TWI570282B - 鋅合金鍍覆方法 - Google Patents
鋅合金鍍覆方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI570282B TWI570282B TW104126223A TW104126223A TWI570282B TW I570282 B TWI570282 B TW I570282B TW 104126223 A TW104126223 A TW 104126223A TW 104126223 A TW104126223 A TW 104126223A TW I570282 B TWI570282 B TW I570282B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- zinc alloy
- zinc
- alkaline
- group
- anode
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/22—Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/565—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
Description
本發明係關於鋅合金鍍覆方法。詳而言之,係關於一種對鋼材等施予防蝕性優異之鹼性鋅合金鍍覆時,藉由簡易的陽極分離設備,可維持鍍覆浴性能並可長期使用之鍍覆方法。
鋅合金鍍覆具有較鋅鍍覆優異之耐蝕性,故被廣泛使用於汽車零件等。鋅合金鍍覆之中,鹼性鋅鎳合金鍍覆被特別使用於要求高耐蝕性之燃料零件或被置於高溫環境下之引擎零件。鹼性鋅鎳合金鍍覆浴係選定適於Ni共析率之胺系螯合劑使鎳溶解,於鍍覆被膜使鋅及鎳共析之鍍覆浴。但,實施鹼性鋅鎳合金鍍覆時,在通電時陽極附近的胺系螯合劑之氧化分解成為問題。胺系螯合劑之氧化分解係因在陽極產生之活性氧而引起。鎳離子或鐵離子等鐵系金屬離子共存時,此等成為氧化觸媒,進一步促進胺系螯合劑之氧化分解。因而,若鹼性鋅鎳合金鍍覆液與陽極接觸,胺系螯合劑急速分解,致鍍覆性能降低。藉由此分解物之蓄積,造成電流效率降低、浴電壓上昇、鍍覆膜厚減少、鍍覆被膜中之鎳含有率降低、可鍍覆之電流
密度範圍縮小、光澤降低、COD上昇等許多問題。因此,鍍覆液無法長期使用而不得不交換鍍覆液。
用以改善此問題之方法,至今已知一些方法。例如,於日本特表2002-521572號公報中揭示一種將鹼性鋅-鎳浴之陰極液與酸性之陽極液以全氟聚合物所構成之陽離子交換膜分離之方法。然而,於陽極液使用酸性液時,陽極必須使用被鉑鍍覆之鈦等昂貴耐腐蝕性材料。又,隔膜破損時,有陽極側之酸性溶液與陰極側之鹼性溶液互混而引起激烈化學反應之意外之可能性。另一方面,取代酸性液而於陽極液使用鹼性液時,藉由通電而陽極液朝陰極液急遽移動,陽極液之液面降低與陰極液之液面上昇同時發生之事實,已被本案發明人等之鍍覆試驗揭露明白。
於日本特開2007-2274號公報中,作為解決前述問題點之方法,記載著使用陽離子交換膜、於鹼性之陽極液中追加補給鹼成分之方法。然而,此方法必須有追加之設備或液體之管理等,操作煩雜。
又,日本特表2008-539329號公報揭示一種於陰極與陽極之電極間藉由過濾膜分離之鋅合金鍍覆浴。但,本案發明人等進行確認時,了解以揭示之過濾膜無法防止陰極液及陽極液之移動、無法防止在陽極之螯合劑分解。又,因於陽極液亦使用鋅合金鍍覆液,故非常促進陽極液之分解。因此,必須更換陽極液,未更換時,分解物移動到陰極之鍍覆液中。因此,可知無法實質上延長液體壽命。
本發明之課題在於提供一種經濟上達成簡易之陽極分離,藉由容易液面管理之設備,可維持鋅合金鍍覆浴性能而達成長壽命化之鍍覆方法。
本發明係在具備陰極與陽極之鹼性鋅合金電性鍍覆浴中,使含有陰極之陰極區域與含有陽極之陽極區域以含有可通電之電解質凝膠的分隔片互相分離,藉此可抑制或防止鍍覆液之移動,尤其是4級銨鹽系光澤劑、胺系螯合劑之移動,而可抑制浴中之胺系螯合劑、4級銨鹽系光澤劑之氧化分解之發現而完成者。又,陽極區域之電解液亦不朝陰極區域移動而無兩區域之液面變動,故可知液面管理亦無問題。亦即,本發明提供一種鋅合金電性鍍覆方法,係包含:在具備陰極與陽極之鹼性鋅合金電性鍍覆浴中進行通電,其中,係以含有可通電之電解質凝膠的分隔片使含有陰極之陰極區域與含有陽極之陽極區域互相分離。
若依據本發明,可提供一種經濟達成簡易之陽極分離,藉由容易液面管理之設備,可維持鋅合金鍍覆浴性能而達成長壽命化之鍍覆方法。
第1圖表示實施例1及2、以及比較例1之鍍覆試驗結果(鍍覆外觀)。
第2圖表示實施例1之鍍覆試驗結果(鍍覆膜厚分布)。
第3圖表示實施例2之鍍覆試驗結果(鍍覆膜厚分布)。
第4圖表示比較例1之鍍覆試驗結果(鍍覆膜厚分布)。
第5圖表示實施例1之鍍覆試驗結果(Ni共析率分布)。
第6圖表示實施例2之鍍覆試驗結果(Ni共析率分布)。
第7圖表示比較例1之鍍覆試驗結果(Ni共析率分布)。
本發明之方法任一種鋅合金電性鍍覆方法,係包含:在具備陰極與陽極之鹼性鋅合金電性鍍覆浴中進行通電,其中,以含有可通電之電解質凝膠的分隔片使含有陰極之陰極區域與含有陽極之陽極區域互相分離。
與鋅組合作為鋅合金鍍覆之金屬,可舉例如選自鎳、鐵、鈷、錫、錳之1種類以上之金屬。具體上有鋅鎳合金鍍覆、鋅鐵合金鍍覆、鋅鈷合金鍍覆、鋅錳合金鍍覆、鋅錫合金鍍覆、鋅鎳鈷合金鍍覆等,但不限定於此等合金鍍覆。鋅合金鍍覆較佳係鋅鎳合金鍍覆。
分隔片較佳係含有可通電之電解質凝膠及支持體。分隔片更佳係含有可通電之電解質凝膠之膜及支持體經積層而成之複合膜。分隔片更佳係含有依照支持體、可通電之電解質凝膠之膜、支持體之順序積層而成之3層複合膜。
可通電之電解質凝膠較佳係導電度140000μS/cm以上、更佳係導電度300000μS/cm以上之吸水性合成高分子電解質凝膠。又,可通電之電解質凝膠較佳係例如以體積膨漲率為100%以上、較佳係成為150至300%之方式吸収氫氧化鈉水溶液作為電解液而膨潤之吸水性合成高分子電
解質凝膠。吸水性合成高分子係只要無損本發明之電解質凝膠之機能即可,無特別限定,但可舉例如聚乙烯醇、聚乙二醇、聚羧酸、聚丙烯醯胺、聚乙烯縮醛及此等之改質體,例如鈉鹽、羧基、磺酸基、導入陽離子官能基之改質體等。較佳係聚乙烯醇、聚乙二醇、聚羧酸及此等之改質體。又,此等之合成高分子係例如亦可藉由硼酸酯化合物等交聯劑進行交聯後使用。此等合成高分子係可單獨使用,亦可組合使用2種以上。
支持體係只要無損於分隔片所含電解質凝膠之機能即可,無特別限制,但可舉例如離子交換膜、過濾膜等。
離子交換膜係可舉例如陰離子交換膜、陽離子交換膜等。
陰離子交換膜係以烴系陰離子交換膜為佳,特別以烴系4級銨鹼型陰離子交換膜為較佳。又,對於其形態亦無特別限制,可為離子交換樹脂自體之膜,亦可為於烯烴系等微多孔薄膜之空隙填充陰離子交換樹脂之膜、或微多孔薄膜及陰離子交換膜之積層膜。
又,過濾膜較佳係可舉例如細孔徑為0.1至10μm左右之陶瓷、PTFE、聚碸、聚丙烯等之UF膜、NF膜、RO膜等。
分隔片較佳係含有合成高分子電解質凝膠之膜與離子交換膜及/或過濾膜積層而成之複合膜。分隔片更佳係含有依照陰離子交換膜、合成高分子電解質凝膠之膜、陰離子
交換膜之順序積層而成之3層複合膜。
陽極較佳係可舉例如鐵、不銹鋼、鎳、碳等,但亦可為如鉑鍍覆鈦、鈀-錫合金之耐腐蝕性金屬。
陰極係施予鋅合金鍍覆之被鍍覆物。被鍍覆物可舉例如鐵、鎳、銅等各種金屬、及此等之合金、或施予鋅取代處理之鋁等金屬或合金之板狀物、長方體、圓柱、圓筒、球狀物等各種形狀者。
在本發明中,於陰極區域所含之陰極液係鹼性鋅合金鍍覆液。
鹼性鋅合金鍍覆液係含有鋅離子。鋅離子之濃度係以2至20g/L為較佳,更佳係4至12g/L。鋅離子源可舉例如Na2[Zn(OH)4]、K2[Zn(OH)4]、ZnO等。此等鋅離子源係可單獨使用,或可組合使用2種以上。
又,鹼性鋅合金鍍覆液係含有選自鎳離子、鐵離子、鈷離子、錫離子、錳離子之1種類以上之金屬離子。前述金屬離子之總濃度係以0.4至4g/L為較佳,更佳係1至3g/L。金屬離子源可舉例如硫酸鎳、硫酸亞鐵、硫酸鈷、硫酸亞錫、硫酸錳等。此等金屬離子源係可單獨使用,或可組合使用2種以上。鹼性鋅合金鍍覆液較佳係含有鎳離子作為前述金屬離子之鹼性鋅鎳合金鍍覆液。
又,鹼性鋅合金鍍覆液較佳係含有苛性鹼。苛性鹼可舉例如氫氧化鈉、氫氧化鉀等。苛性鹼之濃度係以60至200g/L為較佳,更佳係100至160g/L。
又,鹼性鋅合金鍍覆液較佳係含有胺系螯合劑。胺系
螯合劑係可舉例如乙二胺、三乙四胺、四乙五胺等伸烷基胺化合物、前述伸烷基胺之環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物;N-(2-胺基乙基)乙醇胺、2-羥基乙基胺基丙基胺等胺基醇;N-2(-羥基乙基)-N,N’,N’-三乙基乙二胺、N,N’-二(2-羥基乙基)-N,N’-二乙基乙二胺、N,N,N’,N’-肆(2-羥基乙基)丙二胺、N,N,N’,N’-肆(2-羥基丙基)乙二胺等聚(羥基烷基)伸烷基二胺;次乙亞胺、1,2-次丙亞胺等所得之聚(伸烷基亞胺)、乙二胺、三乙四胺、乙醇胺、二乙醇胺等所得之聚(伸烷基胺)或聚(胺基醇)等。此等胺系螯合劑係可單獨使用,或可組合使用2種以上。胺系螯合劑之濃度係以5至200g/L為較佳,更佳係30至100g/L。
本發明所使用之鹼性鋅合金鍍覆液,亦可更含有選自由光澤劑、平滑劑等補助添加劑、及消泡劑所構成之群中的1種以上。本發明所使用之鹼性鋅合金鍍覆液係以含有光澤劑者為較佳。
光澤劑係只要在鋅系鍍覆浴中為公知之光澤劑即可,並無特別限制,但可舉例如(1)聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、乙炔二醇EO加成體等非離子系界面活性劑;聚氧乙烯月桂基醚硫酸鹽、烷基二苯基醚二磺酸鹽等陰離子系界面活性劑;(2)氯化二烯丙基二甲基銨與二氧化硫之共聚合體等聚烯丙基胺;乙二胺與表氯醇之縮合聚合體、二甲基胺基丙基胺與表氯醇之縮合聚合體、咪唑與表氯醇之縮合聚合體、1-甲基咪唑或2-甲基咪唑等咪唑衍生物與表氯醇之縮合聚合體、含有乙醯基胍、苯胍等吖衍生物等
之雜環狀胺與表氯醇之縮合聚合體等聚環氧基聚胺;3-二甲基胺基丙基尿素與表氯醇之縮合聚合體、雙(N,N-二甲基胺基丙基)尿素與表氯醇之縮合聚合體等聚胺聚尿素樹脂、N,N-二甲基胺基丙基胺及伸烷基二羧酸與表氯醇之縮合聚合體等水溶性尼龍樹脂等聚醯胺聚胺;二乙三胺、二甲基胺基丙基胺等與2,2’-二氯二乙基醚之縮合聚合體、二甲基胺基丙基胺與1,3-二氯丙烷之縮合聚合體、N,N,N’,N’-四甲基-1,3-二胺基丙烷與1,4-二氯丁烷之縮合聚合體、N,N,N’,N’-四甲基-1,3-二胺基丙烷與1,3-二氯丙烷-2-醇之縮合聚合體等聚伸烷基聚胺等聚胺化合物類;(3)二甲基胺等與二氯乙基醚之縮聚合體;(4)藜蘆醛、香草精、茴香醛等芳香族醛類、安息香酸或其鹽;(5)氯化十六基三甲基銨、氯化3-胺甲醯基苯甲基、吡啶鎓等4級銨鹽類等。其中,以4級銨鹽類及芳香族醛類為較佳。此等光澤劑係可單獨使用,或可組合使用2種以上。光澤劑係芳香族醛類、安息香酸或其鹽時,其濃度較佳係1至500mg/L,更佳係5至100mg/L,其他之情形較佳係0.01至10g/L,更佳係0.02至5g/L。
又,本發明所使用之鹼性鋅合金鍍覆液,以含有含氮雜環4級銨鹽之光澤劑為較佳。前述含氮雜環4級銨鹽光澤劑,更佳係羧基及/或羥基取代含氮雜環4級銨鹽。前述含氮雜環4級銨鹽之含氮雜環,可舉例如吡啶環、六氫吡啶環、咪唑環、咪唑啉環、吡咯啶環、吡唑環、喹啉環、嗎福林環等,較佳係吡啶環,特佳係菸鹼酸或其
衍生物之4級銨鹽。前述4級銨鹽化合物中,羧基及/或羥基亦可如例如羧基甲基般透過取代基取代成含氮雜環。又,前述含氮雜環係於羧基及/或羥基以外,亦可具有例如烷基等取代基。又,只要不阻礙含光澤劑之效果,形成雜環4級銨陽離子之N取代基係無特別限定,可舉例如取代、非取代之烷基、芳基、烷氧基等。又,形成鹽之對陰離子係可舉例如含有鹵素陰離子、氧代陰離子、硼酸鹽陰離子、磺酸酯陰離子、磷酸酯陰離子、醯亞胺陰離子等之化合物,較佳係鹵素陰離子。如此之4級銨鹽係於分子內同時含有4級銨陽離子及氧代陰離子,故亦顯示作為陰離子之行為而較佳。含氮雜環4級銨鹽化合物之具體例可舉例如氯化N-苯甲基-3-羧基吡啶鎓、氯化N-苯乙基-4-羧基吡啶鎓、溴化N-丁基-3-羧基吡啶鎓、溴化N-氯甲基-3-羧基吡啶鎓、氯化N-己基-6-羥基-3-羧基吡啶鎓、氯化N-己基-6-3-羥基丙基-3-羧基吡啶鎓、氯化N-2-羥基乙基-6-甲氧基-3-羧基吡啶鎓、氯化N-甲氧基-6-甲基-3-羧基吡啶鎓、氯化N-丙基-2-甲基-6-苯基-3-羧基吡啶鎓、氯化N-丙基-2-甲基-6-苯基-3-羧基吡啶鎓、氯化N-苯甲基-3-羧基甲基吡啶鎓、溴化1-丁基-3-甲基-4-羧基咪唑啉鎓、溴化1-丁基-3-甲基-4-羧基甲基咪唑啉鎓、氯化1-丁基-2-羥基甲基-3-甲基咪唑啉鎓、氯化1-丁基-1-甲基-3-甲基羧基吡咯啶鎓、氯化1-丁基-1-甲基-4-甲基羧基六氫吡啶鎓等。此等含氮雜環4級銨鹽係可單獨使用,或可組合使用2種以上。含氮雜環4級銨鹽之濃度,較佳係0.01至10g/L、更佳係0.02至
5g/L。
補助添加劑係可舉例如有機酸類、矽酸鹽、氫硫基化合物等。此等補助添加劑係可單獨使用,或組合使用2種以上。補助添加劑之濃度較佳係0.01至50g/L。
消泡劑係可舉例如界面活性劑等。此等消泡劑係可單獨使用,或可組合使用2種以上。消泡劑之濃度較佳係0.01至5g/L。
在本發明中,於陽極區域所含之陽極液係鹼性水溶液。
鹼性水溶液係可舉例如含有選自由苛性鹼、無機酸之鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、以及氫氧化四烷基4級銨所構成之群中之1種以上的水溶液。苛性鹼係可舉例如氫氧化鈉、氫氧化鉀等。無機酸係可舉例如硫酸等。氫氧化四烷基(較佳係碳數1至4之烷基)4級銨係可舉例如氫氧化四甲基4級銨等。鹼性水溶液係含有苛性鹼之水溶液時,苛性鹼之濃度係以0.5至8mol/L為較佳,更佳係2.5至6.5mol/L。鹼性水溶液係含有無機酸之鈉鹽、鉀鹽、或銨之水溶液時,無機酸鹽之濃度係以0.1至1mol/L為較佳,更佳係0.2至0.5mol/L。鹼性水溶液係含有氫氧化四烷基4級銨之水溶液時,氫氧化四烷基4級銨之濃度係以0.5至6mol/L為較佳,更佳係1.5至3.5mol/L。鹼性水溶液較佳係含有苛性鹼之水溶液,更佳係含有氫氧化鈉之水溶液。
實施鋅合金鍍覆時之溫度較佳係15℃至40
℃,更佳係25至35℃。實施鋅合金鍍覆時之陰極電流密度較佳係0.1至20A/dm2,更佳係0.2至10A/dm2。
又,本發明之鋅合金電性鍍覆方法較佳係包含在鹼性水溶液中添加鹼成分而控制鹼濃度。
其次,藉由實施例及比較例說明本發明,但本發明係不受此等限定。
(實施例1)
以充填於聚乙烯醇吸收130g/L氫氧化鈉水溶液使之膨潤(體積膨漲率200%)之導電率為約380000μS/cm之可通電電解質凝膠之細孔徑3μm之聚烯烴薄膜分離陰極及陽極,使用下述所示之鹼性鋅鎳合金鍍覆液作為陰極室之陰極液(500mL)、使用130g/L(3.3mol/L)之苛性鈉水溶液作為陽極室之陽極液(50mL)、藉由400Ah/L通電得到鋅鎳合金鍍覆。陰極電流密度係4A/dm2,陽極電流密度係16A/dm2,鍍覆浴溫係25℃。鍍覆液係冷卻維持25℃。於陰極係使用鐵板,於陽極係使用鎳板。又,通電中每16Ah/L更換陰極之鐵板。陰極液之鋅離子濃度係藉由使金屬鋅浸漬溶解以維持一定。鎳離子濃度係補給含有25wt%硫酸鎳6水合物及10wt%IZ-250YB之水溶液而維持一定。陰極液及陽極液之苛性鈉濃度係定期性進行分析,以濃度成為一定之方式補給。光澤劑係將聚胺系之IZ-250YR1(DIPSOL製)及含氮雜環4級銨鹽系之IZ-250YR2(DIPSOL製)分別以補給率15
mL/kAh及15mL/kAh補給進行鍍覆。胺系螯合劑IZ-250YB係以IZ-250YB之補給率80mL/kAh補給進行鍍覆。每通電200Ah/L進行陰極液中之胺系螯合劑濃度及含氮雜環4級銨鹽系光澤劑濃度分析。又,使用以20cm之鐵板作為陰極之長槽,依據哈氏槽試驗進行鍍覆試驗,測定鍍覆外觀、膜厚分布、及Ni共析率分布。又,鍍覆試驗條件係4A-20分、25℃。
鍍覆液組成:
Zn離子濃度 8g/L(Zn離子源係Na2[Zn(OH)4])
Ni離子濃度 1.6g/L(Ni離子源係NiSO4.6H2O)
苛性鈉濃度 130g/L
胺系螯合劑(伸烷基胺之環氧烷加成物)IZ-250YB(DIPSOL製) 60g/L
光澤劑IZ-250YR1(DIPSOL公司製) 0.6mL/L(聚胺0.1g/L)
光澤劑IZ-250YR2(DIPSOL公司製) 0.5mL/L(菸鹼酸之4級銨鹽0.2g/L)
(實施例2)
以充填於聚乙烯醇吸收130g/L氫氧化鈉水溶液使之膨潤(體積膨漲率200%)之導電率為約380000μS/cm之可通電電解質凝膠之陰離子交換膜Selemion(旭硝子製、烴系4級銨鹽基型陰離子交換膜)分離陰極及陽極,使用下述所示之鹼性鋅鎳合金鍍覆液作為陰極室之陰極液(500mL),使用130g/L之苛性鈉水溶液作為陽極室之陽極液(50mL),藉由
400Ah/L通電製得鋅鎳合金鍍覆。陰極電流密度係4A/dm2,陽極電流密度係16A/dm2,鍍覆浴溫係25℃。鍍覆液係冷卻維持25℃。於陰極係使用鐵板,於陽極係使用鎳板。尚,通電中每16Ah/L更換陰極之鐵板。陰極液之鋅離子濃度係藉由使金屬鋅浸漬溶解以維持一定。鎳離子濃度係補給含有25wt%硫酸鎳6水合物及10wt%IZ-250YB之水溶液而維持一定。陰極液及陽極液之苛性鈉濃度係進行定期性分析,以濃度成為一定之方式補給。光澤劑係使聚胺系之IZ-250YR1(DIPSOL製)及含氮雜環4級銨鹽系之IZ-250YR2(DIPSOL製)分別以補給率15mL/kAh及15mL/kAh補給進行鍍覆。胺系螯合劑IZ-250YB係以IZ-250YB之補給率80mL/kAh補給進行鍍覆。每通電200Ah/L進行陰極液中之胺系螯合劑濃度及含氮雜環4級銨鹽系光澤劑濃度分析。又,使用以20cm之鐵板作為陰極之長槽,依據哈氏槽試驗進行鍍覆試驗,測定鍍覆外觀、膜厚分布及Ni共析率分布。又,鍍覆試驗條件係4A-20分、25℃。
鍍覆液組成:
Zn離子濃度 8g/L(Zn離子源係Na2[Zn(OH)4])
Ni離子濃度 1.6g/L(Ni離子源係NiSO4‧6H2O)
苛性鈉濃度 130g/L
胺系螯合劑IZ-250YB(DIPSOL製) 60g/L
光澤劑IZ-250YR1(DIPSOL公司製) 0.6mL/L
光澤劑IZ-250YR2(DIPSOL公司製) 0.5mL/L
(比較例1)
陰極與陽極不分離,使用下述所示之鹼性鋅鎳合金鍍覆液(500mL),藉由400Ah/L通電製得鋅鎳合金鍍覆。陰極電流密度係4A/dm2,陽極電流密度係16A/dm2,鍍覆浴溫係25℃。鍍覆液係冷卻維持25℃。於陰極係使用鐵板,於陽極係使用鎳板。又,通電中每16Ah/L更換陰極之鐵板。鋅離子濃度係藉由使金屬鋅浸漬溶解以維持一定。鎳離子濃度係補給含有25wt%硫酸鎳6水合物及10wt%IZ-250YB之水溶液而維持一定。苛性鈉濃度係進行定期性分析,以濃度成為一定之方式補給。光澤劑係使聚胺系之IZ-250YR1(DIPSOL製)及含氮雜環4級銨鹽系之IZ-250YR2(DIPSOL製)分別以補給率15mL/kAh及15mL/kAh補給進行鍍覆。胺系螯合劑IZ-250YB係以IZ-250YB之補給率80mL/kAh補給進行鍍覆。每通電200Ah/L進行胺系螯合劑濃度及含氮雜環4級銨鹽系光澤劑濃度分析。又,使用以20cm之鐵板作為陰極之長槽,依據哈氏槽試驗進行鍍覆試驗,測定鍍覆外觀、膜厚分布及Ni共析率分布。又,鍍覆試驗條件係4A-20分、25℃。
鍍覆液組成:
Zn離子濃度 8g/L(Zn離子源係Na2[Zn(OH)4])
Ni離子濃度 1.6g/L(Ni離子源係NiSO4‧6H2O)
苛性鈉濃度 130g/L
胺系螯合劑IZ-250YB(DIPSOL製) 60g/L
光澤劑IZ-250YR1(DIPSOL公司製) 0.6mL/L
光澤劑IZ-250YR2(DIPSOL公司製) 0.5mL/L
表1 胺系螯合劑濃度及含氮雜環4級銨鹽系光澤劑濃度推移
實施例1及2相較於比較例1,可確認以下之效果。
(1)可抑制胺系螯合劑之分解。
(2)可抑制鍍覆外觀之降低。
(3)可抑制含氮雜環4級銨鹽系光澤劑之分解。
(4)可抑制低電流部之Ni共析率之降低。
依本發明,可達成含有含氮雜環4級銨鹽系光澤劑之鹼性鋅合金鍍覆液、尤其是鹼性鋅鎳合金鍍覆液之長壽命化。又,藉由鹼性鋅合金鍍覆液、尤其是鹼性鋅鎳合金鍍覆液之長壽命化,可達成鍍覆品質之安定化、鍍覆時間之短縮化、排水處理之負擔減輕化。
由於本案的圖為試驗數據,並非本案的代表圖。
故本案無指定代表圖。
Claims (15)
- 一種鋅合金電性鍍覆方法,係包含:在具備陰極及陽極之鹼性鋅合金電性鍍覆浴中進行通電,其中,以含有可通電之電解質凝膠的分隔片使含有陰極之陰極區域與含有陽極之陽極區域互相分離,可通電之電解質凝膠為導電度140000μS/cm以上之吸水性合成高分子電解質凝膠,於陰極區域所含之陰極液為鹼性鋅合金鍍覆液,於陽極區域所含之陽極液為鹼性水溶液。
- 如申請專利範圍第1項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,分隔片含有可通電之電解質凝膠及支持體。
- 如申請專利範圍第2項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,支持體為離子交換膜及/或過濾膜。
- 如申請專利範圍第1項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,可通電之電解質凝膠係吸收作為電解液之氫氧化鈉水溶液而膨潤之吸水性合成高分子電解質凝膠。
- 如申請專利範圍第1項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,吸水性之合成高分子含有選自由聚乙烯醇、聚乙二醇、聚羧酸及此等之改質體所構成之群中的1種以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,分隔片含有積層有合成高分子電解質凝膠之膜以及離子交換膜及/或過濾膜之複合膜。
- 如申請專利範圍第1項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,分隔片含有依序積層有陰離子交換膜、合成高分子 電解質凝膠之膜以及陰離子交換膜之3層複合膜。
- 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,鹼性水溶液為含有選自由氫氧化鈉、無機酸之鈉鹽、無機酸之鉀鹽、及無機酸之銨鹽、以及氫氧化四烷基4級銨所構成之群中的1種以上之水溶液。
- 如申請專利範圍第8項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,鹼性水溶液為氫氧化鈉水溶液,其濃度為0.5至8mol/L之範圍。
- 如申請專利範圍第8項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其包含:在鹼性水溶液添加鹼成分而控制鹼濃度。
- 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,鹼性鋅合金鍍覆液為鹼性鋅鎳合金鍍覆液。
- 如申請專利範圍第11項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,鹼性鋅鎳合金鍍覆液含有鋅離子、鎳離子、苛性鹼、胺系螯合劑、及含氮雜環4級銨鹽系光澤劑。
- 如申請專利範圍第12項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,含氮雜環4級銨鹽系光澤劑係含有菸鹼酸或其衍生物之4級銨鹽。
- 如申請專利範圍第11項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,鹼性鋅鎳合金鍍覆液係進一步包含選自由光澤劑、補助添加劑及消泡劑所構成之群中的1種以上,該光澤劑係包含選自由4級銨鹽及芳香族醛所構成之群 中的1種以上;該補助添加劑係包含選自由有機酸、矽酸鹽、及氫硫基化合物所構成之群中的1種以上;該消泡劑係包含界面活性劑。
- 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之鋅合金電性鍍覆方法,其中,陽極為選自由鐵、不銹鋼、鎳、及碳所構成之群者。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/070877 WO2016075964A1 (ja) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 亜鉛合金めっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201704547A TW201704547A (zh) | 2017-02-01 |
TWI570282B true TWI570282B (zh) | 2017-02-11 |
Family
ID=54784383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104126223A TWI570282B (zh) | 2015-07-22 | 2015-08-12 | 鋅合金鍍覆方法 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9903038B2 (zh) |
EP (1) | EP3042984B1 (zh) |
JP (1) | JP5830202B1 (zh) |
KR (1) | KR101622528B1 (zh) |
CN (1) | CN106550607B (zh) |
BR (1) | BR112015028629A2 (zh) |
MX (1) | MX368121B (zh) |
PH (1) | PH12015502423B1 (zh) |
RU (1) | RU2613826C1 (zh) |
TW (1) | TWI570282B (zh) |
WO (1) | WO2016075964A1 (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107513733A (zh) * | 2017-09-08 | 2017-12-26 | 湖北吉和昌化工科技有限公司 | 一种新的无氰碱性镀锌配位剂 |
PT3461933T (pt) * | 2017-09-28 | 2019-12-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Método para depositar eletroliticamente uma camada de liga de zinco-níquel em, pelo menos, um substrato a ser tratado |
KR20210118419A (ko) * | 2019-01-24 | 2021-09-30 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 전해 아연-니켈 합금 석출을 위한 멤브레인 애노드 시스템 |
CN110462107A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-11-15 | 迪普索股份公司 | 锌或锌合金电镀方法和系统 |
JP2021156363A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 中西金属工業株式会社 | センサキャップ用ナット、及びセンサキャップ |
CN114059143A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | 苏州市汉宜化学有限公司 | 一种碱性电沉积锌及锌合金专用的阳极及其制备方法 |
EP4269663A1 (en) | 2020-12-28 | 2023-11-01 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Method and system for electroplating article with metal |
WO2023100381A1 (ja) | 2021-12-02 | 2023-06-08 | ディップソール株式会社 | 金属で物品を電気めっきする方法及びシステム |
CA3238810A1 (en) | 2021-12-02 | 2023-06-08 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Method and system for electroplating parts with metal |
JP7442866B1 (ja) | 2022-11-25 | 2024-03-05 | ディップソール株式会社 | 電気めっき用陽極並びに金属で物品を電気めっきする方法及びシステム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5590383A (en) * | 1993-03-12 | 1996-12-31 | Micropyretics Heaters International, Inc. | Porous membranes and methods for making |
CN1922343A (zh) * | 2004-02-26 | 2007-02-28 | 爱托特奇德国股份有限公司 | 用于电镀锌-镍三元的和更高的合金的电镀液,系统和方法及其电镀产品 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS582595B2 (ja) * | 1978-10-16 | 1983-01-17 | 株式会社日立製作所 | 亜鉛ホイスカの発生を防止した電子部品のめっき法 |
US4469564A (en) * | 1982-08-11 | 1984-09-04 | At&T Bell Laboratories | Copper electroplating process |
JP2671013B2 (ja) | 1988-06-16 | 1997-10-29 | ディップソール株式会社 | アルカリ型のニッケル又はニッケル合金メッキにおけるニッケルイオンの供給方法 |
DE19834353C2 (de) | 1998-07-30 | 2000-08-17 | Hillebrand Walter Gmbh & Co Kg | Alkalisches Zink-Nickelbad |
JP2001335992A (ja) | 2000-05-22 | 2001-12-07 | Toshiba Corp | 電解めっき方法及び電解めっき装置 |
US6755960B1 (en) | 2000-06-15 | 2004-06-29 | Taskem Inc. | Zinc-nickel electroplating |
US8377283B2 (en) | 2002-11-25 | 2013-02-19 | Coventya, Inc. | Zinc and zinc-alloy electroplating |
EP1639155B1 (en) * | 2003-06-03 | 2016-11-02 | Coventya, Inc. | Zinc and zinc-alloy electroplating |
JP2005248319A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-09-15 | Tokyo Univ Of Science | 有機溶媒のゲル電解質を用いた金属の電気めっき方法 |
WO2006004662A1 (en) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Ge Ionics, Inc. | Bipolar membrane and method of making same |
ATE429528T1 (de) | 2005-04-26 | 2009-05-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Alkalisches galvanikbad mit einer filtrationsmembran |
JP4738910B2 (ja) * | 2005-06-21 | 2011-08-03 | 日本表面化学株式会社 | 亜鉛−ニッケル合金めっき方法 |
RU2292409C1 (ru) * | 2005-11-07 | 2007-01-27 | Пензенский государственный университет (ПГУ) | Способ электроосаждения покрытий сплавом никель-хром |
DE102007060200A1 (de) | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Coventya Gmbh | Galvanisches Bad, Verfahren zur galvanischen Abscheidung und Verwendung einer bipolaren Membran zur Separation in einem galvanischen Bad |
DE102010044551A1 (de) * | 2010-09-07 | 2012-03-08 | Coventya Gmbh | Anode sowie deren Verwendung in einem alkalischen Galvanikbad |
-
2015
- 2015-07-22 RU RU2015142652A patent/RU2613826C1/ru not_active IP Right Cessation
- 2015-07-22 JP JP2015537050A patent/JP5830202B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-07-22 CN CN201580000925.9A patent/CN106550607B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-07-22 WO PCT/JP2015/070877 patent/WO2016075964A1/ja active Application Filing
- 2015-07-22 BR BR112015028629A patent/BR112015028629A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2015-07-22 EP EP15771004.7A patent/EP3042984B1/en not_active Not-in-force
- 2015-07-22 KR KR1020157030880A patent/KR101622528B1/ko active IP Right Grant
- 2015-07-22 US US14/782,672 patent/US9903038B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-07-22 MX MX2015014807A patent/MX368121B/es active IP Right Grant
- 2015-08-12 TW TW104126223A patent/TWI570282B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-10-21 PH PH12015502423A patent/PH12015502423B1/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5590383A (en) * | 1993-03-12 | 1996-12-31 | Micropyretics Heaters International, Inc. | Porous membranes and methods for making |
CN1922343A (zh) * | 2004-02-26 | 2007-02-28 | 爱托特奇德国股份有限公司 | 用于电镀锌-镍三元的和更高的合金的电镀液,系统和方法及其电镀产品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9903038B2 (en) | 2018-02-27 |
EP3042984B1 (en) | 2019-04-03 |
BR112015028629A2 (pt) | 2017-07-25 |
EP3042984A4 (en) | 2016-11-23 |
EP3042984A1 (en) | 2016-07-13 |
JP5830202B1 (ja) | 2015-12-09 |
CN106550607A (zh) | 2017-03-29 |
JPWO2016075964A1 (ja) | 2017-04-27 |
RU2613826C1 (ru) | 2017-03-21 |
US20170022625A1 (en) | 2017-01-26 |
TW201704547A (zh) | 2017-02-01 |
WO2016075964A1 (ja) | 2016-05-19 |
MX368121B (es) | 2019-09-19 |
PH12015502423A1 (en) | 2016-04-04 |
KR101622528B1 (ko) | 2016-05-18 |
CN106550607B (zh) | 2018-09-18 |
MX2015014807A (es) | 2017-04-11 |
PH12015502423B1 (en) | 2016-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI570282B (zh) | 鋅合金鍍覆方法 | |
TWI636164B (zh) | 鋅合金鍍覆方法 | |
JP6582353B1 (ja) | 亜鉛又は亜鉛合金電気めっき方法及びシステム | |
EP1292724B1 (en) | Zinc-nickel electroplating | |
US6755960B1 (en) | Zinc-nickel electroplating | |
EP1639155A1 (en) | Zinc and zinc-alloy electroplating | |
JP7442866B1 (ja) | 電気めっき用陽極並びに金属で物品を電気めっきする方法及びシステム | |
JP7233793B1 (ja) | 金属で物品を電気めっきする方法及びシステム | |
KR20240089488A (ko) | 전기 도금용 양극 및 금속으로 물품을 전기 도금하는 방법 및 시스템 | |
WO2023100381A1 (ja) | 金属で物品を電気めっきする方法及びシステム | |
JP2024067618A (ja) | 電気めっき用光沢剤及びそれを含む電気めっき浴並びに金属で物品を電気めっきする方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |