TWI590897B - Blade manufacturing method and manufacturing apparatus - Google Patents

Description

鋸條之製造方法及製造裝置

本發明係關於以矽單結晶等為代表之各種電子材料的切片步驟等所使用之固定磨粒式鋸條之製造方法及製造裝置。

各種電子材料的切片步驟所使用之固定磨粒式鋸條，是在鋸條的外周固著鑽石、CBN等的磨粒，作為鑽石的固著法，樹脂結合法、藉由電鍍讓磨粒固著之電附著法是已知的。樹脂結合法，由於樹脂所形成之磨粒保持力較弱，其壽命較短。電附著法雖然壽命較長，但存在著生產效率差(生產速度慢、佔空間)等的缺點。

為了提昇電附著法的生產性，讓鍍液中所含的磨粒量儘量增多而具有高密度，將鋸條的行走速度加快並設置輔助電極以維持電流密度已被提出(例如參照專利文獻1)。此外，作為其他方法，在分散有磨粒之鍍液流中，朝向與該液流相同方向讓鋸條通過而使磨粒高效率地附著已被提出(參照專利文獻2)。

然而，當鍍液中的磨粒變得高密度化時，雖能提高生產速度、降低成本等而讓生產效率顯著地提昇，但鋸條外表面所附著的磨粒量，受到鍍液中之磨粒分散程度、電鍍效率等的影響而發生很大的偏差，會形成高密度附著的部位和低密度附著的部位等，要在鋸條外表面穩定地讓磨粒 均一地附著分布很困難。

再者，電鍍的析出量會受到浸漬表面積、電流密度、浸漬時間的影響，為了縮短浸漬時間而提高生產性，必須讓浸漬表面積或電流密度儘量增加。然而，若將電流値增大而使電流密度增加，鋸條會發熱而使斷線的可能性變高，又若將浸漬表面積增加，電流密度有降低的傾向，而且必須將鍍槽加大，而有鍍液量增加之生產成本上的問題。在上述專利文獻1也是，為了確保浸漬表面積而必須將鍍液收容在大鍍槽內，且有別於主電極必須另外設置輔助電極，因此在生產性和生產成本方面都有進一步改善的餘地。

[專利文獻1]日本特開2006-55952號公報

[專利文獻2]日本特開2006-110703號公報

有鑑於上述問題點，本發明的目的是為了提供一種固定磨粒式鋸條之製造方法及製造裝置，即使採用將磨粒高密度化等之高效率的鋸條送出形態，仍能抑制鋸條外表面所附著之磨粒量的偏差，可謀求磨粒的附著分布之均一化，且能進一步改善生產性和生產成本。

為了解決前述課題，本發明所提供之鋸條之製造方法，是在含有磨粒之鍍液中讓鋸條通過，而在其外周藉由電鍍讓磨粒固著之固定磨粒式鋸條之製造方法，其特徵在於：算出通過前述鍍液後之鋸條外表面所附著的磨粒量，根 據所算出的磨粒量，讓流過前述鍍液中的鋸條之電流値增減而將前述鋸條外表面所附著的磨粒量之偏差控制在既定範圍內。

在此較佳為，在藉由前述電鍍而形成在外表面透過第1鍍層附著有磨粒之鋸條後，進一步讓該鋸條通過不含磨粒之鍍液，藉由電鍍在外表面形成第2鍍層。

更佳為，在前述鋸條的外表面讓磨粒附著之前述第1鍍層的厚度，是比前述第2鍍層的厚度更薄。

此外較佳為，將通過前述鍍液後之鋸條的外表面利用攝影機拍攝，根據該拍攝的影像資訊算出前述磨粒量。

此外較佳為，在配置於鍍液外部且藉由電流供應手段供應電流之液外的旋轉輥子、和配置於前述鍍液內部之液內的旋轉輥子之間，將前述鋸條架設複數次而使其在前述鍍液的內外往復複數次。

更佳為，前述鋸條是架設在配置於前述鍍液內之至少2個前述液內的旋轉輥子上。

更佳為，在前述液外的旋轉輥子及/或前述液內的旋轉輥子之外周表面上設置：沿輥子圓周方向將前述鋸條進行複數次導引之導引溝槽。

此外較佳為，藉由配置於前述鍍液內之攪拌手段來攪拌鍍液。

此外，本發明所提供的鋸條之製造裝置，是在含有磨粒之鍍液中讓鋸條通過，而在其外周藉由電鍍讓磨粒固著之固定磨粒式鋸條之製造裝置；其特徵在於，係具備：鍍 槽，用來貯存含有前述磨粒的鍍液；鋸條送出手段，在該鍍液內讓鋸條通過；電流供應手段，用來對前述鋸條和前述鍍液供應電流；磨粒量算出手段，用來算出通過前述鍍液後之鋸條外表面所附著的磨粒量；以及電流値控制手段，是根據前述磨粒量算出手段所算出的磨粒量讓前述電流供應手段所供應之流過鍍液中的鋸條之電流値增減，而將前述鋸條外表面所附著的磨粒量之偏差控制在既定範圍內。

在此較佳為，前述磨粒量算出手段係包含：用來拍攝通過前述鍍液後之鋸條的外表面之攝影機、以及根據該攝影機所拍攝的影像資訊算出前述磨粒量之運算手段。

此外較佳為具備：配置於鍍液外部且藉由前述電流供應手段供應電流之液外的旋轉輥子、以及配置於前述鍍液內部之液內的旋轉輥子；在前述液外的旋轉輥子和前述液內的旋轉輥子之間將前述鋸條架設複數次而使其在前述鍍液的內外往復複數次。

依據以上之本發明，讓磨粒、特別是被覆有導電性金屬膜之磨粒在鍍液中帶電，若將電流値增大庫侖力會變大而促進其在鋸條外表面上的附著，相反地若將電流値減少庫侖力會變小而變得不容易附著於鋸條外表面，藉由可調整鋸條外表面所附著之磨粒量的偏差，而將其控制在既定範圍內。亦即，即使因磨粒的高密度化或鋸條的往復行走等而使鍍液中的磨粒分散程度、電鍍效率等變差，仍能抑制鋸條外表面所附著的磨粒量之偏差，而謀求磨粒的附著 分布之均一化。

此外，如此般讓電流値增減，因此會引起鍍層厚度、性質的偏差，基於電鍍一般的技術常識是無法想像的。本發明刻意讓電流値增減，以解決讓磨粒的附著分布均一化這種以往未要求的課題，關於其鍍層，必然會發生厚度、性質的偏差。然而，讓電流値增減而在鋸條外表面透過第1鍍層使磨粒附著之後，進一步讓該鋸條通過含有磨粒的鍍液，藉由電鍍在外表面形成第2鍍層，因此利用該該第2鍍層，能使第1鍍層之上述偏差的影響就鍍層整體而言相對地變小，而能維持鍍層的品質。藉此，能使鋸條上之磨粒固著變得更確實。這樣的構造，例如基於將磨粒暫時固定於鋸條的目的，在含有磨粒之鍍液中讓鋸條通過後，基於將磨粒確實地固著之目的，在不含磨粒之鍍液中讓鋸條通過的情況是有效的。

特別是，讓會受到偏差的影響之第1鍍層的厚度比前述第2鍍層的厚度更薄，可進一步縮小其相對的影響度，就整體而言可獲得高品質的鍍層。

此外，將通過鍍液後之鋸條外表面利用攝影機拍攝，根據該拍攝的影像資訊算出前述磨粒量，因此可正確地算出鋸條外表面所附著的磨粒量。

此外，在配置於鍍液外部且藉由電流供應手段供應電流之液外的旋轉輥子、和配置於前述鍍液內部之液內的旋轉輥子之間，將前述鋸條架設複數次而使其在前述鍍液的內外往復複數次，因此鋸條在液外的旋轉輥子和液內的旋 轉輥子之間每1往復的狀態下可從電流供應手段透過液外的旋轉輥子供應電流，不致造成電流量過度增加而能維持電流密度，而且能夠讓浸漬表面積大幅增加，因此能讓生產速度顯著地增加。例如以僅在1根鋸條的鍍液浸漬部分兩端設置1對電極所負荷的電流値為基準的話，與其相同電流値的電流可負荷於在旋轉輥子間並列配置之各鋸條列，而變成可負荷其往復次數2倍的電流値。此外，由於將鋸條架設在旋轉輥子間而使其往復複數次，不須將主電極和輔助電極分開設置，可將鍍液(鍍槽)的容量大幅縮小。因此可確保生產空間，並能大幅減少鍍液的使用量，而能使生產成本大幅減少。

此外，由於鋸條架設在配置於鍍液內之至少2個前述液內的旋轉輥子上，能使鋸條所負荷的應力分散，而能更穩定地讓鋸條行走。結果，能使鋸條行走速度變快，藉由將往復次數等適當地調整，能使生產速度進一步提高。

此外，由於在液外的旋轉輥子及/或液內的旋轉輥子之外周表面上，設有沿著輥子圓周方向將前述鋸條進行複數次導引之導引溝槽，能使鋸條的行走穩定性更為提昇，使行走速度更快而謀求生產速度的提高。

此外，藉由配置於鍍液內之攪拌手段將鍍液攪拌，能讓存在於鍍液內之磨粒的分散性提昇，而能謀求鋸條表面上之磨粒附著的均一化。

接著，根據圖式詳細地說明本發明的實施方式。

本發明之鋸條製造裝置1，如第2圖所示般，是在含有磨粒D之鍍液M1內讓鋸條W通過，在其外周藉由電鍍讓磨粒D固著(電附著)之固定磨粒式鋸條之製造裝置，係至少具備：貯存含有磨粒D的鍍液M1之鍍槽16A、在鍍液M1內讓鋸條W通過之鋸條送出手段2、對鋸條W和鍍液M1供應電流之電流供應手段3、算出通過鍍液M1後之鋸條W外表面所附著的磨粒D量之磨粒量算出手段4、以及根據所算出的磨粒量讓藉由電流供應手段3流過鍍液M1中的鋸條W之電流値增減而將鋸條外表面所附著之磨粒量的偏差控制在既定範圍內之電流値控制手段5。

第1圖係顯示本發明的鋸條製造裝置1之整體構造的說明圖。在本例，從送出鋸條W之送出機10起，沿著鋸條6行走方向依序配置有：用來將鋸條實施鹼脫脂之鹼槽11、實施水洗之水洗槽12、實施酸洗之酸槽13、實施水洗之水洗槽14、讓磨粒暫時附著於鋸條外周之第1鍍槽16A、進一步在外表面形成第2鍍層之第2鍍槽16B、水洗槽17、捲取機18。如此般獲得的鋸條可供各種用途使用。

作為第1鍍槽16A之含有磨粒的鍍液組成，沒有特別的限定，可採用讓磨粒藉由電鍍固著時所使用之一般的成分組成。例如含有含鎳有機酸、含鎳無機酸等的組成，但並不限定於此等。此外，亦可適當地添加光澤劑、pH緩衝劑等。關於第2鍍槽16B的鍍液組成也是，可使用以往 公知者，較佳為採用與第1鍍槽16A的鍍液相同的主成分。

鍍液所含的磨粒，例如為鑽石、CBN等的超磨粒，但並不限定於此等。關於磨粒的粒徑也是，只要是可作為鋸條使用的程度即可，沒有特別的限定，例如鑽石磨粒的話可為5~100μm。在磨粒表面被覆金屬膜。又鋸條W並沒有特別的限定，可使用金屬、非金屬、各種材質。作為金屬，以以往同樣的可使用鎢鋸條、鋼琴線、回火溫度400℃以上之模具鋼、高速工具鋼、不鏽鋼等。作為非金屬，可使用碳纖維、芳族聚醯胺纖維、氧化鋁纖維、硼纖維、碳化矽纖維等。此外，在使用非金屬性材質的情況，為了對表面賦予導電性可實施一般的電鍍處理。

在本例，如第1圖所示般是採用藉由第1鍍槽16A和第2鍍槽16B進行2段電鍍的構造，但將第2鍍槽省略而僅在第1鍍槽完成電鍍當然也可以。又關於其他各槽的構造、配置、選擇、組合也是，並不限定於本例，也能廣泛地採用藉由電鍍讓磨粒固定之以往公知之鋸條製造裝置的形態。此外，在本例，如以下所說明般，作為第1、第2鍍槽16A,16B之鋸條送出及電流供應的形態，雖是例示在液內外的旋轉輥子間將鋸條架設複數次而使其往復行走的形態，但採用該形態以外之以往公知的形態當然也可以。

在第1鍍槽16A，如第2圖及第6圖所示般配置液外的旋轉輥子20和液內的旋轉輥子21，通過水洗槽14供應之鋸條W在該等鍍液內外的旋轉輥子20、21間架設複數 次，而在鍍液M1的內外往復行走複數次，藉此在鋸條W外周讓磨粒D附著後，供應給第2鍍槽16B。在本例，如第6圖所示般鋸條W是呈螺旋狀捲繞在2個旋轉輥子20、21(在鋸條W所形成之螺旋的內側配置2個旋轉輥子20、21)，而在鍍液M1的內外往復行走複數次。該等的旋轉輥子20、21，是和送出機10、捲取機18一起發揮上述鋸條送出手段2的作用。

各旋轉輥子20、21是配置成軸方向互相平行且與鍍液M1液面平行。又在鍍液內配置用來攪拌鍍液M1之攪拌葉片22，且將陽極31配設成與上述往復行走的鋸條W平行。旋轉輥子20和陽極31分別連接於供電裝置30，通過旋轉輥子20的外周面也能對鋸條W供應電流。在本例，往復於旋轉輥子20、21間之鋸條W的各環路(loop)成為陰極，在陽極31附近而在鋸條W的外周部透過鍍膜讓磨粒D附著。亦即旋轉輥子20是和供電裝置30、陽極31一起發揮上述電流供應手段3的作用。

又在本例，對於鍍液M1內外之2個旋轉輥子20、21，雖是將鋸條W呈螺旋狀捲繞而進行行走，但將鋸條W以橫越旋轉輥子20和旋轉輥子21間、亦即呈「8」字形的方式進行架設亦可。此外，用來架設鋸條W之旋轉輥子設有3個以上亦可。具備電流供應手段3的作用之旋轉輥子20，為了與鋸條W形成電氣導通，其整體可採用導電性材料，或在與鋸條W接觸的外周部分配置導電性材料。作為導電性材料，可列舉金屬、導電性高分子等。

第7圖係顯示旋轉輥子的配置之變形例。在本例，是在鍍液的內部配置2個以上的液內的旋轉輥子21a,21b。藉此能使鋸條W所負荷的應力分散，而能更穩定地讓鋸條行走。在本例，是在含有磨粒之鍍液M1的外部配置1個液外的旋轉輥子20，在鍍液M1的內部配置2個液內的旋轉輥子21a、21b，從側面觀察，液外的旋轉輥子20是配置成，使其旋轉軸中心位於液內的2個旋轉輥子21a,21b之旋轉軸中心的連結線之中垂線上。

各旋轉輥子，是配置成使彼此的軸平行且與鍍液液面平行。鋸條W是在液外的旋轉輥子20和液內的旋轉輥子21a,21b間架設複數次而在鍍液M1的內外往復行走複數次。更具體的說，鋸條W是捲繞成：在鋸條W所形成之螺旋的內側配置3個旋轉輥子，能以各旋轉輥子位於內側的方式在鍍液M1的內外往復複數次。在本例，由於使用至少2個液內的旋轉輥子21a,21b，可提昇鋸條W的行走穩定性，結果能使鋸條的行走速度加快，藉由將往復次數等適當地調整，能使生產速度進一步提高。也能將液內的旋轉輥子設定成3個，從側面觀察是配置成菱形等四角形的各頂點，能夠按照需要而適當地增加。

在此之鋸條的行走較佳為，如第8圖及第9圖所示般，先在液外的旋轉輥子20和液內的其中一方的旋轉輥子21a間往復1次，接著在液外的旋轉輥子20和液內另一方的旋轉輥子21b間往復1次，而依序反覆進行。如此使鋸條W在鍍液M1內部在旋轉輥子21a/21b交互地行走，可 增加鋸條和磨粒的接觸機會，而提高磨粒的電附著效率。

第5圖係旋轉輥子的配置之其他變形例，是配置2個液外的旋轉輥子20a,20b和1個液內的旋轉輥子21之例子。在本例的情況也是，藉由在鍍液M1的外部配置2個液外的旋轉輥子，能使行走中的鋸條W所負荷之應力分散，能更穩定地讓鋸條行走。基於讓鋸條W所負荷的電流量增加並維持電流密度的觀點，較佳為對液外的旋轉輥子20a,20b雙方都供應電流，但僅對任一方供應亦可。

基於鋸條的行走穩定性、電流供應穩定性的觀點，較佳為如第11圖所示般在液外的旋轉輥子20、液內的旋轉輥子21之外周表面上設置用來導引鋸條之導引溝槽7。導引溝槽7，例如為呈螺旋狀連續的凹部所構成者，或是沿軸方向形成有複數個環狀的凹部而構成者等，但並不限定於其等。

磨粒量算出手段4，如第2圖及第6圖所示般係具備：用來拍攝從第1鍍槽16A離開之行走中的鋸條W外表面之攝影機40、以及根據該攝影機40所獲得的影像資訊算出鋸條W外表面所附著的磨粒D量之控制電腦6。控制電腦6，是分別連接到上述攝影機40和供電裝置30，以發揮根據來自攝影機40的影像資訊算出磨粒量之磨粒量算出手段4的功能，同時也發揮電流値控制手段5的功能，亦即根據所算出的磨粒量，對於供電裝置30發送控制信號(讓流過在第1鍍槽16A行走的鋸條W之電流値增減)，而將藉由第1鍍槽16A附著於鋸條外表面的磨粒量 的偏差控制在既定範圍內。

又攝影機40的位置，可設置在第1鍍槽16A和第2鍍槽16B間、第2鍍槽16B和水洗槽17間、水洗槽17和捲取機18間、第1鍍槽16A內部等之適當位置，其數目不限於一個，例如可沿著鋸條W隔著既定間隔設置複數個以高效率地獲得複數個影像。

控制電腦6，如第3圖所示般係具備處理裝置60和記憶手段61，處理裝置60是連接到上述供電裝置30及攝影機40。處理裝置60，其主體是由微電腦等的CPU所構成，具有未圖示之RAM、ROM所構成的記憶部，以儲存用來規定各種處理動作的順序之程式、處理資料。

處理裝置60，功能上至少具備：將來自攝影機40的影像資訊儲存於記憶手段61的影像資訊記憶部61a之影像資訊取得處理部60a、根據前述影像資訊記憶部61a所儲存的影像資訊算出磨粒量之磨粒量算出處理部60b、判定前述磨粒量算出處理部60b所算出之磨粒量是否位於事先設定的既定範圍內之判定處理部60c、以及按照前述判定處理部60c的判定結果生成讓電流値增減之控制信號並將該信號發送給供電裝置30之電流値控制處理部60d，這些功能是利用上述程式來實現。又記憶手段61，是由控制電腦6內外的硬碟等，至少具備用來儲存所取得的影像資訊之影像資訊記憶部61a。作為該等記憶手段61，除了上述硬碟等以外，當然也包含保存於暫時記憶區域的情形。

影像資訊取得處理部60a，可將來自攝影機40之短時 間連續的影像資料持續取得，亦可將短時間連續之既定張數的影像資料隔既定時間取得，也能隔既定時間取得一個影像資料，或是採用其他取得形態。第4(a)圖係顯示，對於透過第1鍍層m1附著有磨粒D之鋸條W，攝影機40所拍攝的區域62之概略圖；第4(b)~(d)圖分別顯示：藉由影像資訊取得處理部60a取得而儲存於記憶手段61的影像資訊記憶部61a之影像資訊的例子。

磨粒量算出處理部60b，是根據影像資訊記憶部61a所儲存的影像資訊，算出作為磨粒量之磨粒數量、面積比等的數値。該數量、面積比，可辨識影像資訊的全體或既定區域所含之磨粒而算出其數量、面積比，也能如第5圖所示般，辨識外形上突出既定高度以上的部分視為磨粒而算出其數量，也能採用其他同樣能反映所附著的磨粒量之數値。在本例，如第4(b)~(d)圖所示般，對於複數個影像資訊，是將從各影像資訊獲得之前述磨粒數或面積比加總，以該加總値或平均値當作磨粒量算出。當然，如上述第5圖般，將複數個影像資訊(a)~(c)轉換成(a’)~(c’)般之辨識突出既定高度以上的部分之外形辨識資料後，以該部分的數量之加總値或平均値當作磨粒量算出亦可。

判定處理部60c判定：在前述磨粒量算出處理部60b所算出的磨粒量、例如磨粒數的加總値是否位於事先設定的既定數値範圍內。判定處理部60c判定的結果，例如前述加總値超過前述數値範圍之上限値的情況，電流値控制 處理部60d對應於該超出値大小根據事先設定的式子算出電流値應減少的量，生成減少用的控制信號而發送給供電裝置30。相反地低於下限値的情況，對應於該不足値的大小根據事先設定的式子算出電流値應增加的量，生成增加用的控制信號而發送給供電裝置30。不是像這樣根據式子算出電流値的增減量，而是事先設定成一定的增減量亦可。

第2鍍槽16B，除了在鍍液M2不含磨粒以外，是具有與上述第1鍍槽16A大致同樣的構造，對於鍍液M2內外的2個旋轉輥子20、21讓鋸條W往復行走複數次，對液外的旋轉輥子20和液內的陽極供應電流。而且，對於從第1鍍槽16A供應之在外表面透過第1鍍層附著有磨粒的鋸條，進一步進行藉由電鍍在外表面形成第2鍍層之2段電鍍。但為了使第2鍍層比第1鍍層更厚且形成厚度儘量均一的鍍層，所供應的電流値宜為一定，以將電流密度保持一定而謀求鋸條全體的鍍層厚度之均一化。較佳為調整成使第1鍍層的厚度成為包含第2鍍層之全鍍層厚度之30%以下。

如此般，在本例中，關於第1鍍槽16A，第2鍍槽16B雙方，都是採用在液內外的旋轉輥子20、21間將鋸條架設複數次而使其往復行走的形態，但僅任一方採用此形態，另一方則是像以往公知那樣採用不讓鋸條往復行走的一般形態亦可。亦即，第1鍍槽16A採用前述一般形態，第2鍍槽16B採用前述往復行走的形態以謀求生產效率 化亦可，相反的也是可以的。

以上是針對本發明的實施方式做說明，但本發明並不限定於該等實施例，在不脫離本發明要旨的範圍內當然能以各種形態來實施。

1‧‧‧製造裝置

2‧‧‧鋸條送出手段

3‧‧‧電流供應手段

4‧‧‧磨粒量算出手段

5‧‧‧電流値控制手段

6‧‧‧控制電腦

7‧‧‧導引溝槽

10‧‧‧送出機

11‧‧‧鹼槽

12‧‧‧水洗槽

13‧‧‧酸槽

14‧‧‧水洗槽

16A‧‧‧第1鍍槽

16B‧‧‧第2鍍槽

17‧‧‧水洗槽

18‧‧‧捲取機

20、20a,20b‧‧‧旋轉輥子

21、21a,21b‧‧‧旋轉輥子

22‧‧‧攪拌葉片

30‧‧‧供電裝置

31‧‧‧陽極

40‧‧‧攝影機

60‧‧‧處理裝置

60a‧‧‧影像資訊取得處理部

60b‧‧‧磨粒量算出處理部

60c‧‧‧判定處理部

60d‧‧‧電流値控制處理部

61‧‧‧記憶手段

61a‧‧‧影像資訊記憶部

62‧‧‧區域

D‧‧‧磨粒

M1‧‧‧鍍液

M2‧‧‧鍍液

W‧‧‧鋸條

m1‧‧‧鍍層

第1圖係顯示本發明的代表實施方式之鋸條製造裝置的整體構造之說明圖。

第2圖係顯示該鋸條製造裝置的主要部分的構造之說明圖。

第3圖係顯示構成該鋸條製造裝置之控制電腦的方塊圖。

第4(a)圖係顯示對於附著有磨粒的鋸條之攝影機拍攝區域的說明圖；第4(b)~(d)圖係顯示所取得的影像資訊例之說明圖。

第5(a)~(c)、(a’)~(c’)圖係顯示將影像資訊轉換成外形辨識資料的樣子之說明圖。

第6圖係顯示本發明的代表實施方式之鋸條製造裝置的主要部分的構造之說明圖。

第7圖係示意地顯示旋轉輥子的配置形態的變形例之側視圖。

第8圖係示意地顯示旋轉輥子的配置形態之其他變形例之側視圖。

第9圖係該變形例的立體圖。

第10圖係示意地顯示旋轉輥子的配置形態之再其他變形例之側視圖。

第11圖係顯示旋轉輥子之說明圖。

1‧‧‧製造裝置

2‧‧‧鋸條送出手段

3‧‧‧電流供應手段

4‧‧‧磨粒量算出手段

5‧‧‧電流値控制手段

6‧‧‧控制電腦

16A‧‧‧第1鍍槽

20、21‧‧‧旋轉輥子

22‧‧‧攪拌葉片

30‧‧‧供電裝置

31‧‧‧陽極

40‧‧‧攝影機

60‧‧‧處理裝置

61‧‧‧記憶手段

D‧‧‧磨粒

M1‧‧‧鍍液

W‧‧‧鋸條

Claims (11)

1. 一種鋸條之製造方法，是在含有磨粒之鍍液中讓鋸條通過，而在其外周藉由電鍍讓磨粒固著之固定磨粒式鋸條之製造方法，其特徵在於：算出通過前述鍍液後之鋸條外表面所附著的磨粒量，當所算出的磨粒量超過事先設定的既定數值範圍之上限值的情況，對應於該超出值大小根據事先設定的式子算出電流值應減少的量，或使用事先設定之一定量作為應減少的量，讓流過前述鍍液中的鋸條之電流值減少，相反地當低於前述數值範圍之下限值的情況，對應於該不足值的大小根據事先設定的式子算出電流值應增加的量，或使用事先設定之一定量作為應增加的量，讓流過前述鍍液中的鋸條之電流值增加，藉此將前述鋸條外表面所附著的磨粒量之偏差控制在既定範圍內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鋸條之製造方法，其中，在藉由前述電鍍而形成在外表面透過第1鍍層附著有磨粒之鋸條後，進一步讓該鋸條通過不含磨粒之鍍液，藉由電鍍在外表面形成第2鍍層。
3. 如申請專利範圍第2項所述之鋸條之製造方法，其中，在前述鋸條的外表面讓磨粒附著之前述第1鍍層的厚度，是比前述第2鍍層的厚度更薄。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之鋸條之製造方法，其中，將通過前述鍍液後之鋸條的外表面利用攝影機拍攝，根據該拍攝的影像資訊算出前述磨粒量。
5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之鋸條之製造方法，其中，在配置於鍍液外部且藉由電流供應手段供應電流之液外的旋轉輥子、和配置於前述鍍液內部之液內的旋轉輥子之間，將前述鋸條架設複數次而使其在前述鍍液的內外往復複數次。
6. 如申請專利範圍第5項所述之鋸條之製造方法，其中，前述鋸條是架設在配置於前述鍍液內之至少2個前述液內的旋轉輥子上。
7. 如申請專利範圍第5項所述之鋸條之製造方法，其中，在前述液外的旋轉輥子及/或前述液內的旋轉輥子之外周表面上設置：沿輥子圓周方向將前述鋸條進行複數次導引之導引溝槽。
8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之鋸條之製造方法，其中，藉由配置於前述鍍液內之攪拌手段來攪拌鍍液。
9. 一種鋸條之製造裝置，是在含有磨粒之鍍液中讓鋸條通過，而在其外周藉由電鍍讓磨粒固著之固定磨粒式鋸 條之製造裝置；其特徵在於，係具備：鍍槽，用來貯存含有前述磨粒的鍍液；鋸條送出手段，在該鍍液內讓鋸條通過；電流供應手段，用來對前述鋸條和前述鍍液供應電流；磨粒量算出手段，用來算出通過前述鍍液後之鋸條外表面所附著的磨粒量；以及電流值控制手段，當前述磨粒量算出手段所算出的磨粒量超過事先設定的既定數值範圍之上限值的情況，對應於該超出值大小根據事先設定的式子算出電流值應減少的量，或使用事先設定之一定量作為應減少的量，讓前述電流供應手段所供應之流過鍍液中的鋸條之電流值減少，相反地當低於前述數值範圍之下限值的情況，對應於該不足值的大小根據事先設定的式子算出電流值應增加的量，或使用事先設定之一定量作為應增加的量，讓流過前述鍍液中的鋸條之電流值增加，藉此將前述鋸條外表面所附著的磨粒量之偏差控制在既定範圍內。
10. 如申請專利範圍第9項所述之鋸條之製造裝置，其中，前述磨粒量算出手段係包含：用來拍攝通過前述鍍液後之鋸條的外表面之攝影機、以及根據該攝影機所拍攝的影像資訊算出前述磨粒量之運算手段。
11. 如申請專利範圍第9或10項所述之鋸條之製造裝置， 係具備：配置於鍍液外部且藉由前述電流供應手段供應電流之液外的旋轉輥子、以及配置於前述鍍液內部之液內的旋轉輥子；在前述液外的旋轉輥子和前述液內的旋轉輥子之間將前述鋸條架設複數次而使其在前述鍍液的內外往復複數次。