TWI526780B - 用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物 - Google Patents

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Description

用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物
本發明是關於用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物。
感光性樹脂組成物可作為印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)或引線框(Lead Frame)的乾膜光阻劑(Dry Film Photoresist,DFR)或是作為液態抗蝕劑油墨(Liquid Photoresist Ink)等形態來使用。
目前除了印刷電路板(PCB)或引線框的製備，電漿顯示板(PDP)的格柵(Rib barrier)或其他顯示器的ITO電極、位址匯流排(Bus Address)電極、黑色矩陣(Black Matrix)等製造，也廣泛使用乾膜光阻劑。
一般的乾膜光阻劑多在銅箔基板(Copper Clad Laminates)上層壓使用。就此而言，印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)的製備過程的一示例中為了將印刷電路板的原始板材-銅箔基板進行層壓，首先進行前處理。前處理步驟中的外層處理依次包括鑽孔(drilling)、去除毛邊(deburing)、刷磨(scrubbing)等；內層處理則包括刷磨或酸洗。刷磨時主要使用硬毛刷(bristle brush)及噴砂(pumice)處理，酸洗可以使用軟蝕刻(soft etching)及5重量%的硫酸進行酸洗。
為了在經過前處理的銅箔基板上形成電路，通常在銅箔基板的銅層上進行乾膜光阻劑的層壓。在該步驟中係利用層壓機將乾膜光阻劑的保護膜剝去的同時，在銅表面上層壓乾膜光阻劑的抗蝕劑層。一般層壓的條件是層壓速度為0.5-3.5m/min，溫度為100~130℃，輥壓機壓力加熱輥的壓力為10~90psi。
為了基板的穩定化，經過層壓的印刷電路板先放置15分鐘以上後，再利用形成有所需電路圖案的光罩對乾膜光阻劑抗蝕劑進行曝光。在該過程中向光罩照射紫外線，抗蝕劑經被照射的部位藉由所含有的光引發劑開始聚合。首先，在初期，抗蝕劑內的氧被消耗，然後活化的單體聚合發生交聯反應，之後消耗大量單體而發生聚合反應。另外，沒有曝光部位則以未進行交聯反應的狀態存在。
然後將抗蝕劑未曝光的部分去除以進行顯像處理，如果是鹼性乾膜光阻劑的情況，就使用0.8~1.2重量%的碳酸鉀及碳酸鈉水溶液作為顯像液。處理時未曝光部分的抗蝕劑在顯像液內通過結合劑高分子的羧酸和顯像液的皂化反應而洗去，硬化的抗蝕劑殘留在銅表面上。
之後，經內層和外層處理，經不同步驟形成電路。內層處理通過腐蝕和剝離而在基板上形成電路，外層處理則經過鍍金及掩蔽(tenting)之後，進行蝕刻和焊點剝離，形成預定的電路。
在鍍金處理中，曝光的乾膜光阻劑通常處於強酸或強鹼液的環境中。因此，如果其耐化學性不足的情況下，會發生乾膜光阻劑脫離銅箔基板的現象。
尤其，在用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物污染有鍍金液時，經過鍍金處理的基板外觀會發生變色或鍍金效率降低而成為斷線的原因。
此外，感光性樹脂組成物還需要硬化後的剝離特性。剝離特性不足時，在鍍金處理後的抗蝕劑剝離步驟中，剝離微細的排線之間的抗蝕劑變得相當困難，因而增加剝離時間而導致生產效率降低。
本發明的主要目的在於提供一種能夠維持優異的細線密著性，同時兼具剝離速度快、對鍍金液具優異耐性的用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物。
為了解決上述課題，本發明的一實施例，提供一種如下特徵之用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物，其包括：[A]光聚合引發劑；[B]鹼性顯像黏合劑聚合物；以及[C]光聚合化合物，其中所述[C]光聚合化合物包含由下列化學式1所示的化合物，且[B]鹼性顯像黏合劑聚合物與[C]光聚合化合物重量比為1：0.1-1：
上述化學式1中，l+n是2或3的整數，m是12-18的整數。
本發明的一實施例中，所述感光性樹脂組成物以固體成分為基準，包含2-10重量%的[A]光聚合引發劑，5-40重量%的上述化學式1所示的化合物。
本發明的一實施例中，所述感光性樹脂組成物以固體成分為基準，包含2-10重量%的[A]光聚合引發劑，10-35重量%的上述化學式1所示的化合物。
本發明的用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物，在維持優異細線密著性和解析度的同時，兼具剝離速度快、對鍍金液具優異耐性等特性，因而使其在印刷電路板製造中能夠提高品質和生產性。
除另有說明外，在本說明書中使用的所有技術或科學術語具 有本領域技術人員通常理解的相同含義。在本說明書中所使用的命名法是在本領域中已經公知和通常使用的方法。
本說明書全文中，如果記載某部分「包括」某種構成要素時，在沒有相反的、特別的記載情況下，不表示排出其他構成要素，而是表示還可以包括其他構成要素。
本發明關於一種如下特徵之用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物，其包括：[A]光聚合引發劑；[B]鹼性顯像黏合劑聚合物；以及[C]光聚合化合物，其中所述[C]光聚合化合物包含由下列化學式1所示的化合物，且[B]鹼性顯像黏合劑聚合物與[C]光聚合化合物重量比為1：0.1-1：
上述化學式1中，l+n是2或3的整數，m是12-18的整數。
本發明的用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物中，[C]光聚合化合物包含上述化學式1所示的化合物中的1種以上，從而在維持乾膜光阻劑的細線密著性和解析度的同時，能夠具有剝離速度快、對鍍金液具優異耐性的特性。
以下將更具體說明本發明。
[A]光聚合引發劑
本發明用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物中所包含的光聚合引發劑，是通過UV及其他輻射能夠引發光聚合單體的連鎖反應的物質，對乾膜光阻劑能產生硬化作用。
能夠用作光聚合引發劑的化合物有：2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌等蒽醌類衍生物；安息香甲醚、苯甲酮、菲醌、4,4'-雙(二甲氨基)二苯酮 等安息香衍生物。
此外還可以使用選自2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4'-5,5'-四苯基雙咪唑、1-羥基環己基苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙基-1-酮(2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙-1-酮(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino propane-1-one)、2-苯甲基-2-二甲基氨基-1-[4-嗎啉苯基]丙-1-酮(2-benzyl-2-dimethylamino-1-[4-morpholinopheyl]butane-1-one)、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl propane-1-one)、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(2,4,6-trimethyl benzoyl diphenyl phosphine oxide)、1-[4-(2-羥基甲氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基丙-1-酮(1-[4-(2-hydroxymethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl propane-1-one)、2,4-二乙基噻噸酮(2,4-diethyl thioxanetone)、2-氯噻噸酮(chloro thioxanetone)、2,4-二甲基噻噸酮(2,4-dimethyl thioxanetone)、3,3-二甲基-4-甲氧基苯甲酮、苯基酮、1-氯-4-丙氧基噻噸酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮(1-(4-isopropyl phenyl)-2-hydroxy-2-methyl propane-1-one)、(1-(4-十二烷基苯基(1-(4-dodecyl phenyl)-2hydroxy-2-methyl propane-1-one)、4-苯甲基-4'-甲基二甲基硫醚(4-benzoyl-4'-methyl dimethylsulfide)、4-二甲氨基苯甲酸、4-(二甲基氨基)苯甲酸甲酯、4-(二甲基氨基)苯甲酸乙酯、4-(二甲基氨基)苯甲酸丁酯、4-二甲基氨基苯甲酸-2-乙基己酯、4-二甲基氨基苯甲酸-2-異戊酯、2,2-二乙氧基苯乙酮、苄基酮二甲縮醛(benzyl ketone dimethyl acetal)、苄基酮β-甲氧基二乙縮醛(benzyl ketone β-diethyl acetal)、1-苯基-1,2-丙基二肟--o,o'-(2-羰基)乙氧基醚(1-phenyl-1,2-propyl dioxime-o,o'-(2-carbonyl)ethoxyether)、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯、二(4-二甲基氨基苯基)酮(bis(4-dimethyl amino phenyl)ketone)、4,4'-二(二乙基氨基)苯甲酮、4,4'-二氯苯甲酮、苯甲基(benzyl)、安息香、甲氧基安息香、乙氧基安息香、異丙氧基安息香、正丁氧基安息香、異丁氧基安息香、叔丁氧基安息香、對二甲基氨基苯乙酮、對叔丁基三氯苯乙酮、對叔丁基二氯苯乙酮、噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、二苯並環庚酮、a,a-二氯-4-苯氧基苯乙酮、戊基-4-二甲氨基苯甲酸酯中的化合物作為光聚合引發劑，但不限於此。
所述光聚合引發劑的含量以固體成分為基準，相對於感光性樹脂組成物的總重量，包含2-10重量%。所述光聚合引發劑的含量在上述範圍內時，能夠得到充分的感光度。
[B]鹼性顯像黏合劑聚合物
本發明的鹼性顯像黏合劑聚合物可選自甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯的均聚物。具體可為丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、2-羥基丙烯酸乙酯、2-羥基甲基丙烯酸乙酯、2-羥基丙烯酸丙酯、2-羥基甲基丙烯酸丙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯合成的線性丙烯酸高分子中之兩種以上的單體通過均聚而得的均聚丙烯酸高分子。
本發明的鹼性顯像黏合劑聚合物考慮到乾膜光阻劑的塗覆性、追蹤性以及電路形成後抗蝕劑本身的機械強度，較佳為重均分子量為30,000-150,000、玻璃轉移溫度為20-150℃的高分子化合物，且較佳地，感光性樹脂組成物中鹼性顯像黏合劑聚合物與光聚合化合物的重量比為1：0.1-1。所述鹼性顯像黏合劑聚合物滿足所述與光聚合化合物的重量比時，形成電路後能夠得到強化細線密著力的效果。
前述或以下所述的重均分子量是利用Waters 450 GPC以聚苯乙烯作為標準測定，分析柱則使用Shodex 105、104、103，玻璃轉移溫度係利用Perkin Elmer公司的DSC 7測定。
[C]光聚合化合物
本發明的光聚合化合物可以將下列化學式1所述的化合物單獨使用或與末端至少包含2個以上的乙烯基的單體一起使用：
上述化學式1中，l+n是2或3的整數，m是12-18的整數。
所述化學式1所示的化合物能夠提高感光性樹脂組成物的疏水性，因而能顯著提高對顯像液及鍍金液的耐性，縮短硬化膜的剝離時間。感光性樹脂組成物對鍍金液的耐性優異意味著不污染鍍金液，而對鍍金外觀的形態或顏色產生的影響很小。
本發明中所述化學式1表示的化合物相對於感光性樹脂組成物的固體成分的總重量較佳為包含5-40重量%，更佳為包含10-35重量%。
如果所述化學式1表示的化合物的含量相對於感光性樹脂組成物的固體成分的總重量不足5重量%時，根據添加化學式1表示的化合物得到的效果甚微；超過40重量%時，會發生剝離時間急劇增加的問題。
本發明的光聚合化合物除了上述化學式1所示的化合物之外，還可以包含末端包含至少2個乙烯基的單體。
所述末端包含至少2個乙烯基的單體可以是乙二醇二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二乙二醇二甲基丙烯酸酯(diethylene glycol dimethacrylate)、四甘醇二甲基丙烯酸酯(tetraethylene glycol dimethacrylate)、丙二醇二甲基丙烯酸酯(propylene glycol dimethacrylate)、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯(polypropylene glycol dimethacrylate)、丁二醇二甲基丙烯酸酯(butylene glycol dimethacrylate)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(neopentyl glycol dimethacrylate)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(1,6-hexane glycol dimethacrylate)、三羥甲基丙烷三丙烯酸甲酯(trimethyolpropane trimethacrylate)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethyolpropane triacrylate)、丙三醇二甲基丙烯酸酯(glycerin dimethacrylate)、季戊四醇二甲基丙烯酸酯(pentaerythritol dimethacrylate)、季戊四醇三甲基丙烯酸酯(pentaerythritol trimethacrylate)、二季戊四醇戊甲基丙烯酸酯(dipentaerythritol pentamethacrylate)、2,2-二(4-甲基丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷(2,2-bis(4-methacryloxydiethoxyphenyl)propane)、2,2-二(4-甲基丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷(2,2-bis(4-methacryloxypolyethoxyphenyl)propane)、2-羥基-3-甲基丙烯醯氧丙基甲 基丙烯酸酯(2-hydroxy-3-methacryloyloxypropyl methacrylate)、乙二醇二縮水甘油醚二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate)、二乙二醇二縮水甘油醚二甲基丙烯酸酯(diethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate)、鄰苯二甲酸二縮水甘油醚二甲基丙烯酸酯(phthalic acid diglycidyl ester dimethacrylate)、丙三醇縮水甘油醚聚甲基丙烯酸酯(glycerin polyglycidyl ether polymethacrylate)、含有尿烷基的多官能(甲基)丙烯酸酯等。
且較佳地，所述的[B]鹼性顯像黏合劑聚合物與[C]光聚合化合物的重量比為1：0.1-1。所述光聚合化合物的重量比在上述範圍內時，能夠得到強化感光度和解析度、密著性等效果。
[D]溶劑及其他添加劑
本發明的感光性樹脂組成物的溶劑通常使用選自甲基乙基酮(MEK)、四氫呋喃(THF)、甲苯、丙酮的溶劑，但並不限於上述溶劑，所述溶劑的含量也可以根據光聚合引發劑、鹼性顯像黏合劑聚合物及光聚合化合物的含量來調節。
此外，本發明的感光性樹脂組成物根據需要還可以包含其他添加劑，該添加劑可以為增塑劑，具體可以為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二庚酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯等鄰苯二甲酸酯形態；三甘醇二乙酸酯、四乙二醇二乙酸酯等乙二醇酯形態；對甲苯磺醯胺、苯磺醯胺、正丁基苯磺醯胺等醯胺形態；以及磷酸三苯酯等。
本發明中為了提高感光性樹脂組成物的操作性還可以添加隱色體染料或著色物質。所述隱色體染料可以是三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷、三(4-二甲基氨基-2甲基苯基)甲烷、熒烷燃料等。較佳可使用無色結晶紫，具有良好的對比度。含有隱色體染料時其含量相對於感光性樹脂組成物較佳為0.1-10重量%。若考量對比度，較佳為0.1重量%以上，若考量穩定性，較佳為10重量%以下。
著色物質可以例舉的包括：甲苯磺酸一水合物、鹼性品紅、酞菁綠、金胺堿、副品紅、結晶紫、甲基橙、尼祿藍2B、維多利亞藍、孔 雀綠、金剛綠、鹼性藍20等。含有所述著色物質時，其添加量相對於感光性樹脂組成物較佳為0.001-1重量%。在0.001重量%以上的含量具有操作性提高的效果，在1重量%以下的含量具有維持保存穩定性的效果。
此外，其他的添加劑還可以包括熱聚合防止劑、燃料、脫色劑(discoloring agent)、密著力促進劑等。
本發明中上述組成的感光性樹脂組成物可以做為用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物，可通過以下方法製備乾膜：在聚對苯二甲酸乙二醇酯等一般的基材薄膜上利用一般的塗覆方法塗覆5-200μm厚度的感光樹脂層，然後乾燥，於所述乾燥的感光樹脂層上使用聚乙烯等常見的保護膜進行層壓。由此製備的乾膜通過曝光、顯像，並進行各物性的測定。
以下說明本發明的較佳實施例及比較例。但這些實施例僅是本發明較佳的例示，並非限制本發明。
製備例1
在4口圓底燒瓶上安裝機械式攪拌器(mechanical stirrer)和回流裝置之後，向燒瓶內部通氮氣吹掃。在上述氮氣吹掃的燒瓶中投入90g甲基乙基酮(MEK，Methyl Ethyl Ketone)和10g丙二醇單甲醚醋酸酯(GMEA，Propylene Glycol Monomehtyl Ether Acetate)，然後投入0.8g偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile，AIBN)完全溶解。然後加入20g甲基丙烯酸、70g甲基丙烯酸甲酯及10g苯乙烯單體的單體混合物，加熱至80℃後聚合6小時，從而製備了鹼性顯像黏合劑聚合物。
製備例2-4
通過以下方法製備了本發明的化學式1所示的化合物。
1)PEO-PPO-PEO嵌段共聚物的合成(Synthesis of PEO-PPO-PEO block copolymer)
在壓熱器中添加40mmol聚丙二醇(poly(propylene glycol))和6g鹼性催化劑氫氧化鉀(KOH)，在氮氣下加熱到120℃後，逐滴滴加環氧乙烷溶液(ethylene oxide solution)(製備例2-3為132ml，製備例4為88ml)， 從而合成了PEO-PPO-PEO嵌段共聚物。反應完成後減壓過濾，去除溶劑和水。
下述表1中表示製備例2-4中個別所使用的聚丙二醇(poly(propylene glycol)種類。
2)普朗尼克二丙烯酸鹽(Pluronic Diacrylate)的合成
將設置有漏斗和氮氣注入口的圓底燒瓶(round-bottomed flask)放入冰浴(ice bath)中，在此圓底燒瓶中加入預先合成的PEO-PPO-PEO嵌段共聚物(30mmol)、三乙胺(triethylamine)(71.4mmol,7.22g)和二氯甲烷(methylene chloride)(150mL)。然後，經3個小時滴加甲基丙烯醯氯(methacryloyl chloride)(73.78mmol,7.71g)，繼續反應20小時。在此期間，燒瓶內部的溫度保持在0℃~25℃，繼續通氮氣。為了去除鹽形態的副產物，進行減壓過濾、冷凍乾燥，去除水。
下表2中表示製備例2-4所製備的化學式1所示的化合物。
3)製備例2-4製備的化合物的分子量按照以下的凝膠滲透色譜進行測 定
凝膠滲透色譜儀(GPC)的分子量測定方法
利用凝膠滲透色譜儀(Waters Alliance e2695+Waters 2414 RI Detector)測量聚苯乙烯的重均分子量(Mw)。測定的聚合物以0.2%的濃度溶於四氫呋喃之後，以0.45μm聚四氟乙烯(PTFE)針筒過濾器(syringe filter)過濾，向GPC注入10μL。GPC的流動相使用四氫呋喃(THF)，以1.0mL/分鐘的流速流入，在30℃下進行分析。分析柱使用2個直連的安捷倫公司的Plgel Mixed D。檢測器使用RI檢測器並在40℃下測定。校準曲線係聚苯乙烯標準品以0.1%濃度溶於四氫呋喃注入而製作。
實施例1-13及比較例1-3
用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物按照下表3及表4的組成進行組合並塗覆，之後進行分析。首先，將各光聚合引發劑溶於溶劑甲基乙基酮(MEK)中，添加光聚合化合物和製備例1的鹼性顯像黏合劑聚合物，利用機械式攪拌機混合約1小時左右，得到了感光性樹脂組成物。所得到的感光性樹脂組成物利用塗佈棒在40μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上進行塗覆。塗覆的感光性樹脂組成物層利用熱風烤箱乾燥，此時乾燥溫度為80℃，乾燥時間為5分鐘，乾燥後感光性樹脂組成物層的厚度為40μm。乾燥完成的薄膜利用保護膜(聚乙烯)在感光樹脂層上進行層壓。
下表4是分別表示實施例6-13中光聚合化合物的含量。光聚合化合物以外的其他組成如實施例1。
使用上述組成製備的感光性樹脂組成物製備的乾膜光阻劑透過以下方法進行評價。
層積
將乾膜光阻劑在刷(brush)研磨處理的1.6mm厚度的銅箔基板上利用HAKUTO MACH 610i進行層積。實施條件如下：預熱輥的溫度為120℃，層壓機輥溫度為115℃，輥壓力為4.0kgf/cm2，輥速度為2.5m/min。
顯像及解析度
將在銅箔基板上層壓的乾膜光阻劑藉由電路評價用光罩，利用Perkin-ElmerTM OB7120(平行光曝光機)以40mJ的曝光量照射紫外線 後，放置20分鐘。然後，使用1.0重量%的碳酸鈉(Na2CO3)水溶液，以噴灑方式的進行顯像。
利用碼錶測定銅箔基板上未曝光部位的乾膜光阻劑被顯像液完全洗去所需的時間(最小顯像時間)，產品評價時以顯像點50%固定(最小顯像時間的2倍)進行。
使用所述實施例1-13及比較例1-3中製備的感光性樹脂組成物製備的乾膜光阻劑，其物性以下述方法測定，其結果如表5。
細線密著力(單位：μm)
顯像後獨立存在的抗蝕劑的最小線幅，使用ZEISS AXIOPHOT Microscope測定。
解析度(單位：μm)
電路線與電路線之間的空間以1：1測定的值，使用ZEISS AXIOPHOT Microscope測定。
對鍍金的污染的評價
將所述感光性樹脂組成物所製備的乾膜光阻劑以40cm×50cm尺寸剪切，去除保護膜，使用階梯板(step tablet)20段的曝光量進行曝光，然後剝離PET薄膜得到硬化膜。將該硬化膜在硫酸銅/硫酸水溶液的1L鍍金液中浸漬3天。利用霍爾槽實驗槽(韓國Jungdo實驗儀器研究所產品)，向銅板以2A的電流進行15分鐘的電解，於銅上鍍金。
將沒有浸漬硬化膜的鍍金液作為參照物，對使用浸漬硬化膜的鍍金液進行鍍金時以肉眼觀察外觀。如果鍍金的外觀發生變色時評價為「X」，如果與參照物相同沒有任何異常時評價為「O」。
剝離速度(單位：秒)
去除製備的感光乾膜光阻劑的聚乙烯(PE)膜之後，利用加熱壓著輥在銅板上進行層壓，將感光性樹脂組成物進行曝光顯像，藉以製備50mm×50mm尺寸的光硬化膜。然後使用3%的氫氧化鈉水溶液(溫度為50 ℃)進行剝離。通過測定光硬化膜從銅板上剝離的時間來測量剝離速度。
如上述表5所示，實施例1-13與比較例1-3相較，在維持相似水準的細線密著力及解析度的同時，具有剝離速度快、對鍍金液的耐性顯著優異。尤其，比較例3由於感光性樹脂組成物層過度黏糊而無法正常維持薄膜形態，從而無法實施層壓步驟。
本發明的簡單變形或變更都可以由本領域技術人員實施，因此這種變形或變更也都屬於本發明的範圍。

Claims (3)

  1. 一種用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物，該感光性樹脂組成物包括：光聚合引發劑；鹼性顯像黏合劑聚合物；以及光聚合化合物，其中，該光聚合化合物包含由下列化學式1所示的化合物，該鹼性顯像黏合劑聚合物與該光聚合化合物的重量比為1：0.1-1， 其中，l+n是2或3的整數，m是12-18的整數。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物，其中，該感光性樹脂組成物以固體成分為基準，包含2-10重量%的該光聚合引發劑，以及5-40重量%如化學式1所示的化合物。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的用於乾膜光阻劑之感光性樹脂組成物，其中，該感光性樹脂組成物以固體成分為基準，包含2-10重量%的該光聚合引發劑，以及10-35重量%如化學式1所示的化合物。
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