TWI542088B - Electrical connector - Google Patents

Description

電連接器

本發明是關於具有複數個端子的電連接器。

作為這類的電連接器，是具備有：第1、第2端子群；該第1、第2端子群以相同高度分別一列排列配列的主體；以及覆蓋該主體具有導電性的屏蔽殼體之插座電連接器(參閱專利文獻1)。第1端子群是與USB3.0的規格、第2端子群是與USB2.0的規格對應。第1端子群是以TX-訊號用端子、TX+訊號用端子、GND端子、RX-訊號用端子及RX+訊號用端子的這個順序被一列配列。

[先行技術文献] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2009-277497號公報

由於在TX-訊號用端子的一方側的附近及RX+訊號用端子的另一方側的附近沒有端子的存在，所以TX-訊號用端子及RX+訊號用端子的阻抗變高。藉此，在分別被傳送到TX-訊號用端子及TX+訊號用端子的訊號產生時序偏移(歪斜)，與TX-訊號用端子及TX+訊號用端子重疊的共模雜訊的影響會有非對稱呈現的情況。因此，會有在訊號的接收側(接收器)無法取消共模雜訊，成為使高頻特性劣化的原因。這點，成為差動對的RX-訊號用端子及RX+訊號用端子也同樣。

又，TX-訊號用端子及RX+訊號用端子的阻抗變高時，前述插座電連接器全體的阻抗也變高。其結果，在前述插座電連接器的傳送路部分(第1端子群)與該電連接器以外的傳送路部分(例如，實際安裝有對方的插頭電連接器的端子群或前述插座電連接器的基板的訊號線)之間產生阻抗特性的不匹配。這是成為反射在前述傳送路上所傳送的高速訊號的原因，並招來傳送特性的劣化。

當然，如果在TX-訊號用端子的一方側的附近及RX+訊號用端子的另一方側的附近配置虛擬用的GND端子時，雖可降低TX-訊號用端子及RX+訊號用端子的阻抗，但零件件數增加，前述插座電連接器的全體構成會變的複雜。

本發明是有鑑於上述原因所發明者，其目的在提供一種，構造不會變的複雜，可謀求作為阻抗調整的對象的端子的阻抗整合的電連接器。

為了解決上述課題，本發明的第1電連接器，是具備有：具有絕緣性的主體；圍著該主體具有導電性的屏蔽殼體；以及以一列配置在前述主體的第1端子群。前述第1端子群具有：第1端子；以及與該第1端子鄰接，且比該第1端子阻抗的更大的第2端子。前述屏蔽殼體是具有在前述第1端子的相反側與前述第2端子的至少一部分鄰接的鄰接部。加寬前述第2端子的一部分及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方，使前述第2端子的一部分與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差接近。

根據這樣的第1電連接器，加寬前述第2端子的一部分及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方，使前述第2端子的一部分與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差而接近，藉此，使前述屏蔽殼體的鄰接部作為虛擬GND端子發揮功能。因此，不需追加虛擬用的GND端子，可降低前述第2端子的阻抗。其結果，可謀求前述第1、第2端子的阻抗整合。

前述鄰接部與前述第2端子全體鄰接時，加寬前述第2端子及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方，使前述第2端子與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差接近。此時，也可獲得與上述第1電連接器同樣的效果。

本發明的第2電連接器，是具備有：具有絕緣性的主體；覆蓋該主體具有導電性的屏蔽殼體；以及一列配置在前述主體的第1端子群。前述第1端子群具有：第1端子；以及與該第1端子鄰接，且阻抗比該第1端更小的第2端子。前述屏蔽殼體是具有在前述第1端子的相反側與前述第2端子的至少一部分鄰接的鄰接部。縮小前述第2端子及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方的寬度，使前述第2端子與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差遠離。

根據這樣的第2電連接器，縮小前述第2端子的一部分及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方的寬度，使前述第2端子的一部分與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差遠離，藉此，前述屏蔽殼體的鄰接部作為虛擬GND端子發揮功能。因此，不需追加虛擬用的GND端子，可提昇前述第2端子的阻抗。其結果，可謀求前述第1、第2端子的阻抗整合。

前述鄰接部與前述第2端子全體鄰接時，縮小前述第2端子及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方的寬度，使前述第2端子與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差遠離。此時，也可獲得與上述第2電連接器同樣的效果。

前述第1、第2端子也可成為差動對。此時，由於可謀求前述第1、第2端子的阻抗整合，所以不會有如習知例，被傳送到前述第1、第2端子的訊號產生時序偏移(歪斜)，該第1、第2端子重疊的共模雜訊的影響不會呈現非對稱的情況。因此，可在訊號的接受側(接收器)取消共模雜訊，其結果，可防止高頻特性及傳送特性的劣化。

又，前述第2端子被配置在前述第1端子群的最邊端時，則可利用位在前述第1端子群的外側的前述屏蔽殼體的側壁部作為前述鄰接部。此時，由於可利用前述屏蔽殼體的側壁部作為虛擬的GND端子，所以上述第1、第2電連接器的構造不會變的複雜，可謀求前述第1、第2端子的阻抗整合。

在前述第1電連接器，前述第2端子被配置在前述第1端子群的兩端，一方側的前述第2端子和與該第2端子的至少一部分鄰接的前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，比另一方側的前述前述第2端子和與該第2端子的至少一部分鄰接的前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離更大時，前述一方的第2端子的至少一部分比前述另一方的第2端子被更大幅加寬。如此，依據與前述鄰接部之間的距離個別調整兩端的前述第2端子的加寬量，藉此，可使整個第1、第2端子的阻抗特性大致相同。

在前述第2電連接器，前述第2端子被配置在前述第1端子群的兩端，一方側的前述第2端子和與該第2端子的至少一部分鄰接的前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，比另一方側的前述前述第2端子和與該第2端子的至少一部分鄰接的前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離更小的時候，前述一方的第2端子的至少一部分比前述另一方的第2端子更大幅縮小寬度即可。如此，依據與前述鄰接部之間的距離個別調整兩端的前述第2端子的加寬量，藉此，可使整個第1、第2端子的阻抗特性大致相同。

前述第1、第2端子是具有：被埋設在前述主體向下的略L字狀的中間部；與該中間部的前端連接的前端部；以及與該中間部的後端連接的尾端部的形狀。前述第2端子的中間部具有：前端側部；及相對於該前端側部以傾斜方式被彎折的後端側部。前述後端側部可作為前述第2端子的一部分。

上述的第1、第2電連接器是更進一步具備有：以和前述第1端子群同樣的高度，與該第1端子群分開間隔以一列配列在前述主體的第2端子群的構成。

前述屏蔽殼體是可作成具有區隔部的構造，該區隔部將第1端子群與第2端子群之間隔開，且與前述第2端子鄰接，作為前述鄰接部發揮功能。此時，由於可利用前述屏蔽殼體的一部分之前述區隔部作為虛擬的GND端子，所以上述第1、第2電連接器的構成不會變的複雜，可謀求前述第1、第2端子的阻抗整合。

[實施發明用的形態]

以下，一面參閱圖1至圖8一面說明本發明的實施的形態的電連接器。圖1及圖2所示的電連接器，是被實際安裝在電子機器的基板10，可連接未圖示的Micro USB2.0插頭電連接器(以下稱為USB2.0插頭。)及Micro USB3.0插頭電連接器(以下稱為USB3.0插頭。)的插座電連接器。該插座電連接器具備有：主體100；USB2.0用的端子群200a(第2端子群)；USB3.0用的端子群200b(第1端子群)；以及屏蔽殼體300。以下，針對各部詳細地說明。

屏蔽殼體300是衝壓具導電性的金屬板所成型者。該屏蔽殼體300是如圖1至圖5所示，具有：收容部310；3個折返部320；外罩部330；一對的第1、第2連接片340a、340；第1背蓋350a；一對的第2背蓋350b；以及一對的第3背蓋350c。收容部310是如圖2(a)所示，圍著主體100的略角筒狀的殼。該收容部310具有：頂板部311；底板部312；側壁部313、314。底板部312是如圖1(a)、圖1(b)、圖2(a)及圖3(b)所示，為略矩形狀的板體，其中央部朝向頂板部311被彎折成朝下的大略V字狀。該彎折部成為將收容部310的內部區畫成第1、第2插入孔310a、310b的區隔部312a。第1插入孔310a的內形形成與USB2.0插頭的外形對應的形狀，第2插入孔310b的內形形成與USB3.0插頭的外形對應的形狀。亦即，在第1插入孔310a可插入USB2.0插頭，在第2插入孔310b可插入USB3.0插頭。又，底板部312的圖1(a)的圖示左側部分傾斜。在底板部312的長方向的兩端部，如圖1(b)及圖3(b)所示，分別設有剪下其一部分彎折所形成的第1連接片340a。該第1連接片340a是沿著底板部312向外側延伸的板體，被焊接連接在基板10上的第1接地電極。亦即，第1連接片340a成為SMT(Surface Mount Technology)實際安裝用的腳部。

頂板部311是如圖2及圖5所示，與底板部312對向配置的略矩形狀的板體。在該頂板部311設有如圖1(a)及圖3(a)所示，將該頂板部311的一部分朝上方切起的一對的切起片311a。在頂板部311的深側部分，是如圖2(a)及圖5(a)所示，3個突起311b朝向底板部312突設。頂板部311及底板部312的兩端部是藉由側壁部313、314被連結。側壁部313為大致矩形狀的板體。側壁部314是高度尺寸比側壁部313更小的略矩形狀的板體。折返部320是如圖3及圖4所示，一端部分別與頂板部311的前端的中央部及寬幅方向的兩端部連接，另一端部朝向屏蔽殼體300的後側折返之剖面觀看大略側面U字狀的板體。該折返部320的另一端部與外罩部330的中央補強板331的前面連設。

外罩部330是如圖1及圖2所示，向下略U字狀的板體。外罩部330是具有：中央補強板331；及一對的兩側補強板332。中央補強板331是寬幅尺寸比頂板部311更大的略矩形狀的板體，沿著頂板部311的上面配置。在該中央補強板331如圖1(a)及圖3(a)所示，在與頂板部311的切起片311a對應的位置設有大略矩形狀的一對的長孔331a。在該長孔331a插入有切起片311a的前端部。兩側補強板332是如圖2及圖3所示，與中央補強板331的兩端部連設的大略矩形狀的板體，且沿著側壁部313、314的外面被配置。在兩側補強板332的下端，第2連接片340b朝向外側突設。該第2連接片340b是相對於兩側補強板332被彎折成大略直角的板體，內焊接連接在基板10的第2接地電極。亦即，第2連接片350a也成為SMT實際安裝用的腳部。

第1背蓋350a是如圖1(b)及圖2(b)所示，與收容部310的頂板部311的後端中央部連設。第2背蓋350b也如圖1(b)及圖2(b)所示，與收容部310的頂板部311的後端的第1背蓋350a的兩側連設。第3背蓋350c是如圖1(b)及圖2(b)所示，分別與收容部310的側壁部313、314的上端部的後端連設。第1背蓋350a是具有：彎折部351a；以及與該彎折部351a連設的大略矩形狀的板體的罩體本體部352a。彎折部351a相對於頂板部311成大略直角彎折，罩體本體部352a沿著被配置在收容部310的主體100的本體部110的後端面的中央部被配置，且與該後端面的中央部抵接。第2背蓋350b是具有：一對的彎折部351b；以及與該彎折部351b連設的大略L字狀的板體的罩體本體部352b。第3背蓋350c是具有：彎折部351c；及與該彎折部351c連設的大略矩形狀的板體的罩體本體部352c。彎折部351b相對於頂板部311成大略直角彎折，彎折部351c相對於側壁部313、314成大略直角彎折。罩體本體部352b、352c是沿著被收容在收容部310的主體100的本體部110的後端面的兩端部被配置，且與該後端面的兩端部抵接。

主體100是如圖2及圖7所示之絕緣樹脂製的成型品。該主體100是具有：本體部110；以及第1、第2凸部120a、120b。本體部110是剖面觀看大略矩形狀的板狀体，被收容在屏蔽殼體300的收容部310內。在該本體部110的上端部設有3個嵌合凹部111。屏蔽殼體300的突起311b分別嵌合在該嵌合凹部111。又，在本體部110的後側部的下端如圖1(b)及圖7(b)所示，設有：一對的兩側凸脊112；以及位在兩側凸脊112之間的中央凸脊113。又，在本體部110的前側部的中央部，如圖7(b)所示，設有屏蔽殼體300的底板部312的區隔部312a嵌合的凹部114。兩側凸脊112的前面與屏蔽殼體300的底板部312的兩端部後端抵接，中央凸脊113的前面與被插入凹部114的區隔部312a的後端抵接。在兩側凸脊112的下面設有矩形狀的導出孔112a、112b。又，在導出孔112a的後側的壁面分開間隔設有5個導出溝112a1，在導出孔112b的後側的壁面分開間隔設有5個導出溝112b1。又，如圖1(b)及圖5所示，第1、第2、第3背蓋350a、350b、350c的罩體本體部352a、352b、352c抵接在本體部110的後端面。亦即，本體部110是被夾持在屏蔽殼體300的突起311b及底板部312的後端、與第1、第2、第3背蓋350a、350b、350c的罩體本體部352a、352b、352c之間。

在本體部110的前面的圖2(a)中的左側部分突設有第1凸部120a，在右側部分突設有第2凸部120b。第1凸部120a為平板狀的凸部，如圖2(a)及圖5(a)所示，被配置在屏蔽殼體300的收容部310的第1插入孔310a內。在第1凸部120a的下面如圖7(b)所示，設有複數個長溝121a。第2凸部120b為平板狀的凸部，如圖2(a)及圖5(b)所示，被配置在屏蔽殼體300的收容部310的第2插入孔310b內。在第2凸部120b的下面如圖7(b)所示，設有複數個長溝121b。USB2.0用的端子群200a在寬幅方向分開間隔藉由鑲嵌成形被埋設在本體部110及第1凸部120a內。又，USB3.0用的端子群200b以與端子群200a同一高度，在寬幅方向分開間隔藉由鑲嵌成形被埋設在本體部110及第2凸部120b內。端子群200a與端子群200b是藉由區隔部312a隔開其間。

USB2.0用的端子群200a是如圖2(a)及圖8所示，具有：與USB2.0規格對應的Vbus端子210a、負側數據用的D-端子220a、正側數據用的D+端子230a、ID端子240a及GND端子250a。Vbus端子210a、D-端子220a、D+端子230a、ID端子240a及GND端子250a是以這個順序以一列分開間隔被配列。Vbus端子210a、D+端子220a、D+端子230a、ID端子240a及GND端子250a是具有大略相同的略L字狀的導電性的細長的金屬板。以下，以Vbu s端子210a為例舉例說明。Vbus端子210a是具有：大略L字狀的中間部211a；與中間部211a的前端連接的前端部212a；以及與中間部211a的後端連設的尾端部213a。中間部211a是被埋設在主體100的本體部110內，其後端部從本體部110的兩側凸脊112的導出孔112a沿著導出溝112a1朝下方突出。前端部212a被埋設在第1凸部120a內，該前端部212a的下端部從第1凸部120a的長溝121a露出。該露出的部分成為USB2.0插頭的端子接觸的部分。尾端部213a是沿著主體100的兩側凸脊112的下面朝向後方延伸出。該尾端部213a成為被焊接連接在基板10的電極11a的部位。此外，圖8中221a為D-端子220a的中間部，222a為D-端子220a的前端部，223a為D-端子220a的尾端部。圖8中231a為D+端子230a的中間部，232a為D+端子230a的前端部，233a為D+端子230a的尾端部。圖8中241a為ID端子240a的中間部，242a為ID端子240a的前端部，243a為ID端子240a的尾端部。圖8中251a為GND端子250a的中間部，252a為GND端子250a的前端部，253a為GND端子250a的尾端部。尾端部253a被焊接連接在基板10的電極11a的方式，藉此，地線連接GND端子250a。

USB3.0用的端子群200b是如圖8所示，具有與USB3.0規格對應的RX+端子210b(第2端子)、RX-端子220b(第1端子)、GND端子230b、TX+端子240b(第1端子)及TX-端子250b(第2端子)。RX+端子210b、RX-端子220b、GND端子230b、TX+端子240b及TX-端子250b依這個順序以一列分開間隔被配列。RX+端子210b與RX-端子220b成為接收系的差動對，TX+端子240b與TX-端子250b成為發送系的差動對。RX-端子220b、GND端子230b及TX+端子240b是具有大略相同的略L字狀的導電性的細長的金屬板。以下，以RXM端子220b為例舉例說明。RX-端子220b是具有：略L字狀的中間部221b；與中間部221b的前端連接的前端部222b；以及與中間部221b的後端連設的尾端部223b。中間部221b具有被埋設在主體100的本體部110內的前端側部221a1及後端側部221a2。後端側部221a2相對於前端側部221a1以傾斜的方式被彎折，其後端部從本體部110的兩側凸脊112的導出孔112b沿著導出溝112b1朝下方突出。在前端側部221a1的前端連接前端部222b。前端部222b被埋設在第2凸部120b內，該前端部222b的下端部從第2凸部120b的長溝121b露出。該露出的部分成為USB3.0插頭的端子接觸的部分。尾端部223b是沿著主體100的兩側凸脊112的下面朝向後方延伸出。該尾端部213b成為被焊接連接在基板10的電極11b的部位。此外，圖8中，231b為GND端子230b的中間部，231b1為中間部231b的前端側部，231b2為中間部211b的後端側部，232b為GND端子230b的前端部，233b為GND端子230b的尾端部。將該尾端部233b焊接連接在基板10的電極11b，藉此，地線連接GND端子230b。圖8中，241b是ID端子240a的中間部，241b1是中間部241b的前端側部，241b2是中間部241b的後端側部，242a是ID端子240a的前端部，243a是ID端子240a的尾端部。

RX+端子210b、TX-端子250b除了具有後述的加寬部214b、254b以外，具有與RX-端子220b等大略相同形狀的導電性的金屬板。圖8中，211b是RX+端子210b的中間部，211b1是中間部211b的前端側部，211b2是中間部211b的後端側部，212b是RX+端子210b的前端部，213b是RX+端子210b的尾端部。圖8中，251b是TX-端子250b的中間部，252a是TXM端子250b的前端部，253a是TX-端子250b的尾端部。RX+端子210b、TX-端子250b是位在端子群200b的兩端(亦即最邊端)，所以與RX+端子210b、TX-端子250b的外側鄰接的接點並不存在。因此，RX+端子210b的阻抗變的比RX-端子220b更高，TX-端子250b的阻抗也變的比TX+端子240更高。因此，在成為差動對的RX+端子210b與RX-端子220b之間產生阻抗的不整合，在成為差動對的TX-端子250b與TX+端子240b之間產生不整合。亦即，RX+端子210b與RX-端子220b分別成為阻抗整合的對象，TX-端子250b與TX+端子240b分別成為阻抗整合的對象。

於此，在本插座電連接器，如圖6所示，加寬RX+端子210b的後端側部211b2，使RX+端子210b的中間部211b的後端側部211b2(第2端子的一部分)、與在端子群200b的外側(亦即，RX-端子220b的相反側)，與後端側部211b2鄰接的屏蔽殼體300的區隔部312a(鄰接部)之間的距離，依據RX+端子210b與RX-端子220b之間的阻抗的差接近。換言之，朝向該區隔部312a加寬RX+端子210b的後端側部211b2的區隔部312a側的端部(加寬部214b)，藉此使加寬部214b與區隔部312a之間的距離，依據RX+端子210b與RX-端子220b之間的阻抗的差接近，並以該區隔部312a作為虛擬的GND端子發揮功能。如此，使虛擬的GND端子存在於RX+端子210b的外側，藉此使RX+端子210b的阻抗降低，其結果，謀求RX+端子210b與RX-端子220b的阻抗整合。同樣，加寬TX-端子250b的後端側部251b2，使TX-端子250b的中間部251b的後端側部251b2(第2端子的一部分)、以及在端子群200b的外側(亦即，TX+端子240b的相反側)，與後端側部251b2鄰接的屏蔽殼體300的側壁部313(鄰接部)之間的距離，依據TX-端子250b與TX+端子240b之間的阻抗的差接近。亦即，朝向該側壁部313使TX-端子250b的後端側部251b2的側壁部313側的端部(加寬部254b)擴張，藉此，使加寬部254b與側壁部313之間的距離依據TX-端子250b與TX+端子240b之間的阻抗的差接近，並以側壁部313作為虛擬的GND端子發揮功能。如此，使虛擬的GND端子存在於TX-端子250b的外側，藉此，使TX-端子250b的阻抗降低，其結果，謀求TX-端子250b與TX+端子240b的阻抗整合。此外，由於RX+端子210b的後端側部211b2與區隔部312a之間的距離變的比TX-端子250b的後端側部251b2與側壁部313之間的距離更大，所以，加寬部214b是比加寬部254b的寬幅更寬。藉此，將端子群200b的全部端子的阻抗特性設定成大略相同。

以下，針對上述的構成的插座電連接器的組裝順序進行說明。首先，準備鑲嵌成形有端子群200a、200b的主體100。在其一方準備彎折第1、第2、第3背蓋350a、350b、350c的彎折部351a、351b、351c之前的狀態的屏蔽殼體300。之後，將主體100從屏蔽殼體300的收容部310的後側開口插入主體100。此時，將主體100的第1、第2凸部120a、120b插入收容部310的第1、第2插入孔310a、310b內。將主體100進一步插入屏蔽殼體300的收容部310內時，屏蔽殼體300的突起311b嵌合在主體100的本體部110的嵌合凹部111，並且主體100的兩側凸脊112與屏蔽殼體300的底板部312的兩端部抵接，該主體100的中央凸脊113與屏蔽殼體300的區隔部312a抵接。之後，將第1、第2、第3背蓋350a、350b、350c的彎折部351a、351b、351c略直角彎折，使第1、第2、第3背蓋350a、350b、350c的罩體本體部352a、352b、352c抵接在主體100的本體部110的後端面。

如此被安裝的插座電連接器，是以接下來的方式被實際安裝在基板10。首先，在基板10的第1、第2接地電極上載置屏蔽殼體300的第1、第2連接片340a、340b，並且在基板10的電極11a上載置端子群200a的尾端部213a、223a、233a、243a、253a，在基板10的電極11b上載置端子群200b的尾端部213b、223b、233b、243b、253b。之後，將第1、第2連接片340a、340b分別焊接連接在基板10的第1、第2接地電極，將端子群200a的尾端部213a、223a、233_a、243a、253a分別焊接連接在基板10的電極11a，將端子群200b的尾端部213b、223b、233b、243b、253b分別焊接連接在基板10的電極11b。

以下，針對將USB2.0插頭或USB3.0插頭連接到上述的插座電連接器的順序進行說明。將USB2.0插頭插入屏蔽殼體300的收容部310的第1插入孔310a時，USB2.0插頭的端子分別與從主體100的第1凸部120a的長溝121a露出的端子群200a的前端部212a、222a、232a、242a、252a接觸。藉此，USB2.0插頭與本插座連接。將USB3.0插頭插入屏蔽殼體300的收容部310的第2插入孔310b時，USB3.0插頭的端子與從主體100的第2凸部120b的長溝121b露出的端子200b的前端部212b、222b、232b、242b、252b接觸。藉此，USB3.0插頭與本插座連接。

根據這樣的插座電連接器，在RX+端子210b的後端側部211b2設置加寬部214b，藉此，使該加寬部214b與區隔部312a之間的距離依據RX+端子210b與RX-端子220b之間的阻抗的差接近，使區隔部312a作為虛擬的GND端子發揮功能。亦即，由於在RX+端子210b的空位的外側有虛擬的GND端子的存在，所以RX+端子210b的阻抗降低，可謀求RX+端子210b與RX-端子220b的阻抗整合。又，在TX-端子250b的後端側部251b2設置加寬部254b，藉此使加寬部254b與側壁部313之間的距離依據TX-端子250b與TX+端子240b之間的阻抗的差接近，將側壁部313作為虛擬的GND端子發揮功能。亦即，由於在TX-端子250b的空位的外側存在有虛擬的GND端子，所以TXM端子250b的阻抗降低，可謀求TX-端子250b與TX+端子240b的阻抗整合。因此，在分別被傳送到RX+端子210b、RX-端子220b的訊號產生時序偏移(歪斜)，分別與該RX+端子210b、RX-端子220b重疊的共模雜訊的影響不會呈現非對稱，所以，其結果可防止高頻特性及傳送特性的劣化。同樣在分別被傳送到TX-端子250b、TX+端子240b的訊號產生時序偏移(歪斜)，分別與該TX-端子250b、TX+端子240b重疊的共模雜訊的影響不會呈現非對稱，所以其結果可防止高頻特性及傳送特性的劣化。

而且，屏蔽殼體300的外罩部330沿著收容部310的頂板部311及側壁部313、314被配置。亦即，收容部310的頂板部311及側壁部313、314；以及外罩部330的中央補強板331及兩側補強板332構成二重構造。因此，在將USB2.0插頭插入屏蔽殼體300的收容部310的第1插入孔310a的狀態，或將USB3.0插頭插入收容部310的第2插入孔310b的狀態下，即使朝周向撬也可抑制收容部310的頂板部111的撓曲的情形。因此，可謀求本插座的屏蔽殼體300的抗撬強度的提昇。

此外，上述電連接器並不限定於上述實施的形態，在申請專利範圍的記載範圍可任意設計變更。以下，詳細說明。

上述實施的形態中，加寬RX+端子210b的後端側部211b2，使RX+端子210b的中間部211b的後端側部211b2；以及在端子群200b的外側，與後端側部211b2鄰接的屏蔽殼體300的區隔部312a之間的距離依據RX+端子210b與RX-端子220b之間的阻抗的差接近。可是，只要加寬前述第2端子的至少一部分及/或屏蔽殼體的鄰接部便可任意變更設計，而依據比鄰的第1、第2端子的阻抗的差，使前述第2端子以及與該第2端子的至少一部分鄰接的屏蔽殼體的鄰接部之間的距離接近。例如，即使藉由朝向RX+端子210b側彎折區隔部312a的一部分等，也可使前述距離依據前述阻抗的差接近。又，也可藉由將區隔部312a的一部分與RX+端子210b的後端側部221a2的雙方朝彼此接近的方向彎折等，使前述距離依據前述阻抗的差接近。加寬處可任意設定，前述鄰接部與前述第2端子的全體鄰接時，加寬前述第2端子及/或屏蔽殼體的鄰接部可依據比鄰的第1、第2端子的阻抗的差，使前述第2端子與屏蔽殼體的鄰接部之間的距離接近。此外，本段落的事項，在TX-端子250b及側壁部313也同樣可適用。

又，前述第2端子的阻抗變的比前述第1端子更低的時候(例如，隨著電連接器的小型化，屏蔽殼體的側壁部比前述第1、第2端子間的距離更接近前述第2端子時，等)，可縮小前述第2端子的至少一部分及/或前述屏蔽殼體的鄰接部的寬，使前述第2端子以及與該第2端子的至少一部分鄰接的屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據比鄰的第1、第2端子的阻抗的差而遠離。例如，在RX+端子210b的後端側部211b2的外側的端部設置凹部等，藉此，可使RX+端子210b的後端側部211b2與區隔部312a的距離，依據RX+端子210b與RX-端子220b之間的阻抗的差遠離。即使是這樣的情形，也可謀求RX+端子210b與RX-端子220b的阻抗整合。又，RX+端子210b的後端側部211b2與區隔部312a之間的距離比TX-端子250b的後端側部251b2與側壁部313之間的距離更小的時候，只要使RX+端子210b的後端側部211b2比TX-端子250b的後端側部251b2更大幅縮小寬幅即可。又，寬幅縮小之處可任意設定，當前述鄰接部與前述第2端子的全體鄰接時，可縮小前述第2端子及/或屏蔽殼體的鄰接部的寬幅，使前述第2端子與屏蔽殼體的鄰接部之間的距離依據比鄰的第1、第2端子的阻抗的差遠離。

此外，上述的前述第1、第2端子，是如RX+端子210b及RX-端子220b不需要構成差動對。又，與屏蔽殼體的前述第1、第2端子的至少一部分鄰接的鄰接部，並不限定為區隔部312a或側壁部313，只要適當選擇與前述第1、第2端子的至少一部分鄰接的部分進行設定即可。

又，上述電連接器雖具備有端子群200a、200b，但只要具備至少1個端子群即可。又，上述實施的形態中，電連接器為插座電連接器，但也可適應插頭電連接器。

又，上述實施的形態中，屏蔽殼體300雖作成具有：收容部310；3個折返部320；外罩部330；一對的第1、第2連接片340a、340b；第1背蓋350a；一對的第2背蓋350b；以及一對的第3背蓋350c的構成，但只要可圍繞主體，則可任意設計變更其形狀。又，上述實施的形態中，屏蔽殼體300是作成具有導電性的金屬板的構成，但並不局限於此。例如，也可在圍著主體的樹脂製的殼體的內面蒸鍍金屬。又，上述實施的形態中，第1、第2連接片340a、340b雖作成SMT實際安裝用的腳部，但也可作成被插入連接設在基板10的貫穿孔的DIP(Dual Inline Package)實際安裝用的腳部。

此外，上述實施的形態中，是說明構成本發明的電連接器的各部的素材、形狀、尺寸及配置等的一個例子，只要可獲得實現同樣的功能可任意設計變更。

10．．．基板

11a．．．電極

11b．．．電極

100．．．主體

110．．．本體部

111．．．嵌合凹部

112．．．兩側凸脊

113．．．中央凸脊

120a．．．第1凸部

120b．．．第2凸部

200a．．．USB2.0用的端子群(第2端子群)

210a．．．Vbus端子

220a．．．D-端子

230a．．．D+端子

240a．．．ID端子

250a．．．GND端子

200b．．．USB3.0用的端子群(第1端子群)

210b．．．RX+端子(第2端子)

214b．．．加寬部

220b．．．RX-端子(第1端子)

230b．．．GND端子

240b．．．TX+端子(第1端子)

250b．．．TX-端子(第2端子)

254b．．．加寬部

300．．．屏蔽殼體

310．．．收容部

311．．．頂板部

312．．．底板部

312a．．．區隔部(鄰接部)

313．．．側壁部(鄰接部)

314．．．側壁部

320．．．折返部

330．．．外罩部

340a．．．第1連接片

340b．．．第2連接片

350a‧‧‧第1背蓋

350b‧‧‧第2背蓋

350C‧‧‧第3背蓋

[圖1]本發明的實施的形態的電連接器的概略圖，(a)為從正面右上側看的立體圖，(b)為從背面右下側看的立體圖。

[圖2](a)為前述電連接器的概略性前視圖，(b)為前述電連接器的概略性後視圖。

[圖3](a)為前述電連接器的概略性俯視圖，(b)為前述電連接器的概略性仰視圖。

[圖4](a)為前述電連接器的概略性右側面圖，(b)為前述電連接器的概略性左側面圖。

[圖5](a)為前述電連接器的概略性A-A剖視圖，(b)為前述電連接器的概略性B-B剖視圖。

[圖6]前述電連接器的概略性C-C剖視圖。

[圖7]前述電連接器的主體的概略圖，(a)從背平右側看的立體圖、(b)從正底右側看的立體圖。

[圖8]前述電連接器的第1、第2端子群的概略圖，(a)從背平右側看的立體圖，(b)從正底右側看的立體圖。

200b．．．端子群

252b．．．前端部

251b2．．．後端側部

242b．．．前端部

241b2．．．後端側部

232b．．．前端部

231b2．．．後端側部

212b．．．前端部

211b2．．．後端側部

311．．．頂板部

331．．．中央補強板

300．．．屏蔽殼體

332．．．兩側補強板

313．．．側壁部

340b．．．第2連接片

254b．．．加寬部

250b．．．TX-端子

240b．．．TX+端子

230b．．．GND端子

220b．．．RX-端子

210b．．．RX+端子

214b．．．加寬部

110．．．本體部

312a．．．區隔部

Claims (11)

1. 一種電連接器，其特徵為，具備有：具有絕緣性的主體；圍著該主體具有導電性的屏蔽殼體；以及第1端子群，該第1端子群是一列配置在前述主體，前述第1端子群具有：第1端子；以及與該第1端子鄰接，且比該第1端子的阻抗更大的第2端子，前述屏蔽殼體是具有在前述第1端子的相反側與前述第2端子的至少一部分鄰接的鄰接部，加寬前述第2端子的一部分及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方，使前述第2端子的一部分與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差接近。
2. 如申請專利範圍第1項記載的電連接器，其中，前述鄰接部與前述第2端子全體鄰接時，加寬前述第2端子及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方，使前述第2端子與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差接近。
3. 一種電連接器，其特徵為，具備有：具有絕緣性的主體，覆蓋該主體具有導電性的屏蔽殼體；以及第1端子群，該第1端子群是一列配置在前述主體，前述第1端子群具有：第1端子；以及與該第1端子鄰接，且阻抗比該第1端子更小的第2端子， 前述屏蔽殼體是具有在前述第1端子的相反側與前述第2端子的至少一部分鄰接的鄰接部，縮小前述第2端子及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方的寬度，使前述第2端子與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差遠離。
4. 如申請專利範圍第3項記載的電連接器，其中，前述鄰接部與前述第2端子全體鄰接時，縮小前述第2端子及前述屏蔽殼體的鄰接部的至少一方的寬度，使前述第2端子與前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，依據前述第1端子與前述第2端子的阻抗的差遠離。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載的電連接器，其中，前述第1、第2端子成為差動對。
6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載的電連接器，其中，前述第2端子被配置在前述第1端子群的最邊端，前述鄰接部是位在前述第1端子群的外側的前述屏蔽殼體的側壁部。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的電連接器，其中，前述第2端子被配置在前述第1端子群的兩端，一方側的前述第2端子和與該第2端子的至少一部分 鄰接的前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，比另一方側的前述第2端子和與該第2端子的至少一部分鄰接的前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離更大，前述一方的第2端子的至少一部分比前述另一方的第2端子被更大幅被加寬。
8. 如申請專利範圍第3項或第4項記載的電連接器，其中，前述第2端子被配置在前述第1端子群的兩端，一方側的前述第2端子和與該第2端子的至少一部分鄰接的前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離，比另一方側的前述第2端子和與該第2端子的至少一部分鄰接的前述屏蔽殼體的鄰接部之間的距離更小，前述一方的第2端子的至少一部分比前述另一方的第2端子更大幅縮小寬度。
9. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載的電連接器，其中，前述第1、第2端子是具有：被埋設在前述主體的向下略L字狀的中間部；與該中間部的前端連接的前端部；以及與該中間部的後端連接的尾端部，前述第2端子的中間部具有：前端側部；及相對於該前端側部以傾斜方式被彎折的後端側部，前述後端側部為前述第2端子的一部分。
10. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載的電連接器，其中， 更進一步具備有：以和前述第1端子群同樣的高度，與該第1端子群分開間隔以一列配列在前述主體的第2端子群。
11. 如申請專利範圍第10項記載的電連接器，其中，前述屏蔽殼體是具有區隔部，該區隔部將第1端子群與第2端子群之間隔開，且與前述第2端子鄰接，作為前述鄰接部發揮功能。