TWI583947B - 電極及製造電極的方法 - Google Patents
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Description
本揭露內容是關於一電極，且更特定而言，是關於用於生物感測器應用的一薄膜電極。
WO 2013/052092描述一種包括兩個電極的電化學葡萄糖生物感測器，其中電極中的至少之一者係具有一金屬層及與金屬層直接接觸的一非金屬層兩者。一些貴金屬電極的反應性緊接在生產之後通常更為明顯，且對顯著老化產品的使用可被消除。非金屬層為用以產生一活化電極的一碳層，活化電極在新的時模擬尚未老化的非活化產品的特性。換言之，電極的敏感性由於對電位的持續讀取而被犧牲。
然而，持續需要具有改良效能的電極。舉例而言，減少用於電極中的金屬，尤其是諸如金的貴金屬，可減少成本。另外，仍需要可維持效能的具有減少金屬量的電極。此外，仍需要具有改良薄層電阻的電極。
20‧‧‧基板
22‧‧‧表面
30‧‧‧第一層
40‧‧‧第二層
實施例是借助於實例來說明，且不藉由隨附諸圖限制。
圖1展示根據此揭露內容的一電極的一實施例。
熟習此項技術者瞭解到，諸圖中的元件是為了簡單且清楚起見而予以說明，且不必按比例繪製。舉例而言，諸圖中一些元件的尺寸可相對於其他元件誇示以有助於改良對本發明的實施例的理解。
提供與諸圖結合的以下描述內容以輔助理解本文中所揭露的教示。以下論述內容將集中於教示的特定實施及實施例。此集中經提供以輔助描述教示，且不應被解譯為對教示的範疇或適用性的限制。然而，其他實施例可基於如本申請案中所揭露的教示而使用。
術語「包括」、「包含」、「具有」或其任何其他變化形式意欲涵蓋非排他性包含。舉例而言，包括一列表特徵的方法、物件或裝置不必僅限於彼等特徵，但可包含未明確列出或此方法、物件或裝置所固有的其他特徵。另外，除非相反地明確陳述，否則「或」是指包含性或而非排他性或。舉例而言，條件A或B藉由以下各者中的任一者來滿足：A
為真(或存在)且B為假(或並不存在)，A為假(或不存在)且B為真(或存在)，以及A且B兩者為真(或存在)。
又，使用「一」描述本文中描述的元件及組件。此情形僅為了方便起見，且給出本發明的範疇的一般意義。此描述應被解讀為包含一個、至少一個或單數，亦包含複數，或此描述被解讀為複數，亦包含單數，除非清楚地意謂其他含義。舉例而言，當本文中描述單一項目時，可替代單一項目使用一個以上項目。類似地，在本文中描述一個以上項目的情況下，單一項目可替代一個以上項目。
除非以其他方式定義，否則本文中所使用的所有技術及科學術語具有與一般熟習本發明所屬領域者常常理解的含義相同的含義。材料、方法以及實例為僅說明性的，且並不意欲為限制性的。在本文中未描述的範圍內，關於特定材料及處理動作的許多細節為習知的，且可在電極及生物感測器技術內的教科書及其他來源中找到。
以下揭露內容描述一種電極，其含有一基板、一第一層(其可為一介電層)以及一第二層(其可為含有一金屬的一層)。在某些實施例中，電極可為一薄膜電極，諸如用於量測一樣本(諸如，一血液樣本)中的葡萄糖含量的生物感測器的一薄膜電極。以下揭露內容亦描述可包含一電極的生物感測器測試條，及形成一電極的方法。電極可包含一基板、一第一層以及一第二層。如本文中所描述的第一層的引入可改良電極的品質。舉例而言，相較於無第一層的一電極，係有可能改良薄層電阻，或減小用於第二層的材料量(尤其
是諸如金的貴金屬的量)，且維持相同薄層電阻。鑒於下文所描述的說明且不限制本發明的範疇的實施例來更好地理解概念。
圖1說明一電極10，其包含一基板20、設置於基板20上的一第一層30及一第二層40。如圖所示，第一層30可直接設置鄰近於基板20，使得第一層30直接接觸基板20。另外，第二層40可直接設置鄰近於第一層30，使得第二層40直接接觸第一層30。
在某些實施例中，第一層可直接接觸基板、第二層或兩者。在特定實施例中，電極可包含額外層。舉例而言，電極可包含設置於基板、第一層以及第二層中的一或多者之間的中間層。
根據此揭露內容的電極可為一惰性電極，諸如一惰性薄膜電極。如下文所描述，第一層可為一介電層，且第二層可為可包含一金屬的一層。
在某些實施例中，電極可為一生物感測器電極，諸如可量測一樣本(諸如，一血液樣本)的葡萄糖含量的一生物感測器電極。在特定實施例中，電極可含有包括一化學溶液的一層，化學溶液諸如含有一酶、一介體、一指示劑或上述任何組合的溶液。在特定實施例中，電極對葡萄糖可為反應性的。舉例而言，葡萄糖可藉由首先與一酶反應以形成一副產物而被電極間接降解，且電極與副產物具反應性。
電極可為一生物感測器的部分，諸如用以量測一樣本(諸如，一血液樣本)中的葡萄糖含量的一生物感測器
測試條。在某些實施例中，測試條可包含一工作電極及一相對電極，且本文中所描述的電極可呈現為工作電極、相對電極或兩者。
在某些實施例中，第一層及第二層可為磊晶層，且特定而言，係為異質磊晶層。在更特定實施例中，第一層可為一生長底層，且第二層可為一磊晶覆蓋層。磊晶是指一結晶覆蓋層在一結晶底層上方的沈積。同質磊晶是指覆蓋層及底層由相同材料形成。異質磊晶是指磊晶覆蓋層形成於一不同材料的一生長底層上。在磊晶生長中，底層可充當一晶種，從而相對於底層將覆蓋層鎖定至一或多個有序結晶晶向。若覆蓋層並不相對於底層形成一有序層，則生長可為非磊晶的。
在某些實施例中，一生長底層的引入可改良電極的品質，諸如改良其薄層電阻。換言之，相較於無生長底層的電極，已令人驚訝地發現，在某些實施例中，有可能在維持電極的相同薄層電阻的同時使磊晶覆蓋層中的金屬量減小約10%。
薄層電阻係量測在厚度上標稱地均勻的薄膜的電阻。通常，電阻率以諸如Ω．cm的單位來呈現。為了獲得薄層電阻值，使電阻率除以薄片厚度，且單位可表示為Ω。為了避免被曲解為1歐姆的體電阻，薄層電阻的替代常見單位為「歐姆/平方」(表示為「Ω/sq」或「Ω/□」)，其大小等於一歐姆，但專門用於薄層電阻。
雖然薄層電阻為對整個電極的量測，但基板及第
一層的貢獻可忽略。舉例而言，在一個實施例中，基板可不對電極的薄層電阻提供貢獻。在其他實施例中，一5nm AZO底層對電極的總的所量測薄層電阻的貢獻可忽略，諸如約0.0005歐姆/平方。
在某些實施例中，電極可具有以下薄層電阻：不大於2.0歐姆/平方，諸如不大於1.95歐姆/平方、不大於1.9歐姆/平方、不大於1.85歐姆/平方、不大於1.8歐姆/平方、不大於1.75歐姆/平方、不大於1.7歐姆/平方、不大於1.65歐姆/平方、不大於1.6歐姆/平方、不大於1.55歐姆/平方，或不大於1.5歐姆/平方。在其他實施例中，電極可具有如下薄層電阻：不小於0.7歐姆/平方，諸如不小於0.75歐姆/平方、不小於0.8歐姆/平方，或不小於0.85歐姆/平方。此外，電極可具有在上文所描述的最大值與最小值中的任一者的範圍內的薄層電阻，諸如在自1.0歐姆/平方至2.0歐姆/平方或自1.2歐姆/平方至1.8歐姆/平方的範圍內的薄層電阻。
如上文所論述，電極的薄層電阻可與第二層(或包括金屬的層)的厚度相關，諸如與厚度成正比。換言之，在某些實施例中，電極的薄層電阻可傾向於隨著第二層的厚度增加而減小。此外，如上文所論述，已令人驚訝地發現，有可能在維持與諸如無第一層的習知電極相同的薄層電阻的同時減小用於第二層的材料量。
在第二層具有50nm厚度的某些實施例中，電極可具有如下薄層電阻：不大於1.50歐姆/平方，諸如不大於1.40歐姆/平方、不大於1.30歐姆/平方、不大於1.20歐姆/平方、
不大於1.10歐姆/平方、不大於1.09歐姆/平方、不大於1.08歐姆/平方，或甚至不大於1.07歐姆/平方。在其他此等實施例中，電極可具有如下薄層電阻：不小於0.1歐姆/平方，諸如不小於0.2歐姆/平方、不小於0.3歐姆/平方、不小於0.4歐姆/平方、不小於0.5歐姆/平方、不小於0.6歐姆/平方，或甚至不小於0.7歐姆/平方。此外，具有具50nm厚度的第二層的電極的某些實施例可具有在上文所描述的最大值及最小值中的任一者的範圍內的薄層電阻，諸如在自0.6歐姆/平方至1.5歐姆/平方、自0.6歐姆/平方至1.3歐姆/平方或自0.7歐姆/平方至1.1歐姆/平方的範圍內的薄層電阻。
在第二層具有45nm厚度的某些實施例中，電極可具有如下薄層電阻：不大於1.7歐姆/平方，諸如不大於1.6歐姆/平方、不大於1.5歐姆/平方、不大於1.4歐姆/平方，或不大於1.3歐姆/平方。在其他此等實施例中，電極可具有如下薄層電阻：不小於0.4歐姆/平方，諸如不小於0.5歐姆/平方、不小於0.6歐姆/平方、不小於0.7歐姆/平方、不小於0.8歐姆/平方、不小於0.9歐姆/平方，或甚至不小於1.0歐姆/平方。此外，具有具45nm厚度的第二層的電極的某些實施例可具有在上文所描述的最大值及最小值中的任一者的範圍內的薄層電阻，諸如在自0.8歐姆/平方至1.7歐姆/平方、自0.9歐姆/平方至1.5歐姆/平方或自1.0歐姆/平方至1.3歐姆/平方的範圍內的薄層電阻。
在第二層具有40nm厚度的某些實施例中，電極可具有如下薄層電阻：不大於1.8歐姆/平方，諸如不大於1.7
歐姆/平方、不大於1.6歐姆/平方、不大於1.5歐姆/平方，或不大於1.4歐姆/平方。在其他此等實施例中，電極可具有如下薄層電阻：不小於0.5歐姆/平方，諸如不小於0.6歐姆/平方、不小於0.7歐姆/平方、不小於0.8歐姆/平方、不小於0.9歐姆/平方、不小於1.0歐姆/平方，或甚至不小於1.1歐姆/平方。此外，具有具40nm厚度的第二層的電極的某些實施例可具有在上文所描述的最大值及最小值中的任一者的範圍內的薄層電阻，諸如在自0.9歐姆/平方至1.8歐姆/平方、自1.0歐姆/平方至1.6歐姆/平方或自1.1歐姆/平方至1.4歐姆/平方的範圍內的薄層電阻。
基板、第一層、第二層以及任何額外層在下文更詳細地描述。
基板20可自適用於電極的基板的任何材料建構。在某些實施例中，形成基板的材料可含有聚合物、可撓性聚合物或透明聚合物。合適的聚合物可包含(例如)聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚酯、聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙醇酯(PEN)、三醋酸纖維素(TCA或TAC)、聚胺基甲酸酯或上述任何組合。在特定實施例中，基板可為玻璃基板，諸如透明玻璃基板。
在某些實施例中，基板具有適合於電極的厚度。在特定實施例中，基板可具有如下厚度：不小於50微米，諸如不小於40微米、不小於30微米、不小於20微米，或不小於10微米。在特定實施例中，基板可具有如下厚度：不大於1,000微米，諸如不大於750微米、不大於500微米、不大於
400微米，或不大於300微米。在其他實施例中，基板可具有在上文所描述的以上最小值及最大值中的任一者的範圍內的厚度，諸如在自20微米至500微米或自40微米至300微米的範圍內的厚度。在極特定實施例中，基板可具有在自100微米至300微米的範圍內的厚度。
鄰近於第一層30的基板20的表面22係可經機械處理以改良基板與第一層30之間的黏著。舉例而言，機械處理基板20的表面22可包含對基板20的表面22噴砂或機械蝕刻。基板20的表面22可經機械處理。在某些實施例中，基板20的表面22具有在自1nm至200nm的範圍內的表面粗糙度(Rrms)。在特定實施例中，基板20的表面22具有在自約100nm至約200nm、自約120nm至約180nm或甚至自約140nm至約160nm的範圍內的表面粗糙度(Rrms)。在其他特定實施例中，基板20的表面22具有在自1nm至5nm、自1nm至4nm或甚至自1nm至3nm的範圍內的表面粗糙度(Rrms)。
再次參看圖1，第一層30可設置於基板20上方。舉例而言，第一層30可設置於基板20與第二層40之間。第一層可含有以下材料中的一或多者，且含於第一層中的一或多種材料可具有以下特性中的一或多者或甚至全部。
在某些實施例中，第一層可包括無機材料、氧化物、金屬氧化物或介電化合物。在特定實施例中，介電層可含有介電材料。舉例而言，特定介電材料可含有無機化合物，諸如金屬氧化物。合適的金屬氧化物包含氧化鋅、氧化銦、
氧化錫、氧化鈣，或上述任何組合。舉例而言，合適的金屬氧化物包含氧化鋁鋅(AZO)、氧化銦錫、氧化銻錫(ATO)、摻氟氧化錫(FTO)或上述任何組合。在極特定實施例中，第一層可含有AZO。
在某些實施例中，當第一層的晶體結構與第二層的晶體結構匹配或緊密匹配時，薄層電阻的減小可發生。材料的晶體結構(給定類型的晶體內的原子的配置)可依據被稱作單位晶胞的其最簡單的重複單元而描述，單位晶胞具有稱作晶格參數的單位晶胞邊緣長度a、b及c。在此情形下，當第一層的晶格參數a為a 1及第二層的晶格參數為a 2，而滿足下式時，第一層的晶體結構與第二層的晶體結構為緊密匹配：([sqrt(2)/2]*a 2)/a 1=x，其中x表示不小於0.65的值。在特定實施例中，x表示不小於0.70、不小於0.75、不小於0.80、不小於0.82、不小於0.84或不小於0.86的值。在其他特定實施例中，x表示不大於1.5、不大於1.4、不大於1.3、不大於1.2、不大於1.1或不大於1.0的值。此外，x可表示在上文所描述的以上最小值及最大值中的任一者的範圍內的值，諸如在自0.75至1.4、自0.84至1.2或甚至自0.86至1.0的範圍內的值。
舉例而言，金的晶體結構為面心立方體(fcc)，且其晶格參數a為0.408nm。因為金的晶體結構為立方體，所以其可具有僅一個晶格參數。在環境條件下，ZnO主要在纖鋅礦形式下結晶。呈纖鋅礦形式的ZnO的晶格參數為a=
0.325nm及c=0.520nm。當此形式定向於所謂的(002)晶向時，表面可具有原子距離類似於金在金晶體定向於所謂的(111)晶向時的原子距離。亦即，([sqrt(2)/2] x a Au)~a ZnO，其對應於0.29nm~033nm。在AZO(=ZnO：Al)情況下可類似此效應，即使Al原子係插入在網路中亦如此。在極特定實施例中，AZO及金可分別使用於第一層及第二層。
另一方面，若Au沈積於諸如TiOx的另一介電質上，則異質磊晶效應無效，此是因為晶體結構之間是高失配的。舉例而言，當TiOx在無熱處理情況下藉由磁控濺鍍沈積時，材料可為非晶形的(在此狀況下，不存在特定次序)，或可具有金紅石晶體結構。金紅石晶體結構具有體心正方單位晶胞，其中a=b=0.458nm且c=0.295nm。在某些實施例中，自此結構，TiOx並不顯現為具有與Au單位晶胞的晶體結構緊密匹配的晶體結構(與晶向無關)。在特定實施例中，第一層可不含氧化錫。
在特定實施例中，第一層並不含有碳。在其他特定實施例中，第一層並不含有呈石墨形式的碳。
在某些實施例中，無機材料在第一層中佔第一層的比重：不小於50%，諸如不小於55%、不小於60%、不小於65%、不小於70%、不小於75%、不小於80%、不小於85%、不小於90%，或不小於95%。在其他實施例中，介電材料在介電層中佔介電層的比重：100%、不大於99%、不大於95%、不大於90%、不大於85%、不大於80%，或不大於75%。在其他實施例中，無機材料在第一層中佔第一層的比重在上文
所描述的以上最小值及最大值中的任一者的範圍內，諸如在自50%至100%、60%至90%或70%至90%的範圍內。
在某些實施例中，形成第一層的材料可包括結晶材料。在特定實施例中，結晶材料可由微晶(諸如，小晶體或微小晶體或奈米微晶或其組合)組成。微晶大小是指單一微晶的直徑。一或多個微晶形成常常被稱作晶粒的材料。換言之，結晶材料的晶粒可包含一或多個微晶。因此，在某些實施例中，晶粒大小係指單一晶粒的直徑，係可與微晶大小相同或不同。結晶材料界面的晶粒在其邊界處被稱作晶粒邊界。晶粒邊界的數目隨著晶粒大小減小而增加。
在某些實施例中，第一層可含有多晶材料。多晶材料是指由大小及/或晶向會變化的微晶組成的材料。在特定實施例中，變化可為隨機或定向的。
在某些實施例中，第一層或第一層中所包含的材料可具有如下電阻率(ρ)：不大於1歐姆.公分、不大於1×10-2歐姆.公分、不大於8×10-3歐姆.公分，或不大於5×10-3歐姆.公分。在其他實施例中，第一層或第一層中所包含的材料可具有如下電阻率(ρ)：不小於1×10-4歐姆.公分、不小於5×10-4歐姆.公分，或不小於1×10-3歐姆.公分。在甚至其他實施例中，第一層或第一層中所包含的材料可具有如下電阻率(ρ)：在上文所描述的以上最小值及最大值中的任一者的範圍內的電阻率(ρ)，諸如在1×10-5歐姆.公分至1歐姆.公分、1×10-4至1×10-2歐姆.公分或自1×10-3至5×10-3歐姆.公分的範圍內的電阻率。
在某些實施例中，第一層可具有如下厚度：不大於20nm，諸如不大於17nm、不大於15nm、不大於13nm、不大於10nm、不大於7nm，或不大於5nm。在其他實施例中，第一層可具有如下厚度：不小於1nm，諸如不小於2nm、不小於3nm、不小於4nm，或不小於5nm。在甚至其他實施例中，第一層可具有在上文所描述的以上最小值及最大值中的任一者的範圍內的厚度，諸如在自1nm至20nm、自3nm至10nm或自4nm至6nm的範圍內的厚度。在極特定實施例中，第一層可具有自4nm至6nm的厚度。
在某些實施例中，第一層可本質上由金屬氧化物組成。如本文中所使用，片語「本質上由金屬氧化物組成」是指至少95原子%的金屬氧化物。此外，在特定實施例中，第二層可含有本質上純金屬，或在其他實施例中含有金屬合金。如本文中所使用，「本質上純金屬」是指以小於約5原子%的量具有可能雜質的金屬氧化物。
再次參看圖1，第二層40可設置於基板20上方，諸如在第一層30及基板20上方。舉例而言，第二層40可設置於第一層30及基板20上方，使得第一層30係設置於第二層40與基板20之間，諸如設置於基板20上方。第二層可含有以下材料中的一或多者，且含於第二層中的一或多種材料可具有以下特性中的一或多者或甚至全部。
第二層可依據其厚度來加以描述。在某些實施例中，第二層可具有如下厚度：不小於20nm(諸如，大於20nm)、不小於25nm、不小於30nm、不小於35nm、不小於
40nm、不小於45nm，或不小於50nm。在其他實施例中，第二層可具有如下厚度：不大於70nm(諸如，小於70nm)、不大於65nm、不大於60nm、不大於55nm，或不大於50nm。在甚至其他實施例中，第二層可具有在上文所描述的以上最小值及最大值中的任一者的範圍內的厚度，諸如在自20nm至70nm、自30nm至60nm或自40nm至50nm的範圍內的厚度。在極特定實施例中，第一層可具有在自40nm至50nm或自35nm至45nm的範圍內的厚度。
在某些實施例中，第二層可包括一膜，諸如薄膜。在特定實施例中，第二層可包括具有上文針對第二層描述的範圍內的厚度的薄膜。
在某些實施例中，第二層可具有不大於15nm、不大於10nm、不大於8nm、不大於6nm、不大於5nm或甚至不大於4nm的總厚度變化(TTV)。如本文中所使用，TTV為沿著橫跨薄片長度及寬度的平方毫米區段的最大厚度值與最小厚度值之間的差。此差亦可描述為百分比，諸如具有最高厚度值的區段的百分比。百分比可不大於20%、不大於15%、不大於12%或不大於10%。
第二層可依據其諸如可見光透射率(VLT)的效能來加以描述。VLT為對透射穿過複合物的可見光譜(380至780奈米)量的量測，通常呈現為百分比。VLT可根據標準ISO 9050來加以量測。儘管ISO 9050參考鑲嵌玻璃，但相同程序可供用膠帶或以其他方式黏著至透明基板的膜使用。
在某些實施例中，第二層可具有如下VLT：不大
於40%、不大於35%、不大於30%、不大於25%、不大於20%、不大於15%、不大於10%、不大於5%、不大於4%、不大於3%、不大於2%，或不大於1%。在其他實施例中，第二層可具有如下VLT：不小於10%、不小於5%、不小於4%、不小於3%、不小於2%，或不小於1%。在甚至其他實施例中，第二層可具有為0%的VLT。此外，第二層可具有在上文所描述的最大值及最小值中的任一者的範圍內的VLT，諸如在自0%至40%、自5%至20%或自7.5%至12%的範圍內的VLT。
在某些實施例中，第二層可為實質非透明的，諸如非透明的。實質上非透明是指具有不大於約10%的VLT，且非透明是指具有不大於1%的VLT。
第二層的VLT可與第二層的厚度相關，諸如與厚度成反比。換言之，在某些實施例中，第二層的VLT可傾向於隨著第二層的厚度增加而減小。在特定實施例中，當第二層具有50nm的厚度時，第二層可具有不大於20%、不大於15%或不大於10%的VLT。在其他特定實施例中，當第二層具有45nm的厚度時，第二層可具有不大於25%、不大於20%或不大於15%的VLT。在甚至其他特定實施例中，當第二層具有40nm的厚度時，第二層可具有不大於30%、不大於25%或不大於20%的VLT。
在某些實施例中，第二層可含有金屬。合適的金屬可包含貴金屬。在某些實施例中，第二層可含有釕、銠、鈀、銀、鋨、銥、鉑、金或上述任何組合。在特定實施例中，第二層可含有銀或金。在極特定實施例中，第二層可含有金。
在某些實施例中，第二層包含一金屬佔第二層的比重不小於50%、不小於60%、不小於70%、不小於80%、不小於90%或不小於99%。在其他實施例中，第二層包含一金屬佔第二層的比重不大於70%、不大於80%、不大於90%、不大於99%。此外，第二層包含一金屬佔第二層的比重在上文所描述的最大值及最小值中的任一者的範圍內，諸如在自60%至70%，或自70%至80%，或自80%至90%，或自90%至95%，或自95%至100%的範圍內。
在某些實施例中，第二層可含有諸如金屬的材料，材料具有不大於1×10-5歐姆.公分、不大於9×10-6歐姆.公分、不大於8×10-6歐姆.公分、不大於7×10-6歐姆.公分或不大於6×10-6歐姆.公分的導電率。在某些實施例中，第二層可含有諸如金屬的材料，材料具有不小於1×10-6歐姆.公分、不小於2×10-6歐姆.公分、不小於3×10-6歐姆.公分或不小於4×10-6歐姆.公分的導電率。此外，第二層可含有諸如金屬的材料，材料具有在上文所描述的最大值及最小值中的任一者的範圍內的導電率，諸如在自1×10-6至1×10-5歐姆.公分或自3×10-6至8×10-6歐姆.cm的範圍內的導電率。在極特定實施例中，第二層可含有具有自4×10-6至6×10-6歐姆.公分的導電率的金屬。
在某些實施例中，第二層可含有多晶材料。在特定實施例中，多晶材料可具有隨機或定向變化。在其他實施例中，多晶材料中的晶體或微晶可具有某種結構或晶系，諸如面心立方晶系。
在某些實施例中，第二層可本質上由金屬組成。如本文中所使用，片語「本質上由金屬組成」是指至少95原子%的金屬。此外，在特定實施例中，第二層可含有本質上純金屬，或在其他實施例中，含有金屬合金。如本文中所使用，「本質上純金屬」是指以小於約5原子%的量具有可能雜質的金屬。
在其他實施例中，第二層(一或多個基於金屬的層中的任一者)可含有金屬合金，諸如基於所述基於金屬的層的比重量至少約70原子%的濃度含有主要金屬及小於約30原子%的濃度含有次要金屬。在特定實施例中，第二層可含有貴金屬合金。在特定實施例中，第二層可含有包含上文列出的貴金屬中的兩者或更多的金屬合金。在極特定實施例中，第二層可含有銀與金的合金，諸如銀與金的50/50合金。
如上文所論述，申請人發現，有可能減小第二層中的金屬量，且達到薄層電阻類似於無第一層(尤其是介電層)的電極的薄層電阻。舉例而言，具有50nm的厚度的第二層可以在自0.8至1.0g/m2的範圍內的量包括金屬。如實例中所展示，所述量可(諸如)藉由將第二層的厚度減少至45nm而減少約10%，且達成薄層電阻類似於無第一層(尤其是介電層)的電極中的50nm金屬層的薄層電阻。在某些實施例中，第二層可以自0.65g/m2至0.95g/m2、自0.67g/m2至0.93g/m2或甚至自0.70g/m2至0.91g/m2的量含有金屬。
亦在本文中描述電化學感測器。在某些實施例中，電化學感測器可用以借助於感測器內的電化學氧化及還
原反應來偵測分析物的存在及/或量測分析物的濃度。此等反應可經轉換為可與分析物的量或濃度相關的電信號。在某些實施例中，電化學感測器可為生物感測器測試條。
在特定實施例中，測試條可包含基底基板、間隔層、覆蓋層，或上述任何組合。基底基板可包含電極系統，且電極系統可包含在樣本收納腔室內的一組量測電極，例如，至少一工作電極及一相對電極。電極系統中的電極中的一或多者可包含如本文中所描述的電極。
另外，在特定實施例中，測試條的間隔層可界定在基底基板與覆蓋層之間延伸的樣本收納腔室。樣本收納腔室可經調適，使得樣本流體可進入腔室，且被置於與工作電極及相對電極兩者電解質接觸。此接觸可允許電流在量測電極之間流動以實現分析物的電氧化或電還原。在極特定實施例中，樣本流體可為血液樣本(諸如，人類血液樣本)，且感測器可用以量測此樣本中的葡萄糖含量。
此外，合適的試劑系統可在樣本收納腔室內覆疊電極或電極對的至少一部分。試劑系統可包含添加劑以增強試劑性質或特性。舉例而言，添加劑可包含材料以促進試劑組合物至測試條上的置放且改良其至條帶的黏著，或用於增加試劑組合物藉由樣本流體的水合的速率。另外，添加劑可包含經選擇以增強所得乾燥試劑層的物理性質及用於分析的液體測試樣本的捕捉的組合物。在某些實施例中，添加劑可包含增稠劑、黏度調節劑、成膜劑、穩定劑、緩衝劑、清潔劑、膠凝劑、填充劑、開膜劑(film opener)、著色劑、賦予
觸變性劑(agents endowing thixotropy)，或上述任何組合。
在其他實施例中，覆蓋層可用以形成樣本收納腔室的頂表面。此外，覆蓋層可用以提供親水性表面以輔助獲取測試樣本。在特定實施例中，覆蓋層可界定通風口，其允許空氣隨著樣本流體之進入且移動至樣本收納腔室中而自腔室內部逃逸。
電極可根據任何適當方法形成。一般而言，形成電極包含提供基板，沈積第一層以及沈積第二層。舉例而言，第一層可沈積於基板上方，且第二層可沈積於第一層上方。在某些實施例中，第一層可直接沈積至基板上。在某些實施例中，第二層可直接沈積至第一層上。
方法可包含藉由諸如濺鍍(諸如，磁控濺鍍)的物理氣相沈積而沈積層中的一或多層者。第一層可在有或無退火的情況下沈積。在某些實施例中，第一層可在無退火的情況下沈積。用於形成第一層的材料可具有標準沈積速率。
第一層及第二層可藉由捲軸式製程來沈積。捲軸式製程是指以可撓性材料的捲動開始施加塗層及在製程之後重新捲繞以產生輸出捲筒的製程。在某些實施例中，捲軸式製程可包含使用兩個陰極(諸如，同時使用兩個陰極)沈積第一及第二層。
本文中所描述的方法的實施例可增加生產時間及塗層的TTV。塗層的TTV是上文所描述的TTV。在某些實施例中，所述方法相較於形成無第一層(尤其是介電層)的類似電極的習知方法其生產時間增加10%。
本揭露內容表示與最先進技術的偏離。詳言之，迄今尚未知曉如何形成可提供效能特性且特別而言，提供本文中所描述的效能特性的組合的電極。舉例而言，本揭露內容說明具有介電層及包括金屬的層的各種電極。如本文中詳細描述的此等構造已非預期地發現以展現迄今相對於其厚度不可能達成的顯著優良的薄層電阻。
許多不同態樣及實施例是可能的。一些彼等態樣及實施例在下文予以描述。在研讀此說明書之後，熟習此項技術者將瞭解，彼等態樣及實施例僅為說明性的且並不限制本發明的範疇。實施例可根據如下文列出的項目中的任何一或多者。
項目1. 一種電極，其包括：一基板；一第一層，其包括一無機材料；以及一第二層，其包括一金屬且具有40%或小於40%的一可見光透射率，其中第一層係設置於基板與第二層之間。
項目2. 一種電極，其包括：一基板；一第一層，其包括一無機材料；以及一第二層，其包括一金屬且具有大於20nm的一厚度，其中第一層係設置於基板與第二層之間。
項目3. 一種電極，其包括：一基板；
一層，其包括一金屬，該層係設置於基板上方且具有2.0歐姆/平方或小於2.0歐姆/平方的一薄層電阻。
項目4. 一種電極，其包括：一基板；一第一層，其包括具有一晶格參數a 1的一無機材料；以及一第二層，其包括具有一晶格參數a 2的一金屬；其中a 1及a 2滿足下式：([sqrt(2)/2]*a 2)/a 1=x，其中x表示不小於0.65的值。
項目5. 一種生物感測器測試條，其包括：一電極系統，其包含一電極，該電極包括：一基板；一第一層，其包括一無機材料；以及一第二層，其包括一金屬，其中第一層係設置於基板與第二層之間。
項目6. 一種複合物，其包括：一基板；一第一層，其包括一無機材料；以及一第二層，其包括一金屬，其中第一層係設置於基板與第二層之間，且第二層係(a)具有40%或小於40%的一可見光透射率，(b)具有大於20nm的一厚度，或(c)具有2.0歐姆/平方或小於2.0歐姆/平方的一薄層電
阻。
項目7. 一種形成一電極的方法，其包括：提供一基板；將包括一無機材料的一第一層沈積於基板上；以及將包括一金屬的一第二層異質磊晶地沈積於第一層上，第二層具有大於20nm的一厚度。
項目8. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中無機材料包括一結晶材料或一多晶材料。
項目9. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中無機材料包括一氧化物、一金屬氧化物、一透明氧化物、一透明金屬氧化物、一介電質化合物，或上述任何組合。
項目10. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中無機材料包括氧化鋅、氧化銦、氧化錫、氧化鈣，或上述任何組合。
項目11. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中無機材料包括氧化鋁鋅(AZO)、氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、摻氟氧化錫(FTO)，或上述任何組合。
項目12. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中無機材料包括氧化鋁鋅(AZO)。
項目13. 如前述項目中任一項的電極、生物感測
器測試條、複合物或方法，其中第一層的無機材料具有一晶格參數a 1，且第二層的金屬具有一晶格參數a 2，其中a 1及a 2滿足下式：([sqrt(2)/2]*a 2)/a 1=x，其中x表示不小於0.70、不小於0.75、不小於0.80、不小於0.82、不小於0.84或不小於0.86的值。
項目14. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層的無機材料具有一晶格參數a 1，且第二層的金屬具有一晶格參數a 2，其中a 1及a 2滿足下式：([sqrt(2)/2]*a 2)/a 1=x，其中x表示不大於1.5、不大於1.4、不大於1.3、不大於1.2、不大於1.1或不大於1.0的值。
項目15. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層的無機材料具有一晶格參數a 1，且第二層的金屬具有一晶格參數a 2，其中a 1及a 2滿足下式：([sqrt(2)/2]*a 2)/a 1=x，其中x表示在自0.75至1.4、自0.84至1.2或自0.86至1.0的範圍內的值。
項目16. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層並不含有氧化錫。
項目17. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層並不含有碳。
項目18. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層具有在自1×10-5歐姆.公分至1歐姆.公分、自1×10-2至1×10-4歐姆.公分、自8×10-3至5×10-4歐姆.公分或自5.10-3至10-3歐姆.公分的範圍內的一電阻率(ρ)。
項目19. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層包含的無機材料佔第一層的比重100%、不大於99%、不大於95%、不大於90%、不大於85%、不大於80%或不大於75%。
項目20. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層包含的無機材料佔第一層的比重不小於50%、不小於55%、不小於60%、不小於65%、不小於70%、不小於75%、不小於80%、不小於85%、不小於90%或不小於95%。
項目21. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層包含的無機材料佔第一層的比重自50%至100%、自60%至90%或自70%至90%。
項目22. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層具有不大於20nm、不大於17nm、不大於15nm、不大於13nm、不大於10nm、不大於7nm或不大於5nm的一厚度。
項目23. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層具有不小於1nm、不小於2nm、不小於3nm、不小於4nm或不小於5nm的一厚
度。
項目24. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層具有自1nm至20nm、自3nm至10nm或自4nm至6nm的一厚度。
項目25. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬包括一結晶材料或一多晶材料。
項目26. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬具有一面心立方晶系。
項目27. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有不大於40%、不大於30%、不大於25%、不大於20%、不大於15%、不大於10%、不大於5%、不大於4%、不大於3%、不大於2%或不大於1%的一可見光透射率。
項目28. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有不小於10%、不小於5%、不小於4%、不小於3%、不小於2%或不小於1%的一可見光透射率。
項目29. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有0%至25%、自5%至20%或自7.5%至12%的一可見光透射率。
項目30. 如前述項目中任一項的電極、生物感測
器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)為一膜或一薄膜。
項目31. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬包括一貴金屬。
項目32. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬包括釕、銠、鈀、銀、鋨、銥、鉑、金，或上述任何組合。
項目33. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬包括金。
項目34. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬具有自60%至100%、自65%至95%、自70%至90%或自75%至85%的一純度。
項目35. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬為一合金、一貴金屬合金、一兩種或兩種以上貴金屬的合金、一銀與金的合金，或一銀與金50/50的合金。
項目36. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中電極具有不大於2.0歐姆/平方、不大於1.95歐姆/平方、不大於1.9歐姆/平方、不大於1.85歐姆/平方或不大於1.8歐姆/平方的一薄層電阻。
項目37. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中電極具有自0.70歐姆/平方至2.0歐姆/平方、自0.75歐姆/平方至1.9歐姆/平方、自0.8歐姆/平方至1.8歐姆/平方、自0.85歐姆/平方至1.7歐姆/平方或自0.9歐姆/平方至1.6歐姆/平方的一薄層電阻。
項目38. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有50nm的一厚度，且電極具有不大於1.50歐姆/平方、不大於1.40歐姆/平方、不大於1.30歐姆/平方、不大於1.20歐姆/平方、不大於1.10歐姆/平方、不大於1.09歐姆/平方、不大於1.08歐姆/平方或不大於1.07歐姆/平方的一薄層電阻。
項目39. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有50nm的一厚度，且電極具有不小於0.1歐姆/平方、不小於0.2歐姆/平方、不小於0.3歐姆/平方、不小於0.4歐姆/平方、不小於0.5歐姆/平方、不小於0.6歐姆/平方或甚至不小於0.7歐姆/平方的一薄層電阻。
項目40. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有50nm的一厚度，且電極具有在自0.6歐姆/平方至1.5歐姆/平方、自0.6歐姆/平方至1.3歐姆/平方或自0.7歐姆/平方至1.1歐姆/平方的範圍內的一薄層電阻。
項目41. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)
具有45nm的一厚度，且電極具有不大於1.7歐姆/平方、不大於1.6歐姆/平方、不大於1.5歐姆/平方、不大於1.4歐姆/平方或不大於1.3歐姆/平方的一薄層電阻。
項目42. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有45nm的一厚度，且電極具有不小於0.4歐姆/平方、不小於0.5歐姆/平方、不小於0.6歐姆/平方、不小於0.7歐姆/平方、不小於0.8歐姆/平方、不小於0.9歐姆/平方或甚至不小於1.0歐姆/平方的一薄層電阻。
項目43. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有45nm的一厚度，且電極具有在自0.8歐姆/平方至1.7歐姆/平方、自0.9歐姆/平方至1.5歐姆/平方或自1.0歐姆/平方至1.3歐姆/平方的範圍內的一薄層電阻。
項目44. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有40nm的一厚度，且電極具有不大於1.8歐姆/平方、不大於1.7歐姆/平方、不大於1.6歐姆/平方、不大於1.5歐姆/平方或不大於1.4歐姆/平方的一薄層電阻。
項目45. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有40nm的一厚度，且電極具有不小於0.5歐姆/平方、不小於0.6歐姆/平方、不小於0.7歐姆/平方、不小於0.8歐姆/平方、不小於0.9歐姆/平方、不小於1.0歐姆/平方或甚至不
小於1.1歐姆/平方的一薄層電阻。
項目46. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有40nm的一厚度，且電極具有在自0.9歐姆/平方至1.8歐姆/平方、自1.0歐姆/平方至1.6歐姆/平方或自1.1歐姆/平方至1.4歐姆/平方的範圍內的一薄層電阻。
項目47. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有不小於20nm(大於20nm)、不小於25nm、不小於30nm、不小於35nm、不小於40nm、不小於45nm或不小於50nm的一厚度。
項目48. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有不大於70nm(小於70nm)、不大於65nm、不大於60nm、不大於55nm或不大於50nm的一厚度。
項目49. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)具有自20nm至70nm、自30nm至60nm、自40nm至50nm或自35nm至45nm的一厚度。
項目50. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬具有不大於1×10-5歐姆.公分、不大於9×10-6歐姆.公分、不大於8×10-6歐姆.公分或不大於7×10-6歐姆.公分或不大於6×10-6歐姆.公分的一導電率。
項目51. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬具有不小於1×10-6歐姆.公分、不小於2×10-6歐姆.公分、不小於3×10-6歐姆.公分或不小於4×10-6歐姆.公分的一導電率。
項目52. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬具有自1×10-6至1×10-5歐姆.公分或自3×10-6至8×10-6歐姆.公分的一導電率。
項目53. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬具有自4×10-6至6×10-6歐姆.公分的導電率或約5×10-6歐姆.公分的一導電率。
項目54. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第二層(或包括一金屬的層)的金屬具有自1×10-6歐姆.公分至1×10-5歐姆.公分、自2×10-6至9×10-6歐姆.公分或自3×10-6至8×10-6歐姆.公分或自4×10-6歐姆.公分至6×10-6歐姆.公分的一導電率。
項目55. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中基板包括一聚合物、一可撓性聚合物或一透明聚合物。
項目56. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中基板包括聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚酯、聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙醇
酯(PEN)、三醋酸纖維素(TCA或TAC)、聚胺基甲酸酯或上述任何組合。
項目57. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中基板包括聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)。
項目58. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中基板具有不小於50微米、不小於45微米、不小於40微米、不小於35微米、不小於30微米、不小於25微米、不小於20微米、不小於15微米、不小於10微米、不小於5微米或不小於1微米的一厚度。
項目59. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中基板具有不大於500微米、不大於200微米、不大於100微米、不大於90微米、不大於80微米、不大於75微米、不大於70微米、不大於65微米、不大於60微米、不大於55微米或不大於50微米的一厚度。
項目60. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中基板具有在自25微米至75微米或40微米至60微米的範圍內的一厚度。
項目61. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層直接接觸基板，第一層直接接觸第二層，或第一層直接接觸基板及第二層。
項目62. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中第一層及第二層包括磊晶層，其中第一層包括一生長底層，且第二層包括一金屬覆蓋層。
項目63. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中電極更包括一層，該層包括一化學溶液。
項目64. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中電極更包括一酶、一介體、一指示劑或上述任何組合。
項目65. 如前述項目中任一項的電極、生物感測器測試條、複合物或方法，其中(第一)電極對葡萄糖為反應性的。
項目66. 如前述項目中任一項的生物感測器測試條，其中電極為一工作電極。
項目67. 如項目61的生物感測器測試條，其中電極系統更包括一相對電極。
項目68. 如前述項目中任一項的方法，其中第一層係直接沈積至基板上，包括金屬的層係直接沈積至介電層上，或兩種情況皆存在。
項目69. 如前述項目中任一項的方法，其中第一層藉由濺鍍沈積，第二層藉由濺鍍沈積，或兩種情況皆存在。
項目70. 如前述項目中任一項的方法，其中第一層及第二層是使用捲軸式塗佈機來同時沈積。
項目71. 如前述項目中任一項的方法，其中第一層的無機材料具有一標準的沈積速率。
項目72. 如前述項目中任一項的方法，其中第一層是在無退火的情況下沈積。
此等及其他非預期及優良特性在以下實例中予以說明，實例為例示性的且不以任何方式限於本文中所描述的實施例。
藉由將來自一陶瓷標靶的一鋁摻雜氧化鋅(AZO)層及一金(Au)層沈積於具有在50微米與250微米之間的一厚度的一基板(來自Dupont Teijin的Melinex 329及Melinex ST505，以及來自SKC的SH41)上以形成實例1至17的電極。藉由分批磁控濺鍍沈積機器將AZO層及Au層形成於基板上，其中將一低功率密度應用於標靶上。在表1中針對各別實例列出基板的類型以及AZO層及Au層的厚度。
量測每一實例以判定電極的薄層電阻。使用Nagy裝置根據電磁非接觸法來進行量測。在以下表1中報告結果。每一實例中的金屬層的VLT不大於40%。
表1中的結果確認電阻率歸因於AZO層的引入
的平均改良大於10%。此外，表1中的結果展示，5nm AZO與45nm Au給出類似於或更好於無AZO的50nm Au的R/sq。
請注意，並不需要上文在一般描述或實例中描述的所有活動，可能不需要特定活動的一部分，且除彼等所描述活動外，亦可執行一或多個其他活動。再另外，列出活動所依的次序未必為執行活動所依的次序。
上文已關於特定實施例描述益處、其他優點以及對問題的解決方案。然而，並不將益處、優點、對問題的解決方案以及可使得任何益處、優點或解決方案發生或變得更明顯的任何特徵解釋為申請專利範圍中任一項或全部的關鍵、所需要或本質的特徵。
本文中所描述的實施例的規範及說明意欲提供對各種實施例的結構的一般理解。規範及說明並非意欲充當使用本文中所描述的結構或方法的裝置及系統的所有元件及特徵的詳盡且綜合的描述。單獨實施例亦可在單一實施例中組合地提供，且相反地，為了簡潔在單一實施例情形下描述的各種特徵亦可分離地或以任何子組合來提供。另外，對所陳述的在範圍內的值的參考包含在彼範圍內的每一值。熟習此項技術者僅在研讀此說明書之後將顯而易見許多其他實施例。可使用且自本揭露內容導出其他實施例，使得可在不偏離本揭露內容的範疇的情況下進行結構替代、邏輯替代或另一改變。因此，本揭露內容被視作說明性而非約束性的。
20‧‧‧基板
22‧‧‧表面
30‧‧‧第一層
40‧‧‧第二層
Claims (11)
- 一種電極，其包括：基板；第一層，其包含選自氧化鋁鋅(AZO)、氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、摻氟氧化錫(FTO)或上述任何組合之無機材料；以及第二層，包括金屬且具有40%或更小之可見光透射率，其中該第一層係設置於該基板與該第二層之間，且其中該第一層具有不大於20nm之厚度，其中該第一層具有晶格參數a 1且該第二層之該金屬具有晶格參數a 2，其中a 1及a 2滿足下式：([sqrt(2)/2]*a 2)/a 1=x，其中x表示在0.75至1.4之範圍內之值。
- 如請求項1之電極，其中該第二層具有大於20nm之厚度。
- 如請求項1之電極，其中該第一層包含之該無機材料佔該第一層之比重50%至100%。
- 如請求項1之電極，其中包括金屬之該第二層包含貴金屬。
- 如請求項1之電極，其中包括金屬之該第二層具有50nm之厚度，且該電極具有不大於1.50歐姆/平方之薄層電阻。
- 如請求項1之電極，其中包括金屬之該第二層具有20nm至70nm之厚度。
- 一種形成電極之方法，其包括：提供基板；將包括選自氧化鋁鋅(AZO)、氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、摻氟氧化錫(FTO)或上述任何組合之無機材料 之第一層沈積於該基板上；以及將包括金屬之第二層異質磊晶地沈積於該第一層上，該第二層具有大於20nm之厚度，其中該第一層具有不大於20nm之厚度，其中該第一層具有晶格參數a 1且該第二層之該金屬具有晶格參數a 2，其中a 1及a 2滿足下式：([sqrt(2)/2]*a 2)/a 1=x，其中x表示在0.75至1.4之範圍內之值。
- 如請求項7之方法，其中該第一層包含之該無機材料佔該第一層之比重50%至100%。
- 如請求項7之方法，其中包括金屬的該第二層包括貴金屬。
- 如請求項7之方法，其中包括金屬的該第二層具有50nm之厚度，且該電極具有不大於1.50歐姆/平方之薄層電阻。
- 如請求項7之方法，其中包括金屬的該第二層具有20nm至70nm之厚度。
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