TWI564162B - 印刷用懸置金屬罩及其製造方法 - Google Patents

印刷用懸置金屬罩及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI564162B
TWI564162B TW102147126A TW102147126A TWI564162B TW I564162 B TWI564162 B TW I564162B TW 102147126 A TW102147126 A TW 102147126A TW 102147126 A TW102147126 A TW 102147126A TW I564162 B TWI564162 B TW I564162B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resist
metal
opening pattern
printing
plating
Prior art date
Application number
TW102147126A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201446533A (zh
Inventor
仁科秀樹
Original Assignee
奔馬股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奔馬股份有限公司 filed Critical 奔馬股份有限公司
Publication of TW201446533A publication Critical patent/TW201446533A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI564162B publication Critical patent/TWI564162B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/14Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/34Screens, Frames; Holders therefor
    • B41F15/36Screens, Frames; Holders therefor flat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/14Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/142Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing using a galvanic or electroless metal deposition processing step

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

印刷用懸置金屬罩及其製造方法
本發明關於印刷用懸置金屬罩及其製造方法。
在藉由電鑄實施圖案化成為所要印刷圖案而具有多數開口部的罩基板之單面側,使以拉緊狀態張設於外框且具導電性的不鏽鋼網重疊密接,藉由鍍敷實施一體接合而成為網一體型金屬罩乃習知者(例如參照專利文獻1)。
另外,其他習知技術有於金屬框張設特多龍網與不鏽鋼網,於不鏽鋼網上形成有金屬罩的懸置金屬罩(參照例如專利文獻2)。
【先行技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開平8-183151號公報
【專利文獻2】日本特開2007-245560號公報
於習知網一體型金屬罩或懸置金屬罩,使金屬罩 與不鏽鋼網重疊密接藉由鍍敷實施一體接合時,因為印刷開口圖案形成用阻劑存在於接合部附近,而成為接合障礙造成難以接合的問題。另外,將印刷開口圖案形成用阻劑剝離時,阻劑未被剝離而殘留,細線部中特別容易發生滲出。另外,亦存在著剝離印刷開口圖案形成用阻劑時花費過多作業時間之問題。
本發明為解決上述課題,目的在於提供即使於細線部亦不會發生滲出,而且印刷開口圖案形成用阻劑之剝離亦無須花費太多時間的印刷用懸置金屬罩及其製造方法。
本發明之印刷用懸置金屬罩,係包括:版框;網,其外周被接著固定於版框內側而加以張設,至少於中央部具有具通電性之金屬製網;及基材金屬,係被密接重疊於金屬製網藉由接合鍍敷而被一體接合,設有印刷用開口圖案者;在形成於基材金屬的印刷用開口圖案之上端部形成懸垂的突緣部,藉由接合鍍敷針對基材金屬與金屬製網實施一體接合時,於印刷開口圖案形成用阻劑之上端部與金屬製網之間藉由突緣部之存在而形成有間隙。
另外,於本發明的印刷用懸置金屬罩之製造方法中,該印刷用懸置金屬罩係包括:版框;網,其外周被接著固定於版框內側而加以張設,至少於中央部具有具通電性之金屬製網;及基材金屬,係被密接重疊於金屬製網藉由接合鍍敷而被一體接合,設有印刷用開口圖案者;包括:於母材上塗布印刷開口圖案形成用阻劑,由其上進行鍍敷,而於印刷開口圖案形成用阻劑之上端部形成基材金屬的工程,該基材金屬為具有 懸垂的突緣部者;及藉由接合鍍敷針對具有突緣部的基材金屬與金屬製網實施一體接合時,於印刷開口圖案形成用阻劑之上端部與金屬製網之間藉由突緣部之存在而形成間隙的工程。
另外,於本發明的印刷用懸置金屬罩之製造方法中,於母材上塗布印刷開口圖案形成用阻劑,由其上進行鍍敷,而於印刷開口圖案形成用阻劑之上端部形成具懸垂的突緣部之基材金屬的工程,係於母材上塗布較厚的印刷開口圖案形成用阻劑,由其上進行第1次鍍敷以使較印刷開口圖案形成用阻劑之厚度變薄,接著藉由研磨除去較第1次鍍敷更突出於上方的印刷開口圖案形成用阻劑之上端部,而設為和第1次鍍敷之上面為同一高度的印刷開口圖案形成用阻劑,另外,由第1次鍍敷之上及和第1次鍍敷為同一高度的印刷開口圖案形成用阻劑之上進行第2次鍍敷,而於印刷開口圖案形成用阻劑之上端部形成具有懸垂的突緣部的基材金屬。
依據本發明,在剝離印刷開口圖案形成用阻劑時,阻劑容易剝離不會殘留於基材金屬之印刷用開口圖案。另外,特別是能達成解決細線部中容易發生滲出之問題。另外,可以大幅縮短印刷開口圖案形成用阻劑之剝離所需的作業時間。
1‧‧‧金屬製網
2‧‧‧特多龍網
3‧‧‧金屬製版框
4‧‧‧基材金屬用SUS母材
5‧‧‧基材金屬
5-1‧‧‧第1次鍍敷
5-2‧‧‧第2次鍍敷
5a‧‧‧印刷開口圖案形成用阻劑
5a-1‧‧‧研磨後之印刷開口圖案形成用阻劑
5b‧‧‧印刷用開口圖案
5c‧‧‧突緣部
5d‧‧‧間隙
6‧‧‧特多龍網
7‧‧‧接合補助用金屬製版框
8‧‧‧海綿
9‧‧‧黏著帶
10‧‧‧陰極
11‧‧‧鍍槽
12‧‧‧鎳
13‧‧‧陽極
【圖1】將本發明實施形態1之印刷用懸置金屬罩之製造方法所必要的各構成要素分離表示的立體圖。
【圖2】係表示本發明實施形態1印刷用懸置金屬罩之製造方法的接合鍍敷工程之剖面圖。
【圖3】係表示本發明實施形態1之印刷用懸置金屬罩之製造方法的接合鍍敷終了狀態之剖面圖。
【圖4】係表示由本發明實施形態1之印刷用懸置金屬罩之製造方法的接合狀態變為解除設定狀態之剖面圖。
【圖5】係表示由本發明實施形態1之印刷用懸置金屬罩之製造方法的基材金屬將SUS母材剝離的狀態之剖面圖。
【圖6】係表示本發明實施形態1之印刷用懸置金屬罩之製造方法的基材金屬之開口阻劑剝離前的狀態之剖面圖。
【圖7】係表示本發明實施形態1之印刷用懸置金屬罩之製造方法的基材金屬之開口阻劑剝離後的狀態之剖面圖。
【圖8】習知印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑剝離前的狀態之剖面圖。
【圖9】係將圖8之重要部分擴大表示的重要部分擴大剖面圖。
【圖10】係表示習知印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑剝離後的狀態之剖面圖。
【圖11】係表示本發明實施形態1之印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑剝離前的狀態之剖面圖。
【圖12】係將圖11之重要部分擴大表示的重要部分擴大剖面圖。
【圖13】係表示本發明實施形態1之印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑剝離後的狀態之重要部 分剖面圖。
【圖14】係表示本發明實施形態2之塗布印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑之後,進行第1次鍍敷使成為較阻劑厚度變薄的狀態之剖面圖。
【圖15】係表示藉由研磨等除去較第1次鍍敷更突出於上方的印刷開口圖案形成用阻劑之上端部,而設為和第1次鍍敷之上面同一高度的狀態之剖面圖。
【圖16】係表示藉由研磨等除去印刷開口圖案形成用阻劑之上端部並設為和第1次鍍敷之上面同一高度之後,由第1次鍍敷之上面與印刷開口圖案形成用阻劑之上形成第2次鍍敷的狀態之剖面圖。
【圖17】係表示本發明實施形態3之塗布印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑之後,進行第1次鍍敷使成為較阻劑厚度變薄的狀態之剖面圖。
【圖18】藉由研磨等除去較第1次鍍敷更突出於上方的印刷開口圖案形成用阻劑之上端部,而設為和第1次鍍敷之上面同一高度的狀態之剖面圖。
為更詳細說明本發明,依據添付圖面進行說明。 又,各圖中同一或相當之部分會使用同一符號,以下會適當省略或簡化重複說明。
實施形態1.
圖1係將本發明的印刷用懸置金屬罩之製造方法所必要的各構成要素予以分離表示之立體圖,圖2~圖7表示本發明的 印刷用懸置金屬罩之製造方法的製造工程之剖面圖,圖8~圖10分別表示將習知印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑予以剝離的前後狀態之剖面圖,圖11~圖13分別表示將本發明的印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑予以剝離的前後狀態之剖面圖。
如圖1所示,本發明的印刷用懸置金屬罩之製造方法所必要的構成要素,係由以下構成:四角形狀的金屬製版框3,於其內側張設有由金屬製網1及特多龍網2構成的複合網,該金屬製網1係由設於中央部之具通電性的不鏽鋼網或鎳網構成,該特多龍網2係藉由導電性帶等電性導通於該金屬製網1,且被設於其外側;基材金屬5,係設於基材金屬用SUS母材4上,在用來形成印刷用開口圖案的中央部分被塗布印刷開口圖案形成用阻劑5a;張設有特多龍網6的四角形狀之接合補助用金屬製版框7;及裝配於該接合補助用金屬製版框7之特多龍網6與基材金屬用SUS母材4之間的海綿8。又,張設於四角形狀金屬製版框3之網,較好是由中央部之金屬製網1及外側之特多龍網2所構成的複合網,但是亦可為非複合網,而由具有通電性的金屬製網1之單體所構成的一片物。上記基材金屬5,係於於中央部形成有印刷用開口圖案5b。
如圖2所示,於印刷用懸置金屬罩之製造方法的接合鍍敷工程,係將四角形狀的金屬製版框3配置於右側,將四角形狀之接合補助用金屬製版框7配置於左側。之後,配置基材金屬5使其和金屬製版框3之金屬製網1位於重疊位置,使金屬製版框3與接合補助用金屬製版框7互相重疊並以黏著 帶9等加以連結固定,隔著基材金屬用SUS母材4及海綿8使基材金屬5與金屬製網1互相成為密接狀態加以設定。將該設定成為密接狀態者連接於陰極10之同時使呈電性導通,將其收容於內建有氨基磺酸鎳液或瓦茲浴等鍍鎳液的鍍槽11內,使收容於陽極袋的鎳12連接於陽極13,而於基材金屬5與金屬製網1之間進行接合鍍敷,將兩者接合為一體。該接合鍍敷量,通常設為單側2μm,係使用和電鑄鍍敷同一的鍍敷法。另外,陽‧陰極電流密度約0.1~2.0A/dm2,更好是使用0.25~1.0A/dm2之低電流,如此則可以提升接合鍍敷量之均勻性及防止金屬製網1之斷線。
接著,接合鍍敷工程終了後,由鍍槽11取出設為上記密接狀態者(參照圖3),取下黏著帶9而將設為密接狀態者予以解除(參照圖4)。接著,由基材金屬5剝離基材金屬用SUS母材4(參照圖5及圖6)。之後,藉由鍍敷將基材金屬5與金屬製網1之接合部一體接合而成為金屬製版框3的基材金屬5,由該基材金屬5將印刷開口圖案形成用阻劑5a予以剝離,而形成印刷用開口圖案5b(參照圖7)。又,基材金屬5之印刷開口圖案形成用阻劑5a及印刷用開口圖案5b,係被簡略化而僅表示影像,與實際是有差異。
依據圖8~圖10說明習知印刷用懸置金屬罩的基材金屬之一般構成。習知印刷用懸置金屬罩的基材金屬,首先,係於基材金屬用SUS母材24上塗布印刷開口圖案形成用阻劑25a,由其上進行鎳鍍敷而製作基材金屬25,基材金屬25之上面通常係藉由帶式研磨等實施平坦化。於該基材金屬25 與金屬製網21之間進行接合鍍敷,以使基材金屬25與金屬製網21一體結合(參照圖8、圖9)。之後,由基材金屬25將印刷開口圖案形成用阻劑25a予以剝離,而於中央部形成印刷用開口圖案25b(參照圖10)。此種構成的習知印刷用懸置金屬罩的基材金屬25,係如圖8、圖9所示,印刷開口圖案形成用阻劑25a之上端部與金屬製網21接觸而存在,因此,當金屬製網21之織紋非平坦時接合時金屬製網21之突出部會觸接阻劑25a,平坦部中阻劑25a未被研磨時阻劑25a將成為障礙導致難以接合之問題。另外,將印刷開口圖案形成用阻劑25a剝離時,有可能該阻劑25a之一部分未被剝離而殘留於基材金屬25之印刷用開口圖案25b,特別是細線部中容易發生滲出的問題。另外,剝離印刷開口圖案形成用阻劑25a時,剝離作業耗費2~3小時,作業時間過長的問題亦存在。
接著,依據圖11~圖13說明解決習知問題點的本發明的印刷用懸置金屬罩的基材金屬之作成順序及基材金屬之重要部分構成。首先,於本發明,係於基材金屬用SUS母材4上塗布印刷開口圖案形成用阻劑5a,由其上進行鎳鍍敷,藉由鍍敷之邊緣擴展(side spread)現象,而於印刷開口圖案形成用阻劑5a之上端部藉由電鑄(over-electroforming)來製作具有懸垂的突緣部5c之基材金屬5。該突緣部5c之長度與厚度之關係大略為1:1。亦即,突緣部5c之長度係和突出於阻劑上部的板厚相等。基材金屬5之上面通常互為不同,因此藉由不織布及陶瓷系之拋光研磨來實施平坦化,以減少對基材金屬5之損傷。於具有該突緣部5c的基材金屬5與金屬製網1 之間進行接合鍍敷使結合成為一體。確認該突緣部5c可以增大基材金屬5與金屬製網1之接合面積(參照圖11~圖13)。此時,如圖11、圖12所示,於金屬製網1與印刷開口圖案形成用阻劑5a之上端部之間,基於突緣部5c之存在而形成分離兩者的間隙5d。基於該間隙5d,而使印刷開口圖案形成用阻劑5a之上端部不存在於與金屬製網1之接合部附近,因此可以解消接合時障礙之不良情況,接合變為容易。接著,由基材金屬5剝離印刷開口圖案形成用阻劑5a,而於中央部形成印刷用開口圖案5b(參照圖13)。此種構成的本發明的印刷用懸置金屬罩之基材金屬5,在進行印刷開口圖案形成用阻劑5a之剝離時,因為金屬製網1與印刷開口圖案形成用阻劑5a之間形成有空間,剝離液容易進入,阻劑容易被剝離而無殘留於基材金屬5之印刷用開口圖案5b,特別是可以解決細線部中印刷時之圖案缺陷、容易發生滲出等問題。另外,剝離印刷開口圖案形成用阻劑5a之作業時間在30分以內,可以大幅縮短時間。
本實施例使用的阻劑通常為乾膜式,但是若無目的厚度之乾膜時,亦可以使用液式阻劑、電鍍阻劑等來形成目的之阻劑厚度。另外,突緣部5c之長度與厚度為1~5μm,較好是2~3μm。
本實施例中,塗布於基材金屬用SUS母材4上的印刷開口圖案形成用阻劑5a之上端部,係設為大於下端部,基材金屬之印刷用開口圖案之開口形狀,係設為上端部(被印刷體側)之開口尺寸大於下端部(印刷側)之開口尺寸。
實施形態2.
圖14係表示本發明實施形態2中塗布印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑之後,以成為較阻劑厚度薄的方式進行第1次鍍敷的狀態之剖面圖,圖15表示藉由研磨等除去較第1次鍍敷更突出於上方的印刷開口圖案形成用阻劑之上端部,而設為和第1次鍍敷之上面同一高度的狀態之剖面圖,圖16表示藉由研磨等除去印刷開口圖案形成用阻劑之上端部,而設為和第1次鍍敷之上面同一高度之後,於第1次鍍敷之上面進行第2次鍍敷,藉由鍍敷之邊緣擴展現象而具有懸垂的突緣部之狀態之剖面圖。
於該實施形態2,首先,係於基材金屬用SUS母材4上塗布稍厚的印刷開口圖案形成用阻劑5a之後,以較印刷開口圖案形成用阻劑5a之厚度變為更薄的方式進行第1次鎳鍍敷5-1(參照圖14)。接著,藉由研磨除去較第1次鎳鍍敷5-1更突出於上方的印刷開口圖案形成用阻劑5a之上端部,而設為和第1次鍍敷5-1之上面為同一高度的印刷開口圖案形成用阻劑5a-1(參照圖15)。接著,由第1次鎳鍍敷5-1之上與印刷開口圖案形成用阻劑5a-1之上進行第2次鎳鍍敷,藉由鍍敷之邊緣擴展現象,於印刷開口圖案形成用阻劑5a-1之上端部藉由電鑄來製作具有懸垂的突緣部5c之基材金屬5(參照圖16)。突緣部5c之長度與厚度之關係大略為1:1之點,在具有突緣部5c的基材金屬5與金屬製網1之間進行接合鍍敷使結合成為一體之點,該突緣部5c可以增大基材金屬5與金屬製網1之接合面積之點,以及在金屬製網1與印刷開口圖案形成用阻劑5a-1之上端部之間,因為突緣部5c之存 在而形成使兩者分離的間隙5d之點,均和實施形態1同樣。
依據該實施形態2,雖增加作業,但優點為不受限於印刷開口圖案形成用阻劑5a之厚度而可以調節鍍敷之厚度。另外,可以藉由研磨將印刷開口圖案形成用阻劑5a之上端部,設為和第1次鍍敷之上面同一高度,因此可以抑制進行第2次鍍敷時面內之誤差,此亦為其優點。
另外,藉由研磨除去較第1次鎳鍍敷5-1更突出於上方的印刷開口圖案形成用阻劑5a之上端部,而設為和第1次鍍敷5-1之上面為同一高度的印刷開口圖案形成用阻劑5a-1之後,以酸等活化第1次鎳鍍敷5-1之表面,而實施提升與第2次鍍敷之密接性之處理亦可以。
另外,開口部中懸垂突緣部5c之形成時,為了在第1次之鎳鍍敷5-1終了後使突緣部之長度與目的之長度一致,而於第1次之阻劑上另外形成用來調節突緣長度用之阻劑之後,實施第2次鍍敷亦可以製造。
實施形態3.
圖17表示本發明實施形態3之塗布印刷用懸置金屬罩的基材金屬之印刷開口圖案形成用阻劑之後,以較阻劑厚度變薄的方式進行第1次鍍敷的狀態之剖面圖,圖18表示藉由研磨等除去較第1次鍍敷更突出於上方的印刷開口圖案形成用阻劑之上端部,而設為和第1次鍍敷之上面為同一高度的狀態之剖面圖。
於上記實施形態1及2,係將塗布於基材金屬用SUS母材4上的印刷開口圖案形成用阻劑5a之上端部設為大 於下端部,針對基材金屬之印刷用開口圖案之開口形狀,係將上端部(被印刷體側)之開口尺寸設為大於下端部(印刷側)之開口尺寸,但是於該實施形態3,係將塗布於基材金屬用SUS母材4上的印刷開口圖案形成用阻劑5a之下端部設為大於上端部,針對基材金屬之印刷用開口圖案之開口形狀,則將上端部(被印刷體側)之開口尺寸設為小於下端部(印刷側)之開口尺寸。
依據該實施形態3,係將印刷開口圖案形成用阻劑5a之下端部設為大於上端部,因此阻劑之剝離容易,可以提升印刷時之脫墨性。
1‧‧‧金屬製網
2‧‧‧特多龍網
3‧‧‧金屬製版框
4‧‧‧基材金屬用SUS母材
5‧‧‧基材金屬
6‧‧‧特多龍網
7‧‧‧接合補助用金屬製版框
8‧‧‧海綿

Claims (4)

  1. 一種網版印刷用懸置金屬罩,具有:金屬製版框;複合網,其外周被接著固定於上述版框之內側而加以張設,至少於中央部包含具通電性之金屬製網;及基材金屬,係被密接重疊於上述金屬製網藉由接合鍍敷而被一體接合,設有印刷用開口圖案;其特徵在於:在形成於上述基材金屬的上述印刷用開口圖案之上端部形成懸垂的突緣部,藉由接合鍍敷對上述基材金屬與上述金屬製網實施一體接合時,於上述印刷開口圖案形成用阻劑之上端部與上述金屬製網之間藉由上述突緣部之存在而形成有間隙;以及形成於上述基材金屬的印刷用開口圖案之開口形狀,係設為上端部側之開口尺寸大於下端部側之開口尺寸。
  2. 如申請專利範圍第1項之網版印刷用懸置金屬罩,其中基材金屬的突緣部之長度,係和由阻劑上部突出的板厚相等。
  3. 一種網版印刷用懸置金屬罩之製造方法,該網版印刷用懸置金屬罩係具有:金屬製版框;複合網,其外周被接著固定於上述版框之內側而加以張設,至少於中央部包含具通電性之金屬製網;及基材金屬,係被密接重疊於上述金屬製網藉由接合鍍敷而被一體接合,設有印刷用開口圖案;其特徵在於包括:於母材上,以成為上端部大於下端部的樣態而塗布印刷開口圖案形成用阻劑,由其上進行鍍敷,而於印刷開口圖案 形成用阻劑之上端部形成基材金屬,該基材金屬為具有懸垂的突緣部者,使基材金屬的印刷用開口圖案之開口形狀成為上端部之開口尺寸大於下端部之開口尺寸的工程;及藉由接合鍍敷針對具有上述突緣部的基材金屬與上述金屬製網實施一體接合時,於上述印刷開口圖案形成用阻劑之上端部與上述金屬製網之間藉由上述突緣部之存在而形成間隙的工程。
  4. 如申請專利範圍第3項之網版印刷用懸置金屬罩之製造方法,其中於母材上,以成為上端部大於下端部的樣態而塗布印刷開口圖案形成用阻劑,由其上進行鍍敷,而於印刷開口圖案形成用阻劑之上端部形成具懸垂的突緣部的基材金屬,使基材金屬的印刷用開口圖案之開口形狀成為上端部之開口尺寸大於下端部之開口尺寸的工程,係於母材上塗布較厚的印刷開口圖案形成用阻劑,由其上進行第1次鍍敷以使較上述印刷開口圖案形成用阻劑之厚度變薄,接著藉由研磨除去較上述第1次鍍敷更突出於上方的上述印刷開口圖案形成用阻劑之上端部,而設為和第1次鍍敷之上面為同一高度的印刷開口圖案形成用阻劑,另外,由上述第1次鍍敷之上及和第1次鍍敷為同一高度的印刷開口圖案形成用阻劑之上進行第2次鍍敷,而於印刷開口圖案形成用阻劑之上端部形成具有懸垂的突緣部之基材金屬。
TW102147126A 2012-12-20 2013-12-19 印刷用懸置金屬罩及其製造方法 TWI564162B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012277576 2012-12-20
PCT/JP2013/083863 WO2014098118A1 (ja) 2012-12-20 2013-12-18 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201446533A TW201446533A (zh) 2014-12-16
TWI564162B true TWI564162B (zh) 2017-01-01

Family

ID=50978443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102147126A TWI564162B (zh) 2012-12-20 2013-12-19 印刷用懸置金屬罩及其製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5970561B2 (zh)
KR (1) KR101723321B1 (zh)
CN (1) CN104884264B (zh)
TW (1) TWI564162B (zh)
WO (1) WO2014098118A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105116687B (zh) * 2015-10-10 2018-04-06 京东方科技集团股份有限公司 一种网版及其制备方法
JP6971579B2 (ja) * 2017-01-27 2021-11-24 株式会社村田製作所 コンタクト印刷用コンビネーションスクリーン版
US10933679B2 (en) * 2017-03-27 2021-03-02 Taiyo Yuden Co., Ltd. Screen printing plate and manufacturing method of electronic component
JP7075217B2 (ja) 2017-03-27 2022-05-25 太陽誘電株式会社 スクリーン印刷版、ならびに、電子部品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW540277B (en) * 2001-08-28 2003-07-01 Hitachi Maxell Solder ball attracting mask and its manufacturing method
JP2009000914A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Bonmaaku:Kk マスクの製造方法及びマスク

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08183151A (ja) 1994-12-28 1996-07-16 Kyushu Hitachi Maxell Ltd メッシュ一体型メタルマスクの製造方法
JP3643004B2 (ja) * 2000-03-10 2005-04-27 日本重化学工業株式会社 プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板製造用マスク
JP4671255B2 (ja) * 2000-12-20 2011-04-13 九州日立マクセル株式会社 電鋳製メタルマスクの製造方法
JP4786379B2 (ja) * 2006-03-16 2011-10-05 モレックス インコーポレイテド スクリーンマスク
CN2920648Y (zh) * 2006-05-30 2007-07-11 华为技术有限公司 一种电路板印刷装置及其钢网
JP2009220493A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Nec Electronics Corp 金属ペースト印刷方法およびメタルマスク
CN102712193B (zh) * 2009-09-21 2016-06-01 Dtg国际有限公司 印刷丝网及其制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW540277B (en) * 2001-08-28 2003-07-01 Hitachi Maxell Solder ball attracting mask and its manufacturing method
JP2009000914A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Bonmaaku:Kk マスクの製造方法及びマスク

Also Published As

Publication number Publication date
TW201446533A (zh) 2014-12-16
KR101723321B1 (ko) 2017-04-04
WO2014098118A1 (ja) 2014-06-26
CN104884264B (zh) 2017-06-09
CN104884264A (zh) 2015-09-02
JP5970561B2 (ja) 2016-08-17
KR20150095867A (ko) 2015-08-21
JPWO2014098118A1 (ja) 2017-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI564162B (zh) 印刷用懸置金屬罩及其製造方法
CN106494074B (zh) 一种丝网印刷版的制备方法
KR960040563A (ko) 건식 연마 및 광택 가공에 사용되는 연마 부재 및 이의 제조 방법
TW201212754A (en) Printed substrate manufacturing method and printed substrate employing same
JP5502296B2 (ja) サスペンドメタルマスクの製造方法及びサスペンドメタルマスク
JP2012004186A (ja) 半導体素子搭載用基板及びその製造方法
JP2007307717A (ja) スクリーン印刷版およびその製造方法
JP6382574B2 (ja) サスペンドメタルマスクおよびサスペンドメタルマスクの製造方法
JP3131247U (ja) 印刷用メタルマスク
JP4671255B2 (ja) 電鋳製メタルマスクの製造方法
JP2001111201A (ja) 配線板の製造方法およびそれを用いて製造された配線板
JP5919391B2 (ja) 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法
JP2016120595A (ja) 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法
JPH06130676A (ja) スクリーン印刷用マスクの製造方法
JP5343390B2 (ja) マスクの製造方法
JP2005254750A (ja) スクリーン版
US20130213247A1 (en) Stencil apparatus for printing solder paste
JP2014162008A (ja) 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法
JP2017100417A (ja) 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法
JPH06252561A (ja) ヴィアペースト充填方法
JP2010042569A (ja) サスペンドメタルマスクの製造方法及びサスペンドメタルマスク
JP6824797B2 (ja) スクリーン印刷版の製造方法
JP2008290351A (ja) 印刷用メタルマスク
JP6763607B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法
JP2014138981A (ja) 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法