WO2013075478A1 - 一种微通用串行总线（micro-Universal Serial BUS，micro-USB）接口模块、装置及移动终端 - Google Patents

一种微通用串行总线（micro-Universal Serial BUS，micro-USB）接口模块、装置及移动终端 Download PDF

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WO2013075478A1
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micro
usb interface
interface module
shielding cover
usb
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PCT/CN2012/077028
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吴培雷
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中兴通讯股份有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Definitions

  • Micro-Universal Serial BUS (micro-USB) interface module device and mobile terminal
  • the present invention relates to the field of communication terminal technologies, and in particular, to a micro universal serial bus (micro-
  • the connector of the micro-USB interface has the following advantages: 1. Strong plug-in test: Under the condition of maximum impact test, the ordinary USB interface can be inserted and removed 1500 times; mini-USB interface Can be inserted and removed 5000 times; micro-USB interface can be inserted and removed 10,000 times;
  • the interface is flat: the possibility of providing thin and thin thickness for the terminal to achieve ultra-thin;
  • Union unification The European Union unifies the micro-USB interface as a unified standard for mobile phone chargers. After implementation, it can effectively reduce environmental pollution. It is estimated that the new standard charger can reduce energy consumption by half, and will reduce 51,000 tons per year. Waste from waste chargers and 13.6 million tons of greenhouse gas emissions. In addition, consumers can use the same charger to charge different brands of mobile phones, which can reduce consumer costs.
  • an embodiment of the present invention provides a micro-universal interface bus (micro-USB) interface module, including a micro-USB interface and a shielding cover over the micro-USB interface, wherein the shielding The cover and the micro-USB interface are arranged to be fixed together on the circuit board.
  • micro-USB micro-universal interface bus
  • the shielding cover includes an intermediate portion over the micro-USB interface and an extension portion at both ends, wherein the extension portion of each end is provided with at least two surface mount device (SMD) contacts, the shielding cover The extensions of the two ends are disposed to be mounted on the circuit board through the SMD contacts.
  • SMD surface mount device
  • the soldering height of the extended portion of the two ends of the shielding cover is lower than the soldering height of the micro-USB interface or the soldering height of the micro-USB interface.
  • the shielding cover includes a middle portion covering the micro-USB interface and a protruding portion extending from the micro-USB interface at both ends, and the shielding cover is disposed to be fixed on the circuit board by the protruding portion Set in the fastening holes.
  • the shielding cover is provided with a rubber coating.
  • the rubber coating is omnidirectional.
  • micro-universal interface bus micro-USB
  • circuit board comprising a circuit board, and a micro-USB interface module, wherein:
  • the shield cover includes an intermediate portion over the micro-USB interface and an extension portion at both ends, wherein the extension portion of each end is provided with at least two surface mount device (SMD) contacts, the circuit board Having a solder joint that cooperates with the SMD contact;
  • SMD surface mount device
  • An extension of the two ends of the shielding cover is mounted on the circuit through the SMD contact On the board.
  • the soldering height of the extended portion of the two ends of the shielding cover is lower than the soldering height of the micro-USB interface or the soldering height of the micro-USB interface.
  • the shielding cover includes a middle portion covering the micro-USB interface and a protruding portion extending from the micro-USB interface at both ends, and the circuit board is provided with the protruding portion of the shielding cover a mating fastening hole, the shield cover being fixed in the fastening hole by the protruding portion.
  • the shielding cover is provided with a rubber coating.
  • the rubber coating is omnidirectional.
  • Embodiments of the present invention also provide a mobile terminal, including the micro-USB interface device as described above.
  • micro-USB interface module the micro-USB interface module, device, and mobile terminal provided by the embodiments of the present invention have the following advantages:
  • Figure 1 is a schematic diagram of a conventional micro-USB interface
  • 2 is a conventional micro-USB interface PCB board package diagram
  • 3 is a schematic diagram of a chip-type micro-USB interface module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a PCB package diagram of a chip-type micro-USB interface module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a schematic diagram of an in-line micro-USB interface module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a PCB board package diagram of an in-line micro-USB interface module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a schematic diagram of a vibration-proof type + general-purpose micro-USB interface with a surface coating of rubber according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a schematic view showing a vibration-proof type + patch type micro-USB interface module in which a surface coating is a rubber according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a schematic view showing a vibration-proof type + in-line micro-USB interface module with a surface coating of rubber according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 10 is a schematic diagram of the recommended conditions for the PCB reflow soldering temperature profile. Preferred embodiment of the invention
  • the embodiment of the invention provides a micro-USB interface module, which is used for implementing the stability of the charging interface and the data transmission interface, and specifically adopts the following technical solutions:
  • the micro-USB interface module is composed of two parts: a universal micro-USB interface and a shielding case (micro-USB shielding cover, also referred to as a shielding cover), and the shielding case is closely attached to the micro-USB interface. On the upper cover, the two are mounted together on the circuit board.
  • a shielding case microwave-USB shielding cover, also referred to as a shielding cover
  • a miniature shielding case is placed on the micro-USB interface. When soldering, it is placed close to the surface of the micro-USB interface, and the omnidirectional four-legged pin secures the interface and ensures the charging interface and The data transmission interface works stably.
  • an in-line shielding case can be used to secure the in-line shielding case through the fastening holes on the circuit board.
  • the micro-USB interface module may also be provided with a rubber coating; and optionally, the rubber coating is close to the surface of the micro-USB interface and is omnidirectionally covered. Because omnidirectional coverage can resist a variety of fall test environments, vibrations can be minimized from different locations and angles.
  • the embodiment of the invention further provides a micro-USB interface device, including the above micro-USB interface module, and a circuit board.
  • the micro-USB interface device is provided with SMD (Surface Mount Device) solder joints for soldering the case at the edges, and fastening holes or reinforcing solder joints for fixing the shield cover.
  • SMD Surface Mount Device
  • Embodiments of the present invention also provide a mobile terminal using the micro-USB interface module device described above.
  • the shielding case is made of stainless steel, the bottom layer is plated with Ni, and the surface layer is plated with Sn.
  • the four contacts on the shielding case are made of copper alloy, the bottom of the contact portion is plated with Ni, and the surface layer is plated with Au.
  • the rubber coating on the surface of the micro-USB interface module is composed of an organic fluorine material such as tetrafluoroethylene, perfluoropropylene, and polyvinylidene fluoride, and a fluororubber material.
  • Figures 1 and 2 show a schematic diagram of a conventional micro-USB interface 14 and a schematic diagram of a PCB board package, respectively.
  • the 1, 2, 3, 4, and 5 feet are SMD solder pads (pads), and the 6, 7, 8, and 9 pins are grounding holes.
  • FIG. 3 is a schematic overall view of a patch type micro-USB interface module according to an embodiment of the present invention.
  • the micro-USB interface module consists of a conventional micro-USB interface 14 and a shielding case 15.
  • the shielding case is a curved module, the height is exactly the same as the micro-USB interface welding height or slightly lower.
  • the welding case can be guaranteed. Close to the micro-USB interface to ensure seamless soldering.
  • the gap between the shielding case and the board is filled with soldered solder to act as a fixed shielding case.
  • FIG. 4 shows a schematic diagram of a PCB board package of a chip type micro-USB interface module.
  • the shielding case 15 is provided with at least 4 SMD contacts (ie, at least 2 at each end), preferably
  • the shielding case 15 has six copper alloy SMD contacts, and three SMD contacts are provided on the upper and lower sides.
  • the PCB board is provided with solder joints (10, 11, 12, 13) that match the SMD contacts, and the SMD contacts are tin-welded on the SMD contacts.
  • the in-line micro-USB interface module consists of a conventional micro-USB interface 14 and a shielding case 16.
  • the shielding case 16 includes a middle portion covering the micro-USB interface 14 and a protruding portion extending from the micro-USB interface 14 at both ends, and the shielding cover is fixed to the circuit board by the protruding portion.
  • Set in the fastening holes As shown in Fig. 6, a plurality of fastening holes (21, 22, 23, 24) for fixing the shielding case 16 are provided on the PCB of the in-line micro-USB interface module.
  • the embodiment of the present invention further provides an anti-vibration type + universal micro-USB interface module, and a rubber coating is provided on the universal micro-USB interface to ensure the micro-USB interface. Plug and play characteristics.
  • the micro-USB interface module is further provided with a rubber coating, and the rubber coating is preferably omnidirectional.
  • 8 shows a schematic diagram of a vibration-proof + patch-type micro-USB interface module with a surface coating of rubber
  • FIG. 9 shows an anti-vibration type + in-line micro-USB interface with a surface coating of rubber. Schematic diagram of the module.
  • the shielding case material is stainless steel
  • the bottom layer is plated with Ni
  • the surface layer is plated with Sn.
  • the four contacts on the shielding case are made of copper alloy, the bottom of the contact portion is plated with Ni, and the surface layer is plated with Au.
  • the rubber coating on the surface of the micro-USB interface module provided by the embodiment of the invention is composed of an organic fluorine material such as tetrafluoroethylene, perfluoropropylene, polyvinylidene fluoride and a fluororubber material.
  • Figure 10 shows the temperature control curve for soldering using the above materials.
  • the following conditions are recommended for the reflow soldering temperature curve of the PCB:
  • the temperature of the preheating stage of the soldering PCB is 150 ⁇ 175 °C, and the duration of the soldering is controlled. 60 120 seconds; then the temperature enters the peak welding stage: around 260 °C, the temperature range of more than 200 degrees Celsius is preferably controlled below 75 seconds, to prevent welding deformation of the micro-USB interface.
  • the embodiments of the present invention mainly provide the following four micro-USB interface modules:
  • the surface coating is rubber anti-vibration type + patch type micro-USB interface module
  • the surface coating is rubber anti-vibration type + in-line micro-USB interface module.
  • SMD type micro-USB interface module is convenient for SMD soldering, which can be wave soldered to improve soldering efficiency;
  • In-line micro-USB interface module is inconvenient for SMD soldering, but it can also be wave soldered, which is inferior to patch type;
  • the surface coating is rubber anti-vibration type + patch type micro-USB interface module, which can resist vibration and falling, further enhance mechanical characteristics, and integrate the advantages of patch-type micro-USB interface module and anti-vibration;
  • the surface coating is rubber anti-vibration type + in-line micro-USB interface module, which can resist vibration and fall, further enhance mechanical characteristics, and combine the advantages of in-line micro-USB interface module and anti-vibration.
  • an embodiment of the present invention further provides a micro-USB interface device including the micro-USB interface module described above, and a circuit board.
  • the circuit board is provided with soldering points matched with the SMD contacts, and the extending portions of the two ends of the shielding cover are mounted on the circuit board through the SMD contacts.
  • the soldering height of the extended portion of the two ends of the shielding cover is lower than the soldering height of the micro-USB interface or the soldering height of the micro-USB interface.
  • the shielding cover includes a middle portion covering the micro-USB interface and a protruding portion extending from the micro-USB interface at both ends, and the circuit board is provided with a protrusion corresponding to the shielding cover And a part of the matching fastening hole; the shielding cover is fixed in the fastening hole by the protruding portion.
  • the shielding cover is provided with a rubber coating.
  • the rubber coating is omnidirectional.
  • An embodiment of the present invention further provides a mobile terminal, including the above micro-USB interface device.
  • the micro-USB interface module, the device and the mobile terminal provided by the embodiments of the present invention can implement more and more terminals to use the device, and the plug-in-proof feature is enhanced, thereby increasing the number of insertions and removals and effectively reducing the repair rate of the client terminal;
  • the mobile terminal is developed in the direction of ultra-thinning; it can prevent dust and debris from entering the inside of the body through the traditional micro-USB interface, causing poor button or poor display device, and the waterproof design can be achieved on the module; , to protect the interface from damage characteristics.

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Abstract

一种micro-USB接口模块、装置及移动终端，该micro-USB接口模块包括micro-USB接口和覆盖在该micro-USB接口上的屏蔽盖，该屏蔽盖连同该micro-USB接口一起固接在电路板上。采用该micro-USB接口模块，能承受多种条件下插拔冲击并保持micro-USB接口的稳定性。

Description

一种微通用串行总线（ micro- Universal Serial BUS, micro-USB )接口模块、 装置及移动终端
技术领域
本发明涉及通讯终端技术领域， 尤其涉及一种微通用串行总线 （micro-
Universal Serial BUS , micro-USB )接口模块、 装置及移动终端。
背景技术
2007年 1月， USB-implementers Forum ( USB应用厂商论坛）正式公布 新一代 USB连接器规格： micro-USB型连接器 (plug and receptacle)„ 2009年， 欧盟通过了手机充电器标准， 其中最重要的特征是： 统一使用 micro-USB接 口。随着越来越多的知名电话制造商参与并签署欧盟的这项协议， micro-USB 接口应用在终端领域越来越广泛。
micro-USB接口的连接器与一般 USB接口的连接器相比有以下优点： 1、 耐插拔测试强： 在等条件最大冲击测试情况下， 普通 USB接口可以 插拔 1500次； mini-USB接口可以插拔 5000次； micro-USB接口可以插拔 10000次；
2、 接口扁平： 对于实现超薄化的终端提供轻薄厚度的可能性；
3、 联盟统一： 欧洲联盟统一釆用 micro-USB接口作为手机充电器统一 标准， 实施后， 可以有效降低环境污染， 据估算， 新标准充电器可减少一半 能耗， 且每年将减少 5.1万吨废弃充电器产生的垃圾， 以及 1360万吨的温室 气体排放。 此外， 消费者可用同一个充电器为不同品牌的手机充电， 可减轻 消费者成本。
但是目前， 移动终端和智能终端的续航能力不足， 伴随移动互联网的发 展和掌上电脑（PAD ) , 移动互联网设备（Mobile Internet Devices, MID ) 等新兴消费电子的与日倶增， 消费者使用移动终端连接网络次数和时间越来 越多， 终端长时间的工作必然导致 micro-USB口充电次数越来越多。 目前有 的 micro-USB接口的终端存在插拔多次后出现接口松动， 松动后 USB— D- , USB D+, VCC_5V, GND信号线断开或接触不良， 导致用户无法充电和传 输数据。 这就要求 micro-USB需要具备更加可靠的工作性能， 尤其是耐插拔 特性需要增强。 发明内容
本发明实施例的目的是提供一种 micro-USB接口模块、装置及移动终端， 能承受多种条件下插拔冲击并保持 micro-USB接口的稳定性。
为解决上述技术问题， 本发明实施例提供了一种微通用接口总线 ( micro-USB )接口模块， 包括 micro-USB接口和覆盖在所述 micro-USB接 口上的屏蔽盖， 其中， 所述屏蔽盖和所述 micro-USB接口设置为一起固接在 电路板上。
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的延 伸部分， 其中每一端的所述延伸部分设有至少两个表面贴装器件（SMD )触 点， 所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分设置为通过所述 SMD触点贴装在所 述电路板上。
所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分的焊接高度低于所述 micro-USB接口 的焊接高度， 或者与所述 micro-USB接口的焊接高度一致。
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的伸 出所述 micro-USB接口的突出部分， 所述屏蔽盖设置为通过所述突出部分固 定在所述电路板上设置的紧固孔中。
所述屏蔽盖上设有橡胶涂层。
所述橡胶涂层为全向覆盖。
本发明实施例还提供了一种微通用接口总线 （micro-USB )接口装置， 包括电路板， 以及 micro-USB接口模块， 其中：
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的延 伸部分， 其中每一端的所述延伸部分设有至少两个表面贴装器件（SMD )触 点， 所述电路板上设有与所述 SMD触点相配合的焊接点；
所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分通过所述 SMD触点贴装在所述电路 板上。
所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分的焊接高度低于所述 micro-USB接口 的焊接高度， 或者与所述 micro-USB接口的焊接高度一致。
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的伸 出所述 micro-USB接口的突出部分， 所述电路板上设有与所述屏蔽盖的所述 突出部分相配合的紧固孔， 所述屏蔽盖通过所述突出部分固定在所述紧固孔 中。
所述屏蔽盖上设有橡胶涂层。
所述橡胶涂层为全向覆盖。
本发明实施例还提供了一种移动终端， 包括如上所述的 micro-USB接口 装置。
综上所述，本发明实施例提供的 micro-USB接口模块、装置及移动终端， 具有以下优点：
1、可以实现越来越多的终端使用此装置， 耐插拔特性增强，从而增加插 拔次数， 有效降低客户终端返修率；
2、 因所加的 shielding case紧贴 micro-USB表面， 且厚度有限， 一般仅 为 0.3mm, 可保证移动终端向超薄化方向发展；
3、 可以防止灰尘和碎屑通过传统的 micro-USB接口进入机体内部， 造 成按键不良或者显示器件不良等现象， 并且模块上可以做到防水设计；
4、 具有跌落可防震， 保护接口不损坏的特性。 附图概述
此处所说明的附图用作对本发明实施例的进一步理解， 构成本申请的一 部分， 本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明技术方案， 并不构成 对本发明技术方案的不当限定。 在附图中：
图 1为传统的 micro-USB接口的示意图；
图 2为传统的 micro-USB接口 PCB板封装图； 图 3为本发明实施例的贴片式 micro-USB接口模块的示意图；
图 4本发明实施例的贴片式 micro-USB接口模块的 PCB板封装图； 图 5为本发明实施例的直插式 micro-USB接口模块的示意图；
图 6为本发明实施例的直插式 micro-USB接口模块的 PCB板封装图； 图 7为本发明实施例的表面涂层为橡胶的防震动型 +通用 micro-USB接 口的示意图；
图 8为本发明实施例的表面涂层为橡胶的防震动型 +贴片式 micro-USB 接口模块的示意图；
图 9为本发明实施例的表面涂层为橡胶的防震动型 +直插式 micro-USB 接口模块的示意图；
图 10为 PCB板回流焊温度曲线推荐使用条件的示意图。 本发明的较佳实施方式
本发明实施例提供了一种 micro-USB接口模块， 用于实现充电接口和数 据传输接口的稳定性， 具体釆用如下技术方案：
所述 micro-USB接口模块由两部分组成： 通用的 micro-USB接口和覆盖 在其上的 shielding case(micro-USB屏蔽盖， 文中也简称作屏蔽盖）， shielding case紧贴在 micro-USB接口上面的盖子上， 两者共同安装在电路板上。
可选地， 釆用一种微型的 shielding case , 放在 micro-USB接口上面， 焊 接的时候， 紧贴 micro-USB接口表面， 全向四脚固定， 实现接口的牢固性， 并保证充电接口和数据传输接口稳定工作。
可选地， 还可以釆用直插式 shielding case, 通过电路板上的紧固孔将直 插式 shielding case固定。
此外， 为了有效提高上述的 micro-USB接口模块的稳定性， micro-USB 接口模块还可设有橡胶涂层； 且可选地， 橡胶涂层是紧贴 micro-USB接口表 面且全向覆盖的， 因为全向覆盖可以抗击各种落摔测试环境， 从不同位置和 角度都可将震动降到最低。 本发明实施例还提供了一种 micro-USB接口装置， 包括上述 micro-USB 接口模块，以及电路板。该 micro-USB接口装置在边缘设有用于焊接 shielding case的 SMD ( Surface Mount Device, 表面贴装器件）焊点， 以及用于固定屏 蔽盖的紧固孔或者加强焊接点。
本发明实施例还提供了一种使用上述的 micro-USB接口模块装置的移动 终端。
可选地，所述的 micro-USB接口模块中， shielding case的材质为不锈钢， 底层电镀 Ni, 表层电镀 Sn。
可选地， 所述的 micro-USB接口模块中， 在 shielding case上的四个触点 材质为铜合金， 接触部底层电镀 Ni, 表层电镀 Au。
可选地， 所述的 micro-USB接口模块表面的橡胶涂层为四氟乙烯、 全氟 丙烯、 聚偏氟乙烯等有机氟材料与氟橡胶材质组成。
下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。 需要说明的是， 在 不冲突的情况下， 本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
根据 shielding case的制作类型，可将 shielding case分为贴片式和直插式。 图 1和图 2分别示出了传统 micro-USB接口 14的示意图和 PCB板封装 示意图。 在图 2中， 1、 2、 3、 4、 5脚分别为 SMD焊接 pad (焊盘） ， 6、 7、 8、 9脚为接地孔。
图 3示出了本发明实施例的贴片式 micro-USB接口模块的整体示意图。 如图 3所示， 该 micro-USB接口模块由传统 micro-USB接口 14和 shielding case 15组成。 其中， shielding case为曲线形模块， 高度正好与 micro-USB接 口焊接高度一致或稍微低些， 从图 5 可以看到， shielding case 稍微低于 micro-USB接口的高度时， 可以保证 shielding case焊接时紧贴 micro-USB接 口， 保证焊接无缝对接。 shielding case到电路板的空隙由焊接的焊锡填充， 起到固定 shielding case的作用。
图 4示出了贴片式 micro-USB接口模块的 PCB板封装示意图。 其中， shielding case 15上设有至少 4个 SMD触点 （即每一端至少 2个） ， 优选方 式中， shielding case 15上有 6个铜合金的 SMD触点， 上面和下面分别设有 3 个 SMD触点。 如图 4所示， PCB板上设有与 SMD触点相配合的焊接点（10、 11、 12、 13), SMD贴片时这四个 SMD触点上锡焊接。
图 5和图 6分别示出了本发明实施例的直插式 micro-USB接口模块及直 插式 micro-USB接口模块的 PCB板封装的示意图。 直插式 micro-USB接口 模块是由传统 micro-USB接口 14和 shielding case 16组成。 如图 5所示， shielding case 16包括覆盖在 micro-USB接口 14上的中间部分以及两端的伸出 micro-USB接口 14的突出部分，通过突出部分将所述屏蔽盖固定在所述电路 板上设置的紧固孔中。 结合图 6所示， 直插式 micro-USB接口模块的 PCB 板上设有用于固定 shielding casel6的多个紧固孔（21、 22、 23、 24 ) 。
可选地， 如图 7 所示， 本发明实施例还提供了一种防震动型 +通用 micro-USB 接口模块， 在通用 micro-USB 接口上设有橡胶涂层， 以保证 micro-USB接口的插拔特性。
此外， 如图 8和图 9所示， 本发明优选实施例中， 上述 micro-USB接口 模块上还设有橡胶涂层， 且橡胶涂层优选为全向覆盖的。 其中， 图 8示出了 表面涂层为橡胶的防震动型 +贴片式 micro-USB接口模块的示意图； 图 9示 出了表面涂层为橡胶的防震动型 +直插式 micro-USB接口模块的示意图。
可选地， 本发明实施例提供的 micro-USB接口模块中， shielding case材 质为不锈钢， 底层电镀 Ni, 表层电镀 Sn。
本发明实施例提供的 micro-USB接口模块中，在 shielding case上的四个 触点材质为铜合金， 接触部底层电镀 Ni, 表层电镀 Au。
本发明实施例提供的 micro-USB接口模块表面的橡胶涂层为四氟乙烯、 全氟丙烯、 聚偏氟乙烯等有机氟材料与氟橡胶材质组成。
图 10所示为使用上述材质焊接的温度控制曲线。如图 10所示，可选地， 所述的 micro-USB接口模块中， PCB板回流焊温度曲线推荐使用如下的条件： 开始焊接 PCB预热阶段温度为 150~175 °C , 控制焊接时长为 60 120秒； 而 后温度进入焊接峰值阶段： 260°C左右，超过 200摄氏度的温度区间时长最好 控制在 75秒以下， 防止焊接的 micro-USB接口出现焊接变形等现象。 根据以上描述，本发明实施例主要提供了如下 4种 micro-USB接口模块：
1. 贴片式 micro-USB接口模块；
2. 直插式 micro-USB接口模块；
3. 表面涂层为橡胶的防震动型 +贴片式 micro-USB接口模块；
4. 表面涂层为橡胶的防震动型 +直插式 micro-USB接口模块。
其中， 上述的 micro-USB接口模块的特点分别介绍如下：
1. 贴片式 micro-USB接口模块方便 SMD焊接， 可以过波峰焊， 提高焊 接效率；
2.直插式 micro-USB接口模块不方便 SMD焊接，但是也可以过波峰焊， 其效率次于贴片式；
3. 表面涂层为橡胶的防震动型 +贴片式 micro-USB接口模块， 可以抗震 动和落摔， 进一步增强机械特性， 且综合了贴片式 micro-USB接口模块和防 震动的优点；
4. 表面涂层为橡胶的防震动型 +直插式 micro-USB接口模块， 可以抗震 动和落摔， 进一步增强机械特性， 且综合了直插式 micro-USB接口模块和防 震动的优点。
在上述 micro-USB 接口模块的基础上， 本发明实施例还提供了一种 micro-USB接口装置， 该 micro-USB接口装置包括上述的 micro-USB接口模 块， 以及电路板。 其中， 所述电路板上设有与上述的 SMD触点相配合的焊 接点， 所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分通过所述 SMD触点贴装在所述电 路板上。
所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分的焊接高度低于所述 micro-USB接口 的焊接高度， 或者与所述 micro-USB接口的焊接高度一致。
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的伸 出所述 micro-USB接口的突出部分， 所述电路板上设有与上述的屏蔽盖的突 出部分相配合的紧固孔；所述屏蔽盖通过所述突出部分固定在所述紧固孔中。 所述屏蔽盖上设有橡胶涂层。
所述橡胶涂层为全向覆盖。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述的 micro-USB接口装置。
以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明的保护范围， 本发明技术方案还可有其他多种实施例， 在不背离本发明精神及其实质的情 形， 但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
工业实用性
本发明实施例提供的 micro-USB接口模块、 装置及移动终端， 可以实现 越来越多的终端使用此装置， 耐插拔特性增强， 从而增加插拔次数， 有效降 低客户终端返修率； 可保证移动终端向超薄化方向发展； 可以防止灰尘和碎 屑通过传统的 micro-USB接口进入机体内部， 造成按键不良或者显示器件不 良等现象， 并且模块上可以做到防水设计； 可具有跌落可防震， 保护接口不 损坏的特性。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种微通用接口总线（ micro-USB )接口模块， 包括 micro-USB接口 和覆盖在所述 micro-USB 接口上的屏蔽盖， 其中， 所述屏蔽盖和所述 micro-USB接口设置为一起固接在电路板上。
2、 如权利要求 1所述的 micro-USB接口模块， 其中，
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的延 伸部分， 其中每一端的所述延伸部分设有至少两个表面贴装器件（SMD )触 点， 所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分设置为通过所述 SMD触点贴装在所 述电路板上。
3、 如权利要求 2所述的 micro-USB接口模块， 其中，
所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分的焊接高度低于所述 micro-USB接口 的焊接高度， 或者与所述 micro-USB接口的焊接高度一致。
4、 如权利要求 1所述的 micro-USB接口模块， 其中，
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的伸 出所述 micro-USB接口的突出部分， 所述屏蔽盖设置为通过所述突出部分固 定在所述电路板上设置的紧固孔中。
5、 如权利要求 1、 2、 3或 4所述的 micro-USB接口模块， 其中， 所述屏蔽盖上设有橡胶涂层。
6、 如权利要求 5所述的 micro-USB接口模块， 其中，
所述橡胶涂层为全向覆盖。
7、 一种微通用接口总线 （ micro-USB )接口装置， 包括电路板， 以及 micro-USB接口模块， 其中：
所述 micro-USB接口模块包括 micro-USB接口和覆盖在所述 micro-USB 接口上的屏蔽盖， 所述屏蔽盖和所述 micro-USB接口设置为一起固接在电路 板上。
8、 如权利要求 7所述的装置， 其中，
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的延 伸部分， 其中每一端的所述延伸部分设有至少两个表面贴装器件（SMD )触 点， 所述电路板上设有与所述 SMD触点相配合的焊接点；
所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分通过所述 SMD触点贴装在所述电路 板上。
9、 如权利要求 8所述的装置， 其中，
所述屏蔽盖的所述两端的延伸部分的焊接高度低于所述 micro-USB接口 的焊接高度， 或者与所述 micro-USB接口的焊接高度一致。
10、 如权利要求 7所述的装置， 其中，
所述屏蔽盖包括覆盖在所述 micro-USB接口上的中间部分以及两端的伸 出所述 micro-USB接口的突出部分， 所述电路板上设有与所述屏蔽盖的所述 突出部分相配合的紧固孔；
所述屏蔽盖通过所述突出部分固定在所述紧固孔中。
11、 如权利要求 7-10任一项所述的装置， 其中，
所述屏蔽盖上设有橡胶涂层。
12、 如权利要求 11所述的 micro-USB装置， 其中，
所述橡胶涂层为全向覆盖。
13、一种移动终端， 包括如权利要求 7-12任一项所述的 micro-USB接口 装置。
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