TWI583532B - A pressing device, and a sheeting device having the pressing device, a resin forming device, an apparatus manufacturing apparatus, a pressurizing method, and a sheeting method including the pressing method, a resin forming method, an apparatus manufacturing method - Google Patents

Description

加壓裝置及具有該加壓裝置之各片化裝置、樹脂成形裝置、設備製造裝置、加壓方法及包含該加壓方法之各片化方法、樹脂成形方法、設備製造方法

本發明係關於一種加壓裝置及具有該加壓裝置之各片化裝置、樹脂成形裝置、設備製造裝置、加壓方法及包含該加壓方法之各片化方法、樹脂成形方法、設備製造方法。

在加熱爐中，藉一定時間加壓保持被加壓物，矯正被加壓物之反翹之裝置，係自先前以來即存在。

藉加熱後之加壓板夾持被加壓物的兩面，再以一定時間加壓保持，以矯正被加壓物之反翹之裝置，係自先前以來即存在。

【先行技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平08-112827號公報

先前之被加壓物之反翹矯正裝置，如第11圖所示，係需要分別在被加壓物20A，20B，20C，設置上/下段之加壓板(11A/12A，11B/12B，11C/12C)，在各箭頭A，B，C 方向上加壓。因此，當欲增加處理能力時，必須增設由上下段之加壓板所構成之加壓機構，使得其在水平方向或垂直方向上並列，需要對應被加壓物數量之加壓機構(能源效率降低)，需要用於設置上述物件之面積及高度(空間效率降低)。

本發明係鑑於如上述問題所研發出者，本發明之目的在於提供一種可省能源及省空間之加壓裝置及加壓方法。

本發明之加壓裝置，係一種加壓裝置，其包括施加壓力到交互層積以被配置之複數加壓板與複數被加壓物上之加壓機構，其特徵在於：前述複數加壓板包含第1加壓板、第2加壓板及第3加壓板，前述加壓裝置係更具有在保持前述第1加壓板與前述第2加壓板間之加壓力之狀態下，可擴開前述第2加壓板與前述第3加壓板之間，而且，在保持前述第2加壓板與前述第3加壓板間之加壓力之狀態下，可擴開前述第1加壓板與前述第2加壓板之間之開閉機構。

在一個實施態樣中，在前述加壓裝置中，前述開閉機構係包含：臂體，可保持前述複數加壓板中之任意加壓板；移動機構，使保持前述任意加壓板之前述臂體，可在夾住前述被加壓物，以自相向於前述任意加壓板之其他加壓板離開之方向上移動；以及驅動機構，對於前述其他加壓板，可施加與相反於前述臂體移動方向之前述加壓力大小相等之力量。

在一個實施態樣中，在前述加壓裝置中，前述驅動機構係被固定在前述臂體。

在一個實施態樣中，在前述加壓裝置中，前述驅動機構係被固定在前述移動機構。

在一個實施態樣中，在前述加壓裝置中，前述複數加壓板及前述複數被加壓物，係被配置使得沿著鉛直方向並列，前述加壓裝置係更包括抑制由重力所致之對於前述複數被加壓物之加壓力之參差之機構。

在一個實施態樣中，在前述加壓裝置中，前述複數加壓板及前述複數被加壓物，係被配置使得沿著水平方向並列。

本發明之各片化裝置，其包括：加壓裝置；以及各片化單元，各片化被前述加壓裝置加壓之工件。

本發明之樹脂成形裝置，其包括：樹脂成形單元；以及前述加壓裝置，加壓被前述樹脂成形單元樹脂成形之工件。

本發明之設備製造裝置，其包括：樹脂成形單元；前述加壓裝置，加壓被前述樹脂成形單元樹脂成形之工件；以及各片化單元，各片化被前述加壓裝置加壓之工件。

本發明之加壓方法，其包括：交互層積複數加壓板與複數被加壓物之工序；施加加壓力到被交互層積配置之前述複數加壓板與複數被加壓物之工序；以及在前述複數被加壓物之中，使對於至少一個被加壓物之加壓力為零，取出前述至少一個被加壓物之工序。

在一個實施態樣中，在前述加壓方法中，取出前述至少一個被加壓物之工序係包含：保持前述複數加壓板中之任意加壓板之情事；夾住前述被加壓物，以施加自前述任意加壓板離開之方向之力量，在相向於前述任意加壓板之其他加壓 板之情事；以及使前述任意加壓板，在自前述其他加壓板離開之方向上移動之情事。

在一個實施態樣中，於取出前述至少一個被加壓物之工序中，前述任意加壓板係被臂體保持，藉被固定在前述臂體上之驅動機構，施加自前述任意加壓板離開之方向之力量，在前述其他加壓板上，前述力量之大小係與前述加壓力相等。

在一個實施態樣中，於取出前述至少一個被加壓物之工序中，藉被固定在使前述任意加壓板，在自前述其他加壓板離開之方向上移動之移動機構上之驅動機構，施加自前述任意加壓板離開之方向之力量，在前述其他加壓板上，前述力量之大小係與前述加壓力相等。

在一個實施態樣中，在前述加壓方法中，前述複數加壓板與前述複數被加壓物，係交互被層積使得沿著鉛直方向並列，讓用於抑制由重力所致之對於前述複數被加壓物之加壓力之參差之力量，施加在前述複數加壓板之至少局部。

在一個實施態樣中，在前述加壓方法中，前述複數加壓板與前述複數被加壓物，係交互被層積使得沿著水平方向並列。

本發明之各片化方法，其包括：藉前述加壓方法加壓前述複數被加壓物之工序；以及各片化被前述加壓方法加壓之前述複數被加壓物之工序。

本發明之樹脂成形方法，其包括：樹脂成形複數工件之工序；以及藉前述加壓方法加壓當作前述複數被加壓物 之前述複數工件之工序。

本發明之設備製造方法，其包括：樹脂成形複數工件之工序；藉前述加壓方法加壓當作前述複數被加壓物之前述複數工件之工序；以及各片化被前述加壓方法加壓之前述複數工件之工序。

當依據本發明時，可提供一種在保持對於其他被加壓物之加壓力之狀態下，可供給或取出任意之被加壓物，而且，可省能源及省空間之加壓裝置及加壓方法。

10~14‧‧‧加壓板

20~23‧‧‧被加壓物

30‧‧‧加壓機構

31‧‧‧加壓源

32‧‧‧壓力承受盤

40‧‧‧開閉機構

41‧‧‧開閉臂

42‧‧‧壓缸機構

42A‧‧‧壓缸本體

42B‧‧‧柱塞

42C‧‧‧開閉臂

43‧‧‧基座

50~53‧‧‧自重取消機構

51A,52A,53A‧‧‧壓缸

51B,52B,53B‧‧‧壓力控制閥

51C,52C,53C‧‧‧自重取消用爪

第1圖係表示本發明實施形態1之加壓裝置之第1狀態之示意圖。

第2圖係表示本發明實施形態1之加壓裝置之第2狀態之示意圖。

第3圖係表示本發明實施形態1之加壓裝置之第3狀態之示意圖。

第4圖係表示第1圖~第3圖所示加壓裝置中之加壓板與被加壓物周邊之構造之圖。

第5圖係表示本發明實施形態2之加壓裝置之第1狀態之示意圖。

第6圖係表示本發明實施形態2之加壓裝置之第2狀態之示意圖。

第7圖係表示本發明實施形態2之加壓裝置之第3狀態之 示意圖。

第8圖係表示本發明實施形態3之加壓裝置之第1狀態之示意圖。

第9圖係表示本發明實施形態3之加壓裝置之第2狀態之示意圖。

第10圖係表示本發明實施形態3之加壓裝置之第3狀態之示意圖。

第11圖係概略表示先前加壓裝置之構成之圖。

以下，說明本發明之實施形態。而且，賦予同一參照編號到同一或相當之部分，有時不重複其說明。

而且，在以下說明之實施形態中，當言及個數及數量等之時，除非有特別記載，本發明之範圍並不侷限於該個數及數量等。又，在以下之實施形態中，各構成要素係除非有特別記載，其對於本發明並非必定需要者。

下述實施形態1~3之加壓裝置，係包括施加加壓力到被交互配置之複數加壓板10(11~14)與複數被加壓物20(21~23)之加壓機構30者。被加壓物20之例，有例舉樹脂封裝有半導體晶片之印刷基板(已密封基板)、玻璃環氧樹脂基板等之樹脂製基板、陶瓷基板(ceramic substrate)、矽晶圓(silicon wafer)、SiC晶圓等之半導體晶圓(semiconductor wafer)及玻璃材料等。而且，被加壓物20之例，有例舉將樹脂製基板當作母材之印刷基板(printed wiring board)。

在實施形態1~3之加壓裝置中，因為施加加壓力 在被交互配置之複數加壓板10(11~14)與複數被加壓物20(21~23)上，所以，可藉一個加壓機構30加壓複數之被加壓物。結果，可省能源及省空間。

有時複數被加壓物20之中，僅取出一部份之被加壓物，持續施加加壓力在其他被加壓物上。當複數被加壓物20(21~23)共有一個加壓機構30時，為了對應相關之要求，有時必須設置特別之構成。

在實施形態1~3之加壓裝置中，藉開閉機構40可對於複數被加壓物21~23之中，僅例如對於被加壓物22去除加壓力。藉此，可在維持對被加壓物21，23之加壓力之狀態下，取出被加壓物22。

(實施形態1)

第1圖~第3圖分別係表示本發明實施形態1加壓裝置之自第1狀態~第3狀態之示意圖。

如第1圖~第3圖所示，本實施形態之加壓裝置，係加壓複數之被加壓物20(21~23)。各被加壓物20係大概沿著水平方向，換言之，各被加壓物20的主表面(第1圖的紙面上之上表面及下表面)係大概沿著水平面被配置。而且，各被加壓物20係被配置使得沿著鉛直方向並列。本實施形態之加壓裝置係包含：加壓機構30，施加加壓力在被沿著鉛直方向交互層積配置之複數加壓板10(11~14)與複數被加壓物20(21~23)上；開閉機構40，在複數被加壓物20之中，可使對於被加壓物22之加壓力為零；以及自重取消機構50，用於抑制由自重所致之對於複數被加壓物20之加壓力之參差。以 下，更詳細說明之。

本實施形態之加壓裝置，係在鉛直方向上同時加壓複數被加壓物20者。為了夾持被配置在最上方之被加壓物21，設有加壓板11，12使得在上下方向上並列。

自上方算起第二個被加壓物22，係被用於夾持最上方之被加壓物21之下段之加壓板12，與被配置於其下段之加壓板13所夾持。自上方算起第三個被加壓物23，係被用於夾持自上方算起第二個被加壓物22之下段之加壓板13，與被配置於其下段之加壓板14所夾持。

加壓機構30係包含：加壓源31，被設於加壓板11的上方；以及壓力承受盤32，自下方支撐加壓板14。藉加壓源31，一定之加壓力施加在最上段之加壓板11上。此加壓力係透過加壓板12，13與被加壓物21~23，均勻地被傳遞到最下段之加壓板14。

開閉機構40係包括：開閉臂41，可保持複數加壓板10之中，任意之加壓板；壓缸機構42，被固定在開閉臂41；基座43，支撐開閉臂41及壓缸機構42；以及滾珠螺桿43A(移動機構)可使基座43在鉛直方向上移動。

開閉臂41及壓缸機構42，係相對於基座43而言，可在鉛直方向及水平方向上滑動。壓缸機構42係包含壓缸本體42A、柱塞42B及開閉臂42C。開閉臂42C係被固定在柱塞42B上。藉壓缸42A內的流體壓力(空氣壓力)，柱塞42B及開閉臂42C係被往下方推壓。開閉臂41，42C係可卡合在任意之加壓板10上。

自重取消機構50係為各加壓板11~13而分別設置。加壓板11用之自重取消機構51包含：壓缸51A；壓力控制閥51B，控制壓缸51A的流體壓力(空氣壓力)；以及自重取消用爪51C，被固定在加壓板11，藉壓缸51A而往上方推壓。

同樣地，加壓板12用之自重取消機構52包含壓缸52A、壓力控制閥52B及自重取消用爪52C。加壓板13用之自重取消機構53包含壓缸53A、壓力控制閥53B及自重取消用爪53C。關於最下段之加壓板14，係於加壓板14下方不存在被加壓物20，所以，無須自重取消機構。

壓缸51A係僅使可取消加壓板11的自重之推壓力，施加在自重取消用爪51C。壓缸52A係僅使可取消加壓板12與被加壓物21的自重之推壓力，施加在自重取消用爪52C。壓缸53A係僅使可取消加壓板13與被加壓物22的自重之推壓力，施加在自重取消用爪53C。

茲做為一例，有加壓板10的自重係每個30公斤，被加壓物20的自重係每個1公斤，由加壓源所做之加壓力係1000N(101.97kgf)。如果係此程度，也可以忽視被加壓物20的自重，統合壓力控制閥51B，52B，53B。

自第1圖所示之狀態，使開閉臂41及壓缸機構42在上下方向及左右方向上滑動，如第2圖所示，卡合開閉臂41到加壓板12，卡合開閉臂42C到加壓板13。在此狀態下，藉壓缸本體42A施加與由加壓源31所做之加壓力A相同之推壓力，到柱塞42B及開閉臂42C上。

藉此，開閉臂42C係以與由加壓源31所做之加壓力A相同之力量，往下方推壓加壓板13。又，藉此推壓力之反作用，開閉臂41係以與由加壓源31所做之加壓力A相同之力量，往下方推壓加壓板12。藉此，作用在被加壓板12，13夾持之被加壓物22上之加壓力，大概變成零。另外，在被加壓物21，23上，持續被施加原來之加壓力A。而且，作用在基座43上之鉛直方向之合力係大概為零。

自第2圖所示之狀態，藉滾珠螺桿43A，使基座43往上方移動。藉此，如第3圖所示，在被加壓物22的上表面與加壓板12之間形成間隙，可取出及再供給被加壓物22。

第4圖係表示本實施形態加壓裝置中之加壓板10與被加壓物20周邊之構造之圖。如第4圖所示，開閉臂41，42C係使加壓板10分別設置兩支在左右(第4圖紙面上之左右)兩側。又，自重取消用爪53C也在加壓板13的左右兩側，分別設置兩支。

而且，在第4圖中，為便於圖示，僅圖示加壓板13的自重取消用爪53C，但是，在加壓板11，12也同樣設有自重取消用爪。

(實施形態2)

第5圖~第7圖分別係表示本發明實施形態2之加壓裝置之第1狀態~第3狀態之示意圖。第5圖、第6圖及第7圖係對應實施形態1中之第1圖、第2圖及第3圖之狀態者。

如第5圖~第7圖所示，本實施形態之加壓裝置，係實施形態1之加壓裝置之變形例，其中，使往下推壓例如加 壓板13之壓缸機構42，不固定在開閉臂41，而固定在基座43上。

本實施形態之加壓裝置，基本上，也因為動作與實施形態1之加壓裝置相同，所以，不重複其詳細說明。

但是，如果依據本實施形態之加壓裝置時，開閉臂41與壓缸機構42係相對於基座43而言分別滑動，所以，自壓缸機構42的開閉臂42C往下方推壓加壓板13，至開閉臂41往上側推壓加壓板12為止，有時產生少許時間差。藉此時間差，暫時性地為加壓力A兩倍之加壓力(圖示加壓力A與由開閉臂42C所做之加壓力之和)作用在被加壓物23上。例如被加壓物20係玻璃板、玻璃材等之脆性材料時，有時被加壓物23不容許承受兩倍之加壓力。在此情形下，也考慮使開閉臂41確實地卡合到加壓板12後，一端緩和由加壓源31所做之加壓力，在使開閉臂41往下方開始滑動後，使由加壓源31所做之加壓力回復到原來之情事。也可以控制開閉機構40，使得開閉臂42C之滑動(下降)與開閉臂41之滑動(上升)實質上同時被執行。

(實施形態3)

第8圖~第10圖分別係表示本發明實施形態3之加壓裝置之第1狀態~第3狀態之示意圖。第8圖、第9圖及第10圖係對應實施形態1中之第1圖、第2圖及第3圖之狀態者。

如第8圖~第10圖所示，本實施形態之加壓裝置，係實施形態1之加壓裝置之變形例，其中，加壓複數之被加壓物20(21~23)。各被加壓物20係大概沿著鉛直方向，換 言之，各被加壓物20的主表面(第8圖的紙面上之左表面及右表面)係大概沿著鉛直面被配置。而且，各被加壓物20係被配置使得沿著水平方向並列。本實施形態之加壓裝置之特徵係配置使得複數加壓板10及被加壓物20，沿著水平方向交互層積以並列。

本實施形態之加壓裝置，基本上，也因為動作與實施形態1之加壓裝置相同，所以，不重複其詳細說明。

但是，在本實施形態中，因為無須考慮加壓板10及由被加壓物20的自重所做之加壓力之參差，所以，無須設置實施形態1中之自重取消機構50。

(補充說明)

在上述實施形態1~3中，典型上，加壓板10係具有加熱機構及冷卻機構之任一者。加熱機構之例可例舉電阻加熱、電磁感應加熱、使用熱媒體之方式等。冷卻機構之例可例舉空冷及液冷等。但是，因為被加壓物20之特性，也有不使用加熱機構及冷卻機構之情形。

在上述實施形態1~3中，典型上，加壓板10係除了被加壓物20之接觸部外，具有絕熱材。

在上述實施形態1~3中，被加壓物20也可以係已密封樹脂之導線架，或具有樹脂材之插板。

在上述實施形態1~3中，做為驅動機構之壓缸機構42的流體壓力可以係空壓，也可以係油壓。而且，驅動機構也可以取代壓缸機構42，使用馬達與齒條及小齒輪之組合、馬達與滾珠螺桿與滾珠螺帽之組合、電動線性致動器等。

在使用實施形態1~3之加壓裝置製造設備時，係例如樹脂成形複數工件，使用上述加壓裝置加壓做為前述複數被加壓物20之工件，以矯正反翹，各片化被加壓之複數工件。例如使半導體晶片、LED晶片等被樹脂密封之複數塊已密封基板(相當於被樹脂成形之工件)，使用上述加壓裝置加壓，以矯正反翹。使反翹被矯正之複數已密封基板，依序各片化。藉此，做為製品之半導體元件及LED封裝等被製造。也可以連結上述加壓裝置(加壓單元)到各片化單元，組入加壓裝置到各片化裝置。也可以連結上述加壓裝置(加壓單元)與各片化單元，組入加壓單元與各片化單元到設備製造裝置。

實施形態1~3之加壓裝置，係被製造樹脂製基板及印刷基板時所使用之熱壓裝置及反翹矯正裝置等所採用。上述加壓裝置係被製造合板及膠合板時所使用之熱壓裝置及反翹矯正裝置等所採用。而且，上述加壓裝置係被加壓及加熱含浸流動性樹脂後之纖維狀構件，以硬化流動性樹脂，藉此製造成形品時所使用之樹脂成形裝置及反翹矯正裝置等所採用。也可以連結上述加壓裝置(加壓單元)到樹脂成形單元，以組入加壓單元到樹脂成形裝置。

(作用效果)

在實施形態1~3之加壓裝置中，係統括供給壓力到最上段之加壓板11，所以，能源效率很好。

又，在實施形態1及2之加壓裝置中，即使增加被加壓物20之數量，也不增大專有面積。另外，在實施形態3之加壓裝置中，無須設置抵銷重量之自重取消機構50。

又，加壓板10只要設置追加一塊之數量到被加壓物20之數量即可，所以，其與設置兩塊加壓板到每一塊被加壓物之先前例相比較下，可抑制設備投資金額。

又，在實施形態1~3之加壓裝置中，藉開閉機構40之動作領域最小化，可減少熱損失。

以上，雖然說明過本發明之實施形態，但是，本次開示之實施形態，係必須被想成以全部之點例示，其並非用於侷限本發明者。本發明之範圍係藉專利申請範圍表示，其意圖包含與專利申請範圍均等之意味及範圍內之一切變更。

10~14‧‧‧加壓板

20~23‧‧‧被加壓物

30‧‧‧加壓機構

31‧‧‧加壓源

32‧‧‧壓力承受盤

40‧‧‧開閉機構

41‧‧‧開閉臂

42‧‧‧壓缸機構

42A‧‧‧壓缸本體

42B‧‧‧柱塞

42C‧‧‧開閉臂

43‧‧‧基座

43A‧‧‧滾珠螺桿(移動機構)

50~53‧‧‧自重取消機構

51A,52A,53A‧‧‧壓缸

51B,52B,53B‧‧‧壓力控制閥

51C,52C,53C‧‧‧自重取消用爪

Claims (18)

1. 一種加壓裝置，包括施加加壓力到交互層積以被配置之複數加壓板與複數被加壓物上之加壓機構，其特徵在於：前述複數加壓板包含第1加壓板、第2加壓板及第3加壓板，前述加壓裝置係更包括在保持前述第1加壓板與前述第2加壓板間之加壓力之狀態下，可擴開前述第2加壓板與前述第3加壓板之間，而且，在保持前述第2加壓板與前述第3加壓板間之加壓力之狀態下，可擴開前述第1加壓板與前述第2加壓板之間之開閉機構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之加壓裝置，其中，前述開閉機構係包含：臂體，可保持前述複數加壓板中之任意加壓板；移動機構，使保持前述任意加壓板之前述臂體，可在夾住前述被加壓物，以自相向於前述任意加壓板之其他加壓板離開之方向上移動；以及驅動機構，對於前述其他加壓板，可施加與相反於前述臂體移動方向之前述加壓力大小相等之力量。
3. 如申請專利範圍第2項所述之加壓裝置，其中，前述驅動機構係被固定在前述臂體。
4. 如申請專利範圍第2項所述之加壓裝置，其中，前述驅動機構係被固定在前述移動機構。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之加壓裝置，其 中，前述複數加壓板及前述複數被加壓物，係被配置使得沿著鉛直方向並列，前述加壓裝置係更包括抑制由重力所致之對於前述複數被加壓物之加壓力之參差之機構。
6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之加壓裝置，其中，前述複數加壓板及前述複數被加壓物，係被配置使得沿著水平方向並列。
7. 一種各片化裝置，包括：申請專利範圍第1至4項中任一項所述之加壓裝置；以及各片化單元，各片化被前述加壓裝置加壓之工件。
8. 一種樹脂成形裝置，包括：樹脂成形單元；以及申請專利範圍第1至4項中任一項所述之加壓裝置，加壓被前述樹脂成形單元樹脂成形之工件。
9. 一種設備製造裝置，包括：樹脂成形單元；申請專利範圍第1至4項中任一項所述之加壓裝置，加壓被前述樹脂成形單元樹脂成形之工件；以及各片化單元，各片化被前述加壓裝置加壓之工件。
10. 一種加壓方法，包括：交互層積複數加壓板與複數被加壓物之工序；施加加壓力到被交互層積配置之前述複數加壓板與前述複數被加壓物之工序；以及在前述複數被加壓物之中，使對於至少一個被加壓物之加 壓力為零，取出前述至少一個被加壓物之工序。
11. 如申請專利範圍第10項所述之加壓方法，其中，取出前述至少一個被加壓物之工序係包含：保持前述複數加壓板中之任意加壓板之情事；夾住前述被加壓物，以施加自前述任意加壓板離開之方向之力量，在相向於前述任意加壓板之其他加壓板上之情事；以及使前述任意加壓板，在自前述其他加壓板離開之方向上移動之情事。
12. 如申請專利範圍第11項所述之加壓方法，其中，在取出前述至少一個被加壓物之工序中，前述任意加壓板係被臂體保持，藉被固定在前述臂體上之驅動機構，施加自前述任意加壓板離開之方向之力量，在前述其他加壓板上，前述力量之大小係與前述加壓力相等。
13. 如申請專利範圍第11項所述之加壓方法，其中，在取出前述至少一個被加壓物之工序中，藉被固定在使前述任意加壓板，在自前述其他加壓板離開之方向上移動之移動機構上之驅動機構，施加自前述任意加壓板離開之方向之力量，在前述其他加壓板上，前述力量之大小係與前述加壓力相等。
14. 如申請專利範圍第10至13項中任一項所述之加壓方法，其中，前述複數加壓板與前述複數被加壓物，係交互被層積使得沿著鉛直方向並列， 讓用於抑制由重力所致之對於前述複數被加壓物之加壓力之參差之力量，施加在前述複數加壓板之至少局部。
15. 如申請專利範圍第10至13項中任一項所述之加壓方法，其中，前述複數加壓板與前述複數被加壓物，係交互被層積使得沿著水平方向並列。
16. 一種各片化方法，包括：藉申請專利範圍第10至13項中任一項所述之加壓方法，加壓前述複數被加壓物之工序；以及各片化被前述加壓方法加壓之前述複數被加壓物之工序。
17. 一種樹脂成形方法，包括：樹脂成形複數工件之工序；以及藉申請專利範圍第10至13項中任一項所述之加壓方法，加壓當作前述複數被加壓物之前述複數工件之工序。
18. 一種設備製造方法，包括：樹脂成形複數工件之工序；藉申請專利範圍第10至13項中任一項所述之加壓方法，加壓當作前述複數被加壓物之前述複數工件之工序；以及各片化被前述加壓方法加壓之前述複數工件之工序。