TWI581061B - 乾膜光阻用光敏樹脂組成物 - Google Patents

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Description

乾膜光阻用光敏樹脂組成物
本發明涉及一種乾膜光阻用光敏樹脂組成物。
光敏樹脂組成物主要在印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)及導線架(Lead Frame)等中以乾膜光阻(Dry Film Photoresist,DFR)或液態光阻油墨(Liquid Photoresist Ink)等形態來使用。這種光敏樹脂組成物,在基板上以一定的厚度進行塗佈後,為了形成所希望的電路而選擇性地照射紫外線後,利用鹼顯影液來進行形成所希望的電路的顯影製程,在顯影後,根據製程而進行對基板進行蝕刻或利用金屬對基板部位進行電鍍的製程。
最近,隨著對觸控面板的需求增加,使用容易進行圖案化的平板印刷方法來對用於電極和感測器的ITO等進行處理,但現有的正型光敏材料均為液狀,因此在進行塗佈的過程中損失嚴重。為了克服這一缺點,最近對乾膜光阻的關心及需求呈增加的趨勢。
現有的光敏樹脂組成物通常由溶於鹼水溶液的黏合劑聚合物、交聯性單體、顏料、光聚合起始劑及溶劑組成。根據需要可以含有用於增強與基板黏合力的黏合力增強劑、用於保存穩定性的穩定劑、用於增強與顏料的分散性的分散劑等添加劑。
這種現有的光敏樹脂組成物使用溶於鹼水溶液的純丙烯酸樹脂來作為黏合劑聚合物,因此對組成蝕刻液的鹽酸、硝酸等成分的耐酸性弱,因此存在製程良率不佳等問題。
另一方面,雖然公開有使用酚醛清漆型樹脂與丙烯酸進行反應而形成的環氧乙烯酯樹脂的光敏樹脂組成物(韓國公開專利第2008-0014147號),但仍然存在解析度降低的問題。
本發明的主要目的在於提供一種維持優異的細線密著性和解析度的同時,對蝕刻液具有優異的耐酸性之乾膜光阻中的光敏樹脂組成物。
為了實現上述目的,本發明的一個實施方式提供一種乾膜光阻用光敏樹脂組成物,其特徵為,上述乾膜光阻用光敏樹脂組成物含有鹼顯影性黏合劑聚合物(A)、光聚合起始劑(B)及光聚合性化合物(C),該鹼顯影性黏合劑聚合物(A)含有環氧改性丙烯酸樹脂。
本發明的一個較佳實施方式,其特徵為,上述環氧改性丙烯酸樹脂的酸值為100至250mg KOH/g,重量平均分子量為35,000至100,000g/mol。
本發明的一個較佳實施方式,其特徵為,上述環氧改性丙烯酸樹脂為:在丙烯酸單體進行聚合而生成丙烯酸聚合物後,所生成的丙烯酸聚合物與環氧樹脂在催化劑存在下進行開環聚合而獲得的生成物。
本發明的一個較佳實施方式,其特徵為,上述環氧樹脂的環氧當量為180g/eq至1500g/eq。
本發明的一個較佳實施方式,其特徵為,上述環氧樹脂選自雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、線型脂肪族環氧樹脂、脂環式環氧樹脂及聯苯型環氧樹脂中的一種以上。
本發明的一個較佳實施方式,其特徵為,上述光敏樹脂組成物含有20至80重量%的鹼顯影性黏合劑聚合物(A)、2至10重量%的光聚合起始劑(B)及10至70重量%的光聚合性化合物(C)。
根據本發明的乾膜光阻用光敏樹脂組成物,在維持優異的細線密著性和解析度的同時,對蝕刻液的耐酸性也優異,在PCB的製備,以ITO作為感測器、以及電極使用的觸控面板等的製備中也能夠提高品質及生產率。
本說明書中所使用的全部技術及科學術語在未以其他方式進行定義的情況下,具有與本領域技術人員通常所能理解的相同的意思。本說明書中使用的命名法一般為本領域所熟知的通常使用的命名方法。
在本發明說明書整體中,當使用某一部分「包含」某種成分表述時,在沒有特別指明與其相反的記載的情況下,並不表示排除其他成分,而是表示可以進一步包含其他成分。
本說明書中使用的表示程度的術語,例如「約」、「實際上」等術語表示在其所涉及的意思上,在固有的製備及物質允許誤差被公開時,用作與該數值或接近該數值的意思,是為了防止不懷好意的侵權人將用於理解本發明而涉及正確或絕對的數值的公開內容不當地進行利用。
本發明涉及一種乾膜光阻用光敏樹脂組成物,其特徵為,該乾膜光阻用光敏樹脂組成物含有鹼顯影性黏合劑聚合物(A)、光聚合起始劑(B)及光聚合性化合物(C),該鹼顯影性黏合劑聚合物(A)含有環氧改性丙烯酸樹脂。
根據本發明的乾膜光阻用光敏樹脂組成物,由於鹼顯影性黏合劑聚合物(A)中含有環氧改性丙烯酸樹脂,因此在維持優異的乾膜光阻 的細線密著性和解析度的同時,不僅對蝕刻液具有優異的耐酸性,而且在需要對其他酸具有耐酸性之所有的平板印刷製程中均能使用。
下面,詳細地對本發明進行進一步地說明。
鹼顯影性黏合劑聚合物(A)
光敏樹脂組合物中,由於鹼顯影性黏合劑聚合物根據它們的成分、結構、玻璃轉變溫度、分子量、酸值等來決定光阻的物理性質,因此對光阻的物理性質產生很大影響。
尤其是,通常的負型光阻中所使用的鹼顯影性黏合劑聚合物中一般主要使用純丙烯酸樹脂,而這種丙烯酸類黏合劑聚合物對組成蝕刻液的鹽酸、硝酸等成分的耐酸性弱,因此在蝕刻製程中引起許多問題。
為此,作為改善光阻耐酸性的方法,本發明確認了在聚合物中,將耐化學性優異的環氧基改性至丙烯酸的情況下,對蝕刻液具有優異的耐酸性,並且電路密著性也優異,容易調節塗佈流動性,進而完成了本發明。
根據本發明的環氧改性丙烯酸樹脂為:在丙烯酸單體進行聚合而生成丙烯酸聚合物後,所生成的丙烯酸聚合物與環氧樹脂在催化劑存在下進行開環聚合,進而使環氧樹脂接枝(grafting)到丙烯酸聚合物上而獲得的生成物。此時,上述丙烯酸單體的聚合可以在40至120℃下進行1至10小時,上述開環聚合可以在60至100℃下進行1至8小時,但並不限定於此。只要是能夠將丙烯酸樹脂改性為環氧基之所屬領域通常知識的方法及條件,均可以使用。
即,本發明的環氧改性丙烯酸樹脂中,「環氧改性」是指在丙烯酸聚合物上接枝(grafting)環氧樹脂的意思,與將丙烯酸單體及環氧樹脂單純地進行合成(synthesis)反應不同。
此外,上述丙烯酸單體及環氧樹脂的含量比為70~95:5~30的重量比,在超出上述含量比的情況下,將不表現出環氧樹脂的特性,或 者是因過量的環氧樹脂而使光阻層過軟,進而會發生不能夠進行塗佈或分層的問題。
此外,上述開環聚合中所使用的催化劑,只要是能夠用於環氧開環反應的催化劑,可以沒有限制地使用。具體可列舉辛酸鋅、辛酸錫、辛酸鈷等。其添加量以反應物總重量計可以為0.01至5重量%。
上述丙烯酸單體可列舉如苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、2-甲基丙烯酸羥乙酯、2-丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、丙烯酸羥丁酯等。也可以將它們分別使用或混合使用。
此外,作為環氧樹脂,可以列舉如雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、線型脂肪族環氧樹脂、脂環式環氧樹脂及聯苯型環氧樹脂等。從操作性及耐化學性方面來看,較佳為其中的雙酚型環氧樹脂。
上述雙酚型環氧樹脂可以通過雙酚類和環氧氯丙烷,α-甲基環氧氯丙烷等與鹵化環氧化物(haloepoxide)的反應而得到。
上述雙酚類可以列舉如苯酚或2,6-二鹵化酚和甲醛、乙醛、丙酮、乙醯苯、環己酮、苯甲酮等醛類,或與酮類的反應產物及根據二羥基苯硫醚的過酸性而產生的氧化生成物,氫醌的酯化反應生成物等。這些雙酚型環氧樹脂中,尤其廣泛使用且較佳的是作為雙酚類的雙酚A、雙酚S、雙酚F或使用它們的氫添加物而獲得的雙酚型環氧樹脂。
此外,上述環氧樹脂的環氧當量較佳為180g/eq至1500g/eq。使用環氧當量不足180g/eq的環氧樹脂的情況下,會使樹脂發黏,使用超過1500g/eg的環氧樹脂的情況下,相容性會降低,進而會導致不透明,嚴重時會產生相分離。
由上述丙烯酸單體聚合而成的丙烯酸聚合物的玻璃轉變溫度為40至150℃,如果丙烯酸聚合物的玻璃轉變溫度低於40℃時,則在塗佈後,以熱風乾燥的乾燥能力降低,且會發黏,進而不適合使用,玻璃轉化溫度高於150℃時,則塗膜變得脆弱(brittle),易碎,因此不佳。
按照上述方法製得的環氧改性丙烯酸樹脂的酸值為100至250mg KOH/g,上述環氧改性丙烯酸樹脂的酸值不足100mg KOH/g的情況下,在進行顯影和剝離製程時,與鹼溶液的反應時間會變長,進而會引起降低生產良率的問題。超過250mg KOH/g的情況下,在儲存組成物時會腐蝕儲存容器,或者會發生氧化、還原反應等,並且,因與基材(substrate)的接觸而在內部產生氣泡,進而會發生不良的同時,顯影及剝離速度過快,進而存在難以適應於操作性的問題。
上述環氧改性丙烯酸樹脂的重量平均分子量為35,000至100,000g/mol,重量平均分子量低於35,000g/mol的情況下,流散的性質會變強,進而不適合用作塗膜,並且存在耐酸性大大降低的問題。超過100,000g/mol的情況下,黏度會上升,進而使流動性大大降低,存在難以製備均勻塗膜的問題。
根據本發明的鹼顯影性黏合劑聚合物中,除了可以含有環氧改性丙烯酸樹脂之外,還可以進一步含有丙烯酸酯共聚物。上述丙烯酸酯共聚物為將選自由丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丙烯酸羥乙酯、2-甲基丙烯酸羥乙酯、2-丙烯酸羥丙酯、2-甲基丙烯酸羥丙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯合成的線型丙烯酸高分子中的兩種以上的單體通過共聚而獲得的共聚丙烯酸高分子。
此外,根據本發明的鹼顯影性黏合劑聚合物以光敏樹脂組成物總重量計含有20至80重量%。上述鹼顯影性黏合劑聚合物的含量在上述範圍內的情況下,在形成電路後,能夠獲得使耐酸性和細線密著力增強的效果。
光聚合起始劑(B)
本發明的乾膜光阻用光敏樹脂組成物中所含有的光聚合起始劑是以UV及其它輻射(radiation)來誘發光聚合性單體的鏈鎖反應的物質,在乾膜光阻的固化中起到重要的作用。
用作上述光聚合起始劑的化合物可列舉如2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌等蒽醌類衍生物,安息香甲醚、二苯基甲酮、菲醌、4,4’-雙-(二甲氨基)二苯甲酮等安息香衍生物。
此外,還可以將選自2,2-雙(2-氯苯基)-4,4’-5,5’-四苯基聯咪唑、1-羥基環己基苯基甲酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨-1-[4-嗎啉代苯基]丁烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、1-[4-(2-羥基甲氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、3,3-二甲基-4甲氧基二苯基甲酮、二苯基甲酮、1-氯-4-丙氧基噻噸酮、1-(4-異丙基苯基)2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二甲基硫醚、4-二甲基氨基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸丁酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-異戊酯、2,2-二乙氧基苯乙酮、苄基酮二甲縮醛、苄基酮β-甲氧基二乙基縮酮、1-苯基-1,2-丙基二肟-o,o’-(2-羰基)乙氧基醚、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯、雙[4-二甲基氨基苯基]甲酮、4,4’-雙(二乙基氨基)苯甲酮、4,4’-二氯苯甲酮、苯偶醯、安息香、甲氧基安息香、乙氧基安息香、異丙氧基安息香、正丁氧基安息香、異丁氧基安息香、三級丁氧基安息香、對二甲基氨基苯乙酮、對三級丁基三氯苯乙酮、對三級丁基二氯苯乙酮、噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、二苯並環庚烷、α,α-二氯-4-苯氧基苯乙酮、4-二甲基氨基苯甲酸戊酯中的化合物作為光聚合起始劑使用,但並不限定於此。
上述光聚合起始劑的含量以光敏樹脂組成物總重量計含有2至10重量%。上述光聚合起始劑的含量在上述範圍內時,能夠獲得充分的感度,在曝光操作時,能夠減少因曝光器或其他外部條件引起的物性偏差。
光聚合性化合物(C)
乙烯不飽和化合物有多官能單體和單官能單體,作為多官能單體,列舉有乙二醇二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸二甘醇酯(diethylene glycol dimethacrylate)、四甘醇二甲基丙烯酸酯(tetraethylene glycol dimethacrylate)、丙二醇二甲基丙烯酸酯(propylene glycol dimethacrylate)、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯(polypropylene glycol dimethacrylate)、丁二醇二甲基丙烯酸酯(butylene glycol dimethacrylate)、二甲基二丙烯酸新戊酯(neopentyl glycol dimethacrylate)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(1,6-hexane glycol dimethacrylate)、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethyolpropane trimethacrylate)、二甲基丙烯酸甘油酯(glycerin dimethacrylate)、新戊四醇二甲基丙烯酸酯(pentaerythritol dimethacrylate)、新戊四醇三甲基丙烯酸酯(pentaerythritol trimethacrylate)、二新戊四醇五甲基丙烯酸酯(dipentaerythritol pentamethacrylate)、2,2-雙(4-甲基丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷(2,2-bis(4-methacryloxydiethoxyphenyl)propane)、2-羥基-3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基丙烯酸酯(2-hydroxy-3-methacryloyloxypropyl methacrylate)、乙二醇縮水甘油醚二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate)、二乙二醇二縮水甘油醚二甲基丙烯酸酯(diethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate)、鄰苯二甲酸二縮水甘油醚二甲基丙烯酸酯(phthalic acid diglycidyl ester dimethacrylate)、聚縮水甘油醚聚甲基丙烯酸甘油酯(glycerin polyglycidyl ether polymethacrylate)等。
與多官能單體一起也可以使用適當量的單官能單體。作為單官能單體,例如有甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥丙酯(2-hydroxypropyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl methacrylate)、2-苯氧基-2-羥丙基甲基丙烯酸酯(2-phenoxy-2-hydroxypropyl methacrylate)、2-甲基丙烯醯氧基-2-鄰苯二甲酸羥丙酯(2-methacryloyloxy-2-hydroxypropyl phthalate)、3-氯-2-羥丙基甲基丙烯酸酯(3-chloro-2-hydroxypropyl methacrylate)、單甲基丙烯酸甘油酯(glycerin monomethacrylate)、2-甲丙烯醯氧基乙基酸磷酸酯(2-methacryloyloxyethyl acid phosphate)、鄰苯二甲酸(phthalic acid)衍生物的 甲基丙烯酸酯、N-羥甲基甲基丙烯醯胺(N-methylol methacrylamide)、2,2’-雙-[4-(甲基丙烯醯氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、聚乙二醇聚丙二醇二甲基丙烯酸酯等。
上述光聚合性化合物在光敏樹脂組成物中可以含有10至70重量%。上述光聚合性化合物的和能量在上述範圍內時,具有強化感光度及密著力和解析度等電路物性的效果。
溶劑及其它添加劑(D)
本發明的光敏樹脂組合物的溶劑,通常可以在甲乙酮(MEK)、甲醇、四氫呋喃(THF)、甲苯、丙酮中選擇使用,對上述溶劑沒有特別的限定,含量仍然可以根據光聚合起始劑、鹼顯影性黏合劑聚合物基光聚合性化合物的含量而進行調整。
此外,本發明的光敏樹脂組成物根據需要還可以包含其他添加劑,作為其他添加劑,可以使用鄰苯二甲酸酯形態的鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二庚酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丙烯酯,乙二醇酯形態的三乙二醇二醋酸酯、四乙二醇二醋酸酯、酸醯胺形態的對甲苯磺醯胺、苯磺醯胺、正丁基苯磺醯胺、磷酸三苯酯等作為增塑劑。
為了提高本發明的光敏樹脂組成物的處理性,也可以加入無色染料或著色物質。上述無色染料可以列舉三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷、三(4-二甲基氨基-2甲基苯基)甲烷、螢光母素染料等。其中,在使用無色結晶紫的情況下,因對比度良好而較佳。在含有無色染料的情況下,其含量較佳在光敏樹脂組成物中含有0.1至10重量%。從對比度的表達的觀點來看,較佳0.1重量%以上,從維持穩定性的觀點來看,較佳10重量%以下。
作為著色物質,可以列舉甲苯磺酸一水合物、鹼性品紅、酞菁綠、金胺鹼、帕拉品紅、結晶紫、甲基橙、尼祿藍2B、維多利亞藍、孔雀綠、鑽石綠、鹼性藍20等。含有上述著色物質的情況下,其含量較佳在光敏樹脂組成物中含有0.001至2重量%。在0.001重量%以上的含量下具 有提高處理性的效果,在2重量%以下的含量下具有維持保存穩定性的效果。
此外,可以進一步含有作為其他添加劑的熱聚合防止劑、染料、變色劑(discoloring agent)、密著力促進劑等。
在本發明中,如上所述組成的光敏樹脂組成物可以製備成乾膜光阻用光敏樹脂組成物,在聚乙烯對苯二甲酸酯等通常的基材薄膜上,採用通常的塗佈方法,以5至200μm的厚度塗佈光敏樹脂層後,使其乾燥,在上述乾燥的光敏樹脂層的上面可以利用聚乙烯等通常的保護薄膜進行層壓,進而製得乾膜。對由此製得的乾膜進行曝光、顯影,然後採用評價各物性的方法進行。
下面,對本發明的較佳實施例及比較例進行說明。但是,下述實施例僅是本發明的較佳的實施例,本發明並不限定於下述實施例。
[製備例1至3]
在四口圓底燒杯上安裝溫度計、機械式攪拌器(mechanical stirrer)和回流裝置後,使用氮氣淨化燒杯內部。在使用氮氣淨化後的燒杯中加入90g甲乙酮(Methyl Ethyl Ketone,MEK)及10g丙二醇單甲醚醋酸酯(Propylene Glycol Monomehtyl Ether Acetate,PGMEA)後,加入1.5g偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile,AIBN),使其完全溶解。在此加入表1中記載的丙烯酸單體,於80℃下聚合6小時,進而獲得丙烯酸聚合物。在上述生成的丙烯酸聚合物中加入15g雙酚A型環氧樹脂(環氧當量450g/eq,YD-011,國都化學)和0.5g辛酸鋅(Aldrich),在80℃下開環反應6小時,進而製得鹼顯影性黏合劑聚合物。
[製備例4及5]
在四口圓底燒杯上安裝機械式攪拌器、溫度計和回流裝置後,使用氮氣淨化燒杯內部。在90g MEK及10g PGMEA中加入0.8g AIBN,使其完全溶解。然後將表1中記載的100g單體加入到燒杯中,於80℃下聚合6小時。
將上述製備例中製得的黏合劑聚合物的物性利用下述方法進行測定,其結果示於表1中。
(1)酸值測定
取樣1g黏合劑聚合物,將其溶於50ml的混合溶劑(甲醇(MeOH)20%,丙酮(Acetone)80%)中,添加2滴1%-酚酞試劑,然後用0.1N-KOH進行滴定,進而測定酸值。
(2)分子量測定
根據凝膠滲透層析法(GPC)(水(Waters):Waters707)來測定換算的重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。將上述製備例中所製得的黏合劑聚合物溶於四氫呋喃中,使濃度成為4000ppm,然後將100μl注入到GPC中。GPC的流動相使用四氫呋喃,以1.0ml/分鐘的流速流入,分析是在35℃下進行的。將Waters HR-05、1、2、4E四個串聯連接作為層析管柱。使用RI and PAD Detector檢測器在35℃下進行測定。此時,將測定的重量平均分子量除以數量平均分子量來計算得到PDI(多分散指數)。
(3)玻璃轉化溫度測定
在示差掃描熱量分析儀(Differential Scanning Calorimeter,DSC)(Perkin-Elmer公司,DSC-7)中比較對照(reference)和黏合及組合物。將溫度設定在20℃下維持15分鐘後,以1℃/min的升溫速度升溫至200℃後進行測定。
[實施例1至3和比較例1及2]
按照下述表2所示的組成來對乾膜光阻用光敏樹脂組成物進行配製及塗佈,進而進行評價。首先,將光聚合起始劑類溶於作為溶劑的甲乙酮(MEK)中,然後,加入光聚合性化合物和製備例的鹼顯影性黏合劑聚合物,利用機械攪拌器約混合1小時左右,進而獲得光敏樹脂組成物。利用塗佈棒(bar)將上述獲得的光敏樹脂組成物塗佈於20μm的PET薄膜上。利用熱風烤箱對塗佈的光敏樹脂組成物層進行乾燥,此時的乾燥溫度為80℃,乾燥時間為5分鐘,乾燥後的光敏樹脂組成物層的厚度為20μm。利用保護薄膜(聚乙烯)將完成乾燥的薄膜層壓到光敏樹脂層上。
對使用根據上述組成製得的光敏樹脂組成物進而製得的乾膜光阻實施下述製程。
<層壓>
將乾膜光阻以基板預熱輥溫度為120℃、層壓輥溫度為115℃、輥壓力為4.0kgf/cm2、輥速度為2.5min/m的條件進行層壓。為了確認電路特性,使用NITTO DENKO公司的ITO薄膜作為材料,為了實施金屬老化(metal aging),在120℃下實施30分鐘老化。
<顯影>
在ITO薄膜上,使用用於評價電路的光罩,並利用Perkin-ElmerTM OB7120(平行光曝光機)在41段步(step)中以16段的曝光量對層壓的乾膜光阻分別照射紫外線後,放置20分鐘,然後將30℃的1.0wt% Na2CO3水溶液以1.5kgf/cm2的壓力進行噴射而顯影。測定ITO薄膜上未曝光的膜光阻被顯影液完全去除的時間(最小顯影時間),並將其結果記載於表3中。
<電路特性評價>
電路特性評價是以2倍最小顯影時間進行顯影後,利用電子顯微鏡進行評價的。此時,細線密著力在顯影後,以留存有獨立的抗蝕劑的最小線幅,利用ZEISS AXIOPHOT Microscope進行測定,解析度是將電路線與電路線之間的空間設為1:1的比例進行測定的值,利用ZEISS AXIOPHOT Microscope進行測定。其結果記載於表3中。
<耐酸性評價>
將完成顯影的ITO薄膜放入裝有ITO蝕刻液的杯中,放置一定時間後,確認剩餘的最小圖案(pattern),並將其記載於表4中。
【表3】
如表3中所示,能夠確認實施例1至3與比較例1及2相比,維持相似水準的細線密著力及解析度,並且,比較例1及2的最小顯影時間不足10秒而過快,因此難以適合於操作性。
如表4中所示,能夠確認實施例1至3與比較例1及2相比,具有優異的耐酸性。
對本發明的單純的變形及變更均是本領域技術人員所能夠容易實施的,因此上述變形或變更均包含在本發明的範圍內。
[工業實用性]
根據本發明的乾膜光阻用光敏樹脂組成物具有優異的細線密著性和解析度的同時,對蝕刻液的耐酸性也優異,可以應用於PCB的製備和以ITO作為感測器和電極使用的觸控面板等中,能夠提高品質及生產率。

Claims (5)

  1. 一種乾膜光阻用光敏樹脂組成物,其含有20至80重量%的鹼顯影性黏合劑聚合物(A)、2至10重量%的光聚合起始劑(B)及10至70重量%的光聚合性化合物(C),其中,該鹼顯影性黏合劑聚合物(A)含有環氧改性丙烯酸樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的乾膜光阻用光敏樹脂組成物,其中,該環氧改性丙烯酸樹脂的酸值為100至250mg KOH/g,重量平均分子量為35,000至100,000g/mol。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的乾膜光阻用光敏樹脂組成物,其中,該環氧改性丙烯酸樹脂為:在丙烯酸單體進行聚合而生成丙烯酸聚合物後,該所生成的丙烯酸聚合物與環氧樹脂在催化劑存在下進行開環聚合而獲得的生成物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的乾膜光阻用光敏樹脂組成物,其中,該環氧樹脂的環氧當量為180g/eq至1500g/eq。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的乾膜光阻用光敏樹脂組成物,其中,該環氧樹脂選自雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、線型脂肪族環氧樹脂、脂環式環氧樹脂及聯苯型環氧樹脂中的一種以上。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6892376B2 (ja) * 2017-02-14 2021-06-23 信越化学工業株式会社 生体電極組成物、生体電極、生体電極の製造方法、及び高分子化合物
CN111123647B (zh) * 2020-01-14 2023-04-25 广东省石油与精细化工研究院 一种干膜光致抗蚀剂及其应用
CN115368609A (zh) * 2022-08-09 2022-11-22 浙江铭天电子新材料有限公司 一种覆铜板光刻用uv固化pcb干膜的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001209178A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Nippon Kayaku Co Ltd 光カチオン硬化型ドライフィルムレジスト及びその硬化物
CN1779568A (zh) * 2003-11-27 2006-05-31 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板
US20110269866A1 (en) * 2010-03-22 2011-11-03 Lg Chem, Ltd. photo-curable and thermo-curable resin composition, and a dry film solder resist

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101052764B1 (ko) * 2004-06-08 2011-07-29 코오롱인더스트리 주식회사 Tft 패턴 형성용으로 적합한 드라이필름포토레지스트용 감광성 수지조성물
KR20060036577A (ko) * 2004-10-26 2006-05-02 주식회사 코오롱 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이필름포토레지스트
JP4631808B2 (ja) * 2006-06-08 2011-02-16 住友化学株式会社 着色感光性樹脂組成物
TWI431049B (zh) * 2008-03-18 2014-03-21 Nippon Kayaku Kk 使用具有難燃性之反應性化合物的活性能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001209178A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Nippon Kayaku Co Ltd 光カチオン硬化型ドライフィルムレジスト及びその硬化物
CN1779568A (zh) * 2003-11-27 2006-05-31 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板
US20110269866A1 (en) * 2010-03-22 2011-11-03 Lg Chem, Ltd. photo-curable and thermo-curable resin composition, and a dry film solder resist

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