TWI544028B - 用於電氣捲線之浸漬樹脂調配物 - Google Patents

Description

用於電氣捲線之浸漬樹脂調配物

本發明係關於一種樹脂調配物，其包含不飽和聚酯樹脂及聚丁二烯，及亦關於該樹脂調配物作為用於電或電子組件或裝置之浸漬、澆鑄及塗覆化合物之用途。

所謂浸漬、澆鑄及塗覆化合物意指依照以下眾所周知之方法用於電學工業中之樹脂組合物：浸塗浸漬、熱浸浸漬後接著UV/熱固化、噴淋技術、浸塗輥壓方法、氾流方法及用於捲線浸漬之澆鑄及視需要額外施加真空或壓力。

用於電子組件(如引擎捲線及變壓器捲線)之浸漬、澆鑄及塗覆化合物經常係基於不飽和聚酯之模製組合物，其包含乙烯系不飽和單體，如苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、苯二甲酸烯丙酯及單體或寡聚丙烯酸或乙烯基酯(稱為反應性稀釋劑)。從環境及毒物學觀點看來，包含此等反應性稀釋劑之系統並非毫無問題，其在工作場所及處理外流空氣時需要特殊的排放管制措施。

此等類型之標準系統描述於，例如，M. Winkeler，Varnish and resin usage with various motor construction，IEEE Proceedings，1999，p. 143；M. Winkeler，Evaluation of electrical insulating resins for inverter duty application，IEEE Proceedings 1997，p. 145；及Th. J. Weiss,Heatless cure coating of electrical windings,IEEE Proceedings,1993，p. 443中。

用於電氣組件之浸漬、澆鑄及塗覆化合物在其等之熱穩定性及抗熱變形性方面受到精密要求。就此而言，已知利用二氫二環戊二烯結構改質不飽和聚酯樹脂，因而獲得在固化後熱穩定且具有增加抗熱變形性之塗層。

EP-A 0 968 501揭示用於電氣及電子組件之浸漬、澆鑄及塗覆化合物，其等包含不飽和聚酯樹脂及寡聚或聚合乙烯醚。該不飽和聚酯樹脂包含二氫二環戊二烯結構單元，該等單元係藉由二氫二環戊二烯醇之馬來酸單酯之反應併入至該不飽和聚酯中。該等浸漬、澆鑄及塗覆化合物不含由烯系不飽和單體組成之反應性稀釋劑。

EP-A 1 122 282類似地描述基於不飽和聚酯樹脂之無單體、低排放電絕緣組合物。該等組合物包含具有二氫二環戊二烯結構單元之不飽和聚酯、及包含1-丙烯基、異丙烯基或異戊二烯基結構單元之聚酯作為交聯劑。

由於不飽和聚酯之固化伴隨著反應性收縮，故無法利用先前技藝之塗覆化合物製造(例如)具有20 mm厚度之呈無裂紋形式之相對厚之層。特定言之，於浸漬大型發電機及馬達之情況中，常無法在加工操作中防止在層壓堆疊之特定部分上形成厚塗層。

本發明之一目的係提供一種基於不飽和聚酯樹脂之浸漬、澆鑄及塗覆化合物，該化合物不含烯系不飽和單體且不會導致厚塗層在固化時產生裂紋。本發明之一具體目的係提供可在無法防止在層壓堆疊之特定部分上形成厚塗層之情況下用於浸漬大型發電機及馬達之此等浸漬、澆鑄及塗覆化合物。

此目的係藉由一種樹脂調配物實現，該樹脂調配物包含：

a)　80%至99重量%之作為組分A之不飽和聚酯樹脂或不飽和聚酯樹脂與另一樹脂之混合物；

b)　1%至20重量%之作為組分B之聚丁二烯；

c)　0%至5.0重量%之作為組分C之一或多種添加劑；

d)　0%至5.0重量%之作為組分D之一或多種固化加速劑；組分A至D之總和係100重量%。

出乎意料地發現，包含不飽和聚酯樹脂及與該聚酯樹脂不相容(換言之，無法以任意比例與該聚酯樹脂均勻混合)之聚丁二烯樹脂之二相系統在固化期間不產生裂紋且展現電學、熱學及機械性質。

本發明之樹脂調配物極適宜作為使大型機器電絕緣之塗覆材料，因其等在固化狀態下甚至在厚塗層中亦展現優異的抗裂性。該等樹脂調配物可單獨使用或與固體絕緣材料諸如用於使諸如，例如，馬達、變壓器及發電機之電氣裝置絕緣之帶狀物組合使用。

該液體樹脂具有充分長之保存期限及於固化狀態下具有與儲存及加工無關之一致性質。

本發明之浸漬用調配物包含作為組分A之如(例如)EP-A 0 968 501或EP-A 1 122 282中所述之不飽和聚酯樹脂、較佳以分散相之形式存於組分A中之作為組分B之聚丁二烯、視需要用於使組分B於組分A中之乳液穩定之作為組分C之一或多種添加劑、及亦視需要作為組分D之一或多種固化加速劑。

組分A包含不飽和聚酯樹脂或不飽和聚酯樹脂之混合物作為黏結劑。此等樹脂係由諸如二醇之多元醇、諸如馬來酸及富馬酸之不飽和聚羧酸、及亦視需要之諸如單官能醇及羧酸之其他組分作為鏈封端劑所構成。該等聚酯樹脂可經位於鏈中或末端醯亞胺基團、二氫二環戊二烯基團、及其他結構元素(例如，末端丙烯基或異戊二烯基)改質。組分A可包含其他樹脂。

組分B包含在室溫下通常為液體且雙鍵亦可視需要包括其他反應性基團之聚丁二烯樹脂。亦可使用不同聚丁二烯樹脂之混合物。此等樹脂不與一或多種不飽和聚酯樹脂或與組分A之樹脂混合物可均勻混溶，即，其等與組分A形成乳液。於此乳液中，組分B通常係分散分佈於組分A中，即，組分B形成該乳液之分散相及組分A形成其連續相。組分B可自乳化於組分A中。一般而言，其係藉由添加乳化添加劑而於組分A中乳化。

根據本發明，作為本發明樹脂組合物之黏結劑之組分A包含至少一種不飽和聚酯樹脂，該等不飽和聚酯樹脂可視需要含有醯亞胺基團。不飽和聚酯樹脂係為習知且係藉由多元醇、多官能不飽和羧酸及視需要之作為鏈封端劑之單官能化合物之反應製備得。不飽和聚酯樹脂之製備係屬常識。其涉及在存在或不存在乳化觸媒下，一般於160至200℃之溫度下加熱該等組分。該反應一般係在惰性氣體下進行。在縮合反應期間形成之水可利用適宜溶劑共沸蒸除，或可藉由真空蒸餾移除。反應之進程一般係藉由測定酸值及/或黏度來監測。

用於製備不飽和聚酯之較佳多元醇係選自乙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、二-及三乙二醇、新戊二醇、1,3-及1,6-己二醇、全氫雙酚A、甘油、三羥甲基丙烷、三-(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、季戊四醇及二-季戊四醇。較佳者係二-及三乙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、甘油、新戊二醇及三羥甲基丙烷。

用於製備不飽和聚酯之較佳不飽和羧酸係α,β-不飽和二羧酸及其等酸酐，如馬來酸、馬來酸酐及富馬酸。較佳者亦係α,β-不飽和二羧酸與具有改質作用之其他二羧酸，較佳與飽和脂族或芳族二羧酸及其等酸酐(如己二酸、琥珀酸、苯二甲酸酐、間苯二甲酸、對苯二甲酸及2,6-萘二羧酸)之混合物。較佳者係馬來酸酐及馬來酸酐與己二酸之混合物。

亦使用之鏈封端劑一般係單官能羧酸或單官能醇，實例係妥爾油脂肪酸、苯甲酸、2-乙基己酸、己醇、2-乙基己醇、苯甲醇、第三丁醇及異戊二烯醇(3-甲基-3-丁烯-1-醇)。亦可作為鏈封端劑較佳反應者係己醇、異戊二烯醇、及四氫苯二甲酸酐與乙醇胺之反應產物。

不飽和聚酯樹脂可經末端或位於鏈中之醯亞胺基團改質。末端醯亞胺基團可，例如，藉由與四氫苯二甲酸酐與乙醇胺之反應產物反應而引入。用作鏈封端劑之含有醯亞胺基團之此等及其他適宜單官能化合物描述於DE-A 1 570 273中。

位於鏈中之醯亞胺基團可，例如，藉由與含有醯亞胺基團之化合物反應而引入。此等化合物係藉由以下兩種化合物之間之反應獲得：其中一者具有羧酸酐基團及另一官能基，而另一者具有一級胺基及另一官能基。此等其他官能基係可與不飽和聚酯樹脂中之多元醇組分或聚羧酸組分反應，且藉此併入至聚合物鏈中之基團。一般而言，此等其他官能基係羧酸基團或羥基。然而，一級胺基或羧酸酐基團亦可作為其他官能基存在於此等化合物中。適宜化合物描述於DE 1 720 323中。

具有羧酸酐基團及另一官能基之適宜化合物係苯均四酸酐及苯偏三酸酐。然而，亦涵蓋其他芳族羧酸酐，實例係萘四羧酸二酐或具有兩個苯環之四羧酸二酐，其中羧基係於3、3’、4-及4’位置。

具有一級胺基之化合物之實例係，特定言之，二-一級二胺，例如，乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、九亞甲基二胺及其他脂族二-一級二胺。

亦適宜者係芳族二-一級二胺，如聯苯胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、亞碸、醚及硫醚、苯二胺、甲苯二胺，及分子中具有三個苯環之二胺，例如，雙(4-胺基苯氧基)-1,4-苯。

最後，涵蓋環脂族二胺，如4,4’-二環己基甲烷二胺。

例如，可藉由與可藉由使1莫耳苯偏三酸酐與2莫耳所述之二-一級二胺反應而獲得之化合物反應，來將醯亞胺基團引入至聚合物鏈中。

具有另一官能基之適宜的含胺基化合物係胺基醇，如單乙醇胺及單丙醇胺，例如，及胺基羧酸，如甘胺酸、胺基丙酸、胺基己酸或胺基苯甲酸。

例如，亦可藉由與可藉由使1莫耳苯均四酸二酐與2莫耳所述之胺基醇或胺基羧酸反應而獲得之化合物反應，將醯亞胺基團引入至聚合物鏈中。

例如，亦可藉由與可藉由使1莫耳苯偏三酸酐與1莫耳所述之胺基羧酸反應而獲得之化合物反應，將醯亞胺基團引入至聚合物鏈中。

此外，如EP 1 122 282中所描述之聚酯樹脂可具有自二氫二環戊二烯衍生之結構單元。此等結構單元可藉由與二氫二環戊二烯醇反應或藉由與馬來酸與二環戊二烯之加成物反應而引入至不飽和聚酯或聚酯醯亞胺中。此外，該等不飽和聚酯樹脂可因與環戊二烯接枝而含有亦如EP 1 122 282中所描述之內亞甲基四氫鄰苯二甲酸結構。

該等不飽和聚酯樹脂可另具有末端丙烯基或異戊二烯基(其可以丙烯基或異戊二烯基醚或丙烯基或異戊二烯基酯基之形式存在)，及如EP 1 122 282中所描述，其可藉由與異丙烯基苄基-間-異丙基異氰酸酯、1-丙烯基縮水甘油醚或異戊二烯醇反應而引入至聚酯或聚酯醯亞胺中。較佳使用異戊二烯醇。

於本發明之一實施例中，組分A之聚酯具有位於鏈中或末端醯亞胺基團。於另一實施例中，組分A之聚酯具有二氫二環戊二烯基團。於本發明之一較佳實施例中，組分A之聚酯具有位於鏈中或末端醯亞胺基團及二氫二環戊二烯基團。於本發明之另一實施例中，組分A之聚酯具有丙烯基或異戊二烯基。於一具體實施例中，組分A不僅包含具有位於鏈中或末端醯亞胺基團及二氫二環戊二烯基團之聚酯(聚酯1)，而且亦包含具有丙烯基或異戊二烯基之聚酯(聚酯2)。例如，組分A可包含50至90重量份之聚酯1及10至50重量份之聚酯2的混合物。

組分A可進一步包含穩定劑(聚合抑制劑)。此等穩定劑係為熟練技術者已知之烷基化酚、氫醌及苯醌，如氫醌、甲基氫醌、對苯醌及2,4-二-第三丁基酚。其等一般係以基於100重量份不飽和聚酯樹脂計為0.001至0.500重量份之量存在。

除不飽和聚酯樹脂或聚酯樹脂混合物外，組分A可進一步包含不同於聚酯樹脂之其他樹脂。尤其適宜作為混合物組分者係環氧樹脂。

適宜的環氧樹脂係雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂及基於苯酚酚醛或甲酚酚醛之環氧酚醛。其等一般可藉由使酚-甲醛樹脂或甲酚-甲醛樹脂各別與作為縮水甘油醚或甲基縮水甘油醚之表氯醇或甲基表氯醇反應而獲得。組分A及環氧樹脂亦包含使環氧樹脂固化所需之量之固化劑。適宜的固化劑係路易斯(Lewis)酸，一般係BF₃或BCl₃與三級胺之錯合物，實例係BCl₃-二甲基辛基胺、BF₃-三甲基-胺及BF₃-三丁基胺。此外，適宜的固化劑係羧酸酐，如四氫苯二甲酸酐、甲基四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐及十二烷基琥珀酸酐。路易斯酸固化劑一般係以基於100重量份環氧樹脂計為0.1至5重量份之量存在。酸酐係以基於環氧樹脂之等效量使用。

於本發明之一實施例中，組分A僅包含不飽和聚酯樹脂。於另一實施例中，組分A基於組分A之所有成分包含65%至90重量%之不飽和聚酯樹脂及10%至35重量%之環氧樹脂。

本發明之樹脂組合物包含較佳88%至98重量%，更佳92%至98重量%之組分A。

本發明之樹脂組合物包含在室溫(23℃)下為液體之聚丁二烯樹脂作為組分B。聚丁二烯樹脂更確切而言係藉由其等分子量、其等在室溫(23℃)下之黏度及其等順式及反式組態雙鍵之比例特徵化。適宜的聚丁二烯具有經GPC相對聚苯乙烯標準測定於1800至4500，較佳2200至3800範圍內之數量平均分子量。適宜的聚丁二烯另具有(一般而言)500至150 000 mPa‧s，較佳500至30 000 mPa‧s，更特定而言500至10 000 mPa‧s之23℃黏度。適宜的聚丁二烯可具有基於聚丁二烯中存在之全部雙鍵(例如)在70%至80%範圍內之高比例含順式組態雙鍵之1,4-鍵聯丁二烯單元。適宜者係，例如，具有在75%至77%範圍內之高比例1,4-順式雙鍵及在23℃下具有700至860 mPa‧s黏度之聚丁二烯。亦適宜者係，例如，在23℃下具有2700至3300 mPa‧s黏度之聚丁二烯，及在23℃下具有100 000 mPa‧s黏度之聚丁二烯。

適宜的聚丁二烯亦可具有末端官能基。適宜者係，例如，在23℃下具有1000至20 000 mPa‧s範圍內之黏度之OH-封端聚丁二烯。

本發明之樹脂組合物較佳包含基於組分A至D之總和計為2%至10重量%，更佳4%至6重量%之聚丁二烯。

本發明之樹脂組合物可進一步包含乳液穩定添加劑。該等穩定添加劑一般係以基於所有組分之總和計為0.01%至5.0重量%，較佳0.1%至4重量%及更佳0.1%至3重量%之量使用。

一種適宜的乳液穩定添加劑係發煙矽石。當使用發煙矽石時，首先將其加至聚丁二烯中。隨後將所得之糊狀物加至組分A中。其他乳液穩定添加劑係具有長鏈烷基，較佳烷基中具有10至30個C原子之烷基三甲氧基矽烷。

於本發明之一實施例中，發煙矽石係以基於所有組分A至D之總和計為0.01%至5重量%之量使用。於本發明之另一實施例中，另使用烷基三甲氧基矽烷，其中穩定添加劑之總量基於組分A至D之總和計為0.01%至5重量%。

或者，本發明之樹脂組合物可包含具有極性及非極性嵌段或側鏈之聚合物作為乳液穩定添加劑。此類型之增容聚合物可自市面購得。適宜的聚合物具有可與不飽和聚酯樹脂相容之極性嵌段，及可與聚丁二烯相容之非極性嵌段或側鏈。適宜的聚合物具有，例如，丙烯酸酯單體之極性嵌段，及含C₄至C₁₆烴基側鏈之非極性嵌段。一般而言，此等增容聚合物之濃度基於所有組分A至D之總和計為0.2%至3.0重量%。

本發明之樹脂組合物可進一步包含至多5重量%之一或多種固化加速劑作為組分D。當存在此等加速劑時，所使用之量一般為0.01%至5重量%，較佳0.1%至5重量%，更佳1%至5重量%。適宜的固化加速劑係可藉由UV光或熱而活化之自由基形成聚合引發劑。適宜的自由基形成聚合引發劑係為熟練技術者已知。可藉由UV光活化之較佳聚合引發劑係4,4’-二甲基苄基縮酮、4,4’-二甲氧基苯偶姻、苯偶姻甲基醚及2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物。可藉由熱活化之較佳聚合引發劑係過氧化二異丙苯、過氧化二-第三丁基及過苯甲酸第三丁酯。亦可使用不同自由基引發劑之組合。

於本發明樹脂組合物之製備中，可將固化加速劑添加至組分A或添加至組分B。或者，可在加工前才將該固化加速劑添加至樹脂組合物。

因此，本發明之組合物不僅包括已含有固化加速劑之組分A、B、視需要之C及D之組合物，而且亦包括包含組分A、B及視需要之C之組合物，固化加速劑在加工前才添加至該組合物中。

本發明進一步係關於本發明樹脂調配物作為用於電氣或電子組件及裝置之浸漬、澆鑄及塗覆化合物之用途。

可藉由本技藝中慣用之製程，如，例如，蘸塗、浸塗輥壓、噴淋、澆鑄、真空浸漬或真空壓力浸漬，將本發明之樹脂調配物引入至電機器之捲線中。可在烘箱中或藉由捲線之焦耳熱，或藉由兩者之組合來實施熱固化。當調配物包含光引發劑時，其可藉由UV光於層壓堆疊上固化。當藉由焦耳熱實施固化時，此方法尤為適宜。因此，於組件之內部區域中，可藉由焦耳熱實施固化，同時藉由照射UV光在表面上實施固化。

本發明藉由以下實例更詳細地闡釋。

實例

所使用之聚酯樹脂描述於EP 1 122 282之實例3及4中。使用70重量份聚酯1(參見以下實例1)與30重量份聚酯2(參見以下實例2)之混合物。利用3重量%之過苯甲酸第三丁酯活化該混合物。於實例3至6中，此混合物簡稱為樹脂。

實例1 不飽和聚酯(聚酯1)之製備

稱出以下物質作為初始加料添加至具有頂置蒸餾附件之攪拌燒瓶中：

1441.5 g馬來酸酐(17.7莫耳)

546.6 g之1莫耳四氫苯二甲酸與1莫耳乙醇胺(2.8莫耳)之反應產物

56.0 g水(3.1莫耳)。

將初始加料加熱至90℃。發生放熱反應。隨後在30分鐘期間於約116至128℃下添加398.0 g二環戊二烯93%(2.8莫耳)之進料流，及將反應混合物在125℃下維持一小時。停止加熱及在攪拌下加入以下物質之混合物：

491.0 g蓖麻油(OH值160)

1009.3 g 2-甲基丙烷-1,3-二醇(11.2莫耳)

7.4 g氧化二丁基錫。

在溫和氮氣流下，進一步快速加熱至130℃，其後在6小時期間內使溫度逐漸升高至190℃，其間藉由蒸餾移除縮合所產生之水。

實例2

低黏度異戊二烯醇封端聚酯(聚酯2)之製備將以下物質稱出至具有加熱及水分離器之攪拌燒瓶中：

1753.7 g己二酸

1033.6 g異戊二烯醇

368.4 g甘油

200.0 g甲苯

6.0 g氧化二丁基錫。

在溫和氮氣流下將此混合物快速加熱至130℃。隨後藉由劇烈沸騰偱環分離出水。3小時後，不再形成水。隨後在約2小時期間內使溫度逐漸增加至190℃，其間藉由蒸餾移除甲苯及些許更多的水。

實例3

自420 g在23℃下具有3000 mPa‧s黏度之聚丁二烯及18 g發煙矽石製備糊狀物。將46 g此糊狀物加至820 g樹脂中。本發明調配物呈輕微混濁且具有21 000 mPa‧s之黏度。將其傾入具有100×100×20 mm尺寸之模具中及在160℃下固化2小時。獲得無裂紋之模製件。

實例4

將15 g十六烷基三甲氧基矽烷溶於450 g在23℃下具有3000 mPa‧s黏度之聚丁二烯中。隨後添加15 g發煙矽石。糊化之後，將50 g此糊狀物添加至890 g樹脂及合併至該樹脂中。本發明調配物呈輕微混濁且具有19 000 mPa‧s之黏度。將其傾入具有100×100×20 mm尺寸之模具中及在160℃下固化2小時。獲得無裂紋之模製件。

實例5

將50 g在23℃下具有3000 mPa‧s黏度之聚丁二烯、20 g具有非極性側鏈之市售丙烯酸酯基添加劑及910 g樹脂混合。使用一分散盤自此混合物製備乳液。此乳液呈輕微混濁且具有9 000 mPa‧s之黏度。將此乳液傾入具有100×100×20 mm尺寸之模具中及在160℃下固化2小時。獲得無裂紋之模製件。

實例6

將52 g在23℃下具有800 mPa‧s黏度之聚丁二烯、21 g具有非極性側鏈之市售丙烯酸酯基添加劑及930 g樹脂混合。利用一分散盤自此混合物製備乳液。此乳液呈輕微混濁且具有8000 mPa‧s之黏度。將此乳液傾入具有100×100×20 mm尺寸之模具中及在160℃下固化2小時。獲得無裂紋之模製品。

對照實例1

將樹脂傾入具有100×100×20 mm尺寸之模具中及在160℃下固化2小時。所得之模製件嚴重破裂。

對照實例2

將2 g發煙矽石加至890 g樹脂中。產物呈輕微混濁。將其傾入具有100×100×20 mm尺寸之模具中及在160℃下固化2小時。所得之模製件破裂。

對照實例3

將45 g在23℃下具有3000 mPa‧s黏度之聚丁二烯合併至890 g樹脂中。產物呈輕微混濁。將其傾入具有100×100×20 mm尺寸之模具中及在160℃下固化2小時。獲得不均勻模製件。其內部存在裂紋。其表面上具有一液體膜。

Claims (12)

1. 一種樹脂調配物，其包含：a)80%至99重量%之作為組分A之至少一種不飽和聚酯樹脂或不飽和聚酯樹脂與另一樹脂之混合物，其中該組分A之不飽和聚酯樹脂具有二氫二環戊二烯結構單元或異戊二烯基；b)1%至20重量%之作為組分B之至少一種聚丁二烯；c)0.01%至5.0重量%之作為組分C之一或多種乳液穩定添加劑；d)0%至5.0重量%之作為組分D之一或多種固化加速劑，組分A至D之總和係100重量%。
2. 如請求項1之樹脂調配物，其中該組分B係作為分散相存在於作為連續相之該組分A中。
3. 如請求項1之樹脂調配物，其中該組分A之不飽和聚酯樹脂可藉由使選自由二乙二醇、三乙二醇、新戊二醇及三羥甲基丙烷組成之群之多元醇與選自由馬來酸、馬來酸酐及富馬酸組成之群之不飽和二羧酸或二羧酸酐反應而獲得。
4. 如請求項1之樹脂調配物，其中該組分A之不飽和聚酯樹脂包含末端或位於鏈中之醯亞胺基團。
5. 如請求項1之樹脂調配物，其中該組分A包含具有位於鏈中或末端醯亞胺基團及二氫環戊二烯基團之聚酯及具有丙烯基或異戊二烯基團之聚酯。
6. 如請求項1之樹脂調配物，其中該組分B之聚丁二烯在23℃下具有500至150000mPa．s之黏度。
7. 如請求項1之樹脂調配物，其中該組分B之聚丁二烯在23℃下具有在500至30000mPa．s範圍內之黏度。
8. 如請求項1之樹脂調配物，其包含發煙矽石作為乳液穩定添加劑。
9. 如請求項1之樹脂調配物，其包含在烷基鏈中具有10至30個C原子之烷基三甲氧基矽氧烷作為乳液穩定添加劑。
10. 如請求項1之樹脂調配物，其包含嵌段共聚物作為乳液穩定添加劑，該嵌段共聚物包含丙烯酸酯單體之極性嵌段及具有C₄至C₁₆烴基側鏈之非極性嵌段。
11. 如請求項1之樹脂調配物，其包含0.01%至5重量%之固化加速劑。
12. 如請求項1之樹脂調配物，其不包含固化加速劑。