TWI578111B - 曝光微影裝置以及曝光微影方法 - Google Patents

Description

曝光微影裝置以及曝光微影方法

本發明是有關於一種曝光微影裝置以及曝光微影方法，特別是有關於一種藉由對被曝光基板曝光光束而描繪電路圖案的曝光微影裝置，藉由曝光微影裝置而執行的程式，以及藉由對被曝光基板曝光光束而描繪電路圖案的曝光微影方法。

先前，在對圖像記錄裝置以及曝光微影裝置等裝置連續地進行多個處理請求的情況下，將一次所請求的分別相關聯的多個處理請求總括地作為1個作業(job)，依據處理請求產生的順序而連續地依序執行多個作業。此時，在結束了執行中的作業中所設定的處理塊數的處理的階段，結束執行中的作業而開始下一個作業的執行。

然而，在執行多個作業時，在作為處理對象的記錄媒體不足、或搬送而來的記錄媒體的種類或尺寸與作業中所設定的種類或尺寸不同的情況下，因無法繼續進行處理而產生錯誤(error)從而停止處理。尤其在裝置為曝光微影裝置的情況下，若因錯誤 等而暫時停止曝光處理則使其恢復需要一定的時間，因而理想的是儘可能地不停止曝光處理而是繼續進行到最後為止。

作為解決上述問題的方法，在日本專利特開平11-162827號公報(專利文獻1)中，揭示了如下技術：在預先設定了實施處理的作業不同的情況下藉由登錄虛擬作業(dummy job)曝光處理，抑制因發生錯誤所引起的生產線停止或2次損傷的發生。該技術中，在自上游發送而來的作業登錄資料即處方(recipe)並不在處方檔案中的情況下，登錄虛擬作業，並通知操作人員已登錄虛擬作業，進入事件(event)等待。已被通知已登錄虛擬作業的操作人員藉由將該虛擬作業替換為正常的作業，而即便在正執行該作業的階段亦正常地繼續進行曝光處理，無須中斷曝光處理而可使其繼續進行。

上述專利文獻1的技術中，自登錄虛擬作業後至執行該虛擬作業為止，需要將虛擬作業替換為正常的作業，在未趕上替換的情況下，即便不中斷曝光處理亦可使其繼續進行，但存在因虛擬作業而產生無用的曝光處理的問題。

本發明鑒於上述問題而完成，其目的在於提供一種曝光微影裝置、程式以及曝光微影方法，在連續地進行多個作業時，儘可能不進行不需要的曝光處理從而能夠抑制不小心的生產線停止的。

為了達成上述目的，本發明的一實施方式的曝光微影裝置包括：曝光處理執行機構，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對被曝光基板執行各曝光處理；檢測機構，對曝光處理對象的被曝光基板的基板資訊進行檢測；比較機構，將由上述檢測機構檢測到的檢測基板資訊與執行中的曝光處理請求中所設定的執行中基板資訊加以比較；以及切換機構，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與執行中基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續進行執行中的曝光處理請求，並且，在檢測基板資訊與執行中基板資訊不同且與下一個曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以結束上述執行中的曝光處理請求而開始上述下一個曝光處理請求的執行的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理請求。

根據該曝光微影裝置，藉由曝光處理執行機構，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，對被曝光基板依序執行各曝光處理。

此處，本發明的一實施方式中，藉由檢測機構檢測曝光處理對象的被曝光基板的基板資訊，藉由比較機構，將由上述檢測機構檢測到的檢測基板資訊與執行中的曝光處理請求中所設定 的執行中基板資訊加以比較。

而且，本發明的一實施方式中，藉由切換機構，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與執行中基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續進行執行中的曝光處理請求，並且，在檢測基板資訊與執行中基板資訊不同且與下一個曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以結束上述執行中的曝光處理請求而開始上述下一個曝光處理請求的執行的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理請求。

如此，根據本發明的一實施方式的曝光微影裝置，在連續地進行多個曝光處理請求(作業)時，若根據成為下一個處理對象的被曝光基板的基板資訊，在該被曝光基板並非為執行中的作業中所使用的基板而是下一個作業中所使用的被曝光基板的情況下，結束執行中的作業而開始下一個作業，結果，盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停止。

另外，本發明的一實施方式，可在上述多個曝光處理請求的各個中，分別設定有表示基板的處理塊數的塊數資訊，上述切換機構在藉由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理塊數為根據執行中的曝光處理請求中所設定的處理塊數而規定的規定塊數時，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與執行中基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續進行執行中的 曝光處理請求，並且，在檢測基板資訊與執行中基板資訊不同且與下一個曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以結束上述執行中的曝光處理請求而開始上述下一個曝光處理請求的執行的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理請求。藉此，可判定是否在適當的時機(timing)切換作業。

而且，為了達成上述目的，本發明的一實施方式的曝光微影裝置包括：曝光處理執行機構，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對被曝光基板執行各曝光處理；檢測機構，對曝光處理對象的被曝光基板的基板資訊進行檢測；比較機構，將由上述檢測機構檢測到的檢測基板資訊與被切換的曝光處理請求中所設定的切換基板資訊加以比較；以及切換機構，在以結束執行中的曝光處理請求而開始下一個曝光處理請求的執行的方式進行切換之後，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板執行切換後的曝光處理請求，並且檢測基板資訊與切換基板資訊不同且與即將切換前執行的曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續執行即將切換前執行的曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理請求。

如此，根據本發明的一實施方式的曝光微影裝置，在連 續地進行多個曝光處理請求(作業)時，在切換作業後，根據作為下一個處理對象的被曝光基板的基板資訊，在該被曝光基板並非為切換後的作業中所使用的基板而是之前的作業中所使用的被曝光基板的情況下，繼續地執行即將切換前的作業，結果，盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停止。

另外，本發明的一實施方式亦可在上述多個曝光處理請求的各個中，分別設定有表示基板的處理塊數的塊數資訊，上述切換機構在以結束執行中的曝光處理請求而開始下一個曝光處理請求的執行的方式進行切換之後，在藉由上述曝光處理執行機構而執行的曝光處理塊數為根據執行中的曝光處理請求中所設定的處理塊數而規定的規定塊數時，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板執行切換後的曝光處理請求，並且檢測基板資訊與切換基板資訊不同且與即將切換前執行的曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續執行即將切換前執行的曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理請求。藉此，可判定是否在適當的時機切換作業。

而且，本發明的一實施方式可更包括受理機構，上述受理機構受理容許曝光處理請求的切換的上述被曝光基板的塊數的輸入，上述規定塊數根據執行中的曝光處理中所設定的處理塊數 以及藉由上述受理機構受理的塊數來規定。藉此，可根據容許曝光處理請求的切換的被曝光基板的塊數來判定是否切換作業。

而且，本發明的一實施方式可更包括受理機構，上述受理機構受理容許曝光處理請求的切換的上述被曝光基板的塊數的輸入，上述切換機構在藉由上述曝光處理執行機構執行中的曝光處理請求中所執行的曝光處理塊數，為自執行中的曝光處理中所設定的處理塊數減去藉由上述受理機構受理的塊數並加上1所得的塊數以上時，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板執行切換後的曝光處理請求，並且檢測基板資訊與切換基板資訊不同且與即將切換前執行的曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續執行即將切換前執行的曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理請求。而且，本發明可更包括受理機構，上述受理機構受理容許曝光處理請求的切換的上述被曝光基板的塊數的輸入，上述切換機構在藉由上述曝光處理執行機構執行中的曝光處理請求中所執行的曝光處理塊數為藉由上述受理機構受理的塊數以下時，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板執行切換後的曝光處理請求，並且檢測基板資訊與切換基板資 訊不同且與即將切換前執行的曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續執行即將切換前執行的曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理請求。藉此，可根據容許曝光處理請求的切換的被曝光基板的塊數來判定是否切換作業。

而且，本發明的一實施方式中，上述切換機構可更包括輸出機構，上述輸出機構在切換由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理請求的情況下，輸出預先規定的資訊。藉此，可將已切換作業這一情況告知作業人員。

而且，本發明的一實施方式中，上述基板資訊可為包括基板的尺寸、及形成於基板的對準標記的位置以及種類的資訊，上述檢測機構將上述曝光處理對象的被曝光基板的尺寸、形成於被曝光基板的對準標記的位置、以及形成於被曝光基板的對準標記的種類中的至少一個作為基板資訊來加以檢測。藉此，可簡單地對被曝光基板的基板資訊進行檢測。

而且，本發明的一實施方式，可更包括排出機構，上述排出機構在上述檢測基板資訊與執行中基板資訊不同、且與上述下一個曝光處理請求中所設定的基板資訊不同的情況下，不對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板進行曝光處理而是排出至裝置外部。而且，本發明可更包括排出機構，上述排出機構在上述檢測基板資訊與切換基板資訊不同、且與即將切換前執行的曝光處理請求中所設定的基板資訊不同的情況下，不對上述成為 下一個曝光處理對象的被曝光基板進行曝光處理而是排出至裝置外部。藉此，可避免在無法繼續進行曝光處理的情況下進行無用的曝光處理。

而且，本發明的一實施方式中，上述檢測機構可在上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的搬入時對上述曝光處理對象的被曝光基板的尺寸進行檢測，且該實施方式更包括排出機構，上述排出機構在根據上述比較機構的比較結果，檢測基板資訊與執行中基板資訊不同、且與下一個曝光處理請求中所設定的基板資訊不同的情況下，不對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板進行曝光處理而是直接排出至裝置外部。而且，本發明中，上述檢測機構可在上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的搬入時對上述曝光處理對象的被曝光基板的尺寸進行檢測，且該實施方式更包括排出機構，上述排出機構在根據上述比較機構的比較結果，檢測基板資訊與切換基板資訊不同、且與即將切換前執行的曝光處理請求中所設定的基板資訊不同的情況下，不對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板進行曝光處理而是直接排出至裝置外部。藉此，可避免在無法繼續進行曝光處理的情況下進行無用的曝光處理。

另一方面，為了達成上述目的，本發明的一實施方式的程式使電腦作為上述曝光微影裝置的比較機構以及切換機構而發揮功能。

因此，根據本發明的一實施方式的程式，因可使電腦與 曝光微影裝置同樣地發揮作用，故可與曝光微影裝置同樣地發揮作用，因而與曝光微影裝置同樣地，在連續地進行多個作業時，盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停止。

另一方面，為了達成上述目的，本發明的一實施方式的曝光微影方法包括：曝光處理執行步驟，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對被曝光基板執行各曝光處理；檢測步驟，對曝光處理對象的被曝光基板的基板資訊進行檢測；比較步驟，將由上述檢測步驟檢測到的檢測基板資訊與執行中的曝光處理請求中所設定的執行中基板資訊加以比較；切換步驟，根據上述比較步驟的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與執行中基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續進行執行中的曝光處理請求，並且，在檢測基板資訊與執行中基板資訊不同且與下一個曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以結束上述執行中的曝光處理請求而開始上述下一個曝光處理請求的執行的方式，來切換上述曝光處理執行步驟中執行的曝光處理請求。

因此，根據本發明的一實施方式的曝光微影方法，因與曝光微影裝置同樣地發揮作用，故與曝光微影裝置同樣地，在連續地進行多個作業時，盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停止。

而且，為了達成上述目的，本發明的一實施方式的曝光 微影方法包括：曝光處理執行步驟，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對被曝光基板執行各曝光處理；檢測步驟，對曝光處理對象的被曝光基板的基板資訊進行檢測；比較步驟，將上述檢測步驟中檢測到的檢測基板資訊與被切換的曝光處理請求中所設定的切換基板資訊加以比較；以及切換步驟，在以結束執行中的曝光處理請求而開始下一個曝光處理請求的執行的方式進行切換之後，根據上述比較步驟的比較結果，在成為下一個曝光處理對象的被曝光基板的檢測基板資訊與切換基板資訊相同的情況下，在對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板執行切換後的曝光處理請求，並且，檢測基板資訊與切換基板資訊不同且與即將切換前執行的曝光處理請求中所設定的基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個曝光處理對象的被曝光基板繼續執行即將切換前執行的曝光處理請求的方式，來切換上述曝光處理執行步驟中所執行的曝光處理請求。

因此，根據本發明的一實施方式的曝光微影方法，因與曝光微影裝置同樣地發揮作用，故與曝光微影裝置同樣地，在連續地進行多個作業時，盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停止。

根據本發明，可實現如下效果：在連續地進行多個作業時，盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停 止。

1‧‧‧曝光微影系統

2‧‧‧曝光微影裝置

3‧‧‧控制裝置

5‧‧‧第1搬送部

5a‧‧‧輸送部

6‧‧‧第2搬送部

10‧‧‧平台

11‧‧‧基體

12‧‧‧基台

14‧‧‧導軌

15、22‧‧‧閘極

16‧‧‧曝光部

16a‧‧‧曝光頭

17‧‧‧光源單元

18‧‧‧光纖

19‧‧‧圖像處理單元

20‧‧‧信號電纜

23‧‧‧攝影部

24‧‧‧AC掌

25‧‧‧吸附部

26‧‧‧擠壓部

27‧‧‧基板尺寸測量部

27a‧‧‧寬度測量部

27b‧‧‧長度測量部

40‧‧‧系統控制部

41‧‧‧平台驅動部

42‧‧‧操作裝置

43‧‧‧移動驅動部

50‧‧‧控制部

51‧‧‧記憶部

52‧‧‧顯示部

53‧‧‧輸入部

54‧‧‧通信介面

60‧‧‧執行作業資訊

61‧‧‧作業順序資訊

62‧‧‧作業識別資訊

63‧‧‧處理塊數資訊

64‧‧‧表面圖像資訊

65‧‧‧背面圖像資訊

66‧‧‧倍率資訊

67‧‧‧基板識別資訊

70‧‧‧基板種類資訊

72‧‧‧尺寸資訊

73‧‧‧標記資訊

A、B、C‧‧‧作業

C‧‧‧被曝光基板

S101~S119、S201~S219、S301~S319、S401~S425‧‧‧步驟

X、Y、Z、θ‧‧‧方向

圖1是表示實施形態的曝光微影系統的整體構成的構成圖。

圖2是表示實施形態的曝光微影裝置的內部構成的立體圖。

圖3是表示實施形態的曝光微影裝置的基板尺寸測量部的設置位置的概略俯視圖。

圖4是表示實施形態的曝光微影裝置的電氣系統的構成的方塊圖。

圖5是表示實施形態的曝光微影系統的控制裝置的電氣系統的構成的方塊圖。

圖6是表示實施形態的作業設定處理程式的處理流程的流程圖。

圖7(A)是表示實施形態的曝光微影系統的執行作業資訊的一例的示意圖，圖7(B)是表示實施形態的曝光微影系統的基板種類資訊的一例的示意圖。

圖8是用以說明實施形態的曝光微影系統的曝光微影處理的概念圖。

圖9是表示第1實施形態的第1曝光監控處理程式的處理流程的流程圖。

圖10(A)以及圖10(B)是用以說明第1實施形態的曝光微影系統中的第1監控處理的概念圖。

圖11(A)以及圖11(B)是用以說明第1實施形態的曝光微影系統中的第1監控處理的其他例的概念圖。

圖12是表示第1實施形態的第2曝光監控處理程式的處理流程的流程圖。

圖13(A)以及圖13(B)是用以說明第1實施形態的曝光微影系統1中的第2監控處理的概念圖。

圖14是表示第2實施形態的第3曝光監控處理程式的處理流程的流程圖。

[第1實施形態]

以下，使用隨附圖式對第1實施形態的曝光微影系統進行詳細說明。另外，第1實施形態中，作為曝光微影系統1，以如下的系統為例進行說明：將印刷配線基板以及平板顯示器用玻璃基板等平板基板作為被曝光基板，對被曝光基板的單面或兩面進行曝光微影。

圖1是表示第1實施形態的曝光微影系統1的整體構成的構成圖。如圖1所示，曝光微影系統1包括：曝光微影裝置2，對被曝光基板(後述的被曝光基板C)曝光光束而描繪電路圖案等圖像；以及控制裝置3，控制藉由曝光微影裝置2進行的曝光微影。

圖2是表示第1實施形態的曝光微影裝置2的內部構成 的立體圖。另外，以下，將平台10移動的方向規定為Y方向，將相對於該Y方向而在水平面內正交的方向規定為X方向，將與Y方向在鉛垂面內正交的方向規定為Z方向，進而將以Z軸為中心而向順時針的方向旋轉的旋轉方向規定為θ方向。

如圖2所示，曝光微影裝置2包括用以固定被曝光基板C的平板狀的平台10。平台10在上表面載置著被曝光基板C時，吸入被曝光基板C以及平台10間的空氣，而使被曝光基板C真空吸附於上表面。

平台10支持於平板狀的基台12上，該平板狀的基台12可移動地設置在桌狀的基體11的上表面。基體11的上表面設置著1根或多根(本實施形態中為2根)導軌14。基台12以沿導軌14在Y方向上可自如移動的方式受到支持，且藉由包含馬達等的平台驅動部(後述的平台驅動部41)而移動。而且，平台10支持於該可移動的基台12的上表面，藉此與基台12的移動聯動而沿導軌14移動。而且，固定於平台10的被曝光基板C伴隨平台10的移動而移動至曝光位置為止，且藉由後述的曝光部16照射光束而描繪電路圖案等圖像。

在基體11的上表面，以跨越導軌14的方式立設著門型的閘極15，在該閘極15上安裝著曝光部16，該曝光部16對載置於平台10的被曝光基板C的表面進行曝光。曝光部16包含多個(本實施形態中為16個)曝光頭16a而構成，且固定配置於平台10的移動路徑上。曝光部16上分別連接著自後述的光源單元17 抽出的光纖(optical fiber)18、以及自後述的圖像處理單元19抽出的信號電纜20。

各曝光頭16a包括作為反射型的空間光調變機構的數位微鏡裝置(digital micromirror device，DMD)，並根據自圖像處理單元19輸入的圖像資料來控制DMD，從而對來自光源單元17的光束進行調變。曝光微影裝置2藉由將該經調變的光束照射至被曝光基板C而進行曝光微影。另外，亦可使用液晶等透過型的空間光調變機構來作為空間光調變機構。

在基體11的上表面，進而以跨越導軌14的方式設置著閘極22。閘極22上安裝著1個或多個(本實施形態中為2個)攝影部23，該攝影部23用以對設置在平台10所載置的被曝光基板C上的曝光基準用的對準標記進行攝影。攝影部23為內置著1次發光時間極短的頻閃儀(strobo)的電荷耦合器件(charge-coupled device，CCD)照相機等。各個攝影部23在水平面內沿相對於平台10的移動方向(Y方向)垂直的方向(X方向)可移動地設置著。

曝光微影裝置2包括自動載置掌(auto carrier hand)(以下稱作AC掌)24，該自動載置掌24將自外部搬入至第1搬送部5的被曝光基板C搬送至平台10的上表面，並且將已完成曝光的被曝光基板C自平台10搬送至第2搬送部6。AC掌24形成為平板狀，並且在水平方向以及鉛垂方向上可移動地設置著。而且，在AC掌24的下表面設置著：具有吸附部25的吸附機構，該吸附 部25藉由抽吸空氣而將被曝光基板C利用真空吸附進行吸附保持；以及具有擠壓部26的擠壓機構，該擠壓部26將被曝光基板C朝向下方擠壓且上下移動自如。AC掌24藉由將載置於第1搬送部5的未曝光的被曝光基板C利用吸附機構進行吸附保持而在上方吊起，將吊起的被曝光基板C載置於平台10的上表面的預先規定的位置。

AC掌24在將被曝光基板C載置於平台10時，一邊藉由擠壓機構將被曝光基板C擠壓至平台10一邊解除吸附部25的吸附，藉此將被曝光基板C真空吸附至平台10，從而將被曝光基板C吸附固定於平台10。而且，AC掌24藉由將載置於平台10的上表面的已完成曝光的被曝光基板C利用吸附機構進行吸附保持而在上方吊起，在吸附保持著吊起的被曝光基板C的狀態下，移動至第2搬送部6為止，然後藉由解除吸附機構的吸附，而使被曝光基板C移動至第2搬送部6。搬送至第2搬送部6的被曝光基板C被排出至曝光微影裝置2的外部。

而且，在第1搬送部5的上表面，設置著搬送被曝光基板C的輸送(conveyor)部5a。輸送部5a包括多個旋轉輥及使旋轉輥旋轉的驅動馬達。旋轉輥多根平行地敷設著，在旋轉輥的一端安裝著鏈輪(sprocket)或滑輪，該鏈輪或滑輪接收藉由皮帶或金屬絲而傳遞的旋轉力。作為傳遞使旋轉輥旋轉的驅動馬達的旋轉力的機構，除皮帶或金屬絲以外，亦可採用借助於圓筒狀的磁鐵的傳遞方法。而且，在輸送部5a上設置著對被曝光基板C的尺 寸進行測量的基板尺寸測量部27。基板尺寸測量部27包括：對被曝光基板C的寬度(短邊)進行測定的寬度測量部27a，以及對被曝光基板C的長度(長邊)進行測定的長度測量部27b。

圖3是表示第1實施形態的曝光微影裝置2的基板尺寸測量部27的設置位置的概略俯視圖。如圖3所示，寬度測量部27a設置在輸送部5a的上表面且無論被曝光基板C的尺寸如何而必定會通過的中央附近。寬度測量部27a在輸送部5a搬送被曝光基板C時，對被曝光基板C的搬送時間進行測量，並根據搬送速度與被曝光基板C的搬送時間的積而導出被曝光基板C的寬度。

另一方面，長度測量部27b在輸送部5a的上表面沿Y方向可移動地設置著多個(本實施形態中為2個)。多個長度測量部27b在輸送部5a沿X方向搬送被曝光基板C時，以分別與被曝光基板C的側面抵接的方式在Y方向上從兩側夾住被曝光基板C，對各個長度測量部27b間的距離進行測量，並根據測量的距離而導出被曝光基板C的長度。

圖4是表示第1實施形態的曝光微影裝置2的電氣系統的構成的方塊圖。如圖4所示，在曝光微影裝置2中，設置著分別與裝置各部電性連接的系統控制部40，該系統控制部40對各部統括地進行控制。系統控制部40對AC掌24進行控制而進行將被曝光基板C向平台10搬入的動作以及自平台10排出的動作。而且，系統控制部40自基板尺寸測量部27獲取表示被曝光基板的尺寸(寬度以及長度)的資訊。進而，系統控制部40一邊對平台 驅動部41進行控制而進行平台10的移動，一邊經由後述的移動控制部43而使攝影部23移動從而進行被曝光基板C的對準標記的攝影並調整曝光位置，並且對光源單元17以及圖像處理單元19進行控制而由曝光頭16a進行曝光處理。另外，系統控制部40在自控制裝置3接收到用以指示曝光開始的信號的時機，開始對被曝光基板C進行曝光處理，並且在接收到用以指示曝光停止的信號的時機，即在結束此時進行的對被曝光基板C的曝光處理的時間點停止曝光處理。

而且，曝光微影裝置2包括操作裝置42。操作裝置42包括：藉由系統控制部40的控制而顯示資訊的顯示部，以及藉由用戶操作而輸入資訊的輸入部。該輸入部例如在輸入強制停止對被曝光基板C的曝光處理的指示等時，藉由用戶而操作。

曝光微影裝置2還包括移動控制部43。移動控制部43根據系統控制部40的指示，以被曝光基板C的對準標記在平台10移動時通過多個攝影部23的任一個或各個攝影區域的中央的方式，來控制攝影部23的移動驅動。

圖5是表示第1實施形態的曝光微影系統1的控制裝置3的電氣系統的構成的方塊圖。如圖5所示，曝光微影系統1包括：控制部50，對曝光微影系統1的曝光處理進行控制；記憶部51，具有記憶控制部50進行的曝光處理所需的曝光處理程式或各種資料的唯讀記憶體(read only memory，ROM)以及硬碟驅動機(Hard Disk Drive，HDD)等；顯示器等顯示部52，根據控制部50的控 制而顯示資料；鍵盤等輸入部53，藉由用戶操作而輸入資料；以及通信介面54，根據控制部50的控制來進行對曝光微影裝置2的資料的收發。

此處，本實施形態的曝光微影裝置2中，當自控制裝置3受理在同一條件下對同一類的多個被曝光基板C曝光描繪同一圖像的總括的曝光處理請求(以下亦稱作「作業」)時，依據所受理的作業的內容來對多個被曝光基板C執行曝光處理。而且，曝光微影裝置2具備如下功能：在以指定了執行順序的狀態自控制裝置3受理多個作業的情況下，依據所指定的作業的執行順序，針對每個作業來對多個被曝光基板C連續地進行曝光處理。

作業人員在欲使曝光微影裝置2連續地執行多個作業的情況下，關於各個作業而對控制裝置3輸入設為對象的被曝光基板C的基板種類、處理塊數、表面圖像、背面圖像、以及圖像倍率等，並且輸入各個作業的執行順序。控制裝置3以按照輸入的執行順序來進行所輸入的多個作業的方式，來進行設定各個作業的作業設定處理。

此處，對第1實施形態的曝光微影系統1的作業設定處理的流程進行說明。

圖6是表示第1實施形態的作業設定處理程式的處理流程的流程圖，該程式預先記憶於控制裝置3的記憶部51中所具備的作為記錄媒體的ROM的規定區域。

控制裝置3的控制部50在預先規定的時機(本實施形 態中，在藉由作業人員經由輸入部53而進行用以指示作業的設定的預先規定的操作的時機)，執行該作業設定處理程式。

首先，在步驟S101中，控制部50判定是否已藉由作業人員經由輸入部53而輸入作業的製定指示。該作業的製定指示藉由輸入部53的預先規定的操作而輸入。在步驟S101中未輸入作業的製定指示的情況下，控制部50待機直至輸入作業的製定指示為止。

在步驟S101中已輸入作業的製定指示的情況下，在步驟S103中，控制部50對在步驟S101中製定指示的作業中成為曝光對象的被曝光基板C受理基板種類的輸入。關於多個基板種類的資訊可預先記憶於記憶部51中，用戶可經由輸入部53而選擇該多個基板種類中的任一種，藉此輸入基板種類的資訊。另外，記憶部51中針對每種基板來記憶該基板的尺寸(寬度以及長度等)及對準標記的位置以及種類等(以下亦稱作「位置等」)。

步驟S105中，控制部50受理步驟S101中製定指示的作業的被曝光基板C的處理塊數的輸入。而且，在步驟S107中，控制部50受理在步驟S101中製定指示的作業中，對作為被曝光基板C的主面的第1面(以下亦稱作表面)進行曝光微影的表面圖像的輸入、以及對作為與第1面C1相對向的主面的第2面(以下亦稱作背面)進行曝光微影的背面圖像的輸入。

在步驟S109中，控制部50受理步驟S101中製定指示的作業的曝光條件的輸入。此時輸入的曝光條件為曝光微影的圖 像的倍率等。在步驟S111中，控制部50受理步驟S101中製定指示的作業的執行順序的輸入。此時輸入的執行順序為表示進行曝光處理時的順序的資訊。

在步驟S113中，控制部50根據步驟S103至步驟S111中輸入的資訊來製定步驟S101中製定指示的作業，並將關於所製定的作業的資訊記憶於記憶部51中。

圖7(A)是表示第1實施形態的曝光微影系統的執行作業資訊60的一例的示意圖，圖7(B)是表示第1實施形態的曝光微影系統的基板種類資訊70的一例的示意圖。控制裝置3將關於連續地執行的一連串的作業的資訊作為執行作業資訊60而記憶於記憶部51中。

如圖7(A)所示，執行作業資訊60是使如下資訊相對於各個作業分別建立對應關係而成，該些資訊為表示作業的執行順序的作業順序資訊61、用以識別該作業的作業識別資訊62、表示該作業的被曝光基板C的處理塊數的處理塊數資訊63、表示該作業中對被曝光基板C的表面進行曝光微影的圖像的表面圖像資訊64、表示對被曝光基板C的背面進行曝光微影的圖像的背面圖像資訊65、表示對被曝光基板C曝光微影的圖像的倍率的倍率資訊66、以及表示曝光對象的被曝光基板C的種類的基板識別資訊67等。另外，執行作業資訊60針對各個作業適當地記憶其他表示圖像的曝光間距的資訊或表示使用材料的資訊等。控制裝置3一邊根據該執行作業資訊60，並依據預先決定多個作業的執行順序 (作業順序資訊61中記錄的順序)，連續地對多個被曝光基板C切換作業，一邊進行曝光處理。

而且，記憶部51預先記憶表示每種基板的基板特徵的基板種類資訊70。如圖7(B)所示，基板種類資訊70是將如下資訊相對於表示基板種類的基板識別資訊67分別建立對應關係而成，該資訊是表示基板的尺寸(表示基板的寬度、長度以及厚度)的尺寸資訊72、及表示基板上預先形成的對準標記的位置以及種類(例如形狀以及大小)等的標記資訊73。曝光微影系統1中，控制部50可根據被曝光基板C的尺寸或被曝光基板C的對準標記的位置等，來特定該被曝光基板C的基板種類。

然後，在步驟S115中，控制部50判定是否繼續進行輸入，亦即是否製定下一個作業。此時，控制部50在例如經由輸入部53而進行用以製定下一個作業的操作的情況下，判定為製定下一個作業。

控制部50在步驟S115中判定為製定下一個作業的情況下，針對下一個作業進行步驟S101至步驟S115的處理，另一方面，在步驟S115中判定為未製定下一個作業的情況下，控制部50在步驟S117中，根據執行作業資訊60執行曝光處理。另外，控制部50亦可在步驟S117中不執行曝光處理，而在藉由作業人員經由輸入部53另外輸入曝光處理的執行指示時，執行曝光處理。

圖8是用以說明第1實施形態的曝光微影系統1的曝光微影處理的概念圖。本發明的曝光微影系統1中，依據執行作業 資訊60，並根據執行順序連續地執行多個作業。例如，在圖7(A)所示的執行作業資訊60的曝光處理中，按照作業A(處理塊數10塊)、作業B(處理塊數15塊)、作業C(處理塊數20塊)的執行順序來執行作業。然後，在連續地執行多個作業時，將執行作業資訊60中設定的處理塊數與實際進行曝光處理的被曝光基板C的塊數加以比較，在對執行中的作業中所設定的處理塊數的被曝光基板C的曝光處理結束的階段，結束作業的切換、執行中的作業而開始下一個作業的執行。

作業人員依據執行作業資訊60中設定的執行順序，在多個作業的各個中確認被曝光基板C的種類或處理塊數，並將作為曝光對象的被曝光基板C配置於使其待機的位置即基板待機位置。另一方面，曝光微影裝置2依序獲取配置於基板待機位置的被曝光基板C，並依據執行作業資訊60中記錄的內容來進行曝光處理。

而且，在步驟S119中，控制部50執行監控處理：在步驟S117中執行多個作業的情況下，監控所執行的作業是否如執行作業資訊60中所設定的那樣來執行(後述的第1曝光監控處理、第2曝光監控處理、以及第2實施形態的第3曝光監控處理)。

如此，考慮到作業人員一邊參照執行作業資訊60，一邊對作為曝光對象的被曝光基板C確認種類或塊數並且手動地將其配置於用以投入至曝光微影裝置2的位置，因而會因作業人員的不注意而錯誤地配置被曝光基板C的塊數。該情況下，在現有的 曝光微影裝置中發生錯誤而曝光處理停止。

尤其在作業人員對被曝光基板C的塊數進行計數時多數1塊(或少數1塊)的情況下等，即便正確地設定執行作業資訊，藉由作業人員配置的被曝光基板C亦僅偏差1塊，因此曝光微影裝置無法正確地識別作業的切換，從而發生錯誤。若曝光微影裝置因錯誤等而停止則恢復需要時間，因此理想的是儘可能地不停止曝光處理而繼續進行曝光處理直至最後。

因此，本實施形態的曝光微影系統1中，控制裝置3根據在即將曝光前測量所得的被曝光基板C的尺寸以及被曝光基板C的對準標記的位置等，而將成為曝光對象的被曝光基板C的基板種類與所設定的作業的基板種類加以比較，藉此進行對所執行的作業與所設定的作業是否一致進行監控的第1曝光監控處理以及第2曝光監控處理。

圖9是表示第1實施形態的第1曝光監控處理程式的處理流程的流程圖，該程式預先記憶於控制裝置3的記憶部51中所具備的作為記錄媒體的ROM的規定區域。

控制裝置3的控制部50在預先規定的時機(本實施形態中，在步驟S119等中開始藉由曝光微影裝置2進行曝光處理的時機)，執行該曝光監控處理程式。

另外，本實施形態中，關於即將切換作業前的k塊(在處理塊數為N塊的作業中，從第N-k+1塊到第N塊為止的k塊)，與剛切換作業後的k塊(在處理塊數為N塊的作業中，從第1塊 到第k塊為止的k塊)，判定是否為進行作業切換的時機。k的值為比N小的值(例如在N為10的情況下k為2或3)，預先藉由作業人員經由輸入53部而輸入且記憶於記憶部51中。

首先，於在步驟S117中正執行曝光處理的狀態下，在步驟S201中，控制部50在將現在正執行中的作業的整體的處理塊數設為N塊時，判定作為下一個處理對象的被曝光基板C在現在正執行中的作業中是否為N-k+1塊以上。

在步驟S201中判定為第N-k+1塊以上的情況下，在步驟S203中，控制部50獲取作為下一個處理對象的被曝光基板C的經測量的尺寸。此時，控制部50在藉由第1搬送部5而搬送作為下一個處理對象的被曝光基板C時，獲取藉由曝光微影裝置2的基板尺寸測量部27而測量的關於被曝光基板C的尺寸的資訊。

在步驟S205中，控制部50獲取作為下一個處理對象的被曝光基板C的對準標記的位置等。此時，系統控制部40根據藉由攝影部23攝影作為下一個處理對象的被曝光基板C所得的攝影圖像，來檢測對準標記，並生成表示所檢測的對準標記的位置等的資訊。控制部50藉由自系統控制部40接收表示該對準標記的位置等的資訊而獲取。

在步驟S207中，控制部50將步驟S203中獲取的被曝光基板C的尺寸、與步驟S205中獲取的被曝光基板的對準標記的位置等，與預先記憶於記憶部51中的每種基板的尺寸或對準標記的位置等加以比較，藉此判定作為下一個處理對象的被曝光基板C 的基板種類。

在步驟S209中，控制部50將由步驟S207判定的作為下一個處理對象的被曝光基板C的基板種類、與執行中的作業中所設定的基板種類加以比較，藉此判定基板種類是否適合於執行作業資訊60中設定的作業。此時，控制部50在作為下一個處理對象的被曝光基板C的基板種類與執行中的作業中所設定的基板種類一致的情況下，判定為適合於執行中的作業。

在步驟S209中判定為適合於執行中的作業的情況下，在步驟S211中，控制部50直接在執行中的作業中繼續進行曝光處理。

在步驟S209中判定為不適合於執行中的作業的情況下，在步驟S213中，控制部50將由步驟S207判定的作為下一個處理對象的被曝光基板C的基板種類、與執行中的作業的下一個作業中所設定的基板種類加以比較，藉此判定基板種類是否適合於下一個作業。

在步驟S213中判定為適合於下一個作業的情況下，在步驟S215中，控制部50判定用於執行中的作業的被曝光基板C的塊數不足，從而以如下方式來切換為下一個作業，即，使現在正執行中的作業前進一個而對作為下一個曝光對象的被曝光基板C進行執行中的作業的下一個作業。

圖10(A)以及圖10(B)是用以說明第1實施形態的曝光微影系統1中的第1監控處理的概念圖。另外，圖10(A)、 圖10(B)表示k設定為1以上的情況。如圖10(A)所示，在對處理塊數為N塊的作業A的第N(=N-1+1)塊的被曝光基板C進行曝光處理時，在該被曝光基板C為用於作業B的基板的情況下，如圖10(B)所示，控制部50將自作業A切換為作業B的時機提前相當於處理1塊的時間，將作業A的第N塊被曝光基板C設為作業B的第1塊被曝光基板C，在該時間點結束作業A而開始作業B。

圖11(A)以及圖11(B)是用以說明第1實施形態的曝光微影系統1中的第1監控處理的其他例的概念圖。另外，圖11(A)、圖11(B)表示設定為k=3以上的情況。如圖11(A)所示，亦與對處理塊數為N塊的作業A的第N-2(=N-3+1)塊被曝光基板C進行曝光處理時同樣地，在該被曝光基板C為用於作業B的基板的情況下，如圖11(B)所示，控制部50將自作業A切換為作業B的時機提前相當於處理3塊的時間，將作業A的第N-2塊被曝光基板C設為作業B的第1塊被曝光基板C，在該時間點結束作業A而開始作業B。

在步驟S217中，控制部50因作業A的被曝光基板C的塊數少故輸出使作業前進的內容，在步驟S211中，在下一個作業中繼續進行曝光處理。輸出該內容的方法可為使顯示部52顯示該內容的方法，也可為利用聲音輸出該內容的方法。

在步驟S213中判定為不適合於下一個作業的情況下，在步驟S219中，控制部50判斷為無法繼續進行曝光處理，從而 將被曝光基板C排出至曝光微影裝置2的外部。

如此，第1實施形態的曝光微影系統1中，在連續地進行多個作業時，判定藉由被曝光基板C的尺寸而執行的作業與所設定的作業是否一致，在不同的情況下，進而判定所執行的作業與所設定的作業的下一個作業是否一致，在一致的情況下，將執行對象的作業切換為所設定的作業的下一個作業並繼續執行，藉此盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停止。

圖12是表示第1實施形態的第2曝光監控處理程式的處理流程的流程圖，該程式預先記憶於控制裝置3的記憶部51中所具備的作為記錄媒體的ROM的規定區域。

控制裝置3的控制部50在預先規定的時機(本實施形態中，在步驟S119等中由曝光微影裝置2開始曝光處理的時機)，執行該曝光監控處理程式。

首先，於在步驟S117中正執行曝光處理的狀態下，在步驟S301中，控制部50將現在正執行中的作業的整體的處理塊數設為N塊時，判定作為下一個處理對象的被曝光基板C在現在正執行中的作業中是否為第k塊以下。

在步驟S301中判定為第k塊以下的情況下，在步驟S303中，控制部50利用與步驟S203相同的方法，獲取作為下一個處理對象的被曝光基板C的尺寸。而且，在步驟305中，控制部50利用與步驟S205相同的方法，來獲取作為下一個處理對象的被曝 光基板C的對準標記的位置等。

在步驟S307中，控制部50將步驟S303中獲取的被曝光基板C的尺寸、與步驟S305中獲取的被曝光基板C的對準標記的位置等，與預先記憶於記憶部51的每種基板的尺寸或對準標記的位置等加以比較，藉此判定作為下一個處理對象的被曝光基板C的基板種類。

在步驟S309中，控制部50利用與步驟S209的處理相同的方法，將藉由步驟S307而判定的作為下一個處理對象的被曝光基板C的基板種類、與切換後的作業中所設定的基板種類加以比較，藉此判定基板種類是否適合於切換後的作業。

在步驟S309中判定為適合於切換後的作業的情況下，在步驟S311中，控制部50直接在切換後的作業中繼續進行曝光處理。

在步驟S309中判定為不適合於切換後的作業的情況下，在步驟S313中，控制部50將藉由步驟S307而判定的作為下一個處理對象的被曝光基板C的基板種類、與切換後的作業的前一個作業中所設定的基板種類加以比較，藉此判定基板種類是否適合於前一個作業。

在步驟S313中判定為適合於前一個作業的情況下，在步驟S315中，控制部50判斷切換後的作業的前一個作業的被曝光基板C的塊數多，從而即便為作業的切換時機亦不切換作業，而是使執行中的作業後退一個並設定切換後的作業的前一個作 業。

圖13(A)以及圖13(B)是用以說明第1實施形態的曝光微影系統1中的第2監控處理的概念圖。另外，圖13(A)、圖13(B)表示k設定為1以上的情況。如圖13(A)所示，在對處理塊數為N塊的作業B的第1塊被曝光基板C進行曝光處理時，在該被曝光基板C為作業A中使用的基板的情況下，如圖13(B)所示，控制部50將自作業A切換為作業B的時機後退相當於處理1塊的時間，將作業B的第1塊被曝光基板C設為作業A的最後的被曝光基板C，在該時間點並不開始作業B而是切換為作業A而執行。

在步驟S317中，控制部50因作業A的被曝光基板C的塊數多故輸出使作業後退(不前進)的內容，步驟S311中，在前一個作業中繼續進行曝光處理。輸出該內容的方法可為使顯示部52顯示該內容的方法，也可為利用聲音輸出該內容的方法。

在步驟S313中判定為不適合於下一個作業的情況下，在步驟S319中，控制部50判斷為無法繼續進行曝光處理，從而將被曝光基板C排出至曝光微影裝置2的外部。

如此，在第1實施形態的曝光微影系統1中，當連續地進行多個作業時，判定藉由被曝光基板C的尺寸以及對準標記的位置等而執行的作業與所設定的作業是否一致，在不同的情況下，進而判定所執行的作業與所設定的作業的下一個作業是否一致，在一致的情況下，將執行對象的作業切換為所設定的作業的 下一個作業而繼續執行，藉此盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停止。

而且，第1實施形態的曝光微影系統1中，當連續地進行多個作業時，判定藉由被曝光基板C的尺寸以及對準標記的位置等而執行的作業與所設定的作業是否一致，在不同的情況下，進而判定所執行的作業與所設定的作業的前一個作業是否一致，在一致的情況下，將執行對象的作業切換為所設定的作業的前一個作業而繼續執行，藉此盡可能不進行不需要的曝光處理而可抑制不小心的生產線停止。

進而，第1實施形態的曝光微影系統1中，可將監控作業的時機設為自預定作業即將切換的時機之前的k塊至剛進行作業的切換後的k塊為止，而由作業人員適當地設定k的值，藉此可避免不小心地進行作業的切換。另外，在設定為k=0的情況下，不容許在執行時變更執行作業資訊60中所設定的作業的切換時機。

此外，第1實施形態的曝光微影系統1中，在步驟S207(步驟S307)中，使用步驟S203(S303)中獲取的被曝光基板C的尺寸以及步驟S205(S305)中獲取的對準標記的位置等的雙方來判定基板種類，因此在連續地執行的作業間被曝光基板C的尺寸相同的情況下，亦可確實地判定作業，藉此，可確實地進行作業的切換。

另外，第1實施形態的曝光微影裝置2中，輸入與作業 相關的資訊，但並不限定於此，亦可藉由作業人員經由輸入部53選擇預先記憶於記憶部51的執行作業資訊，而設定作為執行對象的作業。

而且，第1實施形態的曝光微影系統1中，在步驟S207(步驟S307)中，使用步驟S203(步驟S303)中獲取的被曝光基板C的尺寸以及步驟S205(步驟S305)中獲取的對準標記的位置等來判定基板種類，但並不限定於此，亦可在步驟S207(步驟S307)中，使用被曝光基板C的尺寸、形成於被曝光基板C的對準標記的位置、形成於被曝光基板C的對準標記的種類中的至少一個來判定基板種類。

[第2實施形態]

以下，參照隨附圖式對第2實施形態的曝光微影系統1進行詳細說明。另外，第2實施形態的曝光微影系統1與第1實施形態的曝光微影系統1同樣地，具有圖1至圖5所示的構成，因此省略關於該構成重複的說明。

第1實施形態的曝光微影系統1中，在依據預先規定的執行順序執行多個作業時，根據被曝光基板C的尺寸以及對準標記的位置等來推測被曝光基板C的基板種類，在所推測的基板種類與作業中所設定的基板種類不同的情況下，判定為作業不同，而第2實施形態的曝光微影系統1中，作為曝光對象的被曝光基板C的尺寸推測被曝光基板C的基板種類，在所推測的基板種類 與作業中所設定的基板種類不同的情況下，判定為作業不同。

第2實施形態的曝光微影系統1中，依據第1實施形態的執行作業資訊60，連續地執行多個作業，並執行第3曝光監控處理，該第3曝光監控處理對此時執行的作業與所設定的作業是否相同進行監控。

對第2實施形態的曝光微影系統1中的第3曝光監控處理的流程進行說明。

圖14是表示第2實施形態的第3曝光監控處理程式的處理流程的流程圖，該程式預先記憶於控制裝置3的記憶部51中所具備的作為記錄媒體的ROM的規定區域。

控制裝置3的控制部50在預先規定的時機(本實施形態中，在步驟S119等中開始藉由曝光微影裝置2進行曝光處理的時機)，執行該曝光監控處理程式。

另外，本實施形態中，對於即將切換作業前的k塊(在處理塊數為N塊的作業中，從第N-k+1塊至第N塊為止的k塊)，與剛切換作業後的k塊(在處理塊數為N塊的作業中，從第1塊至第k塊為止的k塊)，判定是否為進行作業切換的時機。k的值為小於N的值，預先藉由作業人員經由輸入部53而輸入並記憶於記憶部51中。

首先，在步驟S401中，於在步驟S117中正執行曝光處理的狀態下，控制部50在將現在正執行中的作業的整體的處理塊數設為N塊時，判定作為下一個處理對象的被曝光基板C在現在 正執行中的作業中是否為第N-k+1塊以上。

在步驟S401中判定為第N-k+1塊以上的情況下，在步驟S403中，控制部50利用與步驟S201的處理相同的方法，獲取作為下一個處理對象的被曝光基板C的尺寸。

在步驟S405中，控制部50將步驟S403中獲取的被曝光基板C的尺寸與預先記憶於記憶部51的每種基板的尺寸加以比較，藉此判定作為下一個處理對象的被曝光基板C的基板種類。

在步驟S405中判定為適合於執行中的作業的情況下，在步驟S407中，控制部50利用與步驟S205的處理相同的方法，獲取作為下一個處理對象的被曝光基板C的對準標記的位置等。

在步驟S409中，控制部50將步驟S407中獲取的被曝光基板的對準標記的位置等與預先記憶於記憶部51的對準標記的位置等加以比較，藉此判定是否適合於執行中的作業。

在步驟S409中判定為適合於執行中的作業的情況下，在步驟S411中，控制部50直接在執行中的作業中繼續進行曝光處理。

在步驟S409中判定為不適合於執行中的作業的情況下，在步驟S413中，控制部50將藉由步驟S409判定的作為下一個處理對象的被曝光基板C的基板種類、與執行中的作業的下一個作業中設定的基板種類加以比較，藉此判定基板種類是否適合於下一個作業。

在步驟S413中判定為適合於下一個作業的情況下，在 步驟S415中，控制部50判定用於執行中的作業的被曝光基板C的塊數不足，從而以如下方式進行切換，即，使現在正執行中的作業前進一個而對作為下一個處理對象的被曝光基板C進行執行中的作業的下一個作業。

在步驟S417中，控制部50因作業A的被曝光基板C的塊數少故輸出使作業前進的內容，在步驟S411中，在下一個作業中繼續進行曝光處理。輸出該內容的方法可為使顯示部52顯示該內容的方法，亦可為利用聲音輸出該內容的方法。

另一方面，在步驟S405中判定為不適合於執行中的作業的情況下，在步驟S419中，控制部50將藉由步驟S409而判定的作為下一個處理對象的被曝光基板C的尺寸、與執行中的作業的下一個作業中所設定的基板的尺寸加以比較，藉此判定基板種類是否適合於下一個作業。

在步驟S419中判定為適合於下一個作業的情況下，在步驟S421中，控制部50利用與步驟S205的處理相同的方法，來獲取作為下一個處理對象的被曝光基板C的對準標記的位置等。

在步驟S421中，控制部50將步驟S419中獲取的被曝光基板C的對準標記的位置等與預先記憶於記憶部51的對準標記的位置等加以比較，藉此判定是否適合於執行中的作業的下一個作業。在步驟S423中判定為適合於下一個作業的情況下，轉移至步驟S415。

在步驟S419或步驟S423中判定為不適合於下一個作業 的情況下，在步驟S425中，控制部50判斷無法繼續進行曝光處理，從而將作為下一個處理對象的被曝光基板C排出至曝光微影裝置2的外部。

如此，第2實施形態的曝光微影系統1中，在搬送被曝光基板C的階段，判定藉由被曝光基板C的尺寸而執行的作業與所設定的作業是否不同，因而可在搬入被曝光基板C的階段判定作業是否不同，在判定為作業不同的情況下，不進行曝光處理(不將被曝光基板C載置於平台10)而可將被曝光基板C迅速地排出至曝光微影裝置2的外部。

而且，第2實施形態的曝光微影系統1中，在搬送被曝光基板C的階段，事先判斷是否切換搬送的被曝光基板C的作業(將被曝光基板C載置於平台10的前階段)，因而可提前圖像資料切換的開始時機。尤其在曝光對象圖像的圖像資料的資料容量大的情況下，圖像資料的切換需要一定的時間，但可縮短用於該圖像資料的切換的待機時間。

另外，第2實施形態的曝光微影系統1中，對在即將切換作業前判定基板種類是否適合於下一個作業的情況(與第1曝光監控處理相對應)進行了說明，但並不限定於此，亦可在剛切換作業後判定基板種類是否適合於前一個作業(與第2曝光監控處理相對應)。該情況下，在步驟S401中，在處理塊數為N塊的作業中判定現在的處理塊數是否為第k塊以下，步驟S409中判定是否適合於切換後的作業，步驟S413、步驟S419以及步驟S423 中，判定基板種類是否適合於切換後的作業的前一個作業，步驟S415中，使切換後的作業後退一個並設定前一個作業，而且，在步驟S417中，輸出使作業後退的內容。

而且，亦可在對被曝光基板C進行曝光處理的期間，對該被曝光基板C的作為下一個曝光對象的被曝光基板C進行第1曝光監控處理、第2曝光監控處理、以及第3監控處理。藉此，亦可在開始曝光處理前提前進行作業的切換的判斷。

日本申請案特願2012-057467號的揭示的內容通過參考而完整地結合於本說明書中。

本說明書所記載的所有文獻、專利申請案及技術規格，與具體且分別地記錄藉由參考而結合各個文獻、專利申請案及技術規格的情況同程度地，藉由參考而結合於本說明書中。

S201~S219‧‧‧步驟

Claims (18)

1. 一種曝光微影裝置，包括：曝光處理執行機構，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對上述被曝光基板執行各上述曝光處理；檢測機構，對曝光處理對象的上述被曝光基板的上述基板資訊進行檢測；比較機構，將由上述檢測機構檢測到的檢測基板資訊與執行中的上述曝光處理請求中所設定的執行中基板資訊加以比較；以及切換機構，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續進行執行中的上述曝光處理請求，並且，在上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊不同且與下一個上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以結束上述執行中的上述曝光處理請求而開始上述下一個上述曝光處理請求的執行的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求。
2. 如申請專利範圍第1項所述的曝光微影裝置，其中在上述多個曝光處理請求的各個中，分別設定有表示基板的 處理塊數的塊數資訊，上述切換機構在藉由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理塊數為根據執行中的上述曝光處理請求中所設定的處理塊數而規定的規定塊數時，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續進行執行中的上述曝光處理請求，並且，在上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊不同且與下一個上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以結束上述執行中的上述曝光處理請求而開始上述下一個上述曝光處理請求的執行的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求。
3. 如申請專利範圍第1項所述的曝光微影裝置，其中上述切換機構更包括輸出機構，上述輸出機構在切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求的情況下，輸出預先規定的資訊。
4. 如申請專利範圍第1項所述的曝光微影裝置，其中上述基板資訊為包括基板的尺寸、及形成於基板的對準標記的位置以及種類的資訊，上述檢測機構將上述曝光處理對象的上述被曝光基板的尺寸、形成於上述被曝光基板的對準標記的位置、以及形成於上述被曝光基板的對準標記的種類中的至少一個作為上述基板資訊來 加以檢測。
5. 如申請專利範圍第2項所述的曝光微影裝置，更包括受理機構，上述受理機構受理容許上述曝光處理請求的切換的上述被曝光基板的塊數的輸入，上述規定塊數根據執行中的上述曝光處理中所設定的處理塊數以及藉由上述受理機構受理的塊數來規定。
6. 如申請專利範圍第2項所述的曝光微影裝置，更包括受理機構，上述受理機構受理容許上述曝光處理請求的切換的上述被曝光基板的塊數的輸入，上述切換機構在藉由上述曝光處理執行機構執行中的上述曝光處理請求中所執行的曝光處理塊數，為自執行中的上述曝光處理中所設定的處理塊數減去藉由上述受理機構受理的塊數並加上1所得的塊數以上時，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板執行切換後的上述曝光處理請求，並且，上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊不同且與即將切換前執行的上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續執行即將切換前執行的上述曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的曝光微影裝置，更 包括排出機構，上述排出機構在上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊不同、且與上述下一個上述曝光處理請求中所上述不同的情況下，不對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板進行上述曝光處理而是排出至裝置外部。
8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的曝光微影裝置，其中上述檢測機構在上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的搬入時對上述曝光處理對象的上述被曝光基板的尺寸進行檢測，更包括排出機構，上述排出機構在根據上述比較機構的比較結果，上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊不同、且與下一個上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊不同的情況下，不對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板進行上述曝光處理而是直接排出至裝置外部。
9. 一種曝光微影裝置，包括：曝光處理執行機構，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對上述被曝光基板執行各上述曝光處理；檢測機構，對曝光處理對象的上述被曝光基板的上述基板資訊進行檢測；比較機構，將由上述檢測機構檢測到的檢測基板資訊與被切換的上述曝光處理請求中所設定的切換基板資訊加以比較；以及 切換機構，在以結束執行中的上述曝光處理請求而開始下一個上述曝光處理請求的執行的方式進行切換之後，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板執行切換後的上述曝光處理請求，並且，上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊不同且與即將切換前執行的上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續執行即將切換前執行的上述曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求。
10. 如申請專利範圍第9項所述的曝光微影裝置，其中在上述多個曝光處理請求的各個中，分別設定有表示基板的處理塊數的塊數資訊，上述切換機構在以結束執行中的上述曝光處理請求而開始下一個上述曝光處理請求的執行的方式進行切換之後，在藉由上述曝光處理執行機構執行的曝光處理塊數為根據執行中的上述曝光處理請求中所設定的處理塊數而規定的規定塊數時，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板執行切換後的上述曝光處理請求，並且，上述檢測基板資訊與上述切換基 板資訊不同且與即將切換前執行的上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續執行即將切換前執行的上述曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求。
11. 如申請專利範圍第10項所述的曝光微影裝置，更包括受理機構，上述受理機構受理容許上述曝光處理請求的切換的上述被曝光基板的塊數的輸入，上述規定塊數根據執行中的上述曝光處理中所設定的處理塊數以及藉由上述受理機構受理的塊數來規定。
12. 如申請專利範圍第10項所述的曝光微影裝置，更包括受理機構，上述受理機構受理容許上述曝光處理請求的切換的上述被曝光基板的塊數的輸入，上述切換機構在藉由上述曝光處理執行機構執行中的上述曝光處理請求中所執行的曝光處理塊數為藉由上述受理機構受理的塊數以下時，根據上述比較機構的比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板執行切換後的上述曝光處理請求，並且，上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊不同且與即將切換前執行的上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續執行即 將切換前執行的上述曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求。
13. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的曝光微影裝置，更包括排出機構，上述排出機構在上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊不同、且與即將切換前執行的上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊不同的情況下，不對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板進行上述曝光處理而是排出至裝置外部。
14. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的曝光微影裝置，其中上述檢測機構在上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的搬入時對上述曝光處理對象的上述被曝光基板的尺寸進行檢測，上述檢測機構在上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的搬入時對上述曝光處理對象的上述被曝光基板的尺寸進行檢測，更包括排出機構，上述排出機構在根據上述比較機構的比較結果，上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊不同、且與即將切換前執行的上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊不同的情況下，不對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板進行上述曝光處理而是直接排出至裝置外部。
15. 一種電腦可讀取記憶媒體，儲存著使電腦在曝光微影裝 置中執行處理的程式，其中上述曝光微影裝置包括：曝光處理執行機構，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對上述被曝光基板執行各上述曝光處理；以及檢測機構，對曝光處理對象的上述被曝光基板的上述基板資訊進行檢測，上述處理為將由上述檢測機構檢測到的檢測基板資訊與執行中的上述曝光處理請求中所設定的執行中基板資訊加以比較，根據上述比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續進行執行中的上述曝光處理請求，並且，在上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊不同且與下一個上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以結束上述執行中的上述曝光處理請求而開始上述下一個上述曝光處理請求的執行的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求。
16. 一種電腦可讀取記憶媒體，儲存著使電腦在曝光微影裝置中執行處理的程式，其中上述曝光微影裝置包括：曝光處理執行機構，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對上述被曝光基板執行各上述曝光處理；以及 檢測機構，對曝光處理對象的上述被曝光基板的上述基板資訊進行檢測，上述處理為將由上述檢測機構檢測到的檢測基板資訊與被切換的上述曝光處理請求中所設定的切換基板資訊加以比較，在以結束執行中的上述曝光處理請求而開始下一個上述曝光處理請求的執行的方式進行切換之後，根據上述比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊相同的情況下，在對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板執行切換後的上述曝光處理請求，並且，上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊不同且與即將切換前執行的上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續執行即將切換前執行的上述曝光處理請求的方式，來切換由上述曝光處理執行機構執行的上述曝光處理請求。
17. 一種曝光微影方法，包括：曝光處理執行步驟，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對上述被曝光基板執行各上述曝光處理；檢測步驟，對曝光處理對象的上述被曝光基板的上述基板資訊進行檢測；比較步驟，將由上述檢測步驟檢測到的檢測基板資訊與執行 中的上述曝光處理請求中所設定的執行中基板資訊加以比較；切換步驟，根據上述比較步驟的比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板繼續進行執行中的上述曝光處理請求，並且，在上述檢測基板資訊與上述執行中基板資訊不同且與下一個上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，以結束上述執行中的上述曝光處理請求而開始上述下一個上述曝光處理請求的執行的方式，來切換上述曝光處理執行步驟中執行的上述曝光處理請求。
18. 一種曝光微影方法，包括：曝光處理執行步驟，分別設定有表示被曝光基板的種類的基板資訊，根據請求與曝光資訊相應的曝光處理的多個曝光處理請求，依序對上述被曝光基板執行各上述曝光處理；檢測步驟，對曝光處理對象的上述被曝光基板的上述基板資訊進行檢測；比較步驟，將上述檢測步驟中檢測到的檢測基板資訊與被切換的上述曝光處理請求中所設定的切換基板資訊加以比較；以及切換步驟，在以結束執行中的上述曝光處理請求而開始下一個上述曝光處理請求的執行的方式進行切換之後，根據上述比較步驟的比較結果，在成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板的上述檢測基板資訊與上述切換基板資訊相同的情況下，且在對上述成為下一個上述曝光處理對象的上述被曝光基板執行切換後的上述曝光處理請求，並且，上述檢測基板資訊與上述切換 基板資訊不同且與即將切換前執行的上述曝光處理請求中所設定的上述基板資訊相同的情況下，對上述成為下一個曝光處理執行步驟中所執行的上述曝光處理請求。