而以呈曲面形狀為較佳。點A~點C係在TFT側基板118受到彎折時,成為TFT側基板118之折回之部分與基材146經由黏著層148而被固著之第3重疊部158的區域。點C~E係成為第2重疊部156之部位,係基材146與TFT側基板118不經由黏著層148而直接接觸的區域。圖7之點E~F係黏著層148不經由基材146而固著於TFT側基板118之成為第1重疊部154的區域。
點D~E之部位無彎曲之必要。因該部分不如說是基材146與TFT側基板118不經由黏著層148而接觸之區域,故以呈斜面(成為錐形形狀)才能夠使基材146與TFT側基板118更加密著。此外,由於TFT側基板118之中,與基材146之點A~B之部分相對向之部分呈彎曲之狀態,故如先前般將該等之部分稱為彎曲部130,並與圖2中以虛線表示之部分相對應。另外,於該彎曲部未配置端子區域114、驅動電路112。端子區域114、驅動電路112係配置於位於彎曲部與TFT側基板118之端部之間的非彎曲部。
第1重疊部154、第2重疊部156、及第3重疊部158係以自顯示區域起依序成為前述第1重疊部、前述第2重疊部、前述第3重疊部之方式而配置。藉由變更基材146之形狀,可變更重疊部所形成之形狀。
<實施方式1之製造方法>
自圖4之狀態藉由形成黏著層148與基材146而形成為圖5之狀態。作為黏著層148,除了可使用丙烯酸系黏著劑等一般的黏著劑以 外,亦可使用黏著膠帶等。如圖5所示般,黏著層148及基材146在TFT側基板118之背面,配置在較端子區域114或驅動電路112更靠內側(圖1所示之顯示區域106側)處。黏著層148及基材146係在TFT側基板118之邊內,沿形成有端子區域114側之一邊而配置。可遍及該一邊之整體而配置,亦可沿該一邊之一部分而配置。若考量量產率,則為了降低黏著層148所配置之位置的不一致,在平面觀察下黏著層148之端部與CF側基板(或第2基板104)之端部相重疊為所期望者。或者黏著層148之端部位於CF側基板(或第2基板104)之端部之附近為所期望者。另外,作為基材146,可使用環氧樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂等之一般性樹脂。
自圖5狀態藉由將TFT側基板118彎折而製造圖2顯示裝置。在製造圖2顯示裝置時,為了在被彎折之部位不產生間隙,而在將TFT側基板118與黏著層148及基材146相接觸、固著時,以如圖7所示之點A、B、C、D、E、F之順序接觸、固著為所期望者。藉由如此般製作可消除彎折部之間隙,而可防止配置於TFT側基板118的配線之斷線。
<實施方式2>
實施方式2係在與第1基板102之CF側基板120相反側之面,亦即背面設置有保護膜160。保護膜160係例如為了物理性保護面板,為了提高將面板彎曲時之強度,及為了防止水分自外部經由第1基板102朝面板內部侵入而保護配線及發光層等而設置。
如圖3、圖6所示般,保護膜160係自TFT側基板118與CF側基板120相重疊之區域起,跨於配置有黏著層148及基材146之區域而配置。在圖3、圖6中,配置有保護膜160之區域並未延伸至形成有TFT側基板118之端子區域114之側的端部。不過,亦可將配置有保護膜160之區域延伸至該端部。
如圖3、圖6所示般,保護膜160係自TFT側基板118與CF側基板120相重疊之區域起,跨於黏著層148及基材146所配置之區域而配置。在圖3、圖6中,配置有保護膜160之區域並未延伸至形成有TFT側基板118之端子區域114之側的端部。不過,亦可將配置有保護膜160之區域延伸至該端部。
<實施方式2之製造方法>
藉由形成黏著層148、基材146、保護膜160,而自圖4之狀態形成為圖6之狀態。作為黏著層148,可使用丙烯酸系黏著劑等一般的黏著劑。另外,作為基材146,可使用環氧樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂等之一般的樹脂。作為保護膜160,可使用例如聚醯亞胺等之樹脂。
自圖6之狀態藉由將TFT側基板118彎折而形成為圖3之狀態。位於與TFT側基板118之彎折部相重疊之位置的保護膜160亦同時被彎折。在彎折之際,以圖7之A、B、C、D、E、F之順序接觸、固著為所期望者。藉由如此般製作可消除彎折部之間隙,而可防止配置於TFT側基板118的配線之斷線。
以上說明了本實施方式之顯示裝置100之構成。藉由採用上述所述之構成,本實施方式之顯示裝置100可提供一種藉由消除彎折部之間隙,而配線不易斷線之撓性顯示裝置。
100‧‧‧顯示裝置
102a‧‧‧彎折部
102b‧‧‧背面
104‧‧‧第2基板
106‧‧‧顯示區域
108‧‧‧像素
112‧‧‧驅動電路
114‧‧‧端子區域
116‧‧‧連接端子
146‧‧‧基材

Claims (14)

  1. 一種顯示裝置,其特徵在於包含:基板,其具有顯示面之側之表面、及前述表面之相反側之背面;周邊部,其係前述基板之一部分,且位於沿前述基板之1個邊之位置,並朝前述背面之側彎折;對向區域,其係與前述基板之前述周邊部不同的一部分,且與前述周邊部對向;基材,其配置於由前述周邊部與前述對向區域夾著之位置;第1重疊部,其係前述周邊部之一部分經由黏著層而固著於前述對向區域者;第2重疊部,其係前述周邊部之一部分與前述基材直接接觸者;及第3重疊部,其係前述周邊部之一部分經由黏著層而固著於前述基材者。
  2. 如請求項1之顯示裝置,其中前述周邊部具備由前述基板彎曲而成之彎曲部,且在前述彎曲部與前述基材之間不存在空間。
  3. 如請求項2之顯示裝置,其中前述周邊部在前述彎曲部與前述1個邊之間具備非彎曲部。
  4. 如請求項3之顯示裝置,其中於前述非彎曲部配置有驅動電路。
  5. 如請求項1之顯示裝置,其中前述第1重疊部、前述第2重疊部、前述第3重疊部係自前述1個邊起,依前述第1重疊部、前述第2重疊部、前述第3重疊部之順序排列,且前述基材自前述第2重疊部起朝前述第1重疊部逐漸變薄。
  6. 如請求項1之顯示裝置,其中於前述背面形成有保護膜,且於前述保護膜上形成有前述黏著層。
  7. 如請求項6之顯示裝置,其中前述周邊部具備由前述基板彎曲而成之彎曲部,且前述保護膜具有與前述彎曲部之前述背面相接之區域。
  8. 如請求項7之顯示裝置,其中前述周邊部在前述彎曲部與前述1個邊之間具備非彎曲部,且前述保護膜具有與前述非彎曲部相接之區域。
  9. 如請求項6之顯示裝置,其中前述保護膜之端部位於前述對向區域。
  10. 如請求項1之顯示裝置,其中前述黏著層為黏著膠帶,且前述黏著膠帶沿前述1個邊整個區域配置。
  11. 如請求項1之顯示裝置,其中前述黏著層為黏著膠帶,且前述黏著膠帶沿前述1個邊之一部分配置。
  12. 如請求項1之顯示裝置,其中前述基材包含樹脂。
  13. 如請求項1之顯示裝置,其中前述基板包含樹脂。
  14. 如請求項1之顯示裝置,其具有與前述基板對向之對向基板,且前述對向基板覆蓋前述基板之前述表面之一部分,並且前述周邊部之前述表面未被前述對向基板覆蓋。
TW105112162A 2015-06-26 2016-04-19 Display device TWI592915B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015128319A JP6329925B2 (ja) 2015-06-26 2015-06-26 表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201701247A TW201701247A (zh) 2017-01-01
TWI592915B true TWI592915B (zh) 2017-07-21

Family

ID=57602827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105112162A TWI592915B (zh) 2015-06-26 2016-04-19 Display device

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9843018B2 (zh)
JP (1) JP6329925B2 (zh)
KR (1) KR101872084B1 (zh)
CN (1) CN106298846B (zh)
TW (1) TWI592915B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6329925B2 (ja) * 2015-06-26 2018-05-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6831710B2 (ja) * 2017-01-30 2021-02-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法、及び表示装置
JP7038125B2 (ja) * 2017-07-28 2022-03-17 シャープ株式会社 表示デバイス、表示デバイスの製造方法
CN207517288U (zh) 2017-11-30 2018-06-19 昆山国显光电有限公司 可分离的柔性显示结构、柔性显示屏以及显示装置
CN109461382B (zh) 2018-12-03 2020-08-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可弯折面板及其制作方法
KR20210050735A (ko) 2019-10-29 2021-05-10 김수경 백코어 근육 강화용 기능성 의류
CN110764302A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、对位系统
KR20210073662A (ko) * 2019-12-10 2021-06-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법
CN111128026A (zh) * 2019-12-30 2020-05-08 业成科技(成都)有限公司 耐弯折结构及显示面板
CN112927628B (zh) * 2021-01-28 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06194680A (ja) * 1992-12-24 1994-07-15 Casio Comput Co Ltd 液晶フィルム基板
JP4226796B2 (ja) 2001-05-30 2009-02-18 株式会社日立製作所 液晶表示装置
US7772501B2 (en) 2006-04-25 2010-08-10 Molex Incorporated Flexible printed circuit board
JP5120028B2 (ja) 2008-03-31 2013-01-16 富士通株式会社 携帯端末装置
US20120008267A1 (en) * 2009-03-17 2012-01-12 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US8576209B2 (en) * 2009-07-07 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN101996535A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 精工爱普生株式会社 电光学装置和电子设备
JP5720222B2 (ja) * 2010-12-13 2015-05-20 ソニー株式会社 表示装置及び電子機器
TW201237720A (en) 2011-03-11 2012-09-16 Cando Corp Thin type flexible capacitive touch device
JP5236767B2 (ja) 2011-03-29 2013-07-17 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
JP5687570B2 (ja) 2011-06-10 2015-03-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR101320384B1 (ko) 2011-06-30 2013-10-23 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
US8724304B2 (en) * 2012-04-20 2014-05-13 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays having fastened bent edges
US9419065B2 (en) * 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
US9349969B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
KR102009670B1 (ko) * 2013-02-28 2019-08-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20210027553A (ko) * 2013-03-07 2021-03-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102095013B1 (ko) * 2013-04-11 2020-03-31 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 장치
KR102089246B1 (ko) * 2013-07-19 2020-03-16 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법
JP6207341B2 (ja) * 2013-10-24 2017-10-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9515099B2 (en) * 2014-07-31 2016-12-06 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same
JP6329925B2 (ja) * 2015-06-26 2018-05-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106298846A (zh) 2017-01-04
JP6329925B2 (ja) 2018-05-23
US20180069192A1 (en) 2018-03-08
JP2017009958A (ja) 2017-01-12
KR101872084B1 (ko) 2018-06-27
TW201701247A (zh) 2017-01-01
US10147903B2 (en) 2018-12-04
US20160380229A1 (en) 2016-12-29
CN106298846B (zh) 2019-07-02
KR20170001582A (ko) 2017-01-04
US9843018B2 (en) 2017-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI592915B (zh) Display device
US10791636B2 (en) Method for manufacturing display device and display device
US9985228B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
JP6636807B2 (ja) 有機el表示装置
JP6510609B2 (ja) 貫通穴を介して基板の前面と背面を接続した平面表示装置
JP6423781B2 (ja) 表示装置
US10211424B2 (en) Multi-vision display apparatus including flexible display panel
US10411208B2 (en) Display device
US10461273B2 (en) Display device having a structure to prevent damage to a bent portion of a flexible display
US10879213B2 (en) Display apparatus and multi screen display apparatus comprising the same
US20170098796A1 (en) Window substrate and display apparatus including same
US20150028363A1 (en) Chip-on-film package and display device including the same
JP2016218109A (ja) 表示装置及びその製造方法
US20170263892A1 (en) Electroluminescence device, electronic device, and method for manufacturing electroluminescence device
KR100922069B1 (ko) 멀티 비전 디스플레이
KR20210031565A (ko) 표시 장치 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치
JP2018116137A (ja) 表示装置及びその製造方法
US10408993B2 (en) Light source unit, lighting device, and display device
JP2008277047A (ja) 面状光源装置および液晶表示装置
JP6816246B2 (ja) 有機el表示装置
KR102275850B1 (ko) 플렉서블 장치
WO2020144998A1 (ja) 表示装置
US20150228236A1 (en) Display device